KR20120003605A - Method for vision inspection of semiconductor packages - Google Patents

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정현권
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한미반도체 주식회사
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    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined

Abstract

PURPOSE: A semiconductor package vision inspecting method is provided to increase the number of semiconductor packages in a photographing area of a vision camera by reducing a distance between pickup members after the semiconductor packages are picked up in a table. CONSTITUTION: A plurality of semiconductor packages are picked up on a table(10) by a picker(20). A distance between pickup members is changed to a second pitch smaller than a first pitch. The picker and a vision camera(30) relatively moves without stop. The semiconductor packages fixed to the picker are photographed by the vision camera.

Description

반도체 패키지 비전 검사방법{Method for Vision Inspection of Semiconductor Packages}Method for Vision Inspection of Semiconductor Packages

본 발명은 반도체 패키지 제조 과정에서 반도체 패키지를 검사하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 제조장치에서 개별 반도체 패키지를 픽커에 픽업한 상태에서 비전카메라로 촬영하여 검사하는 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for inspecting a semiconductor package during a semiconductor package manufacturing process, and more particularly, to a method of photographing and inspecting a semiconductor package in a state in which a semiconductor package is picked up by a picker in a semiconductor package manufacturing apparatus.

일반적으로, 반도체 패키지를 제조하는 공정 중 후공정에서는 리드프레임 상에 트랜지스터 및 커패시터 등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(chip)들을 부착하고, 도전성 와이어를 이용하여 반도체 칩의 패드를 리드프레임의 리드에 연결하여 통전시킨 다음, 그 상면을 레진수지로 몰딩하는 몰딩 공정이 수행된다. 몰딩 공정을 거친 리드프레임 상의 반도체 패키지들은 싱귤레이션(Singulation) 공정을 거쳐서 개별 단위로 절단된 후, 세척공정 및 건조공정을 거쳐 표면에 묻은 이물질이 제거된다. In general, in a later process of manufacturing a semiconductor package, semiconductor chips having high integrated circuits such as transistors and capacitors are attached to the lead frame, and pads of the semiconductor chip are attached to the lead of the lead frame using conductive wires. After connecting and energizing, a molding process of molding the upper surface with resin paper is performed. After the molding process, the semiconductor package on the lead frame is cut into individual units through a singulation process, and then foreign matters on the surface are removed through a cleaning process and a drying process.

싱귤레이션 공정을 통해 개별화된 반도체 패키지들은 트레이에 담겨지기 전에 픽커에 의해 픽업된 상태에서 비전 검사를 거친 후 트레이에 검사 결과 별로 분류되어 수납된다. The semiconductor packages, which are individualized through the singulation process, undergo vision inspection while being picked up by the picker before being put into the tray, and then sorted and stored in the tray by inspection results.

통상적으로, 반도체 패키지 싱귤레이션 장치에서는 처리 효율을 향상시키기 위하여 상기 픽커가 한번에 복수개의 반도체 패키지들을 진공 흡착하여 비전 검사를 수행하고, 트레이로 이송하여 수납시킨다. In general, in a semiconductor package singulation device, the picker vacuum-adsorbs a plurality of semiconductor packages at a time to perform vision inspection, and transfers and transports them to a tray in order to improve processing efficiency.

그런데, 전술한 것과 같이 종래의 반도체 패키지 싱귤레이션 장치에서 픽커가 복수개의 반도체 패키지들을 진공 흡착한 상태에서 비전 검사를 수행할 때, 픽커가 비전 검사 영역을 수회에 걸쳐 단속적으로 이동 및 정지하면서 검사를 수행하므로 검사 속도가 늦어 생산성이 낮아지며, 가속 및 감속이 반복되어 진동이 발생하고, 픽커를 구동시키는 모터의 부하가 증가하는 문제가 있다.
However, in the conventional semiconductor package singulation apparatus as described above, when the picker performs vision inspection while vacuum-adsorbing a plurality of semiconductor packages, the picker performs inspection while intermittently moving and stopping the vision inspection region several times. As a result, the inspection speed is low, the productivity is lowered, acceleration and deceleration are repeated, vibration occurs, and the load of the motor driving the picker increases.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 픽커가 복수개의 반도체 패키지들을 픽업한 상태에서 비전 검사를 수행할 때 신속하게 검사를 수행함과 더불어, 검사 과정에서 진동 및 모터 부하를 최소화할 수 있는 반도체 패키지 비전 검사방법을 제공함에 있다.
The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to perform a quick test when performing a vision test while the picker picked up a plurality of semiconductor packages, vibration and motor load during the inspection process To provide a semiconductor package vision inspection method that can minimize the.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 검사 대상 반도체 패키지들이 놓여져 있는 테이블과, 상호 간의 간격 조절이 가능하며 반도체 패키지를 고정하는 복수개의 픽업부재를 구비한 픽커와, 상기 픽커에 고정된 반도체 패키지를 촬영하는 비전카메라를 포함하는 반도체 패키지 제조장치에서 반도체 패키지를 검사하는 방법에 있어서, (a) 상기 픽커의 픽업부재들 간의 간격이 제1피치인 상태에서 픽커가 테이블에서 복수개의 반도체 패키지를 픽업하는 단계와; (b) 상기 픽커의 픽업부재 간의 간격을 상기 제1피치보다 작은 제2피치로 가변시키는 단계와; (c) 상기 픽커와 비전카메라가 정지하지 않고 상대 이동하면서 비전카메라가 픽커에 고정된 반도체 패키지들을 촬영하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 비전 검사방법을 제공한다.
The present invention for achieving the above object, the picker having a table on which the inspection target semiconductor packages are placed, a picker having a plurality of pickup members that can adjust the distance between the fixed and the semiconductor package, and the semiconductor fixed to the picker A method of inspecting a semiconductor package in a semiconductor package manufacturing apparatus including a vision camera for photographing a package, the method comprising: (a) a plurality of semiconductor packages on a table in a state in which a picker has a first pitch between the pick-up members of the picker; Picking up; (b) varying a distance between the pick-up members of the picker to a second pitch smaller than the first pitch; (c) photographing semiconductor packages fixed to the picker while the picker and the vision camera move relatively without stopping.

본 발명에 따르면 픽커가 테이블에서 반도체 패키지들을 픽업한 다음, 픽업부재들의 간격을 줄임으로써 비전카메라의 촬영 영역 내에 들어오는 반도체 패키지의 수를 증가시킬 수 있으며, 픽커의 행정 거리를 줄일 수 있다. According to the present invention, after the picker picks up the semiconductor packages from the table, the number of semiconductor packages entering the imaging area of the vision camera can be increased by reducing the distance between the pick-up members, and the stroke distance of the picker can be reduced.

또한, 픽커가 비전카메라의 상측에서 정지하지 않고 계속 이동하면서 촬영이 이루어지게 되므로 비전 검사 속도가 향상되고, 진동 및 모터 부하를 대폭 경감시킬 수 있는 이점이 있다. In addition, since the picker is photographed while moving continuously without stopping at the upper side of the vision camera, vision inspection speed is improved, and vibration and motor load are greatly reduced.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 비전 검사방법이 적용되는 반도체 패키지 제조장치(예컨대 반도체 패키지 싱귤레이션 장치)의 비전검사부의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 정면도이다.
도 4는 도 1의 비전검사부의 테이블의 일시예를 나타낸 평면도이다.
도 5는 도 1의 비전검사부의 트레이의 일시예를 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 1의 비전검사부의 픽커의 구성의 일 실시예를 나타낸 정면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 비전 검사방법의 일 실시예를 설명하는 순서도이다. 1 to 3 are schematic front views illustrating an embodiment of a vision inspection unit of a semiconductor package manufacturing apparatus (for example, a semiconductor package singulation device) to which the vision inspection method of the present invention is applied.
4 is a plan view illustrating a temporary example of a table of the vision inspection unit of FIG. 1.
5 is a plan view illustrating a temporary example of a tray of the vision inspection unit of FIG. 1.
6 is a front view showing an embodiment of the configuration of the picker of the vision inspection unit of FIG.
7 is a flowchart illustrating an embodiment of a vision inspection method according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 비전 검사방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the semiconductor package vision inspection method according to the present invention.

먼저, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 비전 검사방법이 적용되는 반도체 패키지 제조장치(예컨대 반도체 패키지 싱귤레이션 장치)의 비전검사부의 구성의 일례를 설명한다. First, an example of a configuration of a vision inspection unit of a semiconductor package manufacturing apparatus (for example, a semiconductor package singulation device) to which the vision inspection method of the present invention is applied will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 비전검사부는 싱귤레이션된 검사 대상 반도체 패키지들이 안착되는 복수개(이 실시예에서 2개)의 테이블(10)과, 상기 테이블(10)에서 반도체 패키지들을 고정하여 이송하는 픽커(20)와, 상기 픽커(20)의 하측에서 픽커(20)에 고정된 반도체 패키지(S)들을 촬영하는 비전카메라(30)와, 상기 비전카메라(30)에 의해 비전 검사가 완료된 반도체 패키지(S)들이 수납되는 트레이(40)를 포함한다. 1 to 3, the vision inspection unit secures and transports a plurality of tables 10 (two in this embodiment) in which the singulated inspection target semiconductor packages are seated, and the semiconductor packages in the table 10. A vision camera 30 for photographing the semiconductor package S fixed to the picker 20, a picker 20, a lower side of the picker 20, and a semiconductor whose vision inspection is completed by the vision camera 30. It includes a tray 40 in which the packages (S) are accommodated.

도 4에 도시된 것과 같이, 상기 테이블(10)의 상부면에는 반도체 패키지(S)들이 진공 흡착되는 복수개의 진공홀(11)들이 형성되어 있다. 이 실시예에서 상기 2개의 테이블(10)의 진공홀(11)들은 각열에 1개씩 건너뛰면서 2피치 간격(P1)으로 교호로 배열되어 있으나, 이와 다르게 각각의 테이블(10)에 진공홀(11)들이 1피치씩 격자 형태로 배열될 수도 있을 것이다. As shown in FIG. 4, a plurality of vacuum holes 11 in which the semiconductor packages S are vacuum-adsorbed are formed on an upper surface of the table 10. In this embodiment, the vacuum holes 11 of the two tables 10 are alternately arranged at two pitch intervals P1 while skipping one by one in each column. Alternatively, the vacuum holes 11 in each table 10 are different. ) May be arranged in a lattice form one pitch.

그리고, 상기 테이블(10)은 선형운동장치(미도시)에 의해 상기 픽커(20)의 하측에서 픽커(20)와 상대 이동하면서 픽커(20)에 의해 픽업될 반도체 패키지(S)들을 픽커(20)의 하측에 위치시킨다. The table 10 picks up the semiconductor packages S to be picked up by the picker 20 while moving relative to the picker 20 at a lower side of the picker 20 by a linear motion device (not shown). ) To the bottom.

도 5에 도시된 것과 같이, 상기 트레이(40)는 비전 검사가 완료된 반도체 패키지(S)들이 수납되는 복수개의 포켓(41)을 구비한다. 상기 포켓(41)은 격자 구조로 일정한 간격(P3)으로 배열되어 있다. 상기 트레이(40) 역시 선형운동장치(미도시)에 의해 픽커(20)의 하측에서 픽커(20)와 상대 이동하도록 구성된다. As shown in FIG. 5, the tray 40 includes a plurality of pockets 41 in which the semiconductor packages S, which have been completed by the vision inspection, are accommodated. The pockets 41 are arranged at regular intervals P3 in a lattice structure. The tray 40 is also configured to move relative to the picker 20 at the lower side of the picker 20 by a linear motion device (not shown).

상기 픽커(20)는 상기 테이블(10)과 비전카메라(30) 및 트레이(40)의 상측을 가로지르는 가이드프레임(50)에 설치되는 선형운동장치(미도시)에 결합되어 가이드프레임(50)을 따라 수평 왕복 이동한다. 상기 픽커(20)를 구동시키는 선형운동장치(미도시)로는 볼스크류와 모터, 복수개의 풀리와 동력전달벨트 및 모터, 리니어모터 시스템 등 다양한 공지의 선형운동장치를 적용할 수 있다. The picker 20 is coupled to a linear motion device (not shown) installed in the guide frame 50 across the table 10, the vision camera 30 and the tray 40, the guide frame 50 Horizontally reciprocating along. As the linear motion device (not shown) for driving the picker 20, various known linear motion devices such as a ball screw and a motor, a plurality of pulleys and a power transmission belt and a motor, and a linear motor system may be applied.

그리고, 상기 픽커(20)는 반도체 패키지(S)들을 진공 흡착하여 고정하는 복수개(이 실시예에서 8개)의 픽업부재(21)를 구비한다. 상기 픽업부재(21)들은 서로 간의 간격 조정이 가능하게 구성된다. 예를 들어, 도 6에 도시된 것과 같이 픽업부재(21)들이 가동블록(23) 및 LM가이드레일(24)을 매개로 픽커(20)의 몸체부(22)에 수평 이동 가능하게 설치되고, 각각의 픽업부재(21)들이 롤러(25)를 매개로 캠판(26)에 형성된 복수개의 간격조정용 경사홈(27)에 연결된 구조로 이루어진다. 이와 같이 구성된 픽커(20)는 모터(28)가 상기 캠판(26)을 상하로 이동시킴에 따라 간격조정용 경사홈(27)에 의해 상기 픽업부재(21)들이 측방으로 이동하여 서로 간의 간격이 조정된다. The picker 20 is provided with a plurality of pickup members 21 (8 in this embodiment) for vacuum suction and fixing the semiconductor packages S. The pickup members 21 are configured to be able to adjust the distance between each other. For example, as shown in FIG. 6, the pickup members 21 are installed to be movable horizontally to the body portion 22 of the picker 20 via the movable block 23 and the LM guide rail 24. Each pickup member 21 is made of a structure connected to the plurality of interval adjusting inclined groove 27 formed in the cam plate 26 via the roller 25. In the picker 20 configured as described above, as the motor 28 moves the cam plate 26 up and down, the pick-up members 21 move laterally by the inclined grooves 27 for adjusting the gap so that the gap between them is adjusted. do.

다음으로, 도 1 내지 도 3 및 도 7을 참조하여, 상기와 같이 구성된 비전검사부에서 이루어지게 되는 본 발명에 따른 비전 검사 방법에 대해 설명한다. Next, with reference to FIGS. 1 to 3 and 7, the vision inspection method according to the present invention to be made in the vision inspection unit configured as described above will be described.

먼저, 도 1에 도시된 것과 같이, 픽커(20)가 테이블(10)의 상측에서 테이블(10)에 안착된 검사 대상 반도체 패키지(S)들을 진공 흡착한다(도 7의 단계 S1). 이 때, 상기 픽커(20)의 픽업부재(21)들은 테이블(10)에 안착되어 있는 반도체 패키지(S)들의 간격과 동일한 간격(제1피치; P1)으로 조정된 상태이다. First, as shown in FIG. 1, the picker 20 vacuum-adsorbs the inspection target semiconductor packages S seated on the table 10 above the table 10 (step S1 of FIG. 7). At this time, the pick-up members 21 of the picker 20 are adjusted to the same interval (first pitch P1) as that of the semiconductor packages S seated on the table 10.

이어서, 도 2에 도시된 것과 같이, 상기 픽커(20)는 픽업부재(21)들의 간격을 이전보다 작은 간격으로 조정하고, 가이드프레임(50)을 따라 비전카메라(30)의 상측으로 이동한다(도 7의 단계 S2). 상기 픽커(20)의 픽업부재(21)들의 간격을 줄이는 동작은 픽커(20)가 가이드프레임(50)을 따라 이동하기 직전에 수행될 수도 있으며, 이와 다르게 픽커(20)가 가이드프레임(50)을 따라 이동하는 도중에 수행될 수도 있다. Subsequently, as shown in FIG. 2, the picker 20 adjusts the interval of the pickup members 21 to a smaller interval than before, and moves upward along the guide frame 50 to the vision camera 30 ( Step S2 of FIG. 7). The operation of reducing the gap between the pick-up members 21 of the picker 20 may be performed immediately before the picker 20 moves along the guide frame 50. Alternatively, the picker 20 may be used to guide the guide frame 50. It may also be performed while moving along.

그리고, 상기 단계2에서 가변되는 픽업부재(21)들의 간격(제2피치; P2)은 픽업부재(21)들의 최소 간격 또는 상기 트레이(40)의 포켓(41) 간격(제3피치; P3)과 동일한 간격인 것이 바람직하다. 상기와 같이 픽업부재(21)들의 간격을 줄이게 되면, 비전카메라(30)의 촬영 영역(FOV : Field of Vision) 내에 들어오는 반도체 패키지(S)의 수를 증가시킬 수 있으며, 픽커(20)의 행정 거리를 줄일 수 있는 이점이 있다. In addition, the interval (second pitch; P2) of the pickup members 21 varying in the step 2 may be the minimum interval of the pickup members 21 or the interval of the pocket 41 of the tray 40 (third pitch; P3). Preferably it is the same interval as. When the distance between the pickup members 21 is reduced as described above, the number of semiconductor packages S entering the field of vision (FOV) of the vision camera 30 may be increased, and the stroke of the picker 20 may be increased. There is an advantage to reduce the distance.

상기 픽커(20)가 비전카메라(30)의 상측으로 이동했을 때, 픽커(20)는 비전카메라(30)의 상측에서 정지하지 않고 바로 비전카메라(30)의 상측을 통과하면서 촬영을 수행한다(도 7의 단계 S3). 이 때, 상기 비전카메라(30)는 픽커(20)에 고정되어 있는 반도체 패키지(S)들을 촬영 영역에 들어오는 갯수씩 연속 촬영한다. 예를 들어, 촬영 영역에 4개의 반도체 패키지(S)들이 들어오는 경우에는 4개씩 2회에 걸쳐 연속 촬영한다. 물론, 촬영 영역에 한번에 모든 반도체 패키지(S)들이 들어오는 경우 단 1회만 촬영하면 된다. When the picker 20 moves to the upper side of the vision camera 30, the picker 20 does not stop at the upper side of the vision camera 30 and immediately passes through the upper side of the vision camera 30 to perform shooting ( Step S3 of FIG. 7). At this time, the vision camera 30 continuously photographs the semiconductor packages S fixed to the picker 20 by the number coming into the photographing area. For example, when four semiconductor packages S enter the imaging area, four consecutive photographs are taken twice. Of course, when all the semiconductor packages S enter the imaging area at once, only one shot needs to be taken.

그리고, 상기와 같이 비전카메라(30)가 픽커(20)의 반도체 패키지(S)들을 촬영하는 단계(S3)를 수행할 때, 상기 픽커(20)가 일방향으로 이동하는 동안 픽업된 모든 반도체 패키지(S)들을 촬영할 수도 있지만, 픽커(20)가 일방향으로 이동할 때 픽업된 반도체 패키지(S)들 중 일부만 촬영하고, 픽커(20)가 반대 방향으로 이동하여 되돌아 갈 때 나머지 미촬영된 반도체 패키지(S)들을 촬영할 수도 있을 것이다. 예를 들어, 픽커(20)가 테이블(10)에서 비전카메라(30)의 상측으로 이동할 때 픽커(20)에 고정되어 있는 반도체 패키지(S)들 중 n개의 반도체 패키지(S)들을 촬영하고, 픽커(20)가 다시 반대 방향으로 이동하여 트레이(40) 쪽으로 이동할 때 나머지 m 개의 반도체 패키지(S)들을 촬영한다. As described above, when the vision camera 30 performs the step S3 of photographing the semiconductor packages S of the picker 20, all of the semiconductor packages picked up while the picker 20 moves in one direction ( S may be photographed, but only a portion of the semiconductor packages S picked up when the picker 20 moves in one direction, and the remaining unphotographed semiconductor packages S when the picker 20 moves in the opposite direction and return to You can also shoot). For example, when the picker 20 moves from the table 10 to the upper side of the vision camera 30, n semiconductor packages S of the semiconductor packages S fixed to the picker 20 are photographed. When the picker 20 moves in the opposite direction again toward the tray 40, the remaining m semiconductor packages S are photographed.

또는, 상기 픽커(20)가 일방향으로 이동할 때 픽업된 반도체 패키지(S)들 중 일부만 촬영하고, 픽커(20)가 멈추었을 때 픽업된 반도체 패키지(S)들 중 다른 일부를 촬영하며, 픽커(20)가 반대 방향으로 이동하여 되돌아 갈 때 나머지 미촬영된 반도체 패키지(S)들을 촬영할 수도 있을 것이다. Alternatively, only part of the semiconductor packages S picked up when the picker 20 moves in one direction is photographed, and another part of the semiconductor packages S picked up when the picker 20 is stopped, and the picker 20 is picked up. When 20) moves back in the opposite direction, the remaining unphotographed semiconductor packages S may be photographed.

또한, 상기 비전카메라(30)가 픽커(20)의 반도체 패키지(S)들을 촬영하는 단계(S3)에서 픽커(20)는 비전카메라(30)의 촬영 영역에서 점차적으로 감속되며, 이 감속 구간에서 픽커(20)의 이동 속도가 설정 속도 이하일 때 촬영이 이루어지는 것이 바람직하다. 즉, 상기 픽커(20)는 테이블(10)에서 반도체 패키지(S)들을 픽업한 후, 비전카메라(30) 쪽으로 이동할 때 점차적으로 가속되다가 비전카메라(30) 상측에서 감속되는 속도 프로파일을 갖는데, 상기 픽커(20)가 비전카메라(30)의 상측에서 감속되어 설정 속도 이하일 때 촬영이 이루어져야 선명한 영상을 얻기가 쉽다.In addition, in the step (S3) in which the vision camera 30 photographs the semiconductor packages S of the picker 20, the picker 20 is gradually decelerated in the photographing area of the vision camera 30. It is preferable that imaging is performed when the moving speed of the picker 20 is below the set speed. That is, the picker 20 picks up the semiconductor packages S from the table 10 and has a speed profile that is gradually accelerated when moving toward the vision camera 30 and decelerated above the vision camera 30. When the picker 20 is decelerated on the upper side of the vision camera 30 and is set at a speed lower than or equal to the set speed, it is easy to obtain a clear image.

상기 비전카메라(30)에 의해 픽커(20)에 고정된 반도체 패키지(S)들의 촬영이 완료되면, 도 3에 도시된 것과 같이 픽커(20)는 가이드프레임(50)을 따라 트레이(40) 쪽으로 이동하여 트레이(40)의 빈 포켓(41)에 반도체 패키지(S)들을 수납한다(도 7의 단계 S4). 이 때, 상기 단계 S2에서 픽커(20)의 픽업부재(21)들의 간격이 트레이(40)의 포켓(41) 간격과 동일한 간격(P3)으로 조정된 경우는 픽업부재(21)들의 간격을 재조정할 필요가 없지만, 픽업부재(21)들의 간격이 최소 간격으로 조정된 경우에는 이동 도중에 픽업부재(21)의 간격을 트레이(40)의 포켓(41) 간격과 동일한 간격으로 재조정한다. When the photographing of the semiconductor packages S fixed to the picker 20 by the vision camera 30 is completed, as shown in FIG. 3, the picker 20 moves along the guide frame 50 toward the tray 40. It moves and accommodates the semiconductor package S in the empty pocket 41 of the tray 40 (step S4 of FIG. 7). At this time, if the interval of the pickup members 21 of the picker 20 is adjusted to the same interval P3 as the interval of the pocket 41 of the tray 40 in step S2, the interval of the pickup members 21 is readjusted. Although it is not necessary, if the interval between the pickup members 21 is adjusted to the minimum interval, the interval of the pickup member 21 is readjusted at the same interval as the interval of the pocket 41 of the tray 40 during the movement.

상술한 것과 같이, 본 발명에 따르면 픽커(20)가 테이블(10)에서 반도체 패키지(S)들을 픽업한 다음, 픽업부재(21)들의 간격을 줄임으로써 비전카메라(30)의 촬영 영역 내에 들어오는 반도체 패키지의 수를 증가시킬 수 있으며, 픽커(20)의 행정 거리를 줄일 수 있다. 또한, 픽커(20)가 비전카메라(30)의 상측에서 정지하지 않고 계속 이동하면서 촬영이 이루어지게 되므로 비전 검사 속도가 향상되고, 진동 및 모터 부하를 대폭 경감시킬 수 있는 이점이 있다. As described above, according to the present invention, the picker 20 picks up the semiconductor packages S from the table 10 and then reduces the distance between the pick-up members 21 to enter the semiconductor area into the imaging area of the vision camera 30. The number of packages can be increased and the stroke distance of the picker 20 can be reduced. In addition, since the picker 20 is photographed while moving continuously without stopping at the upper side of the vision camera 30, the vision inspection speed is improved, and vibration and motor load are greatly reduced.

전술한 본 발명에 따른 반도체 패키지 비전 검사방법의 실시예는 단지 본 발명의 이해를 돕기 위한 예시 목적으로 제시된 것으로 본 발명은 이에 국한되지 않으며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 첨부된 특허청구범위에 기재된 기술 사상의 범주 내에서 다양한 변경 및 실시가 가능할 것이다. Embodiment of the semiconductor package vision inspection method according to the present invention described above is presented for illustrative purposes only to help understanding of the present invention, the present invention is not limited thereto, and those skilled in the art to which the present invention pertains attached Various changes and implementations may be made within the scope of the technical idea described in the appended claims.

또한, 전술한 반도체 패키지 비전 검사방법은 반도체 패키지 싱귤레이션 장치의 비전검사부에 적용된 것을 예시하였지만, 이외에도 본 발명은 다양한 반도체 패키지 제조장치나 검사 장치에 동일 또는 유사하게 적용될 수 있을 것이다.
In addition, although the above-described semiconductor package vision inspection method is applied to the vision inspection unit of the semiconductor package singulation apparatus, the present invention may be applied to the same or similar to the various semiconductor package manufacturing apparatus or inspection apparatus.

10 : 테이블 20 : 픽커
21 : 픽업부재 30 : 비전카메라
40 : 트레이 50 : 가이드프레임10: Table 20: Picker
21: pickup member 30: vision camera
40: tray 50: guide frame

Claims (8)

검사 대상 반도체 패키지들이 놓여져 있는 테이블과, 상호 간의 간격 조절이 가능하며 반도체 패키지를 고정하는 복수개의 픽업부재를 구비한 픽커와, 상기 픽커에 고정된 반도체 패키지를 촬영하는 비전카메라를 포함하는 반도체 패키지 제조장치에서 반도체 패키지를 검사하는 방법에 있어서,
(a) 상기 픽커의 픽업부재들 간의 간격이 제1피치인 상태에서 픽커가 테이블에서 복수개의 반도체 패키지를 픽업하는 단계와;
(b) 상기 픽커의 픽업부재 간의 간격을 상기 제1피치보다 작은 제2피치로 가변시키는 단계와;
(c) 상기 픽커와 비전카메라가 정지하지 않고 상대 이동하면서 비전카메라가 픽커에 고정된 반도체 패키지들을 촬영하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 비전 검사방법.
Fabrication of a semiconductor package comprising a table on which the inspection target semiconductor packages are placed, a picker having a plurality of pickup members capable of adjusting a distance therebetween and fixing the semiconductor package, and a vision camera for photographing the semiconductor package fixed to the picker In the method of inspecting a semiconductor package in an apparatus,
(a) picking up a plurality of semiconductor packages from a table by a picker in a state in which a gap between pick-up members of the picker is a first pitch;
(b) varying a distance between the pick-up members of the picker to a second pitch smaller than the first pitch;
and (c) photographing semiconductor packages in which the vision camera is fixed to the picker while the picker and the vision camera move relatively without stopping.
제1항에 있어서, 상기 (b) 단계에서 제2피치는 픽업부재들간의 최소 간격인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 비전 검사방법.
The method of claim 1, wherein the second pitch in step (b) is a minimum distance between the pickup members.
제2항에 있어서, 상기 (c) 단계 이후 픽커의 픽업부재의 간격을 검사 완료된 반도체 패키지가 수납될 트레이의 포켓 간격과 동일한 제3피치로 가변하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 비전 검사방법.
The semiconductor package vision inspection method of claim 2, wherein after the step (c), the interval of the pick-up member of the picker is changed to a third pitch equal to the pocket interval of the tray in which the inspected semiconductor package is to be accommodated.
제1항에 있어서, 상기 (b) 단계에서 제2피치는 검사 완료된 반도체 패키지가 수납될 트레이의 포켓 간격과 동일한 간격인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 비전 검사방법.
The semiconductor package vision inspection method of claim 1, wherein the second pitch in the step (b) is equal to a pocket interval of a tray in which the inspected semiconductor package is to be accommodated.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 (c) 단계에서 픽커와 비전카메라가 제1방향으로 상대 이동하면서 비전카메라가 픽커에 고정된 복수개의 반도체 패키지들 중 일부를 촬영하고, 픽커와 비전카메라의 상대 이동이 멈춘 경우 또는 픽커와 비전카메라가 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 상대 이동할 때 비전카메라가 픽커에 고정된 반도체 패키지들 중 나머지를 촬영하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 비전 검사방법.
The method according to any one of claims 1 to 4, wherein in the step (c), the picker and the vision camera are moved relative to the first direction, and the vision camera photographs some of the plurality of semiconductor packages fixed to the picker, A semiconductor, wherein the vision camera photographs the rest of the semiconductor packages fixed to the picker when the relative movement of the picker and the vision camera stops or when the picker and the vision camera move relative to the second direction opposite to the first direction Package vision inspection method.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 (c) 단계에서 픽커와 비전카메라가 제1방향으로 상대 이동하면서 비전카메라가 픽커에 고정된 복수개의 반도체 패키지들 중 일부를 촬영하고, 픽커와 비전카메라의 상대 이동이 멈춘 경우에 비전카메라가 픽커에 고정된 복수개의 반도체 패키지들 중 다른 일부를 촬영하며, 픽커와 비전카메라가 제1방향의 반대 방향인 제2방향으로 상대 이동하면서 비전카메라가 픽커에 고정된 반도체 패키지들 중 나머지를 촬영하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 비전 검사방법.
The method according to any one of claims 1 to 4, wherein in the step (c), the picker and the vision camera are moved relative to the first direction, and the vision camera photographs some of the plurality of semiconductor packages fixed to the picker, When the relative movement of the picker and the vision camera stops, the vision camera photographs another part of the plurality of semiconductor packages fixed to the picker, and the picker and the vision camera move relative to the second direction, which is opposite to the first direction. The semiconductor package vision inspection method, characterized in that the camera photographs the rest of the semiconductor packages fixed to the picker.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 (c) 단계에서 픽커가 비전카메라의 상부에서 상대 이동하는 속도는 상기 픽커가 테이블에서 비전카메라로 이동하는 속도보다 작은 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 비전 검사방법.
The semiconductor according to any one of claims 1 to 4, wherein the speed at which the picker moves relative to the top of the vision camera in step (c) is smaller than the speed at which the picker moves from the table to the vision camera. Package vision inspection method.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 (c) 단계에서 픽커가 비전카메라의 상부에서 설정 속도 이하로 상대 이동하면서 촬영이 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 비전 검사방법.
The semiconductor package vision inspection method according to any one of claims 1 to 4, wherein in the step (c), the picker is photographed while the picker is relatively moved below the set speed at the top of the vision camera.
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