KR20120017269A - 이동 단말기 및 이동 단말기의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이동 단말기 및 이동 단말기의 제조방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 금속 도금층과 플라스틱 모재부재 사이의 표면결합력을 향상시킨 외장재를 구비한 이동 단말기 및 이동 단말기의 제조방법에 관한 것이다.

Description

이동 단말기 및 이동 단말기의 제조방법{MOBILE TERMINAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 이동 단말기 및 이동 단말기의 제조방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 금속 도금층과 플라스틱 모재부재 사이의 표면결합력을 향상시킨 외장재를 구비한 이동 단말기 및 이동 단말기의 제조방법에 관한 것이다.

단말기는 이동 가능 여부에 따라 이동 단말기(mobile/portable terminal) 및 고정 단말기(stationary terminal)로 나뉠 수 있다. 다시 이동 단말기는 사용자의 직접 휴대 가능 여부에 따라 휴대(형) 단말기(handheld terminal) 및 거치형 단말기(vehicle mount terminal)로 나뉠 수 있다.

이와 같은 단말기(terminal)는 기능이 다양화됨에 따라 예를 들어, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia player) 형태로 구현되고 있다.

이러한 단말기의 기능 지지 및 증대를 위해, 단말기의 구조적인 부분 및/또는 소프트웨어적인 부분을 개량하는 것이 고려될 수 있다.

특히, 개량되어야 할 이동 단말기(즉, 휴대 단말기)의 구조적인 부분으로는, 이동 단말기의 외장재를 들 수 있다. 이동 단말기의 외장재는 휴대성을 위해 경량화되어야 하고, 휴대로 인해 마모, 마찰 및 부식이 많이 발생하므로 내마모성, 내식성을 필요로 하고 동시에 디자인 측면에서 미감을 줄 수 있어야 한다. 이를 위하여, 현재 이동 단말기의 외장재는 플라스틱 수지에 금속을 도금하는 것이 일반적이다. 그러나, 플라스틱 수지와 금속 도금층은 표면결합력이 약하여 플라스틱 수지에서 금속 도금층이 용이하게 박리되는 문제가 있었다. 따라서, 외장재의 플라스틱 수지와 금속 도금층 사이의 표면결합력을 향상시켜 금속 도금층의 박리현상을 방지할 수 있는 기술에 대한 필요성이 제기되었다.

본 발명의 목적은 외장재의 플라스틱 수지와 상기 플라스틱 수지 위에 적층되는 금속 도금층 사이의 표면결합력을 향상시키는 이동단말기 및 이동단말기의 제조방법을 제공하는 것이다.

전술한 본 발명의 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 이동 단말기는,외장재와 내장재를 포함하는 이동 단말기에 있어서, 상기 외장재는, 표면에 복수개의 미세요철부가 분산되어 형성된 모재부재; 및 상기 모재부재의 표면 및 상기 미세요철부에 적층된 무전해도금층;을 포함하도록 구성된다.

또한, 전술한 본 발명의 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 이동 단말기의 제조방법은, 외장재와 내장재를 포함하는 이동 단말기를 제조하는 이동 단말기의 제조방법에 있어서, 플라스틱 기지 및 상기 플라스틱 기지의 표면에 또는 내부에 분말 형태로 포함되는 피시각물질로 구성된 복합재료인 모재부재를 이동 단말기의 외장재의 형상에 따라 성형하는 성형단계; 상기 모재부재의 표면에 포함된 피식각물질을 식각하는 식각단계; 및 상기 식각단계에서 피시각물질이 식각된 상기 모재부재를 무전해 도금하는 무전해 도금단계;를 포함하도록 구성된다.

전술한 본 발명의 과제해결수단에 따르면, 본 발명은 외장재의 플라스틱 수지와 금속 도금층 사이의 표면결합력을 향상시키는 효과를 가진다. 이로 인해, 본 발명은 외장재의 사용수명을 증가시킬 수 있어, 이동 단말기의 사용수명을 증가시키는 효과를 가진다.

도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 이동 단말기의 블록 구성도(block diagram)이다.
도 2a은 본 발명의 일 실시예에 관련된 이동 단말기의 전면 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 관련된 이동 단말기의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 외장재의 일부에 대한 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 외장재에 대한 부분 단면도이다.
도 5a는 식각되기 전 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 외장재를 구성하는 모재부재의 부분 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 외장재를 구성하는 모재부재 및 무전해 도금층의 부분 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 제조방법의 순서흐름도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 추가 실시예에 따른 이동 단말기의 제조방법의 순서흐름도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 제조방법 중 식각단계에 대한 구체적인 과정을 도시하고 있다.

이하, 본 발명과 관련된 이동 단말기에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.

본 명세서에서 설명되는 이동 단말기에는 휴대폰, 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등이 포함될 수 있다. 그러나, 본 명세서에 기재된 실시예에 따른 구성은 이동 단말기에만 적용 가능한 경우를 제외하면, 디지털 TV, 데스크탑 컴퓨터 등과 같은 고정 단말기에도 적용될 수도 있음을 본 기술분야의 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예와 관련된 이동 단말기의 블록 구성도(block diagram)이다.

상기 이동 단말기(100)는 무선 통신부(110), A/V(Audio/Video) 입력부(120), 사용자 입력부(130), 센싱부(140), 출력부(150), 메모리(160), 인터페이스부(170), 제어부(180) 및 전원 공급부(190) 등을 포함할 수 있다. 도 1에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 이동 단말기가 구현될 수도 있다.

이하, 상기 구성요소들에 대해 차례로 살펴본다.

무선 통신부(110)는 이동 단말기(100)와 무선 통신 시스템 사이 또는 이동 단말기(100)와 이동 단말기(100)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신부(110)는 방송 수신 모듈(111), 이동통신 모듈(112), 무선 인터넷 모듈(113), 근거리 통신 모듈(114) 및 위치정보 모듈(115) 등을 포함할 수 있다.

방송 수신 모듈(111)은 방송 채널을 통하여 외부의 방송 관리 서버로부터 방송 신호 및/또는 방송 관련된 정보를 수신한다.

상기 방송 채널은 위성 채널, 지상파 채널을 포함할 수 있다. 상기 방송 관리 서버는, 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보를 생성하여 송신하는 서버 또는 기 생성된 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보를 제공받아 단말기에 송신하는 서버를 의미할 수 있다. 상기 방송 신호는, TV 방송 신호, 라디오 방송 신호, 데이터 방송 신호를 포함할 뿐만 아니라, TV 방송 신호 또는 라디오 방송 신호에 데이터 방송 신호가 결합한 형태의 방송 신호도 포함할 수 있다.

상기 방송 관련 정보는, 방송 채널, 방송 프로그램 또는 방송 서비스 제공자에 관련한 정보를 의미할 수 있다. 상기 방송 관련 정보는, 이동통신망을 통하여도 제공될 수 있다. 이러한 경우에는 상기 이동통신 모듈(112)에 의해 수신될 수 있다.

상기 방송 관련 정보는 다양한 형태로 존재할 수 있다. 예를 들어, DMB(Digital Multimedia Broadcasting)의 EPG(Electronic Program Guide) 또는 DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld)의 ESG(Electronic Service Guide) 등의 형태로 존재할 수 있다.

상기 방송 수신 모듈(111)은, 예를 들어, DMB-T(Digital Multimedia Broadcasting-Terrestrial), DMB-S(Digital Multimedia Broadcasting-Satellite), MediaFLO(Media Forward Link Only), DVB-H(Digital Video Broadcast-Handheld), ISDB-T(Integrated Services Digital Broadcast-Terrestrial) 등의 디지털 방송 시스템을 이용하여 디지털 방송 신호를 수신할 수 있다. 물론, 상기 방송 수신 모듈(111)은, 상술한 디지털 방송 시스템뿐만 아니라 다른 방송 시스템에 적합하도록 구성될 수도 있다.

방송 수신 모듈(111)을 통해 수신된 방송 신호 및/또는 방송 관련 정보는 메모리(160)에 저장될 수 있다.

이동통신 모듈(112)은, 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신한다. 상기 무선 신호는, 음성 호 신호, 화상 통화 호 신호 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다.

무선 인터넷 모듈(113)은 무선 인터넷 접속을 위한 모듈을 말하는 것으로, 이동 단말기(100)에 내장되거나 외장될 수 있다. 무선 인터넷 기술로는 WLAN(Wireless LAN)(Wi-Fi), Wibro(Wireless broadband), Wimax(World Interoperability for Microwave Access), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 등이 이용될 수 있다.

근거리 통신 모듈(114)은 근거리 통신을 위한 모듈을 말한다. 근거리 통신(short range communication) 기술로 블루투스(Bluetooth), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(IrDA, infrared Data Association), UWB(Ultra Wideband), ZigBee 등이 이용될 수 있다.

위치정보 모듈(115)은 이동 단말기의 위치를 획득하기 위한 모듈로서, 그의 대표적인 예로는 GPS(Global Position System) 모듈이 있다.

도 1을 참조하면, A/V(Audio/Video) 입력부(120)는 오디오 신호 또는 비디오 신호 입력을 위한 것으로, 이에는 카메라(121)와 마이크(122) 등이 포함될 수 있다. 카메라(121)는 화상 통화모드 또는 촬영 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 디스플레이부(151)에 표시될 수 있다.

카메라(121)에서 처리된 화상 프레임은 메모리(160)에 저장되거나 무선 통신부(110)를 통하여 외부로 전송될 수 있다. 카메라(121)는 사용 환경에 따라 2개 이상이 구비될 수도 있다.

마이크(122)는 통화모드 또는 녹음모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력받아 전기적인 음성 데이터로 처리한다. 처리된 음성 데이터는 통화 모드인 경우 이동통신 모듈(112)을 통하여 이동통신 기지국으로 송신 가능한 형태로 변환되어 출력될 수 있다. 마이크(122)에는 외부의 음향 신호를 입력받는 과정에서 발생되는 잡음(noise)을 제거하기 위한 다양한 잡음 제거 알고리즘이 구현될 수 있다.

사용자 입력부(130)는 사용자가 단말기의 동작 제어를 위한 입력 데이터를 발생시킨다. 사용자 입력부(130)는 키 패드(key pad) 돔 스위치 (dome switch), 터치 패드(정압/정전), 조그 휠, 조그 스위치 등으로 구성될 수 있다.

센싱부(140)는 이동 단말기(100)의 개폐 상태, 이동 단말기(100)의 위치, 사용자 접촉 유무, 이동 단말기의 방위, 이동 단말기의 가속/감속 등과 같이 이동 단말기(100)의 현 상태를 감지하여 이동 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 센싱 신호를 발생시킨다. 예를 들어 이동 단말기(100)가 슬라이드 폰 형태인 경우 슬라이드 폰의 개폐 여부를 센싱할 수 있다. 또한, 전원 공급부(190)의 전원 공급 여부, 인터페이스부(170)의 외부 기기 결합 여부 등을 센싱할 수도 있다. 한편, 상기 센싱부(140)는 근접센서(141)를 포함할 수 있다.

출력부(150)는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 이에는 디스플레이부(151), 음향 출력 모듈(152), 알람부(153), 및 햅틱 모듈(154) 등이 포함될 수 있다.

디스플레이부(151)는 이동 단말기(100)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 이동 단말기가 통화 모드인 경우 통화와 관련된 UI(User Interface) 또는 GUI(Graphic User Interface)를 표시한다. 이동 단말기(100)가 화상 통화 모드 또는 촬영 모드인 경우에는 촬영 또는/및 수신된 영상 또는 UI, GUI를 표시한다.

디스플레이부(151)는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 박막 트랜지스터 액정 디스플레이(thin film transistor-liquid crystal display, TFT LCD), 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diode, OLED), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이(3D display) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.

이들 중 일부 디스플레이는 그를 통해 외부를 볼 수 있도록 투명형 또는 광투과형으로 구성될 수 있다. 이는 투명 디스플레이라 호칭될 수 있는데, 상기 투명 디스플레이의 대표적인 예로는 TOLED(Transparant OLED, 투명 유기발광다이오드) 등이 있다. 디스플레이부(151)의 후방 구조 또한 광 투과형 구조로 구성될 수 있다. 이러한 구조에 의하여, 사용자는 단말기 바디의 디스플레이부(151)가 차지하는 영역을 통해 단말기 바디의 후방에 위치한 사물을 볼 수 있다.

이동 단말기(100)의 구현 형태에 따라 디스플레이부(151)이 2개 이상 존재할 수 있다. 예를 들어, 이동 단말기(100)에는 복수의 디스플레이부들이 하나의 면에 이격되거나 일체로 배치될 수 있고, 또한 서로 다른 면에 각각 배치될 수도 있다.

디스플레이부(151)와 터치 동작을 감지하는 센서(이하, '터치 센서'라 함)가 상호 레이어 구조를 이루는 경우(이하, '터치 스크린'이라 함)에, 디스플레이부(151)는 출력 장치 이외에 입력 장치로도 사용될 수 있다. 터치 센서는, 예를 들어, 터치 필름, 터치 시트, 터치 패드 등의 형태를 가질 수 있다.

터치 센서는 디스플레이부(151)의 특정 부위에 가해진 압력 또는 디스플레이부(151)의 특정 부위에 발생하는 정전 용량 등의 변화를 전기적인 입력신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 터치 센서는 터치 되는 위치 및 면적뿐만 아니라, 터치 시의 압력까지도 검출할 수 있도록 구성될 수 있다.

터치 센서에 대한 터치 입력이 있는 경우, 그에 대응하는 신호(들)는 터치 제어기로 보내진다. 터치 제어기는 그 신호(들)를 처리한 다음 대응하는 데이터를 제어부(180)로 전송한다. 이로써, 제어부(180)는 디스플레이부(151)의 어느 영역이 터치 되었는지 여부 등을 알 수 있게 된다.

도 1을 참조하면, 상기 터치스크린에 의해 감싸지는 이동 단말기의 내부 영역 또는 상기 터치 스크린의 근처에 근접센서(141)가 배치될 수 있다. 상기 근접센서는 소정의 검출면에 접근하는 물체, 혹은 근방에 존재하는 물체의 유무를 전자계의 힘 또는 적외선을 이용하여 기계적 접촉이 없이 검출하는 센서를 말한다. 근접센서는 접촉식 센서보다는 그 수명이 길며 그 활용도 또한 높다.

상기 근접센서의 예로는 투과형 광전 센서, 직접 반사형 광전 센서, 미러 반사형 광전 센서, 고주파 발진형 근접센서, 정전용량형 근접센서, 자기형 근접센서, 적외선 근접센서 등이 있다. 상기 터치스크린이 정전식인 경우에는 상기 포인터의 근접에 따른 전계의 변화로 상기 포인터의 근접을 검출하도록 구성된다. 이 경우 상기 터치 스크린(터치 센서)은 근접센서로 분류될 수도 있다.

이하에서는 설명의 편의를 위해, 상기 터치스크린 상에 포인터가 접촉되지 않으면서 근접되어 상기 포인터가 상기 터치스크린 상에 위치함이 인식되도록 하는 행위를 "근접 터치(proximity touch)"라고 칭하고, 상기 터치스크린 상에 포인터가 실제로 접촉되는 행위를 "접촉 터치(contact touch)"라고 칭한다. 상기 터치스크린 상에서 포인터로 근접 터치가 되는 위치라 함은, 상기 포인터가 근접 터치될 때 상기 포인터가 상기 터치스크린에 대해 수직으로 대응되는 위치를 의미한다.

상기 근접센서는, 근접 터치와, 근접 터치 패턴(예를 들어, 근접 터치 거리, 근접 터치 방향, 근접 터치 속도, 근접 터치 시간, 근접 터치 위치, 근접 터치 이동 상태 등)을 감지한다. 상기 감지된 근접 터치 동작 및 근접 터치 패턴에 상응하는 정보는 터치 스크린상에 출력될 수 있다.

음향 출력 모듈(152)은 호신호 수신, 통화모드 또는 녹음 모드, 음성인식 모드, 방송수신 모드 등에서 무선 통신부(110)로부터 수신되거나 메모리(160)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(152)은 이동 단말기(100)에서 수행되는 기능(예를 들어, 호신호 수신음, 메시지 수신음 등)과 관련된 음향 신호를 출력하기도 한다. 이러한 음향 출력 모듈(152)에는 리시버(Receiver), 스피커(speaker), 버저(Buzzer) 등이 포함될 수 있다.

알람부(153)는 이동 단말기(100)의 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력한다. 이동 단말기에서 발생 되는 이벤트의 예로는 호 신호 수신, 메시지 수신, 키 신호 입력, 터치 입력 등이 있다. 알람부(153)는 비디오 신호나 오디오 신호 이외에 다른 형태, 예를 들어 진동으로 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력할 수도 있다. 상기 비디오 신호나 오디오 신호는 디스플레이부(151)나 음성 출력 모듈(152)을 통해서도 출력될 수 있어서, 그들(151,152)은 알람부(153)의 일부로 분류될 수도 있다.

햅틱 모듈(haptic module)(154)은 사용자가 느낄 수 있는 다양한 촉각 효과를 발생시킨다. 햅틱 모듈(154)이 발생시키는 촉각 효과의 대표적인 예로는 진동이 있다. 햅택 모듈(154)이 발생하는 진동의 세기와 패턴 등은 제어가능하다. 예를 들어, 서로 다른 진동을 합성하여 출력하거나 순차적으로 출력할 수도 있다.

햅틱 모듈(154)은, 진동 외에도, 접촉 피부면에 대해 수직 운동하는 핀 배열, 분사구나 흡입구를 통한 공기의 분사력이나 흡입력, 피부 표면에 대한 스침, 전극(eletrode)의 접촉, 정전기력 등의 자극에 의한 효과와, 흡열이나 발열 가능한 소자를 이용한 냉온감 재현에 의한 효과 등 다양한 촉각 효과를 발생시킬 수 있다.

햅틱 모듈(154)은 직접적인 접촉을 통해 촉각 효과의 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자가 손가락이나 팔 등의 근 감각을 통해 촉각 효과를 느낄 수 있도록 구현할 수도 있다. 햅틱 모듈(154)은 휴대 단말기(100)의 구성 태양에 따라 2개 이상이 구비될 수 있다.

메모리(160)는 제어부(180)의 동작을 위한 프로그램을 저장할 수 있고, 입/출력되는 데이터들(예를 들어, 폰북, 메시지, 정지영상, 동영상 등)을 임시 저장할 수도 있다. 상기 메모리(160)는 상기 터치스크린 상의 터치 입력시 출력되는 다양한 패턴의 진동 및 음향에 관한 데이터를 저장할 수 있다. 또한, 메모리(160)는 다양한 제어변수들을 저장할 수 있고, 특히 메모리(160)는 후술할 바와 같이 배리어층의 제어변수로서 시청자와 디스플레이부 사이의 거리에 대응되는 배리어층의 광차단부의 길이 결정값 및 간격 결정값과, 디스플레이부의 수직중심축에 대해 시청자의 양안 중심의 위치가 형성하는 편향각도에 대응되는 변위 결정값을 저장할 수 있다.

메모리(160)는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(Random Access Memory, RAM), SRAM(Static Random Access Memory), 롬(Read-Only Memory, ROM), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), PROM(Programmable Read-Only Memory), 자기 메모리, 자기 디스크, 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다. 이동 단말기(100)는 인터넷(internet)상에서 상기 메모리(160)의 저장 기능을 수행하는 웹 스토리지(web storage)와 관련되어 동작할 수도 있다.

인터페이스부(170)는 이동 단말기(100)에 연결되는 모든 외부기기와의 통로 역할을 한다. 인터페이스부(170)는 외부 기기로부터 데이터를 전송받거나, 전원을 공급받아 이동 단말기(100) 내부의 각 구성 요소에 전달하거나, 이동 단말기(100) 내부의 데이터가 외부 기기로 전송되도록 한다. 예를 들어, 유/무선 헤드셋 포트, 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트, 오디오 I/O(Input/Output) 포트, 비디오 I/O(Input/Output) 포트, 이어폰 포트 등이 인터페이스부(170)에 포함될 수 있다.

식별 모듈은 이동 단말기(100)의 사용 권한을 인증하기 위한 각종 정보를 저장한 칩으로서, 사용자 인증 모듈(User Identify Module, UIM), 가입자 인증 모듈(Subscriber Identify Module, SIM), 범용 사용자 인증 모듈(Universal Subscriber Identity Module, USIM) 등을 포함할 수 있다. 식별 모듈이 구비된 장치(이하 '식별 장치')는, 스마트 카드(smart card) 형식으로 제작될 수 있다. 따라서 식별 장치는 포트를 통하여 단말기(100)와 연결될 수 있다.

상기 인터페이스부는 이동단말기(100)가 외부 크래들(cradle)과 연결될 때 상기 크래들로부터의 전원이 상기 이동단말기(100)에 공급되는 통로가 되거나, 사용자에 의해 상기 크래들에서 입력되는 각종 명령 신호가 상기 이동단말기로 전달되는 통로가 될 수 있다. 상기 크래들로부터 입력되는 각종 명령 신호 또는 상기 전원은 상기 이동단말기가 상기 크래들에 정확히 장착되었음을 인지하기 위한 신호로 동작될 수도 있다.

제어부(controller, 180)는 통상적으로 이동 단말기의 전반적인 동작을 제어한다. 예를 들어 음성 통화, 데이터 통신, 화상 통화 등을 위한 관련된 제어 및 처리를 수행한다. 제어부(180)는 멀티 미디어 재생을 위한 멀티미디어 모듈(181)을 구비할 수도 있다. 멀티미디어 모듈(181)은 제어부(180) 내에 구현될 수도 있고, 제어부(180)와 별도로 구현될 수도 있다.

상기 제어부(180)는 상기 터치스크린 상에서 행해지는 필기 입력 또는 그림 그리기 입력을 각각 문자 및 이미지로 인식할 수 있는 패턴 인식 처리를 행할 수 있다.

전원 공급부(190)는 제어부(180)의 제어에 의해 외부의 전원, 내부의 전원을 인가받아 각 구성요소들의 동작에 필요한 전원을 공급한다.

여기에 설명되는 다양한 실시예는 예를 들어, 소프트웨어, 하드웨어 또는 이들의 조합된 것을 이용하여 컴퓨터 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 기록매체 내에서 구현될 수 있다.

하드웨어적인 구현에 의하면, 여기에 설명되는 실시예는 ASICs (application specific integrated circuits), DSPs (digital signal processors), DSPDs (digital signal processing devices), PLDs (programmable logic devices), FPGAs (field programmable gate arrays, 프로세서(processors), 제어기(controllers), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers), 마이크로 프로세서(microprocessors), 기타 기능 수행을 위한 전기적인 유닛 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다. 일부의 경우에 그러한 실시예들이 제어부(180)에 의해 구현될 수 있다.

소프트웨어적인 구현에 의하면, 절차나 기능과 같은 실시예들은 적어도 하나의 기능 또는 작동을 수행하게 하는 별개의 소프트웨어 모듈과 함께 구현될 수 있다. 소프트웨어 코드는 적절한 프로그램 언어로 쓰여진 소프트웨어 어플리케이션에 의해 구현될 수 있다. 소프트웨어 코드는 메모리(160)에 저장되고, 제어부(180)에 의해 실행될 수 있다.

도 2a는 본 발명과 관련된 이동 단말기 또는 휴대 단말기의 일 예를 전면에서 바라본 사시도이다.

개시된 휴대 단말기(100)는 바 형태의 단말기 바디를 구비하고 있다. 다만, 본 발명은 여기에 한정되지 않고, 2 이상의 바디들이 상대 이동 가능하게 결합되는 슬라이드 타입, 폴더 타입, 스윙 타입, 스위블 타입 등 다양한 구조에 적용이 가능하다.

바디는 외관을 이루는 케이스(케이싱, 하우징, 커버 등)를 포함한다. 본 실시예에서, 케이스는 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)로 구분될 수 있다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102)의 사이에 형성된 공간에는 각종 전자부품들이 내장된다. 프론트 케이스(101)와 리어 케이스(102) 사이에는 적어도 하나의 중간 케이스가 추가로 배치될 수도 있다.

케이스들은 합성수지를 사출하여 형성되거나 금속 재질, 예를 들어 스테인레스 스틸(STS) 또는 티타늄(Ti) 등과 같은 금속 재질을 갖도록 형성될 수도 있다.

또한, 케이스들 뿐만 아니라 이동 단말기의 외장재는 경량성 및 미감을 위해 플라스틱의 모재부재 및 상기 모재부재의 표면에 적층된 도금층을 포함할 수도 있다. 바람직하게는, 본 발명에 따른 이동 단말기의 외장재의 모재부재는 금속분말을 포함하는 엔지니어링 플라스틱이고, 상기 도금층은 상기 모재부재의 표면에 적층되는 무전해도금층 및/또는 전기도금층이다. 본 발명에 따른 이동 단말기의 외장재에 대하여는, 이하에서 상세히 기술하기로 한다.

단말기 바디, 주로 프론트 케이스(101)에는 디스플레이부(151), 음향출력부(152), 카메라(121), 사용자 입력부(130/131,132), 마이크(122), 인터페이스(170) 등이 배치될 수 있다.

디스플레이부(151)는 프론트 케이스(101)의 주면의 대부분을 차지한다. 디스플레이부(151)의 양단부 중 일 단부에 인접한 영역에는 음향출력부(151)와 카메라(121)가 배치되고, 다른 단부에 인접한 영역에는 사용자 입력부(131)와 마이크(122)가 배치된다. 사용자 입력부(132)와 인터페이스(170) 등은 프론트 케이스(101) 및 리어 케이스(102)의 측면들에 배치될 수 있다.

사용자 입력부(130)는 휴대 단말기(100)의 동작을 제어하기 위한 명령을 입력받기 위해 조작되는 것으로서, 복수의 조작 유닛들(131,132)을 포함할 수 있다. 조작 유닛들(131,132)은 조작부(manipulating portion)로도 통칭 될 수 있으며, 사용자가 촉각 적인 느낌을 가면서 조작하게 되는 방식(tactile manner)이라면 어떤 방식이든 채용될 수 있다.

제1 또는 제2조작 유닛들(131, 132)에 의하여 입력되는 내용은 다양하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 조작 유닛(131)은 시작, 종료, 스크롤 등과 같은 명령을 입력받고, 제2 조작 유닛(132)은 음향출력부(152)에서 출력되는 음향의 크기 조절 또는 디스플레이부(151)의 터치 인식 모드로의 전환 등과 같은 명령을 입력받을 수 있다.

도 2b는 도 2a에 도시된 휴대 단말기의 후면 사시도이다.

도 2b를 참조하면, 단말기 바디의 후면, 다시 말해서 리어 케이스(102)에는 카메라(121')가 추가로 장착될 수 있다. 카메라(121')는 카메라(121, 도 2a 참조)와 실질적으로 반대되는 촬영 방향을 가지며, 카메라(121)와 서로 다른 화소를 가지는 카메라일 수 있다.

예를 들어, 카메라(121)는 화상 통화 등의 경우에 사용자의 얼굴을 촬영하여 상대방에 전송함에 무리가 없도록 저 화소를 가지며, 카메라(121')는 일반적인 피사체를 촬영하고 바로 전송하지는 않는 경우가 많기에 고 화소를 가지는 것이 바람직하다. 카메라(121,121')는 회전 또는 팝업(pop-up) 가능하게 단말기 바디에 설치될 수도 있다.

카메라(121')에 인접하게는 플래쉬(123)와 거울(124)이 추가로 배치된다. 플래쉬(123)는 카메라(121')로 피사체를 촬영하는 경우에 피사체를 향해 빛을 비추게 된다. 거울(124)은 사용자가 카메라(121')를 이용하여 자신을 촬영(셀프 촬영)하고자 하는 경우에, 사용자 자신의 얼굴 등을 비춰볼 수 있게 한다.

단말기 바디의 후면에는 음향 출력부(152')가 추가로 배치될 수도 있다. 음향 출력부(152')는 음향 출력부(152, 도 2a 참조)와 함께 스테레오 기능을 구현할 수 있으며, 통화시 스피커폰 모드의 구현을 위하여 사용될 수도 있다.

단말기 바디의 측면에는 통화 등을 위한 안테나 외에 방송신호 수신용 안테나(124)가 추가적으로 배치될 수 있다. 방송수신모듈(111, 도 1 참조)의 일부를 이루는 안테나(124)는 단말기 바디에서 인출 가능하게 설치될 수 있다.

단말기 바디에는 휴대 단말기(100)에 전원을 공급하기 위한 전원공급부(190)가 장착된다. 전원공급부(190)는 단말기 바디에 내장되거나, 단말기 바디의 외부에서 직접 탈착될 수 있게 구성될 수 있다.

리어 케이스(102)에는 터치를 감지하기 위한 터치 패드(135)가 추가로 장착될 수 있다. 터치 패드(135) 또한 디스플레이부(151)와 마찬가지로 광 투과형으로 구성될 수 있다. 이 경우에, 디스플레이부(151)가 양면에서 시각 정보를 출력하도록 구성된다면, 터치 패드(135)를 통해서도 상기 시각 정보를 인지할 수 있게 된다. 상기 양면에 출력되는 정보는 상기 터치 패드(135)에 의해 모두 제어될 수도 있다. 이와 달리, 터치 패드(135)에는 디스플레이가 추가로 장착되어, 리어 케이스(102)에도 터치 스크린이 배치될 수도 있다.

터치 패드(135)는 프론트 케이스(101)의 디스플레이부(151)와 상호 관련되어 작동한다. 터치 패드(135)는 디스플레이부(151)의 후방에 평행하게 배치될 수 있다. 이러한 터치 패드(135)는 디스플레이부(151)와 동일하거나 작은 크기를 가질 수 있다.

또한, 전술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 케이스들 뿐만 아니라 이동 단말기의 외장재는 경량성 및 미감을 위해 플라스틱의 모재부재 및 상기 모재부재의 표면에 적층된 도금층을 포함할 수 있다. 이하에서는, 도 2b에 도시된 바와 같이, 이동 단말기의 외장재의 예시로서, 리어 케이스(200)의 일부분(A)을 확대하여 상세히 기술하기로 한다.

설명의 편의를 위하여, 이하에서 언급되는 이동 단말기는 도 1에 도시된 구성요소들 중 적어도 하나를 포함한다고 가정한다. 특히, 이동 단말기는 외장재와 내장재를 포함하도록 구성된다. 이하에서는, 이동 단말기의 외장재에 초점을 두어 기술하기로 한다. 이하에서 기술될 식각공정, 무전해도금 과정 및 전기도금 과정에 대한 상세한 가공 조건 또는 공정 조건(예를 들어, 온도, 압력, 침지시간, 성분 등)은 설명의 명확성을 위해 생략하기로 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 외장재(200)(예를, 들어 리어 케이스)의 일부분(A)에 대한 분해 사시도이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이동 단말기의 외장재(200)는, 표면에 복수개의 미세요철부(215)가 분산되어 형성된 모재부재(210), 상기 모재부재(210)의 표면 및 상기 미세요철부(215)에 적층된 무전해도금층(230), 상기 무전해도금층(230)의 표면에 적층되는 적어도 하나 이상의 전기도금층(250)을 포함한다.

모재부재(210)의 표면에 미세요철부(215)를 분산 방식으로 형성함으로써, 모재부재(210)의 표면거칠기를 증가시켜 상기 모재부재(210)와 상기 무전해도금층(230)의 접촉 표면적을 증가시킬 수 있다. 이로 인해, 모재부재(210)와 무전해도금층(230)의 표면결합력을 상당히 향상시킬 수 있어, 이동 단말기의 사용으로 인한 마모 및 마찰로 인해 모재부재(210)에서 무전해도금층(230)이 박리되는 것을 방지할 수 있다. 모재부재(210)의 표면에 미세요철부(215)를 분산 방식으로 형성하는 공정에 대해서는 이하에서 구체적으로 기술하기로 한다.

또한, 무전해도금층(230)과 전기도금층(250)은 전기적 인력으로 적층되어 상기 무전해도금층(230)과 상기 전기도금층(250)은 표면결합력이 매우 강하므로, 전술한 바와 같이 무전해도금층(230)과 모재부재(210) 사이의 표면결합력을 증가시키면 전기도금층(250)과 모재부재(210) 사이의 고정력도 증가된다. 이로 인해, 본 발명에 따른 이동 단말기는 전기도금층(250)의 내마모성, 내식성, 금속 광택으로 인한 외관의 미감 향상 효과를 지속적으로 유지할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 이동 단말기의 외장재의 사용수명을 상당히 증가시킬 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 외장재(200)에 대한 부분 단면도이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이동 단말기의 외장재(200)는 모재부재(210), 상기 모재부재(210) 위에 적층되는 무전해도금층(230) 및 상기 무전해도금층(230) 위에 적층되는 적어도 하나 이상의 전기도금층(250)(도 4에서는, 제1 전기도금층 및 제2 전기도금층)으로 구성된다.

모재부재(210)는 외장재의 형상을 이루는 플라스틱(211) 및 상기 플라스틱(211) 내부에 또는 표면에 분말 형태로 포함되는 피식각물질(213)로 구성된 복합재료로 구성된다. 복합재료인 모재부재(210)는, 플라스틱(211)을 용융한 후 용융상태의 플라스틱(211)에 분말 형태의 피식각물질(213)을 첨가하여 교반하고, 이후 피식각 물질이 첨가된 용융상태의 플라스틱(211)을 사출 성형(injection molding)함으로써 제조된다. 그러나, 이는 예시적인 것으로서, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 따라서 피식각물질(213)이 포함된 플라스틱 복합재료로 된 모재부재(210)를 외장재의 형상으로 성형할 수 있다면 어떠한 성형 방법이라도 가능하다.

모재부재(210)를 구성하는 플라스틱은, 강도, 탄성, 내충격성, 내마모성, 내열성, 내한성, 내약품성, 전기절연성이 우수한 엔지니어링 플라스틱이다. 바람직하게는, 상기 엔지니어링 플라스틱은 폴리카보네이트(PC), 또는 폴리아미드(PA), 또는 폴리옥시메틸렌(POM), 또는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 중 적어도 하나 이상으로 구성된다. 더 바람직하게는, 상기 엔지니어링 플라스틱은 식각공정에 의해 미세요철이 용이하게 형성되는 ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer)이다.

피식각물질(213)은, 식각액(etching liquid) 내에서 용이하게 식각되는 금속 분말로 구성된다.

일반적으로, 폴리카보네이트(PC), 또는 폴리아미드(PA), 또는 폴리옥시메틸렌(POM), 또는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 등 ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer)을 제외한 엔지니어링 플라스틱은 내식성이 강하여 미세요철이 식각공정에 의해 엔지니어링 플라스틱의 표면에 용이하게 형성되지 않는다. 그러나, 본 발명에 따른 외장재의 모재부재(210)는 표면에 금속분말로 된 피식각물질(213)을 포함하고 상기 금속분말은 용이하게 식각되는 물질이므로, 복합재료의 기지(matrix)인 엔지니어링 플라스틱의 표면에 식각공정으로 인한 미세요철부(215)를 용이하게 형성할 수 있어, 이하에서 기술할 무전해도금층(230)과 모재부재(210) 사이의 표면결합력을 상당히 증가시킬 수 있다. 특히, 모재부재(210)의 플라스틱(211)이 ABS로 구성되는 경우, ABS 자체가 용이하게 식각되어 미세요철부(215)가 용이하게 형성될 수 있으므로, 모재부재(210)의 표면은 식각공정에 의한 ABS 자체의 미세요철부(215)와 금속분말의 식각에 의한 미세요철부(215)를 모두 포함하도록 형성되어, 무전해도금층(230)과 모재부재(210) 사이의 표면결합력을 더욱 증가시킬 수 있다.

금속분말인 피식각물질(213)이 식각액 내에서 용이하게 식각될 수 있도록 하기 위하여, 바람직하게는 금속 분말의 크기는 10 마이크로미터 내지 20 마이크로미터이고, 상기 금속 분말인 피식각물질(213)의 모재부재(210) 전체체적에 대한 체적 분율은 2% 내지 20%이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 모재부재(210)의 표면에 형성된 미세요철부(215) 중 일부는 갈고리형상으로 형성된다. 모재부재(210)의 성형 가공시(특히, 용용상태의 플라스틱(211)과 첨가된 금속분말의 교반시) 금속 분말의 체적분율이 내부보다는 표면에서 더 크도록 모재부재(210)를 제조하면, 금속분말은 모재부재(210)의 표면에서 서로 접촉되도록 분포된다. 이렇게 제조된 모재부재(210)를 식각액에 침지시키면 서로 접촉된 금속분말들이 연속적으로 식각되어 모재부재(210)에서 부분적으로 갈고리형상의 미세요철부(215)를 형성하게 된다.

이렇게, 모재부재(210)의 표면에 갈고리형상의 미세요철부(215)를 형성한 후, 상기 모재부재(210)를 무전해도금을 실행하면, 상기 갈고리형상의 미세요철부(215)에 무전해도금층(230)이 적층(또는 충진)되어 무전해도금층(230)이 모재부재(210) 내부에 갈고리형상으로 형성되므로, 무전해도금층(230)과 모재부재(210) 사이의 표면결합력을 더욱 향상시킬 수 있다.

도 5a는 식각되기 전 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 외장재를 구성하는 모재부재(210)의 부분 단면도이다.

도 5a에 도시된 바와 같이, 사출성형된 모재부재(210)는 복합재료의 기지(matrix)인 플라스틱(211) 및 상기 플라스틱(211)의 표면에 또는 내부에 분산되어 포함되는 피식각물질(213)로 구성된다. 전술한 바와 같이, 플라스틱(211)의 내부보다 플라스틱(211)의 표면에 피식각물질(213)이 더 밀도가 높게 분포되어 있다. 상기 플라스틱(211) 표면의 피식각물질(213)은 식각액 내에 침지되면 식각과정으로 인해 제거되어 미세요철부(215)가 된다.

도 5b는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 외장재를 구성하는 모재부재(210) 및 무전해 도금층의 부분 단면도이다.

도 5b에 도시된 바와 같이, 전술한 도 5에 도시된 사출성형 후의 모재부재(210)를 식각액 속에 침지시켜 미세요철부(215)를 형성하고, 이후 미세요철부(215)가 형성된 모재부재(210) 위에 무전해도금을 실행하여 무전해도금층(230)을 적층한다.

무전해도금이란 외부로부터 전기에너지의 공급 없이 금속염 수용액 내의 금속이온(예를 들어, 니켈 이온 또는 구리 이온 등)을 포름알데히드 또는 히드라진과 같은 환원제를 이용하여 자기촉매적으로 환원시켜 모재부재(210) 위에 금속을 석출함으로써 실행되는 도금방법이다.

구체적으로, 본 발명의 무전해도금 과정은 다음과 같이 실행된다. 우선 본 발명에 따라서 표면에 미세요철부(215)가 형성된 모재부재(210)의 표면에 무전해도금의 핵이 되는 Pd-Sn 화합물인 촉매금속을 흡착시킨다. 이후, 주석염을 용해시켜 취화환원반응으로 모재부재(210)의 표면에 팔라듐(palladium)을 생성한다. 이후, 포름알데히드와 구리이온을 포함하는 도금액(이 경우, 구리 무전해도금층(230)이 적층됨) 또는 히드라진과 니켈이온(이 경우, 니켈 무전해도금층(230)이 적층됨)을 포함하는 도금액에 팔라듐이 생성된 모재부재(210)를 침지시키면, 구리 무전해도금층(230) 또는 니켈 무전해도금층(230)이 모재부재(210)의 표면에 적층된다.

전술한 바와 같이, 무전해도금층(230) 위에 전기도금이 실행되어 전기도금층(250)이 적층되는바, 상기 전기도금 과정은 다음과 같이 실행된다.

전기도금에 사용되는 전기분해장치에서, 무전해도금층(230)이 적층된 모재부재(210)를 음극에 배치하고, 적층하고자하는 전기도금층(250)이 될 금속을 양극에 배치하여, 상기 양극과 상기 음극을 상기 전기도금층(250)이 될 금속의 이온을 포함하는 전해질용액에 침지시킨 후, 상기 양극과 상기 음극에 전기를 공급하여 무전해도금층(230) 위에 전기도금층(250)을 적층한다. 이러한 전기도금 과정을 반복하여 적어도 하나 이상의 전기도금층(250)을 적층한다.

이하에서는, 본 발명에 따른 이동 단말기의 제조방법에 대하여 기술하기로 한다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 제조방법(S300)의 순서흐름도이다.

우선, 플라스틱 기지 및 상기 플라스틱 기지의 표면에 또는 내부에 분말 형태로 포함되는 피시각물질로 구성된 복합재료인 모재부재(210)를 이동 단말기의 외장재의 형상에 따라 성형한다(S310).

이때 바람직하게는, 상기 피식각물질(213)은 금속분말이고, 상기 플라스틱 기지는 폴리카보네이트(PC), 또는 폴리아미드(PA), 또는 폴리옥시메틸렌(POM), 또는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 또는 ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 중 적어도 하나 이상으로 구성된 엔지니어링 플라스틱이며, 상기 복합재료는 용융상태의 플라스틱 기지에 분말을 첨가한 후 교반하여 제조되고, 상기 성형은 사출성형이다.

이후, 상기 성형단계에서 성형된 상기 모재부재(210)의 표면에 포함된 피식각물질(213)을 식각한다(320). 즉, 상기 모재부재(210)를 식각액에 일정 시간 동안 침지시켜 모재부재(210)의 표면에서 피식각물질(213)을 제거한다. 모재부재(210)의 표면에서 피식각물질(213)이 제거되어 미세요철부(215)가 형성된다.

이후, 상기 식각단계에서 피시각물질이 식각된 상기 모재부재(210)를 무전해 도금한다(S330). 구체적으로, 상기 무전해도금 단계는 표면에 미세요철부(215)가 형성된 모재부재(210)의 표면에 무전해도금의 핵이 되는 Pd-Sn 화합물인 촉매금속을 흡착시킨다. 이후, 주석염을 용해시켜 취화환원반응으로 모재부재(210)의 표면에 팔라듐(palladium)을 생성한다. 이후, 환원제 및 무전해도금할 금속이온을 포함하는 도금액에 팔라듐이 생성된 모재부재(210)를 침지시키면, 무전해도금층(230)이 모재부재(210)의 표면 및 미세요철부(215) 내에 적층된다.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 추가 실시예에 따른 이동 단말기의 제조방법(S400)의 순서흐름도이다. 구체적으로, 도 7a는 본 발명의 추가 실시예에 따른 이동 단말기의 제조방법의 개략적인 순서흐름도이고, 도 7b는 본 발명의 추가 실시에 따른 이동 단말기의 제조방법을 단면도로 표시한 순서흐름도이다.

우선, 플라스틱 기지 및 상기 플라스틱 기지의 표면에 또는 내부에 분말 형태로 포함되는 피시각물질로 구성된 복합재료인 모재부재(210)를 이동 단말기의 외장재의 형상에 따라 성형한다(S410).

이때 바람직하게는, 피식각물질(213)이 상기 모재부재(210)의 표면에 편중되어 포함되도록 모재부재(210)를 제조한다. 즉, 피식각물질(213)의 밀도 또는 체적분율이 상기 모재부재(210)의 내부에서보다 상기 모재부재(210)의 표면에서 더 크게 되도록 금속분말이 첨가된 용융상태의 플라스틱(211) 수지의 교반 공정을 조절하여, 모재부재(210)를 제조한다.

이후, 상기 성형단계에서 성형된 상기 모재부재(210)의 표면에 포함된 피식각물질(213)을 식각한다(S420). 즉, 상기 모재부재(210)를 식각액(270)에 일정 시간 동안 침지시켜 모재부재(210)의 표면에서 피식각물질(213)을 제거한다. 모재부재(210)의 표면에서 피식각물질(213)이 제거되어 미세요철부(215)가 형성된다.

이후, 상기 식각단계에서 피시각물질이 식각된 상기 모재부재(210)를 무전해 도금한다(S430). 즉, 무전해도금층(230)을 모재부재(210)의 표면 및 미세요철부(215) 내에 적층한다.

이후, 상기 무전해도금단계에서 적층된 무전해도금층(230)의 표면을 전기도금한다(S440). 구체적으로, 전기도금에 사용되는 전기분해장치에서, 무전해도금층(230)이 적층된 모재부재(210)를 음극에 배치하고, 적층하고자하는 전기도금층(250)이 될 금속을 양극에 배치하여, 상기 양극과 상기 음극을 상기 전기도금층(250)이 될 금속의 이온을 포함하는 전해질용액에 침지시킨 후, 상기 양극과 상기 음극에 전기를 공급하여 무전해도금층(230) 위에 전기도금층(250)을 적층한다.

이후, 무전해도금층(230) 위에 적층된 전기도금층(250)이 이동 단말기의 외장재의 용도에 맞는 층수로 적층되었는지를 판단한다(S450). 즉, 상기 전기도금층(250)의 층수가 목표층수에 도달했는지를 판단한다.

전기도금층(250)의 층수가 목표층수에 도달하지 않은 경우에는 상기 전기도금단계(S440)를 반복하고, 전기도금층(250)의 층수가 목표층수에 도달한 경우에는 상기 전기도금단계를 종료한다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 단말기의 제조방법 중 식각단계(S320; S420)에 대한 구체적인 과정을 도시하고 있다.

도 8에 도시된 바와 같이, 우선 미세요철부(215)를 형성하기 위하여, 플라스틱(211) 수지 및 금속분말로 구성된 복합재료로서 외장재의 형상으로 사출성형된 모재부재(210)(도 5a 참고)를 식각액(270) 내에 침지시킨다. 이때, 상기 식각액(270)은 황산, 또는 질산, 또는 염산, 또는 인산, 또는 초산, 또는 제이염화철, 또는 불산, 또는 수산화나트륨, 또는 수산화칼륨 또는 이러한 물질들 중 적어도 하나 이상으로 된 화합물을 포함하는 용액이다.

모재부재(210)를 식각액(270) 내에 침지시키면, 모재부재(210)의 표면에 포함되는 피식각물질(213)(즉, 금속분말)이 서서히 식각되기 시작하여 미세요철부(215)가 형성되기 시작한다.

이후, 모재부재(210)를 식각액(270) 내에 침지시킨 후 일정시간이 경과하면, 모재부재(210)의 표면에 포함된 금속물질 또는 서로 접촉된 금속물질들이 완전히 식각되어, 미세요철부(215)의 형성이 완료된다. 이때, 서로 접촉된 금속물질들이 포함되어 있던 모재부재(210)의 표면 영역에는 부분적으로 갈고리형상의 미세요철부(215)가 형성된다.

상기와 같이 설명된 (명칭) 을 구비한 (이동 단말기(100))는 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.

200 : 외장재 210 : 모재부재
211 : 플라스틱 213 : 피식각물질
230 : 무전해도금층 250 : 전기도금층

Claims (16)

1. 외장재와 내장재를 포함하는 이동 단말기에 있어서,
   상기 외장재는,
   표면에 복수개의 미세요철부가 분산되어 형성된 모재부재; 및
   상기 모재부재의 표면 및 상기 미세요철부에 적층된 무전해도금층;을 포함하는 이동 단말기.
2. 제1항에 있어서,
   상기 모재부재는 상기 외장재의 형상을 이루는 플라스틱 및 상기 플라스틱 내부에 또는 표면에 분말 형태로 포함되는 피식각물질로 구성된 복합재료인 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
3. 제1항에 있어서,
   상기 플라스틱은 엔지니어링 플라스틱인 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
4. 제3항에 있어서,
   상기 엔지니어링 플라스틱은 폴리카보네이트(PC), 또는 폴리아미드(PA), 또는 폴리옥시메틸렌(POM), 또는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 중 적어도 하나 이상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
5. 제1항에 있어서,
   상기 피식각물질은 금속 분말로 구성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
6. 제5항에 있어서,
   상기 금속 분말의 크기는 10 마이크로미터 내지 20 마이크로미터인 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
7. 제5항에 있어서,
   상기 금속 분말의 체적 분율은 2% 내지 20%인 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
8. 제1항에 있어서,
   상기 미세요철부는 갈고리형상부를 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
9. 제1항에 있어서,
   상기 무전해도금층의 표면에 적어도 하나 이상의 전기도금층(250)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기.
10. 외장재와 내장재를 포함하는 이동 단말기를 제조하는 이동 단말기의 제조방법에 있어서,
    플라스틱 기지 및 상기 플라스틱 기지의 표면에 또는 내부에 분말 형태로 포함되는 피시각물질로 구성된 복합재료인 모재부재를 이동 단말기의 외장재의 형상에 따라 성형하는 성형단계;
    상기 모재부재의 표면에 포함된 피식각물질을 식각하는 식각단계; 및
    상기 식각단계에서 피시각물질이 식각된 상기 모재부재를 무전해 도금하는 무전해 도금단계;를 포함하는 이동 단말기의 제조방법.
11. 제10항에 있어서,
    상기 무전해 도금단계에서 형성된 무전해도금층을 전기도금하는 전기 도금단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이동 단말기의 제조방법.
12. 제11항에 있어서,
    상기 전기 도금단계는 적어도 1회 이상 실행되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기의 제조방법.
13. 제10항에 있어서,
    상기 식각단계는 상기 모재부재를 식각액에 침지시켜 상기 모재부재의 표면에 미소요철부를 형성하도록 실행되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기의 제조방법.
14. 제10항에 있어서,
    상기 플라스틱 기지는 폴리카보네이트(PC), 또는 폴리아미드(PA), 또는 폴리옥시메틸렌(POM), 또는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 중 적어도 하나 이상으로 구성되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기의 제조방법.
15. 제10항에 있어서,
    상기 피식각물질은 상기 모재부재의 표면에 편중되어 포함되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기의 제조방법.
16. 제10항에 있어서,
    상기 성형단계는 사출 성형 공정으로 실행되는 것을 특징으로 하는 이동 단말기의 제조방법.

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