KR20120003111A

KR20120003111A - Embedded printed circuit board with metal dam and method for manufacturing the same

Info

Publication number: KR20120003111A
Application number: KR1020100063778A
Authority: KR
Inventors: 신승열
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2010-07-02
Filing date: 2010-07-02
Publication date: 2012-01-10
Also published as: KR101292594B1

Abstract

PURPOSE: An embedded printed circuit board which includes a metal dam and a manufacturing method thereof are provided to restrict under-fill bleeding in an active device mounting process, thereby improving junction reliability between an insulating layer and metal layer. CONSTITUTION: An adhesive part(40) is arranged on a circuit pattern layer(100). A metal dam(30) prevents spreading of the adhesive part and a device(60) fixed by the adhesive part. A resin material(50) for controlling self alignment of the device is arranged in a space of the adhesive part among spaces surrounded by the metal dam. The metal dam is arranged into a pair of structures which are facing each other in order to prevent short circuit generation between electrodes in a case of a passive device. The adhesive part is comprised of solder paste or under-fill. The adhesive part prevents spreading of the solder paste in a device mounting process in order to improve reliability between a solder material and circuit pattern layer as a metal pad or the solder paste and electrode of the passive device.

Description

Embedded printed circuit board with metal dam and manufacturing method thereof {EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD WITH METAL DAM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는, 금속 댐을 통하여 솔더 페이스트의 퍼짐 또는 언더필의 블리딩을 방지하여 솔더 재료와 금속 패드간의 신뢰성을 향상시키고 절연층과 금속층 간의 신뢰성에 미치는 영향을 최소화하는 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an embedded printed circuit board having a metal dam and a method of manufacturing the same, and more particularly, to prevent spreading of solder paste or bleeding of underfill through a metal dam, thereby improving reliability between the solder material and the metal pad and providing an insulating layer. The present invention relates to an embedded printed circuit board (PCB) and a method of manufacturing the same, which minimize the influence on reliability between the metal layer and the metal layer.

최근 전자 기기의 경박단소화와 관련하여 소자가 기판내에 매립되는 임베디드(Embedded) PCB(Printed Circuit Board)에 관한 기술이 발달하고 있다. 수동소자와 능동소자가 PCB의 표면을 공유하고 있는 종래의 PCB와는 달리 임베디드 PCB는 저항이나 커패시터 등과 같은 수동 소자 또는 IC와 같은 능동 소자가 기판에 내장되어 있어 PCB의 표면에 여유공간을 확보할 수 있으며 종래의 PCB에 비하여 배선밀도를 높일 수 있어 더욱 컴팩트한 전자기기의 개발이 가능하게 된다.Recently, in connection with light and short size electronic devices, a technology related to an embedded printed circuit board (PCB) in which a device is embedded in a substrate has been developed. Unlike conventional PCBs, in which passive and active devices share the surface of the PCB, embedded PCBs can provide passive space such as resistors or capacitors, or active devices such as ICs on the board, thereby freeing space on the surface of the PCB. In addition, since the wiring density can be increased as compared with the conventional PCB, it is possible to develop a more compact electronic device.

또한 소자가 수직방향으로 연결되어 배선 길이가 크게 감소되어 고주파 신호를 사용하는 전자기기에서 기생효과(Parasitic Effect)에 의한 임피던스 발생 및 신호지연 등의 문제를 줄이는 효과가 있다.In addition, since the device is connected in the vertical direction, the wiring length is greatly reduced, thereby reducing problems such as impedance generation and signal delay due to parasitic effects in electronic devices using high frequency signals.

이러한 임베디드 PCB에서 High I/O 연결을 위한 미세 간극의 회로 구현은 대부분 MSAP(Modified Semi-Additive Process), SAP(Semi-Additive Process)와 같은 도금 회로기술을 이용하여 구현하고 있으며 일부 솔더 연결을 통해 구현을 하고 있다. 그러나 대부분의 기술에서 내장되는 부품과 PCB를 연결하기 위해서는 비아(Via)/랜드(Land), 혹은 스터드 범프(Stud Bump)를 포함한 금속 범프/랜드, 혹은 솔더 패드 또는 페이스트 등을 이용하고 있다. 특히 솔더 페이스트를 이용하는 경우 리플로(Reflow)시 용융 솔더 재료의 제어가 어려워 주위로 퍼지는 문제가 발생할 수 있고, 이 경우 솔더 재료와 수동 소자의 전극, 또는 솔더 재료와 패드 간에 신뢰성 문제가 발생할 수 있다.Most of the micro-gap circuits for high I / O connections in embedded PCBs are implemented using plating circuit technologies such as Modified Semi-Additive Process (MSAP) and Semi-Additive Process (SAP). I'm doing an implementation. However, most technologies use vias / lands, metal bumps / land with stud bumps, or solder pads or paste to connect PCBs with embedded components. In particular, when solder paste is used, it is difficult to control the molten solder material during reflow, which may cause a problem of spreading around. In this case, reliability problems may occur between the solder material and the passive electrode, or between the solder material and the pad. .

본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 소자 실장시 용융 솔더 재료의 퍼짐을 제한함으로써 솔더 재료와 수동 소자의 전극 또는 솔더 재료와 패드 간의 신뢰성을 향상시키고, 아울러 능동 소자 실장시 언더필 재료의 퍼짐을 제한함으로써 절연층과 금속층 간의 신뢰성에 미치는 영향을 최소화하는 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to limit the spread of molten solder material during device mounting, thereby improving the reliability between the solder material and the electrode of the passive element or the solder material and the pad, and also actively The present invention provides an embedded printed circuit board and a method of manufacturing the same, in which a metal dam is formed which minimizes the influence on the reliability between the insulating layer and the metal layer by limiting the spread of the underfill material during device mounting.

상술한 과제를 해결하기 위하여 제공되는 본 발명의 구성은 소자가 매립된 임베디드 인쇄회로기판에 있어서, 회로패턴층; 상기 회로패턴층 상에 형성된 접착부; 상기 접착부 상에 고정된 소자; 상기 접착부의 퍼짐 방지를 위해 회로패턴층 상에 형성된 금속 댐(Dam);을 포함하는 금속 댐(Dam)이 형성된 임베디드 인쇄회로기판을 제공하여 접착부의 퍼짐을 방지하여 접합 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In accordance with an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for embedding an embedded printed circuit board, comprising: a circuit pattern layer; An adhesive part formed on the circuit pattern layer; An element fixed on the adhesive part; In order to prevent the spreading of the adhesive part, an embedded printed circuit board including a metal dam (Dam) formed on the circuit pattern layer may be provided to prevent spreading of the adhesive part, thereby improving bonding reliability.

특히, 상기 금속 댐은 이격되어 서로 대향하는 한 쌍으로 이루어는 것이 바람직하다.In particular, the metal dam is preferably formed in a pair of spaced apart from each other.

또한, 상기 금속 댐은 하나 이상의 절곡부를 구비하는 한 쌍으로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the metal dam is preferably composed of a pair having one or more bent portions.

또한, 상기 금속 댐에 의해 둘러싸인 접착부 이외의 공간에 소자의 자기 정렬(Self-alignment) 제어용 수지가 형성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a resin for controlling self-alignment of the element is formed in a space other than the adhesive portion surrounded by the metal dam.

아울러, 상기 접착부는 솔더 페이스트 또는 언더필(Underfill)인 것이 바람직하다.In addition, the adhesive portion is preferably solder paste or underfill.

특히, 상기 소자가 능동 소자인 경우, 상기 금속 댐은 접착부인 언더필을 둘러싸는 구조로 이루어질 수 있다.In particular, when the device is an active device, the metal dam may have a structure surrounding the underfill as an adhesive part.

또한, 상기 회로패턴층은 상기 금속 댐에 의해 둘러싸인 전체 또는 일부의 공간 하부에 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the circuit pattern layer is preferably formed in the lower part of the whole or part of the space surrounded by the metal dam.

본 발명에 따른 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판의 제조 방법은 (A) 캐리어 기판 상에 2개의 금속층을 적층하는 단계; (B) 상기 금속층 중 상부의 금속층을 가공하여 금속 댐(Dam)을 형성하는 단계; (C) 상기 금속 댐에 의해 둘러싸인 공간 중 회로패턴층이 형성될 위치에 접착부를 형성하는 단계; (D) 상기 접착부 상에 소자를 고정시켜 소자를 실장하는 단계; (E) 절연층과 내층 회로 및 금속층을 적층하고 상기 캐리어 기판을 제거하는 단계; (F) 외곽 금속층을 가공하여 비아홀, 회로패턴층을 형성하는 단계;를 포함하여 이루어질 수 있다.According to the present invention, there is provided a method of manufacturing an embedded printed circuit board having a metal dam, the method comprising: (A) stacking two metal layers on a carrier substrate; (B) forming a metal dam by processing an upper metal layer of the metal layer; (C) forming an adhesive part at a position where a circuit pattern layer is to be formed in a space surrounded by the metal dam; (D) mounting the device by fixing the device on the adhesive portion; (E) stacking an insulating layer, an inner layer circuit and a metal layer and removing the carrier substrate; (F) processing the outer metal layer to form a via hole and a circuit pattern layer.

특히, 상기 (B) 단계는, 이격되어 서로 대향하는 한 쌍의 구조로 이루어진 금속 댐을 형성하는 단계인 것이 바람직하다.In particular, step (B) is preferably a step of forming a metal dam composed of a pair of structures spaced apart from each other.

또한, 상기 (C) 단계의 접착부는, 솔더 페이스트 또는 언더필(Underfill)인 것이 바람직하다.In addition, the adhesive portion of the (C) step, it is preferable that the solder paste or underfill (Underfill).

또한, 상기 (C) 단계 이후에, 상기 접착부 사이에 소자의 자기 정렬(Self-alignment) 제어를 위한 수지를 형성하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.In addition, after the step (C), it is preferable to further include a step of forming a resin for controlling the self-alignment (Self-alignment) of the device between the adhesive portion.

아울러, 상기 (F) 단계의 회로패턴층은, 상기 금속 댐에 의해 둘러싸인 전체 또는 일부의 공간 하부에 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the circuit pattern layer of the step (F) is preferably formed in the lower part of the whole or part of the space surrounded by the metal dam.

본 발명에 의하면, 임베디드 인쇄회로기판에서 내장 부품과 PCB회로를 연결함에 있어 회로패턴층 상에 금속 댐을 형성함으로써 수동 소자 실장 시 솔더 페이스트의 퍼짐을 제한함으로써 솔더 페이스트와 수동 소자의 전극 또는 솔더 재료와 금속 패드 간의 신뢰성을 향상시키고, 아울러 능동 소자 실장 시 언더필의 블리딩을 제한함으로써 절연층과 금속층 간의 접합 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.According to the present invention, in connecting an embedded component and a PCB circuit in an embedded printed circuit board, a metal dam is formed on the circuit pattern layer to limit the spread of the solder paste during the passive element mounting, thereby limiting the solder paste and the electrode or solder material of the passive element. It is possible to improve the reliability between the insulating layer and the metal layer by improving the reliability between the metal pad and limiting the bleeding of the underfill when mounting the active device.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판의 단면도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시 형태에 따라 임베디드 인쇄회로기판에 매립된 소자와 금속 댐 및 회로패턴층을 확대한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3e는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 금속 댐의 구조를 도시하기 위해 금속 댐과 회로패턴층만을 도시한 상면도이다.
도 4a 및 도 4b는 능동 소자 실장시의 회로패턴층과 금속 댐의 단면도와 그 상면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판의 제조 공정도이다.1 is a cross-sectional view of an embedded printed circuit board having a metal dam according to an embodiment of the present invention.
2A and 2B are enlarged cross-sectional views of devices, metal dams, and circuit pattern layers embedded in an embedded printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.
3A to 3E are top views showing only the metal dam and the circuit pattern layer to show the structure of the metal dam according to the embodiment of the present invention.
4A and 4B are cross-sectional views and top views of circuit pattern layers and metal dams when active elements are mounted.
5 is a manufacturing process diagram of an embedded printed circuit board having a metal dam according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shapes and the like of the elements in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer description, and elements denoted by the same symbols in the drawings denote the same elements.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판의 단면도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 구조는 내층회로가 형성되어 소자가 매립된 임베디드 인쇄회로기판에 있어서, 회로패턴층(100)과 상기 회로패턴층(100) 상에 형성된 접착부(40), 상기 접착부(40)에 의해 고정된 소자(60) 및 상기 접착부(40)의 퍼짐을 방지하기 위하여 접착부(40)를 둘러싼 금속 댐(30)을 포함하여 구성된다. 상기 금속 댐(30)과 회로패턴층(100)은 구리인 것이 바람직하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 다른 금속이어도 무방하다. 이때, 소자의 자기 정렬(Self-Alignment) 제어를 위한 수지(50)를 금속 댐(30)이 둘러싼 공간 중 접착부(40)가 형성되지 않은 공간에 형성하는 것이 바람직하다. 상기의 금속 댐(30)은 수동 소자의 경우 전극 간의 쇼트 방지를 위해 이격되어 서로 대향하는 한 쌍의 구조로 이루어지는 것이 바람직한데 이에 대한 구조는 이하의 도면과 함께 상세히 설명하기로 한다. 접착부(40)는 솔더 페이스트 또는 언더필(Underfill)이 사용되는데 소자 실장 시 솔더 페이스트의 퍼짐을 방지하여 솔더 페이스트와 수동 소자의 전극 또는 솔더 재료와 금속 패드역할의 회로패턴층 간의 신뢰성을 향상시키고, 아울러 능동 소자 실장시 언더필 재료의 퍼짐을 방지함으로써 절연층과 금속층 간의 신뢰성에 미치는 영향을 최소화 할 수 있게 된다.1 is a cross-sectional view of an embedded printed circuit board having a metal dam according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1, the structure of the present invention is an embedded printed circuit board in which an inner layer circuit is formed and a device is embedded, the circuit pattern layer 100 and the adhesive part 40 formed on the circuit pattern layer 100, wherein A device 60 fixed by the adhesive part 40 and a metal dam 30 surrounding the adhesive part 40 to prevent spreading of the adhesive part 40 are configured. The metal dam 30 and the circuit pattern layer 100 are preferably copper, but are not necessarily limited thereto, and may be other metals. In this case, it is preferable to form the resin 50 for controlling the self-alignment of the device in a space in which the adhesive portion 40 is not formed among the spaces surrounded by the metal dam 30. In the case of the passive element, the metal dam 30 is preferably formed in a pair of structures spaced apart from each other to prevent short between electrodes, which will be described in detail with reference to the following drawings. The adhesive part 40 is a solder paste or underfill is used to prevent the spread of the solder paste when mounting the device to improve the reliability between the solder paste and the electrode of the passive element or the solder material and the circuit pattern layer of the metal pad role, By preventing the spread of the underfill material when the active device is mounted, the influence on the reliability between the insulating layer and the metal layer can be minimized.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시 형태에 따라 임베디드 인쇄회로기판에 매립된 소자와 금속 댐 및 회로패턴층을 확대한 단면도이며 도 3a 내지 도 3e는 금속 댐의 구조를 도시하기 위해 금속 댐과 회로패턴층만을 도시한 상면도이다. 도면을 참조하면, 회로패턴층(100)은 금속 댐(30)과 접촉되거나 분리되어 형성될 수 있다. 즉, 금속 댐(30)이 둘러쌈으로써 형성되는 전부 또는 일부의 공간 하부에 형성될 수 있는데 접촉되는 경우는 도 2a와 도 3a에 도시하였고 분리된 경우는 도 2b와 도 3b에 도시하였다.2A and 2B are enlarged cross-sectional views of a device, a metal dam, and a circuit pattern layer embedded in an embedded printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention. FIGS. 3A to 3E are metal dams to illustrate the structure of the metal dam. And a top view showing only the circuit pattern layer. Referring to the drawings, the circuit pattern layer 100 may be formed in contact with or separated from the metal dam 30. That is, the metal dam 30 may be formed at the lower part of all or part of the space formed by enclosing, but the contact is shown in FIGS. 2A and 3A and the separated case is shown in FIGS.

또한, 금속 댐(30)은 소자(60) 전극 간의 쇼트 방지를 위해 이격되어 서로 대향하는 한 쌍의 구조로 이루어지되, 그 각각의 구조는 적어도 하나 이상의 절곡부를 구비하는 것이 바람직하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 도 3c와 같이 절곡부가 존재하지 않는 원형의 구조를 가질 수도 있다. 도 3a 및 도 3b는 두 개의 절곡부를 갖는 'ㄷ'자 형태의 금속 댐(30)으로서 이격되어 서로 대향하고 있으며, 도 3d는 한 개의 절곡부를, 도 3e는 도 3a 및 도 3b와 같이 두 개의 절곡부를 가지고 있지만, 'ㄷ'자 형태의 구조는 아닌 금속 댐(30)을 도시하였다. 이렇듯, 금속 댐(30)의 구조는 다양하게 나타낼 수 있는 것으로 도 3a 내지 도 3e 이외의 구조로 형성할 수 있음은 물론이다.In addition, the metal dam 30 is composed of a pair of structures spaced apart from each other to prevent short between the electrodes of the device 60, each structure is preferably provided with at least one bent portion, but is not limited thereto. 3C may have a circular structure in which no bent portion exists. 3A and 3B are spaced apart to face each other as 'c' shaped metal dams 30 having two bent portions, and FIG. 3D is one bent portion, and FIG. 3E is two like FIG. 3A and 3B. The metal dam 30 has a bent portion but is not a 'c' shaped structure. As such, the structure of the metal dam 30 may be represented in various ways and may be formed in a structure other than those of FIGS. 3A to 3E.

도 4a 및 도 4b는 능동 소자 실장시의 회로패턴층과 금속 댐의 단면도와 그 상면도를 도시한 도면이다. 도면을 참조하면, 능동 소자(65)의 경우에는 수동 소자와는 달리 소자 전극간의 쇼트가 발생하지 않으므로 도면에서와 같이 금속 댐(30)이 이격되어 있지 않아도 무방하다. 따라서 상기 금속 댐(30)은 소자(65)를 둘러싸는 형태로 형성되며, 회로패턴층(100)은 능동 소자(65)의 단자 하부에 형성되며 접착부인 언더필(45)에 의해 소자(65)를 실장하고 소자(65)의 하부 공간이 채워진다. 도 4b는 금속 댐(30)과 회로패턴층(100)만의 상면도로서 능동 소자(65)와 언더필(45)은 점선으로 바운더리(boundary)(46, 66)만을 도시하였다. 이때, 상기 금속 댐(30)의 구조는 도면과 같은 사각형의 구조로 한정되는 것은 아니며 원형 뿐 아니라 오각형이나 육각형 등 능동 소자(65)를 둘러싸는 구조이면 어느 형태이든 무방하다.4A and 4B are sectional views of the circuit pattern layer and the metal dam when the active element is mounted, and a top view thereof. Referring to the drawings, in the case of the active element 65, unlike the passive element, since the short between the element electrodes does not occur, the metal dam 30 may not be spaced apart as shown in the figure. Accordingly, the metal dam 30 is formed to surround the element 65, and the circuit pattern layer 100 is formed under the terminal of the active element 65 and is formed by the underfill 45 which is an adhesive portion. Is mounted and the lower space of the element 65 is filled. FIG. 4B is a top view of only the metal dam 30 and the circuit pattern layer 100, and only the boundary 46 and 66 of the active element 65 and the underfill 45 are shown in dotted lines. In this case, the structure of the metal dam 30 is not limited to the rectangular structure as shown in the figure, and may be any shape as long as it surrounds the active element 65 such as a pentagon or a hexagon as well as a circle.

도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 금속 댐이 형성된 임베디드 인쇄회로기판의 제조 공정도이다. 도면을 참조하면, 캐리어 기판(10) 상에 두 개의 금속층(21, 22)을 적층하고(S₁), 상기 금속층 중 상부 금속층(22)을 드라이 필름 공정과 Half Etching을 통해 금속 댐(30)을 형성한다(S₂). 상기 공정에 의해 형성되는 금속 댐(30)의 구조는 상기에서 설명하였으므로 생략하기로 한다. 이후, 메탈 마스크(41)를 이용하여 상기 금속 댐(30)에 의해 둘러싼 공간 중 소자(60)의 회로패턴층(100)이 형성될 위치에 접착부(40)를 인쇄한다(S₃). 상기 접착부(40)는 실장하는 소자(60)가 수동 소자이면 솔더 페이스트, 능동 소자이면 언더필인 것이 바람직하다. 도면에서는 수동 소자를 실장하는 경우이므로 접착부(40)는 솔더 페이스트로 한다. 이때, 솔더 페이스트(40) 사이에 소자(60)의 자기 정렬 제어용 수지(50)를 인쇄하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다(S₄). 소자(60)를 상기 솔더 페이스트(40) 상에 실장한 후 리플로(Reflow), 디플럭스(Deflux) 및 베이킹(Baking) 과정을 통해 소자(60)를 고정시키고(S₅) 캐비티(Cavity)로 가공한 절연층(80), 내층회로(70) 및 금속층(90)을 적층한다(S₆). 이후, 캐리어 기판(10)을 제거하고 BVH(Blind Via Hole) 또는 PTH(Plated Through Hole)를 가공하고, Cu 도금 및 회로공정을 통해 외곽의 금속층에 회로패턴(110)과 회로패턴층(100)을 형성한다(S₇). 이와 같이 임베디드 인쇄회로기판에 금속 댐(30)을 형성함으로써 솔더 페이스트나 언더필의 퍼짐을 방지하여 접합신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다. 이후 절연층과 금속층을 적층한 후 비아홀과 회로패턴을 형성함으로써 다층 인쇄회로기판을 제조할 수도 있다.5 is a manufacturing process diagram of an embedded printed circuit board having a metal dam according to an embodiment of the present invention. Referring to the drawings, the two metal layers 21 and 22 are stacked on the carrier substrate 10 (S ₁ ), and the upper metal layer 22 of the metal layers 22 is subjected to a dry film process and half etching to the metal dam 30. To form (S ₂ ). Since the structure of the metal dam 30 formed by the process has been described above, it will be omitted. Thereafter, the adhesive part 40 is printed at a position where the circuit pattern layer 100 of the device 60 is to be formed in the space surrounded by the metal dam 30 using the metal mask 41 (S ₃ ). The adhesive part 40 is preferably solder paste if the device 60 to be mounted is a passive device and underfill if it is an active device. In the drawing, since the passive element is mounted, the adhesive portion 40 is made of solder paste. At this time, it is preferable to further include a step of printing a resin 50 for self-alignment control of the device 60 between the solder paste 40 (S ₄ ). After mounting the device 60 on the solder paste 40, the device 60 is fixed through reflow, deflux, and baking (S ₅ ) and cavity The insulating layer 80, the inner circuit 70, and the metal layer 90 processed by lamination are stacked (S ₆ ). Subsequently, the carrier substrate 10 is removed and a blind via hole (BVH) or a plated through hole (PTH) is processed, and the circuit pattern 110 and the circuit pattern layer 100 are formed on the outer metal layer through Cu plating and a circuit process. To form (S ₇ ). As such, by forming the metal dam 30 in the embedded printed circuit board, it is possible to prevent the spread of solder paste or underfill, thereby improving bonding reliability. Subsequently, a multilayer printed circuit board may be manufactured by stacking an insulating layer and a metal layer and forming a via hole and a circuit pattern.

이상 도면과 명세서에서 최적 실시예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.The best embodiments have been disclosed in the drawings and specification above. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not used to limit the scope of the present invention as defined in the meaning or claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible from this. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

10: 캐리어 기판 21, 22, 90: 금속층
30: 금속 댐 40: 접착부
45: 언더필 50: 자기 정렬 제어용 수지
60: 소자 65: 능동 소자
70: 내층회로 80: 절연층
100: 회로패턴층10: carrier substrate 21, 22, 90: metal layer
30: metal dam 40: adhesive part
45: underfill 50: resin for self-alignment control
60: device 65: active device
70: inner circuit 80: insulating layer
100: circuit pattern layer

Claims

In the embedded printed circuit board embedded in the device,
Circuit pattern layer;
An adhesive part formed on the circuit pattern layer;
An element fixed on the adhesive part;
A metal dam formed on the circuit pattern layer to prevent spreading of the adhesive part;
Embedded printed circuit board formed with a metal dam (Dam) comprising a.

The method according to claim 1,
The metal dam,
Embedded printed circuit board formed with a pair of metal dams spaced apart from each other.

The method according to claim 2,
The metal dam,
An embedded printed circuit board having a pair of metal dams having one or more bends.

The method according to claim 1,
An embedded printed circuit board having a metal dam in which a resin for controlling self-alignment of the device is formed in a space other than an adhesive part surrounded by the metal dam.

The method according to claim 1,
The adhesive part,
Embedded printed circuit boards with metal dams, which are solder paste or underfill.

The method according to claim 5,
If the device is an active device,
The metal dam is an embedded printed circuit board having a metal dam formed of a structure surrounding the underfill as an adhesive portion.

The method according to claim 1,
The circuit pattern layer,
Embedded printed circuit board having a metal dam is formed in the lower portion of the whole or part of the space surrounded by the metal dam.

(A) depositing two metal layers on a carrier substrate;
(B) forming a metal dam by processing an upper metal layer of the metal layer;
(C) forming an adhesive part at a position where a circuit pattern layer is to be formed in a space surrounded by the metal dam;
(D) mounting the device by fixing the device on the adhesive portion;
(E) stacking an insulating layer, an inner layer circuit and a metal layer and removing the carrier substrate;
(F) processing the outer metal layer to form a via hole and a circuit pattern layer;
Method of manufacturing an embedded printed circuit board formed with a metal dam comprising a.

The method according to claim 8,
Step (B) is,
A method of manufacturing an embedded printed circuit board having a metal dam, which is a step of forming a metal dam having a pair of structures spaced apart from each other.

The method according to claim 8,
The adhesive part of the (C) step,
A method of manufacturing an embedded printed circuit board having a metal dam which is solder paste or underfill.

The method according to claim 8,
After the step (C),
And forming a resin for controlling self-alignment of the devices between the adhesive parts.

The method according to claim 8,
The circuit pattern layer of the step (F),
Embedded printed circuit board having a metal dam is formed in the lower portion of the whole or part of the space surrounded by the metal dam.