KR20120011225A

KR20120011225A - 프로브 핀 이를 갖는 핀 보드

Info

Publication number: KR20120011225A
Application number: KR1020100072952A
Authority: KR
Inventors: 임이빈; 조준수; 박종현
Original assignee: 주식회사 프로이천
Priority date: 2010-07-28
Filing date: 2010-07-28
Publication date: 2012-02-07
Also published as: KR101152213B1

Abstract

본 발명은 프로브 핀을 제공한다. 상기 프로브 핀은 판 상의 핀 몸체와; 상기 핀 몸체의 일단으로부터 일정 길이 연장되는 제 1접속단과; 상기 핀 몸체의 타단으로부터 일정 곡률이 형성되도록 벤딩되는 벤딩부와, 상기 벤딩부의 단부로부터 상기 제 1접속단과 다른 방향을 따르도록 연장되는 제 2접속단과; 상기 제 1접속단과 일정 거리 이격되며, 상기 제 1접속단의 길이 방향을 따라 상기 핀 몸체의 일단으로 연장되고 끝단에 제 1걸림 돌기가 형성되는 제 1걸림단과; 상기 벤딩부를 에워싸고 모서리 부에 제 2걸림 돌기가 형성되는 상기 핀 몸체에 형성되는 제 2걸림단을 포함한다. 또한, 본 발명은 상기 프로브 핀을 갖는 핀 보드도 제공한다. 따라서, 본 발명은 휴대폰과 같은 소형 통신 기기류의 액정 표시 패널에 대한 전기적 검사를 수행하는 경우에, 액정 표시 패널에서의 접점들과의 정확한 물리적 접촉과, 접촉시에 발생 되는 충격을 다중으로 흡수하여 프로브 핀들의 휨 또는 변형을 방지하여 정확한 검사를 이루도록 할 수 있다.

Description

프로브 핀 이를 갖는 핀 보드{probe pin and pin board having the same}

본 발명은 프로브 핀 이를 갖는 핀 보드에 관한 것으로서, 휴대폰과 같은 소형 통신 기기류의 액정 표시 패널에 대한 전기적 검사를 수행하는 경우에, 액정 표시 패널에서의 접점들과의 정확한 물리적 접촉과, 접촉시에 발생되는 충격을 다중으로 흡수하여 프로브 핀들의 휨 또는 변형을 방지하여 정확한 검사를 이루도록 할 수 있는 프로브 핀 이를 갖는 핀 보드에 관한 것이다.

일반적으로 평판디스플레이패널이란 LCD, PDP 등의 표시장치를 말하는 것으로서, 액정디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display) 는TFT(Thin Film Transistor), TN(Twisted Nematic), STN(Super Twisted Nematic), CSTN(Color Super Twisted Nematic), DSTN(Double Super Twisted Nematic) 타입 및 유기EL(Electro Luminescence) 타입이 있으며, 이러한 패널은 대형 가전 이외에도, 소형의 예컨대, 휴대폰과 같은 통신 기기의 액정 표시 패널에 채택된다.

이러한 소형의 액정 표시 패널에 대하여 픽셀에러(Pixel error) 없이 정상 작동 하는지를 검사하는데 프로브 블록이 사용된다.

최근들어 액정 표시 패널이 고화질화 되어감에 따라 화소의 밀도가 증가하고 있으며 사이즈의 축소로 인하여 이로 인해 협소한 피치의 프로브 블록의 필요성이 증가하고있다. 현재까지 개발된 프로브는 텅스텐 또는 레늄텅스텐와이어를 재료로 제작된 니들형(Needle Type), 니켈 또는 베릴륨동을 재료로 제작된 블레이드형(Blade Type), 폴리마이드필름(Ploymide Film)에 동판 또는 기타 도전체를 올려 에칭가공하여 제작한 필름형(Film Type), 필름형에 반도체공정기술을 이용하여 도전성 매체를 주입한 하이브리드형(Hybride Type), 스프링 장력을 이용한 포고핀(Pogo Pin)을 소재로 제작한 포고형(Pogo Type), 반도체 MEMS 공정기술을 이용한 MEMS 형(MEMS Type) 등이 있다.

이와 같이 액정 표시 패널을 검사하기 위한 종래의 프로브 블록은 일반적으로 니들이 와이어 형태로 구비되고, 이들 니들을 에폭지 수지에 의해 접합 고정되게 하는 구성으로 니들의 외경축소에 한계가 있어 최근에 고집적화되는 패턴 추세에 대응하지 못하는 문제가 있다.

즉, 니들이 장착되는 니들 홀더의 장착면은 한정되어 있는데 평판디스플레이장치가 고집적화 되어 단자의 수가 대단히 많아지면서 와이어 타입의 니들로서는 그에 적절한 수만큼을 배열시키기가 어려운 문제점이 있다.

또한, 검사시 충격으로 인하여 액정 표시 패널에서의 접점들과의 정확한 물리적 접촉을 불가능하게 이루며, 접촉시에 발생 되는 충격을 다중으로 흡수하여 프로브 핀들의 휨 또는 변형이 발생되어 검사의 결과 오류를 발생시키는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 휴대폰과 같은 소형 통신 기기류의 액정 표시 패널에 대한 전기적 검사를 수행하는 경우에, 액정 표시 패널에서의 접점들과의 정확한 물리적 접촉과, 접촉시에 발생 되는 충격을 다중으로 흡수하여 프로브 핀들의 휨 또는 변형을 방지하여 정확한 검사를 이루도록 할 수 있는 프로브 핀 이를 갖는 핀 보드를 제공함에 있다.

일 양태에 있어서, 본 발명은 프로브 핀을 제공한다.

상기 프로브 핀은 판 상의 핀 몸체와; 상기 핀 몸체의 일단으로부터 일정 길이 연장되는 제 1접속단과; 상기 핀 몸체의 타단으로부터 일정 곡률이 형성되도록 벤딩되는 벤딩부와, 상기 벤딩부의 단부로부터 상기 제 1접속단과 다른 방향을 따르도록 연장되는 제 2접속단과; 상기 제 1접속단과 일정 거리 이격되며, 상기 제 1접속단의 길이 방향을 따라 상기 핀 몸체의 일단으로 연장되고 끝단에 제 1걸림 돌기가 형성되는 제 1걸림단과; 상기 벤딩부를 에워싸고 모서리 부에 제 2걸림 돌기가 형성되는 상기 핀 몸체에 형성되는 제 2걸림단을 포함한다.

여기서,상기 제 1접속단의 단부는 상방으로 꺽여 끝단이 뾰족하게 형성되고, 상기 제 2접속단은 일단이 상기 벤딩부와 연결되고 타단이 상기 제 1접속단의 길이 방향을 따르도록 연장되는 제 1연장단과, 상기 연장단의 단부에서 상기 제 1접속단의 길이 방향과 직각을 이루도록 벤딩되어 연장되는 제 2연장단을 구비하고, 상기 제 2연장단의 단부는 뾰족하도록 테이퍼 진 것이 바람직하다.

그리고, 상기 벤딩부의 내측에는 상기 곡률을 따르는 일정 길이의 장공이 더 형성되는 것이 바람직하다.

다른 양태에 있어서, 본 발명은 핀 보드를 제공한다.

상기 핀 보드는 일정 개수의 수직 타입의 슬릿들로 이루어지는 다수의 슬릿 그룹을 갖는 슬릿부와; 상기 슬릿 그룹들 각각의 슬릿들에 끼워지고, 상기 슬릿부의 다수의 위치에서 고정되며, 다중의 탄성력을 갖는 프로브 핀들; 및 상기 슬릿부가 장착되는 장착홈을 갖는 하우징 부를 포함한다.

여기서, 상기 프로브 핀들 각각은, 판 상의 핀 몸체와, 상기 핀 몸체의 일단으로부터 일정 길이 연장되는 제 1접속단과, 상기 핀 몸체의 타단으로부터 일정 곡률이 형성되도록 벤딩되는 벤딩부와, 상기 벤딩부의 단부로부터 상기 제 1접속단과 다른 방향을 따르도록 연장되는 제 2접속단과, 상기 제 1접속단과 일정 거리 이격되며, 상기 제 1접속단의 길이 방향을 따라 상기 핀 몸체의 일단으로 연장되고 끝단에 제 1걸림 돌기가 형성되는 제 1걸림단과, 상기 벤딩부를 에워싸고 모서리 부에 제 2걸림 돌기가 형성되는 상기 핀 몸체에 형성되는 제 2걸림단을 구비하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 제 1접속단의 단부는 상방으로 꺽여 끝단이 뾰족하게 형성되고, 상기 제 2접속단은 일단이 상기 벤딩부와 연결되고 타단이 상기 제 1접속단의 길이 방향을 따르도록 연장되는 제 1연장단과, 상기 연장단의 단부에서 상기 제 1접속단의 길이 방향과 직각을 이루도록 벤딩되어 연장되는 제 2연장단을 구비하고, 상기 제 2연장단의 단부는 뾰족하도록 테이퍼 진 것이 바람직하다.

또한, 상기 벤딩부의 내측에는 상기 곡률을 따르는 일정 길이의 장공이 더 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 슬릿들은 제 1슬릿들과 제 2슬릿들로 이루어지며,

상기 슬릿부는, 상단에 상기 제 1접속단과 상기 제 1걸림단이 끼워지는 상기 제 1슬릿들이 형성되는 제 1슬릿부와, 상기 제 1슬릿부의 하단으로부터 직각을 이루어 벤딩되며 끝단에 상기 제 2접속단이 끼워지는 상기 제 2슬릿들이 형성되는 제 2슬릿부를 구비한다.

여기서, 상기 제 1걸림 돌기는 상기 제 1슬릿에 걸려 고정되고, 상기 제 2걸림 돌기는 상기 제 1슬릿부와 상기 제 2슬릿부와의 연결 부분에 형성되는 고정홈에 끼워져 고정되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 슬릿 그룹들 각각에 끼워져 고정된 상기 프로브 핀들의 제 1접속단은 연성 회로 기판과 물리적으로 접속되고, 상기 하우징 부의 상부에는 일정 폭과 길이 및 두께를 갖는 보드가 배치되며, 상기 보드의 하면에는 상기 연성 회로 기판을 가압하여 상기 제 1접속단과 상기 연성 회로 기판을 서로 밀착하는 가압 블록이 더 형성되는 것이 바람직하다.

또 다른 양태에 있어서, 본 발명은 프로브 핀을 제공한다.

여기서, 상기 제 1접속단의 단부는 상방으로 꺽여 끝단이 둥글게 돌출되도록 형성되고, 상기 제 2접속단은 일단이 상기 벤딩부와 연결되고 타단이 상기 제 1접속단의 길이 방향을 따르도록 둥글게 벤딩되어 방향을 전환하는 제 1연장단과, 상기 제 1연장단의 단부에서 상기 제 1접속단의 길이 방향과 직각을 이루도록 벤딩되어 연장되는 제 2연장단을 구비하고, 상기 제 2연장단의 단부는 돌출되며, 상기 돌출되는 끝단에 절개면이 형성되는 것이 바람직하다.

다른 양태에 있어서, 본 발명은 핀 보드를 제공한다.

그리고, 상기 제 1접속단의 단부는 상방으로 꺽여 끝단이 둥글게 돌출되도록 형성되고, 상기 제 2접속단은 일단이 상기 벤딩부와 연결되고 타단이 상기 제 1접속단의 길이 방향을 따르도록 둥글게 벤딩되어 방향을 전환하는 제 1연장단과, 상기 제 1연장단의 단부에서 상기 제 1접속단의 길이 방향과 직각을 이루도록 벤딩되어 연장되는 제 2연장단을 구비하고, 상기 제 2연장단의 단부는 돌출되며, 상기 돌출되는 끝단에 절개면이 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명은 휴대폰과 같은 소형 통신 기기류의 액정 표시 패널에 대한 전기적 검사를 수행하는 경우에, 액정 표시 패널에서의 접점들과의 정확한 물리적 접촉과, 접촉시에 발생 되는 충격을 다중으로 흡수하여 프로브 핀들의 휨 또는 변형을 방지하여 정확한 검사를 이루도록 할 수 있는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명은 연성 회로 기판과 접촉되는 제 1접속단과 액정 표시 패널에 접촉되는 제 2접속단을 서로 다른 방향을 이루도록 함과 아울러, 제 1,2접속단을 다중의 탄성을 갖는 핀 몸체에 형성함으로써, 접속단들 간의 충격으로 인하여 오정렬되는 것을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명은 보드의 하면에 프로브 핀의 제 2접속단과 연성 회로 기판이 서로 밀착되도록 가압하는 가압 블록을 더 형성함으로써, 신호 전달시의 오류를 미연에 방지할 수 있는 효과를 갖는다.

도 1은 본 발명의 프로브 핀을 갖는 핀 보드를 보여주는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 슬릿부와 프로브 핀들간의 결합된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 프로브 핀을 갖는 핀 보드를 보여주는 결합 사시도이다.
도 4는 본 발명의 프로브 핀을 갖는 핀 보드를 보여주는 다른 결합 사시도이다.
도 5는 본 발명의 프로브 핀을 갖는 핀 보드를 보여주는 정면도이다.
도 6은 본 발명에 따르는 슬릿부와 프로브 핀들간의 결합된 상태를 보여주는 측면도이다.
도 7은 본 발명의 프로브 핀을 보여주는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 프로브 핀을 보여주는 측면도이다.
도 9는 본 발명에 따르는 슬릿부와 프로브 핀들간의 결합된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시를 따르는 프로브 핀을 갖는 핀 보드를 보여주는 분해 사시도이다.
도 11은 도 10의 슬릿부와 프로브 핀들간의 결합된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 프로브 핀을 갖는 핀 보드를 보여주는 결합 사시도이다.
도 13은 본 발명에 따르는 슬릿부와 프로브 핀들간의 결합된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 14는 본 발명의 프로브 핀을 보여주는 측면도이다.
도 15는 본 발명에 따르는 슬릿부와 프로브 핀들간의 결합된 상태를 보여주는 측면도이다.

이하, 첨부되는 도면들을 참조로 하여, 본 발명의 일 실시를 따르는 프로브 핀 및 이를 갖는 핀 보드를 설명하도록 한다.

여기서, 본 발명의 프로브 핀은 상기 핀 보드의 구성을 설명함에 포함하여 설명하도록 한다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 핀 보드는 다수의 슬릿들(S)이 일정 개수를 이루어 다수의 슬릿 그룹(SG)을 형성하는 슬릿부(300)와, 상기 슬릿 그룹들(SG) 각각에 끼워져 고정되는 다수의 프로브 핀들(400)과, 상기 슬릿부(300)가 장착되는 하우징 부(200)와, 상기 하우징 부(200)가 고정되는 보드(100)와, 상기 보드(100)와 상기 하우징 부(200)의 사이에 위치되어 상기 프로브 핀들(400) 각각의 단부(제 1접속단(431))에 물리적으로 접촉되어 연결되는 연성 회로 기판(F)과, 상기 연성 회로 기판(F)과 전기적으로 연결되는 메인 피씨비(190)로 구성된다.

여기서, 도 7 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 프로브 핀(400)의 구성을 설명하도록 한다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 프로브 핀(400)은 일정 두께의 얇은 금속판으로 형성된다. 그리고, 상기 프로브 핀(400)에는 절연 물질이 더 코팅될 수 있다.

상세하게는, 프로브 핀(400)은 판 상의 핀 몸체(410)를 갖는다. 그리고, 상기 핀 몸체(410)의 일단, 도 8에서의 일측 상단에는 좌측으로 일정 길이 연장되는 제 1접속단(431)이 형성된다. 상기 제 1접속단(431)은 연성 회로 기판(F)과의 전기적 신호의 유통을 이루기 위한 부재이다. 상기 제 1접속단(431)의 끝단은 상기 연성 회로 기판(F)과 접촉될 수 있도록 상방으로 꺽여 그 끝단이 뾰족하게 형성된다. 따라서, 상기 뾰족하게 형성되는 부분이 실질적으로 연성 회로 기판(F)과 접촉되는 부분이다.

또한, 상기 제 1접속단(431)의 하부에는 상기 제 1접속단(431)의 길이 방향을 따라 좌측으로 일정 길이 연장되는 제 1걸림단(432)이 형성된다. 여기서, 상기 제 1걸림단(432)의 끝단에는 하방으로 꺽여 벤딩되는 제 1걸림 돌기(432a)가 형성된다.

그리고, 상기 핀 몸체(410)에는 일정 곡률이 형성되도록 벤딩되는 벤딩부(440)가 형성된다. 상기 벤딩부(440)는 일정의 곡률을 이루어 벤딩되며, 링과 같은 형상을 이룰 수 있다. 그리고 상기 벤딩부(440)에는 홀(450)이 형성된다. 이에 따라, 상기 벤딩부(440)는 외부로부터의 충격을 용이하게 흡수할 수 있는 역할을 한다.

또한, 상기 벤딩부(440)의 단부로부터 상기 제 1접속단(431)과 다른 방향을 따르도록 연장되는 제 2접속단(420)이 형성된다. 상기 제 2접속단(420)은 제 1연장단(421)과 제 2연장단(422)으로 형성되며, 상기 제 1연장단(421)은 상기 제 1접속단(431)의 길이 방향을 따라 일정 길이 연장되고, 상기 제 2연장단(422)은 상기 제 1연장단(421)의 끝단에서 상기 제 1연장단(421)과 직교를 이루는 방향, 도 8에서 하방으로 벤딩되어 일정 길이 연장된다. 여기서, 상기 제 2연장단(422)의 끝단은 뾰족하게 형성되도록 테이퍼 지게 형성되어 피검체인 액정 표시 패널(미도시)의 단자에 접촉될 수 있다.

그리고, 상기 벤딩부(440)는 상기 제 1접속단(431)의 하방과 상기 제 2접속단(420)의 좌측에 위치되도록 상기 핀 몸체(410)에 형성되는데, 상기 벤딩부(440)을 에워싸는 모서리 부에 제 2걸림 돌기(441)가 형성된다.

이에 더하여, 상기 벤딩부(440)의 내측에는 상기 곡률을 따르는 일정 길이의 장공(460)이 더 형성된다. 또한, 상기 장공(460)의 외측에는 상기 장공(460) 보다 길이가 일정 길이 더 긴 보조 장공(461)이 더 형성된다.

따라서, 상기와 같이 구성되는 프로브 핀들(400)은 일정 두께의 얇은 판상으로 형성되고, 연성 회로 기판(F)에 접촉되는 제 1접속단(431)과 액정 표시 패널에 접촉되는 제 2접속단(420)은 핀 몸체(410)를 경계로 서로 다른 방향을 따르도록 형성됨과 아울러 리브 형상으로 형성되기 때문에, 어느 일단에서 충격이 발생되는 경우에 이의 충격이 다른 단으로 전달됨을 용이하게 방지될 수 있다.

그리고, 본 발명에서의 프로브 핀들(400)은 전체적으로 슬릿부(300)에서 3부분이 고정된다. 즉, 제 1접속단(431)의 하부에서 제 1접속단(431)과 나란하게 일정 길이 연장되는 제 1걸림단(432)의 제 1걸림 돌기(432a)가 제 1슬릿(S1)에 걸치는 부분과, 제 2연장단(422)이 제 2슬릿(S2)에 끼워져 고정되는 부분과, 벤딩부(440)의 모서리 부에 형성되는 제 2걸림 돌기(441)가 고정홈(311)에 끼워지는 부분이다.

이에 따라, 본 발명의 프로브 핀(400)은 슬릿부(300)에서 다중의 고정 위치로 인하여 보다 안정적으로 고정될 수 있다.

또한, 핀 몸체(410)에 홀(450)을 중심으로 원형과 같은 일정의 곡률을 형성하는 벤딩부(440)가 형성되기 때문에, 외부에서의 충격은 상기 곡률을 이루는 벤딩부(440)에 의하여 흡수될 수 있고, 벤딩부(440)을 에워싸며 벤딩부(440)의 곡률과 동일 곡률을 형성하는 장공(460) 및 보조 장공(461)이 형성됨으로 인하여, 상기 벤딩부(440) 자체에서 미처 흡수 또는 완충되지 못한 충격은 상기 장공(460) 및 보조 장공(461)에 의하여 추가로 흡될 수도 있다.

따라서, 본 발명에서의 프로브 핀(400)은 상기와 같이 서로 다른 방향을 따르는 제 1,2접속단(431,420)과, 이들 사이에서의 핀 몸체(410)에 벤딩부(440) 및 장공(460), 보조 장공(461)이 형성됨으로 인하여 다중의 탄성을 구비할 수 있게 되고, 이에 따라, 외부에서 일정의 충격이 가해지면, 이 충격을 용이하게 흡수하여 프로브 핀(400) 자체의 휨 또는 변형을 방지하여, 제 1,2접속단(431,420)의 연성 회로 기판(F) 및 액정 표시 패널에서의 접촉 위치의 틀어짐을 방지함과 아울러, 정확한 전기적 테스트를 이루도록 할 수 있다.

상기와 같이 구성되는 프로브 핀(400)은 도 2에 도시되는 바와 같이 슬릿부(300)에 형성되는 다수의 슬릿 그룹들(SG)에 세워진 상태로 끼워져 고정된다.

상세하게는, 본 발명의 핀 보드의 구성인 슬릿부(300)는 일정 개수의 수직 타입의 슬릿들(S)로 이루어지는 다수의 슬릿 그룹(SG)을 갖는다. 본 발명의 실시예에서는 한 쌍의 슬릿 그룹(SG)이 형성되는 예를 설명하도록 한다. 물론, 상기 슬릿 그룹(SG)은 피 테스트 대상체인 액정 표시 패널의 크기에 따라 한 쌍 이상으로 형성될 수 있다.

상기 슬릿부(300)의 구성을 설명하도록 한다.

상기 슬릿부(300)는 도 2에 도시되는 바와 같이, 상단에 상기 제 1접속단(431)과 상기 제 1걸림단(432)이 끼워지는 상기 제 1슬릿들(S1)이 형성되는 제 1슬릿부(310)와, 상기 제 1슬릿부(310)의 하단으로부터 직각을 이루어 벤딩되며 끝단에 상기 제 2접속단(420)이 끼워지는 제 2슬릿들(S2)이 형성되는 제 2슬릿부(320)로 구성된다.

그리고, 상기 슬릿 그룹들(SG) 각각의 슬릿들(S)은 제 1슬릿들(S1)과 제 2슬릿들(S2)로 구성된다.

여기서, 도 9에 도시되는 바와 같이, 프로브 핀들(400) 각각의 제 1걸림 돌기(432a)는 상기 제 1슬릿(S1)에 걸려 고정되고, 상기 제 2걸림 돌기(411)는 상기 제 1슬릿부(310)와 상기 제 2슬릿부(320)와의 연결 부분에 형성되는 고정홈(311)에 끼워져 고정될 수 있다.

이에 따라, 제 1접속단(431)과 제 2접속단(420)은 제 1슬릿부(310) 상단과 제 2슬릿부(320) 측단에 위치되어 안정적으로 고정될 수 있다.

상기와 같이 프로브 핀들(400)이 세워져 고정된 슬릿부(300)는 하우징 부(200)는 하우징 몸체(220)의 내측에 형성되는 장착홈(210)에 끼워져 고정될 수 있다. 상기 슬릿부(300)와 상기 하우징 부(200)와의 장착 방식은 홈과 돌기에 의한 끼움 결합 방식일 수도 있고, 체결 볼트들을 사용하여 볼트 체결되는 방식일 수도 있으며, 후크 방식의 체결 방식이 채택될 수도 있다.

그리고, 도 5에 도시되는 바와 같이, 상기 슬릿 그룹들(SG) 각각에 끼워져 고정된 상기 프로브 핀들(400)의 제 1접속단(431)은 연성 회로 기판(F)과 물리적으로 접속될 수 있다.

이어, 상기 하우징 부(200)의 상부에는 일정 폭과 길이 및 두께를 갖는 보드(100)가 배치된다. 상기 하우징 부(200)와 상기 보드(100)의 결합 역시 과 돌기에 의한 끼움 결합 방식일 수도 있고, 체결 볼트들을 사용하여 볼트 체결되는 방식일 수도 있으며, 후크 방식의 체결 방식이 채택될 수도 있다. 또한, 상기 보드(100)의 전단에는 상기 슬릿부(300)에 설치되는 프로브 핀들(400)을 외부에 노출시킬 수 있는 노출홈(110)이 더 형성될 수 있다.

특히, 상기 보드(100)의 하면에는 상기 연성 회로 기판(F)을 가압하여 상기 제 1접속단(431)과 상기 연성 회로 기판(F)을 서로 밀착하는 가압 블록(150)이 더 형성된다.

이에 따라, 상기 가압 블록(150)은 연성 회로 기판(F)과 제 1접속단(431)의 단부가 서로 밀착되도록 가압하여 물리적인 접촉 상태를 안정적으로 유지될 수 있도록 할 수 있다.

그리고, 상기 보드(100)와 하우징 부(200)의 사이에는 메인 피씨비(190)가 설치되어 연성 회로 기판(F)과 전기적으로 연결될 수 있다.

한편, 도 10 내지 도 15를 참조 하여, 본 발명의 다른 실시를 따르는 프로브 핀 및 이를 갖는 핀 보드를 설명하도록 한다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 핀 보드는 다수의 슬릿들이 일정 개수를 이루어 다수의 슬릿 그룹(SG)을 형성하는 슬릿부(300’)와, 상기 슬릿 그룹들(SG) 각각에 끼워져 고정되는 다수의 프로브 핀들(400’)과, 상기 슬릿부(300’)가 장착되는 하우징 부(200’)와, 상기 하우징 부(200’)가 고정되는 보드(100’)와, 상기 보드(100’)와 상기 하우징 부(200’)의 사이에 위치되어 상기 프로브 핀들(400’) 각각의 단부(제 1접속단(431’))에 물리적으로 접촉되어 연결되는 연성 회로 기판(F)과, 상기 연성 회로 기판(F)과 전기적으로 연결되는 메인 피씨비(190’)로 구성된다.

여기서, 도 13 내지 도 15를 참조하여, 본 발명의 프로브 핀(400’)의 구성을 설명하도록 한다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 본 발명의 프로브 핀(400’)은 일정 두께의 얇은 금속판으로 형성된다. 그리고, 상기 프로브 핀(400’)의 외면에는 일정 이하의 얇은 절연 물질이 절연층을 이루어 더 코팅될 수도 있다.

상세하게는, 프로브 핀(400’)은 판 상의 핀 몸체(410’)를 갖는다. 상기 핀 몸체(410’)의 일단에는 일정 길이 돌출되는 연성 회로 기판 접속부(430’)가 형성된다.

상기 연성 회로 기판 접속부(430’)는 상기 핀 몸체(410’)의 일단으로부터 연장되는 제 1접속단(431’)과 제 1걸림단(432’)로 구성된다.

그리고, 상기 핀 몸체(410’)의 일단, 도 14에서의 일측 상단에는 상방으로 일정 길이 연장되는 제 1접속단(431’)이 형성된다. 상기 제 1접속단(431’)은 연성 회로 기판(F)과의 전기적 신호의 유통을 이루기 위한 부재이다.

상기 제 1접속단(431’)은 중앙에 장공(a)이 형성되며 장공(a)을 경계로 나란하게 한 쌍을 이루어 일정 길이 연장된다. 그리고, 상기 연장되는 단부에서 일정 각도 비스듬한 경사를 이루어 더 연장되고, 상기 더 연장된 단부에서 한 쌍으로 이루어지는 제 1접속단(431’)은 서로 이어진다. 여기서, 상기 제 1접속단(431’) 끝단(431a’)인 상기 이어지는 부분은 둥글게 형성되는 것이 좋다. 즉, 상기와 같이 둥글게 형성되는 제 1접속단(431’)의 끝단(431a’)은 상기 연성 회로 기판(F)과 접촉될 수 있는 부분이다.

또한, 상기 제 1접속단(431’)의 하부에 위치되도록 상기 제 1접속단(431’)과 일정 거리 이격되는 위치에는 상기 제 1접속단(431’)과 나란하게 일정 길이 연장되는 제 1걸림단(432’)이 형성된다. 여기서, 상기 제 1걸림단(432’)의 끝단에는 꺽여 벤딩되는 제 1걸림 돌기(432a’)가 형성된다. 여기서, 상기 제 1걸림 돌기(432a’)의 둘레는 둥글게 형성되며, 벤딩되는 사이 공간에는 홈부(b)가 더 형성된다.

그리고, 상기 핀 몸체(410’)에는 일정 곡률이 형성되도록 벤딩되는 벤딩부(440’)가 형성된다. 상기 벤딩부(440’)는 일정의 곡률을 이루어 벤딩되며, 링과 같은 형상을 이룰 수 있다. 그리고 상기 벤딩부(440’)에는 홀(450’)이 형성된다. 이에 따라, 상기 벤딩부(440’)는 외부로부터의 충격을 용이하게 흡수할 수 있는 역할을 한다.

또한, 상기 벤딩부(440’)의 단부로부터 상기 제 1접속단(431’)과 다른 방향을 따르도록 연장되는 제 2접속단(420’)이 형성된다. 상기 제 2접속단(420’)은 제 1연장단(421’)과 제 2연장단(422’)으로 형성된다. 실질적으로 상기 제 1연장단(422’)은 상기 제 2연장단(422’)을 상기 제 1접속단(431’)과 다른 방향을 이루도록 방향을 전환하기 위하여 벤딩되는 부분이다. 여기서, 상기 제 1접속단(431’)과 상기 제 2연장단(422’)의 방향은 서로 직각을 이루는 것이 좋다.

여기서, 상기 제 1연장단(421’)은 제 1접속단(431’)과 다른 방향을 향하도록 외주에 곡률을 형성하며 벤딩되고, 상기 제 2연장단(422’)은 상기 제 1연장단(421’)의 끝단에서 상기 제 1연장단(421’)과 직교를 이루는 방향을 따라 일정 길이 연장된다. 여기서, 상기 제 2연장단(422’)의 끝단은 외측으로 벤딩되면서 그 끝면에 뾰족하지 않도록 절개된 면을 갖고, 피검체인 액정 표시 패널(미도시)의 단자에 접촉될 수 있다. 상기 제 2연장단(422’)의 끝단 외측 둘레는 일정의 곡률을 형성한다.

그리고, 상기 벤딩부(440’)는 상기 제 1접속단(431’) 과 상기 제 2접속단(420’)의 사이에 위치되도록 상기 핀 몸체(410’)에 형성되는데, 상기 벤딩부(440’)을 에워싸는 모서리 부에 제 2걸림 돌기(441’)가 형성된다. 상기 걸림 돌기(441’)는 외측으로 경사진 면을 이루고 그 끝단이 뾰족해지지 않도록, 걸림 돌기(441’)의 끝단은 절개된 면을 갖는다.

이에 더하여, 상기 벤딩부(440’)의 내측에는 상기 곡률을 따르는 일정 길이의 장공(460’)이 더 형성된다. 또한, 상기 장공(460’)의 외측에는 상기 장공(460’) 보다 길이가 일정 길이 더 긴 보조 장공(461’)이 더 형성된다.

따라서, 상기와 같이 구성되는 프로브 핀들(400’)은 일정 두께의 얇은 판상으로 형성되고, 연성 회로 기판(F)에 접촉되는 제 1접속단(431’)과 액정 표시 패널에 접촉되는 제 2접속단(420’)은 핀 몸체(410’)를 경계로 서로 다른 방향을 따르도록 형성됨과 아울러 리브 형상으로 형성되기 때문에, 어느 일단에서 충격이 발생되는 경우에 이의 충격이 다른 단으로 전달됨을 용이하게 방지될 수 있다.

그리고, 본 발명에서의 프로브 핀들(400’)은 전체적으로 슬릿부(300’)에서 3부분이 고정된다. 즉, 제 1접속단(431’)의 하부에서 제 1접속단(431’)과 나란하게 일정 길이 연장되는 제 1걸림단(432’)의 제 1걸림 돌기(432a’)가 제 1슬릿(S1)에 걸치는 부분과, 제 2연장단(422’)이 제 2슬릿(S2)에 끼워져 고정되는 부분과, 벤딩부(440’)의 모서리 부에 형성되는 제 2걸림 돌기(441’)가 고정홈(311’)에 끼워지는 부분이다.

이에 따라, 본 발명의 프로브 핀(400’)은 슬릿부(300’)에서 다중의 고정 위치로 인하여 보다 안정적으로 고정될 수 있다.

또한, 핀 몸체(410’)에 홀(450’)을 중심으로 원형과 같은 일정의 곡률을 형성하는 벤딩부(440’)가 형성되기 때문에, 외부에서의 충격은 상기 곡률을 이루는 벤딩부(440’)에 의하여 흡수될 수 있고, 벤딩부(440’)을 에워싸며 벤딩부(440’)의 곡률과 동일 곡률을 형성하는 장공(460’) 및 보조 장공(461’)이 형성됨으로 인하여, 상기 벤딩부(440’) 자체에서 미처 흡수 또는 완충되지 못한 충격은 상기 장공(460’) 및 보조 장공(461’)에 의하여 추가로 흡수 될 수도 있다.

따라서, 본 발명에서의 프로브 핀(400’)은 상기와 같이 서로 다른 방향을 따르는 제 1,2접속단(431’,420’)과, 이들 사이에서의 핀 몸체(410’)에 벤딩부(440’) 및 장공(460’), 보조 장공(461’)이 형성됨으로 인하여 다중의 탄성을 구비할 수 있게 되고, 이에 따라, 외부에서 일정의 충격이 가해지면, 이 충격을 용이하게 흡수하여 프로브 핀(400’) 자체의 휨 또는 변형을 방지하여, 제 1,2접속단(431’,420’)의 연성 회로 기판(F) 및 액정 표시 패널에서의 접촉 위치의 틀어짐을 방지함과 아울러, 정확한 전기적 테스트를 이루도록 할 수 있다.

상기와 같이 구성되는 프로브 핀(400’)은 도 2에 도시되는 바와 같이 슬릿부(300’)에 형성되는 다수의 슬릿 그룹들(SG)에 세워진 상태로 끼워져 고정된다.

상세하게는, 본 발명의 핀 보드의 구성인 슬릿부(300’)는 일정 개수의 수직 타입의 슬릿들로 이루어지는 다수의 슬릿 그룹(SG)을 갖는다. 본 발명의 실시예에서는 한 쌍의 슬릿 그룹(SG)이 형성되는 예를 설명하도록 한다. 물론, 상기 슬릿 그룹(SG)은 피 테스트 대상체인 액정 표시 패널의 크기에 따라 한 쌍 이상으로 형성될 수 있다.

상기 슬릿부(300’)의 구성을 설명하도록 한다.

상기 슬릿부(300’)는 도 11에 도시되는 바와 같이, 상단에 상기 제 1접속단(431’)과 상기 제 1걸림단(432’)이 끼워지는 상기 제 1슬릿들(S1)이 형성되는 제 1슬릿부(310’)와, 상기 제 1슬릿부(310’)의 하단으로부터 직각을 이루어 벤딩되며 끝단에 상기 제 2접속단(420’)이 끼워지는 제 2슬릿들(S2)이 형성되는 제 2슬릿부(320’)로 구성된다.

그리고, 상기 슬릿 그룹들(SG) 각각의 슬릿들은 제 1슬릿들(S1)과 제 2슬릿들(S2)로 구성된다.

여기서, 도 13에 도시되는 바와 같이, 프로브 핀들(400’) 각각의 제 1걸림 돌기(432a’)는 상기 제 1슬릿(S1)에 걸려 고정되고, 상기 제 2걸림 돌기(411’)는 도 11에 도시되는 상기 제 1슬릿부(310’)와 상기 제 2슬릿부(320’)와의 연결 부분에 형성되는 고정홈(311’)에 끼워져 고정될 수 있다.

이에 따라, 제 1접속단(431’)과 제 2접속단(420’)은 제 1슬릿부(310’) 상단과 제 2슬릿부(320’) 측단에 위치되어 안정적으로 고정될 수 있다.

한편, 도 14를 참조 하면, 핀 몸체(410’)로부터 돌출되는 제 2걸림 돌기(411’)와 핀 몸체(410’)와의 사이 내측 모서리에는 홈부(c)가 헝성되고, 다른 위치에서의 핀 몸체(410’)로부터 돌출되는 제 1걸림 돌기(432’)와 핀 몸체와의 사이 내측 모서리에는 홈부(d)가 형성된다.

또한, 제 1접속단(431’)은 핀 몸체로부터 돌출되되, 제 1접속단(431’)의 일단면에는 일정 깊이의 홈이 형성되고, 상기 제 1접속단(431’)의 일단은 상기 홈의 내측면 중 일측을 이룰 수 있으며, 상기 홈과 상기 제 1접속단(431’)의 일단 사이 내측 모서리에는 홈부(e)가 더 형성될 수 있다.

따라서, 상기에 언급된 a,b,c,d,e의 홈부는 이들 사이를 연결하는 부분으로 외부 충격이 가해지는 경우, 이 충격을 용이하게 흡수하는 역할을 할 수 있다.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 상기와 같이 프로브 핀들(400’)이 세워져 고정된 슬릿부(300’)는 ‘ㄷ’ 형상의 하우징 몸체(210’)와, 상기 하우징 몸체(210’)의 양단으로부터 돌출 형성되는 한 쌍의 보조 하우징 몸체(220’)로 구성되며, 상기 하우징 몸체(210’)와 한 쌍의 보조 하우징 몸체(220’)의 사이에는 장착홈(211’)이 형성된다. 또한, 상기 한 쌍의 보조 하우징 몸체(220’) 각각의 하단에는 슬릿부(300’)가 끼워질 수 있는 보조 장착홈(221’)이 더 형성된다.

이에 더하여, 상기 하우징 몸체(210’)의 일측단 상면에는 보드(100’)의 저부에 돌출될 수 있는 돌기(미도시)가 끼워지는 끼움홈들(212’)이 더 형성될 수도 있다.

여기서, 상기 슬릿부(300’)와 상기 하우징 부(200’)와의 장착 방식은 홈과 돌기에 의한 끼움 결합 방식일 수도 있고, 체결 볼트들을 사용하여 볼트 체결되는 방식일 수도 있으며, 후크 방식의 체결 방식이 채택될 수도 있다.

그리고, 상기 슬릿 그룹들(SG) 각각에 끼워져 고정된 상기 프로브 핀들(400’)의 제 1접속단(431’)은 연성 회로 기판(F)과 물리적으로 접속될 수 있다.

이어, 상기 하우징 부(200’)의 상부에는 일정 폭과 길이 및 두께를 갖는 보드(100’)가 배치된다. 상기 하우징 부(200’)와 상기 보드(100’)의 결합 역시 과 돌기에 의한 끼움 결합 방식일 수도 있고, 체결 볼트들을 사용하여 볼트 체결되는 방식일 수도 있으며, 후크 방식의 체결 방식이 채택될 수도 있다. 또한, 상기 보드(100’)의 전단에는 상기 메인 피씨비(190’)이 안착되는 안착홈(110’)이 더 형성될 수 있다.

특히, 상기 보드(100’)의 하면에는 상기 연성 회로 기판(F)을 가압하여 상기 제 1접속단(431’)과 상기 연성 회로 기판(F)을 서로 밀착하는 가압 블록(미도시)이 더 형성될 수 있다. 상기 가압 블록은 금속 재질로 이루어질 수도 있으며, 일정의 탄성을 갖는 실리콘 러버와 같은 탄성체로 이루어질 수도 있다.

이에 따라, 상기 가압 블록은 연성 회로 기판(F)과 제 1접속단(431’)의 단부가 서로 밀착되도록 가압하여 물리적인 접촉 상태를 안정적으로 유지될 수 있도록 할 수 있다.

그리고, 상기 보드(100’)와 하우징 부(200’)의 사이에는 메인 피씨비(190’)가 설치되어 연성 회로 기판(F)과 전기적으로 연결될 수 있다.

100,100’ : 보드 150,150’ : 가압 블럭
200,200’ : 하우징 부 300,300’ : 슬릿부
400,400’ : 프로브 핀 410,400’ : 핀 몸체
420,420’ : 제 2접속단 431,431’ : 제 1접속단
432,432’ : 제 1걸림단 440,440’ : 벤딩부
441,441’ : 제 2걸림 돌기 450.450’ : 홀
460,460’ : 장공 SG : 슬릿 그룹
S1 : 제 1슬릿 S2 : 제 2슬릿

Claims

판 상의 핀 몸체;
상기 핀 몸체의 일단으로부터 일정 길이 연장되는 제 1접속단;
상기 핀 몸체의 타단으로부터 일정 곡률이 형성되도록 벤딩되는 벤딩부와, 상기 벤딩부의 단부로부터 상기 제 1접속단과 다른 방향을 따르도록 연장되는 제 2접속단;
상기 제 1접속단과 일정 거리 이격되며, 상기 제 1접속단의 길이 방향을 따라 상기 핀 몸체의 일단으로 연장되고 끝단에 제 1걸림 돌기가 형성되는 제 1걸림단;
상기 벤딩부를 에워싸고 모서리 부에 제 2걸림 돌기가 형성되는 상기 핀 몸체에 형성되는 제 2걸림단을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
제 1항에 있어서,
상기 제 1접속단의 단부는 상방으로 꺽여 끝단이 뾰족하게 형성되고,
상기 제 2접속단은 일단이 상기 벤딩부와 연결되고 타단이 상기 제 1접속단의 길이 방향을 따르도록 연장되는 제 1연장단과, 상기 제 1연장단의 단부에서 상기 제 1접속단의 길이 방향과 직각을 이루도록 벤딩되어 연장되는 제 2연장단을 구비하고,
상기 제 2연장단의 단부는 뾰족하도록 테이퍼 진 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
제 1항에 있어서,
상기 벤딩부의 내측에는 상기 곡률을 따르는 일정 길이의 장공이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
일정 개수의 수직 타입의 슬릿들로 이루어지는 다수의 슬릿 그룹을 갖는 슬릿부;
상기 슬릿 그룹들 각각의 슬릿들에 끼워지고, 상기 슬릿부의 다수의 위치에서 고정되며, 다중의 탄성력을 갖는 프로브 핀들; 및
상기 슬릿부가 장착되는 장착홈을 갖는 하우징 부를 포함하는 것을 특징으로 하는 핀 보드.
제 4항에 있어서,
상기 프로브 핀들 각각은,
판 상의 핀 몸체와, 상기 핀 몸체의 일단으로부터 일정 길이 연장되는 제 1접속단과, 상기 핀 몸체의 타단으로부터 일정 곡률이 형성되도록 벤딩되는 벤딩부와, 상기 벤딩부의 단부로부터 상기 제 1접속단과 다른 방향을 따르도록 연장되는 제 2접속단과, 상기 제 1접속단과 일정 거리 이격되며, 상기 제 1접속단의 길이 방향을 따라 상기 핀 몸체의 일단으로 연장되고 끝단에 제 1걸림 돌기가 형성되는 제 1걸림단과, 상기 벤딩부를 에워싸고 모서리 부에 제 2걸림 돌기가 형성되는 상기 핀 몸체에 형성되는 제 2걸림단을 구비하는 것을 특징으로 하는 핀 보드.
제 5항에 있어서,
상기 제 1접속단의 단부는 상방으로 꺽여 끝단이 뾰족하게 형성되고,
상기 제 2접속단은 일단이 상기 벤딩부와 연결되고 타단이 상기 제 1접속단의 길이 방향을 따르도록 연장되는 제 1연장단과, 상기 제 1연장단의 단부에서 상기 제 1접속단의 길이 방향과 직각을 이루도록 벤딩되어 연장되는 제 2연장단을 구비하고,
상기 제 2연장단의 단부는 뾰족하도록 테이퍼 진 것을 특징으로 하는 핀 보드.
제 5항에 있어서,
상기 벤딩부의 내측에는 상기 곡률을 따르는 일정 길이의 장공이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 핀 보드.
제 5항에 있어서,
상기 슬릿들은 제 1슬릿들과 제 2슬릿들로 이루어지며,
상기 슬릿부는,
상단에 상기 제 1접속단과 상기 제 1걸림단이 끼워지는 상기 제 1슬릿들이 형성되는 제 1슬릿부와, 상기 제 1슬릿부의 하단으로부터 직각을 이루어 벤딩되며 끝단에 상기 제 2접속단이 끼워지는 상기 제 2슬릿들이 형성되는 제 2슬릿부를 구비하되,
상기 제 1걸림 돌기는 상기 제 1슬릿에 걸려 고정되고,
상기 제 2걸림 돌기는 상기 제 1슬릿부와 상기 제 2슬릿부와의 연결 부분에 형성되는 고정홈에 끼워져 고정되는 것을 특징으로 하는 핀 보드.
제 5항에 있어서,
상기 슬릿 그룹들 각각에 끼워져 고정된 상기 프로브 핀들의 제 1접속단은 연성 회로 기판과 물리적으로 접속되고,
상기 하우징 부의 상부에는 일정 폭과 길이 및 두께를 갖는 보드가 배치되며,
상기 보드의 하면에는 상기 연성 회로 기판을 가압하여 상기 제 1접속단과 상기 연성 회로 기판을 서로 밀착하는 가압 블록이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 핀 보드.
제 1항에 있어서,
상기 제 1접속단의 단부는 상방으로 꺽여 끝단이 둥글게 돌출되도록 형성되고,
상기 제 2접속단은 일단이 상기 벤딩부와 연결되고 타단이 상기 제 1접속단의 길이 방향을 따르도록 둥글게 벤딩되어 방향을 전환하는 제 1연장단과, 상기 제 1연장단의 단부에서 상기 제 1접속단의 길이 방향과 직각을 이루도록 벤딩되어 연장되는 제 2연장단을 구비하고,
상기 제 2연장단의 단부는 돌출되며, 상기 돌출되는 끝단에 절개면이 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
제 10항에 있어서,
상기 벤딩부의 내측에는 상기 곡률을 따르는 일정 길이의 장공이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀.
일정 개수의 수직 타입의 슬릿들로 이루어지는 다수의 슬릿 그룹을 갖는 슬릿부;
상기 슬릿 그룹들 각각의 슬릿들에 끼워지고, 상기 슬릿부의 다수의 위치에서 고정되며, 다중의 탄성력을 갖는 프로브 핀들; 및
상기 슬릿부가 장착되는 장착홈을 갖는 하우징 부를 포함하는 것을 특징으로 하는 핀 보드.
제 12항에 있어서,
상기 프로브 핀들 각각은,
판 상의 핀 몸체와, 상기 핀 몸체의 일단으로부터 일정 길이 연장되는 제 1접속단과, 상기 핀 몸체의 타단으로부터 일정 곡률이 형성되도록 벤딩되는 벤딩부와, 상기 벤딩부의 단부로부터 상기 제 1접속단과 다른 방향을 따르도록 연장되는 제 2접속단과, 상기 제 1접속단과 일정 거리 이격되며, 상기 제 1접속단의 길이 방향을 따라 상기 핀 몸체의 일단으로 연장되고 끝단에 제 1걸림 돌기가 형성되는 제 1걸림단과, 상기 벤딩부를 에워싸고 모서리 부에 제 2걸림 돌기가 형성되는 상기 핀 몸체에 형성되는 제 2걸림단을 구비하는 것을 특징으로 하는 핀 보드.
제 13항에 있어서,
상기 제 1접속단의 단부는 상방으로 꺽여 끝단이 둥글게 돌출되도록 형성되고,
상기 제 2접속단은 일단이 상기 벤딩부와 연결되고 타단이 상기 제 1접속단의 길이 방향을 따르도록 둥글게 벤딩되어 방향을 전환하는 제 1연장단과, 상기 제 1연장단의 단부에서 상기 제 1접속단의 길이 방향과 직각을 이루도록 벤딩되어 연장되는 제 2연장단을 구비하고,
상기 제 2연장단의 단부는 돌출되며, 상기 돌출되는 끝단에 절개면이 형성되는 것을 특징으로 하는 핀 보드.
제 13항에 있어서,
상기 벤딩부의 내측에는 상기 곡률을 따르는 일정 길이의 장공이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 핀 보드.
제 13항에 있어서,
상기 슬릿들은 제 1슬릿들과 제 2슬릿들로 이루어지며,
상기 슬릿부는,
상단에 상기 제 1접속단과 상기 제 1걸림단이 끼워지는 상기 제 1슬릿들이 형성되는 제 1슬릿부와, 상기 제 1슬릿부의 하단으로부터 직각을 이루어 벤딩되며 끝단에 상기 제 2접속단이 끼워지는 상기 제 2슬릿들이 형성되는 제 2슬릿부를 구비하되,
상기 제 1걸림 돌기는 상기 제 1슬릿에 걸려 고정되고,
상기 제 2걸림 돌기는 상기 제 1슬릿부와 상기 제 2슬릿부와의 연결 부분에 형성되는 고정홈에 끼워져 고정되는 것을 특징으로 하는 핀 보드.
제 13항에 있어서,
상기 슬릿 그룹들 각각에 끼워져 고정된 상기 프로브 핀들의 제 1접속단은 연성 회로 기판과 물리적으로 접속되고,
상기 하우징 부의 상부에는 일정 폭과 길이 및 두께를 갖는 보드가 배치되며, 상기 보드의 하면에는 상기 연성 회로 기판을 가압하여 상기 제 1접속단과 상기 연성 회로 기판을 서로 밀착하는 가압 블록이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 핀 보드.