KR20120029819A - Camera module - Google Patents

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KR20120029819A
KR20120029819A KR1020100091892A KR20100091892A KR20120029819A KR 20120029819 A KR20120029819 A KR 20120029819A KR 1020100091892 A KR1020100091892 A KR 1020100091892A KR 20100091892 A KR20100091892 A KR 20100091892A KR 20120029819 A KR20120029819 A KR 20120029819A
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shield case
module
coupling
camera module
actuator
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KR1020100091892A
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Korean (ko)
Inventor
남승준
강환준
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삼성전기주식회사
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    • G03B3/10—Power-operated focusing

Abstract

PURPOSE: A camera module is provided to doubly shield an EMI(Electro-Magnetic Interference) generated in a camera module because a joining part and stepped part are shielded together by a second shield case. CONSTITUTION: A camera module(200) comprises a lens module, a PCB(Printed Circuit Board)(220), AF(Auto-Focusing) actuator module, and first and second shield cases(230,260). The lens is mounted in the lens module. The PCB is joined to the lens module. The AF actuator module drives the lens module and has a joining part. The first shield case covers the exterior of the AF actuator module. The second shield case covers the exterior of the first shielding case to cover the joining part of the shield case.

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module {Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a camera module.

현재 휴대용 단말기에 있어서 카메라의 탑재는 필수사항인 동시에 휴대용 단말기의 소형화와 심미적인 디자인 형상에 의해 점점 소형화 및 집적화되는 흐름으로 진행되고 있다.Currently, the mounting of a camera in a portable terminal is a necessity, and the trend of miniaturization and integration is increasingly progressed by the miniaturization and aesthetic design of the portable terminal.

이미지 센서 및 렌즈 모듈과 상기 렌즈 모듈을 구동시키는 AF 액추에이터(AF actuator) 모듈을 구비하는 일반적인 카메라 모듈은 내부의 전자부품으로부터 발생하는 전자신호에 의한 전자기파의 차폐를 위해 실드케이스를 구비한다. A general camera module having an image sensor and a lens module and an AF actuator module for driving the lens module includes a shield case for shielding electromagnetic waves by electronic signals generated from electronic components therein.

또한, 실드케이스와 AF 액추에이터 모듈은 일반적으로 후크(hook)결합 방식 혹은 여러 형상의 탄성부재를 이용하여 결합하게 되는데 이에 따라 실드케이스는 AF 액추에이터 모듈과 결합하는 영역이 필연적으로 개방되는 형상을 취하게 된다. In addition, the shield case and the AF actuator module are generally coupled using a hook coupling method or various shapes of elastic members. Accordingly, the shield case has a shape in which an area coupled with the AF actuator module is necessarily opened. do.

그리고 AF 액추에이터 모듈이 외부로부터 전원 공급 및 데이터 전송을 위해 인쇄회로기판와 결합하게 되는데 이때 실드케이스의 하단의 일부분은 AF 액추에이터 모듈과 인쇄회로기판의 결합을 위하여 개방 영역으로 형성된다. In addition, the AF actuator module is coupled to the printed circuit board for power supply and data transmission from the outside, wherein a part of the lower portion of the shield case is formed as an open area for coupling the AF actuator module and the printed circuit board.

도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도시된 바와 같이, 상기 카메라 모듈(100)은 렌즈 모듈(110), 인쇄회로기판(120), AF 액추에이터 모듈(150) 및 상기 AF 액추에이터 모듈(150)의 외부에 결합하는 실드케이스(130)로 구성된다.1 is a perspective view of a camera module according to the prior art. As shown, the camera module 100 is a lens case 110, a printed circuit board 120, the AF actuator module 150 and the shield case 130 coupled to the outside of the AF actuator module 150. It is composed.

상기 실드케이스(130)는 내부에 수납된 상기 렌즈 모듈(110)이 외부로 노출되도록 상단에 개구부(131)가 형성된다. The shield case 130 has an opening 131 formed at an upper end thereof so that the lens module 110 accommodated therein is exposed to the outside.

그리고 상기 AF 액추에이터 모듈(150)과 상기 실드케이스(130)는 일반적으로 후크(hook) 또는 탄성부재를 이용하여 결합한다.In addition, the AF actuator module 150 and the shield case 130 are generally coupled using a hook or an elastic member.

종래기술에 따라 상기 AF 액추에이터 모듈(150)과 상기 실드케이스(130)가 후크 결합을 하기 위하여 상기 실드케이스(130)의 측면에는 결합부(132)이 형성되고 상기 AF 액추에이터 모듈(150)에는 상기 결합부(132)에 대응하는 결합부(151)가 형성된다. In accordance with the prior art, the AF actuator module 150 and the shield case 130 are coupled to the side of the shield case 130 in order to engage the hook is formed in the AF actuator module 150 and the The coupling part 151 corresponding to the coupling part 132 is formed.

그러므로 상기 AF 액추에이터 모듈(150)의 상기 결합부(151)와 결합하는 상기 결합부(132)을 통하여 EMI가 상기 실드케이스(140)의 외부로 누설되는 문제점이 있다.Therefore, there is a problem that EMI leaks to the outside of the shield case 140 through the coupling part 132 coupled with the coupling part 151 of the AF actuator module 150.

또한, 상기 카메라 모듈(100)은 상기 AF 액추에이터 모듈(150)과 상기 인쇄회로기판(120)이 결합하는 구조이며 이를 위해서 상기 실드케이스(130)의 하단에는 단차부(133)가 형성되며 상기 단차부(133)를 통해서도 EMI가 상기 실드케이스(140)의 외부로 누설되는 문제점이 있다. In addition, the camera module 100 has a structure in which the AF actuator module 150 and the printed circuit board 120 are coupled to each other. A stepped portion 133 is formed at a lower end of the shield case 130. EMI also leaks to the outside of the shield case 140 through the unit 133.

뿐만 아니라 상기 단차부(133)를 통하여 외부 이물질이 쉽게 유입되어 상기 카메라 모듈(100)의 오작동을 일으키는 문제점 또한 있다.
In addition, the foreign matter is easily introduced through the stepped portion 133 and causes a malfunction of the camera module 100.

본 발명은 종래의 카메라 모듈에서 발생하고 있는 EMI에 의한 간섭에 관한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 카메라 모듈에 2중의 실드케이스를 형성함으로써 EMI를 2중으로 차폐하는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
The present invention is to solve the problems related to the interference caused by EMI occurring in the conventional camera module, an object of the present invention is to provide a camera module for shielding the EMI double by forming a double shield case in the camera module will be.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 카메라 모듈은 렌즈가 장착된 렌즈 모듈, 상기 렌즈 모듈과 결합하는 인쇄회로기판, 상기 렌즈 모듈을 구동시키고 결합부가 형성된 AF 액추에이터 모듈, 상기 AF 액추에이터 모듈의 외부를 감싸고 상기 AF 액추에이터 모듈의 결합부에 대응하는 결합부가 형성된 제1 실드케이스, 상기 제1 실드케이스의 결합부을 감싸도록 상기 제1 실드케이스의 외부를 커버하는 제2 실드케이스를 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, a camera module of the present invention includes a lens module equipped with a lens, a printed circuit board coupled with the lens module, an AF actuator module for driving the lens module and having an engaging portion, and the AF actuator module. And a second shield case covering the outside of the first shield case to surround the outside of the first shield case, the first shield case having a coupling portion corresponding to the coupling portion of the AF actuator module, and surrounding the coupling portion of the first shield case.

또한 상기 제1 실드케이스는 상기 렌즈 모듈을 외부로 노출시키기 위한 제1 실드케이스 개구부, 상기 AF 액추에이터 모듈의 결합부에 대응하는 결합부 및 상기 AF 액추에이터 모듈과 상기 인쇄회로기판의 결합을 위하여 하단에 단차부를 형성하고 상기 AF 액추에이터 모듈의 결합부는 상기 제1 실드케이스의 결합부에 대응하는 돌출부이고, 상기 제1 실드케이스의 결합부에 상기 AF 액추에이터의 돌출부가 결합되는 것을 특징으로 한다. The first shield case may include a first shield case opening for exposing the lens module to the outside, a coupling portion corresponding to a coupling portion of the AF actuator module, and a bottom portion for coupling the AF actuator module and the printed circuit board. Forming a stepped portion and the coupling portion of the AF actuator module is a protrusion corresponding to the coupling portion of the first shield case, characterized in that the protrusion of the AF actuator is coupled to the coupling portion of the first shield case.

또한 상기 제1 실드케이스는 상기 AF 액추에이터 모듈과 상기 인쇄회로기판의 결합을 위하여 하단에 단차부를 형성하고, 상기 제2 실드케이스는 상기 렌즈 모듈을 외부로 노출시키기 위한 제2 실드케이스 개구부와 상기 단차부를 차폐하기 위해 하단에 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 한다. In addition, the first shield case forms a stepped portion at a lower end for coupling the AF actuator module and the printed circuit board, and the second shield case has a second shield case opening and the step for exposing the lens module to the outside. Protruding portion is formed at the bottom to shield the portion.

그리고 상기 제1 실드케이스와 상기 제2 실드케이스 및 상기 인쇄회로기판을 결합시키기 위한 솔더링부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. And a soldering part for coupling the first shield case, the second shield case, and the printed circuit board.

또한 상기 제1 실드케이스와 상기 제2 실드케이스 및 상기 인쇄회로기판을 결합시키기 위한 전도성 접합부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, it characterized in that it further comprises a conductive junction for coupling the first shield case, the second shield case and the printed circuit board.

그리고 상기 카메라 모듈은 상기 렌즈 모듈과 결합하는 이미지 센서 및 상기 제1 실드케이스와 상기 제2 실드케이스 사이에 결합하고 상기 제1 실드케이스 개구부와 상기 제2 실드케이스 개구부에 대응하는 중공부가 형성되는 전도성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
The camera module has an image sensor coupled to the lens module, and a conductive portion coupled between the first shield case and the second shield case and having a hollow portion corresponding to the first shield case opening and the second shield case opening. It further comprises a member.

본 발명은 제1 실드케이스를 통해서 일차적으로 EMI를 차폐하고 제2 실드케이스를 통해서는 AF 액추에이터 모듈과의 결합을 위해 제1 실드케이스에 형성되어 있는 결합부을 차폐할 뿐만 아니라 상기 AF 액추에이터와 인쇄회로기판과 결합하기 위해 상기 제1 실드케이스의 하단에 형성되는 단차부도 차폐함으로써 상기 카메라 모듈에서 발생하는 EMI를 2중으로 차폐하여 EMI 간섭현상을 줄이는 효과가 있다.The present invention primarily shields EMI through the first shield case, and shields the coupling portion formed in the first shield case for coupling with the AF actuator module through the second shield case, as well as the AF actuator and the printed circuit. Shielding the stepped portion formed at the bottom of the first shield case to be combined with the substrate has the effect of reducing the EMI interference phenomenon by shielding the EMI generated in the camera module in double.

또한 상기 제2 실드케이스가 상기 단차부를 차폐함으로써 외부로부터 상기 카메라 모듈의 내부로 외부물질이 유입되는 것을 방지하여 상기 카메라 모듈의 오작동을 방지하는 효과가 있다.
In addition, the second shield case prevents foreign materials from flowing into the camera module from the outside by shielding the stepped portion, thereby preventing a malfunction of the camera module.

도 1은 종래기술에 따른 카메라 모듈의 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도.1 is a perspective view of a camera module according to the prior art.
2 is a perspective view of a camera module according to a first embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of the camera module according to the first embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of a camera module according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세하게 설명한다.
Hereinafter, a camera module according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 사시도이다. 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(200)은 렌즈 모듈(210), 인쇄회로기판(220), 제1 실드케이스(230), 이미지 센서(240), AF 액추에이터 모듈(250), 제2 실드케이스(260) 및 전도성 부재(270)를 포함한다.
2 is a perspective view of a camera module according to a first embodiment of the present invention, Figure 3 is an exploded perspective view of the camera module according to a first embodiment of the present invention. As shown, the camera module 200 according to the first embodiment of the present invention is a lens module 210, a printed circuit board 220, a first shield case 230, an image sensor 240, an AF actuator module 250, a second shield case 260, and a conductive member 270.

도시한 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 상기 카메라 모듈(200)은 상기 렌즈 모듈(210)을 구비하고 상기 렌즈 모듈(210)은 결합부(251)가 형성된 상기 AF 액추에이터 모듈(250)에 의해 구동된다. As shown, the camera module 200 according to the first embodiment of the present invention includes the lens module 210 and the lens module 210 includes the AF actuator module 250 having a coupling part 251 formed therein. Driven by).

그리고, 상기 AF 액추에이터 모듈(250)의 하단으로는 상기 인쇄회로기판(220)의 상면에 결합하는 상기 이미지 센서(240)가 결합한다.
The image sensor 240 coupled to the upper surface of the printed circuit board 220 is coupled to a lower end of the AF actuator module 250.

상기 제1 실드케이스(230)의 상면에는 상기 렌즈 모듈(210)을 외부로 노출하기 위한 제1 실드케이스 개구부(231)가 형성되어 있으며 측면에는 상기 AF 액추에이터 모듈(250)의 결합부(251)에 대응하는 결합부(232)가 형성되어 있다. A first shield case opening 231 is formed on an upper surface of the first shield case 230 to expose the lens module 210 to the outside, and a coupling part 251 of the AF actuator module 250 is formed on a side of the first shield case 230. Coupling portion 232 corresponding to is formed.

그리고 상기 AF 액추에이터의 결합부(251)와 상기 제1 실드케이스의 결합부(232)는 서로 대응되는 위치에 형성되어 암수 결합방식 또는 기타 다양한 결합방식에 의해 결합 될 수도 있다.
In addition, the coupling part 251 of the AF actuator and the coupling part 232 of the first shield case may be formed at positions corresponding to each other, and may be coupled by a male or female coupling method or other various coupling methods.

본 발명의 상기 AF 액추에이터의 결합부(251)는 돌출부 형상이고 상기 AF 액추에이터의 결합부(251)에 대응하는 상기 제1 실드케이스의 결합부(232)는 결합공 형상을 취함으로써 후크(hook) 결합에 의해 서로 결합하게 된다. The coupling part 251 of the AF actuator of the present invention has a protrusion shape and the coupling part 232 of the first shield case corresponding to the coupling part 251 of the AF actuator has a coupling hole shape, thereby hooking. By bonding, they are combined with each other.

그리고 상기 AF 액추에이터 모듈(250)은 인쇄회로기판(220)과 결합하기 때문에 상기 제1 실드케이스(230)의 하단에는 상기 AF 액추에이터 모듈(250)과 상기 인쇄회로기판(220)의 결합을 위한 단차부(233)가 형성되어 있다. In addition, since the AF actuator module 250 is coupled to the printed circuit board 220, a step for coupling the AF actuator module 250 and the printed circuit board 220 to a lower end of the first shield case 230. The part 233 is formed.

따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1 실드케이스는(230)는 상기 AF 액추에이터 모듈(250)의 외부를 감싸도록 결합하여 상기 카메라 모듈(200)에서 발생하는 EMI를 차폐하게 된다. Thus, as shown in FIG. 3, the first shield case 230 is coupled to surround the outside of the AF actuator module 250 to shield the EMI generated from the camera module 200.

상기 제2 실드케이스(260)는 상기 렌즈 모듈(210)를 외부로 노출시키기 위하여 상면에 제2 실드케이스 개구부(261)를 형성하고 상기 제1 실드케이스(230)에 형성된 상기 단차부(233)를 차폐하기 위해 하단에 스크린 형상의 돌출부(262)를 형성한다.The second shield case 260 forms a second shield case opening 261 on an upper surface of the second shield case 260 to expose the lens module 210 to the outside, and the step portion 233 formed in the first shield case 230. Form a screen-shaped protrusion 262 at the bottom to shield the.

그리고 상기 제2 실드케이스(260)는 상기 제1 실드케이스(230)의 상기 결합부(232)을 감싸도록 상기 제1 실드케이스(230)의 외부를 커버한다.
The second shield case 260 covers the outside of the first shield case 230 to surround the coupling part 232 of the first shield case 230.

또한 상기 전도성 부재(270)는 상기 제1 실드케이스 개구부(231)와 상기 제2 실드케이스 개구부(261)에 대응하는 중공부를 형성하여 상기 제1 실드케이스(230)와 상기 제2 실드케이스(260) 사이에 결합한다.
In addition, the conductive member 270 forms a hollow part corresponding to the first shield case opening 231 and the second shield case opening 261 to form the first shield case 230 and the second shield case 260. ) In between.

따라서 상기 제2 실드케이스(260)를 이용하여 상기 제1 실드케이스(230)에 형성된 상기 결합부(232)와 상기 단차부(233)를 차폐함으로써 상기 결합부(232)와 상기 단차부(233)에서 누설되는 EMI를 차폐한다. Accordingly, the coupling part 232 and the stepped part 233 are shielded by shielding the coupling part 232 and the stepped part 233 formed in the first shield case 230 using the second shield case 260. To shield EMI from leakage.

또한, 스크린 형상의 상기 돌출부(262)를 이용하여 상기 단차부(233)에서 누설되는 EMI를 차폐할 뿐만 아니라 외부로부터 상기 카메라 모듈(200) 내부로 이물질이 유입되는 것을 사전에 방지할 수 있기 때문에 상기 카메라 모듈(200)의 오작동을 방지하는 효과가 있다.
In addition, since the protrusion 262 of the screen shape not only shields the EMI leaked from the stepped portion 233 but also prevents foreign substances from entering the camera module 200 from the outside in advance. There is an effect of preventing a malfunction of the camera module 200.

본원발명의 다양한 실시예에 있어서, 상기 제1 실드케이스(230)와 상기 제2 실드케이스(260) 및 상기 인쇄회로기판(220)을 접합하기 위하여 다양한 접합방식이 이용될 수 있지만, 본원발명에서는 솔더링 접합방식과 전도성 접착(conductive adhesive)방식을 이용하였다.
In various embodiments of the present invention, various bonding methods may be used to bond the first shield case 230, the second shield case 260, and the printed circuit board 220, but in the present invention, Solder bonding method and conductive adhesive method were used.

솔더링 접합방식의 경우, 상기 인쇄회로기판(220)과 상기 제1 실드케이스(230) 및 상기 제2 실드케이스(260)가 접하는 전체 부위에 솔더링일 실시될 수도 있지만, 도 2의 확대도에 도시한 바와 같이, 상기 카메라 모듈(200)은 상기 제2 실드케이스(260)의 상기 돌출부(262)와 상기 인쇄회로기판(220) 및 상기 제1 실드케이스(230)가 모두 접하는 부위인 접지부(281, 282)에 각각 솔더링을 실시함으로써 각 면당 2지점씩, 총 8 지점이 솔더링 된다.In the soldering bonding method, soldering may be performed on the entire area where the printed circuit board 220 and the first shield case 230 and the second shield case 260 contact each other, but are shown in an enlarged view of FIG. 2. As described above, the camera module 200 may include a ground part that is a portion where both the protrusion 262 of the second shield case 260, the printed circuit board 220, and the first shield case 230 are in contact with each other. By soldering to 281 and 282 respectively, a total of 8 points are soldered, 2 points for each surface.

따라서, 본 발명에서는 상기 카메라 모듈(200) 내부의 전자부품에서 발생하는 EMI를 상기 제1 실드케이스(230)를 이용하여 차폐하고 상기 제1 실드케이스(230)로부터 누설되는 EMI를 상기 제2 실드케이스(260)를 이용하여 차폐하고 그 다음으로는 솔더링 방식을 이용하여 상기 인쇄회로기판(220)과 상기 제1 실드케이스(230) 및 상기 제2 실드케이스(260)를 접합함으로써 상기 카메라 모듈(200)에서 발생하는 EMI를 2중으로 차폐하게 된다.
Therefore, in the present invention, the EMI generated from the electronic components inside the camera module 200 is shielded using the first shield case 230 and the EMI shielded from the first shield case 230 is shielded from the second shield. The camera module may be shielded using the case 260 and then bonded to the printed circuit board 220, the first shield case 230, and the second shield case 260 by soldering. It shields EMI generated in 200) by double.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 사시도이다. 도시된 바와 같이 카메라 모듈(300)은 렌즈 모듈(310), 인쇄회로기판(320), 제1 실드케이스(330), 이미지 센서(미도시), AF 액추에이터 모듈(미도시), 제2 실드케이스(360) 및 전도성 부재(미도시)를 포함한다.
4 is a perspective view of a camera module according to a second embodiment of the present invention. As shown, the camera module 300 includes a lens module 310, a printed circuit board 320, a first shield case 330, an image sensor (not shown), an AF actuator module (not shown), and a second shield case. 360 and a conductive member (not shown).

도 4에 도시된 상기 카메라 모듈(300)은 본 발명의 제1실시예인 상기 카메라 모듈(200)과 구성 및 형상이 동일하므로 본 발명의 제2실시예인 상기 카메라 모듈(300)의 구성 및 형상에 관한 자세한 설명은 생략하기로 하겠다. The camera module 300 illustrated in FIG. 4 has the same configuration and shape as the camera module 200 which is the first embodiment of the present invention. Therefore, the camera module 300 has the same configuration and shape as the camera module 300 which is the second embodiment of the present invention. Detailed descriptions will be omitted.

도시된 바와 같이 상기 카메라 모듈(300)은 전도성 접착방식을 이용하여 상기 인쇄회로기판(320)과 상기 제1 실드케이스(330) 및 상기 제2 실드케이스(360)가 접합된다.As shown, the camera module 300 is bonded to the printed circuit board 320, the first shield case 330 and the second shield case 360 by using a conductive adhesive method.

전도성 접착방식의 경우, 상기 인쇄회로기판(320)과 상기 제1 실드케이스(330) 및 상기 제2 실드케이스(360)가 접하는 전체 부위 중 특정 부위만을 전도성 접착방식을 이용하여 부분 접합할 수도 있지만, 도 4의 확대도에 도시된 바와 같이 상기 카메라 모듈(300)은 상기 제1 실드케이스(330)와 상기 제2 실드케이스(360) 및 상기 인쇄회로기판(320)이 접하는 전체 부위인 접지부(380)를 전도성 접착방식을 이용하여 접합한다. In the case of the conductive bonding method, only a specific portion of the entire contact portion of the printed circuit board 320, the first shield case 330 and the second shield case 360 may be partially bonded using the conductive bonding method. As shown in an enlarged view of FIG. 4, the camera module 300 is a ground part that is the entire area where the first shield case 330 and the second shield case 360 and the printed circuit board 320 are in contact with each other. 380 is bonded using a conductive adhesive method.

따라서, 본 발명에서는 상기 카메라 모듈(300) 내부의 전자부품에서 발생하는 EMI를 상기 제1 실드케이스(330)를 이용하여 차폐하며 상기 제1 실드케이스(330)로부터 누설되는 EMI를 상기 제2 실드케이스(360)를 이용하여 차폐하고 그 다음으로 전도성 접착방식을 이용하여 상기 인쇄회로기판(320)과 상기 제1 실드케이스(320) 및 상기 제2 실드케이스(360)를 접합함으로써 상기 카메라 모듈(300)에서 발생하는 EMI를 2중으로 차폐하게 된다.
Therefore, in the present invention, the EMI generated from the electronic components inside the camera module 300 is shielded using the first shield case 330 and the EMI shielded from the first shield case 330 is shielded from the second shield. The camera module is shielded by using the case 360 and then bonded to the printed circuit board 320, the first shield case 320, and the second shield case 360 by using a conductive adhesive method. The EMI generated in 300 is double shielded.

이상, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조로 본 발명의 카메라 모듈에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 수정, 변경 및 다양한 변형실시예가 가능함은 당업자에게 명백하다.
Although the camera module of the present invention has been described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, it will be apparent to those skilled in the art that modifications, changes, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

200: 카메라 모듈 210: 렌즈 모듈
220: 인쇄회로기판 230: 제1 실드케이스
241: 제1 실드케이스 개구부 232: 결합부
233: 단차부 240: 이미지 센서
250: AF 액추에이터 모듈 251: 결합부
260: 제2 실드케이스 261: 제2 실드케이스 개구부
262: 스크린 270: 전도성 부재
281, 282: 접지부 380: 접지부200: camera module 210: lens module
220: printed circuit board 230: first shield case
241: first shield case opening 232: coupling portion
233: step 240: image sensor
250: AF actuator module 251: coupling part
260: second shield case 261: second shield case opening
262: screen 270: conductive member
281, 282: ground portion 380: ground portion

Claims (6)

렌즈가 장착된 렌즈 모듈;
상기 렌즈 모듈과 결합하는 인쇄회로기판;
상기 렌즈 모듈을 구동시키고 결합부가 형성된 AF 액추에이터 모듈;
상기 AF 액추에이터 모듈의 외부를 감싸고 상기 AF 액추에이터 모듈의 결합부에 대응하는 결합부가 형성된 제1 실드케이스;
상기 제1 실드케이스의 결합부을 감싸도록 상기 제1 실드케이스의 외부를 커버하는 제2 실드케이스를 포함하는 카메라 모듈
A lens module mounted with a lens;
A printed circuit board coupled with the lens module;
An AF actuator module for driving the lens module and having a coupling part;
A first shield case surrounding the outside of the AF actuator module and having a coupling portion corresponding to the coupling portion of the AF actuator module;
A camera module comprising a second shield case covering the outside of the first shield case to surround the coupling portion of the first shield case
청구항 1에 있어서,
상기 제1 실드케이스는
상기 렌즈 모듈을 외부로 노출시키기 위한 제1 실드케이스 개구부;
상기 AF 액추에이터 모듈의 결합부에 대응하는 결합부; 및
상기 AF 액추에이터 모듈과 상기 인쇄회로기판의 결합을 위하여 하단에 단차부를 형성하고
상기 AF 액추에이터 모듈의 결합부는 상기 제1 실드케이스의 결합부에 대응하는 돌출부이고, 상기 제1 실드케이스의 결합부에 상기 AF 액추에이터의 돌출부가 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The first shield case
A first shield case opening for exposing the lens module to the outside;
A coupling part corresponding to a coupling part of the AF actuator module; And
To form a stepped portion at the bottom for coupling the AF actuator module and the printed circuit board
The coupling portion of the AF actuator module is a protrusion corresponding to the coupling portion of the first shield case, and the protrusion of the AF actuator is coupled to the coupling portion of the first shield case.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 실드케이스는 상기 AF 액추에이터 모듈과 상기 인쇄회로기판의 결합을 위하여 하단에 단차부를 형성하고,
상기 제2 실드케이스는 상기 렌즈 모듈을 외부로 노출시키기 위한 제2 실드케이스 개구부와 상기 단차부를 차폐하기 위해 하단에 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
The first shield case forms a stepped portion at a lower end for coupling the AF actuator module and the printed circuit board,
The second shield case has a second shield case opening for exposing the lens module to the outside and the camera module, characterized in that a protrusion formed at the bottom to shield the step.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 실드케이스와 상기 제2 실드케이스 및 상기 인쇄회로기판을 결합시키기 위한 솔더링부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
And a soldering part for coupling the first shield case, the second shield case, and the printed circuit board.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 실드케이스와 상기 제2 실드케이스 및 상기 인쇄회로기판을 결합시키기 위한 전도성 접합부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
The method according to claim 1,
And a conductive bonding portion for coupling the first shield case, the second shield case, and the printed circuit board.
청구항 1에 있어서,
상기 렌즈 모듈과 결합하는 이미지 센서; 및
상기 제1 실드케이스와 상기 제2 실드케이스 사이에 결합하고 상기 제1 실드케이스 개구부와 상기 제2 실드케이스 개구부에 대응하는 중공부가 형성되는 전도성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method according to claim 1,
An image sensor coupled to the lens module; And
And a conductive member coupled between the first shield case and the second shield case and having a hollow portion corresponding to the first shield case opening and the second shield case opening.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150015907A (en) * 2013-08-02 2015-02-11 삼성전기주식회사 Camera module
KR20160089116A (en) * 2015-01-19 2016-07-27 엘지이노텍 주식회사 Camera module
KR20200098451A (en) * 2013-09-23 2020-08-20 엘지이노텍 주식회사 Camera Module

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150015907A (en) * 2013-08-02 2015-02-11 삼성전기주식회사 Camera module
US9097958B2 (en) 2013-08-02 2015-08-04 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module
KR20200098451A (en) * 2013-09-23 2020-08-20 엘지이노텍 주식회사 Camera Module
KR20160089116A (en) * 2015-01-19 2016-07-27 엘지이노텍 주식회사 Camera module
KR20220070388A (en) * 2015-01-19 2022-05-31 엘지이노텍 주식회사 Camera module

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