KR200474199Y1 - Apparatus for picking up semiconductor devices - Google Patents

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KR200474199Y1 KR2020120008595U KR20120008595U KR200474199Y1 KR 200474199 Y1 KR200474199 Y1 KR 200474199Y1 KR 2020120008595 U KR2020120008595 U KR 2020120008595U KR 20120008595 U KR20120008595 U KR 20120008595U KR 200474199 Y1 KR200474199 Y1 KR 200474199Y1
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Abstract

반도체 소자 픽업 장치가 개시된다. 상기 장치는 수직 방향으로 세워진 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트에 수평 방향으로 이동 가능하도록 배치되며 각각 진공압을 이용하여 반도체 소자를 픽업하기 위한 복수의 피커들과, 상기 베이스 플레이트에 배치되며 상기 피커들 사이의 간격을 조절하기 위하여 상기 피커들을 수평 방향으로 동시에 이동시키는 간격 조절부와, 상기 베이스 플레이트에 배치되며 상기 피커들을 수직 방향으로 동시에 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함한다. 상기와 같이 반도체 소자들을 픽업하기 위하여 상기 피커들만 수직 방향으로 이동되므로 상기 반도체 소자들의 이송 속도가 증가될 수 있으며, 또한 상기 반도체 소자 픽업 장치의 구조적 안정성이 개선될 수 있다.A semiconductor element pickup device is disclosed. The apparatus includes a base plate erected in a vertical direction, a plurality of pickers arranged to be movable in a horizontal direction on the base plate, each of the pickers picking up a semiconductor element using vacuum pressure, And a vertical driving unit disposed on the base plate for simultaneously moving the pickers in a vertical direction. Since only the pickers are moved in the vertical direction to pick up the semiconductor elements as described above, the transfer speed of the semiconductor elements can be increased and the structural stability of the semiconductor element pickup device can be improved.

Description

반도체 소자 픽업 장치{Apparatus for picking up semiconductor devices}[0001] Apparatus for picking up semiconductor devices [0002]

본 고안의 실시예들은 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 소자들의 이송을 위하여 상기 반도체 소자들에 대한 픽업 또는 플레이스 동작을 수행하기 위한 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an apparatus for picking up semiconductor devices. More particularly, it relates to an apparatus for performing a pick-up or place operation on semiconductor devices for transporting semiconductor devices.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 완제품으로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above may be manufactured as a finished product through a dicing process, a bonding process, and a packaging process .

상기와 같이 제조된 반도체 소자들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적 특성 검사에는 상기 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 소자들을 검사하기 위한 테스터가 사용될 수 있다.The semiconductor devices manufactured as described above can be judged as good or defective through electrical property inspection. For the electrical characteristic inspection, a test handler for handling the semiconductor elements and a tester for inspecting the semiconductor elements may be used.

상기 전기적 특성 검사의 경우 테스트 트레이에 복수의 반도체 소자들을 수납한 상태에서 상기 테스터와의 전기적인 접속을 통하여 수행될 수 있다. 특히, 상기 테스트 핸들러는 상기 검사 공정을 수행하기 위한 테스트 챔버를 포함할 수 있으며, 상기 테스트 챔버 내에는 상기 반도체 소자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 보드와 상기 반도체 소자들이 수납된 테스트 트레이를 상기 테스트 보드에 밀착시키기 위한 가압 장치 등이 구비될 수 있다.The electrical characteristic inspection can be performed through electrical connection with the tester in a state where a plurality of semiconductor elements are housed in a test tray. In particular, the test handler may include a test chamber for performing the inspection process, wherein a test board for electrically connecting the semiconductor devices to the tester and a test board for electrically connecting the semiconductor devices to the test tray And a pressing device for pressing the test board against the test board.

또한, 상기 테스트 핸들러는 상기 반도체 소자들의 이송을 위하여 상기 반도체 소자들에 대한 픽업 및 플레이스 동작을 수행하는 반도체 소자 픽업 장치를 포함할 수 있다.In addition, the test handler may include a semiconductor element pickup device that performs a pick-up and place operation with respect to the semiconductor elements for transporting the semiconductor elements.

상기 반도체 소자 픽업 장치는 복수의 피커들이 수평 방향으로 이동 가능하게 장착된 승강판과 상기 승강판에 장착되어 상기 피커들 사이의 간격을 조절하기 위한 간격 조절부를 포함할 수 있다. 상기 간격 조절부는 서로 다른 경사각을 갖는 캠 슬롯들이 형성된 캠 플레이트와 상기 캠 플레이트를 수직 방향으로 이동시키는 캠 구동부 등을 포함할 수 있으며, 상기 캠 슬롯들 내에는 상기 피커들과 연결된 롤러들이 배치될 수 있다. 상기 롤러들은 상기 캠 플레이트의 수직 방향 이동에 의해 상기 캠 슬롯 내에서 이동될 수 있으며 이에 의해 상기 롤러들과 연결된 피커들 사이의 간격이 조절될 수 있다.The semiconductor element pickup apparatus may include a steel plate having a plurality of pickers movably mounted in a horizontal direction and a gap adjusting unit mounted on the steel plate to adjust an interval between the pickers. The gap adjusting unit may include a cam plate having cam slots having different inclination angles and a cam driving unit for moving the cam plate in a vertical direction, and rollers connected to the pickers may be disposed in the cam slots. have. The rollers can be moved in the cam slot by vertical movement of the cam plate, whereby the distance between the pickers connected to the rollers can be adjusted.

한편, 상기 반도체 소자 픽업 장치는 상기 반도체 소자들에 대한 픽업 및 플레이스 동작을 위하여 상기 승강판을 수직 방향으로 승강시킬 수 있다. 그러나, 상기와 같이 승강판을 수직 방향으로 이동시키는 경우 상기 승강판에 장착된 간격 조절부 및 피커들이 동시에 이동되므로 상기 승강판의 수직 방향 구동 속도를 증가시키는데 한계가 있으며 또한 상기 반도체 소자 픽업 장치의 구조적인 안정성이 저하될 수 있다.Meanwhile, the semiconductor element pick-up apparatus can elevate the lift plate vertically for pick-up and place operation of the semiconductor elements. However, when the lifting plate is moved in the vertical direction as described above, there is a limit to increase the vertical driving speed of the lifting plate because the interval adjusting unit and pickers mounted on the lifting plate are simultaneously moved. The structural stability may be deteriorated.

본 고안의 실시예들은 반도체 소자들의 이송에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있으며 또한 구조적 안정성이 향상된 반도체 소자 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention aim to provide a semiconductor element pickup apparatus capable of shortening the time required for transferring semiconductor elements and having improved structural stability.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 반도체 소자 픽업 장치는 수직 방향으로 세워진 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트에 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능하도록 배치되며 각각 진공압을 이용하여 반도체 소자를 픽업하기 위한 복수의 피커들과, 상기 베이스 플레이트에 배치되며 상기 피커들 사이의 간격을 조절하기 위하여 상기 피커들을 수평 방향으로 동시에 이동시키는 간격 조절부와, 상기 베이스 플레이트에 배치되며 상기 피커들을 수직 방향으로 동시에 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a semiconductor element pickup apparatus includes a base plate erected in a vertical direction, and a plurality of semiconductor elements arranged to be movable in the horizontal direction and the vertical direction on the base plate, An interval adjusting unit disposed on the base plate and simultaneously moving the pickers in a horizontal direction to adjust the interval between the pickers, and a distance adjusting unit disposed on the base plate and simultaneously moving the pickers in a vertical direction And a vertical driver for driving the display device.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 베이스 플레이트에는 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 상기 간격 조절부와 연결된 복수의 가동 블록들이 장착될 수 있으며, 상기 피커들은 상기 가동 블록들에 수직 방향으로 이동 가능하도록 각각 장착될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a plurality of movable blocks connected to the gap adjusting unit may be mounted on the base plate so as to be movable in a horizontal direction, and the pickers may be movable in a vertical direction Respectively.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 간격 조절부는 상기 베이스 플레이트 상에서 수직 방향으로 이동 가능하게 장착되며 각각 서로 다른 경사도를 갖는 캠 슬롯들이 형성된 캠 플레이트와, 상기 캠 플레이트를 수직 방향으로 이동시키기 위한 캠 구동부를 포함할 수 있다. 이때, 상기 가동 블록들에는 상기 캠 슬롯들에 삽입되어 상기 캠 슬롯들의 내측면을 따라 이동 가능하게 구성된 제1 롤러들이 각각 장착될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the gap adjusting portion includes a cam plate mounted movably in a vertical direction on the base plate and having cam slots having different inclination angles, and a cam for moving the cam plate in a vertical direction, And may include a driving unit. At this time, the movable blocks may be mounted on the first rollers inserted into the cam slots and configured to be movable along inner surfaces of the cam slots.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 가동 블록들은 상기 베이스 플레이트의 제1 면 상에 배치될 수 있으며, 상기 간격 조절부는 상기 베이스 플레이트의 제1 면에 대향하는 제2 면 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 베이스 플레이트는 상기 가동 블록들과 상기 제1 롤러들 사이를 연결하는 연결축들이 통과하는 개구를 가질 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the movable blocks may be disposed on a first side of the base plate, and the spacing adjusting portion may be disposed on a second side opposite the first side of the base plate . Further, the base plate may have an opening through which the connection axes connecting the movable blocks and the first rollers pass.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 수직 구동부는 수평 방향으로 연장하는 가이드 슬롯이 형성된 가이드 부재를 포함할 수 있으며, 상기 피커들의 피커 바디들에는 상기 가이드 슬롯에 삽입되어 상기 가이드 슬롯의 내측면을 따라 이동 가능하게 구성된 제2 롤러들이 각각 장착될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the vertical driving unit may include a guide member having guide slots extending in the horizontal direction, and the picker bodies of the pickers are inserted into the guide slots, And second rollers configured to be movable along the first and second rollers, respectively.

상술한 바와 같은 본 고안의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들을 픽업하기 위한 피커들은 베이스 플레이트 상에서 간격 조절부에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있으며, 또한 상기 반도체 소자들을 픽업하기 위하여 수직 구동부에 의해 수직 방향으로 이동될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the pickers for picking up semiconductor elements can be moved horizontally by the gap adjusting portion on the base plate, and can be vertically moved by the vertical driving portion to pick up the semiconductor elements. Direction.

특히, 상기 피커들은 상기 베이스 플레이트 상에서 수평 방향으로 이동 가능하게 장착되어 상기 간격 조절부와 연결된 가동 블록들에 수직 방향으로 이동 가능하게 각각 장착될 수 있으며, 상기 수직 구동부는 상기 베이스 플레이트 상에 배치되어 상기 피커들을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.Particularly, the pickers may be mounted on the base plate so as to be movable in a horizontal direction and movable vertically to the movable blocks connected to the gap adjusting unit, respectively, and the vertical driving unit is disposed on the base plate The pickers can be moved in the vertical direction.

상기와 같이 상기 반도체 소자들을 픽업하기 위하여 상기 수직 구동부에 의해 상기 피커들만 수직 방향으로 이동될 수 있으므로 상기 피커들의 수직 방향 구동 속도를 증가시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 소자들의 이송 속도가 크게 증가될 수 있다. 특히, 종래 기술과 달리 상기 피커들만 수직 방향으로 이동되므로 상기 반도체 소자 픽업 장치의 구조적인 안정성이 크게 향상될 수 있다.As described above, since only the pickers can be moved in the vertical direction by the vertical driver to pick up the semiconductor devices, the vertical driving speed of the pickers can be increased, and the conveying speed of the semiconductor devices can be greatly increased . In particular, unlike the prior art, only the pickers are moved in the vertical direction, so that the structural stability of the semiconductor element pickup device can be greatly improved.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 간격 조절부를 설명하기 위한 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 수직 구동부를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic block diagram illustrating a semiconductor device pickup device according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is a side view for explaining the interval adjusting unit shown in FIG.
3 is a schematic side view for explaining the vertical driving unit shown in FIG.

이하, 본 고안은 본 고안의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 고안은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 고안이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 고안의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 고안의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the present invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art of the present invention, rather than being provided so that this disclosure will be thorough and complete.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 고안을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 고안의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 고안의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the relevant art and the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 고안의 실시예들은 본 고안의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 고안의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 고안의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be construed as being limited to the specific shapes of the regions illustrated by way of illustration, but rather to include deviations in the shapes, the regions described in the drawings being entirely schematic and their shapes Is not intended to illustrate the exact shape of the region and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시된 간격 조절부를 설명하기 위한 측면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 수직 구동부를 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.FIG. 1 is a schematic structural view for explaining a semiconductor element pickup device according to one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a side view for explaining the interval adjusting portion shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a cross- And is a schematic side view for explaining the vertical driving unit.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치(100)는 테스트 핸들러와 같은 반도체 소자 검사 장치에서 반도체 소자들(미도시)의 이송을 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 커스터머 트레이 및 테스트 트레이 사이에서 반도체 소자들을 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 그러나, 본 고안의 범위가 상기 테스트 핸들러에 의해 한정되지는 않을 것이며, 특히 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치(100)는 상기 반도체 소자들의 이송을 위하여 상기 반도체 소자들에 대한 픽업 및 플레이스 동작이 요구되는 다양한 장치들에서 사용될 수 있을 것이다.1 to 3, the semiconductor element pickup apparatus 100 according to an embodiment of the present invention can be used for transferring semiconductor elements (not shown) in a semiconductor element inspection apparatus such as a test handler. For example, it can be used to transfer semiconductor elements between a customer tray and a test tray. However, the scope of the present invention is not limited to the above-described test handler. In particular, the semiconductor element pickup device 100 according to an embodiment of the present invention includes a pick- It may be used in various devices requiring place operation.

본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 베이스 플레이트(102), 복수의 피커들(110), 간격 조절부(130) 및 수직 구동부(150)를 포함할 수 있다.1, the semiconductor element pickup apparatus 100 according to one embodiment of the present invention includes a base plate 102, a plurality of pickers 110, a gap adjusting unit 130, and a vertical driving unit 150 .

상기 베이스 플레이트(102)는 수직 방향으로 세워진 상태로 배치될 수 있으며 상기 반도체 소자들을 이송하기 위한 별도의 장치에 의해 이동 가능하게 구성될 수 있다.The base plate 102 may be disposed in a standing state in a vertical direction and may be configured to be movable by a separate device for transferring the semiconductor devices.

상기 피커들(110)은 진공을 이용하여 상기 반도체 소자들을 픽업하기 위하여 사용될 수 있으며, 특히 상기 베이스 플레이트(102)에 수평 방향으로 이동 가능하게 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 피커들(110)은 상기 베이스 플레이트(102)의 제1 면 상에 구비된 리니어 모션 가이드(116)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 장착될 수 있다.The pickers 110 may be used to pick up the semiconductor elements using vacuum, and may be mounted movably in the horizontal direction on the base plate 102 in particular. For example, the picker 110 may be mounted movably in a horizontal direction by a linear motion guide 116 provided on a first side of the base plate 102.

상기 간격 조절부(130)는 상기 피커들(110) 사이의 간격을 조절하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 간격 조절부(130)는 서로 다른 피치를 갖는 트레이들 사이에서 상기 반도체 소자들을 이송하기 위하여 사용될 수 있다. 즉, 제1 피치를 갖는 제1 트레이로부터 반도체 소자들을 픽업하여 상기 반도체 소자들 사이의 간격을 제2 피치로 조절한 후 상기 제2 피치를 갖는 제2 트레이에 상기 반도체 소자들을 내려놓을 수 있다.The interval adjusting unit 130 may be used to adjust the interval between the pickers 110. [ For example, the gap adjusting portion 130 may be used to transfer the semiconductor elements between trays having different pitches. That is, the semiconductor elements may be picked up from a first tray having a first pitch, the gap between the semiconductor elements adjusted to a second pitch, and then the semiconductor elements lowered to a second tray having the second pitch.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 간격 조절부(130)는 도시된 바와 같이 상기 베이스 플레이트(102)의 제1 면에 대향하는 제2 면 상에 배치될 수 있으며, 상기 피커들(110) 사이의 간격을 조절하기 위하여 상기 피커들(110)을 수평 방향으로 동시에 이동시킬 수 있도록 구성된다.According to one embodiment of the present invention, the gap adjusting part 130 may be disposed on a second surface opposite to the first surface of the base plate 102 as shown, So that the pickers 110 can be simultaneously moved in the horizontal direction.

상기 수직 구동부(150)는 상기 베이스 플레이트(102)의 제1 면 상에 배치될 수 있으며 상기 피커들(110)을 수직 방향으로 동시에 이동시킬 수 있도록 구성된다. 예를 들면, 상기 수직 구동부(150)는 상기 반도체 소자들의 픽업 및 플레이스 동작을 위하여 수직 방향으로 상기 피커들(110)을 이동시킬 수 있다.The vertical driving unit 150 may be disposed on the first surface of the base plate 102 and may be configured to simultaneously move the pickers 110 in the vertical direction. For example, the vertical driver 150 may move the pickers 110 in a vertical direction for a pick-up and place operation of the semiconductor devices.

도 1에 도시된 바에 의하면, 상기 베이스 플레이트(102)의 제1 면 상에는 상기 리니어 모션 가이드(116)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하도록 장착된 복수의 가동 블록들(118)이 배치될 수 있으며, 상기 피커들(110)은 상기 가동 블록들(118)에 수직 방향으로 이동 가능하게 각각 장착될 수 있다.1, a plurality of movable blocks 118 mounted to be movable in the horizontal direction by the linear motion guide 116 may be disposed on a first surface of the base plate 102, The pickers 110 may be mounted on the movable blocks 118 so as to be vertically movable.

일 예로서, 상기 각각의 피커(110)는 상기 가동 블록들(118) 각각에 수직 방향으로 이동 가능하게 장착된 피커 바디(112) 및 상기 피커 바디(112)의 하부에 장착되어 상기 반도체 소자를 픽업하기 위한 피커 헤드(114)를 포함할 수 있다. 또한, 일 예로서, 상기 가동 블록들(118)은 수직 방향으로 연장될 수 있으며 상기 피커 바디들(112)은 리니어 모션 가이드(120)에 의해 수직 방향으로 이동 가능하도록 상기 가동 블록들(118)에 각각 장착될 수 있다.Each of the pickers 110 includes a picker body 112 movably mounted on each of the movable blocks 118 in a vertical direction and a picker body 112 mounted on a lower portion of the picker body 112, And may include a picker head 114 for picking up. The movable blocks 118 may extend in the vertical direction and the picker bodies 112 may be movable in the vertical direction by the linear motion guides 120. In addition, Respectively.

본 고안의 일 실시예에 따르면, 상기 간격 조절부(130)는 상기 베이스 플레이트(102)의 제2 면 상에 배치될 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 베이스 플레이트(102) 상에서 수직 방향으로 이동 가능하게 장착되며 각각 서로 다른 경사도를 갖는 캠 슬롯들(134)이 형성된 캠 플레이트(132)와 상기 캠 플레이트(132)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 캠 구동부(136)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the gap adjusting part 130 may be disposed on the second surface of the base plate 102 and may be disposed on the base plate 102 in a vertical direction And a cam driving unit 136 for moving the cam plate 132 in the vertical direction. The cam plate 132 may include a plurality of cam slots 134 having different slopes.

상기 캠 플레이트(132)의 캠 슬롯들(134)은 도시된 바와 같이 부채꼴 형태로 연장될 수 있으며, 상기 캠 슬롯들(134) 내에는 상기 가동 블록들(118)과 연결된 제1 롤러들(122)이 각각 배치될 수 있다.The cam slots 134 of the cam plate 132 may extend in a sector shape as shown and the first rollers 122 connected to the movable blocks 118 Respectively.

한편, 상기 베이스 플레이트(102)에는 상기 가동 블록들(118)과 상기 제1 롤러들(122) 사이를 연결하는 연결축들(124)이 통과하는 개구(104)가 구비될 수 있으며, 상기 제1 롤러들(122)은 상기 캠 플레이트(132)의 수직 방향 이동에 의해 상기 캠 슬롯들(134)의 내측면을 따라 이동될 수 있다. 결과적으로, 상기 제1 롤러들(122)의 이동에 의해 상기 피커들(110)은 동시에 수평 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 의해 상기 피커들(110) 사이의 간격이 조절될 수 있다.The base plate 102 may be provided with an opening 104 through which connection shafts 124 connecting the movable blocks 118 and the first rollers 122 pass, 1 rollers 122 can be moved along the inner side of the cam slots 134 by the vertical movement of the cam plate 132. [ As a result, the pickers 110 can be simultaneously moved in the horizontal direction by the movement of the first rollers 122, whereby the interval between the pickers 110 can be adjusted.

도시된 바에 의하면, 상기 캠 슬롯들(134)이 부채꼴 형태로 구성되고 있으나, 상기 캠 슬롯들(134)의 형상은 조절하고자 하는 상기 피커들(110)의 피치에 따라 다양하게 변경될 수 있으므로 상기 캠 슬롯들(134)의 형상에 의해 본 고안의 범위가 제한되지는 않을 것이다.Although the cam slots 134 are formed in the shape of a sector, the shape of the cam slots 134 may be variously changed according to the pitch of the pickers 110 to be adjusted. Therefore, The shape of the cam slots 134 will not limit the scope of the present invention.

또한, 일 예로서, 상기 캠 플레이트(132)는 상기 베이스 플레이트(102) 상에서 리니어 모션 가이드(138)에 의해 수직 방향으로 안내될 수 있다. 상기 캠 구동부(136)는 공압 또는 유압 실린더를 이용하여 구성될 수도 있으며, 이와 다르게 모터와 볼 스크루 및 볼 너트 등을 이용하여 구성될 수도 있다. 그러나, 상기 캠 플레이트(132)의 수직 방향 이동을 안내하기 위한 구성과 상기 캠 구동부(136)의 구성은 다양하게 변경될 수 있으므로 이들에 의해 본 고안의 범위가 제한되지는 않을 것이다.In addition, as an example, the cam plate 132 may be vertically guided by the linear motion guide 138 on the base plate 102. The cam driving unit 136 may be constructed using a pneumatic or hydraulic cylinder, or alternatively may be constructed using a motor, a ball screw, a ball nut, or the like. However, the configuration for guiding the vertical movement of the cam plate 132 and the configuration of the cam driver 136 may be variously changed, so that the scope of the present invention is not limited thereto.

다시 도 1을 참조하면, 상기 수직 구동부(150)는 수평 방향으로 연장하는 가이드 슬롯(154)이 형성된 가이드 부재(152)를 포함할 수 있다. 또한 상기 피커들(110)의 피커 바디들(122)에는 상기 가이드 슬롯(154)에 삽입되어 상기 가이드 슬롯(154)의 내측면을 따라 이동 가능하게 구성된 제2 롤러들(126)이 각각 장착될 수 있다. 결과적으로, 상기 피커들(110)의 피커 바디들(112)은 상기 가이드 부재(152)의 수직 방향 이동에 의해 동시에 수직 방향으로 이동될 수 있다.Referring to FIG. 1 again, the vertical driving unit 150 may include a guide member 152 having guide slots 154 extending in the horizontal direction. The pickers bodies 122 of the pickers 110 are also provided with second rollers 126 inserted into the guide slots 154 and configured to be movable along inner surfaces of the guide slots 154, . As a result, the picker bodies 112 of the pickers 110 can be simultaneously moved in the vertical direction by the vertical movement of the guide members 152.

한편, 개략적으로 도시되었으나, 상기 수직 구동부(150)는 모터와 볼 스크루 및 볼 너트를 이용하여 구성될 수도 있으며, 이와 다르게 공압 또는 유압 실린더 등을 이용하여 구성될 수도 있다. 또한, 상기 수직 구동부(150)는 수직 방향 구동력을 상기 가이드 부재(152)로 전달하기 위한 연결 부재(156)를 더 포함할 수 있다.Meanwhile, although illustrated schematically, the vertical driver 150 may be constructed using a motor, a ball screw, and a ball nut, or alternatively may be constructed using a pneumatic or hydraulic cylinder. The vertical driving unit 150 may further include a connecting member 156 for transmitting a vertical driving force to the guide member 152.

상술한 바와 같은 본 고안의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들을 픽업하기 위한 피커들(110)은 베이스 플레이트(102) 상에서 간격 조절부(130)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있으며, 또한 상기 반도체 소자들을 픽업하기 위하여 수직 구동부(150)에 의해 수직 방향으로 이동될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the pickers 110 for picking up semiconductor elements can be moved in the horizontal direction by the gap adjusting part 130 on the base plate 102, And can be moved vertically by the vertical driver 150 to pick up the elements.

특히, 상기 피커들(110)은 상기 베이스 플레이트(102) 상에서 수평 방향으로 이동 가능하게 장착되어 상기 간격 조절부(130)와 연결된 가동 블록들(118)에 수직 방향으로 이동 가능하게 각각 장착될 수 있으며, 상기 수직 구동부(150)는 상기 베이스 플레이트(102) 상에 배치되어 상기 피커들(110)을 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.Particularly, the picker 110 is mounted on the base plate 102 so as to be movable in a horizontal direction and can be vertically movably mounted on the movable blocks 118 connected to the gap adjusting part 130 And the vertical driving unit 150 may be disposed on the base plate 102 to move the pickers 110 in a vertical direction.

상기와 같이 상기 반도체 소자들을 픽업하기 위하여 상기 수직 구동부(150)에 의해 상기 피커들(110)만 수직 방향으로 이동될 수 있으므로 상기 피커들(110)의 수직 방향 구동 속도를 증가시킬 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 소자들의 이송 속도가 크게 증가될 수 있다. 특히, 종래 기술과 달리 상기 피커들(110)만 수직 방향으로 이동되므로 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)의 구조적인 안정성이 크게 향상될 수 있다.Since only the pickers 110 can be vertically moved by the vertical driver 150 to pick up the semiconductor devices as described above, the vertical driving speed of the pickers 110 can be increased. The transfer speed of the semiconductor devices can be greatly increased. In particular, unlike the prior art, only the pickers 110 are moved in the vertical direction, so that the structural stability of the semiconductor element pickup device 100 can be greatly improved.

상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록 청구의 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the following claims And changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention.

100 : 반도체 소자 픽업 장치 102 : 베이스 플레이트
110 : 피커 112 : 피커 바디
114 : 피커 헤드 118 : 가동 블록
122 : 제1 롤러 126 : 제2 롤러
130 : 간격 조절부 132 : 캠 플레이트
134 : 캠 슬롯 136 : 캠 구동부
150 : 수직 구동부 152 : 가이드 부재
154 : 가이드 슬롯100: semiconductor element pickup device 102: base plate
110: Picker 112: Picker body
114: picker head 118: movable block
122: first roller 126: second roller
130: gap adjusting portion 132: cam plate
134: cam slot 136: cam drive part
150: vertical driving part 152: guide member
154: guide slot

Claims (5)

수직 방향으로 세워진 베이스 플레이트;
상기 베이스 플레이트에 수평 방향 및 수직 방향으로 이동 가능하도록 배치되며 각각 진공압을 이용하여 반도체 소자를 픽업하기 위한 복수의 피커들;
상기 베이스 플레이트에 배치되며 상기 피커들 사이의 간격을 조절하기 위하여 상기 피커들을 수평 방향으로 동시에 이동시키는 간격 조절부; 및
상기 베이스 플레이트에 배치되며 상기 피커들을 수직 방향으로 동시에 이동시키기 위한 수직 구동부를 포함하되,
상기 베이스 플레이트에는 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성되어 상기 간격 조절부와 연결된 복수의 가동 블록들이 장착되며, 상기 피커들은 상기 가동 블록들에 수직 방향으로 이동 가능하도록 각각 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.A base plate erected in a vertical direction;
A plurality of pickers arranged to be movable in a horizontal direction and a vertical direction on the base plate, respectively, for picking up semiconductor devices using vacuum pressure;
An interval adjusting unit disposed on the base plate and simultaneously moving the pickers in a horizontal direction to adjust an interval between the pickers; And
And a vertical driver disposed on the base plate for simultaneously moving the pickers in a vertical direction,
And a plurality of movable blocks connected to the gap adjusting unit are mounted on the base plate so as to be movable in a horizontal direction, and the pickers are mounted so as to be vertically movable with respect to the movable blocks, respectively. Device. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 간격 조절부는,
상기 베이스 플레이트 상에서 수직 방향으로 이동 가능하게 장착되며 각각 서로 다른 경사도를 갖는 캠 슬롯들이 형성된 캠 플레이트; 및
상기 캠 플레이트를 수직 방향으로 이동시키기 위한 캠 구동부를 포함하며,
상기 가동 블록들에는 상기 캠 슬롯들에 삽입되어 상기 캠 슬롯들의 내측면을 따라 이동 가능하게 구성된 제1 롤러들이 각각 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.The apparatus of claim 1,
A cam plate mounted movably in a vertical direction on the base plate and having cam slots having different inclination angles; And
And a cam driver for moving the cam plate in a vertical direction,
Wherein the movable blocks are mounted with first rollers inserted into the cam slots and configured to be movable along the inner surface of the cam slots. 제3항에 있어서, 상기 가동 블록들은 상기 베이스 플레이트의 제1 면 상에 배치되고, 상기 간격 조절부는 상기 베이스 플레이트의 제1 면에 대향하는 제2 면 상에 배치되며, 상기 베이스 플레이트는 상기 가동 블록들과 상기 제1 롤러들 사이를 연결하는 연결축들이 통과하는 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.4. The apparatus of claim 3, wherein the movable blocks are disposed on a first side of the base plate, the spacing adjusting portion is disposed on a second side opposite the first side of the base plate, And an opening through which blocks and connection shafts connecting the first rollers are passed. 제1항에 있어서, 상기 수직 구동부는 수평 방향으로 연장하는 가이드 슬롯이 형성된 가이드 부재를 포함하며,
상기 피커들의 피커 바디들에는 상기 가이드 슬롯에 삽입되어 상기 가이드 슬롯의 내측면을 따라 이동 가능하게 구성된 제2 롤러들이 각각 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 픽업 장치.The apparatus of claim 1, wherein the vertical driving unit includes a guide member having guide slots extending in a horizontal direction,
And picker bodies of the pickers are mounted with second rollers inserted into the guide slots and configured to be movable along inner surfaces of the guide slots.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200197283Y1 (en) 1999-12-06 2000-09-15 삼성전자주식회사 Hand of variable pitch
KR20020061194A (en) * 2001-01-15 2002-07-24 아주시스템 주식회사 Pick and place of test device for semiconductor element
KR20060062796A (en) * 2004-12-06 2006-06-12 미래산업 주식회사 Device transfer for semiconductor test handler
KR20110052008A (en) * 2009-11-12 2011-05-18 (주)테크윙 Pick and place apparatus and the manufaturing method thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200197283Y1 (en) 1999-12-06 2000-09-15 삼성전자주식회사 Hand of variable pitch
KR20020061194A (en) * 2001-01-15 2002-07-24 아주시스템 주식회사 Pick and place of test device for semiconductor element
KR20060062796A (en) * 2004-12-06 2006-06-12 미래산업 주식회사 Device transfer for semiconductor test handler
KR20110052008A (en) * 2009-11-12 2011-05-18 (주)테크윙 Pick and place apparatus and the manufaturing method thereof

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