KR20110127522A - 광모듈 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

광모듈 및 이의 제조 방법이 개시된다. 광섬유 블록은 각각에 광섬유가 배치되는 복수 개의 수용 홈이 형성되어 있는 광섬유 어레이 기판과 광섬유 어레이 기판의 상면에 결합되어 광섬유를 고정하기 위한 광섬유 어레이 뚜껑으로 이루어진다. 광학 벤치는 광섬유 블록에 형성된 수용 홈의 개수에 대응되며, 광섬유 블록의 일면으로 돌출된 광섬유들 각각이 삽입되는 복수 개의 관통홈이 형성되어 있고, 일면이 광섬유 블록에 고정된다. 광소자 블록은 광학 벤치에 형성되어 있는 관통홀 각각에 대응하는 광소자가 구비되며, 광학 벤치의 타면에 고정된다. 본 발명에 따르면, 종래의 양방향 VCSEL-PD 광모듈에 비해 부품의 수가 적고 크기를 소형화시킬 수 있으며, 별도의 가이드 핀 없이 1 um 급의 수동 광정렬이 가능하고 대량생산이 가능한 소형의 간단한 양방향 광모듈을 구현할 수 있다.

Description

광모듈 및 이의 제조 방법{Optical module and fabricating method thereof}
본 발명은 광모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 돌출형 광섬유 블럭과 광섬유 가이드 홀을 구비한 광학부기판을 이용한 광모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
지난 몇 년간 고화질 TV의 급속한 보급과 함께 고선명 멀티미디어 인터페이스(High Definition Multimedia Interface : HDMI) 케이블의 필요성이 절실하여 지고 있다. 특히 최근에 3D TV나 USB 3.0의 출시에 따른 고 대역폭 요구의 증가는 기존의 구리선 HDMI 케이블에서 대용량 전송이 가능한 광케이블로의 전환을 강력히 요구하고 있다.
통상적으로 광 HDMI 등 데이터 통신용 모듈에서는 850 nm 파장 대역의 VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser)과 Si PD 등의 능동 광소자가 사용되고 있다. 여기서 VCSEL은 통상적인 광통신에서 사용되는 측면방출형 레이저 다이오드와 달리 출력광이 레이저의 표면에서 수직으로 방출되기 때문에 광섬유의 축을 레이저 발광면에 수직하게 위치시켜야만 한다.
도 1은 기존의 마이크로렌즈와 가이드핀을 이용한 광결합장치(이하, '종래기술 1'이라 함)의 구조를 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 종래기술 1은 별도의 가이드 핀과 이에 상응하는 가이드 홀 또는 홈을 이용하여 광섬유 일면을 레이져 다이오드의 활성창에 정렬시키는 방식을 취하고 있다. 이때 레이저에서 방출된 빔을 광섬유의 코어 부분으로 집속시켜 주기 위해 렌즈가 사용된다. 이와 같은 종래기술 1은 정밀한 광정렬을 위하여 복잡한 다수의 구조물이 필요하여 정렬해야 할 부품의 수가 많아 제조 공정의 난이도가 높고, 부피 또한 커질 수 밖에 없다. 그리고 가이드 핀 및 구조물 등 다수의 기계 가공물이 사용됨에 따라 수동 정렬 시, 이러한 가공물들의 가공 오차에 의해 부품간 정밀한 정렬이 어렵고 전송 특성 조절이 어렵다는 단점이 있다.
도 2는 기존의 광도파로 및 더미도파로 등을 이용한 광결합장치(이하, '종래기술 2'라 함)의 구조를 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 종래기술 2는 신호전달용 도파로(waveguide)와 광학정렬용 더미(dummy)도파로 등이 형성된 기판과 광소자가 탑재된 광학특성이 우수한 유리기판을 이용하며, 더미도파로와 유리기판 상에 더미도파로에 상응하도록 설치된 정렬 패턴간의 광학적인 정렬을 수행한다. 이러한 종래기술 2는 광소자와 광소자 사이에 유리 기판이 설치됨으로써 일정 정도의 광신호의 손실 및 왜곡 현상이 발생할 수 있다. 또한 종래기술 2는 점차 소형화되는 광모듈에서 복수의 광소자를 통상적인 간격(즉, 0.25 mm)으로 설치할 때 인접 채널로의 광신호 누설 등으로 인한 광학적 특성 저하를 극복하기 어렵다. 또한 더미도파로와 유리기판 상에 설치된 정렬 패턴을 이용한 광학정렬 시 1 um 급의 정밀도를 얻기가 어렵다는 단점이 있다. 나아가 종래 기술 2는 광소자를 외부 회로기판과 전기적으로 연결하기 위해서 광섬유 방향과 회로기판을 수직하게 구성함으로써 모듈의 소형화가 제한되거나 혹은 광섬유 방향과 회로기판을 평행하게 하기 위해 도 2에 도시된 바와 같이 광소자 전극에 부착된 연성기판을 구부려서 회로기판에 연결함으로써 연결부의 물리적인 신뢰성이 저하함은 물론 전극연결을 위한 부피와 길이가 증가하는 단점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 광결합을 위해 렌즈 등 별도의 가이드 장치 없이 광신호 전달 매체인 광섬유와 반도체 공정으로 제작된 광학부기판을 이용하여 1um 급의 정밀도로 능동 광소자와 광섬유의 정렬이 가능하게 하며 외부회로와의 전극연결 또한 용이하게 할 수 있는 광모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명에 따른 광모듈은, 각각에 광섬유가 배치되는 복수 개의 수용 홈이 형성되어 있는 광섬유 어레이 기판과 상기 광섬유 어레이 기판의 상면에 결합되어 상기 광섬유를 고정하기 위한 광섬유 어레이 뚜껑으로 이루어진 광섬유 블록; 상기 광섬유 블록에 형성된 수용 홈의 개수에 대응되며, 상기 광섬유 블록의 일면으로 돌출된 광섬유들 각각이 삽입되는 복수 개의 관통홈이 형성되어 있고, 일면이 상기 광섬유 블록에 고정되는 광학 벤치; 및 상기 광학 벤치에 형성되어 있는 관통홀 각각에 대응하는 광소자가 구비되며, 상기 광학 벤치의 타면에 고정되는 광소자 블록;을 구비한다.
상기의 다른 기술적 과제를 달성하기 위한, 본 발명에 따른 광모듈 제조 방법은, 광섬유 어레이 기판에 형성되어 있는 복수 개의 수용 홈 중에서 적어도 하나 이상에 광섬유를 배치하고, 접착제에 의해 광섬유 어레이 뚜껑을 상기 광섬유 어레이 기판에 고정하여 광섬유 블록을 제조하는 단계; 광소자가 구비된 광소자 블록을 상기 광학 벤치에 부착하는 단계; 및 광학 벤치에 형성되어 있는 복수 개의 관통홀에 상기 광섬유 어레이 기판으로부터 돌출되어 있는 광섬유를 삽입한 후 상기 광학 벤치를 상기 광섬유 블록에 고정하는 단계;를 갖는다.
본 발명에 따른 광모듈 및 이의 제조 방법에 의하면, 광소자와 광섬유의 광결합에 관통홀이 형성된 기판을 사용함으로써, 종래의 양방향 VCSEL-PD 광모듈에 비해 부품의 수가 적고 크기를 소형화시킬 수 있으며, 별도의 가이드 핀 없이 1 um 급의 수동 광정렬이 가능하고 대량생산이 가능한 소형의 간단한 양방향 광모듈을 구현할 수 있다. 또한 광소자와 외부회로기판과의 전기적 연결에 전극변환소자를 이용함으로써, 최소의 높이로 광모듈을 회로기판과 평행하게 실장하는 것이 가능하며 이에 따라 데이터의 전송거리가 짧아지므로 고속의 신호전송이 가능하게 하는 효과가 있다.
도 1은 기존의 마이크로렌즈와 가이드핀을 이용한 광결합장치의 구조를 도시한 도면,
도 2는 기존의 광도파로 및 더미도파로 등을 이용한 광결합장치의 구조를 도시한 도면,
도 3은 본 발명에 따른 광모듈에 대한 바람직한 제1실시예의 구성을 도시한 도면,
도 4에는 광섬유 블록(310)의 상세한 구성을 도시한 도면,
도 5는 광학 벤치(320)의 상세한 구성을 도시한 도면,
도 6은 광학 벤치(320)의 수동정렬 과정을 설명하기 위한 도면,
도 7은 광학 벤치에 대한 제2실시예(700)의 구성을 도시한 도면,
도 8은 광학 벤치에 대한 제2실시예(700)의 수동정렬 과정을 설명하기 위한 도면,
도 9는 광학 벤치에 대한 제3실시예(900)의 구성을 도시한 도면,
도 10은 광학 벤치에 대한 제3실시예(900)의 수동정렬 과정을 설명하기 위한 도면,
도 11은 변환블록(350)과 광학 벤치(320)의 결합과정을 도시한 도면,
도 12는 본 발명에 따른 광모듈에 대한 바람직한 실시예(300)를 기판에 실장한 상태를 도시한 도면, 그리고,
도 13은 본 발명에 따른 광모듈 제조 방법에 대한 바람직한 실시예의 상세한 구성을 도시한 도면이다.
이하에서 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 광모듈 및 이의 제조 방법의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 광모듈에 대한 바람직한 실시예의 구성을 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 광모듈에 대한 바람직한 실시예(300)는 광섬유 블록(310), 광학 벤치(320), 발광소자블록(330), 수광소자블록(340) 및 변환블록(350)으로 구성된다.
광섬유 블록(310)은 복수 개의 광섬유를 실장하며, 일면에는 광학벤치(320)가 부착된다. 도 4에는 광섬유 블록(310)의 상세한 구성이 도시되어 있다. 도 4를 참조하면, 광섬유 블록(310)은 복수 개의 광섬유를 서브 마이크로의 정밀도로 정렬할 수 있도록 반도체 공정 혹은 그에 준하는 정밀공정에 의해 V-형의 수용 홈(groove)이 형성되어 있는 광섬유 어레이 기판(410)과 광섬유 어레이 기판(410)에 결합되어 광섬유 수용 홈에 삽입된 광섬유를 고정하는 광섬유 어레이 뚜껑(420)으로 구성된다. 이와 같은 광섬유 어레이 기판(410)의 수용 홈에 0.5 um 이내의 정밀도를 갖는 복수 개의 원통형 광섬유를 실장하고, 실장된 광섬유가 수용 홈에 안착될 수 있도록 광섬유 어레이 뚜껑(420)을 광섬유 어레이 기판(410)의 상면에 접착제로 고정한다. 이때 실장된 광섬유는 일단이 광학벤치(320)에 형성된 관통홀에 삽입될 수 있도록 광섬유 블록(310)으로부터 일정 길이로 돌출되도록 배치된다. 그리고 발광소자블록(330)과 수광소자블록(340)에 구비된 광소자의 활성창에 면하는 돌출된 광섬유의 단면은 연마되거나 광학 코팅막이 형성될 수 있다. 광섬유 어레이 뚜껑(420)의 크기는 광섬유 어레이 기판(410)과 동일하게 제작된다. 그러나 필요에 따라 광섬유 어레이 뚜껑(420)의 길이가 광섬유 어레이 기판(410)에 형성된 광섬유 수용 홈의 길이 방향으로의 길이는 대응되는 방향으로의 광섬유 어레이 기판(410)의 길이보다 짧거나 길게 제작할 수 있다.
광학 벤치(320)는 광섬유를 광소자로의 원하는 지점까지 효과적으로 인도하기 위한 모듈이다. 도 5에는 광학 벤치(320)에 대한 제1실시예(500)의 상세한 구성이 도시되어 있다. 도 5를 참조하면, 광학 벤치(500)에는 플립칩 본딩된 발광소자블록(330)과 수광소자블록(340)에 구비된 광소자의 활성창에 상응하는 복수 개의 관통홀(510)이 형성된다. 이러한 관통홀(510)은 광섬유 블록(310)으로부터 돌출된 광섬유를 발광소자블록(330)과 수광소자블록(340)에 구비된 광소자의 활성창에 정렬되도록 인도하며, 광섬유의 직경에 맞추어 제작되되, 바람직하게는 정렬정밀도와 공정난이도를 고려하여 그 직경을 1 um 혹은 그 이상 크게 제작하는 것이 적당하다. 또한 광학 벤치(500)의 일면에는 발광소자블록(330)과 수광소자블록(340)에 구비된 광소자를 플립칩 본딩하고, 외부 회로와 전기적으로 연결할 수 있도록 솔더(solder) 및 전극선(520)이 형성되어 있다. 또한 광학 벤치(500)의 전면에는 각각 광섬유 블록(310)과의 정렬에 이용하기 위한 정렬부호(530)와 후면에는 발광소자블록(330) 및 수광소자블록(340)과의 정렬에 이용하기 위한 정렬부호(540)가 적어도 하나 이상 구비될 수 있다. 이러한 정렬부호는 광섬유 블록(310)으로부터 돌출된 광섬유를 광학 벤치(500)의 관통홀(510)에 정렬할 때 관통홀(510)과 광섬유 간의 상하좌우의 위치관계를 알 수 있도록 도와주는 위치설정 부호로서 금속패턴 혹은 식각 등의 방법으로 형성할 수 있다.
도 6은 광학 벤치에 대한 제1실시예(500)의 수동정렬 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 오 정렬되어 삽입되는 광섬유를 광학 벤치(500)에 형성된 관통홀(510)의 중앙으로 손쉽게 인도할 수 있도록 관통홀(510)의 일단 영역에는 광섬유의 삽입을 가이드하기 위한 도움구조(610)를 형성할 수 있다. 이러한 도움구조(610)는 본딩패드(620)에 의해 발광소자블록(330) 및 수광소자블록(340)이 접합되는 광학 벤치(320)의 후면 쪽(즉, 발광소자블록(330) 및 수광소자블록(340)과 면하는 쪽) 관통홀(510)의 직경은 광섬유와의 광학 정렬 정밀도를 고려하여 광섬유 크기에 맞추되 광학 벤치(320)의 전면 쪽(즉, 광섬유 모듈(310)과 면하는 쪽)의 관통홀(510)의 직경이 광섬유의 직경보다 크게 되도록 경사형의 테이퍼드링(610)을 형성함으로써 광섬유가 관통홀(510)에 쉽게 삽입될 수 있도록 한다. 이와 달리, 관통홀(510)의 직경을 일정하게 하더라도 광학 벤치(320)의 전면에 관통홀(510)의 직경보다 큰 경사 홈을 각 관통홀(510) 주위에 형성하거나 이와 유사한 기능을 하는 보조 장치를 관통홀(510) 주위에 사용함으로써 광섬유가 쉽게 관통홀(510)에 삽입되도록 할 수 있다.
도 7은 광학 벤치에 대한 제2실시예(700)의 구성을 도시한 도면이고, 도 8은 광학 벤치에 대한 제2실시예(700)의 수동정렬 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 광학 벤치에 대한 제2실시예(700)는 관통홀로 삽입되는 광섬유와 발광소자블록(330) 및 수광소자블록(340)에 구비된 광소자 활성창 간의 물리적 접촉을 방지하기 위하여 광학 벤치(700)의 관통홀(710)을 다단구조로 형성한다. 즉, 광학 벤치에 대한 제2실시예(700)는 발광소자블록(330) 및 수광소자블록(340)에 구비된 광소자와 접하는 면으로부터 일정 지점까지는 관통홀(710)의 직경을 광섬유의 직경보다 작게 형성하고, 해당 지점으로부터 광섬유 블록(310) 쪽으로는 관통홀(710)의 직경을 광섬유의 직경보다 크거나 같게 형성한다. 따라서 관통홀(710) 내에는 단차(820)가 형성된다. 이러한 구조에 의해 관통홀(710)에 삽입되는 광섬유가 광소자와 직접 접하는 것을 방지할 수 있다.
도 9는 광학 벤치에 대한 제3실시예(900)의 구성을 도시한 도면이고, 도 10은 광학 벤치에 대한 제3실시예(900)의 수동정렬 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 광학 벤치에 대한 제3실시예(900)는 관통홀로 삽입되는 광섬유와 발광소자블록(330) 및 수광소자블록(340)에 구비된 광소자 활성창 간의 물리적 접촉을 방지하기 위하여 광학 벤치(700)의 관통홀(710)의 발광소자블록(330) 및 수광소자블록(340)에 구비된 광소자와 접하는 단부의 직경은 광섬유의 직경보다 작게 형성하고, 광섬유 블록(310)과 접하는 단부의 직경은 광섬유의 직경보다 크거나 같게 형성한다. 이러한 구조에 의해 관통홀(710)에 삽입되는 광섬유가 광소자와 직접 접하는 것을 방지할 수 있다.
발광소자블록(330)에는 전기적 신호를 광신호로 변환하여 출력하는 복수 개의 발광소자가 구비되며, 수광소자블록(340)에는 광신호를 전기적 신호로 변환하여 출력하는 복수 개의 수광소자가 구비된다. 이러한 발광소자블록(330)과 수광소자블록(340)은 플립 칩 본딩에 의해 광학 벤치(320)에 접합된다.
변환블록(350)은 발광소자블록(330)과 수광소자블록(340)에 구비된 광소자와 외부 회로와의 전기적 연결을 위한 구성요소이다. 변환블록(350)은 광소자가 접합된 광학 벤치(320)에 결합된 광섬유의 방향과 회로기판의 방향이 평행하도록 광학 벤치(320)를 배치할 때 광학 벤치(320)의 전극이 회로기판과 수직하게 되므로 이를 수평방향으로 변환하여 와이어 본딩 등의 방법으로 외부회로와의 전기적 연결을 가능하게 하는 매개소자로서, 실리콘 등 세라믹으로 제작하거나 UV광 투과가 가능한 유리재료로 제작될 수 있다. 그리고 변환블록(350)은 개별 광소자의 전극에 대응하는 전송선을 포함하고 있으며 광소자의 양극과 음극에 대해 각각 별개의 블록으로 구성할 수 있다. 이때 광학 벤치(320)에 형성된 광소자 전송선과 변환블록(350-1, 350-2)의 전송선을 일치시킨 후 접착제를 사용하여 변환블록(350-1, 350-2)의 측단면을 광학 벤치(320)에 고정하며 두 전송선 간의 교차연결부에 솔더나 전도성 에폭시 등을 적용하여 전극을 물리적으로 연결한다. 이러한 변환블록(350-1, 350-2)을 사용함으로써 종래기술에서 연성기판을 사용한 전극 연결 방법보다 훨씬 짧은 거리에서 전극의 연결이 가능하므로 고속신호의 손실을 줄일 수 있고, 그 크기 또한 최소화시킬 수 있다.
도 11은 변환블록(350)과 광학 벤치(320)의 결합과정을 도시한 도면이다. 도 11을 참조하면, 광섬유 블록(310)과 광소자가 집적된 광학 벤치(320)는 복수 개의 돌출된 광섬유가 광학 벤치(320)의 관통홀에 손쉽게 삽입될 수 있도록 광학 벤치(320)의 전면과 후면에 각각 형성한 수직 및 수평 정렬부호를 이용하여 결합되며, 이때 돌출된 광섬유 블록(310)의 일면과 광학 벤치(320)의 일면이 맞닿게 되면 접착제를 이용하여 고정한다. 또한 변환블록(350)은 복수 개의 변환블록(350-1, 350-2)로 이루어지며, 각각의 광학 벤치(320)에 결합된다. 도 12는 본 발명에 따른 광모듈에 대한 바람직한 실시예(300)를 기판에 실장한 상태를 도시한 도면이다. 도 12를 참조하면, 본 발명에 따른 광모듈의 바람직한 실시예(300)는 광모듈이 실장된 PCB 기판과 같은 외부 회로(1200)에 와이어 본딩된다.
도 13은 본 발명에 따른 광모듈 제조 방법에 대한 바람직한 실시예의 상세한 구성을 도시한 도면이다.
도 13을 참조하면, 광섬유 어레이 기판(410)에 형성되어 있는 복수 개의 수용 홈 중에서 적어도 하나 이상에 광섬유를 배치하고, 접착제에 의해 광섬유 어레이 뚜껑(420)을 광섬유 어레이 기판(410)에 고정하여 광섬유 블록(310)을 제조한다(S1300). 이때 광섬유 어레이 기판(410)과 광섬유 어레이 뚜껑(420)이 결합되어 이루어지는 광섬유 블록(310)의 일단으로 돌출된 광섬유의 단부는 연마되거나 광학 코팅막이 형성된다. 다음으로 플립 칩 본딩에 의해 광소자가 구비된 발광소자블록(330)과 수광소자블록(340)을 광학 벤치(320)에 부착한다(S1310). 이때 S1300단계와 S1310 단계는 순서를 바꾸어 수행되거나 별도의 공정에 의해 독립적으로 수행될 수 있다. 다음으로 광학 벤치(320)에 형성되어 있는 관통홀(510, 710, 910)에 광섬유 블록(310)으로부터 돌출된 광섬유를 삽입한 후 접착제를 이용하여 광학 벤치(320)를 광섬유 블록(310)에 고정한다(S1320). 마지막으로 발광소자블록(330)과 수광소자블록(340)에 구비된 광소자를 외부회로와 전기적으로 연결하기 위한 변환블록(350)을 광학 벤치(320)에 부착하고, 솔더나 전도성 에폭시 등을 적용하여 전극을 물리적으로 연결한다(S1330).
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

Claims (17)

  1. 각각에 광섬유가 배치되는 복수 개의 수용 홈이 형성되어 있는 광섬유 어레이 기판과 상기 광섬유 어레이 기판의 상면에 결합되어 상기 광섬유를 고정하기 위한 광섬유 어레이 뚜껑으로 이루어진 광섬유 블록;
    상기 광섬유 블록에 형성된 수용 홈의 개수에 대응되며, 상기 광섬유 블록의 일면으로 돌출된 광섬유들 각각이 삽입되는 복수 개의 관통홈이 형성되어 있고, 일면이 상기 광섬유 블록에 고정되는 광학 벤치; 및
    상기 광학 벤치에 형성되어 있는 관통홀 각각에 대응하는 광소자가 구비되며, 상기 광학 벤치의 타면에 고정되는 광소자 블록;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 광소자 블록에 구비된 광소자를 외부회로와 전기적으로 연결하며, 상기 광학 벤치의 타면에 고정되는 변환블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 변환블럭은 상기 광소자 블록에 구비된 개별 광소자의 전극에 대응하는 전송선을 포함하는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 변환블록은 상기 광학 벤치에 형성된 전극을 회로기판에 대해 수직방향에서 수평방향으로 변환하여 외부회로와의 전기적 연결을 가능하게 하는 매개소자인 것을 특징으로 하는 광모듈.
  5. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 광소자 블록에 구비된 광소자의 양극과 음극에 대해 각각 별개의 블록으로 구성되는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 광학 벤치에 형성된 관통홀의 직경은 삽입되는 광섬유의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 광모듈.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 광학 벤치에 형성된 관통홀의 직경은 상기 광학 벤치의 타면으로부터 상기 광학 벤치의 일면 방향으로 제1지점까지는 삽입되는 광섬유의 직경보다 작고, 상기 제1지점으로부터 상기 광학 벤치의 일면까지는 삽입되는 광섬유의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 광모듈.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 광학 벤치에 형성된 관통홀의 직경은 상기 광학 벤치의 타면 쪽은 삽입되는 광섬유의 직경보다 작고, 상기 광학 벤치의 일면 쪽은 삽입되는 광섬유의 직경보다 크며, 상기 광학 벤치의 타면으로부터 상기 광학 벤치의 일면 쪽으로 직경이 일정하게 증가하는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  9. 제 7항 또는 제 8항에 있어서,
    상기 광학 벤치에 형성된 관통홀은 상기 광학 벤치의 일면측이 테이퍼링된 것을 특징으로 하는 광모듈.
  10. 제 1항 내지 제 3항 또는 제 6항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광섬유 블록의 일단으로 돌출된 광섬유의 단부는 연마되거나 광학 코팅막이 형성된 것을 특징으로 하는 광모듈.
  11. 제 1항 내지 제 3항 또는 제 6항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학 벤치의 일면과 타면에는 상기 광섬유 블록 및 상기 광소자블록과의 정렬을 위해 식각 혹은 금속 패턴 등에 의한 정렬부호가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 광모듈.
  12. 광섬유 어레이 기판에 형성되어 있는 복수 개의 수용 홈 중에서 적어도 하나 이상에 광섬유를 배치하고, 접착제에 의해 광섬유 어레이 뚜껑을 상기 광섬유 어레이 기판에 고정하여 광섬유 블록을 제조하는 단계;
    광소자가 구비된 광소자 블록을 상기 광학 벤치에 부착하는 단계; 및
    광학 벤치에 형성되어 있는 복수 개의 관통홀에 상기 광섬유 어레이 기판으로부터 돌출되어 있는 광섬유를 삽입한 후 상기 광학 벤치를 상기 광섬유 블록에 고정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 광모듈 제조 방법.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 광소자블록에 구비된 광소자를 외부회로와 전기적으로 연결하기 위한 변환블록을 상기 광학 벤치에 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광모듈 제조 방법.
  14. 제 12항 또는 제 13항에 있어서,
    상기 광섬유 블록의 일단으로 돌출된 광섬유의 단부는 연마되거나 광학 코팅막이 형성되는 것을 특징으로 하는 광모듈 제조 방법.
  15. 제 12항 또는 제 13항에 있어서,
    상기 광학 벤치에 형성된 관통홀의 직경은 삽입되는 광섬유의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 광모듈 제조 방법.
  16. 제 12항 또는 제 13항에 있어서,
    상기 광학 벤치에 형성된 관통홀의 직경은 상기 광학 벤치의 타면으로부터 상기 광학 벤치의 일면 방향으로 제1지점까지는 삽입되는 광섬유의 직경보다 작고, 상기 제1지점으로부터 상기 광학 벤치의 일면까지는 삽입되는 광섬유의 직경보다 큰 것을 특징으로 하는 광모듈 제조 방법.
  17. 제 12항 또는 제 13항에 있어서,
    상기 광학 벤치에 형성된 관통홀의 직경은 상기 광학 벤치의 타면 쪽은 삽입되는 광섬유의 직경보다 작고, 상기 광학 벤치의 일면 쪽은 삽입되는 광섬유의 직경보다 크며, 상기 광학 벤치의 타면으로부터 상기 광학 벤치의 일면 쪽으로 직경이 일정하게 증가하는 것을 특징으로 하는 광모듈 제조 방법.
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