JP6569896B2 - LED lighting device and lighting fixture - Google Patents
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Description
本発明は、ダウンライト等に使用されるLED(Light Emitting Diode)照明装置、及び、LED照明装置を備える照明器具に関する。 The present invention relates to an LED (Light Emitting Diode) lighting device used for a downlight or the like, and a lighting fixture including the LED lighting device.
LED等の固体発光素子は、小型、高効率かつ長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。その中でも、近年、LEDを用いたLED照明装置の研究開発が進められている。 Solid-state light-emitting elements such as LEDs are expected as light sources for various products because of their small size, high efficiency, and long life. Among them, in recent years, research and development of LED lighting devices using LEDs have been promoted.
例えば、ダウンライトまたはスポットライトに使用されるLED照明装置として、フラット薄形構造のLED照明装置(LEDランプ)が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 For example, a flat thin LED lighting device (LED lamp) has been proposed as an LED lighting device used for downlights or spotlights (see, for example, Patent Document 1).
ここで、LED素子は、発光によって熱が発生し、これによりLED素子の温度が上昇して光出力が低下するという特性を有している。そのため、LED素子についての放熱対策は重要である。また、LED照明装置には、例えば、商用電源から受け取る交流電力を直流電力に変換する電源回路を内蔵するものもあり、この場合、電源回路を構成する電子部品についての放熱性を向上させることも重要である。 Here, the LED element has a characteristic that heat is generated by light emission, thereby increasing the temperature of the LED element and decreasing the light output. Therefore, a heat dissipation measure for the LED element is important. In addition, some LED lighting devices have a built-in power supply circuit that converts AC power received from a commercial power source into DC power, for example, and in this case, it is possible to improve heat dissipation of electronic components constituting the power circuit. is important.
さらに、LED照明装置には、大出力化及び小型化等も要求されており、このような要求と、電子部品等の放熱性の向上とをどのように両立させるかが問題となる。 Furthermore, the LED illumination device is also required to have a large output, a small size, and the like, and there is a problem of how to satisfy such a requirement and improvement in heat dissipation of electronic components and the like.
本発明は、上記従来の課題を考慮し、光源としてLED素子を有するLED照明装置であって、効率よく放熱を行うLED照明装置、及び、このLED照明装置を備える照明器具を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an LED lighting device having an LED element as a light source in consideration of the above-described conventional problems, efficiently dissipating heat, and a lighting fixture including the LED lighting device. And
本発明の一態様に係るLED照明装置は、基板と、前記基板の主面の端部に配置された電子部品と、前記基板と電気的に接続された、1以上のLED素子を有する発光装置と、前記基板の前記端部の側方に配置され、前記電子部品に前記側方から接触している放熱部とを備える。 An LED lighting device according to an aspect of the present invention includes a substrate, an electronic component disposed at an end portion of a main surface of the substrate, and a light emitting device including one or more LED elements electrically connected to the substrate. And a heat dissipating part disposed on the side of the end of the substrate and in contact with the electronic component from the side.
また、本発明の一態様に係る照明器具は、上記一態様に係るLED照明装置と器具本体とを備える照明器具であって、前記器具本体は、前記LED照明装置が取り付けられる本体部と、前記本体部に配置され、前記電子部品とは反対側から前記放熱部に当接する当接部とを有する。 Moreover, the lighting fixture which concerns on 1 aspect of this invention is a lighting fixture provided with the LED lighting apparatus which concerns on the said 1 aspect, and a fixture main body, Comprising: The said fixture main body is a main-body part to which the said LED lighting device is attached, It has a contact part which is arranged in the main part and contacts the heat radiating part from the opposite side to the electronic component.
本発明によれば、光源としてLED素子を有するLED照明装置であって、効率よく放熱を行うLED照明装置、及び、このLED照明装置を備える照明器具を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is an LED illuminating device which has an LED element as a light source, Comprising: The LED illuminating device which thermally radiates efficiently, and a lighting fixture provided with this LED illuminating device can be provided.
以下、実施の形態及びその変形例に係るLED照明装置及び照明器具について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態及びその変形例のそれぞれは、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態及び変形例で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態及び変形例における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Hereinafter, LED lighting devices and lighting fixtures according to embodiments and modifications thereof will be described with reference to the drawings. Note that each of the embodiments described below and the modifications thereof is a specific example of the present invention. Therefore, numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions of components, connection forms, and the like shown in the following embodiments and modifications are merely examples and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments and modifications, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。 Each figure is a schematic diagram and is not necessarily shown strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the substantially same structure, and the overlapping description may be abbreviate | omitted or simplified.
(実施の形態1)
[LED照明装置の構成]
以下、実施の形態1に係るLED照明装置の構成について、図1〜図3を用いて説明する。図1は、実施の形態1に係るLED照明装置10の外観斜視図である。図2は、実施の形態1に係るLED照明装置10の分解斜視図である。
(Embodiment 1)
[Configuration of LED lighting device]
Hereinafter, the configuration of the LED lighting apparatus according to Embodiment 1 will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an external perspective view of an
図3は、図1に示されるLED照明装置10を、軸jを通るYZ平面で切断した断面図である。なお、図3において、LEDモジュール20は側面図で表されている。また、電源回路基板160において、電子部品161a及び161bは、側面視における外形内にドットを付して表されており、電子部品161a及び161b以外の電子部品161の図示は省略されている。これらの事項は、後述する図5に示されるLED照明装置10a、及び、図7に示されるLED照明装置10についても適用される。
FIG. 3 is a cross-sectional view of the
図1〜図3に示されるLED照明装置10は、例えば、ダウンライトまたはスポットライトとして用いられる照明装置である。LED照明装置10は、透光性カバー11と、ケース12と、基台13と、反射部材14と、電源回路用の基板16と、LEDモジュール20とを備える。本実施の形態では、丸筒状のケース12と基台13とによって、基板16及びLEDモジュール20を収容する筐体15が形成されている。
The
また、基板16には、電源回路を構成する複数の電子部品161が配置されており、本実施の形態では、基板16と、主面16aに配置された複数の電子部品161とを含め、「電源回路基板160」と称する。
In addition, a plurality of
なお、図1〜図3においては、LED照明装置10の中心軸(以下単に軸jとも記載する。)が一点鎖線によって図示されている。軸jは、LEDモジュール20の光軸と一致する仮想軸である。
In FIG. 1 to FIG. 3, the central axis (hereinafter also simply referred to as axis j) of the
また、図2及び図3において、電源ケーブル19、ケース12が有する基板16を固定するための突起、及び、ケース12と基台13とを接続するネジ等の、本実施の形態に係るLED照明装置10の特徴に直接的に関与しない要素についての図示は適宜省略されている。
2 and 3, the LED illumination according to the present embodiment, such as the
また、図1及び図2においては、Z軸方向は、例えば鉛直方向であり、Z軸方向プラス側は、上側または光出射側と記載される場合がある。また、Z軸方向マイナス側は、下側または設置面側と記載される場合がある。また、X軸方向及びY軸方向は、Z軸に垂直な平面(水平面)上において、互いに直交する方向である。以下、LED照明装置10の各構成要素について説明する。
1 and 2, the Z-axis direction is, for example, the vertical direction, and the Z-axis direction plus side may be described as the upper side or the light emission side. Further, the negative side in the Z-axis direction may be described as the lower side or the installation surface side. The X-axis direction and the Y-axis direction are directions orthogonal to each other on a plane (horizontal plane) perpendicular to the Z-axis. Hereinafter, each component of the
[透光性カバー]
透光性カバー11は、LEDモジュール20が発する光を外部に取り出すために透光性材料によって構成された光学部材である。具体的には、透光性カバー11は、キャップ状(蓋状)の光学部材であり、本実施の形態では、平面視(軸jの方向から見た場合)における形状は円形である。
[Translucent cover]
The
透光性カバー11は、ケース12の光出射側の開口に配置され、例えば、複数のネジ(図示せず)によって、ケース12に固定される。透光性カバー11は、例えば、アクリル(PMMA)やポリカーボネート(PC)等の樹脂材料により形成される。
The
なお、透光性カバー11は、フレネルレンズとして機能するなど、特定の光学特性を有してもよい。また、透光性カバー11には、透光性カバー11から出射される光のムラを抑制するためのディンプルが設けられてもよい。この場合、ディンプルは、例えば、透光性カバー11の光出射側の面(光出射面)に設けられる。
The
また、透光性カバー11は、光拡散性の無い透明構造体であってもよいし、光拡散性を有する拡散構造体であってもよい。例えば、透光性カバー11の内面にシリカまたは炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等を塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成することで、光拡散機能を有する透光性カバー11を構成することができる。また、透光性カバー11に微小な凹凸を形成することによって、光拡散機能を有する透光性カバー11を構成することもできる。
Further, the
[ケース]
ケース12は、電源回路基板160、及び、LEDモジュール20を側方から囲む円筒状の部材である。ケース12は、光出射側に形成された第1開口、及び、光出射側とは反対側に形成された第2開口とを有する。第1開口には透光性カバー11が配置され、第2開口には基台13が配置される。ケース12の内周面には、基台13を貫通したネジと締結されるボス、及び、基板16を固定するための突起等の図示しない要素が配置されている。
[Case]
The
ケース12は、例えば、PBT(ポリブチレンテレフタレート)等の絶縁性樹脂材料によって形成される。なお、ケース12の少なくとも一部は、後述する放熱部50として機能するため、ケース12は、熱伝導性の高い樹脂または金属により形成されることが好ましい。ケース12が金属によって形成される場合、例えば、少なくとも内周面を樹脂等の絶縁性材料で被覆することで、電源回路基板160等とケース12とを電気的に絶縁することができる。
The
[基台]
基台13は、LEDモジュール20を支持し、かつ、LEDモジュール20のヒートシンク(熱伝導部材)として機能する部材である。基台13には、LEDモジュール20の少なくとも一部を収容する空間を形成する凹部13aが設けられている。
[Base]
The
基台13は、例えば、図示しないネジ孔を貫通するネジによってケース12に固定される。また、凹部13aの底面(凹部13aの底を形成する基台13の面)には、LEDモジュール20が有する、1以上のLED素子22が実装されたモジュール基板21の下面が直接接続される。これにより、LEDモジュール20から発せられる熱は、効率よく基台13に伝導され、LED照明装置10の外方に放出される。基台13は、例えばアルミニウム等の金属材料により形成されるが、熱伝導率の高い樹脂材料等によって構成されてもよい。
The
[反射部材]
反射部材14は、光を反射する機能を有する部材であって、LEDモジュール20からの光が入射する入射口14bと、入射口14bから入射した光が出射される出射口14aとを有する。反射部材14はさらに、入射口14bから出射口14aに近づくに従って内径が大きくなる部分である斜面部14cを有する。つまり、斜面部14cは、反射部材14におけるラッパ状(漏斗状)の部分である。
[Reflection member]
The
なお、本実施の形態では、反射部材14の、軸jの方向における一部が斜面部14cであるが、反射部材14の全体が斜面部14cであってもよい。
In the present embodiment, a part of the reflecting
反射部材14の入射口14bは、LEDモジュール20の発光部21aを囲む。また、反射部材14の内面は、LEDモジュール20が発する光を反射する反射面となっている。反射面は、入射口14bから入射した光を反射して出射口14aから出射するように構成されている。つまり、LEDモジュール20が発する光は反射部材14によって透光性カバー11に導かれる。
The
反射部材14は、例えば、絶縁性を有する硬質の白色樹脂材料によって構成される。なお、反射面の外観をよくするため、または、LED照明装置10の配光を制御するために、反射部材14の内面は、銀またはアルミニウム等の金属材料からなる金属蒸着膜(金属反射膜)によってコーティングされてもよい。また、反射部材14は、アルミニウム等、樹脂材料よりも光の反射率の高い金属材料を用いて形成されてもよい。
The reflecting
[基板]
基板16は、LEDモジュール20に電力を供給するための1以上の電子部品161が配置された基板である。本実施の形態では、複数の電子部品161が基板16の主面16aに配置されている。なお、主面16aは、本実施の形態では基板16の上側の面であるが、基板16の下側の面が主面16aであってもよい。
[substrate]
The
また、本実施の形態に係る基板16は、平面視において中央部に貫通孔16cを有する環形状である。より詳細には、基板16は、平面視における外形が円形であり、かつ、中央部に円形の貫通孔16cが形成されている。つまり、基板16は、円環状(ドーナツ状)の形状を有している。
In addition, the
本実施の形態では、基板16は、基台13の、LEDモジュール20が取り付けられた側に、基台13と離隔して配置されている。言い換えると、本実施の形態では、基板16の裏面16b(主面16aの反対側の面)の側に、裏面16bと所定の間隔をあけて基台13が配置されている。つまり、基台13に取り付けられたLEDモジュール20からの光の出射側に基板16が配置されており、LEDモジュール20からの光は、基板16の貫通孔16cを通過する。
In the present embodiment, the
なお、基板16の形状に特に限定はなく、ケース12に収容可能であり、かつ、LEDモジュール20からの光を遮断しない形状であれば、各種の形状を採用し得る。例えば、基板16は、平面視においてC字状の形状であってもよい。
The shape of the
基板16は、金属配線がパターン形成された、いわゆるプリント基板であり、基板16の種類としては、セラミック基板、樹脂基板、またはメタルベース基板などが例示される。
The
基板16の主面16aには、LEDモジュール20に電力を供給するための電源回路を構成する複数の電子部品161が配置されている。本実施の形態では、これら基板16及び複数の電子部品161により電源回路基板160が構成されている。
A plurality of
電源回路基板160は、電源ケーブル19を介して外部から供給される交流電力を、LEDモジュール20の発光に適した直流電力に変換して、LEDモジュール20に供給する。これにより、LEDモジュール20は発光する。
The
電源回路を構成する複数の電子部品161のそれぞれは、例えば、電解コンデンサもしくはセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル(チョークトランス)、ノイズフィルタ、及び、ダイオードもしくは集積回路素子等の半導体素子等である。
Each of the plurality of
なお、基板16の裏面16bにも、図示しない電子部品等が配置されてもよく、この場合、裏面16bに配置された電子部品が電源回路の一部を構成してもよい。
Note that electronic components (not shown) may be arranged on the
[LEDモジュール]
LEDモジュール20は、1以上のLED素子22を有する発光装置の一例であって、白色等の所定の色(波長)の光を発する装置である。LEDモジュール20は、例えば、図示しないネジによって基台13に固定され、基板16(電源回路基板160)から供給される電力によって発光する。LEDモジュール20から放出された光は、基板16の貫通孔16cを通過し、透光性カバー11を透過してLED照明装置10の外部に放出される。
[LED module]
The
基板16(電源回路基板160)と、LEDモジュール20とは、端部にコネクタが設けられた電線18で電気的に接続される。なお、図3では、電線18は、点線で概念的に示されている。
The board | substrate 16 (power supply circuit board 160) and the
具体的には、LEDモジュール20は、モジュール基板21と発光部21aとを有する。本実施の形態では、LEDモジュール20は、モジュール基板21に複数のLED素子22が直接実装されたCOB(Chip On Board)構造を有している。なお、図示されないが、モジュール基板21上には、LED素子22同士を電気的に接続するための所定形状の金属配線、および、複数のLED素子22を発光させるための電力を受ける端子等が設けられている。
Specifically, the
モジュール基板21の種類としては、セラミック基板、樹脂基板、またはメタルベース基板が例示される。本実施の形態では、モジュール基板21の平面視形状は、矩形であるが、六角形または八角形等の多角形もしくは円形であってもよい。モジュール基板21の下面は、上述のように基台13の凹部13aの底面に直接接続される。つまり、モジュール基板21は、基台13と面接触した状態で基台13に取り付けられる。
Examples of the
発光部21aは、複数のLED素子22が封止部材によって封止されることによって、モジュール基板21の上面に形成されている。複数のLED素子22のそれぞれは、本実施の形態では、例えば青色LEDチップであり、黄色蛍光体粒子を含む封止部材によって一括して封止されている。この黄色蛍光体粒子は、LED素子22からの青色光によって励起されると黄色光を放出する。その結果、LEDモジュール20からは、当該黄色光とLED素子22からの青色光とによって得られる白色光が放出される。
The
なお、LED素子22の数、配置位置、種類、発光色、及び、LEDモジュール20としての発光色等は、上記説明の内容に限定されない。例えばLED素子22の数は1以上であればよい。
In addition, the number of
[特徴構成]
以上のように構成されたLED照明装置10は、基板16に配置された電子部品161についての放熱効率を向上させる放熱部50を有する点に一つの特徴を有している。
[Feature structure]
The
具体的には、LED照明装置10は、基板16の、電子部品161が配置された端部の側方に配置され、電子部品161に当該側方から接触している放熱部50を有する。
Specifically, the
本実施の形態では、複数の電子部品161のうちの発熱部品である2つの電子部品161のそれぞれが、図2及び図3に示されるように、基板16の主面16aの端部に配置されている。なお、これら2つの電子部品161は、他の電子部品161と区別するために、図2及び図3では、電子部品161a及び電子部品161bとして記載されている。
In the present embodiment, each of the two
発熱部品は、LEDモジュール20への電力供給によって発熱する部品(発熱量が比較的に多い部品)である。発熱部品としては、具体的には、フィルタ素子、MOSFET、並びに、コイル素子、抵抗、レギュレータ、及び、各種制御ICなどが例示される。 The heat generating component is a component that generates heat by supplying power to the LED module 20 (a component that generates a relatively large amount of heat). Specific examples of the heat generating component include a filter element, a MOSFET, a coil element, a resistor, a regulator, and various control ICs.
また、本実施の形態では、ケース12の一部が、電子部品161aが配置された端部の側方に配置された放熱部50であって、電子部品161aに当該側方から(図3では左方から)接触している放熱部50として機能している。また、ケース12の一部であって、基板16の電子部品161bに側方から(図3では右方から)接触している部分も、放熱部50として機能している。つまり、本実施の形態では、放熱部50は、筐体15の一部であって、基板16の、電子部品161aまたは161bが配置された端部の側方に位置する部分である。
Further, in the present embodiment, a part of the
なお、図3における点線の楕円は、ケース12のうちの、放熱部50として扱われる領域の一例を示している。つまり、放熱部50の領域は、図3に示される点線の楕円の領域には限定されず、例えば、ケース12の全体が放熱部50である、ということもできる。
A dotted ellipse in FIG. 3 shows an example of a region of the
また、本実施の形態では、ともに発熱部品である電子部品161a及び161bを、平面視において円環状の基板16において、軸jを挟んで対向する端部に配置している。つまり、電子部品161a及び161bを、互いに遠ざけて配置しており、これにより、LED照明装置10の使用時における熱の部分的な集中が抑制される。
In the present embodiment, the
このように、LED照明装置10では、基板16の主面16aの、端部における互いに異なる位置に配置された2つの電子部品161a及び161bを有し、かつ、2つの電子部品161a及び161bのそれぞれに対応して放熱部50が配置されている。間単にいうと、基板16の端部に配置された電子部品161a及び161bに、ケース12の内周面を接触させている。
As described above, the
ここで、ケース12の内周面に電子部品161a及び161bを接触させるために、例えば、複数の電子部品161が配置された基板16がケース12に収容される際に、電子部品161a及び161bが外方に傾けられた状態で収容される。
Here, in order to bring the
図4Aは、基板16の端部における電子部品161aの、ケース12に収容される前の姿勢を示す図であり、図4Bは、基板16の端部における電子部品161aの、ケース12に収容された後の姿勢を示す図である。
4A is a view showing the posture of the
例えば、図4Aにおいて基板16の左端部に配置された電子部品161aを、左側に傾けた状態にする。具体的には、図4Aに示すように、電子部品161aが有するリード線162が曲げられることで、電子部品161aが左側に傾けられる。
For example, in FIG. 4A, the
この状態で、基板16をケース12に挿入した場合、左側に傾いた電子部品161aは、ケース12の内周面12aに当接することで、内周面12aから右向きの力を受け、これにより、電子部品161aは、内周面12aに沿って起立した姿勢に矯正される。その状態で、基板16がケース12に固定される。その結果、電子部品161aがケース12の内周面12aに接触した状態が維持され、ケース12の一部であって、電子部品161aに側方から接触している部分が放熱部50として機能する。
In this state, when the
つまり、発熱部品である電子部品161aが発する熱の一部は、放熱部50を介してLED照明装置10の外方に放出され、これにより、例えば、電子部品161aの熱の、LEDモジュール20への伝導が抑制される。
That is, a part of the heat generated by the
基板16の主面16aの端部に配置された電子部品161bも同様に、外側(電子部品161bの場合、図3における右側)に傾けられた状態で、ケース12に挿入される。これにより、電子部品161bがケース12の内周面12aに接触した状態が維持され、ケース12の、電子部品161bに側方から接触している部分が放熱部50として機能する。つまり、電子部品161bが発する熱の一部は、放熱部50を介してLED照明装置10の外方に放出され、これにより、例えば、電子部品161bの熱の、LEDモジュール20への伝導が抑制される。
Similarly, the
なお、電子部品161a(161b)からの熱を、放熱部50に効率よく伝導するために、電子部品161a(161b)と、放熱部50との隙間に、グリス、シリコーン樹脂または放熱シート等の介在部材が配置されてもよい。つまり、放熱部50は、グリス等を介して電子部品161a(161b)に接触してもよい。例えば、基板16における部品レイアウトの都合により、電子部品161a(161b)と放熱部50との直接的な接触が困難な場合、電子部品161a(161b)と、放熱部50との隙間をグリス等で埋める。これにより、放熱部50よる電子部品161a(161b)についての放熱効果が向上される。
In order to efficiently conduct heat from the
また、本実施の形態では、LEDモジュール20は、基板16の裏面16b側に、基板16とは離隔されて配置されており、かつ、基台13に支持されている。そのため、LEDモジュール20が発する熱についての放熱は、主として直下の基台13によって行われる。
In the present embodiment, the
つまり、本実施の形態に係るLED照明装置10は、大きく分けて2つの熱源(電源回路基板160及びLEDモジュール20)を有し、これらは、上下方向(LEDモジュール20の光の出射方向に平行な方向)に離隔されて配置される。さらに、下側の熱源(LEDモジュール20)の放熱は、主として当該熱源の下方の基台13に担わせ、上側の熱源(電源回路基板160)の放熱は、当該熱源の側方の放熱部50に担わせている。
That is, the
[LED照明装置についてのまとめ]
以上説明したように、LED照明装置10は、基板16の端部に配置された電子部品161a(161b)と、当該端部の側方に配置され、電子部品161a(161b)に当該側方から接触している放熱部50を備えている。これにより、主として電子部品161a(161b)の熱が放熱部50に伝導されて外部に放出される。つまり、LED照明装置10は、効率よく放熱を行うことができる。
[Summary of LED lighting device]
As described above, the
また、筐体15の一部(本実施の形態ではケース12の一部)を放熱部50として機能させているため、例えば、放熱部50として機能させる専用の部品を別途作製する必要がない。また、例えば、筐体15はLED照明装置10の最外殻を形成する要素であるため、放熱部50による放熱がより効率よく行われる。
In addition, since a part of the housing 15 (a part of the
また、電子部品161a(161b)が配置された基板16は、基台13の、LEDモジュール20が取り付けられた側に、基台13と離隔して配置されている。つまり、LEDモジュール20の放熱経路とは別の経路で、電子部品161a(161b)が発する熱を外部に放出することができる。すなわち、本実施の形態に係るLED照明装置10では、複数の熱源のそれぞれの放熱のための放熱経路が、熱源ごとに用意されており(放熱部50及び基台13)、これにより、LED照明装置10全体としての放熱性が向上されている。
In addition, the
また、基板16は貫通孔16cを有する環形状であり、LEDモジュール20は、1以上のLED素子22からの光が、貫通孔16cを通過する位置に配置されている。つまり、基板16は、下方のLEDモジュール20からの光を遮らず、かつ、LEDモジュール20の上方の空間を有効に利用する形状を有している。これにより、例えば、ともに熱源である電源回路基板160及びLEDモジュール20を離隔して配置しつつ、LED照明装置10のサイズの抑制(小型化)が図られる。
Moreover, the board |
また、LED照明装置10が備える反射部材14は斜面部14cを有し、電子部品161a(161b)は、斜面部14cと基板16の主面16aとの間に配置されている。つまり、ラッパ状(漏斗状)の形状を有する斜面部14cによって、LEDモジュール20からの光を効率よく外方に導きながら、斜面部14cの裏側(LEDモジュール20の光軸とは反対側)の空間を、複数の電子部品161の収容空間として有効に利用している。
Further, the reflecting
なお、LED照明装置10は、複数の発熱部品に対応した複数の放熱部50を備えなくてもよい。例えば、基板16の主面16aの端部に配置された発熱部品が電子部品161aのみである場合、電子部品161の側方にのみ放熱部50が配置されていてもよい。
Note that the
その他、LED照明装置10の構成および形状等は、上記に説明された構成および形状等と異なっていてもよい。そこで、LED照明装置10の変形例について、上記実施の形態1との差分を中心に以下に説明する。
In addition, the configuration and shape of the
(実施の形態1の変形例)
上記実施の形態1に係るLED照明装置10では、ケース12の一部として放熱部50が設けられるとした。しかしながら、LED照明装置10において、ケース12以外の部材が放熱部50として配置されてもよい。
(Modification of Embodiment 1)
In the
図5は、実施の形態1の変形例に係るLED照明装置10aの構成概要を示す断面図である。なお、図5では、図3と同様に、LED照明装置10aを、軸jを通るYZ平面で切断した場合の断面が図示されている。
FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an
図5に示すように、本変形例に係るLED照明装置10aは、放熱部51を備え、放熱部51は、基台13から、基板16の電子部品161a(161b)が配置された端部の側方に向けて突出状に設けられている。
As shown in FIG. 5, the
また、LED照明装置10aが備えるケース12cは、上記実施の形態1に係るケース12よりもZ軸方向の長さが短く形成されており、ケース12c、放熱部51、及び、基台13によって、LED照明装置10aにおける筐体15が形成されている。
Further, the
つまり、本変形例に係る放熱部51は、筐体15の一部であって、基板16の電子部品161a(161b)が配置された端部の側方に位置する部分である点については、上記実施の形態1に係る放熱部50と共通する。しかし、本変形例に係る放熱部51は、基台13の周縁部に設けられた、電子部品161a及び161bに接触する側壁部である点で、上記実施の形態1に係る放熱部50とは異なる。
That is, the
この場合、例えば、ケース12cについてはPBT等の樹脂で形成することで軽量化を図りつつ、放熱部51をアルミニウム等の金属で形成することで、発熱部品である電子部品161a及び161bについての放熱効率を向上させることができる。
In this case, for example, the
また、例えば、基台13が、例えば、照明器具の本体である器具本体に取り付けられることで、電子部品161a及び161bの熱を、LEDモジュール20の熱とともに器具本体に効率よく伝導することができる。
In addition, for example, the
なお、放熱部51は、基台13と一体に設けられてもよい。つまり、基台13の一部が、LEDモジュール20が配置された面から突出状に形成されている場合、当該一部を放熱部51として機能させてもよい。また、放熱部51が基台13とは別体の部品として作製された場合において、放熱部51の基台13への固定の手法に特に限定はない。例えば、溶接、または、ネジ等を用いた締結によって、放熱部51が基台13に固定されてもよい。
The
また、放熱部51は、基板16の全周を覆うように形成されている必要はなく、例えば、電子部品161a及び161bそれぞれの側方にのみ配置されてもよい。この場合、基板16の外周の、放熱部51によって覆われていない部分については、例えば、ケース12cによって覆われるように、ケース12cが形成されていればよい。
Moreover, the
(実施の形態2)
実施の形態2では、上記実施の形態1に係るLED照明装置10を備える照明器具の構成例について説明する。なお、LED照明装置10の構造などの、上記実施の形態1で説明された事項については適宜省略する。
(Embodiment 2)
Embodiment 2 demonstrates the structural example of a lighting fixture provided with the
図6は、実施の形態2に係る照明器具100の斜視図である。なお、図6では、器具本体110の構成が分かり易いように、器具本体110とLED照明装置10とを分離して図示している。図7は、図6に示される照明器具100を、軸jを通るYZ平面で切断した断面図である。なお、図7では、器具本体110の本体部111を中実の構造物として表しているが、本体部111は、内部に回路基板等を収容可能な空間を有する中空構造であってもよい。
FIG. 6 is a perspective view of the
図6及び図7に示される照明器具100は、例えば住宅等の天井に設置されることにより床面方向に光を照射するLED照明器具であり、例えば、ダウンライトと呼ばれる。つまり、照明器具100が使用される場合には、図6及び図7におけるZ軸方向プラス側が、鉛直下方を向く姿勢で天井等に設置されて使用される。
The
器具本体110は、LED照明装置10を保持する構造体である。器具本体110は、例えば、電源ケーブル19と接続されるコネクタ(図示せず)等を有し、器具本体110に取り付けられたLED照明装置10に電力を供給する役目も有している。
The instrument
本実施の形態に係る器具本体110は、LED照明装置10が取り付けられる本体部111と、本体部111に配置され、LED照明装置10の基板16の端部に配置された電子部品161a(161b)とは反対側から放熱部50に当接する当接部120とを有する。
The appliance
つまり、照明器具100では、発熱部品である電子部品161a(161b)の熱は、放熱部50に伝導され、さらに、放熱部50に当接する当接部120に伝導される。当接部120は、本体部111と接続されているため、電子部品161a(161b)の熱は、放熱部50及び当接部120を介して効率よく本体部111に伝導される。
That is, in the
また、LED照明装置10が器具本体110に取り付けられた場合、LED照明装置10の基台13は、本体部111の取付面部115(図6参照)と面接触する。そのため、LED照明装置10において主としてLEDモジュール20から熱を受け取る基台13から、本体部111への熱伝導が効率よく行われる。
Further, when the
なお、放熱効率の向上の観点から、本体部111及び当接部120は、アルミニウムもしくは鉄等の金属、熱伝導性の高い樹脂、またはこれらの組み合わせによって形成されることが好ましい。
Note that, from the viewpoint of improving heat dissipation efficiency, the
このように、本実施の形態に係る照明器具100では、放熱部50に当接する当接部120が、本体部111に設けられていることにより、発熱部品である電子部品161a(161b)についての放熱が効率よく行われる。また、基台13と本体部111とが熱的に接続されるため、LEDモジュール20についての放熱も効率よく行われる。
As described above, in the
さらに、LED照明装置10では、2つの発熱部品(電子部品161a及び161b)のそれぞれに対応して放熱部50が配置されており、器具本体110は、2つの放熱部50に対応する第一当接部120a及び第二当接部120bを備えている。
Furthermore, in the
つまり、本実施の形態に係る当接部120は、2つの放熱部50のうちの一方に当接する第一当接部120aと、2つの放熱部50のうちの他方に当接する第二当接部120bとを有する。
That is, the
これにより、電源回路基板160が有する2つの発熱部品(電子部品161a及び161b)の両方についての放熱を、第一当接部120a及び第二当接部120bを介して効率よく行うことができる。
As a result, it is possible to efficiently dissipate heat from both of the two heat generating components (
ここで、放熱部50から当接部120への熱伝導の効率を考慮すると、当接部120(第一当接部120a及び第二当接部120b)と放熱部50との接触面積は大きいほうが好ましい。しかし、LED照明装置10の外形が円形であるため、第一当接部120a及び第二当接部120bを、LED照明装置10の外周面(ケース12の外周面)に密着するように、予め器具本体110に配置しておくことは現実的には困難である。
Here, in consideration of the efficiency of heat conduction from the
そこで、本実施の形態に係る照明器具100において、器具本体110は、少なくとも、第一当接部120aを有する第一部材111a、及び、第二当接部120bを有する第二部材111bを含む、複数の部材が組み合わされることで形成されている。
Therefore, in the
具体的には、器具本体110は、第一部材111aと第二部材111bとが組み合わされることで形成されている。また、第一部材111aは、第一当接部120aと、第一当接部120aの本体部111における位置を調整可能な取付部121とを含み、第二部材111bは、第二当接部120bと、本体部111とを含む。
Specifically, the
つまり、第二当接部120bの本体部111における位置は固定されており、第一当接部120aは、本体部111に対し移動可能に取り付けられる。
That is, the position of the
器具本体110にLED照明装置10を取り付ける場合、具体的には、LED照明装置10の基台13を、取付面部115に接触させ、かつ、LED照明装置10を第二当接部120bに押し当てた状態で、第一当接部120aをLED照明装置10に押し当てる。この状態で、取付部121の溝に挿入されたネジ130を締め付けることで、第一当接部120aの本体部111における位置を固定する。
When attaching the
これにより、第一当接部120aと第二当接部120bとによりLED照明装置10が挟み込まれた状態で、LED照明装置10が器具本体110に取り付けられる。つまり、第一当接部120a及び第二当接部120bと、LED照明装置10(2つの放熱部50)との接触面積が最大化するように、LED照明装置10が器具本体110に取り付けられる。その結果、発熱部品である電子部品161a及び161bについての放熱効率がより向上される。
Thereby, the
なお、照明器具100は、LED照明装置10を本体部111に固定するためのネジ等の固定部材をさらに備えてもよい。また、LED照明装置10は、例えば、第一当接部120a及び第二当接部120bの少なくとも一方と掛かり合うことで、本体部111に固定されてもよい。つまり、第一当接部120a及び第二当接部120bの少なくとも一方は、放熱部50からの熱を受け取る部材として機能することに加え、LED照明装置10を本体部111に固定するための部材として機能してもよい。
Note that the
また、第一当接部120a及び第二当接部120bの両方が、本体部111に対して移動可能に取り付けられてもよい。これにより、例えば、LED照明装置10の、本体部111における位置の調整が可能となる。
Further, both the
また、本体部111は、例えば、LED照明装置10が取り付けられる面とは反対側の面に、放熱効率を向上させるためのフィン等を備えてもよい。
Moreover, the
また、本実施の形態に係る照明器具100では、器具本体110にLED照明装置10が取り付けられているが、器具本体110には、LED照明装置10に換えて、実施の形態1の変形例に係るLED照明装置10a(図5参照)が取り付けられてもよい。
Moreover, in the
その他、照明器具100が備える器具本体110の構成および形状等は、上記に説明された構成および形状等と異なっていてもよい。そこで、器具本体110の変形例について、実施の形態2との差分を中心に以下に説明する。
In addition, the configuration, shape, and the like of the fixture
(実施の形態2の変形例1)
図8は、実施の形態2の変形例1に係る照明器具100aの外観斜視図である。
(Modification 1 of Embodiment 2)
FIG. 8 is an external perspective view of a
図8に示す照明器具100aは、器具本体110aと、器具本体110aに取り付けられたLED照明装置10とを備える。なお、図8において、LED照明装置10、当接部122、及び本体部111の外形のうちの見えない部分については点線で示されている。
A
器具本体110aは、本体部111と、本体部111に配置された1つの当接部122を有する。つまり、本変形例に係る器具本体110aは、上記実施の形態2に係る第二当接部120bに相当する部材を有しているが、上記実施の形態2に係る第一当接部120aに相当する部材は有していない。
The instrument
この場合であっても、当接部122が、LED照明装置10の基板16の端部に配置された電子部品(本実施の形態では電子部品161b)とは反対側から放熱部50に当接することで、当接部122を介して、電子部品161bについての放熱が効率よく行われる。
Even in this case, the
例えば、LED照明装置10において、基板16の端部に配置された発熱部品が電子部品161bのみである場合、本変形例のように、器具本体110aは、当接部122を1つのみ有してもよい。
For example, in the
また、図8に示すように、LED照明装置10が、LED照明装置10の本体部111における位置を調整可能な取付部13bを有することで、LED照明装置10を当接部122に押し当てた状態で、LED照明装置10が器具本体110aに取り付けられる。つまり、当接部122とLED照明装置10(放熱部50)との接触面積が最大化するように、LED照明装置10が器具本体110aに取り付けられる。その結果、発熱部品である電子部品161bについての放熱効率がより向上される。
Moreover, as shown in FIG. 8, the
なお、図8において、取付部13bは、基台13から突出状に設けられているが、取付部13bは、ケース12から突出状に設けられていてもよい。
In FIG. 8, the
(実施の形態2の変形例2)
図9は、実施の形態2の変形例2に係る照明器具100bの平面図である。図9に示す照明器具100bは、器具本体110bと、器具本体110bに取り付けられたLED照明装置10とを備える。なお、図9では、LED照明装置10が有するケース12の内周面12a(図4A参照)が、点線の円で示されている。
(Modification 2 of Embodiment 2)
FIG. 9 is a plan view of a
器具本体110bは、本体部111と、本体部111に配置された当接部125を有し、当接部125は、第一当接部125aと第二当接部125bとを有する。つまり、本変形例に係る器具本体110bは、上記実施の形態2に係る器具本体110と同じく、一対の当接部(本変形例では、第一当接部125a及び第二当接部125b)を、LED照明装置10に当接させた状態で、LED照明装置10を保持している。なお、第一当接部125a及び第二当接部125bの高さ(Z軸方向の幅)は、例えば、上記実施の形態2に係る第一当接部120a及び第二当接部120bと同一である(図7参照)。
The instrument
しかし、本変形例に係る第一当接部125a及び第二当接部125bのそれぞれは、LED照明装置10の外周面に沿った曲面を有しておらず、LED照明装置10の放熱部50と、理論上、線接触する平面を有している。
However, each of the
この場合、第一当接部125a及び第二当接部125bとLED照明装置10との接触面積は、上記実施の形態2に係る第一当接部120a及び第二当接部120bとLED照明装置10との接触面積よりも小さくなる。
In this case, the contact area between the
しかし、第一当接部125a及び第二当接部125bのそれぞれが放熱部50と線接触するため、第一当接部125a及び第二当接部125bのそれぞれの、放熱部50に対する接触位置の制御が容易である。
However, since each of the
そのため、例えば、放熱部50における電子部品161aの接触位置の反対側に、第一当接部125aを確実に当接させることが可能となる。また、第二当接部125bについても同様に、放熱部50における電子部品161bの接触位置の反対側に、第二当接部125bを確実に当接させることが可能となる。
Therefore, for example, the
なお、第一当接部125a及び第二当接部125bの少なくとも一方が、位置調整が可能な取付部121(図6参照)を有してもよい。つまり、器具本体110bが、少なくとも、第一当接部125aを有する第一部材、及び、第二当接部125bを有する第二部材を含む、複数の部材が組み合わされることで形成されていてもよい。この場合、第一当接部125aと第二当接部125bとによりLED照明装置10が挟み込まれた状態で、LED照明装置10を器具本体110bに取り付けることができる。つまり、第一当接部125a及び第二当接部125bのそれぞれを、より確実に、LED照明装置10の放熱部50に当接させることができる。
Note that at least one of the
(他の実施の形態)
以上、実施の形態1及びその変形例に係るLED照明装置、並びに、実施の形態2及びその変形例に係る照明器具について説明したが、本発明は、これら実施の形態等に限定されるものではない。
(Other embodiments)
As described above, the LED lighting device according to the first embodiment and the modifications thereof and the lighting fixture according to the second embodiment and the modifications thereof have been described. However, the present invention is not limited to these embodiments and the like. Absent.
例えば、放熱部50は、筐体15に一体に設けられていなくてもよい。例えば、ケース12の内周面12aに沿って板状部材を配置して電子部品161a(例えば図3参照)に接触させることで、当該板状部材を放熱部50の少なくとも一部として機能させてもよい。また、板状部材が金属製である場合、板状部材の、電子部品161aとの接触面を、例えば絶縁性材料で被覆することで、板状部材と電子部品161aとが電気的に絶縁される。
For example, the
このように、放熱部50を、筐体15とは別部品として作製することで、例えば、放熱部50の形状の自由度が向上する。これにより、放熱部50と電子部品161aとの接触面積を増加させることができ、その結果、電子部品161aについての放熱効率が向上される。
Thus, by producing the
また、LED照明装置10(10a)の形状は全体として円筒状であるが、LED照明装置10(10a)の形状に特に限定はなく、例えば、角柱状の形状または弾丸型の形状であってもよい。 Moreover, although the shape of the LED lighting device 10 (10a) is a cylindrical shape as a whole, the shape of the LED lighting device 10 (10a) is not particularly limited. For example, a prismatic shape or a bullet shape may be used. Good.
また、LED素子22は、LEDチップそのものではなくもよい。LED素子22は、例えば、上面が開口したパッケージと、パッケージ内に配置されたLEDチップとを備えるSMD(Surface Mount Device)型LED素子であってもよい。
Further, the
以上、一つまたは複数の態様に係るLED照明装置及び照明器具について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これら実施の形態及び変形例に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態または変形例に施したもの、及び、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。 As mentioned above, although the LED lighting apparatus and lighting fixture which concern on one or several aspects were demonstrated based on embodiment and a modification, this invention is not limited to these embodiment and a modification. Without departing from the gist of the present invention, one or a plurality of forms in which various modifications conceived by those skilled in the art have been applied to the present embodiment or modification and a combination of components in different embodiments are also provided. It may be included within the scope of the embodiment.
10、10a LED照明装置
13 基台
14 反射部材
14a 出射口
14b 入射口
14c 斜面部
15 筐体
16 基板
16a 主面
16c 貫通孔
20 LEDモジュール(発光装置)
22 LED素子
50、51 放熱部
100、100a100b、 照明器具
110、110a、110b 器具本体
111 本体部
111a 第一部材
111b 第二部材
120、122、125 当接部
120a、125a 第一当接部
120b、125b 第二当接部
161、161a、161b 電子部品
DESCRIPTION OF
22
Claims (10)
前記LED照明装置は、
基板と、
前記基板の主面の端部に配置された電子部品と、
前記基板と電気的に接続された、1以上のLED素子を有する発光装置と、
前記基板の前記端部の側方に配置され、前記電子部品に前記側方から接触している放熱部と
を備え、
前記器具本体は、
前記LED照明装置が取り付けられる本体部と、
前記本体部における位置調整が可能なように配置され、前記電子部品とは反対側から前記放熱部に当接する当接部とを有する
照明器具。 A lighting fixture comprising an LED lighting device and a fixture body,
The LED lighting device
A substrate,
An electronic component disposed at an end of the main surface of the substrate;
A light emitting device having one or more LED elements electrically connected to the substrate;
A heat dissipating part disposed on the side of the end of the substrate and in contact with the electronic component from the side ;
The instrument body is
A main body to which the LED lighting device is attached;
It is arranged so that position adjustment in the main part is possible, and has a contact part that contacts the heat radiating part from the side opposite to the electronic component
Lighting equipment .
前記当接部は、2つの前記放熱部の一方に当接する、前記位置調整が可能な第一当接部と、2つの前記放熱部の他方に当接する、前記第一当接部と分離して配置された第二当接部とを有する
請求項1記載の照明器具。 The LED lighting device includes the two electronic components arranged at different positions on the end portion of the main surface of the substrate, and the heat radiating portion corresponding to each of the two electronic components. Is placed,
The abutting portion is separated from the first abutting portion that abuts on one of the two heat radiating portions, the first abutting portion capable of adjusting the position, and the first abutting portion that abuts on the other of the two heat radiating portions. lighting device according to claim 1, further comprising a second abutting portion disposed Te.
請求項2記載の照明器具。 The instrument body, at least a first member having a first contact portion, and a second member having a second contact portion, claims and is formed by a plurality of members are combined 2 The luminaire described.
前記放熱部は、前記筐体の一部であって、前記基板の前記端部の側方に位置する部分である
請求項1〜3のいずれか1項に記載の照明器具。 And a housing for accommodating the substrate and the light emitting device,
The lighting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat radiating part is a part of the housing and is located on a side of the end of the substrate.
前記基板は、前記基台の、前記発光装置が取り付けられた側に、前記基台と離隔して配置されている
請求項1〜4のいずれか1項に記載の照明器具。 And a base on which the light-emitting device is mounted.
The lighting device according to any one of claims 1 to 4, wherein the substrate is disposed on the side of the base on which the light emitting device is attached and is separated from the base.
請求項5記載の照明器具。 The lighting device according to claim 5 , wherein the heat radiating portion is provided so as to protrude from the base toward a side of the end portion of the substrate.
前記発光装置は、前記1以上のLED素子からの光が前記貫通孔を通過する位置に配置されている
請求項5または6に記載の照明器具。 The substrate has a ring shape having a through hole in a central portion in plan view,
The light-emitting device, the lighting device according to claim 5 or 6 light is positioned to pass through the through hole from said one or more LED elements.
前記電子部品は、前記斜面部と前記基板の前記主面との間に配置されている
請求項1〜7のいずれか1項に記載の照明器具。 Furthermore, an incident port through which the light from the light emitting device is incident, an exit port from which the light incident from the incident port is emitted, and a slope portion that is a portion whose inner diameter increases from the incident port toward the exit port A reflective member having
The electronic component is lighting instrument according to any one of claims 1 to 7 disposed between the main surface of the said inclined surface portion substrate.
前記LED照明装置は、
基板と、
前記基板の主面の端部に配置された電子部品と、
前記基板と電気的に接続された、1以上のLED素子を有する発光装置と、
前記基板の前記端部の側方に配置され、前記電子部品に前記側方から接触している放熱部とを備え、
前記器具本体は、
前記LED照明装置が取り付けられる本体部と、
前記本体部に配置され、前記電子部品とは反対側から前記放熱部に当接する当接部とを有し、
前記LED照明装置は、前記基板の前記主面の、前記端部における互いに異なる位置に配置された2つの前記電子部品を有し、かつ、2つの前記電子部品のそれぞれに対応して前記放熱部が配置されており、
前記当接部は、2つの前記放熱部の一方に当接する第一当接部と、2つの前記放熱部の他方に当接する、前記第一当接部とは分離して配置された第二当接部とを有する
照明器具。 A lighting fixture comprising an LED lighting device and a fixture body,
The LED lighting device
A substrate,
An electronic component disposed at an end of the main surface of the substrate;
A light emitting device having one or more LED elements electrically connected to the substrate;
A heat dissipating part disposed on the side of the end of the substrate and in contact with the electronic component from the side ;
The instrument body is
A main body to which the LED lighting device is attached;
An abutting portion disposed on the main body portion and abutting on the heat radiating portion from a side opposite to the electronic component;
The LED lighting device includes the two electronic components arranged at different positions on the end portion of the main surface of the substrate, and the heat radiating portion corresponding to each of the two electronic components. Is placed,
The abutting portion is a second abutting portion that is separated from the first abutting portion that abuts on one of the two heat radiating portions and the first abutting portion that abuts on the other of the two radiating portions. A lighting fixture having a contact portion .
前記基板の主面の端部に配置された電子部品と、
前記基板と電気的に接続された、1以上のLED素子を有する発光装置と、
前記基板の前記端部の側方に配置され、前記電子部品に前記側方から接触している放熱部と、
前記基板及び前記発光装置を収容する筐体とを備え、
前記放熱部は、前記筐体の一部であって、前記基板の前記端部の側方に位置する部分であり、
さらに、前記発光装置が取り付けられた基台を備え、
前記基板は、前記基台の、前記発光装置が取り付けられた側に、前記基台と離隔して配置されており、
前記基板は、平面視において中央部に貫通孔を有する環形状であり、
前記発光装置は、前記1以上のLED素子からの光が前記貫通孔を通過する位置に配置されている
LED照明装置。 A substrate,
An electronic component disposed at an end of the main surface of the substrate;
A light emitting device having one or more LED elements electrically connected to the substrate;
A heat dissipating part disposed on the side of the end of the substrate and in contact with the electronic component from the side ;
A housing for housing the substrate and the light emitting device;
The heat dissipating part is a part of the housing and is a part located on the side of the end of the substrate,
And a base on which the light-emitting device is mounted.
The substrate is disposed on the side of the base on which the light emitting device is attached and spaced apart from the base.
The substrate has a ring shape having a through hole in a central portion in plan view,
The light emitting device is an LED lighting device in which light from the one or more LED elements is disposed at a position where the light passes through the through hole .
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