JP2007274624A

JP2007274624A - Camera module

Info

Publication number: JP2007274624A
Application number: JP2006100852A
Authority: JP
Inventors: Keiichi Kosuda; 桂一小須田
Original assignee: Citizen Miyota Co Ltd
Current assignee: Citizen Miyota Co Ltd
Priority date: 2006-03-31
Filing date: 2006-03-31
Publication date: 2007-10-18

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a camera module which is excellently shielded as a whole including a flexible printed board. <P>SOLUTION: A shield case 12 is composed of a side cover portion 13 surrounding an imaging portion 11 on four sides, and a top cover portion 14 connected and fixed to an end of the side cover portion 13 so as to be arranged on an upper of the imaging portion 11. A tongue portion 13a is integrally formed to the side cover portion 13, and is bent to the inside of the side cover portion 13. A flexible printed board 2 bent is also contained and arranged inside the shield case 12, a ground pattern portion (not shown) is provided to the fifth plane portion 2e of the flexible printed board 2, and the tongue portion 13a provided at the end of the side cover portion 13 of the shield case 12 is connected and fixed by a conductive adhesive material or the like. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、カメラモジュールに関する。 The present invention relates to a camera module.

近年、携帯電話機やＰＤＡ（ＰｅｒｓｏｎａｌＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｔｓ）等の携帯情報端末に組み込まれるカメラモジュールがある。このようなカメラモジュールは小型、軽量であることが望まれている。 In recent years, there are camera modules that are incorporated into portable information terminals such as cellular phones and PDAs (Personal Digital Assistants). Such a camera module is desired to be small and lightweight.

前記カメラモジュールを携帯電話機や通信機能付きの携帯情報端末に組み込んだ場合、カメラモジュールから発生する不要輻射が携帯電話機や携帯情報端末の通信機能を阻害したり、あるいは、携帯電話機や携帯情報端末の通信に伴って発生する不要輻射がカメラモジュールの機能を阻害することとなる。 When the camera module is incorporated in a mobile phone or a mobile information terminal with a communication function, unnecessary radiation generated from the camera module may interfere with the communication function of the mobile phone or the mobile information terminal, or Unwanted radiation generated with communication hinders the function of the camera module.

具体的には、アンテナとカメラモジュールが隣接すると、次のような問題点が生じてしまう。アンテナからのノイズがカメラモジュール（光電変換素子）に混入すると、画像信号が乱れてしまう。また、アンテナの近傍で、カメラモジュール（光電変換素子、あるいはディジタル信号プロセッサ）から電磁波が発生されると、アンテナの受信感度が下がってしまう。さらに、カメラモジュールからの電磁波が人体に与える影響も危惧される。 Specifically, when the antenna and the camera module are adjacent to each other, the following problems occur. When noise from the antenna is mixed into the camera module (photoelectric conversion element), the image signal is disturbed. Further, when electromagnetic waves are generated from the camera module (photoelectric conversion element or digital signal processor) in the vicinity of the antenna, the reception sensitivity of the antenna is lowered. Furthermore, the influence of electromagnetic waves from the camera module on the human body is also a concern.

したがって、このような不要輻射を効果的に防止するため、カメラモジュールをシールドケースで電磁遮蔽することが必要となる。 Therefore, in order to effectively prevent such unnecessary radiation, it is necessary to electromagnetically shield the camera module with a shield case.

シールド構造を有する従来のカメラモジュールの断面図を図９に示す。図９のカメラモジュールは、フレキシブルプリント基板３０に搭載された光電変換素子３１と、レンズ３２を保持したレンズ枠３３と、前記レンズ枠３３を搭載配置するレンズ枠ベース３４を有している。３０ａは、前記フレキシブルプリント基板３０の裏面側に配置された補強板である。そして、前記レンズ枠３３を搭載したレンズ枠ベース３４を、前記光電変換素子３１を覆うように配設して撮像部を構成している。さらに、前記撮像部を覆うように金属製のシールドケース３５を上方より被せて電磁遮蔽したものである。該構成によりシールド効果を得るものである。前記光電変換素子３１は、例えば、ＣＣＤセンサ、ＣＭＯＳセンサ等であり、場合によっては画像信号処理プロセッサチップ等の部品が、前記フレキシブルプリント基板３０上に搭載されることもある。３６は、レンズ３２を位置決めするための位置決め部材で、３７はＩＲカットフィルターである。前記フレキシブルプリント基板３０は前記シールドケース３５の外方に引き出された状態で外部接続されるものである。（特許文献１、２参照）
特開２００３−３１８５８５号公報特開２００５−８６３４１号公報 A cross-sectional view of a conventional camera module having a shield structure is shown in FIG. The camera module of FIG. 9 has a photoelectric conversion element 31 mounted on a flexible printed circuit board 30, a lens frame 33 holding a lens 32, and a lens frame base 34 on which the lens frame 33 is mounted. Reference numeral 30 a denotes a reinforcing plate disposed on the back side of the flexible printed circuit board 30. The lens frame base 34 on which the lens frame 33 is mounted is disposed so as to cover the photoelectric conversion element 31 to constitute an imaging unit. Further, a metal shield case 35 is covered from above so as to cover the image pickup unit and electromagnetically shielded. With this configuration, a shielding effect is obtained. The photoelectric conversion element 31 is, for example, a CCD sensor, a CMOS sensor, or the like. In some cases, components such as an image signal processing processor chip may be mounted on the flexible printed board 30. 36 is a positioning member for positioning the lens 32, and 37 is an IR cut filter. The flexible printed circuit board 30 is externally connected in a state of being drawn out of the shield case 35. (See Patent Documents 1 and 2)
JP 2003-318585 A JP-A-2005-86341

ところで、前記光電変換素子が搭載されたフレキシブルプリント基板もノイズ源になるものであるが、このフレキシブルプリント基板も含めた構成でカメラモジュール全体をシールド可能とした構造については、特許文献１、２には開示されていない。 By the way, the flexible printed circuit board on which the photoelectric conversion element is mounted is also a noise source. Patent Documents 1 and 2 disclose a structure that enables the entire camera module to be shielded with the configuration including the flexible printed circuit board. Is not disclosed.

本発明の目的は、フレキシブルプリント基板も含めてカメラモジュール全体を良好にシールド可能としたカメラモジュールを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a camera module that can satisfactorily shield the entire camera module including a flexible printed circuit board.

少なくとも、
光学レンズと、当該光学レンズを内挿保持するレンズ枠と、前記光学レンズを通して結像する光学像を電気信号に変換して画像信号を出力する光電変換素子と、当該光電変換素子を搭載するフレキシブルプリント基板と、から成る撮像部と、
前記撮像部の周囲を覆って電磁遮蔽し、外部とグランド接続されるシールドケースと、
を備えるカメラモジュールであって、
前記フレキシブルプリント基板は、前記シールドケースの内壁に沿って収容配置されると共に、当該フレキシブルプリント基板に設けられたグランドパターン部が前記シールドケースに接続されて成るカメラモジュールとする。 at least,
An optical lens, a lens frame that interpolates and holds the optical lens, a photoelectric conversion element that converts an optical image formed through the optical lens into an electrical signal and outputs an image signal, and a flexible mounting the photoelectric conversion element An imaging unit comprising a printed circuit board;
A shield case that covers the periphery of the imaging unit and is electromagnetically shielded and connected to the outside;
A camera module comprising:
The flexible printed circuit board is accommodated and arranged along the inner wall of the shield case, and a camera module in which a ground pattern portion provided on the flexible printed circuit board is connected to the shield case.

前記シールドケースは、前記撮像部の側面周囲を取囲むようにして配置されるサイドカバー部と、当該サイドカバー部の上端部に配置固定されるトップカバー部とから成り、
前記サイドカバー部上端部には、前記撮像部を取囲んだ内側に向けて突出する舌片部が形成され、当該舌片部にフレキシブルプリント基板のグランドパターン部を接続固定したカメラモジュールとする。 The shield case includes a side cover portion disposed so as to surround the side surface of the imaging unit, and a top cover portion disposed and fixed at an upper end portion of the side cover portion,
A tongue piece projecting toward the inner side surrounding the imaging unit is formed at the upper end of the side cover, and a camera module in which a ground pattern portion of a flexible printed circuit board is connected and fixed to the tongue piece.

前記舌片部に接続固定されるフレキシブルプリント基板が、前記舌片部と前記トップカバー部により挟持され固定されているカメラモジュールとする。 The flexible printed circuit board connected and fixed to the tongue piece is a camera module sandwiched and fixed by the tongue piece and the top cover.

少なくとも、前記シールドケースの、前記フレキシブルプリント基板のグランドパターン部が接続される部位以外の内壁面が絶縁処理されているカメラモジュールとする。 At least a camera module in which the inner wall surface of the shield case other than the portion to which the ground pattern portion of the flexible printed board is connected is insulated.

少なくとも、
光学レンズと、前記光学レンズを内挿保持するレンズ枠と、対向する透明基板間に液晶層を有する液晶レンズと、当該液晶レンズより導出され液晶駆動用の電子部品が搭載された第１のフレキシブルプリント基板と、前記光学レンズと前記液晶レンズを通して結像する光学像を電気信号に変換して画像信号を出力する光電変換素子と、当該光電変換素子が搭載された第２のフレキシブルプリント基板と、から成る撮像部と、
前記撮像部の周囲を覆って電磁遮蔽し、外部とグランド接続されるシールドケースと、
を備えるカメラモジュールであって、
前記第１と第２のフレキシブルプリント基板は、前記シールドケースの内壁に沿って収容配置されると共に、各々に設けられたグランドパターン部が前記シールドケースに接続されて成るカメラモジュールとする。 at least,
An optical lens, a lens frame for interpolating and holding the optical lens, a liquid crystal lens having a liquid crystal layer between opposing transparent substrates, and a first flexible circuit mounted with electronic components for driving liquid crystal derived from the liquid crystal lens A printed circuit board; a photoelectric conversion element that converts an optical image formed through the optical lens and the liquid crystal lens into an electrical signal and outputs an image signal; a second flexible printed circuit board on which the photoelectric conversion element is mounted; An imaging unit comprising:
A shield case that covers the periphery of the imaging unit and is electromagnetically shielded and connected to the outside;
A camera module comprising:
The first and second flexible printed circuit boards are accommodated and arranged along the inner wall of the shield case, and a ground module provided on each of the first and second flexible printed circuit boards is connected to the shield case.

前記第１と第２のフレキシブルプリント基板が、前記シールドケース内で接続され、前記第１と第２のフレキシブルプリント基板の何れか一方に形成されたグランドパターン部が、前記シールドケースに接続されて成るカメラモジュールとする。 The first and second flexible printed circuit boards are connected in the shield case, and a ground pattern portion formed on one of the first and second flexible printed circuit boards is connected to the shield case. Assume that the camera module.

前記シールドケースは、前記撮像部の側面周囲を取囲むようにして配置されるサイドカバー部と、当該サイドカバー部の上端部に配置固定されるトップカバー部とから成り、
前記サイドカバー部上端部には、前記撮像部を取囲んだ内側に向けて突出する舌片部が形成され、当該舌片部に第１及び／又は第２のフレキシブルプリント基板のグランドパターン部を接続固定したカメラモジュールとする。 The shield case includes a side cover portion disposed so as to surround the side surface of the imaging unit, and a top cover portion disposed and fixed at an upper end portion of the side cover portion,
A tongue piece projecting toward the inner side surrounding the imaging unit is formed at the upper end of the side cover, and the ground pattern portion of the first and / or second flexible printed circuit board is formed on the tongue piece. The camera module is connected and fixed.

前記舌片部に接続固定される第１及び／又は第２のフレキシブルププリント基板が、前記舌片部と前記トップカバー部により挟持され固定されているカメラモジュールとする。 The camera module is configured such that the first and / or second flexible printed circuit board connected and fixed to the tongue piece is sandwiched and fixed by the tongue piece and the top cover.

少なくとも、前記シールドケースの、前記第１及び／又は第２のフレキシブルプリント基板のグランドパターン部が接続される部位以外の内壁面が絶縁処理されているカメラモジュールとする。 At least a camera module in which an inner wall surface of the shield case other than a portion to which the ground pattern portion of the first and / or second flexible printed board is connected is insulated.

フレキシブルプリント基板を含めた撮像部がシールドケース内に収納される構成としたので、カメラモジュール全体が良好にシールドされ、不要輻射による各部品への悪影響がなくなる。さらに前記フレキシブル基板のグランドパターン部が前記シールドケースに接続される構成であるため、グランド接続が確実になされる。 Since the imaging unit including the flexible printed circuit board is housed in the shield case, the entire camera module is shielded satisfactorily, and adverse effects on each component due to unnecessary radiation are eliminated. Further, since the ground pattern portion of the flexible substrate is connected to the shield case, the ground connection is ensured.

前記シールドケースを構成するサイドカバー部に舌片部を設けた構成としたので、前記フレキシブルプリント基板の接続が容易になる。 Since the tongue cover portion is provided on the side cover portion constituting the shield case, the flexible printed circuit board can be easily connected.

前記フレキシブルプリント基板を前記舌片部とトップカバー部で挟持したので、フレキシブルプリント基板の曲げ応力に起因する接着剥がれ等による接続不良を完全に防止できる。 Since the flexible printed board is sandwiched between the tongue piece portion and the top cover portion, it is possible to completely prevent a connection failure due to adhesion peeling or the like caused by bending stress of the flexible printed board.

シールドケースの、フレキシブルプリント基板のグランドパターン部を接続する部位以外の内壁面を絶縁処理したので、フレキシブルプリント基板に搭載された電子部品を固定した半田等がシールドケースに接触しても、ショート等による不具合を防止できる。 Since the inner wall surface of the shield case other than the part that connects the ground pattern part of the flexible printed circuit board is insulated, even if the solder that fixes the electronic components mounted on the flexible printed circuit board comes into contact with the shield case, a short circuit, etc. Can prevent malfunctions.

光学レンズと、当該光学レンズを内挿保持するレンズ枠と、前記光学レンズを通して結像する光学像を電気信号に変換して画像信号を出力する光電変換素子と、当該光電変換素子を搭載するフレキシブルプリント基板と、から成る撮像部を、当該撮像部の周囲を電磁遮蔽するシールドケースで覆い、当該シールドケース内に前記フレキシブルプリント基板をも含めた状態で収容配置すると共に、前記フレキシブルプリント基板の各々に設けられたグランドパターン部を前記シールドケースに接続することで、カメラモジュール全体を良好にシールド可能とする。 An optical lens, a lens frame that interpolates and holds the optical lens, a photoelectric conversion element that converts an optical image formed through the optical lens into an electrical signal and outputs an image signal, and a flexible mounting the photoelectric conversion element An imaging unit comprising a printed circuit board is covered with a shield case that electromagnetically shields the periphery of the imaging unit, and the flexible printed circuit board is accommodated and disposed in the shield case, and each of the flexible printed circuit boards By connecting the ground pattern provided on the shield case to the shield case, the entire camera module can be well shielded.

以下本発明の第１実施形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明のカメラモジュールの分解斜視図である。図２は、本発明のカメラモジュールの上面図である（ただし、トップカバー部を除く）。図３は、本発明のカメラモジュールの断面図（図２のＡ−Ａ断面図）である。図４は、本発明のカメラモジュールの下面図である。 A first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is an exploded perspective view of the camera module of the present invention. FIG. 2 is a top view of the camera module of the present invention (except for the top cover portion). FIG. 3 is a cross-sectional view of the camera module of the present invention (A-A cross-sectional view of FIG. 2). FIG. 4 is a bottom view of the camera module of the present invention.

１は光電変換素子で、フレキシブルプリント基板２に搭載配置されている。当該光電変換素子１のフレキシブル基板２への実装は、フレキシブルプリント基板２に設けられた開口部３に光電変換素子１の受光面が対応するようにしてフリップチップ実装した構成である。尚、本発明のカメラモジュールは、前記フレキシブルプリント基板２が、複数箇所で折り曲げられ、複数の平面部を構成するものであり、前記開口部３及び前記光電変換素子１は、前記フレキシブルプリント基板２の第１平面部２ａに形成及び実装されたものである。また、図示してないが、前記フレキシブルプリント基板２上には、画像信号処理プロセッサチップ（ＤＳＰ、ＩＳＰ等）がさらに搭載されることもある。 A photoelectric conversion element 1 is mounted on the flexible printed circuit board 2. The photoelectric conversion element 1 is mounted on the flexible substrate 2 by flip-chip mounting so that the light receiving surface of the photoelectric conversion element 1 corresponds to the opening 3 provided in the flexible printed circuit board 2. In the camera module of the present invention, the flexible printed circuit board 2 is bent at a plurality of locations to form a plurality of plane portions, and the opening 3 and the photoelectric conversion element 1 are formed of the flexible printed circuit board 2. The first flat portion 2a is formed and mounted. Although not shown, an image signal processor chip (DSP, ISP, etc.) may be further mounted on the flexible printed circuit board 2.

前記フレキシブルプリント基板２には、図４に示すように信号入出力用端子４が裏面に集約され配列されている。当該信号入出力用端子４は、前記光電変換素子１の裏面側に折り曲げられたフレキシブルプリント基板２の第２平面部２ｂに設けられており、裏面部で外部と接続される構成である。 As shown in FIG. 4, the flexible printed circuit board 2 has signal input / output terminals 4 gathered and arranged on the back surface. The signal input / output terminal 4 is provided on the second flat surface portion 2b of the flexible printed circuit board 2 bent on the back surface side of the photoelectric conversion element 1, and is configured to be connected to the outside on the back surface portion.

さらに、前記第２平面部２ｂから延在するフレキシブルプリント基板２は、上方に向け折り曲げられた第３平面部２ｃと、側方に向け折り曲げられた第４平面部２ｄと、下方に向け折り曲げられた第５平面部２ｅを有する構成となっている。当該フレキシブルプリント基板２にはグランドパターン配線（不図示）が施されており、フレキシブルプリント基板２の端部となる第５平面部２ｅにグランドパターン部（不図示）が設けられた構成である。 Further, the flexible printed circuit board 2 extending from the second plane portion 2b is bent upward, a third plane portion 2c bent upward, a fourth plane portion 2d bent sideward, and bent downward. The fifth flat portion 2e is provided. The flexible printed circuit board 2 is provided with ground pattern wiring (not shown), and a ground pattern part (not shown) is provided on the fifth plane part 2 e which is an end of the flexible printed circuit board 2.

５は光電変換素子１を保持するための凹部５ａを有した基台で、前記折り曲げて構成するフレキシブルプリント基板２の第１平面部２ａと第２平面部２ｂの間に介在配置したものである。前記基台５は補強板としての役割を成すものである。 Reference numeral 5 denotes a base having a concave portion 5a for holding the photoelectric conversion element 1, which is disposed between the first flat surface portion 2a and the second flat surface portion 2b of the flexible printed circuit board 2 formed by bending. . The base 5 serves as a reinforcing plate.

６は透光性部材で、搭載台７に固定されている。前記搭載台７は、前記フレキシブルプリント基板２の開口部３に対応させて枠状に形成されている。前記透光性部材６は、例えばＩＲカットフィルターである。 Reference numeral 6 denotes a translucent member, which is fixed to the mounting base 7. The mounting base 7 is formed in a frame shape so as to correspond to the opening 3 of the flexible printed circuit board 2. The translucent member 6 is, for example, an IR cut filter.

８はレンズ枠で、レンズ９を内挿保持している。本実施形態において示すレンズ９は４枚構成であるが、カメラモジュールに要求される光学特性レベルによって、適宜選択されるものであり、１枚構成、２枚構成、又は３枚構成とすることもある。また、レンズの材質はガラスやプラスチックが用いられ、複数枚構成の場合、それらが組み合わされて用いられることもある。 Reference numeral 8 denotes a lens frame, which holds the lens 9 by insertion. Although the lens 9 shown in this embodiment has a four-lens configuration, it is appropriately selected depending on the optical characteristic level required for the camera module, and may be a single-lens configuration, a two-lens configuration, or a three-lens configuration. is there. In addition, glass or plastic is used as the lens material, and in the case of a plurality of lenses, they may be used in combination.

１０はレンズ枠ベースで、基台５及びフレキシブルプリント基板２の第１平面部２ａ上に、前記光電変換素子１と透光性部材６を覆うように搭載されている。当該レンズ枠ベース１０には、前記レンズ枠８を搭載する開口部１０ａが形成されており、当該開口部１０ａに前記レンズ枠８が挿入配置されて撮像部１１を構成している。尚、前記レンズ枠８と前記レンズ枠ベース１０を一体に形成することも可能である。 A lens frame base 10 is mounted on the base 5 and the first plane portion 2 a of the flexible printed circuit board 2 so as to cover the photoelectric conversion element 1 and the translucent member 6. The lens frame base 10 is formed with an opening 10 a for mounting the lens frame 8, and the lens frame 8 is inserted and arranged in the opening 10 a to constitute the imaging unit 11. The lens frame 8 and the lens frame base 10 can be integrally formed.

１２はシールドケースで、例えば、金属製の薄板で構成されたものである。当該シールドケース１２は前記撮像部１１の側面周囲を四辺で取囲むサイドカバー部１３と、前記撮像部１１の上方に配置されるよう前記サイドカバー部１３の端部に接続固定されるトップカバー部１４とから成るものである。前記サイドカバー部１３は、１枚の薄板を折り曲げることによって形成し、その端部同士をカシメ固定（接続）したものである。 Reference numeral 12 denotes a shield case, which is made of, for example, a thin metal plate. The shield case 12 includes a side cover portion 13 that surrounds the periphery of the side surface of the imaging unit 11 with four sides, and a top cover portion that is connected and fixed to an end portion of the side cover unit 13 so as to be disposed above the imaging unit 11. 14. The side cover portion 13 is formed by bending one thin plate, and its ends are caulked and fixed (connected).

前記サイドカバー部１３には舌片部１３ａが一体形成されており、前記サイドカバー部１３の内側に向けて折り曲げられた構成である。前記舌片部１３ａは前述のフレキシブルプリント基板２の第５平面部２ｅに設けられたグランドパターン部の接続個所と成るものである。１３ｂは前記トップカバー部１４の固定部である。 The side cover portion 13 is integrally formed with a tongue piece portion 13 a and is bent toward the inside of the side cover portion 13. The tongue piece portion 13a serves as a connection portion of a ground pattern portion provided on the fifth flat surface portion 2e of the flexible printed circuit board 2 described above. Reference numeral 13 b denotes a fixing portion of the top cover portion 14.

前記トップカバー部１４には、レンズ光軸に合わせて開口部１４ａが設けられている。当該開口部１４ａの両サイドに設けられた孔１４ｂは、前記サイドカバー部１３の固定部１３ｂに対応して設けられており、前記トップカバー部１４搭載後、前記孔１４ｂから接着剤を塗布し、前記サイドカバー部１３とトップカバー部１４を固定するものである。前記シールドケースは金属製に限定されるものではなく、導電性を有する部材であれば、他部材で構成しても良い。 The top cover portion 14 is provided with an opening portion 14a according to the lens optical axis. The holes 14b provided on both sides of the opening portion 14a are provided corresponding to the fixing portions 13b of the side cover portion 13, and after mounting the top cover portion 14, an adhesive is applied from the holes 14b. The side cover part 13 and the top cover part 14 are fixed. The shield case is not limited to metal, and may be composed of other members as long as they are conductive members.

前記構成のシールドケース１２を、撮像部１１を覆うようにして配置している。このとき、前記折り曲げられて構成されるフレキシブルプリント基板２も前記シールドケース１２内に収容配置される。さらに、前記フレキシブルプリント基板２の第５平面部２ｅには、グランドパターン部（不図示）が設けられており、前記シールドケース１２のサイドカバー部１３端部に設けられた舌片部１３ａに導電性接着剤等により接続固定されている。該構成によるカメラモジュールを、前記シールドケース１２の外壁面を介して外部とのグランド接続をなすようにすれば、シールド効果は向上し、信頼性が高く、高品質のカメラモジュールが得られる。 The shield case 12 having the above-described configuration is disposed so as to cover the imaging unit 11. At this time, the flexible printed circuit board 2 configured to be bent is also accommodated in the shield case 12. Further, a ground pattern portion (not shown) is provided on the fifth flat surface portion 2 e of the flexible printed circuit board 2, and conductive to a tongue piece portion 13 a provided at the end of the side cover portion 13 of the shield case 12. It is connected and fixed with adhesive. If the camera module having this configuration is grounded to the outside via the outer wall surface of the shield case 12, the shielding effect is improved, and a high-quality camera module with high reliability can be obtained.

また、前記シールドケース１２のトップカバー部１４は、サイドカバー部１３に接続されるもので、図３に示すように、前記フレキシブルプリント基板２の第５平面部２ｅを前記舌片部１３ａとトップカバー部１４で挟み込む形態としたので、フレキシブルプリント基板２の曲げ応力による剥がれを防止することができる。また、前記のように挟み込む形態をとる場合、導電性接着剤の使用は必須でない。 Further, the top cover portion 14 of the shield case 12 is connected to the side cover portion 13, and as shown in FIG. 3, the fifth flat surface portion 2e of the flexible printed board 2 is connected to the tongue piece portion 13a and the top portion. Since the cover portion 14 is sandwiched, it is possible to prevent peeling of the flexible printed circuit board 2 due to bending stress. Moreover, when taking the form inserted | pinched as mentioned above, use of a conductive adhesive is not essential.

また、前記フレキシブルプリント基板２のグランドパターン部が接続される舌片部１３ａ上の接続面を除き、前記シールドケース１２の内壁面が、絶縁処理された構成とする。該構成によれば、例えば、前記フレキシブルプリント基板２にＤＳＰ等の電子部品を搭載した場合、その固定に用いた半田等が前記シールドケース１２と接触してもショート等の不具合を生じさせることはない。 Further, the inner wall surface of the shield case 12 is insulated except for the connection surface on the tongue piece portion 13a to which the ground pattern portion of the flexible printed circuit board 2 is connected. According to this configuration, for example, when an electronic component such as a DSP is mounted on the flexible printed circuit board 2, even if the solder used for fixing contacts the shield case 12, a problem such as a short circuit is caused. Absent.

本実施形態では、フレキシブルプリント基板２のグランドパターン部の接続を、サイドカバー部１３に設けた舌片部１３ａを用いて行っているが、前記舌片部１３ａを構成せず、前記サイドカバー部１３内壁面に直接固定することも可能である。このような構成とした場合にも、グランドパターン部の接続部以外の内壁面を絶縁処理すると良い。 In the present embodiment, the ground pattern portion of the flexible printed circuit board 2 is connected using the tongue piece portion 13a provided on the side cover portion 13, but the tongue piece portion 13a is not configured, and the side cover portion is formed. It is also possible to fix directly to the inner wall surface. Even in such a configuration, it is preferable to insulate the inner wall surface other than the connection portion of the ground pattern portion.

前記シールドケース１２の撮像部１１への固定構造については種々の手段が採用できるが、本実施形態ではピン１５による圧入固定を一例として示す。前記サイドカバー部１３には対向する２辺に２つずつの貫通孔１３ｃが設けられている（図１の図面上、一部は隠れている）。前記レンズ枠ベース１０にも前記貫通孔１３ｃに対応する位置に孔１０ｂが設けられている（図１の図面上、一部は隠れている）。前記サイドカバー部１３を配置したとき、前記貫通孔１３ｃと孔１０ｂの孔位置を合わせた状態でピン１５を圧入することでそれぞれを固定している。 Various means can be adopted for the structure for fixing the shield case 12 to the imaging unit 11. In the present embodiment, press-fitting and fixing by the pins 15 is shown as an example. The side cover portion 13 is provided with two through holes 13c on two opposite sides (partially hidden in the drawing of FIG. 1). The lens frame base 10 is also provided with a hole 10b at a position corresponding to the through hole 13c (a part of the hole is hidden in the drawing of FIG. 1). When the side cover portion 13 is disposed, the pins 15 are press-fitted in a state in which the positions of the through holes 13c and the holes 10b are aligned with each other to fix them.

また、前記レンズ枠８と前記レンズ枠ベース１０を導電性樹脂で構成すれば、なお効果的なシールド構造が得られる。当該構成に加え、金属製のピン１５による圧入固定を採用すれば、前記サイドカバー部１３の内壁面を絶縁処理していても、前記ピン１５が孔１０ａに圧入されレンズ枠ベース１０と電気的に接触した状態となる。そして、前記ピン１５はサイドカバー部１３の貫通孔１３ｃに露出するので、前記露出するピン１５の先端部を介して外部とのグランド接続が可能となる。 Further, if the lens frame 8 and the lens frame base 10 are made of a conductive resin, an effective shield structure can be obtained. In addition to this configuration, if press-fitting and fixing with metal pins 15 is adopted, even if the inner wall surface of the side cover portion 13 is insulated, the pins 15 are press-fitted into the holes 10a and electrically connected to the lens frame base 10. It will be in the state which touched. And since the said pin 15 is exposed to the through-hole 13c of the side cover part 13, the ground connection with the exterior is attained through the front-end | tip part of the said exposed pin 15. FIG.

前記したシールドケース１２は、その外壁面を絶縁処理しても良い。その場合、外部とグランド接続する部位を除いて絶縁処理すれば良い。例えば、図１に示す点線枠１３ｄ内をグランド接続部とした場合は、それ以外のシールドケース１２の外周面はすべて絶縁処理する。 The shield case 12 described above may insulate the outer wall surface. In that case, it is only necessary to insulate except for a portion that is connected to the ground. For example, when the inside of the dotted line frame 13d shown in FIG. 1 is used as a ground connection portion, all other outer peripheral surfaces of the shield case 12 are insulated.

以下本発明の第２実施形態を図面に基づいて説明する。尚、本実施形態は、液晶レンズを搭載したタイプのカメラモジュールである。
図５は、本発明のカメラモジュールの分解斜視図である。図６は、本発明のカメラモジュールの断面図である。図７は、液晶レンズユニットの構成を示す上面図である。
尚、第１実施形態に示した部材と共通する部材については同一の符号を用いることとする。 A second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that this embodiment is a camera module of a type equipped with a liquid crystal lens.
FIG. 5 is an exploded perspective view of the camera module of the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view of the camera module of the present invention. FIG. 7 is a top view showing the configuration of the liquid crystal lens unit.
In addition, the same code | symbol shall be used about the member which is common in the member shown in 1st Embodiment.

１は光電変換素子で、第２のフレキシブルプリント基板１６に搭載配置されている。当該光電変換素子１の第２のフレキシブルプリント基板１６への実装形態は、第１実施形態と同様であるため詳細説明は省略する。尚、前記第２のフレキシブルプリント基板１６の構成も、第１実施形態と同様であるが、後述する液晶レンズのフレキシブルプリント基板と区別するため、第２のフレキシブルプリント基板とし、符号も替えて説明する。また、前記第２のフレキシブルプリント基板１６は、折り曲げて構成される点、第１平面部１６ａ、第２平面部１６ｂ、第３平面部１６ｃ、第４平面部１６ｄ、第５平面部１６ｅを有する点においても同様である。 A photoelectric conversion element 1 is mounted on the second flexible printed board 16. Since the mounting form of the photoelectric conversion element 1 on the second flexible printed circuit board 16 is the same as that of the first embodiment, detailed description thereof is omitted. The configuration of the second flexible printed circuit board 16 is the same as that of the first embodiment. However, in order to distinguish it from the flexible printed circuit board of the liquid crystal lens described later, the second flexible printed circuit board 16 is used as the second flexible printed circuit board, and the reference numerals are changed. To do. The second flexible printed circuit board 16 has a point formed by bending, a first plane part 16a, a second plane part 16b, a third plane part 16c, a fourth plane part 16d, and a fifth plane part 16e. The same applies to the point.

８ａはレンズ枠で、レンズ９を内挿保持するものである。１０はレンズ枠８ａを搭載するレンズ枠ベースである。また、１２はシールドケースで、サイドカバー部１３及びトップカバー部１４から成るものである。以上は第１実施形態と同じ構成である。 Reference numeral 8a denotes a lens frame for holding the lens 9 by insertion. Reference numeral 10 denotes a lens frame base on which the lens frame 8a is mounted. A shield case 12 includes a side cover portion 13 and a top cover portion 14. The above is the same configuration as the first embodiment.

本実施形態においては、前記構成に液晶レンズユニット１７を加えカメラモジュールを構成したものである。１８は液晶パネルで、少なくとも２枚の透明基板間に液晶を挟持して構成されたものである。当該液晶パネル１８には、第１のフレキシブルプリント基板１９が接続されている（図７参照）。前記第１のフレキシブルプリント基板１９上には、前記図示しない液晶を駆動するための電子部品２０が実装され、前記サイドカバー部１３の内壁面に沿うよう折り曲げて構成されている。当該構成による液晶レンズユニット１７は、液晶レンズユニット搭載ベース２１に搭載され、該液晶レンズユニット搭載ベース２１がレンズ枠８ａの上方に配置される構成である。前記液晶レンズユニット１７、前記液晶レンズユニット搭載ベース２１、前記レンズ枠８ａ、前記レンズ枠ベース１０、前記光電変換素子１を実装した第２のフレキシブルプリント基板１６で撮像部２２を構成している。 In the present embodiment, a camera module is configured by adding the liquid crystal lens unit 17 to the above configuration. Reference numeral 18 denotes a liquid crystal panel having a liquid crystal sandwiched between at least two transparent substrates. A first flexible printed circuit board 19 is connected to the liquid crystal panel 18 (see FIG. 7). An electronic component 20 for driving the liquid crystal (not shown) is mounted on the first flexible printed circuit board 19 and is bent along the inner wall surface of the side cover portion 13. The liquid crystal lens unit 17 having the above configuration is mounted on the liquid crystal lens unit mounting base 21, and the liquid crystal lens unit mounting base 21 is disposed above the lens frame 8a. The imaging unit 22 is configured by the liquid crystal lens unit 17, the liquid crystal lens unit mounting base 21, the lens frame 8 a, the lens frame base 10, and the second flexible printed board 16 on which the photoelectric conversion element 1 is mounted.

図６に示すように、撮像部２２はシールドケース１２内に収容されており、前記第２のフレキシブルプリント基板１６は、第５平面部１６ｅにグランドパターン部を有しており、前記サイドカバー部１３の舌片部１３ａに接続されている。尚、第３平面部１６ｃと、前記液晶レンズユニット１７の第１のフレキシブルプリント基板１９とは、互いに重なり合う重畳部２３で接続される構成である。 As shown in FIG. 6, the imaging unit 22 is accommodated in the shield case 12, and the second flexible printed circuit board 16 has a ground pattern portion on the fifth plane portion 16 e, and the side cover portion. 13 tongue pieces 13a are connected. The third planar portion 16c and the first flexible printed circuit board 19 of the liquid crystal lens unit 17 are connected by an overlapping portion 23 that overlaps each other.

図８は第１のフレキシブルプリント基板と第２のフレキシブルプリント基板の接続を説明する部分斜視図である。第１のフレキシブルプリント基板１９には接続パターン１９ａが設けられている。第２のフレキシブルプリント基板１６には、前記接続パターン１９ａの各々に対応する貫通孔で構成された接続パターン１６ｆが設けられており、前記接続パターン１９ａと前記接続パターン１６ｆを対応配置して各々を半田接合している。尚、半田接合により接続する配線はグランド接続するための配線と、信号入出力用の配線（いずれも不図示）であり、前記第１のフレキシブルプリント基板１９のグランド接続配線は前記第２のフレキシブルプリント基板１６のグランドパターン部を介して前記舌片部１３ａに接続される構成である。 FIG. 8 is a partial perspective view for explaining the connection between the first flexible printed circuit board and the second flexible printed circuit board. The first flexible printed circuit board 19 is provided with a connection pattern 19a. The second flexible printed circuit board 16 is provided with a connection pattern 16f composed of a through hole corresponding to each of the connection patterns 19a. The connection pattern 19a and the connection pattern 16f are arranged in correspondence with each other. Soldered. Note that the wiring connected by solder bonding is a wiring for ground connection and a signal input / output wiring (both not shown), and the ground connection wiring of the first flexible printed circuit board 19 is the second flexible wiring. It is configured to be connected to the tongue piece portion 13 a via a ground pattern portion of the printed circuit board 16.

本実施形態においても、グランドパターン部の接続は、サイドカバー部１２の内壁面に直接接続する構成としても良い。 Also in the present embodiment, the ground pattern portion may be connected directly to the inner wall surface of the side cover portion 12.

また、前記第１のフレキシブルプリント基板１９のグランド接続配線は、前記第２のフレキシブルプリント基板１６を介さず直接舌片部１３ａに直接接続する形態とすることも可能である。 Further, the ground connection wiring of the first flexible printed circuit board 19 can be directly connected to the tongue piece 13a without going through the second flexible printed circuit board 16.

また、前記第１のフレキシブルプリント基板１９に舌片部１３ａと接続するグランドパターン部を設けておき、第２のフレキシブルプリント基板１６のグランド接続を前記第１のフレキシブルプリント基板１９を介して行う構成であっても良い。 In addition, the first flexible printed circuit board 19 is provided with a ground pattern portion to be connected to the tongue piece 13 a, and the ground connection of the second flexible printed circuit board 16 is performed via the first flexible printed circuit board 19. It may be.

該構成によるカメラモジュールを、前記シールドケース１２の外壁面を介して外部とのグランド接続をなすようにすれば、シールド効果は向上し、信頼性が高く、高品質なカメラモジュールが得られる。 If the camera module having this configuration is grounded to the outside through the outer wall surface of the shield case 12, the shielding effect is improved, and a high-quality camera module with high reliability can be obtained.

また、前記第２のフレキシブルプリント基板１６の第５平面部１６ｅを前記舌片部１３ａとトップカバー部１４で挟み込む形態、前記シールドケース１２の内壁面を絶縁処理する形態、サイドカバー部１３のレンズ枠ベース１０への固定構造については、第１実施形態において説明した構成をそれぞれ採用でき、該構成とすれば、第１実施形態同様の効果が得られるものである。 Further, the fifth flat portion 16e of the second flexible printed board 16 is sandwiched between the tongue piece portion 13a and the top cover portion 14, the inner wall surface of the shield case 12 is insulated, the lens of the side cover portion 13 The structure described in the first embodiment can be employed for the fixing structure to the frame base 10, and the same effects as those of the first embodiment can be obtained with this structure.

本発明のカメラモジュールの分解斜視図。The exploded perspective view of the camera module of the present invention. 本発明のカメラモジュールの上面図。The top view of the camera module of this invention. 本発明のカメラモジュールの断面図。Sectional drawing of the camera module of this invention. 本発明のカメラモジュールの下面図。The bottom view of the camera module of the present invention. 本発明のカメラモジュールの分解斜視図。The exploded perspective view of the camera module of the present invention. 本発明のカメラモジュールの断面図。Sectional drawing of the camera module of this invention. 液晶レンズユニットの構成を示す上面図。The top view which shows the structure of a liquid-crystal lens unit. 第１のフレキシブルプリント基板と第２のフレキシブルプリント基板の接続を説明する図。The figure explaining the connection of a 1st flexible printed circuit board and a 2nd flexible printed circuit board. シールド構造を有する従来のカメラモジュールの断面図。Sectional drawing of the conventional camera module which has a shield structure.

Explanation of symbols

１光電変換素子
２フレキシブルプリント基板
２ａ第１平面部
２ｂ第２平面部
２ｃ第３平面部
２ｄ第４平面部
２ｅ第５平面部
３開口部
４信号入出力用端子
５基台
５ａ凹部
６透光性部材
７搭載台
８レンズ枠
８ａレンズ枠
９レンズ
１０レンズ枠ベース
１０ａ開口部
１１撮像部
１２シールドケース
１３サイドカバー部
１３ａ舌片部
１３ｂ固定部
１３ｃ貫通孔
１３ｄ点線枠
１４トップカバー部
１４ａ開口部
１４ｂ孔
１５ピン
１６第２のフレキシブルプリント基板
１６ａ第１平面部
１６ｂ第２平面部
１６ｃ第３平面部
１６ｄ第４平面部
１６ｅ第５平面部
１６ｆ接続パターン
１７液晶レンズユニット
１８液晶パネル
１９第１のフレキシブルプリント基板
１９ａ接続パターン
２０電子部品
２１液晶レンズユニット搭載ベース
２２撮像部
３０フレキシブルプリント基板
３０ａ補強板
３１光電変換素子
３２レンズ
３３レンズ枠
３４レンズ枠ベース
３５シールドケース
３６位置決め部材
３７ＩＲカットフィルター DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Photoelectric conversion element 2 Flexible printed circuit board 2a 1st plane part 2b 2nd plane part 2c 3rd plane part 2d 4th plane part 2e 5th plane part 3 Opening part 4 Signal input / output terminal 5 Base 5a Concave part 6 Light transmission Member 7 mounting base 8 lens frame 8a lens frame 9 lens 10 lens frame base 10a opening 11 imaging unit 12 shield case 13 side cover part 13a tongue piece part 13b fixing part 13c through hole 13d dotted line frame 14 top cover part 14a opening part 14b hole 15 pin 16 2nd flexible printed circuit board 16a 1st plane part 16b 2nd plane part 16c 3rd plane part 16d 4th plane part 16e 5th plane part 16f connection pattern 17 liquid crystal lens unit 18 liquid crystal panel 19 1st Flexible printed circuit board 19a Connection pattern 20 Electronic component 21 Liquid crystal Lens unit mounting base 22 imaging section 30 the flexible printed circuit board 30a reinforcing plate 31 photoelectric conversion element 32 lens 33 lens frame 34 lens frame base 35 shield case 36 positioning member 37 IR cut filter

Claims

at least,
An optical lens, a lens frame that interpolates and holds the optical lens, a photoelectric conversion element that converts an optical image formed through the optical lens into an electrical signal and outputs an image signal, and a flexible mounting the photoelectric conversion element An imaging unit comprising a printed circuit board;
A shield case that covers the periphery of the imaging unit and is electromagnetically shielded and connected to the outside;
A camera module comprising:
The flexible printed circuit board is housed and arranged along the inner wall of the shield case, and a ground pattern portion provided on the flexible printed circuit board is connected to the shield case.

The shield case includes a side cover portion disposed so as to surround the side surface of the imaging unit, and a top cover portion disposed and fixed at an upper end portion of the side cover portion,
A tongue piece projecting toward the inside surrounding the imaging unit is formed at the upper end of the side cover, and a ground pattern portion of a flexible printed circuit board is connected and fixed to the tongue piece. The camera module according to claim 1.

The camera module according to claim 2, wherein a flexible printed circuit board connected and fixed to the tongue piece is sandwiched and fixed by the tongue piece and the top cover portion.

4. The camera module according to claim 1, wherein at least an inner wall surface of the shield case other than a portion to which a ground pattern portion of the flexible printed circuit board is connected is insulated.

at least,
An optical lens, a lens frame for interpolating and holding the optical lens, a liquid crystal lens having a liquid crystal layer between opposing transparent substrates, and a first flexible circuit mounted with electronic components for driving liquid crystal derived from the liquid crystal lens A printed circuit board; a photoelectric conversion element that converts an optical image formed through the optical lens and the liquid crystal lens into an electrical signal and outputs an image signal; a second flexible printed circuit board on which the photoelectric conversion element is mounted; An imaging unit comprising:
A shield case that covers the periphery of the imaging unit and is electromagnetically shielded and connected to the outside;
A camera module comprising:
The first and second flexible printed circuit boards are accommodated and arranged along the inner wall of the shield case, and a ground pattern portion provided in each is connected to the shield case. .

The first and second flexible printed circuit boards are connected in the shield case, and a ground pattern portion formed on one of the first and second flexible printed circuit boards is connected to the shield case. The camera module according to claim 5, wherein the camera module is formed.

The shield case includes a side cover portion disposed so as to surround the side surface of the imaging unit, and a top cover portion disposed and fixed at an upper end portion of the side cover portion,
A tongue piece projecting toward the inner side surrounding the imaging unit is formed at the upper end of the side cover, and the ground pattern portion of the first and / or second flexible printed circuit board is formed on the tongue piece. The camera module according to claim 5 or 6, wherein the camera module is fixedly connected.

8. The camera according to claim 7, wherein the first and / or second flexible printed circuit board connected and fixed to the tongue piece is sandwiched and fixed by the tongue piece and the top cover portion. module.

At least an inner wall surface of the shield case other than a portion to which the ground pattern portion of the first and / or second flexible printed board is connected is insulated. The camera module as described in one.