KR20110138505A - Lighting devices equipped with heat transfer unit - Google Patents

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KR20110138505A KR1020100058430A KR20100058430A KR20110138505A KR 20110138505 A KR20110138505 A KR 20110138505A KR 1020100058430 A KR1020100058430 A KR 1020100058430A KR 20100058430 A KR20100058430 A KR 20100058430A KR 20110138505 A KR20110138505 A KR 20110138505A
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Abstract

PURPOSE: A lighting apparatus with a thermal conduction unit is provided to prevent the life shortening and the degradation of light emission efficiency of an LED. CONSTITUTION: A lighting apparatus(1) with a thermal conduction unit comprises a housing(10), an illumination unit(20), and a thermal conduction unit(30). One end of the housing is opened. The housing includes an accommodation space. The illumination unit is inserted into the accommodation space and is fixed to the housing. The thermal conduction unit is arranged between the housing and the illumination unit. The thermal conduction unit easily connects the inner side of the housing and the illumination unit with elasticity. The illumination unit transmits generated heat to the housing passing through the thermal conduction unit. The housing emits transferred heat to the outside.

Description

열 전도 유닛을 구비한 조명장치{Lighting devices equipped with heat transfer unit}Lighting devices equipped with heat transfer unit

본 발명은 땅에 매립하는 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메탈PCB에 다수의 LED가 실장된 조명유닛에서 발생하는 열을 열전도유닛을 통해 신속하게 외부로 방산 시켜 조명유닛을 냉각함으로써 LED의 수명 및 발광효율이 떨어지는 방지할 수 있는 열 전도 유닛을 구비한 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting device that is buried in the ground, and more particularly, the heat generated from a lighting unit mounted with a plurality of LEDs on a metal PCB quickly dissipates to the outside through a heat conduction unit to cool the lighting unit. The present invention relates to a lighting device having a heat conduction unit that can prevent the lifetime and luminous efficiency from falling.

일반적으로 땅에 매립하는 조명장치는, 할로겐 램프 또는 전구 등을 사용한다. 그런데 할로겐 램프 또는 전구 등은 고온에서 사용할 수는 있지만 소비전력이 높아서 에너지 낭비가 심한 문제점이 있다.Generally, a lighting device embedded in the ground uses a halogen lamp or a light bulb. By the way, halogen lamps or light bulbs can be used at high temperatures, but there is a problem of high energy consumption due to high power consumption.

이를 해결하기 위하여 소비전력이 낮은 LED를 사용하여 조명장치를 제작하게 되었는데, LED 특성상 발광량이 적어서 다수의 LED를 기판에 실장 한 조명유닛을 제작하게 되었는데, 조명장치를 땅에 매립하기 위해서는 하우징의 내부에 조명유닛을 설치하고 하우징을 밀폐시켜야 한다. 이는, 조명장치로 물기나 이물질 등이 들어가면 조명유닛이 고장 나기 때문에 반드시 하우징을 밀폐시켜야 한다. 또한, 매립형 조명은 대류에 의한 방열이 힘들며, 특히 조명장치의 상단은 보행자나 차량으로부터 보호하기 위해 두꺼운 투명커버가 설치되기 때문에 열이 쉽게 방출되지 않는다.In order to solve this problem, a lighting device was manufactured using LEDs with low power consumption. Due to the characteristics of the LED, a light emitting amount was produced so that a lighting unit having a plurality of LEDs mounted on a substrate was manufactured. The lighting unit must be installed and the housing must be sealed. This is because the lighting unit breaks down when water or foreign substances enter the lighting device, so the housing must be sealed. In addition, the recessed lighting is difficult to heat dissipation by convection, and in particular, the top of the lighting device is not easily released because the thick transparent cover is installed to protect from pedestrians or vehicles.

그런데, 다수의 LED를 집약하면 LED간의 사이 간격이 좁고 동시에 여러 LED가 작동하는 관계로 발열이 심하다. 즉, LED 특성상 높은 온도에서 발광효율이 떨어지고 수명이 단축되므로 조명유닛의 냉각은 필수적이며, 따라서 조명유닛을 냉각하려면 조명유닛 또는 조명유닛에 설치된 방열판이 대기 중에 노출되어야 한다.However, when a large number of LEDs are aggregated, heat generation is severe due to a narrow gap between the LEDs and the simultaneous operation of several LEDs. That is, the cooling characteristics of the lighting unit is essential because the luminous efficiency is lowered at a high temperature and the life is shortened due to the characteristics of the LED. Therefore, in order to cool the lighting unit, the heat unit installed in the lighting unit or the lighting unit must be exposed to the atmosphere.

이러한 이유로, 종래의 땅에 매설하는 조명장치는 공기의 대류에 의한 방열이 거의 불가능하며 따라서, LED의 열을 외부로 방산 시키는 것이 어려워서 LED의 발광효율이 떨어지고 LED의 수명이 짧은 문제점이 발생한다.For this reason, the conventional lighting device embedded in the ground is almost impossible to dissipate by air convection, and therefore, it is difficult to dissipate the heat of the LED to the outside, so that the luminous efficiency of the LED decreases and the short life of the LED occurs.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 기판에 다수의 LED가 실장된 조명유닛을 하우징에 설치하고, 조명유닛과 하우징을 용이하게 연결할 수 있도록 탄성을 가지는 열전도유닛을 설치하여, 조명유닛에서 발생하는 열을 열전도유닛을 통해 하우징으로 전도시키고, 전도된 열을 하우징에서 방산 시켜 조명유닛을 냉각함으로써, LED의 수명 단축 및 발광효율이 떨어지는 것을 방지할 수 있으며, 하우징을 밀폐하여 하우징의 내부로 이물질이 유입되는 것을 방지하여 조명유닛을 보호할 수 있는 열 전도 유닛을 구비한 조명장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems, by installing a lighting unit equipped with a plurality of LEDs in the housing on the substrate, by installing a heat conduction unit having elasticity so that the lighting unit and the housing can be easily connected, the illumination By conducting heat generated from the unit to the housing through the heat conduction unit and dissipating the conducted heat from the housing to cool the lighting unit, it is possible to prevent the shortening of the lifespan of LED and the reduction of luminous efficiency. It is an object of the present invention to provide a lighting device having a heat conduction unit that can protect the lighting unit by preventing foreign matter from entering.

본 발명의 목적은, 일단이 개구되어 내부에 수용공간이 형성된 하우징;과, 수용공간에 삽입되어 하우징에 고정되는 조명유닛; 및 하우징과 조명유닛 사이에 설치되어 하우징의 내면과 조명유닛을 용이하게 연결하도록 탄성을 가지는 열전도유닛;을 포함하되, 조명유닛에서 발생하는 열이 열전도유닛을 거쳐 하우징으로 전도되고, 전도된 열이 하우징을 통해서 하우징의 외부로 방산 되어 조명유닛을 냉각하는 것을 특징으로 하는 열 전도 유닛을 구비한 조명장치에 의해 달성된다.An object of the present invention, one end is opened and the housing is formed in the receiving space; and the lighting unit is inserted into the receiving space fixed to the housing; And a heat conduction unit installed between the housing and the light unit and having an elasticity so as to easily connect the inner surface of the housing and the light unit, wherein heat generated from the light unit is conducted to the housing via the heat conduction unit, and the conducted heat is It is achieved by a lighting device having a heat conduction unit, characterized in that it is dissipated out of the housing through the housing to cool the lighting unit.

또, 열전도유닛은, 조명유닛에 밀착되는 방열판; 및 방열판과 하우징의 내면을 용이하게 연결하도록 탄성을 가지는 하나 이상의 열전도 편;을 포함할 수 있다.In addition, the heat conduction unit, the heat sink in close contact with the lighting unit; And one or more thermally conductive pieces having elasticity to easily connect the heat sink and the inner surface of the housing.

또, 열전도유닛은, 열전도 편과 하우징 사이에 설치되어 열전도 편과 하우징을 연결하는 방열패드;를 더 포함할 수 있다.The heat conduction unit may further include a heat dissipation pad installed between the heat conduction piece and the housing to connect the heat conduction piece and the housing.

또, 열전도 편은, 적어도 일 부분이 코일형 또는 지그재그형으로 형성될 수 있다.In addition, at least one portion of the heat conductive piece may be formed in a coil shape or a zigzag shape.

또, 열전도유닛은, 철 수세미 형상 또는 망사 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the heat conduction unit may be formed in an iron scrubber shape or a mesh shape.

상술한 바와 같이 본 발명은, 조명유닛과 하우징 사이의 거리가 조금씩 다르더라도 탄성을 가지는 열전도유닛을 사용함으로써 조명유닛과 하우징의 바닥을 용이하게 연결할 수 있으며, 이에 따라 하우징이 밀폐되더라도 조명유닛에서 발생하는 열을 하우징으로 전도시키고, 전도된 열을 하우징에서 외부로 방산 시켜 조명유닛을 신속하게 냉각하는 효과가 있다.As described above, the present invention can be easily connected to the bottom of the lighting unit and the housing by using a thermally conductive unit having elasticity even when the distance between the lighting unit and the housing is slightly different, and thus occurs in the lighting unit even when the housing is sealed. The heat is conducted to the housing, and the conducted heat is dissipated from the housing to the outside, thereby effectively cooling the lighting unit.

따라서, 조명유닛을 신속하게 냉각시킴으로써, LED의 수명이 단축되는 것을 방지할 수 있고, LED의 발광효율이 떨어지는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.Therefore, by rapidly cooling the lighting unit, the life of the LED can be prevented from being shortened, and the luminous efficiency of the LED can be prevented from being lowered.

또한, 하우징을 밀폐하여 하우징 내부로 이물질이나 물기 또는 습기가 침투하는 것을 방지할 수 있어서 조명유닛을 보호할 수 있는 효과가 있다.In addition, the housing can be sealed to prevent foreign substances, moisture, or moisture from penetrating into the housing, thereby protecting the lighting unit.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 열 전도 유닛을 구비한 조명장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 정 단면을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명에서 열전도 편의 사시도이다.
도 4 내지 도 10은 본 발명에서 열 전도 유닛의 다른 실시 예를 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view of a lighting device having a heat conduction unit according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a front cross section of FIG. 1.
Figure 3 is a perspective view of the heat conducting portion in the present invention.
4 to 10 are cross-sectional views showing another embodiment of the heat conduction unit in the present invention.

본 발명의 목적은, 일단이 개구되어 내부에 수용공간(11)이 형성된 하우징(10);과, 수용공간(11)에 삽입되어 하우징(10)에 고정되는 조명유닛(20); 및 하우징(10)과 조명유닛(20) 사이에 설치되어 하우징(10)의 내면과 조명유닛(20)을 용이하게 연결하도록 탄성을 가지는 열전도유닛(30);을 포함하되, 조명유닛(20)에서 발생하는 열이 열전도유닛(30)을 거쳐 하우징(10)으로 전도되고, 전도된 열이 하우징(10)을 통해서 하우징(10)의 외부로 방산 되어 조명유닛(20)을 냉각하는 것을 특징으로 하는 열 전도 유닛을 구비한 조명장치(1)에 의해 달성된다.An object of the present invention, one end of the housing 10 is formed in the receiving space 11 is formed therein; and the illumination unit 20 is inserted into the receiving space 11 is fixed to the housing 10; And a heat conduction unit 30 installed between the housing 10 and the lighting unit 20 and having an elasticity so as to easily connect the inner surface of the housing 10 and the lighting unit 20. The lighting unit 20 includes: Heat generated in the conduction to the housing 10 via the heat conduction unit 30, the conducted heat is dissipated to the outside of the housing 10 through the housing 10, characterized in that for cooling the illumination unit 20 Is achieved by a lighting device 1 having a heat conduction unit.

또, 열전도유닛(30)은, 조명유닛(20)에 밀착되는 방열판(31); 및 방열판(31)과 하우징(10)의 내면을 용이하게 연결하도록 탄성을 가지는 하나 이상의 열전도 편(32a, 32b, 32c, 32d, 32e, 32f, 32g);을 포함할 수 있다.In addition, the heat conduction unit 30, the heat sink 31 in close contact with the illumination unit 20; And one or more thermally conductive pieces 32a, 32b, 32c, 32d, 32e, 32f, and 32g having elasticity to easily connect the heat sink 31 and the inner surface of the housing 10.

또, 열전도유닛(30)은, 열전도 편(32a, 32b, 32c, 32d, 32e, 32f, 32g)과 하우징(10) 사이에 설치되어 열전도 편(32a)과 하우징(10)을 연결하는 방열패드(33);를 더 포함할 수 있다.In addition, the heat conduction unit 30 is provided between the heat conducting pieces 32a, 32b, 32c, 32d, 32e, 32f, and 32g and the housing 10 to connect the heat conducting pieces 32a and the housing 10 to each other. (33); may further include.

또, 열전도 편(32a, 32b, 32c, 32d, 32e)은, 적어도 일 부분이 코일형 또는 지그재그형으로 형성될 수 있다.In addition, at least one portion of the thermally conductive pieces 32a, 32b, 32c, 32d, and 32e may be formed in a coil shape or a zigzag shape.

또, 열전도 편(32g)은, 일 부분이 하우징(10)의 내주면(13)에 밀착되어 하우징(10)으로 열을 전도하도록 하우징(10)의 내주면(13)을 향해 휘어져 형성될 수 있다.In addition, the heat conductive piece 32g may be formed to be bent toward the inner circumferential surface 13 of the housing 10 such that a portion is in close contact with the inner circumferential surface 13 of the housing 10 and conducts heat to the housing 10.

또, 열전도유닛(30)은, 철 수세미 형상 또는 망사 형상으로 형성될 수 있다.
In addition, the heat conduction unit 30 may be formed in an iron scrubber shape or a mesh shape.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 열 전도 유닛을 구비한 조명장치(1)의 사시도이고,1 is a perspective view of a lighting device 1 having a heat conduction unit according to an embodiment of the present invention,

도 2는 도 1의 정 단면을 나타낸 단면도이며,2 is a cross-sectional view showing a positive cross-section of FIG.

도 3은 본 발명에서 열전도 편(32a)의 사시도이고,3 is a perspective view of a heat conductive piece 32a in the present invention,

도 4 내지 도 10은 본 발명에서 열전도유닛(30)의 다른 실시 예를 나타낸 단면도이다.
4 to 10 are cross-sectional views showing another embodiment of the heat conduction unit 30 in the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 열 전도 유닛을 구비한 조명장치(1)는, 하우징(10), 조명유닛(20) 및 열전도유닛(30)을 포함한다.1 to 3, the lighting device 1 having the heat conduction unit according to an embodiment of the present invention includes a housing 10, an illumination unit 20, and a heat conduction unit 30. .

하우징(10)은, 대략 원통형으로, 일단이 개구되고 내부에 수용공간(11)이 형성되며, 수용공간(11)은 개구의 일 부분이 외측으로 확장된 단차부(14)를 가진다. 그리고, 조명유닛(20)을 고정하도록 지지볼트(16) 및 고정너트(17)가 하우징의 바닥에 설치되며 하우징의 외면에 다수의 방열날개(15)가 형성된다.The housing 10 has a substantially cylindrical shape, one end of which is opened and an accommodation space 11 is formed therein, and the accommodation space 11 has a stepped portion 14 in which a portion of the opening extends outward. The support bolt 16 and the fixing nut 17 are installed at the bottom of the housing to fix the lighting unit 20, and a plurality of heat dissipation wings 15 are formed on the outer surface of the housing.

조명유닛(20)은, 대략 원판형의 기판(PCB)(21)(이하 '메탈PCB'라 함)의 상면에 다수의 LED가 설치되어 하우징(10)의 단차부(14)에 삽입되고, 지지볼트(16)에 끼워져 고정너트(17)에 의해 고정된다.The lighting unit 20 has a plurality of LEDs installed on an upper surface of a substantially disk-shaped substrate (PCB) 21 (hereinafter referred to as 'metal PCB') and inserted into the stepped portion 14 of the housing 10. It is fitted to the support bolt 16 and fixed by the fixing nut 17.

열전도유닛(30)은, 메탈PCB(Metal PCB)(21)와 하우징(10) 사이에 설치되어 메탈PCB(21)에서 발생하는 열을 하우징(10)으로 전달하도록 하우징(10)의 수용공간(11)에 배치되는 방열판(31) 및 열전도 편(32a)을 포함한다.The heat conduction unit 30 is installed between the metal PCB (Metal PCB) 21 and the housing 10 so as to transfer heat generated from the metal PCB 21 to the housing 10 (accommodating space of the housing 10). The heat sink 31 and the heat conduction piece 32a which are arrange | positioned at 11) are included.

방열판(31)은, 대략 원판형으로 형성되거나 다수의 방열핀이 형성되어 메탈PCB(21)의 저면에 설치된다. 이에 따라, 메탈PCB(21)에서 발생하는 열이 방열판(31)으로 전도된다.The heat dissipation plate 31 is formed in a substantially disk shape or a plurality of heat dissipation fins are formed on the bottom surface of the metal PCB 21. Accordingly, heat generated in the metal PCB 21 is conducted to the heat sink 31.

열전도 편(32a)은, 메탈PCB(21)의 저면에서 하우징(10)의 바닥면(12)까지의 거리 또는 방열판(31)의 끝단에서 하우징(10)의 바닥면(12)까지의 거리가 다르더라도 이를 용이하게 연결하도록 메탈PCB(21)의 저면에서 하우징(10)의 바닥면(12)까지의 거리보다 긴 길이로 형성하는 대신 신축이 가능한 탄성의 재질로 형성되며, 대략 스프링과 유사한 코일 형상으로 형성된다. 그리고, 열전도 편(32a)은, 방열판(31)으로부터 최대한 많은 열을 신속하게 전달받기 위해서 열전도 편(32a)의 상부가 방열판(31)의 둘레를 감아 설치하고, 하부는 하우징(10)의 내주면(13) 및 바닥면(12)과 밀착되도록 상부의 둘레의 지름보다 큰 지름으로 형성되며, 끝단은 바닥면(12)과의 밀착면적을 넓히기 위해서 대략 모기향 모양으로 형성되어 하우징(10)의 수용공간(11)에 설치된다. 또한, 열전도 편(32a)은 열 전도성이 우수한 알루미늄 또는 알루미늄합금으로 형성되어 메탈PCB(21)와 하우징(10)의 바닥면(12) 사이 또는 방열판(31)과 하우징(10)의 바닥면(12) 사이에 설치된다. 이에 따라, 조명유닛(20)에서 발생하는 열을 열전도 편(32a)을 통해서 하우징(10)으로 신속하게 전도시킴으로써, 조명유닛(20)을 냉각하여 조명유닛(20)의 수명이 단축되는 것을 방지하고 발광효율을 극대화시킬 수 있다.The heat conductive piece 32a has a distance from the bottom surface of the metal PCB 21 to the bottom surface 12 of the housing 10 or the distance from the end of the heat sink 31 to the bottom surface 12 of the housing 10. It is formed of an elastic material that can be stretched instead of forming a length longer than the distance from the bottom of the metal PCB 21 to the bottom surface 12 of the housing 10 so as to easily connect it, and is a coil similar to a spring. It is formed into a shape. And, in order to receive as much heat as possible from the heat sink 31 as quickly as possible, the heat conducting piece 32a is provided with an upper portion of the heat conducting piece 32a wound around the heat sink 31, and the lower part of the inner peripheral surface of the housing 10. And a diameter larger than the diameter of the upper periphery so as to be in close contact with the bottom surface 12 and the end is formed in a substantially mosquito-shaped shape to widen the contact area with the bottom surface 12 to accommodate the housing 10. It is installed in the space 11. In addition, the thermally conductive piece 32a is formed of aluminum or an aluminum alloy having excellent thermal conductivity, so that the bottom surface 12 between the metal PCB 21 and the bottom surface 12 of the housing 10 or the heat sink 31 and the bottom surface of the housing 10 12) is installed between. Accordingly, by rapidly conducting heat generated from the lighting unit 20 to the housing 10 through the heat conducting piece 32a, the lighting unit 20 is cooled to prevent the life of the lighting unit 20 from being shortened. Luminous efficiency can be maximized.

여기서, 열전도 편(32a)을 코일 모양으로 형성하는 것은, 조명유닛(20)의 열을 하우징(10)의 내주면(13)과 바닥면(12)으로 동시에 열을 전달할 수 있어서 열전달이 극대화되며, 열전도 편(32a)이 최소한의 체적을 가지면서 하우징(10)과의 접촉면적을 최대화함으로써 열전달에 유리하고, 또한 제작이 용이하기 때문이다.Here, forming the heat conducting piece 32a in a coil shape may transfer heat to the inner circumferential surface 13 and the bottom surface 12 of the housing 10 at the same time, thereby maximizing heat transfer. This is because the heat conducting piece 32a has a minimum volume and is advantageous in heat transfer by maximizing the contact area with the housing 10 and is easy to manufacture.

가령, 메탈PCB(21) 또는 방열판(31)에서 하우징(10)의 바닥면(12)까지의 거리는 제작 오차로 인하여 조금씩 다를 수 있다. 그런데 열을 전달하는 과정에서 열을 전도하는 접촉부분에 틈새가 벌어지면 열 전도가 차단되어 방열이 제대로 이루어 지지 않는다. 즉, 조명유닛(20)과 하우징(10) 사이를 연결하기 위해서 탄성이 없는 열전도유닛을 설치할 때, 하우징(10)의 제작 공차로 인하여 조명유닛(20)과 하우징(10) 사이의 거리가 조금씩 달라서 조명유닛(20)과 하우징(10)을 연결할 때 틈새가 벌어질 수 있다. 이에 따라, 틈새가 조금만 벌어져도 조명유닛(20)에서 발생하는 열이 하우징(10)의 내부에서 맴돌 뿐, 열이 하우징(10)을 통해 외부로 방산 되지 못해서 조명유닛(20)이 냉각되지 않는 문제점이 발생한다. 만약 열전도유닛의 길이가 조명유닛(20)과 하우징(10) 사이의 거리보다 조금이라도 길면, 하우징(10) 밀폐시 열전도유닛이 메탈PCB(21)를 밀어서 메탈PCB(21)가 파손되거나 휘어지는 문제점이 발생한다.For example, the distance from the metal PCB 21 or the heat sink 31 to the bottom surface 12 of the housing 10 may vary slightly due to manufacturing errors. However, if a gap occurs in the contact portion for conducting heat in the process of transferring heat, heat conduction is blocked and heat dissipation is not performed properly. That is, when installing a heat conductive unit having no elasticity in order to connect between the lighting unit 20 and the housing 10, the distance between the lighting unit 20 and the housing 10 is little by little due to manufacturing tolerances of the housing 10. The gap may be wide when the lighting unit 20 and the housing 10 are connected to each other. Accordingly, even if the gap is slightly opened, the heat generated from the lighting unit 20 revolves inside the housing 10, and the heat is not dissipated to the outside through the housing 10, so that the lighting unit 20 is not cooled. A problem occurs. If the length of the heat conduction unit is a little longer than the distance between the lighting unit 20 and the housing 10, the heat conduction unit pushes the metal PCB 21 when the housing 10 is closed, the metal PCB 21 is damaged or bent This happens.

따라서, 열을 전도하는 접촉부분이 밀착되는 것은 매우 중요하며 이를 해결하기 위해서 열전도 편(32a)은 압축 및 복원가능한 탄성의 재질로 형성되는 것이 바람직하다. Therefore, it is very important that the contact portion for conducting heat is in close contact. In order to solve this problem, the heat conductive piece 32a is preferably formed of a compressible and resilient material.

여기서, 열전도 편(32a)은, 일부분만 코일 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 열전도 편(32a)의 상부는 수직한 구조이고 하부는 코일 형상으로 형성되거나, 열전도 편(32a)의 하부는 수직한 구조이고 상부는 코일 형상으로 형성될 수 있다. 이는, 열전도 편(32a)의 길이를 최소함으로써, 조명유닛(20)에서 발생하는 열을 하우징(10)으로 신속하게 전달하여 조명유닛(20)을 신속하게 냉각하기 위함이다.Here, only a part of the heat conductive piece 32a may be formed in a coil shape. That is, the upper portion of the heat conductive piece 32a may have a vertical structure and the lower portion may have a coil shape, or the lower portion of the heat conductive piece 32a may have a vertical structure and the upper portion may have a coil shape. This is to minimize the length of the heat conducting piece 32a, thereby quickly transferring heat generated from the lighting unit 20 to the housing 10 to quickly cool the lighting unit 20.

본 발명은, 조명유닛(20)이 하우징(10)으로부터 이탈하는 것을 방지하도록, 유리커버(60) 및 고정링(50)을 더 포함할 수 있다.The present invention may further include a glass cover 60 and a fixing ring 50 to prevent the lighting unit 20 from being separated from the housing 10.

유리커버(60)는, 단차부(14)의 지름에 대응하는 크기로 형성되고, 메탈PCB(21)의 상면 및 저면의 둘레에 씰링(S)을 설치한 후, 메탈PCB(21)의 상부에 얹혀진다.The glass cover 60 is formed to have a size corresponding to the diameter of the stepped portion 14, and after the sealing S is installed around the upper and lower surfaces of the metal PCB 21, the upper portion of the metal PCB 21 is provided. Is put on.

고정링(50)은, 대략 와셔 모양으로 형성되고, 저면에 유리커버(60)와 밀착하는 씰링(S)이 설치되며, 유리커버(60)를 고정하도록 하우징(10)에 볼트(B)로 결합한다.The fixing ring 50 is formed in a substantially washer shape, and a sealing ring S close to the glass cover 60 is installed at a bottom thereof, and a bolt B is fixed to the housing 10 to fix the glass cover 60. To combine.

이에 따라, 씰링(S)을 설치함으로써 고정링(50)을 결합하는 과정에서 유리커버(60) 및 메탈PCB(21)을 가압하여 유리커버(60) 및 메탈PCB(21)이 파손되는 것을 보호하고, 특히 본 발명을 땅바닥에 매설하였을 경우에 물기 또는 액상의 이물질 등이 하우징(10)의 내부로 스며드는 것을 방지하여 조명유닛(20)을 보호할 수 있다. 즉, 종래의 조명장치는 조명유닛에서 발생하는 열이 하우징의 내부에서 맴돌아 조명유닛의 수명이 단축되고 발광효율이 떨어지지만, 본 발명은 조명유닛(20)에서 발생하는 열을 열전도유닛(30)을 통해서 하우징(10)으로 전도시키고, 하우징(10)은 전도된 열을 땅바닥으로 방산 시켜서 조명유닛(20)을 효과적이면서 신속하게 냉각시킴으로써, 조명유닛(20)의 수명을 연장하고 발광효율을 극대화시킬 수 있다.Accordingly, by installing the sealing (S) to press the glass cover 60 and the metal PCB 21 in the process of coupling the fixing ring 50 to protect the glass cover 60 and the metal PCB 21 from being damaged. In particular, when the present invention is buried on the ground, it is possible to protect the lighting unit 20 by preventing water or liquid foreign matter from penetrating into the interior of the housing 10. That is, in the conventional lighting device, the heat generated from the lighting unit revolves inside the housing, which shortens the life of the lighting unit and decreases the luminous efficiency. Through the conduction to the housing 10, the housing 10 dissipates the conducted heat to the ground to effectively and quickly cool the lighting unit 20, thereby extending the life of the lighting unit 20 and maximize the luminous efficiency You can.

본 발명에서 열전도 편(32b)은 도 4에 도시된 바와 같이, 대략 코일 모양으로 형성되되, 양단이 상술한 열전도 편(32a)의 하단과 유사한 모기향 모양으로 형성되어 방열판(31)과 방열패드(33)가 연결되도록 설치될 수 있다. 이에 따라, 열전도 편(32b)의 전체적인 길이를 줄여서 열을 신속하게 전도시키고, 또한 제작 단가를 낮출 수 있다.In the present invention, as shown in Figure 4, the heat conducting piece (32b) is formed in a substantially coil shape, both ends are formed in a mosquito-like shape similar to the lower end of the above-described heat conducting piece (32a) heat sink 31 and heat dissipation pad ( 33) can be installed to be connected. As a result, the overall length of the thermally conductive piece 32b can be reduced to conduct heat quickly, and the manufacturing cost can be reduced.

여기서, 도 4를 참조하면 본 발명에서 열전도유닛(30)은, 열전도 편(32b)과 바닥면(12) 사이를 연결하도록, 열전도 편(32b)과 하우징(10)의 바닥면(12) 사이에 설치되는 열 전도성이 우수한 방열패드(33)를 더 포함할 수 있다. 즉, 방열패드(33)는 열전도 편(32b)이 하우징(10)의 바닥면(12)과 접촉되는 면적을 넓히기 위해서 하우징(10)의 바닥면(12)에 대응하는 형상으로 형성될 수 있으며, 고리 또는 와셔 형상으로 형성될 수 있다. 왜냐하면, 하우징(10)은 재질 상 방열패드(33)에 비해 열 전도성이 떨어질 수밖에 없으며, 열전도 편(32b)으로 전도된 열이 하우징(10)을 통해 방산 되는 과정에서 열전도 편(32b)과 바닥면(12)의 밀착면적이 작아서, 하우징(10)에서 열의 방산이 더뎌질 수 있다.Here, referring to FIG. 4, in the present invention, the heat conduction unit 30 is connected between the heat conduction piece 32b and the bottom surface 12 of the housing 10 so as to connect between the heat conduction piece 32b and the bottom surface 12. It may further include a heat radiation pad 33 having excellent thermal conductivity installed in the. That is, the heat dissipation pad 33 may be formed in a shape corresponding to the bottom surface 12 of the housing 10 in order to widen the area where the heat conductive piece 32b is in contact with the bottom surface 12 of the housing 10. It may be formed in a ring or washer shape. This is because the housing 10 is inferior in thermal conductivity to the heat dissipation pad 33 due to the material, and the heat conducting piece 32b and the bottom in the process of dissipating heat conducted by the heat conducting piece 32b through the housing 10. Since the contact area of the face 12 is small, heat dissipation in the housing 10 may be slow.

따라서, 열전도 편(32b)으로 전도된 열이 방열패드(33)로 신속하게 전도되고, 방열패드(33)가 하우징(10)의 바닥면(12)에 밀착되는 면적이 넓기 때문에 조명유닛(20)에서 발생하는 열을 하우징(10)으로 신속하게 전도시킬 수 있어서 조명유닛(20)을 신속하게 냉각시킬 수 있다.Therefore, since the heat conducted by the heat conducting piece 32b is quickly conducted to the heat radiation pad 33, and the heat radiation pad 33 is in close contact with the bottom surface 12 of the housing 10, the lighting unit 20 is large. Heat generated in the can be quickly conducted to the housing 10 can be cooled the lighting unit 20 quickly.

아울러 열전도유닛(30)은 방열핀을 제거한 방열판(31)과 열전도 편(32b) 및 방열패드(33)가 일체로 형성될 수도 있다. 이에 따라, 열 전도가 향상되어 조명유닛(20)을 더욱 신속하게 냉각시킬 수 있다.In addition, the heat conduction unit 30 may be integrally formed with the heat dissipation plate 31, the heat conduction piece 32b, and the heat dissipation pad 33 from which the heat dissipation fins are removed. Accordingly, the heat conduction is improved, it is possible to cool the lighting unit 20 more quickly.

또한, 메탈PCB(21), 방열판(31), 열전도 편(32a), 방열패드(33) 및 하우징(10)의 각각의 사이에는 밀착면적을 높여 열전달을 향상시키기 위해서 열전도 그리스(G)(grease)가 사용될 수 있다. 예를 들면, 하우징(10)의 바닥면(12)은 그 표면이 거칠기 때문에 방열패드(33)와 밀착도가 떨어져 밀착면적이 낮을 수밖에 없으므로, 방열패드(33) 또는 하우징(10)의 바닥면(12)에 열전도 그리스(G)를 바르고 방열패드(33)와 하우징(10)을 밀착시키면, 하우징(10)의 거친 바닥면(12)으로 열전도 그리스(G)가 메워져 방열패드(33)와 하우징(10)의 밀착면적이 넓어짐으로써 열전도가 향상된다.In addition, heat conduction grease (G) (grease) in order to improve heat transfer by increasing the adhesion area between each of the metal PCB 21, the heat sink 31, the heat conductive piece 32a, the heat dissipation pad 33 and the housing 10. ) Can be used. For example, since the bottom surface 12 of the housing 10 has a rough surface, adhesion to the heat dissipation pad 33 may be inferior, and the adhesion area may be low. Therefore, the bottom surface 12 of the heat dissipation pad 33 or the housing 10 may have a low adhesion area. 12) Apply thermal grease (G) to the heat dissipation pad 33 and the housing 10 in close contact with each other. Then, the heat conductive grease (G) is filled with the rough bottom surface 12 of the housing 10, and the heat dissipation pad 33 and the housing 10 are filled. As the contact area of (10) becomes wider, thermal conductivity is improved.

또한, 본 발명은 도 5에 도시된 바와 같이, 도 2에 도시된 열전도 편(32a)과 도 4에 도시된 열전도 편(32b)을 함께 설치할 수도 있다. 즉, 2개의 열전도 편(32a, 32b)을 설치함으로써, 메탈PCB(21)에서 발생하는 열을 신속하게 하우징(10)으로 전도시켜서 조명유닛(20)을 신속하게 냉각시킬 수 있다.In addition, in the present invention, as shown in FIG. 5, the heat conductive piece 32a shown in FIG. 2 and the heat conductive piece 32b shown in FIG. 4 may be provided together. That is, by providing the two thermally conductive pieces 32a and 32b, the heat generated from the metal PCB 21 can be quickly conducted to the housing 10 so that the lighting unit 20 can be cooled quickly.

또한, 본 발명에서 열전도 편(32c)은 도 6에 도시된 바와 같이, 나선형의 열전도 편(32c)을 원형으로 나열하여 방열판(31) 및 방열패드(33) 사이에 다수를 설치할 수 있다. 이에 따라, 다수의 열전도 경로로 인하여 메탈PCB(21)에서 발생하는 열을 신속하게 하우징(10)으로 전달할 수 있어서 조명유닛(20)을 신속하게 냉각시킬 수 있다.In addition, in the present invention, as shown in FIG. 6, the heat conducting pieces 32c may be arranged in a circle so that a plurality of heat conducting pieces 32c may be arranged between the heat sink 31 and the heat radiating pad 33. Accordingly, the heat generated from the metal PCB 21 can be quickly transferred to the housing 10 due to the plurality of heat conduction paths, thereby rapidly cooling the lighting unit 20.

또한, 본 발명에서 열전도 편(32d, 32e)은 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 단면이 대략 직사각형이고, 압축 또는 복원이 되도록 열전도 편(32d, 32e)의 전체 또는 일부를 지그재그로 형성시킬 수 있으며, 방열판(31)에 다수의 열전도 편(32d, 32e)을 연결할 수도 있다. 이에 따라, 열전도 편(32d, 32e)을 용이하게 제작할 수 있고 길이를 최소화시킴으로써, 메탈PCB(21)에서 발생하는 열을 신속하게 하우징(10)으로 전도시킬 수 있고 나아가 조명유닛(20)을 신속하게 냉각시킬 수 있다.In addition, in the present invention, as shown in FIGS. 7 and 8, the heat conducting pieces 32d and 32e are substantially rectangular in cross section, and the whole or part of the heat conducting pieces 32d and 32e is zigzag to be compressed or restored. In addition, a plurality of heat conductive pieces 32d and 32e may be connected to the heat sink 31. Accordingly, the heat conducting pieces 32d and 32e can be easily manufactured and the length can be minimized, so that the heat generated from the metal PCB 21 can be quickly conducted to the housing 10 and further, the lighting unit 20 can be quickly Can be cooled.

또한, 본 발명에서 열전도 편(32f)은 도 9에 도시된 바와 같이, 단면이 대략 직사각형의 바 형상으로 형성되고 이를 외측으로 볼록하게 굽혀서 방열판(31)에 배흘림 구조로 다수의 열전도 편(32f)을 원형으로 배치하여 설치할 수 있으며, 이러한 다수의 열전도 편(32f)은 방열패드(33)와도 연결되어 고정될 수 있다. 이는, 외측으로 볼록하게 설치된 열전도 편(32f)이 하우징(10)의 수용공간(11)에 삽입되면 열전도 편(32f)이 하우징(10)의 내주면(13), 즉 하우징(10) 내부의 측면 둘레로 밀착되며, 여기서 열전도 편(32f)을 압축하면 열전도 편(32f)과 내주면(13)의 밀착범위가 늘어나 열전도 면적이 넓어진다. 따라서, 열전도 경로의 길이를 최대란 단축할 수 있어서 열을 신속하게 전도시킬 수 있고, 이에 따라 메탈PCB(21)에서 발생하는 열을 하우징(10)의 내주면(13) 및 바닥면(12)으로 전도시킴으로써, 조명유닛(20)을 더욱더 신속하게 냉각시킬 수 있다.In addition, in the present invention, as shown in FIG. 9, the heat conducting piece 32f has a substantially rectangular bar shape in cross section and is convexly curved outward so that the heat conducting piece 32f is shed on the heat sink 31. It can be installed in a circular arrangement, such a plurality of heat conducting pieces (32f) can be fixed also connected to the heat dissipation pad (33). This is because when the heat conducting piece 32f convexly installed to the outside is inserted into the receiving space 11 of the housing 10, the heat conducting piece 32f is the inner circumferential surface 13 of the housing 10, that is, the side surface inside the housing 10. When the heat conducting piece 32f is compressed, the contact area between the heat conducting piece 32f and the inner circumferential surface 13 is increased, thereby increasing the heat conduction area. Therefore, the maximum length of the heat conduction path can be shortened to conduct heat quickly. Accordingly, heat generated from the metal PCB 21 is transferred to the inner circumferential surface 13 and the bottom surface 12 of the housing 10. By inverting, the lighting unit 20 can be cooled more quickly.

또한, 본 발명에서 열전도 편(32g)은 도 10에 도시된 바와 같이, 대략 철 수세미와 유사한 형태로 형성되거나 망사와 같은 그물구조로 형성되어 하우징(10)의 수용공간(11)에 가득 채울 수 있다. 이에 따라, 메탈PCB(21) 또는 방열판(31)과 하우징(10)을 용이하게 연결할 수 있고, 메탈PCB(21)에서 발생하는 열을 열전도 편(32h)을 통해서 여러 방향으로 전도시킬 수 있으며, 전도된 열을 하우징(10)의 내주면(13) 및 바닥면(12)으로 전도시켜 조명유닛(20)을 신속하게 냉각시킬 수 있다.In addition, in the present invention, as shown in FIG. 10, the heat conductive piece 32g may be formed in a shape similar to an iron scrubber or may be formed in a mesh structure such as a mesh to fill the receiving space 11 of the housing 10. have. Accordingly, the metal PCB 21 or the heat sink 31 and the housing 10 can be easily connected, and the heat generated from the metal PCB 21 can be conducted in various directions through the heat conducting piece 32h. The conducted heat may be conducted to the inner circumferential surface 13 and the bottom surface 12 of the housing 10 to rapidly cool the lighting unit 20.

상술한, 본 발명은, 열전도 편(32a, 32b, 32c, 32d, 32e, 32f, 32g)의 두께 또는 지름을 0.5mm 내지 4mm로 형성될 수 있으나, 열전도 효율을 극대화시키기 위해서 열전도 편(32a, 32b, 32c, 32d, 32e, 32f, 32g)의 두께 또는 지름을 2mm로 형성키는 것이 바람직하다.In the present invention, the thickness or diameter of the thermally conductive pieces 32a, 32b, 32c, 32d, 32e, 32f, and 32g may be formed to be 0.5 mm to 4 mm, but in order to maximize thermal conductivity, the thermally conductive pieces 32a, It is preferable to form the thickness or diameter of 32b, 32c, 32d, 32e, 32f, 32g) to 2 mm.

따라서, 본 발명은, 하우징(10)의 수용공간(11)에 조명유닛(20)을 설치하고 밀폐시킬 수 있으며, 조명유닛(20)에서 발생하는 열을 열전도유닛(30)을 통해서 하우징(10)으로 전도시킴으로써 조명유닛(20)을 냉각시킬 수 있다. 이에 따라, 하우징(10)의 내부로 이물질이나 물기 또는 습기 등이 침투하는 것을 방지할 수 있어서 꼭 땅바닥에 매설하지 않더라도 우천시에 야외 조명으로도 안전하게 사용할 수 있다.
Therefore, the present invention can install and seal the lighting unit 20 in the accommodation space 11 of the housing 10, the heat generated from the lighting unit 20 through the heat conduction unit 30 through the housing 10 It is possible to cool the lighting unit 20 by conducting to). Accordingly, it is possible to prevent foreign matter, water, moisture, and the like from penetrating into the housing 10, so that it can be safely used as outdoor lighting in rainy weather even if it is not necessarily buried on the ground.

상술한 본 발명을 설명하는데 있어서, 그 실시 예가 상이하더라도 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하고, 필요에 따라 그 설명을 생략할 수 있다.
In describing the present invention described above, even if the embodiment is different, the same reference numerals are used for the same configuration, and the description may be omitted as necessary.

이상과 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시 예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시 예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에 본 발명이 상기의 실시 예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 된다. 따라서 상기에서 설명한 것 외에도 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 사람은 본 발명의 실시 예에 대한 설명만으로도 쉽게 상기 실시 예와 동일 범주 내의 다른 형태의 본 발명을 실시할 수 있거나, 본 발명과 균등한 영역의 발명을 실시할 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Shall not be construed as being understood. Therefore, a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains may easily implement other forms of the present invention within the same scope as the above-described embodiments, or the present invention only by the description of the embodiments of the present invention. It will be possible to practice the invention in the same and equal range.

1; 열 전도 유닛을 구비한 조명장치
10; 하우징
11; 수용공간
12; 바닥면
13; 내주면
14; 단차부
15; 방열날개
16; 지지볼트
17; 고정너트
20; 조명유닛
21; 메탈PCB
30; 열전도유닛
31; 방열판
32a, 32b, 32c, 32d, 32e, 32f, 32g; 열전도 편
33; 방열패드
50; 고정링
60; 유리커버
S; 씰링
B; 볼트
G; 그리스One; Illuminator with heat conduction unit
10; housing
11; Space
12; Bottom
13; Inside
14; Step
15; Heat dissipation
16; Support Bolt
17; Fixing Nut
20; Lighting unit
21; Metal PCB
30; Heat conduction unit
31; Heatsink
32a, 32b, 32c, 32d, 32e, 32f, 32g; Heat conduction piece
33; Heat pad
50; Retaining ring
60; Glass cover
S; Sealing
B; volt
G; Greece

Claims (5)

일단이 개구되어 내부에 수용공간이 형성된 하우징;
상기 수용공간에 삽입되어 상기 하우징에 고정되는 조명유닛; 및
상기 하우징과 상기 조명유닛 사이에 설치되어 상기 하우징의 내면과 상기 조명유닛을 용이하게 연결하도록 탄성을 가지는 열전도유닛;을 포함하되,
상기 조명유닛에서 발생하는 열이 상기 열전도유닛을 거쳐 상기 하우징으로 전도되고, 전도된 열이 상기 하우징을 통해서 상기 하우징의 외부로 방산 되어 상기 조명유닛을 냉각하는 것을 특징으로 하는 열 전도 유닛을 구비한 조명장치.
A housing having one end opened and a receiving space formed therein;
An illumination unit inserted into the accommodation space and fixed to the housing; And
A heat conduction unit installed between the housing and the lighting unit and having an elasticity so as to easily connect the inner surface of the housing and the lighting unit;
Heat is generated from the lighting unit is conducted to the housing via the heat conduction unit, the conducted heat is dissipated to the outside of the housing through the housing to provide a heat conduction unit, characterized in that for cooling the lighting unit Lighting equipment.
제 1 항에 있어서,
상기 열전도유닛은,
상기 조명유닛에 밀착되는 방열판; 및
상기 방열판과 상기 하우징의 내면을 용이하게 연결하도록 탄성을 가지는 하나 이상의 열전도 편;을 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전도 유닛을 구비한 조명장치.
The method of claim 1,
The heat conduction unit,
A heat sink in close contact with the lighting unit; And
And at least one heat conducting piece having elasticity so as to easily connect the heat sink and the inner surface of the housing.
제 2 항에 있어서,
상기 열전도유닛은,
상기 열전도 편과 상기 하우징 사이에 설치되어 상기 열전도 편과 상기 하우징을 연결하는 방열패드;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전도 유닛을 구비한 조명장치.
The method of claim 2,
The heat conduction unit,
And a heat dissipation pad disposed between the heat conducting piece and the housing to connect the heat conducting piece to the housing.
제 2 항에 있어서,
상기 열전도 편은,
적어도 일 부분이 코일형 또는 지그재그형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 열 전도 유닛을 구비한 조명장치.
The method of claim 2,
The heat conductive piece,
At least a portion of the lighting device having a heat conduction unit, characterized in that formed in a coiled or zigzag form.
제 1 항에 있어서,
상기 열전도유닛은,
철 수세미 형상 또는 망사 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 열 전도 유닛을 구비한 조명장치.
The method of claim 1,
The heat conduction unit,
Illumination apparatus having a heat conduction unit, characterized in that formed in the shape of iron scrubber or mesh.
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