KR20120026827A - 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 제1 측면에 따르면, 제1 도체층을 구비하는 리지드부를 준비하는 단계; (b) 상기 리지드부의 상기 제1 도체층에 리지드부 고정 패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 리지드부에 윈도우를 형성하는 단계; (d) 상기 고정 패턴을 이용하여 상기 리지드부를 플렉시블부의 상하에 각각 고정하는 단계; 및 (e) 상기 리지드 기판의 상부 및 하부에 중앙에 프리프레그층 및 제2 도체층을 적층하는 단계; 를 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.
본 발명에 의한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법은 리지드부에 형성되는 고정 패턴에 의해 플렉시블부의 상하에 고정되므로 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 정합도가 향상되는 효과가 있다.

Description

리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법{Making Method for Rigid Flexible Printed Circuit Board}
본 발명은 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 플렉시블 부분과 리지드부분의 정합도가 증가된 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.
인쇄회로기판은 전기배선의 회로설계에 따라 각종 부품들을 연결하거나 지지하기 위한 것이다. 이때, 탑재되는 부품들 사이에 신호들을 고속 및 안정적으로 전송하기 위해서는, 신호를 전송하는 신호배선들의 특성 임피던스(impedance)를 탑재되는 부품의 입력 임피던스들과 정합(matching)시키는 것이 매우 중요하다. 일반적으로, 탑재되는 부품의 입력 임피던스는 작은 값으로 설계되므로, 신호배선들의 특성 임피던스를 작은 값으로 제어하는 것이 요구된다.
한편, 최근의 전자제품이 점점 소형화됨에 따라, 고밀도로 부품의 실장이 가능한 인쇄회로기판이 요구된다. 이러한 요구에 따라, 다양한 형태의 인쇄회로기판들이 개발되고 있으며, 그 중의 하나가 입체적 및 공간적으로 변형이 가능한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(Rigid Flexible PCB)이다.
리지드 플렉시블 기판은 리지드 기판과 플렉시블 기판이 구조적으로 결합되어 별도의 커넥터 없이 리지드부와 플렉시블 부위가 연결되어 있는 기판으로, 커넥터를 사용하지 않기 때문에 인쇄회로기판상의 공간 문제를 해결할 수 있다. 또한, 리지드 플렉시블 기판은 종래의 커넥터 부분의 접속에서 발생되는 신뢰성을 확보할 수 있으며, 부품 실장성을 개선시키는 장점을 갖는다.
상기한 바와 같은 장점은 리지드 플렉시블 기판을 구성하는 리지드부와 플렉시블부의 정합에 의해 얻을 수 있으므로, 상기와 같은 장점을 극대화하기 위해서는 리지드부와 플렉시블부의 층간 정합도를 더욱 향상시킬 필요가 있다.
본 발명은 리지드부와 플렉시블부의 층간 정합도가 향상되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 플렉시블 기판의 일부만 가공 처리를 함으로써 원가가 절감되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명의 제1 측면에 따르면, 제1 도체층을 구비하는 리지드부를 준비하는 단계; (b) 상기 리지드부의 상기 제1 도체층에 리지드부 고정 패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 리지드부에 윈도우를 형성하는 단계; (d) 상기 고정 패턴을 이용하여 상기 리지드부를 플렉시블부의 상하에 각각 고정하는 단계; 및 (e) 상기 리지드 기판의 상부 및 하부에 중앙에 프리프레그층 및 제2 도체층을 적층하는 단계; 를 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.
본 발명의 제2 측면에 따르면, 제1 도체층을 구비하는 리지드부를 준비하는 단계; (b) 상기 리지드부의 상기 제1 도체층에 리지드부 고정 패턴을 형성하는 단계; (c) 상기 리지드부에 윈도우를 형성하는 단계; (d) 상기 고정 패턴을 이용하여 상기 리지드부를 플렉시블부의 상부 또는 하부에 고정하는 단계; 및 (e) 상기 리지드 기판의 중앙에 프리프레그층 및 제2 도체층을 적층하는 단계; 를 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.
상기 (d) 단계에서 상기 플렉시블 기판은 상기 고정패턴이 삽입되는 고정홀이 형성되는 결합부가 형성될 수 있다.
상기 (d) 단계에서 상기 고정패턴은 상기 플렉시블 기판의 고정홀에 삽입 결합될 수 있다.
상기 (d) 단계에서 상기 리지드부와 상기 플렉시블부 사이에 발생되는 공간에는 프리프레그를 충진할 수 있다.
상기 (e) 단계에서 상기 프리프레그층과 상기 제2 도체층의 윈도우는 리지드 기판의 윈도우와 일치될 수 있다.
상기와 같은 본 발명은 리지드 플렉시블 기판의 리지드부에 고정 패턴을 형성하고 플렉시블부에는 고정패턴이 삽입되는 고정홀을 형성하여, 리지드부의 적층 시 고정 패턴을 고정홀에 삽입함으로써 리지드 플렉시블 기판의 정합도를 향상시키는 효과가 있다.
또한, 리지드부와 플렉시블부의 정합에 필요한 부분에만 정합을 위한 구성을 형성하므로 원가가 절감되는 효과가 있다.
도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 일 실시예에 의한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법의 공정 순서의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 의한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법에 사용되는 리지드부의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 의한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법에 사용되는 플렉시블부의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2c는 본 발명의 일 실시예에 의한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법에 사용되는 프리프레그층의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2d는 본 발명의 일 실시예에 의한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법에 사용되는 제2 도체층의 구성을 나타내는 평면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1a 내지 도 1e는 본 발명에 의한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법의 공정 순서의 흐름을 나타내는 도면이다. 그리고, 도 2a 내지 도 2d는 본 발명에 의한 리지드부, 플렉시블부, 프리프레그층 및 제2 도체층의 구성을 나타내는 평면도이다.
이하에서는 도 1a 내지 도 1e를 참조로 하여 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법에 관하여 상세히 설명하고자 한다. 도 1a 내지 도 1e를 참조하여 제조방법을 설명하는 도중, 도 2a 내지 도 2d를 참조하여 각각의 구성 요소에 대해서 설명하기로 한다.
우선, 도 1a를 참조하면, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판(100)의 제조를 위해 코어(core)로서 사용되는 리지드부(110)를 준비한다(S110). 이때, 준비되는 리지드부(110)는 그 상부와 하부에 제1 도체층(120)이 각각 적층되어 구비된다. 제1 도체층(120)의 재질은 동박(Cu)을 포함한다. 도 2a를 참조하면, 리지드부(110)는 전체적으로 직사각형 형태로 구성된다.
도 1b를 참조하면, 리지드부(110)의 상부와 하부의 제1 도체층(120)에 에칭 공정을 수행하여 불필요한 부분을 제거함으로써 소정 형태의 고정 패턴(122)을 형성한다(S120). 본 공정에서 형성되는 고정 패턴(122)은 후술하는 고정홀(134)에 삽입되어 리지드부(110)와 플렉시블부(130)를 고정하기 위한 패턴이다. 도면에서 하부의 제1 도체층(120)은 모두 제거된 상태이고, 상부의 제1 도체층(120)에서 고정 패턴(122) 이외의 부분은 제거된 상태이다.
이때 형성되는 고정 패턴(122)은 리지드부(110)의 양측으로 2개가 형성되지만, 후술하는 플렉시블부(130)의 결합부(132) 형태에 따라 다른 개수로 형성될 수도 있다.
도 1c를 참조하면, 리지드(rigid)부로 사용되는 리지드부(110)에 소정 크기의 제1 윈도우(112)를 가공한다(S130).
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 의한 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법에 사용되는 리지드부의 구성을 나타내는 도면으로서, 도 2a를 참조하면 리지드부(110)의 중심부에 직사각형의 제1 윈도우(112)가 형성되어 있음을 도시하고 있다. 제1 윈도우(112)의 형태는 리지드부(110)의 형태와 동일한 비율로 형성되어 있으나, 사용자의 필요에 따라 다른 형태로 형성될 수도 있다.
또한, 제1 윈도우(112)의 크기는 후술하는 플렉시블부(130)의 크기보다 작게 형성되고, 제1 윈도우(112)의 크기는 후술하는 프리프레그층(140)과 제2 도체층(150)에 형성되는 제2 및 제3 윈도우(142, 152)와 동일하게 형성된다.
여기서, 제1 윈도우(112)는 기계적 드릴링(Mechanical Drilling)으로 가공된 다음 레이저 드릴링(Laser Drilling)으로 가공된다. 기계적 드릴링은 후속 레이저 드릴링을 위한 사전 드릴링 작업으로서, 제1 윈도우(112)의 위치를 설정하는 역할을 하고, 레이저 드릴링은 제1 윈도우(112)에 대한 상세한 가공을 수행한다. 레이저 드릴링은 C02레이저, Nd-YAG레이저 등의 방식이 이용 가능하다.
사용자가 원하는 형태와 크기의 제1 윈도우(112)를 가공할 수 있다면, 앞서 설명한 드릴링 이외의 다른 공정이 사용자에 의해 선택되어 사용될 수 있다.
도 1d를 참조하면, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제작을 위해 플렉시블부(130), 리지드부(110), 프리프레그층(140), 제2 도체층(150)이 차례대로 적층됨을 도시하고 있다.
이를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.
우선, 플렉시블부(130)를 준비한다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에서 사용하는 플렉시블부(130)의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2b를 참조하면, 플렉시블부(130)는 대략 직사각형 형태로 형성되고, 플렉시블부(130)의 양측으로는 결합부(132)가 돌출 형성된다. 결합부(132)에는 소정의 직경을 갖는 고정홀(134)이 형성된다. 고정홀(134)의 형성에는 제1 윈도우(112)의 가공에 사용된 드릴링 공정이 사용된다. 고정홀(134)에는 고정패턴(122)이 삽입된다.
고정홀(134)의 형태는 고정홀(134)에 삽입되는 고정 패턴(122)의 형상에 대응하는 형태인 것이 바람직하다. 본 발명의 실시예에서는 고정홀(134)이 직사각형으로 형성되어 있으므로, 고정홀(134)에 삽입되는 고정 패턴(122)의 형태는 고정홀(134)과 같은 형태의 직사각형으로 형성된다.
또한, 플렉시블부(130) 양측의 고정홀(134)간의 거리는 리지드부(110)에 형성되는 고정 패턴(122)간의 거리와 동일한다.
다시 도 1d를 참조하면, 준비된 플렉시블부(130)의 상부와 하부에는 리지드부(110)를 적층한다(S140). 이때, 상부와 하부의 리지드부(110)는 리지드부(110)에 형성된 고정 패턴(122)이 플렉시블부(130)의 고정홀(134)에 삽입되도록 함으로써, 리지드부(110)와 플렉시블부(130)의 층간 정합도를 향상시킬 수 있다.
본 실시예에서는 플렉시블부(130)의 상부와 하부에는 리지드부(110)가 적층되어 있으나, 리지드부(110)는 플렉시블부(130)의 상부 또는 하부에만 적층될 수도 있다. 리지드부(110)가 플렉시블부(130)의 상부 또는 하부에만 적층되는 경우에도 후술하는 공정은 동일하게 적용될 수 있다.
리지드부(110)의 적층이 완료되면, 플렉시블부(130)의 상부와 하부의 리지드부(110) 각각의 상부에 접착층으로서 사용되는 프리프레그층(140)을 적층한다(S150). 프리프레그층(140)은 후술하는 제2 도체층(150)의 고정을 위한 것이므로, 접착층으로 사용될 수 있다면 리지드부(110)의 상부에 프리프레그층이 아닌 다른 물질이 적층될 수 있다.
또한, 플렉시블부(130)의 상부와 하부에 리지드부(110)를 적층할 때, 리지드부(110)와 플렉시블부(130) 사이에 공간이 발생된다면 정합되는 기판의 강도가 약화될 수 있다. 이를 방지하기 위해 플렉시블부(130)의 상부와 하부 특히, 결합부(132)와 리지드부(110) 사이에 발생되는 공간에는 프리프레그(124)를 충진시키도록 한다.
또한, 프리프레그(124)를 충진 시, 접착제를 사용함으로써 프리프레그(124)의 충진 상태를 견고하게 유지할 수 있다. 이를 위해, 리지드부(110) 또는 플렉시블부(130)의 표면에 접착제를 도포하는 공정이 추가될 수 있다.
여기서, 프리프레그(Prepreg)는 Pre-impregnated material(미리 함침된 재료)의 약어로서, 강화섬유(reinforcement fabric)에 미리 수지를 함침시킨 것이다.
프리프레그층(140)이 적층되면, 그 상부에는 추가로 제2 도체층(150)이 각각 적층된다. 제2 도체층(150)은 제1 도체층(120)과 마찬가지로 동박 등의 재질이 해당된다. 제2 도체층(150)은 부품이 실장되는 부분이다.
여기서, 도 2c와 도 2d를 참조하면, 프리프레그층(140)과 제2 도체층(150)에는 리지드부(110)의 제1 윈도우(112)와 동일한 형태의 제2 및 제3 윈도우(142, 152)가 각각 형성될 수 있다. 따라서, 프리프레그층(140)과 제2 도체층(150)의 적층 시, 제2 및 제3 윈도우(142, 152)는 제1 윈도우(112)와 일치되도록 하는 것이 바람직하다.
제2 도체층(150)의 적층이 완료됨으로써, 리지드 플렉시블 인쇄회로기판이 완성된다.
도 1e는 완성된 리지드 플렉시블부(130)의 구성을 나타내는 단면도로서, 플렉시블부(130)의 상부와 하부에 리지드부(110)로서 사용되는 리지드부가 적층되어 있고, 프리프레그층(140)과 제2 도체층(150)이 적층되어 있어, 회로의 구성에 사용되는 전자 부품들이 배치될 수 있다.
또한, 플렉시블부(130)과 리지드부(110)의 정합 시, 리지드부(110)에 형성된 고정 패턴(122)이 플렉시블부(130)의 고정홀(134)에 삽입되므로 리지드부(110)와 플렉시블부(130)의 층간 정합도가 향상된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 리지드 플렉시블 기판
110: 리지드부
122: 고정 패턴
130: 플렉시블부
140: 프리프레그층
150: 제2 도체층

Claims (5)

  1. (a) 제1 도체층을 구비하는 리지드부를 준비하는 단계;
    (b) 상기 리지드부의 상기 제1 도체층에 리지드부 고정 패턴을 형성하는 단계;
    (c) 상기 리지드부에 윈도우를 형성하는 단계;
    (d) 상기 고정 패턴을 이용하여 상기 리지드부를 플렉시블부의 상하에 각각 고정하는 단계; 및
    (e) 상기 리지드 기판의 상부 및 하부에 중앙에 프리프레그층 및 제2 도체층을 적층하는 단계;
    를 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법.
  2. (a) 제1 도체층을 구비하는 리지드부를 준비하는 단계;
    (b) 상기 리지드부의 상기 제1 도체층에 리지드부 고정 패턴을 형성하는 단계;
    (c) 상기 리지드부에 윈도우를 형성하는 단계;
    (d) 상기 고정 패턴을 이용하여 상기 리지드부를 플렉시블부의 상부 또는 하부에 고정하는 단계; 및
    (e) 상기 리지드 기판의 중앙에 프리프레그층 및 제2 도체층을 적층하는 단계;
    를 포함하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 (d) 단계에서 상기 플렉시블 기판은 상기 고정패턴이 삽입되는 고정홀이 형성되는 결합부가 형성되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 (d) 단계에서 상기 고정패턴은 상기 플렉시블 기판의 고정홀에 삽입 결합되는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 (d) 단계에서 상기 리지드부와 상기 플렉시블부 사이에 발생되는 공간에는 프리프레그를 충진하는 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 제조방법.


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