KR20120013548A - 발광 소자 패키지 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 캐비티를 포함하는 몸체; 상기 캐비티 내에 위치하는 발광 소자; 및 상기 몸체 위에 위치하는 렌즈를 포함한다. 상기 렌즈는, 렌즈 몸체부, 및 상기 렌즈 몸체부의 표면에 형성되는 반사 방지막을 포함한다.

Description

발광 소자 패키지{LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}
본 기재는 발광 소자 패키지에 관한 것이다.
발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비 전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.
이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 실내 외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 발광 다이오드를 사용하는 경우가 증가되고 있는 추세이다.
실시예는 반사 손실을 방지할 수 있는 발광 소자 패키지를 제공한다.
실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 캐비티를 포함하는 몸체; 상기 캐비티 내에 위치하는 발광 소자; 및 상기 몸체 위에 위치하는 렌즈를 포함한다. 상기 렌즈는, 렌즈 몸체부, 및 상기 렌즈 몸체부의 표면에 형성되는 반사 방지막을 포함한다.
실시예에 따른 발광 소자 패키지는, 렌즈가 반사 방지막을 포함하여 렌즈 표면에서 발생하는 반사에 의한 손실을 줄일 수 있다. 렌즈가 유리로 이루어진 경우 표면에서의 반사 손실이 4%를 초과하는데, 이 반사 손실을 0.5% 이내로 대폭 줄일 수 있다. 이에 의하여 발광 소자 패키지의 특성을 향상할 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.
도 3은 제2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도이다.
도 4는 제3 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도이다.
도 5는 제조예에 따른 발광 소자 패키지의 렌즈의 반사율을 나타낸 도면이다.
도 6는 비교예에 따른 발광 소자 패키지의 렌즈의 반사율을 나타낸 도면이다.
도 7은 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 설명하는 도면이다.
도 8은 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 유닛을 설명하는 도면이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 “상/위(on)”에 또는 “하/아래(under)”에 형성된다는 기재는, 직접(directly) 또는 다른 층을 개재하여 형성되는 것을 모두 포함한다. 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들의 두께나 크기는 설명의 명확성 및 편의를 위하여 변형될 수 있으므로, 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1은 제1 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 사시도이고, 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 잘라서 본 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 소자 패키지(100)는, 캐비티(20)를 구비한 몸체(10), 캐비티(20) 내에 위치하는 발광 소자(50), 발광 소자(50)에 전기적으로 연결되는 제1 전극(41) 및 제2 전극(42), 캐비티(20) 내에서 발광 소자(50)를 감싸는 몰딩 부재(60), 그리고 발광 소자(50) 위에 위치한 렌즈(70)를 포함한다.
이를 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.
몸체(10)는 폴리프탈아미드(polyphthal amide,PPA), 액정고분자(liquid crystal polymer, LCP), 폴리아미드9T(polyamid9T, PA9T) 등과 같은 수지, 금속, 감광성 유리(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 세라믹, 인쇄회로기판(PCB) 등을 포함할 수 있다. 그러나 본 실시예가 이러한 물질에 한정되는 것은 아니다.
이러한 몸체(10)는 발광 소자 패키지(100)의 용도 및 설계에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다. 일례로, 몸체(10)의 평면 형상은 사각형, 원형 등의 다양한 형상을 가질 수 있다.
이 몸체(10)에는 상부가 개방되는 캐비티(20)가 형성된다. 도면에서는 이 캐비티(20)의 평면 형상을 원형으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 캐비티(20)는 사각형을 포함하는 다각형 형태의 평면 형상을 가질 수도 있다.
캐비티(20)의 측면은 캐비티(20)의 바닥면에 수직하거나 경사질 수 있다. 캐비티(20)가 경사진 측면을 가지는 경우에 캐비티(20)의 측면과 바닥면이 이루는 각도(A)가 100도 내지 170도 일 수 있다. 이때, 각도(A)를 120도 이상으로 하여, 발광 소자(50)로부터 방출되는 광이 잘 반사되도록 할 수 있다.
이러한 캐비티(20)를 가지는 몸체(10)는 복수의 층을 적층하여 형성되거나, 사출 성형 등을 통하여 형성될 수 있다. 그 외 다양한 방법으로 몸체(10)를 형성할 수 있음은 물론이다.
이러한 몸체(10)에는 발광 소자(50)에 전기적으로 연결되는 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)이 배치된다. 이러한 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)은 소정 두께를 가지는 금속 플레이트로 형성될 수 있으며, 이 표면에 다른 금속층이 도금될 수도 있다. 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)은 전도성이 우수한 금속으로 구성될 수 있다. 이러한 금속으로는 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag) 등이 있다.
이러한 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)의 일부는 캐비티(20)를 통하여 노출되며, 나머지 부분은 몸체(10) 내부를 관통하여 외부에 노출될 수 있다. 본 실시예에서는 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)이 캐비티(20)의 바닥면에 접하여 형성되나, 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서, 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)이 몸체(10)의 상면에 접하여 형성되는 것도 가능하다.
캐비티(20) 내에는 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)과 전기적으로 연결되면서 발광 소자(50)가 위치한다. 발광 소자(50)는 와이어(52)를 통한 와이어 본딩에 의하여 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)과 전기적으로 연결될 수 있다.
발광 소자(50)는 두 개의 전극층(도시하지 않음)이 상측 방향으로 노출되도록 배치된 수평형 칩 또는 두 개의 전극층이 서로 발광층의 반대쪽에 위치한 수직형 칩으로 구성될 수 있다. 이때, 수평형 칩은 제1 전극(41) 및 제2 전극(42)에 각기 와이어(52)에 의해 연결될 수 있다. 수직형 칩은 제1 전극(41) 및 제2 전극(42) 중 하나의 전극에는 서로 접촉하여 형성되고, 다른 하나의 전극에는 와이어(52)에 의해 연결될 수 있다. 도 2에서는 일례로 수평형 칩을 기준으로 도시하였다.
그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 와이어 본딩 이외에 다이 본딩(die bonding) 또는 플립 칩(flip chip) 방식 등에 의해 발광 소자(50)와 제1 및 제2 전극(41, 42)이 전기적으로 연결될 수 있다.
발광 소자(50)는 발광 다이오드(LED)를 포함할 수 있는데, LED 칩은 적색 LED, 청색 LED, 녹색 LED와 같은 유색의 LED로 구현되거나, 자외선(UV) LED로 구현될 수 있다. 실시예가 이러한 LED의 종류 및 개수에 한정되는 것은 아니다. 또한, 몸체(10)에는 LED를 보호하기 위한 보호 소자(예를 들어, 제너 다이오드, 배리스터)(도시하지 않음) 등이 탑재될 수도 있다.
그리고 이 캐비티(20) 내에 발광 소자(50)를 밀봉하면서 몰딩 부재(60)가 채워진다. 이 몰딩 부재(60)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 재료로 이루어질 수 있다. 이 몰딩 부재(60)는 발광 소자(50)부터 방출된 광을 흡수하여 다른 파장을 방출하는 형광 물질을 포함할 수 있다.
이 발광 소자(50)를 감싸는 몰딩 부재(60) 위에 광 추출 효율을 향상하는 렌즈(70)가 위치할 수 있다. 본 실시예에서 렌즈(70)는 볼록 형상을 가지는 렌즈 몸체부(72)와, 렌즈 몸체부(72)의 표면에 위치하는 반사 방지막(74)을 포함할 수 있다.
렌즈 몸체부(72)는 광 추출 효율을 최대화하기 위하여 반구형의 형상을 가질 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 이러한 렌즈 몸체부(72)는 유리로 형성될 수 있다.
반사 방지막(74)은 렌즈 몸체부(72)의 상면에 위치할 수 있다. 이러한 반사 방지막(74)은 티타늄 산화물, 규소 산화물, 알루미늄 산화물, 마그네슘 불화물, 탄탈륨 산화물, 아연 산화물 등의 산화물을 포함할 수 있다. 좀더 구체적으로는, 서로 다른 굴절률을 가지는 산화물로 형성된 층을 복수로 적층하여 특정 파장대의 빛이 반사되지 않도록 할 수 있다.
일례로, 도 2에서는 반사 방지막(74)이, 티타늄 산화물로 형성된 제1 층(741), 규소 산화물로 형성된 제2 층(742), 티타늄 산화물로 형성된 제3 층(743) 및 규소 산화물로 형성된 제4 층(744)을 포함하는 것을 도시하였다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 원하는 파장대의 반사를 방지할 수 있도록 다양한 물질 및 적층 순서로 형성될 수 있다.
실시예에서는 유리로 구성되는 렌즈(70)가 반사 방지막(74)을 포함하여, 렌즈(70)의 표면에서 발생하는 반사에 의한 광의 손실을 줄일 수 있다. 이러한 반사에 의한 광 손실이 4%를 초과하는데, 본 실시예에서는 반사 방지막(74)에 의해 반사 손실을 0.5% 이내로 줄일 수 있다. 이에 의하여 발광 소자 패키지(100)의 특성을 향상할 수 있다.
상술한 실시예에서는 반사 방지막(74)이 렌즈 몸체부(72)의 상면 전체에 형성되는 것을 예시로 하였으나, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다. 이에 반사 방지막(72)의 렌즈 몸체부(72)의 상면에서 부분적으로 형성될 수 있다.
이하, 제2 및 제3 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 도 3 및 도 4를 참조하여 각기 설명한다. 간략하고 명확한 설명을 위하여 제1 실시예와 동일 또는 극히 유사한 구성에 대해서는 상세한 설명을 생략하고 서로 다른 구성에 대해서만 상세하게 설명한다.
도 3은 제2 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 렌즈(70a)는, 사각 렌즈인 렌즈 몸체부(72a)와, 이 렌즈 몸체부(72a)의 양면에 형성된 반사 방지막(74a)를 포함한다. 이와 같이 다양한 형상의 렌즈(70a)를 사용할 수 있다.
본 실시예에서는 렌즈(70a)의 양면에 반사 방지막(74a)을 형성하므로 렌즈(70a)의 양면에서의 반사 손실을 모두 방지할 수 있다. 이에 의하여 렌즈 몸체부(72a)의 한 면에만 반사 방지막을 형성한 경우보다 반사 손실을 대략 두 배 저감할 수 있다.
도 4는 제3 실시예에 따른 발광 소자 패키지의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 렌즈(70b)는, 오목부(76)가 형성된 렌즈 몸체부(72b)와, 이 오목부(76) 내에 형성된 반사 방지막(74b)를 포함한다.
이러한 오목부(76)는 캐비티(20)의 바닥면을 향하여 함몰된 형태를 가지고 있으며, 렌즈(70b)의 다른 부분과 완만한 곡면을 이루면서 연결될 수 있다. 이러한 오목부(76)는 광이 렌즈(70b)의 주변부를 통해서 외부로 방출되도록 유도한다. 즉, 이러한 렌즈(70b)를 사용하여 지향각을 넓힐 수 있다.
이 오목부(76) 내에 반사 방지막(74b)이 형성되어 오목부(76)의 표면에서 발생될 수 있는 반사 손실을 저감할 수 있다. 즉 반사 방지막(74b)은 렌즈(70b)의 표면 전체에 형성되는 것에 한정되는 것은 아니며 렌즈(70b)의 표면의 일부에만 형성될 수도 있다.
이하, 제조예 및 비교예에 의하여 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 좀더 상세하게 설명한다. 이러한 제조예는 실시예를 상세하게 설명하게 설명하기 위하여 예시한 것에 불과하며, 실시예가 이에 한정되는 것은 아니다.
제조예
유리 렌즈에 반사 방지막을 형성하였다. 반사 방지막은, 티타늄 산화물로 형성된 제1 층, 규소 산화물로 형성된 제2 층, 티타늄 산화물로 형성된 제3 층 및 규소 산화물로 형성된 제4 층을 포함하였다. 이때, 제1 층의 두께가 18.58nm, 제2 층의 두께가 44.31nm, 제3 층의 두께가 28.83nm, 제4 층의 두께가 111.03nm 이었다.
비교예
제조예의 유리 렌즈와 동일한 특성의 유리 렌즈를 준비하였다.
제조예에 따른 렌즈의 반사율을 측정하여 도 5에 나타내었고, 비교예에 따른 렌즈의 반사율을 측정하여 도 6에 나타내었다.
도 5를 참조하면 제조예에 따른 렌즈는 450nm 내지 700nm의 파장대에서 반사율이 0.5% 미만인 반면, 도 6을 참조하면 비교예에 따른 렌즈는 반사율이 4%을 초과하는 것을 알 수 있다. 즉, 제조예에 따른 렌즈는 비교예에 따른 렌즈에 비하여 약 4% 정도의 반사 손실을 저감할 수 있음을 알 수 있다.
상술한 실시예들에 따른 발광 소자 패키지는 백라이트 유닛, 지시 장치, 램프, 가로등과 같은 조명 시스템으로 기능할 수 있다. 이를 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한다.
도 7은 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 백라이트 유닛을 설명하는 도면이다. 다만, 도 7의 백라이트 유닛(1100)은 조명 시스템의 한 예이며, 이에 한정되지 않는다.
도 7을 참조하면, 백라이트 유닛(1100)은, 바텀 커버(1140), 이 바텀 커버(1140) 내에 배치된 광 가이드 부재(1120), 이 광가이드 부재(1120)의 적어도 일 측면 또는 하면에 배치된 발광 모듈(1110)을 포함할 수 있다. 또한, 광가이드 부재(1120) 아래에는 반사 시트(1130)가 배치될 수 있다.
바텀 커버(1140)는 광가이드 부재(1120), 발광 모듈(1100) 및 반사 시트(1130)가 수납될 수 있도록 상면이 개구된 박스(box) 형상으로 형성될 수 있으며, 금속 또는 수지로 형성될 수 있다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니다.
발광 모듈(1110)은, 기판(700)에 탑재된 복수의 발광 소자 패키지(600)를 포함할 수 있다. 복수의 발광 소자 패키지(600)는 광가이드 부재(1120)에 빛을 제공한다.
도시된 것처럼, 발광 모듈(1110)은 바텀 커버(1140)의 내측면들 중 적어도 어느 하나에 배치될 수 있으며, 이에 따라 광가이드 부재(1120)의 적어도 하나의 측면을 향해 빛을 제공할 수 있다.
다만, 발광 모듈(1110)은 바텀 커버(1140) 내에서 광가이드 부재(1120)의 아래에 배치되어, 광가이드 부재(1120)의 밑면을 향해 빛을 제공할 수도 있다. 이는 백라이트 유닛(1100)의 설계에 따라 다양하게 변형 가능하다.
광가이드 부재(1120)는 바텀 커버(1140) 내에 배치될 수 있다. 광가이드 부재(1120)는 발광 모듈(1110)으로부터 제공받은 빛을 면광원화하여, 표시 패널(미도시)로 가이드할 수 있다.
이러한 광가이드 부재(1120)는, 예를 들어, 도광판(light guide panel, LGP) 일 수 있다. 이 도광판을 예를 들어, 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethyl metaacrylate, PMMA)와 같은 아크릴 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 고리형 올레핀 공중합체(COC), 폴리카보네이트(poly carbonate, PC), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나로 형성될 수 있다.
이 광가이드 부재(1120)의 상측에 광학 시트(1150)이 배치될 수 있다.
이 광학 시트(1150)는, 예를 들어, 확산 시트, 집광 시트, 휘도 상승 시트 및 형광 시트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 광학 시트(1150)이 확산 시트, 집광 시트, 휘도 상승 시트, 형광 시트가 적층되어 형성될 수 있다. 이 경우, 확산 시트(1150)는 발광 모듈(1110)에서 출사된 광을 고르게 확산시켜주고, 이 확산된 광이 집광 시트에 의해 표시 패널(미도시)로 집광될 수 있다. 이때, 집광 시트로부터 출사되는 광은 랜덤하게 편광된 광이다. 휘도 상승 시트는 집광 시트로부터 출사된 광의 편광도를 증가시킬 수 있다. 집광 시트는, 예를 들어, 수평 또는/및 수직 프리즘 시트일 수 있다. 그리고 휘도 상승 시트는, 예를 들어, 조도 강화 필름(dual brightness enhancement film) 일 수 있다. 또한, 형광 시트는 형광체가 푸함된 투광성 플레이트 또는 필름일 수 있다.
광가이드 부재(1120)의 아래에는 반사 시트(1130)가 배치될 수 있다. 반사 시트(1130)는 광가이드 부재(1120)의 하면을 통해 방출되는 빛을 광가이드 부재(1120)의 출사면을 향해 반사할 수 있다. 이 반사 시트(1130)는 반사율이 좋은 수지, 예를 들어, PET, PC, 폴리비닐클로라이드(poly vinyl chloride), 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 8은 실시예에 따른 발광 소자 패키지를 포함하는 조명 유닛을 설명하는 도면이다. 다만, 도 8의 조명 유닛(1200)은 조명 시스템의 한 예이며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
도 8을 참조하면, 조명 유닛(1200)은, 케이스 몸체(1210), 이 케이스 몸체(1210)에 설치된 발광 모듈(1230), 케이스 몸체(1210)에 설치되며 외부 전원으로부터 전원을 제공받는 연결 단자(1220)를 포함할 수 있다.
케이스 몸체(1210)는 방열 특성이 양호한 물질로 형성되는 것이 바람직하며, 예를 들어 금속 또는 수지로 형성될 수 있다.
발광 모듈(1230)은, 기판(700) 및 이 기판(700)에 탑재되는 적어도 하나의 발광 소자 패키지(600)를 포함할 수 있다.
상기 기판(700)은 절연체에 회로 패턴이 인쇄된 것일 수 있으며, 예를 들어, 일반 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB), 메탈 코아(metal core) PCB, 연성(flexible) PCB, 세라믹 PCB 등을 포함할 수 있다.
또한, 기판(700)은 빛을 효율적으로 반사하는 물질로 형성되거나, 표면이 빛이 효율적으로 반사되는 컬러, 예를 들어 백색, 은색 등으로 형성될 수 있다.
기판(700) 상에는 적어도 하나의 발광 소자 패키지(600)가 탑재될 수 있다.
발광 소자 패키지(600)는 각각 적어도 하나의 발광 소자(LED: Light Emitting Diode)를 포함할 수 있다. 발광 소자는 적색, 녹색, 청색 또는 백색의 유색 빛을 각각 발광하는 유색 발광 소자 및 자외선(UV, UltraViolet)을 발광하는 UV 발광 소자를 포함할 수 있다.
발광 모듈(1230)은 색감 및 휘도를 얻기 위해 다양한 발광 소자의 조합을 가지도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 고 연색성(CRI)을 확보하기 위해 백색 발광 소자, 적색 발광 소자 및 녹색 발광 소자를 조합하여 배치할 수 있다. 또한, 발광 모듈(1230)에서 방출되는 광의 진행 경로 상에는 형광 시트가 더 배치될 수 있으며, 형광 시트는 상기 발광 모듈(1230)에서 방출되는 광의 파장을 변화시킨다. 예를 들어, 발광 모듈(1230)에서 방출되는 광이 청색 파장대를 갖는 경우 형광 시트에는 황색 형광체가 포함될 수 있으며, 발광 모듈(1230)에서 방출된 광은 상기 형광 시트를 지나 최종적으로 백색광으로 보여지게 된다.
연결 단자(1220)는 발광 모듈(1230)와 전기적으로 연결되어 전원을 공급할 수 있다. 도 8에 도시된 것에 따르면, 연결 단자(1220)는 소켓 방식으로 외부 전원에 돌려 끼워져 결합되지만, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 연결 단자(1220)는 핀(pin) 형태로 형성되어 외부 전원에 삽입되거나, 배선에 의해 외부 전원에 연결될 수도 있는 것이다.
상술한 바와 같은 조명 시스템은 상기 발광 모듈에서 방출되는 광의 진행 경로 상에 광가이드 부재, 확산 시트, 집광 시트, 휘도상승 시트 및 형광 시트 중 적어도 어느 하나가 배치되어, 원하는 광학적 효과를 얻을 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 조명 시스템은 반사 손실이 저감된 발광 소자 패키지를 포함함으로써, 우수한 특성을 가질 수 있다.
상술한 실시예에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의하여 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예들을 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예들에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부한 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 캐비티를 포함하는 몸체;
    상기 캐비티 내에 위치하는 발광 소자; 및
    상기 몸체 위에 위치하는 렌즈
    를 포함하고,
    상기 렌즈는, 렌즈 몸체부, 및 상기 렌즈 몸체부의 표면에 형성되는 반사 방지막을 포함하는 발광 소자 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 반사 방지막은 산화물을 포함하는 발광 소자 패키지.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 반사 방지막은, 티타늄 산화물, 규소 산화물, 알루미늄 산화물, 마그네슘 불화물, 탄탈륨 산화물 및 아연 산화물 중 적어도 하나를 포함하는 발광 소자 패키지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 반사 방지막은 굴절률이 서로 다른 층을 복수로 적층하여 형성되는 발광 소자 패키지.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 반사 방지막은 티타늄 산화물층과 규소 산화물층이 적층되어 형성되는 발광 소자 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈 몸체부가 볼록 렌즈이고, 상기 반사 방지막이 상기 볼록 렌즈의 상면에 형성되는 발광 소자 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈 몸체부가 사각 렌즈이고, 상기 반사 방지막이 상기 사각 렌즈의 양면에 형성되는 발광 소자 패키지.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 반사 방지막이 상기 렌즈 몸체부의 일부에 형성되는 발광 소자 패키지.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 렌즈 몸체부의 상부에 오목부가 형성되고, 상기 오목부 내에 상기 반사 방지막이 형성되는 발광 소자 패키지.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈 몸체부는 유리를 포함하는 발광 소자 패키지.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 발광 소자 패키지는 조명 시스템에 이용되는 발광 소자 패키지.
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