JP2012216305A - Lamp device and lighting fixture - Google Patents

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Junichi Kimiya
淳一 木宮
Masahiro Toda
雅宏 戸田
Hiroshi Matsushita
博史 松下
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lamp device, and a lighting fixture using the same, with heat of a light-emitting body emitting illumination light efficiently radiated and with light extraction efficiency improved.SOLUTION: The lamp device 1 is provided with a device body 4 equipped with a cylindrical chassis 16 having an opening 19 at one end side 16a and a flat-plate part 20 at the other end side 16b, a cylindrical protruded body 17 formed in protrusion outward at a center part of the flat-plate part 20, and an insertion-through part 18 formed at the flat-plate part 20 inside the protruded body 17, a light-emitting body 2 housed inside the protruded body 17 for causing emission light to be emitted from the opening 19 passing through the insertion-through part 18, a lens 3 arranged inside the device body 4 so as to be properly faced to the light-emitting body 2 for converging emission light from the light-emitting body 2 toward an opening 19 side, a lighting device 5 arranged around the insertion-through part 18 inside the flat-plate part 20 of the device body 4 for supplying power to the light-emitting body 2, and a translucent cover 6 arranged at the opening 19 of the device body 4.

Description

本発明の実施形態は、発光体の放射光が制御されるランプ装置およびこのランプ装置を用いた照明器具に関する。   Embodiments described herein relate generally to a lamp device in which emitted light of a light emitter is controlled and a lighting fixture using the lamp device.

従来、フラット形のランプ装置として、GX53形の口金を用いたランプ装置が提供されている。そして、ランプ装置には、ランプ装置から出射される光を制光体によって狭角配光にし、ダウンライトやスポットライトに適した配光としているものがある(例えば特許文献1参照。)。この従来技術のランプ装置は、一対のランプピンが設けられた環状の当接面およびこの当接面の中央側から一面側に突出した突出部を有し、この突出部の頂部側内壁面にLEDが実装されたモジュール基板が配置され、少なくとも他面側からLEDの光が出射する扁平なランプ装置本体(筐体)を備えていて、円筒状の反射面部を有する制光体がランプ装置本体に対して他面側方向に配設されている。   Conventionally, as a flat lamp device, a lamp device using a GX53 type base has been provided. In some lamp devices, light emitted from the lamp device is distributed at a narrow angle by a light control body to obtain a light distribution suitable for downlights and spotlights (see, for example, Patent Document 1). This prior art lamp device has an annular abutting surface provided with a pair of lamp pins and a projecting portion projecting from the center side of the abutting surface to one surface side, and an LED on the top side inner wall surface of the projecting portion. Is mounted, a flat lamp device main body (housing) that emits LED light from at least the other surface side, and a light control body having a cylindrical reflection surface portion is provided in the lamp device main body. On the other hand, it is arrange | positioned in the other surface side direction.

すなわち、モジュール基板は、LEDがランプ装置の中心に位置するように、基板の接触面が前記突出部の頂部側内壁面に面接触して熱的に接触した状態に固定されている。これにより、LEDが発生する熱を突出部から照明器具の器具本体に熱伝導させて放熱している。そして、LEDを点灯する点灯装置は、ランプ装置本体と制光体の反射面部の外周面との間の環状の空間部分に収納配置されている。   That is, the module substrate is fixed in a state where the contact surface of the substrate is in thermal contact with the top side inner wall surface of the protruding portion so that the LED is positioned at the center of the lamp device. Thereby, the heat which LED generate | occur | produces is thermally radiated from the protrusion part to the fixture main body of a lighting fixture, and is radiated. And the lighting device which lights LED is accommodated and arrange | positioned by the cyclic | annular space part between a lamp device main body and the outer peripheral surface of the reflective surface part of a light control body.

特開2010−262781号公報(第5頁、第1図)JP 2010-262781 (page 5, FIG. 1)

モジュール基板が突出部の頂部側内壁面に配置されていると、LEDの放射光の一部が制光体で反射を繰り返した場合、反射光が減衰し、光の取出し効率が低下するという欠点を有する。   When the module substrate is arranged on the inner wall surface on the top side of the protruding portion, when a part of the emitted light of the LED is repeatedly reflected by the light control body, the reflected light is attenuated and the light extraction efficiency is reduced. Have

本発明の実施形態は、照明光を放射する発光体の熱が放熱されるとともに光取出し効率が向上されるランプ装置およびこのランプ装置を用いた照明器具を提供することを目的とする。   An embodiment of the present invention aims to provide a lamp device in which heat of a light emitting body that emits illumination light is dissipated and light extraction efficiency is improved, and a lighting fixture using the lamp device.

実施形態のランプ装置は、装置本体、発光体、レンズ、点灯装置および透光性のカバーを具備して構成される。   The lamp device of the embodiment includes a device main body, a light emitter, a lens, a lighting device, and a translucent cover.

装置本体は、筐体、突出体および挿通部を有して形成される。筐体は、一端側に開口部および他端側に平板部を有する筒状に形成される。突出体は、平板部の中央部に外方に突出形成された筒状に形成される。挿通部は、突出体の内側の平板部に形成される。   The apparatus main body is formed having a housing, a protrusion, and an insertion portion. The housing is formed in a cylindrical shape having an opening at one end and a flat plate at the other end. The protruding body is formed in a cylindrical shape that protrudes outward from the central portion of the flat plate portion. The insertion part is formed in the flat plate part inside the protrusion.

発光体は、その放射光が装置本体の挿通部を通過して開口部から出射するように突出体内に配設される。   The luminous body is disposed in the projecting body so that the emitted light passes through the insertion portion of the apparatus main body and exits from the opening.

レンズは、発光体に正対するように装置本体内に配設されていて、発光体からの放射光を装置本体の開口部側に集光させるように形成される。   The lens is disposed in the apparatus main body so as to face the light emitter, and is formed so as to collect radiated light from the light emitter on the opening side of the apparatus main body.

点灯装置は、装置本体の平板部の内側であって挿通部周りに配設されていて、発光体に電力を供給するように形成される。   The lighting device is disposed inside the flat plate portion of the device main body and around the insertion portion, and is configured to supply power to the light emitter.

透光性のカバーは、装置本体の開口部に配設される。   The translucent cover is disposed in the opening of the apparatus main body.

本発明の実施形態によれば、発光体からの放射光がレンズにより装置本体の開口部側に集光されるので、放射光が装置本体の開口部から直接出射する割合を大きくすることができ、仮に制光体を設けたとしても放射光の減衰に伴う損失を少なくできて、これにより、光の取出し効率が向上することが期待できる。   According to the embodiment of the present invention, since the emitted light from the light emitter is condensed on the opening side of the apparatus main body by the lens, the ratio of the emitted light directly emitted from the opening of the apparatus main body can be increased. Even if a light control body is provided, it is possible to reduce the loss accompanying the attenuation of the radiated light, and it can be expected that the light extraction efficiency is improved.

本発明の第1の実施形態を示すランプ装置の概略正面図である。It is a schematic front view of the lamp device which shows the 1st Embodiment of this invention. 同じく、ランプ装置を示し、(a)は概略上面図、(b)は概略下面図である。Similarly, a lamp device is shown, (a) is a schematic top view, and (b) is a schematic bottom view. 同じく、ランプ装置の概略正面断面図である。Similarly, it is a schematic front sectional view of the lamp device. 本発明の第2の実施形態を示すランプ装置の概略正面図である。It is a schematic front view of the lamp device which shows the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態を示す照明器具の概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the lighting fixture which shows the 3rd Embodiment of this invention. 同じく、照明器具の一部切り欠き概略正面図である。Similarly, it is a partially cutaway schematic front view of a lighting fixture.

以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第1の実施形態について説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, a first embodiment of the present invention will be described.

本実施形態のランプ装置1は、図1ないし図3に示すように構成される。図3において、ランプ装置1は、発光体2、レンズ3、装置本体4、点灯装置5およびカバー6を備えている。   The lamp device 1 of this embodiment is configured as shown in FIGS. In FIG. 3, the lamp device 1 includes a light emitter 2, a lens 3, a device body 4, a lighting device 5, and a cover 6.

発光体2は、平板状の基板7、この基板7の一面7aに複数個が設けられたLEDベアチップ8およびLEDベアチップ8を覆う封止樹脂9を有して形成されている。基板7は、例えばアルミニウム(Al)板からなり、略長方形状に形成されて、一面7aに図示しない絶縁層を介してLEDベアチップ8を実装し、図示しない配線パターンを形成している。LEDベアチップ8は、配線パターンにより直列接続されている。また、基板7の一面7aには、コネクタ10が配設されており、このコネクタ10に点灯装置5の出力コード11が接続されている。   The light emitter 2 is formed to have a flat substrate 7, a plurality of LED bare chips 8 provided on one surface 7 a of the substrate 7, and a sealing resin 9 that covers the LED bare chips 8. The substrate 7 is made of, for example, an aluminum (Al) plate, and is formed in a substantially rectangular shape. The LED bare chip 8 is mounted on one surface 7a via an insulating layer (not shown) to form a wiring pattern (not shown). The LED bare chips 8 are connected in series by a wiring pattern. Further, a connector 10 is disposed on one surface 7 a of the substrate 7, and the output cord 11 of the lighting device 5 is connected to the connector 10.

LEDベアチップ8は、平板状の基板7の一面7aに実装されることにより、平面状に設けられているとともに、その複数個が例えばマトリックス状に実装されている。LEDベアチップ8は、例えば青色光を放射する。そして、基板7の一面7aには、複数個のLEDベアチップ8を包囲して、例えばシリコーン樹脂の土手12が長方形状に形成されている。この土手12の内側に封止樹脂9が充填されて、LEDベアチップ8が埋められている。封止樹脂9の外表面は、平坦状に形成されている。   The LED bare chips 8 are mounted in a planar shape by being mounted on one surface 7a of the flat substrate 7, and a plurality of the LED bare chips 8 are mounted in a matrix, for example. The LED bare chip 8 emits blue light, for example. On one surface 7a of the substrate 7, a plurality of LED bare chips 8 are surrounded, and for example, a silicone resin bank 12 is formed in a rectangular shape. The inside of the bank 12 is filled with a sealing resin 9, and the LED bare chip 8 is filled. The outer surface of the sealing resin 9 is formed in a flat shape.

封止樹脂9は、透光性の例えばシリコーン樹脂であり、黄色蛍光体13が混入されている。黄色蛍光体13は、LEDベアチップ8から放射された青色光が入射されると、青色光を黄色光に波長変換する。この黄色光と、LEDベアチップ8から放射された青色光が封止樹脂9の外表面から出射し混色(混光)することにより、発光体2から白色光が放射される。封止樹脂8の外表面は、発光体2の発光面となっている。   The sealing resin 9 is a translucent silicone resin, for example, and a yellow phosphor 13 is mixed therein. When the blue light emitted from the LED bare chip 8 is incident, the yellow phosphor 13 converts the wavelength of the blue light into yellow light. The yellow light and the blue light emitted from the LED bare chip 8 are emitted from the outer surface of the sealing resin 9 and mixed (mixed light), whereby white light is emitted from the light emitter 2. The outer surface of the sealing resin 8 is a light emitting surface of the light emitter 2.

レンズ3は、例えばガラスからなり、内側に発光体2の長方形の土手12を収容する凹部14を有する半球状に形成され、その底面側に外側に突出する一対の耳部15,15を有して形成されている。レンズ3は、凹部14に長方形の土手12を収容するようにして、一対の耳部15,15が基板7の一面7a側に例えば接着材により固着されている。すなわち、レンズ3は、発光体2に対向するように装置本体4内に配設されている。そして、レンズ3は、発光体2の放射光をカバー6の中心6c側や装置本体4の開口部19側に集光するように形成されている。   The lens 3 is made of, for example, glass, and is formed in a hemispherical shape having a concave portion 14 that accommodates the rectangular bank 12 of the light emitter 2 on the inner side, and has a pair of ear portions 15, 15 protruding outward on the bottom surface side thereof. Is formed. In the lens 3, the pair of ear portions 15, 15 are fixed to the one surface 7 a side of the substrate 7 with an adhesive, for example, so that the rectangular bank 12 is accommodated in the concave portion 14. That is, the lens 3 is disposed in the apparatus main body 4 so as to face the light emitter 2. The lens 3 is formed so as to collect the radiated light of the light emitter 2 on the center 6 c side of the cover 6 or the opening 19 side of the apparatus main body 4.

装置本体4は、筐体16、突出体17および挿通部18を有して形成されている。筐体16および突出体17は、合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレート(PBT)樹脂により一体に形成されている。   The apparatus main body 4 is formed having a housing 16, a projecting body 17, and an insertion part 18. The casing 16 and the projecting body 17 are integrally formed of a synthetic resin such as polybutylene terephthalate (PBT) resin.

筐体16は、一端側16aに開口部19および他端側16bに平板部20を有する円筒状に形成されている。突出体17は、平板部20の中央部に外方に略円筒状に突出形成されている。挿通部18は、突出体17の内側の平板部20に円形状に形成されている。そして、平板部20の上面20aには、突出体17に隣接する一対のランプピン21,21(図中、一方のみを示す。)が配設されている。   The housing | casing 16 is formed in the cylindrical shape which has the opening part 19 in the one end side 16a, and the flat plate part 20 in the other end side 16b. The protruding body 17 is formed to protrude outward in a substantially cylindrical shape at the center of the flat plate portion 20. The insertion portion 18 is formed in a circular shape in the flat plate portion 20 inside the projecting body 17. A pair of lamp pins 21 and 21 (only one is shown in the figure) adjacent to the projecting body 17 are disposed on the upper surface 20a of the flat plate portion 20.

また、突出体17の上面には、例えばアルミダイキャストによって成型された放熱部材22が取り付けられている。放熱部材22は、挿通部18に対向するように設けられている。放熱部材22の内面22b側には、肉厚であって直方体形状の取付部23が突出形成されている。この取付部23に発光体2が図示しない絶縁材を介して図示しないねじにより面接触して取り付けられている。   In addition, a heat radiating member 22 molded by, for example, aluminum die casting is attached to the upper surface of the projecting body 17. The heat radiating member 22 is provided so as to face the insertion portion 18. On the inner surface 22b side of the heat radiating member 22, a thick and rectangular parallelepiped mounting portion 23 is formed to project. The light emitter 2 is attached to the attachment portion 23 in surface contact with a screw (not shown) through an insulating material (not shown).

そして、取付部23から放熱部材22の外周縁に向かって略直方体の固定部24が形成されている。この固定部24の先端には、キー部25が設けられている。また、固定部24には、ねじ孔26が設けられている。固定部24は、図2(a)に示すように、放熱部材22の中心22cに対して120°間隔で3個形成されている。   A substantially rectangular parallelepiped fixing portion 24 is formed from the attachment portion 23 toward the outer peripheral edge of the heat radiating member 22. A key portion 25 is provided at the tip of the fixing portion 24. Further, the fixing portion 24 is provided with a screw hole 26. As shown in FIG. 2A, three fixing portions 24 are formed at 120 ° intervals with respect to the center 22 c of the heat radiating member 22.

図3に示すように、平板部20の上面20aには、段付きの貫通孔27を有する円柱状のダボ28が固定部24に当接するように突出形成されている。そして、平板部20の下面20bから貫通孔27に挿入されたねじ29が固定部24のねじ孔26に螺着されている。これにより、放熱部材22は、突出体17に取り付けられている。突出体17は、固定部24に対応する部位が切り欠きされている。   As shown in FIG. 3, a cylindrical dowel 28 having a stepped through hole 27 is formed on the upper surface 20 a of the flat plate portion 20 so as to abut on the fixing portion 24. A screw 29 inserted into the through hole 27 from the lower surface 20 b of the flat plate portion 20 is screwed into the screw hole 26 of the fixing portion 24. Thereby, the heat radiating member 22 is attached to the protrusion 17. The protrusion 17 has a portion corresponding to the fixing portion 24 cut out.

そして、放熱部材22は、突出体17の外周面よりも当該外周面の法線方向に若干突出し、さらにキー部25が突出している。放熱部材22は、突出体17を略密閉する。キー部25は、ランプ装置1が取り付けられるソケットのキー溝に挿入されて取り付けられる。   The heat radiating member 22 slightly protrudes in the normal direction of the outer peripheral surface from the outer peripheral surface of the projecting body 17, and the key portion 25 further protrudes. The heat radiating member 22 substantially seals the protrusion 17. The key part 25 is inserted and attached to a key groove of a socket to which the lamp device 1 is attached.

なお、放熱部材22の上面22aには、図示しない放熱シートが配設される。放熱部材22のねじ孔26は、放熱シートにより、上面22a側が閉じられる。   A heat radiating sheet (not shown) is disposed on the upper surface 22 a of the heat radiating member 22. The upper surface 22a side of the screw hole 26 of the heat dissipation member 22 is closed by the heat dissipation sheet.

一対のランプピン21,21は、金属製であり、その頂部側が略半球状に形成された略円筒状に形成され、突出体17に隣接するとともに、平板部20の上面20aから上方に突出するように設けられている。そして、ランプピン21,21は、点灯装置5の回路基板30に設けられた電源入力端子31,31(図中、一方のみを示す。)に対応して設けられ、点灯装置5が装置本体4の筐体16内に収納されたときに、電源入力端子31,31の近傍に位置する部位に設けられている。   The pair of lamp pins 21 and 21 are made of metal, and are formed in a substantially cylindrical shape whose top side is formed in a substantially hemispherical shape so as to be adjacent to the protrusion 17 and protrude upward from the upper surface 20a of the flat plate portion 20. Is provided. The lamp pins 21 and 21 are provided corresponding to power input terminals 31 and 31 (only one is shown in the figure) provided on the circuit board 30 of the lighting device 5, and the lighting device 5 is connected to the device body 4. When housed in the housing 16, it is provided at a location located in the vicinity of the power input terminals 31, 31.

平板部20の下面20bには、下方に小さい突出長で突出する図示しない貫通孔を有するダボ32が一対形成されている。このダボ32にランプピン21が圧入されて取り付けられている。ランプピン21は、電源入力端子31に接続されているリード線33を挿通して、その頂部側でリード線33をはんだ付けしている。こうして、一対のランプピン21,21は、点灯装置5の一対の電源入力端子31,31に電気接続されている。   A pair of dowels 32 having through holes (not shown) projecting downward with a small projecting length are formed on the lower surface 20 b of the flat plate portion 20. The lamp pin 21 is press-fitted and attached to the dowel 32. The lamp pin 21 is inserted through a lead wire 33 connected to the power input terminal 31 and soldered to the lead wire 33 on the top side. Thus, the pair of lamp pins 21 and 21 are electrically connected to the pair of power input terminals 31 and 31 of the lighting device 5.

また、平板部20の下面20bには、挿通部18の周回において、下方に小さく突出する筒状の突出部34が形成されている。挿通部18は、回路基板30の円形状の中央開口35よりも若干小さくなるように形成されている。そして、突出部34には、点灯装置5の出力コード11が挿通される図示しない切り欠き部が設けられている。   Further, on the lower surface 20 b of the flat plate portion 20, a cylindrical protruding portion 34 that protrudes downward is formed in the circumference of the insertion portion 18. The insertion part 18 is formed to be slightly smaller than the circular central opening 35 of the circuit board 30. And the notch part which is not shown in figure in which the output code 11 of the lighting device 5 is penetrated is provided in the protrusion part 34. As shown in FIG.

図1に示すように、筐体16の平板部20側の外周面には、放熱面積を増加させるために、三角形状の凹部36が一定の間隔で形成されている。   As shown in FIG. 1, triangular recesses 36 are formed at regular intervals on the outer peripheral surface of the housing 16 on the flat plate portion 20 side in order to increase the heat dissipation area.

図3において、装置本体4内には、制光体37が配設されている。制光体37は、例えばアルミダイキャストにより成型され、一端側37aから他端側37bに向かうにつれ連続的にかつ段階的に狭開する円錐台状の筒状であって、一端側37aに円形状のフランジ部38を形成している。制光体37は、一端側37aに円形状の一端側開口39、他端側37bに円形状の他端側開口40を有し、その内面37dは反射面に形成されている。   In FIG. 3, a light control body 37 is disposed in the apparatus main body 4. The light control body 37 is formed by, for example, aluminum die casting, and has a circular truncated cone shape that is continuously and gradually narrowed from the one end side 37a toward the other end side 37b. A flange portion 38 having a shape is formed. The light control body 37 has a circular one end side opening 39 on one end side 37a and a circular other end side opening 40 on the other end side 37b, and an inner surface 37d thereof is formed on a reflection surface.

制光体37は、他端側37bが点灯装置5の回路基板30の中央開口35を挿通するとともに、突出体17に挿入されている。そして、カバー6が筐体16の開口部19に取り付けられることにより、他端側開口40が発光体2に正対するように向かい、一端側開口40が開口部19に位置し、フランジ部38がカバー6の内面6bに接している。   The other end side 37 b of the light control body 37 is inserted through the central opening 35 of the circuit board 30 of the lighting device 5 and is inserted into the projecting body 17. Then, by attaching the cover 6 to the opening 19 of the housing 16, the other end side opening 40 faces the light emitter 2, the one end side opening 40 is positioned in the opening 19, and the flange portion 38 is The cover 6 is in contact with the inner surface 6b.

点灯装置5は、回路基板30およびこの回路基板30に実装された点灯回路部品41等により形成される点灯回路42を有して形成されている。回路基板30は、例えばガラスエポキシ材からなり、略円形状に形成されているとともに、その中央部に図示しない切り欠き部を有する円形状の中央開口35が設けられている。この中央開口35周りの一面30aに抵抗R1,R2、コンデンサC1、トランスT1など、多種類かつ多数の電子部品等からなる点灯回路部品43を実装している。また、回路基板30の他面30bは、点灯回路部品41のはんだ面になっているとともに、スイッチング素子Q1などの小型の面実装部品を実装している。   The lighting device 5 has a lighting circuit 42 formed by a circuit board 30 and a lighting circuit component 41 mounted on the circuit board 30. The circuit board 30 is made of, for example, a glass epoxy material, is formed in a substantially circular shape, and is provided with a circular central opening 35 having a notch not shown in the center thereof. On one surface 30a around the central opening 35, a lighting circuit component 43 made up of many types and many electronic components such as resistors R1 and R2, a capacitor C1, and a transformer T1 is mounted. The other surface 30b of the circuit board 30 is a solder surface of the lighting circuit component 41, and a small surface mount component such as the switching element Q1 is mounted thereon.

点灯回路部品41および回路基板30に形成された図示しない配線パターンにより、点灯回路42が形成されている。点灯回路42は、発光体2のLEDベアチップ8に電力を供給する既知の構成により形成されている。そして、回路基板30は、その中央開口35が筐体16の平板部20に形成された突出部34(挿通部18)に正対するようにして、平板部20の内側であって挿通部18周りに配設されている。すなわち、点灯装置5は、その回路基板30が突出部34および制光体37に挟まれるようにして、装置本体4内に収納されている。   A lighting circuit 42 is formed by a wiring pattern (not shown) formed on the lighting circuit component 41 and the circuit board 30. The lighting circuit 42 is formed by a known configuration that supplies power to the LED bare chip 8 of the light emitter 2. The circuit board 30 is located inside the flat plate portion 20 and around the insertion portion 18 so that the central opening 35 faces the protrusion 34 (insertion portion 18) formed in the flat plate portion 20 of the housing 16. It is arranged. That is, the lighting device 5 is housed in the device body 4 such that the circuit board 30 is sandwiched between the projecting portion 34 and the light control body 37.

カバー6は、装置本体4の筐体16の開口部19に配設されている。カバー6は、透光性および光拡散性を有する例えばポリカーボネート(PC)樹脂にて成型されている。その外面6aは、平面であって円形状に形成されている。その内面6bには、開口部19の内面19bに沿う起立体43が断続的に複数設けられている。その起立体43には、係止爪44が設けられたものがあり、係止爪44が開口部19の内面19bに形成された係止溝45に係止される。これにより、カバー6は、装置本体4の開口部19に取り付けられている。そして、カバー6は、装置本体3内をほぼ閉塞するように取り付けられている。   The cover 6 is disposed in the opening 19 of the housing 16 of the apparatus body 4. The cover 6 is molded from, for example, polycarbonate (PC) resin having translucency and light diffusibility. The outer surface 6a is a flat surface and is formed in a circular shape. The inner surface 6 b is provided with a plurality of intermittent solid bodies 43 along the inner surface 19 b of the opening 19. Some of the raised bodies 43 are provided with a locking claw 44, and the locking claw 44 is locked in a locking groove 45 formed in the inner surface 19 b of the opening 19. Thereby, the cover 6 is attached to the opening 19 of the apparatus main body 4. And the cover 6 is attached so that the inside of the apparatus main body 3 may be obstruct | occluded substantially.

そして、カバー6の外面6aの周縁側には、直方体状の指掛け部46,46が突出形成されている。図2(b)に示すように、指掛け部46,46は、180°回転対称に設けられている。また、外面6aの周縁側には、照明器具への装着位置を表示する三角形のマーク47が設けられている。   Further, on the peripheral side of the outer surface 6 a of the cover 6, rectangular parallelepiped finger-hanging portions 46, 46 are formed to project. As shown in FIG. 2 (b), the finger-hanging portions 46, 46 are provided with 180 ° rotational symmetry. Further, a triangular mark 47 is provided on the peripheral side of the outer surface 6a to display the mounting position on the lighting fixture.

次に、第1の実施形態の作用について述べる。   Next, the operation of the first embodiment will be described.

装置本体4の突出体17が図示しないソケット装置の挿通部に挿入され、一対のランプピン21,21がソケット装置の接続孔に挿入されて、装置本体4が回動されることにより、一対のランプピン21,21がソケット装置の一対の受金に電気接続される。これにより、点灯装置5は、ソケット装置を介して外部電源が供給可能となる。   The protrusion 17 of the apparatus body 4 is inserted into an insertion portion of a socket device (not shown), the pair of lamp pins 21 and 21 are inserted into the connection holes of the socket apparatus, and the apparatus body 4 is rotated, whereby a pair of lamp pins 21 and 21 are electrically connected to a pair of receptacles of the socket device. Thereby, the lighting device 5 can supply an external power supply via the socket device.

なお、突出体17をソケット装置の挿通部に挿入するときに、カバー6のマーク47が照明器具またはソケット装置に設けられる位置合わせマークに合わされる。そして、放熱部材22のキー部25は、突出体17がソケット装置の挿通部に挿入されたときに、ソケット装置のキー溝に挿入され、装置本体4が回動されたときに、キー溝に固定される。   In addition, when inserting the protrusion 17 in the insertion part of a socket apparatus, the mark 47 of the cover 6 is matched with the alignment mark provided in a lighting fixture or a socket apparatus. The key portion 25 of the heat radiating member 22 is inserted into the key groove of the socket device when the protruding body 17 is inserted into the insertion portion of the socket device, and into the key groove when the device body 4 is rotated. Fixed.

外部電源が投入されると、点灯装置5に一対のランプピン21,21およびリード線33,33を介して外部電源の交流電圧(例えばAC100V)が入力する。点灯装置5は、その点灯回路43が動作して、出力コード線11を介して発光体2に電力を供給する。これにより、LEDベアチップ8は、点灯し、発光体2から白色光が放射される。   When the external power supply is turned on, an AC voltage (for example, AC100V) of the external power supply is input to the lighting device 5 through the pair of lamp pins 21 and 21 and the lead wires 33 and 33. In the lighting device 5, the lighting circuit 43 operates and supplies power to the light emitter 2 via the output code line 11. As a result, the LED bare chip 8 is turned on, and white light is emitted from the light emitter 2.

レンズ3は、発光体2に正対するように装置本体4内に配設されている。このレンズ3には発光体2の放射光が入射し、レンズ3内を通過して、レンズ3の外面3a側から放射される。そして、レンズ3の外面3aから出射するときにカバー6の中心6c側に集光されるように屈折される。すなわち、当該放射光は、その大部分が制光体37の一端側開口39側(筐体16の開口部19側)に屈折されて、開口部19側に向かって放射されるので、制光体37側に向かう割合が少なくなる。   The lens 3 is disposed in the apparatus main body 4 so as to face the light emitter 2. The light emitted from the light emitter 2 enters the lens 3, passes through the lens 3, and is emitted from the outer surface 3 a side of the lens 3. Then, the light is refracted so as to be condensed on the center 6 c side of the cover 6 when the light is emitted from the outer surface 3 a of the lens 3. That is, most of the radiated light is refracted to the one end side opening 39 side (the opening 19 side of the housing 16) of the light control body 37 and radiated toward the opening 19 side. The ratio toward the body 37 side decreases.

そして、放射光は、筐体16の開口部19に配設されているカバー6に入射し、カバー6内で光拡散されて、カバー6の外面6aから外方に出射される。この出射光により、外方の被照射面や被照射物などが照明される。   The emitted light enters the cover 6 disposed in the opening 19 of the housing 16, is diffused in the cover 6, and is emitted outward from the outer surface 6 a of the cover 6. The emitted light illuminates the outer surface to be irradiated and the object to be irradiated.

また、LEDベアチップ8の点灯により、発光体2に熱が発生する。この熱は、装置本体4の突出体17に取り付けられた放熱部材22の取付部23に伝熱される。そして、放熱部材22から放熱部材22に接触している照明器具の器具本体などに伝熱されて放熱される。放熱部材22は、熱伝導性を有する金属例えばアルミニウム(Al)により形成されているとともに、発光体2が面接触して取り付けられているので、発光体2の発生熱は、迅速に熱伝導されてランプ装置1の外部に放出される。   Moreover, heat is generated in the light emitter 2 by lighting the LED bare chip 8. This heat is transferred to the attachment portion 23 of the heat dissipation member 22 attached to the protrusion 17 of the apparatus body 4. Then, heat is transferred from the heat radiating member 22 to the fixture body of the lighting fixture that is in contact with the heat radiating member 22 to be radiated. The heat dissipating member 22 is formed of a metal having thermal conductivity, for example, aluminum (Al), and the light emitter 2 is attached in surface contact, so that the heat generated by the light emitter 2 is rapidly conducted. And discharged to the outside of the lamp device 1.

本実施形態によれば、ランプ装置1は、発光体2に発生した熱を放熱部材22に熱伝導させて放熱部材22から放熱させることができるとともに、発光体2の放射光がレンズ3により制光体37の一端側開口29側(装置本体4の開口部19側)に集光するように放射されるので、制光体37の一端側開口39から直接出射する割合を大きくすることができて、制光体37による放射光の減衰に伴う損失を少なくでき、これにより、カバー6からの光の取出し効率が向上できるという効果を有する。   According to the present embodiment, the lamp device 1 can conduct heat generated in the light emitter 2 to the heat radiating member 22 to dissipate the heat from the heat radiating member 22, and the emitted light of the light emitter 2 is controlled by the lens 3. Since the light is emitted so as to be condensed on the one end side opening 29 side of the light body 37 (the opening portion 19 side of the apparatus body 4), the ratio of direct emission from the one end side opening 39 of the light control body 37 can be increased. Thus, the loss associated with the attenuation of the radiated light by the light control body 37 can be reduced, and this has the effect that the light extraction efficiency from the cover 6 can be improved.

そして、装置本体4の開口部19に光拡散性を有するカバー6を設けることにより、装置本体4の開口部19側に集光された発光体2の放射光を光拡散させることができて、光の取出し効率が向上した拡散光で被照射面や被照射物などを照明できるという効果を有する。   And by providing the cover 6 having light diffusibility in the opening 19 of the apparatus main body 4, the emitted light of the light emitter 2 collected on the opening 19 side of the apparatus main body 4 can be diffused, This has the effect of illuminating a surface to be irradiated or an object to be irradiated with diffused light with improved light extraction efficiency.

また、発光体2の放射光が制光体37で反射される割合が少なくなることにより、制光体37の内面37dに反射膜を形成しなくても光損失を最小限にすることができ、制光体37に反射膜を設けない分、ランプ装置1を安価に形成できるという効果を有する。   In addition, since the proportion of the light emitted from the light emitter 2 reflected by the light control body 37 is reduced, light loss can be minimized without forming a reflective film on the inner surface 37d of the light control body 37. Since the light control body 37 is not provided with a reflective film, the lamp device 1 can be formed at low cost.

なお、本実施形態において、カバー6は、光拡散性を有しないものであってもよい。また、カバー6の内面6a側にフレネルレンズを形成して、筐体16の開口部19に放射した光をさらに集光させるようにしてもよい。   In the present embodiment, the cover 6 may not have light diffusibility. Further, a Fresnel lens may be formed on the inner surface 6 a side of the cover 6 so that the light emitted to the opening 19 of the housing 16 is further condensed.

また、レンズ3は、発光体2の基板7に設けたが、発光体2に正対するように、他端側開口40側の制光体37内に配設してもよい。   Further, although the lens 3 is provided on the substrate 7 of the light emitter 2, the lens 3 may be disposed in the light control body 37 on the other end side opening 40 side so as to face the light emitter 2.

また、制光体37は、設けなくてもよく、この場合、点灯装置5などがカバー6を介して外方から見えないように、目隠し板などを設けるとよい。   Moreover, the light control body 37 does not need to be provided. In this case, a blindfold plate or the like may be provided so that the lighting device 5 or the like cannot be seen from the outside through the cover 6.

また、発光体2は、基板7を用いて形成したが、基板7を用いずに、LEDベアチップ8を放熱部材22の取付部23に設けるようにして形成してもよい。この場合、放熱部材22は、金属であるので、取付部23に絶縁層が形成され、この絶縁層上にLEDベアチップ8などが実装される。   Further, although the light emitter 2 is formed using the substrate 7, the LED bare chip 8 may be formed on the mounting portion 23 of the heat dissipation member 22 without using the substrate 7. In this case, since the heat radiating member 22 is a metal, an insulating layer is formed on the mounting portion 23, and the LED bare chip 8 and the like are mounted on the insulating layer.

そして、装置本体4は、その平板部20にランプピン21,21の他に調光ピンを設けてもよく、この調光ピンを点灯回路43に接続して、発光体2のLEDベアチップ8を調光点灯させるように形成してもよい。   The apparatus body 4 may be provided with a dimming pin in addition to the lamp pins 21 and 21 on the flat plate portion 20, and the dimming pin is connected to the lighting circuit 43 to adjust the LED bare chip 8 of the light emitter 2. You may form so that light may be lighted.

次に、本発明の第2の実施形態について説明する。   Next, a second embodiment of the present invention will be described.

第2の実施形態のLEDランプ48は、図4に示すように、図3に示すランプ装置1のレンズ3に替えて、レンズとしてのフレネルレンズ49が設けられたものである。なお、ランプ装置1と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。   As shown in FIG. 4, the LED lamp 48 of the second embodiment is provided with a Fresnel lens 49 as a lens instead of the lens 3 of the lamp device 1 shown in FIG. 3. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part same as the lamp apparatus 1, and description is abbreviate | omitted.

発光体2の基板7は、フレネルレンズ49が正対される配光部材50を配設している。この配光部材50は、例えば長方形または円形状に形成された平面部51と、この平面部51の両側からほぼ直角に起立するように設けられ、互いに反対側を向くように形成された断面略L形の一対の取付け片52,52とを有している。   The substrate 7 of the light emitter 2 is provided with a light distribution member 50 to which the Fresnel lens 49 is directly opposed. The light distribution member 50 is provided with, for example, a flat part 51 formed in a rectangular or circular shape, and a substantially cross section formed so as to stand substantially perpendicularly from both sides of the flat part 51 and facing opposite sides. It has a pair of L-shaped attachment pieces 52, 52.

配光部材50は、透光性を有する例えばポリカーボネート(PC)樹脂により形成されている。そして、フレネルレンズ49は、平面部51の外面側に中心51cから外側に向かって複数個が同心円状に形成され、その形成領域が発光体2の土手12内の形成領域(発光体2の発光面)よりも可能な限り大きくなるように形成されている。そして、フレネルレンズ49は、発光体2の放射光をその中心51c側へ集光させるように形成されている。フレネルレンズ49は、切削加工または型材による成型などにより形成することができる。   The light distribution member 50 is made of, for example, polycarbonate (PC) resin having translucency. A plurality of Fresnel lenses 49 are formed concentrically outward from the center 51 c on the outer surface side of the flat portion 51, and the formation region is a formation region in the bank 12 of the light emitter 2 (light emission of the light emitter 2). It is formed so as to be as large as possible. And the Fresnel lens 49 is formed so that the emitted light of the light-emitting body 2 may be condensed to the center 51c side. The Fresnel lens 49 can be formed by cutting or molding with a mold material.

そして、配光部材50は、フレネルレンズ49が発光体2に正対するように、一対の取付け片52,52が発光体2の基板7に例えば接着材により固着されている。   The light distribution member 50 has a pair of attachment pieces 52 and 52 fixed to the substrate 7 of the light emitter 2 with, for example, an adhesive so that the Fresnel lens 49 faces the light emitter 2.

発光体2の放射光は、フレネルレンズ49により、制光体37の一端側開口39側(筐体16の開口部19側)に集光され、一端側開口39からカバー6に入射し、カバー6内で光拡散されて外方に出射される。   The emitted light of the light emitter 2 is condensed by the Fresnel lens 49 on the one end side opening 39 side (the opening 19 side of the housing 16) of the light control body 37, and enters the cover 6 from the one end side opening 39. The light is diffused in 6 and emitted outward.

本実施形態によれば、発光体2の放射光がフレネルレンズ49により制光体37の一端側開口39側(装置本体4の開口部19側)に集光するように放射されるので、制光体37の一端側開口39から直接出射する割合を大きくすることができて、制光体37による放射光の減衰に伴う損失を少なくでき、これにより、カバー6からの光の取出し効率が向上できるという効果を有する。   According to the present embodiment, the light emitted from the light emitter 2 is emitted by the Fresnel lens 49 so as to be condensed on the one end side opening 39 side of the light control body 37 (the opening 19 side of the apparatus body 4). The ratio of light emitted directly from the one end side opening 39 of the light body 37 can be increased, and the loss accompanying the attenuation of the radiated light by the light control body 37 can be reduced, thereby improving the light extraction efficiency from the cover 6. It has the effect of being able to.

また、フレネルレンズ49が形成される配光部材50は、合成樹脂により形成されるので、比較的軽量であり、これにより、ランプ装置48の軽量化を図ることができるという効果を有する。   Further, since the light distribution member 50 on which the Fresnel lens 49 is formed is formed of synthetic resin, the light distribution member 50 is relatively lightweight, and thus has an effect that the lamp device 48 can be reduced in weight.

なお、本実施形態において、フレネルレンズ49は、発光体2に正対するように、他端側開口40側の制光体37内に配設してもよい。   In the present embodiment, the Fresnel lens 49 may be disposed in the light control body 37 on the other end side opening 40 side so as to face the light emitter 2.

次に、本発明の第3の実施形態について説明する。   Next, a third embodiment of the present invention will be described.

第3の実施形態は、本発明の照明器具53であり、図5および図6に示すように構成されている。なお、図1および図2と同一部分には、同一符号を付している。   3rd Embodiment is the lighting fixture 53 of this invention, and is comprised as shown in FIG. 5 and FIG. The same parts as those in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals.

照明器具53は、天井等に埋設されるダウンライトである。図6において、照明器具53は、ソケットとしてのソケット装置54を有する器具本体55および図1に示すランプ装置1を具備して構成されている。   The lighting fixture 53 is a downlight embedded in a ceiling or the like. In FIG. 6, the lighting fixture 53 includes a fixture main body 55 having a socket device 54 as a socket and the lamp device 1 shown in FIG.

器具本体55は、アルミダイキャストによって成型され、下端側55aに開口部56および外方に突出する環状のフランジ部57を有し、上端側55bに上端側55bを閉塞するとともに平坦状に形成された上板部58を有する略円筒状の箱体に形成されている。また、器具本体55の外面55cには、複数の放熱フィンを兼ねる補強片59,60などが形成されている。さらに、外面55cの下端側55aには、フランジ部57との間で天井等を挟持する一対の取付けばね61,61が設けられている。そして、器具本体55の内面55dは、例えば白色塗装により反射面に形成されている。   The instrument body 55 is molded by aluminum die casting, has an opening 56 on the lower end side 55a and an annular flange portion 57 protruding outward, closes the upper end side 55b on the upper end side 55b, and is formed in a flat shape. It is formed in a substantially cylindrical box having an upper plate portion 58. Further, on the outer surface 55c of the instrument body 55, reinforcing pieces 59, 60 that also serve as a plurality of heat radiation fins are formed. Furthermore, a pair of attachment springs 61 and 61 are provided on the lower end side 55a of the outer surface 55c to hold the ceiling or the like between the flange portion 57 and the like. And the inner surface 55d of the instrument main body 55 is formed in the reflective surface by white coating, for example.

上板部58の外面には、天板62がねじ63等により取り付けられている。天板62は、図5に示すように、その下面62aに端子台64を取り付けている。端子台64には、外部電源からの図示しない電源線およびソケット装置54に接続される図示しないリード線がそれぞれ接続されている。そして、器具本体55の内面55dには、ランプ装置1のマーク47と位置合わせをするための三角形の位置合わせマーク65が設けられている。   A top plate 62 is attached to the outer surface of the upper plate portion 58 with screws 63 or the like. As shown in FIG. 5, the top plate 62 has a terminal block 64 attached to its lower surface 62a. A power supply line (not shown) from an external power supply and a lead wire (not shown) connected to the socket device 54 are connected to the terminal block 64, respectively. A triangular alignment mark 65 for aligning with the mark 47 of the lamp device 1 is provided on the inner surface 55d of the instrument body 55.

図6に示すように、上板部58の内面には、ソケット装置54が図示しないねじにより取り付けられている。ソケット装置54は、装置本体4の突出体17を装着する周知の構成で形成されている。そして、ソケット装置54にランプ装置1が装着されている。ランプ装置1は、その突出体17(図示しない。)がソケット装置54の図示しない挿通部に挿入され、その一対のランプピン21,21(図示しない。)がソケット装置54の図示しない一対の接続孔に挿入された後、回動されることにより、ソケット装置54に固定されるとともに、一対のランプピン21,21がソケット装置54の図示しない一対の受金に電気接続している。   As shown in FIG. 6, the socket device 54 is attached to the inner surface of the upper plate portion 58 with screws (not shown). The socket device 54 is formed with a known configuration to which the protruding body 17 of the device main body 4 is attached. The lamp device 1 is mounted on the socket device 54. In the lamp device 1, the protrusion 17 (not shown) is inserted into an insertion portion (not shown) of the socket device 54, and the pair of lamp pins 21 and 21 (not shown) is a pair of connection holes (not shown) of the socket device 54. After being inserted into the socket device, it is fixed to the socket device 54 by being rotated, and the pair of lamp pins 21 and 21 are electrically connected to a pair of receptacles (not shown) of the socket device 54.

照明器具53は、端子台64に外部電源が供給されると、ランプ装置1のLEDベアチップ8(図示しない。)が点灯して発光体2(図示しない。)から白色光が放射され、当該白色光がカバー6を透過する。白色光は、器具本体55の開口部56から外方に出射され、被照射面例えば床面を照明する。   When an external power supply is supplied to the terminal block 64, the lighting fixture 53 turns on the LED bare chip 8 (not shown) of the lamp device 1 and emits white light from the light emitter 2 (not shown). Light passes through the cover 6. White light is emitted outward from the opening 56 of the instrument body 55 and illuminates the surface to be irradiated, for example, the floor surface.

照明器具53は、光取出し効率が向上しているランプ装置1を装着するので、被照射面例えば床面を所定値以上の照度で照明できるという効果を有する。   Since the lighting fixture 53 is equipped with the lamp device 1 with improved light extraction efficiency, it has an effect that the irradiated surface, for example, the floor surface can be illuminated with an illuminance of a predetermined value or more.

1,46…ランプ装置、 2…発光体、 3…レンズ、 4…装置本体、 5…点灯装置、 6…カバー、 16…筐体、 17…突出体、 18…挿通部、 19…開口部、 20…平板部、 49…レンズとしてのフレネルレンズ、 53…照明器具、 54…ソケット、 55…器具本体   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,46 ... Lamp apparatus, 2 ... Luminescent body, 3 ... Lens, 4 ... Apparatus main body, 5 ... Lighting apparatus, 6 ... Cover, 16 ... Housing, 17 ... Projection body, 18 ... Insertion part, 19 ... Opening part, DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Flat plate part 49 ... Fresnel lens as a lens, 53 ... Lighting fixture, 54 ... Socket, 55 ... Instrument main body

Claims (2)

一端側に開口部および他端側に平板部を有する筒状の筐体、前記平板部の中央部に外方に突出形成された筒状の突出体およびこの突出体の内側の前記平板部に形成された挿通部を有する装置本体と;
放射光が前記挿通部を通過して前記開口部から出射するように前記突出体内に配設された発光体と;
この発光体に正対するように前記装置本体内に配設され、前記発光体からの放射光を前記開口部側に集光させるレンズと;
前記装置本体の平板部の内側であって挿通部周りに配設され、前記発光体に電力を供給する点灯装置と;
前記装置本体の開口部に配設された透光性のカバーと;
を具備していることを特徴とするランプ装置。
A cylindrical housing having an opening on one end and a flat plate on the other end, a cylindrical protrusion formed outwardly projecting from the central portion of the flat plate, and the flat plate inside the protrusion An apparatus body having a formed insertion portion;
A light emitter disposed in the projecting body so that emitted light passes through the insertion portion and exits from the opening;
A lens disposed in the apparatus main body so as to face the light emitter and condensing the emitted light from the light emitter on the opening side;
A lighting device that is disposed inside the flat plate portion of the device body and around the insertion portion, and supplies power to the light emitter;
A translucent cover disposed in the opening of the apparatus body;
A lamp device comprising:
請求項1記載のランプ装置と;
このランプ装置が接続されるソケットを有する器具本体と;
を具備していることを特徴とする照明器具。
A lamp device according to claim 1;
An instrument body having a socket to which the lamp device is connected;
The lighting fixture characterized by comprising.
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