KR101152926B1 - Led floodlight - Google Patents

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KR101152926B1
KR101152926B1 KR1020120025856A KR20120025856A KR101152926B1 KR 101152926 B1 KR101152926 B1 KR 101152926B1 KR 1020120025856 A KR1020120025856 A KR 1020120025856A KR 20120025856 A KR20120025856 A KR 20120025856A KR 101152926 B1 KR101152926 B1 KR 101152926B1
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KR
South Korea
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inner case
cover
smps
heat sink
led
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Application number
KR1020120025856A
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Korean (ko)
Inventor
유형열
김민식
박홍성
최승제
이상미
Original Assignee
남영엘이디조명 주식회사
주식회사 남영전구
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Abstract

PURPOSE: An LED floodlight is provided to effectively emit heat generated from an LED by repetitively gasifying and liquefying a refrigerant having a low boiling point inside a vapor chamber. CONSTITUTION: An LED floodlight comprises an upper SMPS cover(1), a lower SMPS cover, an inner case, two or more radiating bridges, a radiating plate(7), a lower heat sink, a protrusion(49), a retreated groove, a lens unit, an O-ring, and a reflector(29). The lower SMPS cover closes the opened bottom of the upper SMPS cover. The inner case receives heat from the lower heat sink. The radiating bridges are fixed to the lower SMPS cover and the lower heat sink. The radiating plate cools heat transferred from the radiating bridges. The protrusion is protruded from the bottom of the lower heat sink in a ring shape. The retreated groove is formed along the protrusion. The lens unit is fixed to the protrusion. The O-ring is inserted into the retreated groove. The reflector diffuses light emitted from the lens unit.

Description

ＬＥＤ 투광기{LED Floodlight}LED Floodlights {LED Floodlight}

본 발명은 LED 투광기에 관한 것으로, 보다 상세하게는, LED로부터 발산되는 광을 확산시키거나 집속시킬 수 있는 LED 투광기에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED light emitter, and more particularly, to an LED light emitter capable of diffusing or focusing the light emitted from the LED.

일반적으로 투광등은 빛을 모아 일정한 방향으로 비춰주는 등기구로서, 건물이나 작업장을 비추는 산업용 투광등과, 자동차, 기차, 전동차 따위의 전조등, 또는 밤에 보이지 않는 대상을 찾기 위한 탐조등 등을 포함하는 개념이다.Generally, floodlights are luminaires that collect light and shine in a certain direction, including industrial floodlights that illuminate buildings or workplaces, headlamps for cars, trains, trains, or searchlights to find invisible objects at night. to be.

이러한 투광등은 종래 일반적인 백열, 형광, 메탈할라이드 램프를 이용한 것들이 주를 이루었으나, 최근 들어서는 전력 효율이 우수한 LED 램프로 대체되고 있는 추세이다.Such floodlights are made of conventional incandescent, fluorescent, and metal halide lamps, but recently, LED lamps have been replaced with high power efficiency.

상기 LED는 전압의 인가에 따라 발광하는 반도체 소자로서, 종래의 광원에 비해 소형이고, 수명은 길며, 전기 에너지가 빛 에너지로 직접 변환되기 때문에 전력이 적게 들고 효율이 우수하다.The LED is a semiconductor device that emits light upon application of a voltage, and is smaller in size than a conventional light source, has a long lifetime, and has low power and excellent efficiency because electrical energy is directly converted into light energy.

또한, 고속 응답이라 자동차 계기류의 표시 소자, 광 통신용 광원 등 각종 전자 기기의 표시용 램프, 숫자 표시 장치나 계산기의 카드 판독기 등에 사용되고 있다.In addition, it is used for display devices of automobile instrumentation, display lamps for various electronic devices such as optical communication light sources, numeric display devices, and card readers for calculators due to its high speed response.

최근에는 비교적 전력 소모가 많은 백열등과 같은 실내외 조명등을 LED로 교체하고자 하는 움직임들이 많아지고 있으며, 이에 따라, LED 조명등의 개발이 한창 진행 중에 있다.Recently, there is a lot of movement to replace indoor and outdoor lightings such as incandescent lamps, which consume relatively power, with LEDs. Accordingly, development of LED lightings is in full swing.

한편, 상기 LED를 이용하여 등기구를 제작하는 경우, 전력 효율은 우수하다 할 것이나 발열이 문제가 되어, 최근 들어서는 LED 등기구의 방열 구조에 대한 연구가 활발하게 진행되고 있는 실정이다.On the other hand, in the case of manufacturing the luminaire using the LED, the power efficiency will be excellent, but the heat generation is a problem, the situation in recent years, active research on the heat dissipation structure of the LED luminaire.

본 발명과 관련된 배경 기술로는 출원 번호 "20-2010-0001318"호의 "LED 투광등"이 있는바, 상기 LED 투광등은 전원의 인가에 따라 발광 되는 LED 소자와, 상기 LED 소자 구동을 위한 회로가 인쇄된 PCB를 포함하는 LED 모듈, 상기 LED 소자로부터 발생 되는 빛을 일 방향으로 집중시키기 위한 것으로, 열 전도성 금속재로 구성되고, 내측 상부면에 상기 LED 모듈이 고정 결합 되며, 외측 상부면에 복수 개의 고정 돌기가 원형으로 배치 형성되는 투광갓, 상기 투광갓의 하방측에 끼움 결합 되어 LED 소자로부터 발생 되는 빛을 투과시키는 투광 커버, 상기 투광갓의 외측 상부에 결합 되며, 방사상으로 돌출 형성되는 복수 개의 방열핀을 포함하여 투광갓으로부터 전달된 열을 외부로 방출하는 제 1 히트 싱크, 상기 제 1 히트 싱크의 인접하는 2개의 방열핀 사이에 삽입 접촉되어 제 1 히트 싱크로부터 열을 전달받아 외부로 방출하는 복수 개의 제 2 히트 싱크, 및 상기 제 1 히트 싱크와 제 2 히트 싱크를 상부로부터 고정 결합시키는 것으로, 하부 면에 복수 개의 고정 돌기가 원형으로 돌설 되는 고정 블록을 포함한다.Background art related to the present invention is a "LED floodlight" of the application number "20-2010-0001318" bar, the LED floodlight is an LED element that emits upon application of power, and a circuit for driving the LED element LED module comprising a printed PCB, for concentrating light generated from the LED element in one direction, made of a thermally conductive metal material, the LED module is fixedly coupled to the inner upper surface, a plurality of outer upper surface Floodlight shade which is formed to have two fixing projections are formed in a circular shape, a transparent cover which is fitted to the lower side of the floodlight to transmit the light generated from the LED element, the plurality of coupled to the upper portion of the outer side of the floodlight, radially projecting A first heat sink for dissipating heat transferred from the floodlight to the outside including two heat dissipation fins; an insertion contact between two adjacent heat dissipation fins of the first heat sink For example, a plurality of second heat sinks that receive heat from the first heat sink and discharge to the outside, and the first heat sink and the second heat sink are fixedly coupled to each other from above, and a plurality of fixing projections are formed in a circular shape on a lower surface thereof. It includes a fixed block that protrudes.

이때, 상기 투광갓의 고정 돌기와 고정 블럭의 고정 돌기는 제 2 히트 싱크를 각각 가압하여 제 1 히트 싱크의 방열핀 내측면에 접촉 고정된다.
In this case, the fixing projection of the floodlight and the fixing projection of the fixing block press the second heat sink, respectively, and are fixed in contact with the inner surface of the heat sink fin of the first heat sink.

이에 본 발명은 상기 제시한 문제점을 해결하기 위하여 LED로부터 발생 된 열을 효과적으로 방출시켜 LED의 발광 성능과 수명을 향상시킬 수 있도록 한 LED 투광기를 제공하는데 본 발명의 목적이 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide an LED light emitter capable of effectively releasing heat generated from the LED to improve the light emitting performance and lifetime of the LED in order to solve the above problems.

또한, 본 발명은 방열 부재와 SMPS를 일체화시킨 LED 투광기를 제공하는데 본 발명의 또 다른 목적이 있다.
In addition, the present invention is another object of the present invention to provide an LED floodlight integrating the heat radiation member and SMPS.

상기한 바의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 LED 투광기는 속이 빈 입체 형상으로 이루어지고 하단 면이 개방된 상부 SMPS 커버와, 상기 상부 SMPS 커버의 개방된 하단 면을 폐쇄하는 하부 SMPS 커버, 상단 면과 하단 면이 개방되고 내부에 베이퍼 챔버가 갖추어지며 하부 히트 싱크로부터 발생 된 열을 전달받는 내부 케이스, 상기 내부 케이스의 외주 면으로부터 방사 형태로 뻗어나와 내부 케이스로부터 전달된 열을 방열판으로 전달하고 상단 면이 하부 SMPS 커버의 밑면과 결합 되며 하단 면이 하부 히트 싱크의 윗면과 고정 결합 되는 2개 이상의 방열 브릿지, 및 상기 각 방열 브릿지의 측단에 장착된 상태에서 방열 브릿지로부터 전달된 열을 공기 냉각시키는 방열판을 구비한다. 또한, 본 발명은 밑면에 2개 이상의 LED가 장착된 PCB가 고정 결합 되고 윗면이 상기 내부 케이스의 하단 면과 방열 브릿지의 하단 면 및 방열판의 하단 면과 맞붙는 하부 히트 싱크와, 상기 하부 히트 싱크의 밑면으로부터 링(Ring) 형태로 돌출되면서 내부 면적이 PCB의 면적보다 커 PCB가 내부 삽입되는 돌출턱, 상기 돌출턱의 하단 면에 돌출턱을 따라 오목하게 들어간 요홈, 상기 LED가 장착된 PCB 위에 덮어 씌워지고 가장자리가 돌출턱에 고정 결합되는 렌즈부, 상기 돌출턱과 렌즈부 사이의 틈을 통해 LED 또는 PCB로 이물질이 유입되지 않도록 상기 요홈에 끼워지는 오링(O-Ring), 및 입구와 출구가 개방된 원추 형태로서 개방된 입구가 돌출턱 바깥으로 배치된 하부 히트 싱크의 밑면에 고정 결합된 상태에서 렌즈부를 통해 뻗어나온 LED 빛을 확산시키는 리프렉터(Reflector)를 더 포함한다.
LED floodlight according to the present invention for achieving the object of the above is made of a hollow three-dimensional shape, the bottom surface is open SMPS cover, the bottom SMPS cover for closing the open bottom surface of the upper SMPS cover, the top The inner and lower surfaces are open and a vapor chamber is provided therein, and the inner case receives heat generated from the lower heat sink, extends radially from the outer circumferential surface of the inner case to transfer heat transferred from the inner case to the heat sink. At least two heat dissipation bridges whose upper side is coupled to the bottom of the lower SMPS cover and which is fixedly coupled to the upper side of the lower heat sink, and heat-cooled the heat transferred from the heat dissipation bridges while mounted at the side ends of the respective heat dissipation bridges. It is provided with a heat sink. In addition, the present invention is a bottom heat sink which is fixedly coupled to the bottom of the PCB mounted with two or more LEDs and the top surface and the bottom surface of the inner case and the bottom surface of the heat dissipation bridge and the bottom surface of the heat sink, Protruded from the bottom as a ring (Ring), the inner area is larger than the area of the PCB, the projection jaw into which the PCB is inserted inside, grooves recessed along the projection jaw in the lower surface of the projection jaw, the LED is covered on the PCB Covered and the edge is fixedly coupled to the projection jaw, O-Ring fitted in the groove so that foreign matter does not flow into the LED or PCB through the gap between the projection jaw and the lens, and the inlet and outlet A leaf cone that spreads the LED light that extends through the lens part while the open inlet is fixedly coupled to the bottom of the lower heat sink disposed outside the protruding jaw. A (Reflector) further includes.

이러한 구조로 이루어진 본 발명에 따른 LED 투광기는 우선 LED로부터 발생 된 열을 하부 히트 싱크로 전달하고, 상기 하부 히트 싱크는 LED로부터 발생 된 열을 하부 덮개와 내부 케이스, 방열 브릿지, 및 방열판으로 전달한다.The LED floodlight according to the present invention having such a structure first transfers heat generated from the LED to the lower heat sink, and the lower heat sink transfers the heat generated from the LED to the lower cover and the inner case, the heat dissipation bridge, and the heat sink.

이때, 상기 베이퍼 챔버 내부에 채워진 냉매는 하부 히트 싱크가 LED로부터 발생된 열에 의해 달궈졌을 때 하부 히트 싱크의 열을 빼앗음과 동시에 기화되어 상승하다가 내부 케이스와 상부 덮개에 의해 열을 빼앗겨 액화된다.At this time, when the lower heat sink is heated by heat generated from the LED, the refrigerant filled in the vapor chamber vaporizes and rises at the same time as the heat of the lower heat sink is deprived of heat by the inner case and the upper cover to liquefy.

또한, 상기 기화된 냉매로부터 열을 빼앗은 내부 케이스와 상부 덮개는 방열 브릿지와 방열판을 통해 기화된 냉매로부터 빼앗은 열을 공기 중으로 방출한다.In addition, the inner case and the upper cover which take heat from the vaporized refrigerant releases heat taken from the vaporized refrigerant through the heat dissipation bridge and the heat sink into the air.

따라서, 본 발명에 따른 LED 투광기는 끓는 점이 낮은 냉매가 베이퍼 챔버 내부에서 기화 및 액화를 반복해가며, 하부 히트 싱크의 열을 빼앗아감에 따라 LED로부터 발생 된 열을 보다 효과적으로 방출시킬 수 있고, 결과적으로 LED의 발광 성능및 수명을 연장시킬 수 있다는 장점이 있다. Therefore, the LED floodlight according to the present invention can evaporate and liquefy the refrigerant having a low boiling point repeatedly inside the vapor chamber, and as the heat of the lower heat sink is taken away, the heat generated from the LED can be released more effectively. As a result, the light emitting performance and lifespan of the LED can be extended.

또한, 상기 상부 SMPS 커버와 하부 SMPS 사이에는 LED와 PCB에 전원을 공급하는 SMPS가 적재될 수 있어 방열 부재와 SMPS를 일체화시킬 수 있다는 장점이 있다.
In addition, the SMPS for supplying power to the LED and the PCB can be loaded between the upper SMPS cover and the lower SMPS can integrate the heat dissipation member and the SMPS.

도면 1은 본 발명의 결합 사시도,
도면 2는 본 발명의 분해 사시도,
도면 3은 내부 케이스와 방열 브릿지 및 방열판을 설명하기 위한 도면,
도면 4는 LED가 장착된 PCB와 하부 히트 싱크를 설명하기 위한 도면,
도면 5는 하부 히트 싱크에 장착된 돌출턱과 요홈을 설명하기 위한 도면,
도면 6은 본 발명에 갖추어진 리프렉터(Reflector)를 설명하기 위한 도면,
도면 7은 상부 환턱과 상부 덮개 및 상부 실링 부재를 설명하기 위한 도면,
도면 8은 하부 환턱과 하부 실링 부재를 설명하기 위한 도면,
도면 9는 하부 덮개를 설명하기 위한 도면,
도면 10은 상부 SMPS 커버에 갖추어진 안내 홈과 볼트 고정 브라켓을 설명함과 더불어, 하부 SMPS 커버에 장착된 안내 브라켓을 설명하기 위한 도면,
도면 11은 상부 SMPS 커버에 장착되는 아이 볼트를 설명하기 위한 도면,
도면 12a 내지 도면 12h는 본 발명에 갖추어진 구성품들이 순차적으로 조립되는 과정을 설명하기 위한 도면. 1 is a combined perspective view of the present invention,
2 is an exploded perspective view of the present invention,
3 is a view for explaining the inner case and the heat dissipation bridge and the heat sink;
4 is a view for explaining the PCB and the lower heat sink is mounted with LED,
5 is a view for explaining the projection jaw and the groove mounted on the lower heat sink,
6 is a view for explaining a reflector (Reflector) equipped in the present invention,
7 is a view for explaining the upper annulus, the upper cover and the upper sealing member,
8 is a view for explaining a lower round jaw and a lower sealing member;
9 is a view for explaining the lower cover,
10 is a view for explaining the guide groove and the bolt fixing bracket provided on the upper SMPS cover, the guide bracket mounted on the lower SMPS cover,
11 is a view for explaining an eye bolt mounted on the upper SMPS cover,
12A to 12H are views for explaining a process of sequentially assembling the components provided in the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 자세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.

본 발명에 따른 LED 투광기는 도면 1 내지 도면 6에 도시한 바와 같이, 속이 빈 입체 형상으로 이루어지고 하단 면이 개방된 상부 SMPS 커버(1)와, 상기 상부 SMPS 커버(1)의 개방된 하단 면을 폐쇄하는 하부 SMPS 커버(3), 상단 면과 하단 면이 개방되고 내부에 베이퍼 챔버(Vapor Chamber)(4)가 갖추어지며 하부 히트 싱크(9)로부터 발생 된 열을 전달받는 내부 케이스(5), 상기 내부 케이스(5)의 외주 면으로부터 방사 형태로 뻗어나와 내부 케이스(5)로부터 전달된 열을 방열판(7)으로 전달하고 상단 면이 하부 SMPS 커버(3)의 밑면과 결합 되며 하단 면이 하부 히트 싱크(9)의 윗면과 고정 결합 되는 2개 이상의 방열 브릿지(11), 및 상기 각 방열 브릿지(11)의 측단에 장착된 상태에서 방열 브릿지(11)로부터 전달된 열을 공기 냉각시키는 방열판(7)을 구비한다.As shown in FIGS. 1 to 6, the LED floodlight according to the present invention has an upper SMPS cover 1 having a hollow three-dimensional shape and an open bottom surface thereof, and an open bottom surface of the upper SMPS cover 1. Lower SMPS cover (3) for closing the upper surface and the lower surface is open, the inside is equipped with a vapor chamber (Vapor Chamber) (4) and the inner case for receiving heat generated from the lower heat sink (9) , Radiating out from the outer circumferential surface of the inner case 5 to transfer heat transferred from the inner case 5 to the heat sink 7, and the upper surface is coupled with the lower surface of the lower SMPS cover 3, and the lower surface is Two or more heat dissipation bridges 11 fixedly coupled to an upper surface of the lower heat sink 9, and a heat dissipation plate for air cooling the heat transferred from the heat dissipation bridges 11 in a state of being mounted at the side ends of the heat dissipation bridges 11; (7) is provided.

또한, 본 발명은 밑면에 2개 이상의 LED가 장착된 PCB(17)가 고정 결합 되고 윗면이 상기 내부 케이스(5)의 하단 면과 방열 브릿지(11)의 하단 면 및 방열판(7)의 하단 면과 맞붙는 하부 히트 싱크(9)와, 상기 하부 히트 싱크(9)의 밑면으로부터 링(Ring) 형태로 돌출되면서 내부 면적이 PCB(17)의 면적보다 커 PCB(17)가 내부 삽입되는 돌출턱(19), 상기 돌출턱(19)의 하단 면에 돌출턱(19)을 따라 오목하게 들어간 요홈(21), 상기 LED가 장착된 PCB(17) 위에 덮어 씌워지고 가장자리가 돌출턱(19)에 고정 결합되는 렌즈부(25), 상기 돌출턱(19)과 렌즈부(25) 사이의 틈을 통해 LED 또는 PCB(17)로 이물질이 유입되지 않도록 상기 요홈(21)에 끼워지는 오링(27), 및 입구와 출구가 개방된 원추 형태로서 개방된 입구가 돌출턱(19) 바깥으로 배치된 하부 히트 싱크(9)의 밑면에 고정 결합된 상태에서 렌즈부(25)를 통해 뻗어나온 LED 빛을 확산시키는 리프렉터(29)(Reflector)를 더 포함한다.In addition, the present invention is fixed to the PCB 17 is mounted on the bottom two or more LEDs 17 and the upper surface is the lower surface of the inner case 5 and the lower surface of the heat dissipation bridge 11 and the lower surface of the heat sink 7 And a protruding jaw in which the PCB 17 is inserted inside the lower heat sink 9 which protrudes from the bottom surface of the lower heat sink 9 and has an inner area larger than that of the PCB 17. 19), the recess 21 recessed along the projection jaw 19 on the lower surface of the projection jaw 19, the LED is mounted on the PCB 17 is mounted, the edge is fixed to the projection jaw (19) O-ring 27 is fitted to the groove 21 so that foreign matter does not flow into the LED or PCB 17 through the gap between the lens portion 25, the projection jaw 19 and the lens portion 25, And a state in which the inlet and the outlet are open cones fixedly coupled to the bottom surface of the lower heat sink 9 arranged outside the protruding jaw 19. Standing the reflector (29) (Reflector) which extends through the lens part 25 diffuses the light from LED further comprises.

상기 내부 케이스(5)의 내측에는 도면 7 내지 도면 9에 도시한 바와 같이, 끓는 점이 낮은 냉매가 채워지고, 상기 내부 케이스(5)의 상측 내부 둘레 면에는 내부 케이스(5)의 상단과 소정 간격을 두고 떨어진 채 내부 케이스(5)의 원주 방향을 따라 내부 케이스(5)의 안쪽으로 돌출된 상부 환턱(31)이 갖추어지며, 상기 상부 환턱(31)에는 내부 케이스(5)의 개방된 상단 면을 틀어막는 원판 형태의 상부 덮개(33)가 고정 결합 된다. As shown in FIGS. 7 to 9, a refrigerant having a low boiling point is filled in the inner case 5, and an upper inner circumferential surface of the inner case 5 is spaced a predetermined distance from an upper end of the inner case 5. The upper jaw 31 protruding inwardly of the inner case 5 is provided along the circumferential direction of the inner case 5 while being spaced apart from each other, and the upper upper jaw 31 has an open upper surface of the inner case 5. The upper cover 33 in the form of a disc to turn the lock is fixed.

또한, 상기 상부 환턱(31)과 상부 덮개(33) 사이에는 내부 케이스(5)에 채워진 냉매가 내부 케이스(5) 바깥으로 세지 않도록 링(Ring) 형태의 상부 실링 부재(35)가 끼워지고, 상기 내부 케이스(5)의 하측 내부 둘레 면에는 내부 케이스(5)의 하단과 소정 간격을 두고 떨어진 채 내부 케이스(5)의 원주 방향을 따라 내부 케이스(5)의 안쪽으로 돌출된 하부 환턱(37)이 갖추어지며, 상기 하부 환턱(37)에는 내부 케이스(5)에 채워진 냉매가 내부 케이스(5) 바깥으로 세지 않도록 링(Ring) 형태의 하부 실링 부재(39)가 얹혀진다. In addition, an upper sealing member 35 having a ring shape is inserted between the upper annulus 31 and the upper cover 33 so that the refrigerant filled in the inner case 5 does not count outside the inner case 5. The lower inner circumferential surface 37 protruding inwardly of the inner case 5 along the circumferential direction of the inner case 5 while being spaced apart from the lower end of the inner case 5 at a lower inner circumferential surface of the inner case 5. ), And the lower sealing member (39) in the form of a ring (Ring) is placed on the lower annulus 37 so that the refrigerant filled in the inner case 5 does not count outside the inner case 5.

또, 상기 내부 케이스(5)의 개방된 하단 면과 맞닿는 하부 히트 싱크(9)의 윗면에는 가장자리가 하부 실링 부재(39)에 얹혀진 채 내부 케이스(5)의 개방된 하단 면을 틀어막는 원판 형태의 하부 덮개(41)가 고정 결합 된다.In addition, the upper surface of the lower heat sink 9 which is in contact with the open lower surface of the inner case 5 is formed in the shape of a disc to close the open lower surface of the inner case 5 while the edge is mounted on the lower sealing member 39. The lower cover 41 is fixedly coupled.

한편, 상기 상부 SMPS 커버(1)의 외부 둘레 면에는 도면 10에 도시한 바와 같이, 상부 SMPS 커버(1)의 내측 방향으로 오목하게 들어간 안내 홈(43)이 상부 SMPS 커버(1)의 둘레 방향으로 2개 이상 배치되고, 상기 하부 SMPS 커버(3)와 맞닿는 각 안내 홈(43)의 하단에는 안내 홈(43) 바깥으로 돌출되어 하부 SMPS 커버(3)와 볼트 고정되는 볼트 고정 브라켓(45)이 장착된다.On the other hand, the outer peripheral surface of the upper SMPS cover 1, as shown in Figure 10, the guide groove 43 recessed in the inner direction of the upper SMPS cover 1, the circumferential direction of the upper SMPS cover 1 Two or more, and a bolt fixing bracket 45 protruding out of the guide groove 43 and bolted to the lower SMPS cover 3 at a lower end of each guide groove 43 contacting the lower SMPS cover 3. Is fitted.

또한, 상기 상부 SMPS 커버(1)를 마주보는 하부 SMPS 커버(3)의 윗면에는 상부 SMPS 커버(1)의 개방된 하단 면으로 삽입됨과 동시에 외부 둘레면이 상부 SMPS 커버(1)의 내부 둘레면과 맞닿는 안내 브라켓(47)이 장착되는데, 상기 안내 브라켓(47)은 상부 SMPS 커버(1)와 하부 SMPS 커버(3) 사이로 이물질이 들어가지 않도록 함과 더불어 상부 SMPS 커버(1)에 갖추어진 볼트 구멍과 하부 SMPS 커버(3)에 갖추어진 볼트 구멍이 완전히 일치하도록 안내한다. In addition, the upper surface of the lower SMPS cover 3 facing the upper SMPS cover 1 is inserted into the open lower surface of the upper SMPS cover 1 and the outer circumferential surface is the inner circumferential surface of the upper SMPS cover 1. And a guide bracket 47 which is in contact with the guide bracket 47. The guide bracket 47 prevents foreign matter from entering between the upper SMPS cover 1 and the lower SMPS cover 3 and bolts provided on the upper SMPS cover 1. Guide the hole so that the bolt hole in the lower SMPS cover (3) is completely aligned.

또, 상기 상부 SMPS 커버(1)에는 도면 11에 도시한 바와 같이, 아이 볼트(49)(Eye Bolt)가 체결되어 본 발명을 천정이나 벽체 등에 걸 수 있다.In addition, as shown in FIG. 11, an eye bolt 49 is fastened to the upper SMPS cover 1 to hang the present invention on a ceiling or a wall.

상기와 같은 구조로 이루어진 LED 투광기가 조립되는 과정을 도면 12a 내지 도면 12h를 참조하여 설명하면 다음과 같다.A process of assembling the LED light emitter having the above structure will be described with reference to FIGS. 12A to 12H as follows.

우선, 상기 내부 케이스(5)와 하부 히트 싱크(9)를 결합시키기 위해 도면 12a와 도면 12b에 도시한 바와 같이, 상기 하부 환턱(37) 위에 하부 실링 부재(39)를 얹힌 다음, 개방된 내부 케이스(5)의 하단 면으로 하부 히트 싱크(9)와 일체로 결합 된 하부 덮개(41)를 밀어 넣는다.First, as shown in FIGS. 12A and 12B for coupling the inner case 5 and the lower heat sink 9, a lower sealing member 39 is placed on the lower threshold 37, and then the opened inner portion. Push the lower cover 41 integrally coupled with the lower heat sink 9 to the bottom surface of the case 5.

다음, 상기 하부 히트 싱크(9)의 하부에서 하부 히트 싱크(9)와 하부 덮개(41), 하부 실링 부재(39), 및 하부 환턱(37)을 볼트 고정한다.Next, the lower heat sink 9, the lower cover 41, the lower sealing member 39, and the lower recess 37 are bolted to the lower portion of the lower heat sink 9.

다음, 상기 내부 케이스(5)의 개방된 상단 면을 폐쇄하기 위해 도면 12c와 도면 12d에 도시한 바와 같이, 상부 환턱(31) 위에 상부 실링 부재(35)를 얹히고 내부 케이스(5)의 개방된 상단 면에 상부 덮개(33)를 끼워넣는다.Next, as shown in FIGS. 12C and 12D to close the open top surface of the inner case 5, the upper sealing member 35 is placed on the upper annulus 31 and the inner case 5 is opened. The top cover 33 to the top surface.

다음, 상기 상부 덮개(33)의 바깥에서 상부 덮개(33)와 상부 실링 부재(35) 및 상부 환턱(31)을 볼트 고정한다.Next, the upper cover 33, the upper sealing member 35 and the upper annulus 31 is bolted to the outside of the upper cover 33.

다음, 상기 상부 SMPS 커버(1)의 개방된 하단 면을 하부 SMPS 커버(3)로 덮은 다음, 상부 SMPS 커버(1)와 하부 SMPS 커버(3)를 볼트 고정한다. 이때, 상기 안내 브라켓(47)은 상부 SMPS 커버(1)의 내측 벽과 맞닿게 된다.Next, the open bottom surface of the upper SMPS cover 1 is covered with the lower SMPS cover 3, and then the upper SMPS cover 1 and the lower SMPS cover 3 are bolted. At this time, the guide bracket 47 is in contact with the inner wall of the upper SMPS cover (1).

다음, 상기 하부 SMPS 커버(3)의 밑면을 도면 12e에 도시한 바와 같이, 상부 덮개(33)와 방열 브릿지(11)의 상단 면 및 방열판(7)의 상단 면과 맞댄 다음, 볼트 고정 브라켓(45)과 하부 SMPS 커버(3) 및 방열 브릿지(11)를 볼트 고정한다. Next, as shown in Figure 12e, the bottom surface of the lower SMPS cover (3), the top cover 33 and the top surface of the heat dissipation bridge 11 and the top surface of the heat sink (7), and then bolt fixing bracket ( 45) and lower SMPS cover (3) and heat dissipation bridge (11).

다음, 상기 돌출턱(19) 내부에 배치된 하부 히트 싱크(9)의 밑면에 도면 12f에 도시한 바와 같이, LED가 장착된 PCB(17)를 고정하고, 요홈(21)에 오링(27)을 끼워넣은 다음, LED 위에 렌즈부(25)를 덮는다.Next, as shown in FIG. 12f, the PCB 17 on which the LED is mounted is fixed to the bottom surface of the lower heat sink 9 disposed in the protruding jaw 19, and the O-ring 27 is formed in the recess 21. After inserting, cover the lens unit 25 over the LED.

다음, 상기 요홈(21) 위에 얹혀진 렌즈부(25)의 가장자리와 오링(27) 및 돌출턱(19)을 볼트 고정한다.Next, the edge of the lens portion 25 mounted on the groove 21, the O-ring 27 and the projection jaw 19 is bolted.

다음, 도면 12g에 도시한 바와 같이, 상기 리프렉터(29)의 입구가 돌출턱(19) 바깥으로 배치된 하부 히트 싱크(9)의 밑면과 맞닿도록 한 다음, 리프렉터(29)의 입구와 하부 히트 싱크(9) 및 방열 브릿지(11)를 볼트 고정한다.Next, as shown in FIG. 12G, the inlet of the lifter 29 is brought into contact with the bottom surface of the lower heat sink 9 disposed outside the protruding jaw 19, and then the inlet of the lifter 29 Bolt the lower heat sink 9 and the heat dissipation bridge 11 to each other.

다음, 상기 상부 SMPS 커버(1)에 도면 12h에 도시한 바와 같이, 아이 볼트(49)를 체결하여 조립을 마친다.Next, as shown in FIG. 12h, the eye bolt 49 is fastened to the upper SMPS cover 1 to complete the assembly.

이러한 구조로 이루어진 본 발명에 따른 투광기는 우선 LED로부터 발생 된 열을 하부 히트 싱크(9)로 전달하고, 상기 하부 히트 싱크(9)는 LED로부터 발생 된 열을 하부 덮개(41)와 내부 케이스(5), 방열 브릿지(11), 및 방열판(7)으로 전달한다.The emitter according to the present invention having such a structure first transmits heat generated from the LED to the lower heat sink 9, and the lower heat sink 9 transmits heat generated from the LED to the lower cover 41 and the inner case ( 5), the heat dissipation bridge 11, and the heat dissipation plate 7;

이때, 상기 베이퍼 챔버(4) 내부에 채워진 냉매는 하부 히트 싱크(9)가 LED로부터 발생된 열에 의해 달궈졌을 때 하부 히트 싱크(9)의 열을 빼앗음과 동시에 기화되어 상승하다가 내부 케이스(5)와 상부 덮개(33)에 의해 열을 빼앗겨 액화된다.At this time, when the lower heat sink 9 is heated by heat generated from the LED, the refrigerant filled in the vapor chamber 4 vaporizes and rises at the same time as the heat of the lower heat sink 9 is deprived of the inner case 5. And heat is taken away by the upper lid 33 to liquefy.

또한, 상기 기화된 냉매로부터 열을 빼앗은 내부 케이스(5)와 상부 덮개(33)는 방열 브릿지(11)와 방열판(7)을 통해 기화된 냉매로부터 빼앗은 열을 공기 중으로 방출한다.In addition, the inner case 5 and the upper cover 33 which take heat from the vaporized refrigerant release the heat taken from the vaporized refrigerant through the heat dissipation bridge 11 and the heat sink 7 into the air.

따라서, 본 발명에 따른 투광기는 끓는 점이 낮은 냉매가 베이퍼 챔버(4) 내부에서 기화 및 액화를 반복해가며, 하부 히트 싱크(9)의 열을 빼앗아감에 따라 LED로부터 발생 된 열을 보다 효과적으로 방출시킬 수 있고, 결과적으로 LED의 발광 성능및 수명을 연장할 수 있다는 장점이 있다. Therefore, the light emitter according to the present invention repeatedly vaporizes and liquefies the refrigerant having a low boiling point inside the vapor chamber 4, and more efficiently dissipates heat generated from the LED as the heat of the lower heat sink 9 is taken away. It is possible to extend the light emitting performance and lifetime of the LED.

또한, 상부 SMPS 커버(1)와 하부 SMPS 커버(3) 사이에는 LED와 PCB(17)에 전원을 공급하는 SMPS가 적재될 수 있어 방열 부재와 SMPS를 일체화시킬 수 있다는 장점이 있다.
In addition, an SMPS for supplying power to the LED and the PCB 17 may be stacked between the upper SMPS cover 1 and the lower SMPS cover 3 to integrate the heat dissipation member and the SMPS.

1. 상부 SMPS 커버 3. 하부 SMPS 커버
5. 내부 케이스 7. 방열판
9. 하부 히트 싱크 11. 방열 브릿지
15. LED 17. PCB
19. 돌출턱 21. 요홈
25. 렌즈부 27. 오링(O-Ring)
29. 리프렉터(Reflector) 31. 상부 환턱
33. 상부 덮개 35. 상부 실링 부재
37. 하부 환턱 39. 하부 실링 부재
41. 하부 덮개 43. 안내 홈
45. 볼트 고정 브라켓 47. 안내 브라켓
43. 아이 볼트1. Upper SMPS Cover 3. Lower SMPS Cover
5. inner case 7. heatsink
9. Lower heat sink 11. Heat dissipation bridge
15.LED 17.PCB
19. Protruding Jaw 21. Groove
25. Lens Unit 27. O-Ring
29. Reflector 31. Upper Sill
33. Top cover 35. Top sealing member
37. Lower Sill 39. Lower Sealing Member
41. Lower cover 43. Guide groove
45. Bolt fixing bracket 47. Guide bracket
43. Eye Bolt

Claims (3)

속이 빈 입체 형상으로 이루어지고 하단 면이 개방된 상부 SMPS 커버(1)와;
상기 상부 SMPS 커버(1)의 개방된 하단 면을 폐쇄하는 하부 SMPS 커버(3);
상단 면과 하단 면이 개방되고 내부에 베이퍼 챔버(Vapor Chamber)(4)가 갖추어지며 하부 히트 싱크(9)로부터 발생 된 열을 전달받는 내부 케이스(5);
상기 내부 케이스(5)의 외주 면으로부터 방사 형태로 뻗어나와 내부 케이스(5)로부터 전달된 열을 방열판(7)으로 전달하고 상단 면이 하부 SMPS 커버(3)의 밑면과 결합 되며 하단 면이 하부 히트 싱크(9)의 윗면과 고정 결합 되는 2개 이상의 방열 브릿지(11);
상기 각 방열 브릿지(11)의 측단에 장착된 상태에서 방열 브릿지(11)로부터 전달된 열을 공기 냉각시키는 방열판(7);
밑면에 2개 이상의 LED가 장착된 PCB(17)가 고정 결합 되고 윗면이 상기 내부 케이스(5)의 하단 면과 방열 브릿지(11)의 하단 면 및 방열판(7)의 하단 면과 맞붙는 하부 히트 싱크(9);
상기 하부 히트 싱크(9)의 밑면으로부터 링(Ring) 형태로 돌출되면서 내부 면적이 PCB(17)의 면적보다 커 PCB(17)가 내부 삽입되는 돌출턱(19);
상기 돌출턱(19)의 하단 면에 돌출턱(19)을 따라 오목하게 들어간 요홈(21);
상기 LED가 장착된 PCB(17) 위에 덮어 씌워지고 가장자리가 돌출턱(19)에 고정 결합되는 렌즈부(25);
상기 돌출턱(19)과 렌즈부(25) 사이의 틈을 통해 LED 또는 PCB(17)로 이물질이 유입되지 않도록 상기 요홈(21)에 끼워지는 오링(27);
및 입구와 출구가 개방된 원추 형태로서 개방된 입구가 돌출턱(19) 바깥으로 배치된 하부 히트 싱크(9)의 밑면에 고정 결합 된 상태에서 렌즈부(25)를 통해 뻗어나온 LED 빛을 확산시키는 리프렉터(29)(Reflector)로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 투광기.
An upper SMPS cover 1 having a hollow three-dimensional shape and having an open bottom surface;
A lower SMPS cover 3 for closing an open bottom surface of the upper SMPS cover 1;
An inner case 5 having an upper surface and a lower surface open and having a vapor chamber 4 therein and receiving heat generated from the lower heat sink 9;
Radially extending from the outer circumferential surface of the inner case (5) transfers the heat transferred from the inner case (5) to the heat sink (7), the upper side is coupled to the bottom of the lower SMPS cover (3) and the lower side is lower Two or more heat dissipation bridges 11 fixedly coupled to an upper surface of the heat sink 9;
A heat dissipation plate (7) for air cooling the heat transferred from the heat dissipation bridge (11) in a state of being mounted at the side ends of the heat dissipation bridges (11);
PCB 17 having two or more LEDs mounted on the bottom thereof is fixedly coupled, and a lower heat sink in which an upper surface is joined to a lower surface of the inner case 5, a lower surface of the heat dissipation bridge 11, and a lower surface of the heat sink 7. (9);
A protruding jaw 19 in which a PCB 17 is inserted therein, while an inner area of the lower heat sink 9 protrudes in a ring shape and an inner area thereof is larger than that of the PCB 17;
A recess (21) recessed along the protrusion (19) in the bottom surface of the protrusion (19);
A lens portion 25 which is covered on the PCB 17 on which the LED is mounted and whose edge is fixedly coupled to the protruding jaw 19;
An o-ring (27) fitted into the groove (21) so that foreign matter does not flow into the LED or PCB (17) through the gap between the protruding jaw (19) and the lens portion (25);
And an LED cone extending through the lens unit 25 in a state in which the inlet and the outlet are open cones and the inlet is fixedly coupled to the bottom surface of the lower heat sink 9 disposed outside the protruding jaw 19. LED light emitter, characterized in that consisting of a collector (29) (Reflector).
제 1항에 있어서,
상기 내부 케이스(5)의 상측 내부 둘레 면에는 내부 케이스(5)의 상단과 소정 간격을 두고 떨어진 채 내부 케이스(5)의 원주 방향을 따라 내부 케이스(5)의 안쪽으로 돌출된 상부 환턱(31)이 갖추어지고,
상기 상부 환턱(31)에는 내부 케이스(5)의 개방된 상단 면을 틀어막는 원판 형태의 상부 덮개(33)가 고정 결합 되며,
상기 상부 환턱(31)과 상부 덮개(33) 사이에는 내부 케이스(5)에 채워진 냉매가 내부 케이스(5) 바깥으로 세지 않도록 링(Ring) 형태의 상부 실링 부재(35)가 끼워지고,
상기 내부 케이스(5)의 하측 내부 둘레 면에는 내부 케이스(5)의 하단과 소정 간격을 두고 떨어진 채 내부 케이스(5)의 원주 방향을 따라 내부 케이스(5)의 안쪽으로 돌출된 하부 환턱(37)이 갖추어지며,
상기 하부 환턱(37)에는 내부 케이스(5)에 채워진 냉매가 내부 케이스(5) 바깥으로 세지 않도록 링(Ring) 형태의 하부 실링 부재(39)가 얹혀지고,
상기 내부 케이스(5)의 개방된 하단 면과 맞닿는 하부 히트 싱크(9)의 윗면에는 가장자리가 하부 실링 부재(39)에 얹혀진 채 내부 케이스(5)의 개방된 하단 면을 틀어막는 원판 형태의 하부 덮개(41)가 고정 결합 되는 것을 특징으로 하는 LED 투광기.
The method of claim 1,
The upper inner circumference 31 of the inner case 5 protrudes inwardly of the inner case 5 along the circumferential direction of the inner case 5 while being spaced apart from the upper end of the inner case 5 by a predetermined distance. ) Is equipped,
The upper cover 31 is fixedly coupled to the upper cover 33 in the form of a disc blocking the open top surface of the inner case 5,
An upper sealing member 35 having a ring shape is inserted between the upper stem 31 and the upper cover 33 such that the refrigerant filled in the inner case 5 does not count outside the inner case 5.
The lower inner circumferential surface 37 protruding inwardly of the inner case 5 along the circumferential direction of the inner case 5 while being spaced apart from the lower end of the inner case 5 at a lower inner circumferential surface of the inner case 5. ),
The lower ring member 37 is provided with a lower sealing member 39 in a ring shape so that the refrigerant filled in the inner case 5 is not counted outside the inner case 5,
On the upper surface of the lower heat sink 9, which is in contact with the open lower surface of the inner case 5, the lower portion of the disc shape which closes the open lower surface of the inner case 5 with its edge mounted on the lower sealing member 39. LED floodlight, characterized in that the cover 41 is fixedly coupled.
제 1항에 있어서,
상기 상부 SMPS 커버(1)에는 아이 볼트(49)(Eye Bolt)가 체결되고,
상기 상부 SMPS 커버(1)의 외부 둘레 면에는 상부 SMPS 커버(1)의 내측 방향으로 오목하게 들어간 안내 홈(43)이 상부 SMPS 커버(1)의 둘레 방향으로 2개 이상 배치되며,
상기 하부 SMPS 커버(3)와 맞닿는 각 안내 홈(43)의 하단에는 안내 홈(43) 바깥으로 돌출되어 하부 SMPS 커버(3)와 볼트 고정되는 볼트 고정 브라켓(45)이 장착되고,
상기 상부 SMPS 커버(1)를 마주보는 하부 SMPS 커버(3)의 윗면에는 상부 SMPS 커버(1)의 개방된 하단 면으로 삽입됨과 동시에 외부 둘레면이 상부 SMPS 커버(1)의 내측 둘레면과 맞닿는 안내 브라켓(47)이 돌출되는 것을 특징으로 하는 LED 투광기.
The method of claim 1,
An eye bolt 49 is fastened to the upper SMPS cover 1,
On the outer circumferential surface of the upper SMPS cover 1, at least two guide grooves 43 recessed inwardly of the upper SMPS cover 1 are disposed in the circumferential direction of the upper SMPS cover 1,
At the lower end of each guide groove 43 in contact with the lower SMPS cover 3, a bolt fixing bracket 45 protruding out of the guide groove 43 and bolted to the lower SMPS cover 3 is mounted.
The upper surface of the lower SMPS cover 3 facing the upper SMPS cover 1 is inserted into the open lower surface of the upper SMPS cover 1 and the outer circumferential surface is in contact with the inner circumferential surface of the upper SMPS cover 1. LED floodlight, characterized in that the guide bracket 47 protrudes.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101391584B1 (en) 2013-03-19 2014-05-27 주식회사 남영전구 Led flood lighting
RU2657288C1 (en) * 2017-04-04 2018-06-13 Юрий Борисович Соколов Housing-radiator led projector
RU2669387C2 (en) * 2017-01-13 2018-10-11 Юрий Борисович Соколов Module of general purpose led light and multimodule floodlight
CN109027876A (en) * 2018-08-01 2018-12-18 广东金莱特电器股份有限公司 A kind of barn lantern of lighting at two sides
RU2773008C1 (en) * 2021-08-12 2022-05-30 федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "МЭИ" (ФГБОУ ВО "НИУ "МЭИ") Lighting device with emitting diode radiator reflector

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101391584B1 (en) 2013-03-19 2014-05-27 주식회사 남영전구 Led flood lighting
RU2669387C2 (en) * 2017-01-13 2018-10-11 Юрий Борисович Соколов Module of general purpose led light and multimodule floodlight
RU2657288C1 (en) * 2017-04-04 2018-06-13 Юрий Борисович Соколов Housing-radiator led projector
CN109027876A (en) * 2018-08-01 2018-12-18 广东金莱特电器股份有限公司 A kind of barn lantern of lighting at two sides
CN109027876B (en) * 2018-08-01 2024-03-15 广东小崧科技股份有限公司 Two-sided luminous horse lamp
RU2773008C1 (en) * 2021-08-12 2022-05-30 федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "МЭИ" (ФГБОУ ВО "НИУ "МЭИ") Lighting device with emitting diode radiator reflector

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