KR20110125210A - 반도체 입력 제어 장치 - Google Patents

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KR20110125210A
KR20110125210A KR1020117017296A KR20117017296A KR20110125210A KR 20110125210 A KR20110125210 A KR 20110125210A KR 1020117017296 A KR1020117017296 A KR 1020117017296A KR 20117017296 A KR20117017296 A KR 20117017296A KR 20110125210 A KR20110125210 A KR 20110125210A
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블라디미르 바가노프
니콜라이 벨로프
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블라디미르 바가노프
니콜라이 벨로프
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Abstract

휴대전화, 포터블 게이밍 장치 및 다른 핸드헬드 전자 장치들과 같은 대량의 적용과, 의료기구, 로봇공학, 안전 시스템 및 무선 센서 네트워크와 같은 다른 적용을 위하여 알맞은 힘 입력 제어 장치가 개시된다.
본 장치는 적용 범위를 1축 또는 2축 또는 3축 감도로 넓힐 수 있다. 본 장치는 반도체 기판 내에 형성되고, 외부 힘이 가해지면 이에 대응하여 전기적 출력 신호를 제공하는 힘 센서를 포함하는 힘 센서 다이; 및 마운팅 및/또는 와이어 본딩을 위한 전기적 연결 소자를 포함한다. 신호 조정 및 처리 집적 회로는 몇몇 장치에 집적될 수 있다. 패키지는 상기 힘 센서 다이의 일부분을 둘러싸고, 외부 힘을 상기 힘 센서 다이로 번달하기 위하여 상기 센서 다이와 협력하는 힘 전달 소자를 포함한다.

Description

반도체 입력 제어 장치 {SEMICONDUCTOR INPUT CONTROL DEVICE}
본 발명은 2008. 12. 22 자로 출원된 미국 특허 출원 제12/342,001의 연속 출원이다. 본 출원 전체는 이 참조에 의하여 여기에 구체화된다(incorporated).
본 발명은 다중 적용(application)을 위한 반도체 입력 제어 장치, 마이크로 전자 기계 시스템(MEMS, Micro Electro Mechanical Systems), 센서 및, 보다 상세하게는 1축 또는 2축 또는 3축 힘 센서(force sensor)에 관한 것이며, 특히 소비자 및 그 밖의 적용을 위한 손가락 마우스(finger-mouse) 및 마이크로 조이스틱(micro-joysticks)에 관한 것이다.
유연한(flexible) 다이어프램(diaphragm)상에 스트레스 감지성분(stress sensitive components)을 갖는 미세기계가공된(micromachined) 실리콘 칩에 기반한 1축, 2축 및 3축 힘 센서가 공지되어 있다. 종래 기술은 외부 힘의 적용을 위한 금속 로드(rod) 또는 핀(pin)과 함께 금속 탄성 소자(metal elastic element)에 부착된 스트레스 감지성분들과 함께 실리콘 칩을 사용한다. 이러한 힘 센서들의 패키지는 일반적으로 복잡하고, 크며, 비싸다.
그러나, 저비용의, 작고, 신뢰성있고, 안정되고, X, Y 또는 X, Y, Z 감도 사이에서 선택된 범위를 제공하고, 낮은 교차 축 감도, CMOS와 함께 통합된 처리, 스케일링, 외부 힘에 적용하기 용이한 솔루션이고, 가해진 힘 및 왜곡(deflection)의 조합을 선택 가능하고, 대량의(high volume) 적용을 위하여 제조될 수 있는 1축, 2축 및 3축 입력 힘 제어 장치에 대한 수요가 존재한다. 본 예는 유저 인터페이스(user interface)의 일부분으로서, 사용자 감촉 힘 입력(user tactile force inputs)을 사용하는 휴대전화, 포터블 게이머, 디지털 카메라, 등과 같은 소비 시장(consumer market) 및 적용이다.
휴대전화, 포터블 게이밍 장치 및 다른 핸드헬드(handheld) 전자 장치들과 같은 대량의(high-volume) 적용들에 알맞은 저 비용 힘 입력 제어 장치가 개시된다.
본 장치는 반도체 기판(semiconductor substrate) 내에 형성된 힘 센서 다이(die)를 포함하며, 힘 적용 영역; 상기 힘 적용 영역으로 가해지는 외부 힘에 대응하여(in response to) 전기적인 출력 신호를 제공하는 하나 이상의 힘 센서; 상기 힘 센서로부터의 출력 신호를 조절하고 처리하는 하나 이상의 신호 조절 및 처리 집적 회로; 상기 힘 센서 다이의 하나 이상의 부분들을 둘러싸고(enclosing), 상기 힘 센서 다이로 외부 힘을 전달하기 위하여 상기 센서 다이에 연결된 힘 전달 소자를 포함하는 패키지; 및 외부 힘과 함께 경계면(interface)을 제공하기 위하여 기계적으로 상기 패키지의 힘 전달 소자와 연결된(coupled) 버튼을 포함한다.
몇몇 실시예들은 전자 시스템에 기계적인 신호를 입력하기 위하여 반도체 입력 제어 장치를 제공하고, 상기 반도체 입력 제어 장치는, 전기적인 연결 소자(electrical connection element)들인 제1면(side one) 및 제2면(side two)을 포함하고 반도체 기판 내에 형성된 힘 센서 다이, 힘 적용 영역, 및 상기 힘 적용 영역으로 가해지는 외부 힘에 대응하여 전기적인 출력 신호를 제공하는 하나 이상의 힘 센서; 및 외부 힘을 상기 힘 센서 다이로 전달하는 힘 전달 소자를 포함하고 상기 힘 센서 다이의 최소한의 부분을 둘러싸는(enclosing) 패키지를 포함하고, 여기에서 상기 전기적인 연결 소자는 상기 힘 센서 다이의 제1면 상에 위치되고, 상기 힘-적용 영역은 상기 힘 센서 다이의 제2면 상에 위치되며, 상기 힘 전달 소자는 상기 힘 센서 다이의 제2면 상에서 상기 힘 적용 영역으로 연결된다.
다른 실시예들은 기계적인 신호를 전자 시스템 내로 입력하기 위한 반도체 입력 제어 장치를 제공하며, 상기 반도체 입력 제어 장치는, 제1면 및 제2면, 전기적인 연결 소자, 힘 적용 영역 및 상기 힘 적용 영역에 적용되는 외부 힘에 대응하여 전기적인 출력을 제공하는 하나 이상의 힘 센서를 포함하고, 반도체 기판 내에 형성된 힘 센서 다이; 상기 센서 다이의 최소한의 부분을 둘러싼 패키지; 및 상기 힘 적용 영역과 협력하고(cooperated with), 외부 힘을 상기 힘 센서 다이로 전달하는 힘 전달 소자;를 포함하고, 여기에서 상기 전기적인 연결 소자들 및 상기 힘 센서 다이의 힘 적용 영역은 상기 힘 센서 다이의 제1면 상에 위치하고, 상기 힘 전달 소자는 외부 힘이 적용될 때 상기 힘 센서의 제 1면 상의 힘 적용 영역과 접촉한다.
또 다른 실시예에서는, 기계적인 신호를 전기 시스템 내로 입력하기 위한 반도체 입력 제어 장치를 제공하며, 상기 반도체 입력 제어 장치는, 제1면 및 제2면, 전기적인 연결 소자, 힘 적용 영역 및 상기 힘 적용 영역에 적용되는 외부 힘에 대응하여 전기적인 출력을 제공하는 하나 이상의 힘 센서를 포함하고, 반도체 기판 내에 형성된 힘 센서 다이; 전기적인 신호를 수신하기 위하여 하나 이상의 힘 센서와 전기적으로 연결되며, 반도체 기판내에 형성된 트랜지스터 집적회로; 상기 센서 다이의 최소한의 부분을 둘러싼 패키지; 및 외부 힘을 상기 힘 센서 다이로 전달하며, 상기 힘 적용 영역과 협력하는(cooperated with)힘 전달 소자를 포함하며, 여기에서 상기 트랜지스터 집적 회로는 하나 이상의 힘 센서들로부터 출력되는 전기적 출력 신호들의 신호 조절 및 신호 처리를 제공한다.
본 발명의 실시예들은, 부분적으로는, 휴대전화, 포터블 게임기(portable gamers), 무선 조종, PDA, 디지털 카메라, 등과 같은 대량의 소비시장(high volume consumer markets)을 위한 1축, 2축 또는 3축 힘 입력 제어 장치를 제공한다. 또한, 본 발명은 전자 소비자 장치들(electronic consumer devices) 내의 다른 기능들의 1축, 2축 또는 3축 힘 입력 제어를 위한 패키징 솔루션을 제공한다. 또한, 본 발명의 실시예들은 저비용의 1축, 2축 또는 3축 힘 입력 제어 장치를 제공한다. 또한, 본 발명의 실시예들은 작은 크기의 1축, 2축 또는 3축 힘 입력 제어 장치들을 제공한다. 또한, 본 발명의 실시예들은 신뢰성이 높은(high reliability) 1축, 2축 또는 3축 힘 입력 제어 장치들을 제공한다.
또한, 본 발명의 실시예들은, 높은 안정성의 1축, 2축 또는 3축 힘 입력 제어 장치를 제공한다. 또한, 본 발명의 실시예들은, 측정 가능한 1축, 2축 또는 3축 힘 입력 제어 장치들을 제공한다. 또한, 본 발명의 실시예들은 외부 힘을 적용하기에 용이한 솔루션을 허용하는 1축, 2축 또는 3축 입력 제어 장치들을 제공한다.
본 발명의 상기한 및 다른 관점, 특징 및 장점들은 다음의 도면들과 함께 아래에 기술된 발명의 상세한 설명으로부터 더욱 명확해질 것이다
도 1은 힘 센서 다이의 제1면 상에 위치된 전기적인 연결 소자들, 상기 힘 센서 다이의 제2면 상에 위치된 힘 적용 영역, 및 상기 힘 센서 다이의 제2면 상의 힘 적용 영역으로 연결된 힘 전달 소자를 갖는 힘 입력 제어 장치를 나타낸다.
도 2는 전자 시스템 내의 반도체 입력 제어 장치의 직접 마운팅(direct mounting)을 위하여 노출된 상기 힘 센서 다이의 전기적인 연결 소자들을 갖는 입력 제어 장치를 나타낸다.
도 3은 상기 힘 센서 다이의 제1면에 위치된 힘 센서 다이의 전기적인 연결 소자들 및 힘 적용 영역을 갖는 힘 입력 제어 장치와 상기 센서 다이의 제1면의 힘 적용 영역으로 연결된 힘 전달 소자들을 나타낸다.
도 4는 상기 힘 센서 다이 내에 관통형 실리콘 비아(through silicon vias)를 갖는 입력 제어 장치를 나타낸다.
도 5는 외부의 힘과 함께 경계면을 제공하고, 그것을 상기 힘 전달 소자로 전달하는 버튼을 갖는 입력 제어 장치를 나타낸다.
도 6은 상기 힘 센서들로부터 출력되는 전기적 출력 신호들의 신호 조절 및 신호 처리를 제공하는 트랜지스터 집적 회로의 상부에 마운트된(mounted) 힘 센서 다이 플립 칩(flip chip)을 갖는 입력 제어 장치를 나타낸다.
도 7은 와이어 본딩(wire bonding)을 위하여 상기 힘 센서들로부터 출력되는 전기적인 출력 신호들의 신호 조절 및 신호 처리를 제공하는 트랜지스터 집적 회로의 상부에 설치된 힘 센서 다이를 갖는 입력 제어 장치를 나타낸다.
도 8은 PCB의 위치와 관련하여 상기 힘 센서 다이의 제1면의 상호간의 다른 위치를 갖는 인쇄 회로 보드(PCB, Printed Circuit Board)상에 설치된 입력 제어 장치를 나타낸다.
도 9는 휴대전화의 몸체부 상의 다른 위치를 갖는 입력 제어 장치들과 함께 휴대전화를 나타낸다.
도 10은 게이밍 장치의 몸체부 상의 서로 다른 위치들을 갖는 입력 제어 장치들과 함 게임 장치를 나타낸다.
대응하는 참조 부호들은 몇몇 도면들에 걸쳐 대응하는 성분들을 나타낸다. 당업자들에게는 도면에 도시된 요소(element)들은 간단 명료하게 도시되었으며, 일정한 비례로 그려질 필요가 없다는 것은 이해될 것이다. 예를 들어, 도면 내의 몇몇 요소들의 크기는 본 발명의 다양한 실시예들을 이해하기 쉽도록 하기 위하여 다른 요소들에 비하여 과장되었을 수도 있다. 또한, 상업적으로 실행 가능한 실시예에서 유용하거나 필요한 일반적고 잘 알려진 요소들은 본 발명의 다양한 실시예들을 나타내는데 방해되지 않도록 하기 위하여 기술되지 않았다.
도 1 내지 10은 힘 입력 제어 장치들과 그의 패키징, 조립 및 설치에 있어서 다른 선택사항들의 다양한 실시예들을 나타낸다. 본 발명의 실시예에 따른 상기 장치들의 상세한 설명은 아래의 6가지 실시예에 기술되어 있다. 본 발명은 이러한 6가지 실시예들에 한정되지는 않는다. 그리고, 상기 6가지 실시예들은 본 발명의 발명의 관점의 표현으로서 제공된다. 또한, 아래에 기술된 실시예들의 특징들과 관점들은 본 발명에서 크게 벗어남 없이 교체될(interchanged) 수 있다. 아래에 기술된 본 발명이 상세한 실시예 및 그것의 적용의 방법으로 기술되었다 하더라도, 본 발명의 청구항에 의하여 설정되는(set forth) 발명의 범위로부터 벗어나지 않는 기술 범위 내의 다양한 수정 및 변형은 가능하다.
제 1 실시예
본 발명의 제1실시예에 따른 입력 제어 장치(1)가 도 1에 도시되어 있다. 상기 입력 제어 장치(1)는 패키지(22), 반도체 힘 센서 다이(10), 및 힘 전달 소자(24)를 포함한다. 반도체 기판 내에 형성된 상기 힘 센서 다이(10)는 제1면(12) 및 제2면(13)를 가지고, 전기적인 연결 소자(18), 힘 적용 영역(16)을 가지며, 상기 힘 적용 영역(16)으로 가해지는 외부 힘에 대응하여 전기적인 출력 신호를 제공하는 하나 이상의 힘 센서(20)를 포함한다. 제1면(12)은 제2면(14)과 대향한다(opposite).
상기 입력 제어 장치(1)의 다른 변형(version)에서, 상기 힘 센서 다이(10)는 상기 입력 제어 장치(1)의 더 나은, 그리고, 다중 축의 감도를 위하여 상기 패키지(22)의 힘 전달 소자(24)와 힘 적용 영역(16)에 연결 된 추가적인 힘 전달 소자를 갖는다.
상기 힘 센서 다이(10)에 연결 된 상기 힘 전달 소자(24)는 실질적으로 외부 힘을 상기 힘 센서 다이(10)로 전달되도록 하는 어떠한 적절한 물질로부터 만들어질 수 있다. 예를 들어, 상기 힘 전달 소자(24)는 금속, 합금(alloy), 플라스틱, 러버(rubber), 실리콘, 세라믹, 유리(glass), 상기한 및/또는 다른 적절한 물질들과의 조합으로부터 만들어질 수 있다. 추가적으로, 상기 힘 전달 소자(24)는 단 레이어 유니폼 물질, 둘 이상의 레이어 유니폼 물질들, 경도의 구배(gradient of hardness)를 갖는 비 유니폼 물질 또는 이들의 조합들과 같은 다른 구조로 제조될 수 있다.
상기 전기적인 연결 소자(18)는 언더 범프 금속화(under-bump metallization), 납땜 볼(solder balls) 또는 납땜 범프(solder bumps), 또는 입력 제어 장치(1) 설치되고 전기적으로 연결되게 하는 다른 구조, 예를 들어, 인쇄된 회로 보드(26) 등이 될 수 있다. 상기 전기적인 연결 소자(18)는 몇몇 실행에서, 상기 패키지(22) 내의 상기 힘 센서 다이(10)의 플립 칩 마운팅(flip-chip mounting)을 허용한다. 상기 힘 센서 다이(10) 및 상기 패키지(22)간의 기계적인 강도를 제공하기 위하여 추가적인 물질 및 구조가 상기 힘 센서 다이(10)와 상기 패키지(22) 사이의 경계면(interface)에 사용될 수 있다. 예를 들어, 언더필, 추가적인 접착제, 융해한 유리(frit glass) 또는 다른 구조의 물질이 사용될 수 있다; 추가적인 더미 납땜(dummy solder) 접합(joint)이 사용될 수 있고, 교접(mating) 기계적 구조가 상기 연결 표면 상에 형성될 수 있다. 예를 들어, 다이가 상기 패키지(22) 내에 형성된 캐비티(cavity) 내에 위치될 수 있다.
위에 소개된 바와 같이, 상기 입력 제어 장치(1)는 인쇄된 회로 보드(PCB)(26) 또는 전기 시스템 내의 다른 기판 상에 설치된다(mounted).
제1실시예에 따른 힘 입력 제어 장치(1)의 장점은 전기적인 연결(18) 및 하나 이상의 힘 센서(20)가 힘 센서 다이(10)의 제1면에 위치되고, 힘 적용 영역(16)이 힘 센서 다이(10)의 제2면(14)에 위치되며, 힘 전달 소자(24)는 상기 힘 센서 다이(10)의 제2면 상의 힘 적용 영역으로 연결 된다는 점이다.
상기 패키지(22)의 힘 전달 소자(24)로 외부 힘이 전달되면, 그것은 상기 힘 센서 다이(10)의 힘 적용 영역(16)으로 전달된다. 상기 힘 센서 다이(10)는 적용되는 힘에 대응하여 출력신호를 제공한다. 이런 신호들은 전기 시스템의 입력으로서 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 전기적인 커넥터 소자(18)를 통하여 전달되는 상기 힘 센서 다이(10)의 출력 신호들은 휴대전화의 스크린 상의 커서 위치 제어, 게이밍 장치 내의 캐릭터의 움직임 또는 액션의 제어, 환자의 모니터링, 스포츠 장비(equipment)의 제어 등에 사용될 수 있다. 상기 힘 센서 다이(10)의 출력 신호들은 유저 인터페이스 상의 커서 또는 다른 오브젝트(object)의 1축, 2축 3축 또는 더 복잡한 제어를 하기 위한 정보를 전달할 수 있다. 외부 힘 벡터(N = 1, 2 또는 3)의 N 성분을 센싱하기 위한 일반적인 경우에, 상기 입력 제어 장치(1)는 바람직하게는, 외부 힘 벡터의 N 성분들의 정보를 담고 있는 독립적인 전기적 출력 신호들을 제공하는 N개 이상의 힘 센서들을 포함한다.
상기 힘 적용 영역(16)으로 전달되고 가해지는 외부 힘에 대응하여 전기적 출력 신호들을 제공하는 힘 센서들(20)은 다음의 그룹으로부터 선택될 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다:
압전저항(piezoresistor), pn-접합(pn-junction), 터널 다이오드, 쇼트키(Schottky) 다이오드, 전단응력(shear stress) 성분, 압전저항 휘트스톤 브릿지(Wheatstone bridge), aMOS 트랜지스터, 상보형 CMOS 트랜지스터(complementary pair of CMOS transistors), 바이폴라(bipolar) 트랜지스터, p-n-p 와 n-p-n 쌍 바이폴라 트랜지스터(a pair of p-n-p and n-p-n bipolar transistors), 바이폴라 트랜지스터와 하나 이상의 압전저항 결합 트랜지스터, 바이폴라 트랜지스터 회로, 및 CMOS 트랜지스터 회로, 압전저항 센서, 캐패시터(capacitor), 차동 캐패시터(differential capacitor), 캐패시티브 브릿지(capacitive bridge), 자기센서(magnetic sensor), 전자기 센서(electro-magnetic sensor), 자전기 센서(magneto-electric sensor), 광학 센서, 방사 방출 및 방사 고감도 쌍 성분(a pair of radiation emitting and radiation sensitive component), 진동 센서(vibration sensor), 음파 센서(acoustic wave sensor), 열 센서(thermal sensor), 열 전달 센서(heat transfer sensor) 또는 조합, 및/또는 다른 적절한 장치들.
많은 경우들에서, 힘 센서들(20)에 의하여 제공되는 전기적 신호가 처리된다. 이 처리는 신호 조정(signal conditioning) 및 신호 처리를 포함할 수 있다. 신호 조정은 온도 관련 측정 에러 보상, 증폭, 비 선형의 보상, 힘 센서 다이의 출력 신호 디지털화, 또는 그것들을 주파수로 변환하는 것을 포함하나 이에 한정하는 것은 아니다. 바람직하게는, 신호 처리는 아날로그 처리가 또한 사용될 수 있다 하더라도, 디지털 형태로 완료된다. 신호처리는 다른 힘 센서들의 신호들의 다중화(multiplexing), 신호들의 디지털 처리에 의하여 입력 제어 장치로 적용되는 힘 벡터의 몇몇 성분들 또는 모든 성분들 또는 계수(modulus)의 계산(calculating), 예를 들어, 오프셋(offset)으로서의 센서 파라미터의 수정(correction)의 제공, 및 다른 방법(operations)들을 포함할 수 있다. 신호 조정 및 처리 전자공학은 또한 무선 전송 신호를 위한 회로를 포함할 수 있다. 신호 조정 및 처리는 바람직하게 때때로, 이하 “트랜지스터 집적회로”로서 참조되는 트랜지스터들을 사용하는 집적회로를 사용한다.
상기 입력 제어 장치(1)에서, 상기 제1실시예의 몇몇 실행에 따르면, 최소한 몇몇 신호 조정 및 처리 회로들은 힘 센서 다이(10)에 집적된다.
제 2 실시예
도 2는 도 1의 입력 제어 장치(1)의 변화를 나타낸다. 이 실시예에서, 패키지(22)는 노출된 제1면에 인접한 상기 힘 센서 다이(10)의 일부분을 남기며 상기 힘 센서 다이(10)의 일부분을 둘러싸고, 상기 힘 적용 영역(16)으로 외부 힘을 전달하는 힘 전달 소자(24)를 더 포함한다. 상기 전기적인 연결 소자(18)는 예를 들어, 상기 PCB(26)에 설치된 다이렉트 플립 칩(direct flip chip)을 위하여 노출된다.
제 3 실시예
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 입력 제어 장치(1)를 나타낸다. 상기 입력 장치(1)는 패키지(22), 반도체 힘 센서 다이(10) 및 힘 전달 소자(24)를 포함한다. 제1면(12)과 제2면을 갖는 반도체 기판 내에 형성된 상기 힘 센서 다이(10)는 전기적인 연결 소자(18), 힘 적용 영역(16)을 갖고, 상기 힘 적용 영역(16)으로 가해지는 외부 힘에 대응하여 전기적 출력 신호를 제공하는 하나 이상의 힘 센서(20)를 포함한다. 바람직하게는, 상기 전기적인 연결 소자(18)로서 금속 패드(metal pads)가 사용된다. 상기 전기적인 연결 소자들은 상기 힘 센서 다이(10)의 와이어 본딩을 가능하게 한다. 상기 입력 제어 장치(1)는 인쇄된 회로 보드(PCB) 또는 다른 기판에 설치된다.
도 3에 도시된 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 입력 제어 장치(1)의 몇몇 특징은 전기적인 연결 소자(18), 하나 이상의 힘 센서(20) 및 힘 적용 영역이 상기 힘 센서 다이(10)의 제1면 상에 위치된다는 것, 힘 전달 소자(24)가 또한 상기 힘 센서 다이(10)의 제1면 상의 상기 힘 적용 영역(16)으로 연결 되는 것이다.
상기 입력 제어 장치(1)의 제 3실시예에서, 상기 전기적인 연결 소자(18)는 패키지(22)내의 와이어 본딩을 위하여 사용될 수 있다. 몇몇 적용을 위하여, 상기 패키지 내의 힘 센서와 마운팅 되는 플립 칩이 요구된다면, 도 4에 도시된 입력 제어 장치의 버전(version)이 사용될 수 있다. 도 4는 힘 센서 다이(10)가 하나 이상의 힘 센서(20), 이러한 센서들(20)로의 전기적인 연결(28) 및 상기 힘 센서 다이(10)의 적절한 제1면(12)에 위치되는 힘 적용 영역(16)을 갖는 입력 제어 장치(1)를 나타낸다. 전기적인 연결 소자(18)는 상기 힘 센서 다이(10)의 제2면에 위치된다. 그리고, 예를 들어, 관통형 실리콘 비아(TSV, Through Silicon Vias)(30)에 의하여 상기 연결(28)과 전기적으로 연결된다.
제 4 실시예
본 발명의 제4실시예에 따른 입력 제어 장치(1)가 도 5에 도시되어 있다. 상기 입력 장치(1)는 패키지(22), 반도체 힘 센서 다이(10), 힘 전달 소자(24) 및 버튼(32)를 포함한다. 반도체 기판 내에 형성된 상기 힘 센서 다이(10)는 제1면(12) 및 제1면을 갖고, 전기적인 연결 소자(18)와 힘 적용 영역(16)을 갖는다. 하나 이상의 힘 센서(20)는 힘 센서 다이 내에 형성된다. 상기 힘 센서(20)는 상기 힘 적용 영역(16)으로 가해지는 외부 힘에 대응하여 전기적 출력 신호를 제공한다. 상술한 바와 같이, 금속 패드, 납땜 범프, 납땜 볼 또는 다른 적절한 전기 전도성 구조들이 전기적인 연결 소자(18)로서 사용될 수 있다. 바람직하게는, 상기 전기적인 연결 소자(18)는 상기 힘 센서 다이(10)의 플립 칩 마운팅을 허용한다. 상기 입력 제어 장치(1)는 인쇄된 회로 보드(PCB) 또는 전기 시스템 내의 다른 기판에 설치된다.
비록, 외부 힘이 상기 패키지의 힘 전달 소자(24)로 직접 가해질 수 있다는 것이 명백하다 할지라도, 외부 버튼(32)이 실질적인 목적을 위하여 종종 사용된다. 상기 버튼(32)는 상기 패키지(22)의 힘 전달 소자(24)와 연결된다. 상기 버튼(32)는 실질적으로 적절한 어떠한 물질, 예를 들어, 플라스틱, 금속, 세라믹, 유리, 폴리머, 보석(gem) 및 다른 적절한 물질 또는 이들의 조합으로 만들어질 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 상기 버튼(32)은 다른 모양 및 소자들, 예를 들어, 볼록한(convex), 오목한(concave), 새들형(saddle), 원통형(cylinder), 디스크형(disk), 돔형(dome), 막대기형(stick), 반구형(hemisphere), 원뿔형(cone), 피라미드형(pyramid), 프리즘형(prism), 눈물형(tore), 보조개형(dimple), 새김눈형(notch), 촉감 인식가능 특성(tactile recognizable feature), 및 다른 이러한 특성들 또는 조합을 가질 수 있다. 상기 패키지(22) 및 상기 버튼(32)은 상기 버튼과 상기 패키지(22) 사이의 신뢰성 있는 연결을 제공하는 프로파일된(profiled) 커넥터 소자들을 가질 수 있다. 특히, 상기 힘 전달 소자(24) 및 상기 버튼(32)은 구멍(hole), 캐비티(cavity), 트랜치(trench), 새김눈형(notch), 기둥(pole), 핀(pin), 림(rim), 계단(step), 바(bar), 실(thread), 톱니(tooth), 갈고리(hook), 또는 이들이 조합된 형태를 가진 표면을 가로질러 연결될 수 있다. 입력 제어 장치(1)의 한 버전에서, 상기 버튼(32)과 힘 전달 소자(24) 내에 형성된 프로파일된 커넥터는 잠금(locking) 메커니즘을 갖는다. 프로파일된(Profiled) 커넥터 소자는 또한 힘과 토크의 오버로드로부터 상기 힘 센서 다이(10)를 보호한다. 버튼(32)은 사용자들을 위하여 적절한 물질, 형태, 크기, 상기 입력 장치를 작동하기 위하여 필요한 힘의 범위, 경도(stiffness), 최대 손상(deformation), 터치감 및 색을 제공함으로써 최대한의 편의성을 제공하기 위하여 인체공학적으로 디자인된다. 입력 제어 장치(1)는 키보드, 키-매트(key-mat), 제어판(control panel), 제어 표면 영역(control surface area) 등이 될 수 있다. 버튼은 또한 교체 가능하고, 서로 교환될 수 있도록 이루어질 수 있다.
외부 힘이 상기 버튼(32)으로 적용될 때, 예를 들어, 손가락에 의하여, 그것은 상기 힘 전달 소자(24) 및 상기 힘 센서 다이(10)의 힘 적용 영역을 통하여 상기 힘 센서(20)으로 전달된다. 상기 힘 센서 다이(10)는 적용되는 힘에 대응하여 출력 신호를 제공한다. 이러한 신호들은 전기 시스템의 입력으로 사용된다. 상기 힘 센서 다이(10)의 출력 신호들은 다중 성분을 가질 수 있고, 예를 들어, 유저 인터페이스에서 게임 캐릭터 또는 다른 오브젝트의 1축, 2축 또는 3축 제어를 가능하게 할 수 있다.
제 5 실시예
도 6 및 7은 본 발명의 제5실시예에 따른 입력 제어 장치(1)의 예를 나타낸다. 상기 입력 장치(1)는 패키지(22), 반도체 힘 센서 다이(10), 힘 전달 소자(23) 및 제2반도체 다이(34)를 포함한다. 반도체 기판 내에 형성된 상기 힘 센서 다이(10)는 제1면과 제2면을 갖고, 전기적인 연결 소자(18)과 힘 적용 영역(16)을 갖는다. 하나 이상의 센서(20)는 상기 힘 센서 다이(10)내에 형성된다. 상기 힘 센서(20)는 상기 힘 적용 영역(16)으로 가해지는 외부 힘에 대응하여 전기적 출력 신호를 제공한다.
상기 제2반도체 다이(34)는 상기 힘 센서(20)의 출력신호의 신호 조정 및/또는 신호 처리를 위한 트랜지스터 집적 회로를 포함한다. 신호 조정 및 신호 처리 집적 회로를 사용하는 이유는 제 1 실시예에서 기술되었다. 상기 트랜지스터 집적 회로는 실질적으로 적절한 어떠한 회로, 예를 들어, CMOS, 바이폴라(bipolar), biCMOS 및/또는 다른 적절한 회로가 될 수 있으며, 이에 한정하는 것은 아니다.
일반적으로, 힘 센싱, 신호 조정 및 신호 처리 기능간의 분할(partitioning)은 다를 수 있다. 힘 센싱, 신호 조정 및 신호 처리 기능은 하나의 힘 센서 다이(10) 내에 집적될 수 있다. 경우에 단 하나의 다이만 요구된다. 다른 선택사항은 힘 센싱의 통합, 힘 센서 다이(10)내의 최소한 몇몇의 신호 조정, 및 제2반도체 다이(34) 내의 최소한의 신호 처리 이다. 또 다른 선택사항은 힘 센서 다이(10)내의 힘 센싱의 통합과 하나 이상의 다른 반도체 다이(34)내의 신호 조정이다. 또 다른 선택사항은 힘 센서 다이(10)내의 힘 센싱과 하나 이상의 다른 반도체 다이 내의 신호 조정 및 신호처리를 통합하는 것이다.
기능의 분할의 더 많은 선택사항이 가능하다. 예를 들어, 입력 제어 장치(1)는 힘 센서 다이(10)와, 도 6에 도시된 바와 같이, 하나의 패키지(22)에 함께 패키징된 신호 조정 및 신호 처리 다이(34) 트랜지스터 집적 회로, 및 패키지(22)의 외부에 위치된 무선 통신을 제공하는 제3다이를 가질 수 있다.
상기 패키지로의 이러한 칩들의 기계적인 그리고 전기적인 연결 뿐만 아니라, 상기 힘 센싱 다이(10)와 상기 제2반도체 다이(34) 사이의 기계적 그리고 전기적인 연결은 다른 접근을 사용하여 이루어질 수 있다. 도 6은 제1면(12)에 형성된 전기적인 연결 소자(18)와 상기 다이의 제 2면(14)에 위치된 힘 적용 영역(16)을 갖는 힘 센서 다이(10)를 나타낸다. 상기 전기적인 연결 소자(18)는 언더 범프 금속화, 납땜 볼, 납땜 범프 또는 다른 적절한 전기전도성 연결을 갖는 금속 패드일 수 있다. 상기 전기적인 연결 소자(18)는, 몇몇 실시예에서, 상기 제2 반도체 다이(34)상에 상기 힘 센서 다이(10)의 플립 칩 마운팅을 허용한다. 상기 힘 센서 다이(10)와 상기 제2반도체 다이(34)간의 기계적 강도를 제공하기 위하여 이들 두 칩들 사이의 경계면(interface)에 추가적인 물질 및 구조가 사용될 수 있다. 예를 들어, 언더필(underfill)또는 추가적인 접착제가 사용되거나, 추가적인 더미 납땜 이음(dummy solder joints)가 이용되거나, 교접(mating) 기계적 미세구조가 연결 표면상에 사용될 수 있거나, 또는 기타등등이다.
상기 제2반도체 다이(34)는 상기 패키지와의 전기적인 연결을 위하여 전기적인 연결 소자(36)를 갖는다. 상기 입력 제어 장치(1)는 인쇄 회로 기판(PCB)상에 설치되거나 전기 시스템의 다른 기판 상에 설치된다.
도 7은 상기 힘 센서 다이(10)의 디자인 및 패키지를 위한 다른 선택사항을 나타낸다. 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 힘 센서 다이(10)는 제1면(12)에 전기적인 연결 소자(18)과 힘 적용 영역(16)을 갖는다. 제2면은 상기 제2반도체 다이(34)의 상부가 설치되는데 사용된다. 몇몇 예에서, 상기 힘 센서 다이의 전기적인 연결 소자(18) 및 상기 제2반도체 다이(34)의 전기적인 연결 소자(36)는 와이어 본딩에 알맞도록 형성된다.
제 6 실시예
도 8은 PC 보드(26)와 관련하여 상기 입력 제어 장치의 다른 위치의 배치(potential orientations)를 나타낸다. 패키지된 입력 장치(40)는 PC 보드(26)상에 힘 센서 다이의 제1면(12)이 상기 PCB와 평행하게 이루어지는 방법으로 설치된다. 패키지된(packaged) 입력 장치(42)는 PC 보드(26)상에 힘 센서 다이의 제1면(12)이 상기 PCB와 수직으로 이루어지는 방법으로 설치된다. 이러한 타입의 설치는, 예를 들어, 휴대전화와 같은 소형 장치의 측벽에 제어 버튼이 요구되는 경우 사용될 수 있다. 이 경우, 상기 입력 제어 장치는 상기 PC 보드(26)의 가장자리 근처에 설치되어야 한다. 상기 PCB상의 다이렉트 에지(Direct edge) 마운팅은 바람직하게는, 상기 PC보드(26)를 향하는 입력 장치(42)의 신뢰성 있는 기계적인 그리고 전기적인 연결을 제공하기 위한 특화된 패키지를 사용한다. 패키지된 입력 장치(44)는 상기 힘 센서 다이의 제1면(12)이 몇몇(some) 예각(또는 방위에 따른 둔각)으로 상기 PCB(26)를 지향하는 방법으로 상기 PC보드(26)에 설치된다.
버튼(도 5에 도시된 버튼(32)와 같은)은 설치 타입과는 독립적으로 입력장치(40, 42, 44)와 연결될 수 있다. 그러나, 상기 버튼(32)의 디자인은 요구된 효과 및/또는 사용자의 최대 편의성을 제공하기 위하여 입력 장치 마운팅(40, 42, 44) 각각의 형식(type)이 조정될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 입력 장치의 한가지 장점은 몇몇 실시예에서 , 0.1 내지 10 mm 범위의 크기(dimensions)을 갖는 것과 같은, 상대적으로 매우 작은 크기에서 형성되는 것을 포함하는, 실행 의도에 따라서 실질적으로 적절한 어떠한 크기로도 형성될 수 있다는 것이다. 소비자 전자 장치 및/또는 핸드헬드(handheld) 장치의 표면과 같은 실질적으로 어떠한 공간 내에서도 최소한의 공간의 할당을 가능하게 한다. 그러나, 큰 크기가 요구될 때에는, 다른 큰 크기의 입력 제어 장치가 형성될 수 있다.
도 9는 핸드헬드 장치(52), 여기서는, 다중 입력 제어 장치(1)를 포함하는 무선 또는 휴대 전화 의 사시도를 나타낸다. 상기 입력 제어 장치(1)가 상대적으로 작은 크기로 형성될 수 있기 때문에, 그것들은 상기 휴대 전화(52)의 실질적으로 어떠한 표면 내에 또는 표면 상에 결합될(incorporated) 수 있다. 예를 들어, 입력 제어 장치는 도 9에 도시된 바와 같이, 핸드헬드 장치의 전면 패널 뿐만 아니라 측면에도 위치될 수 있다. 몇몇 예에서, 그것은 엣지 마운트된(edge-mounted) 입력 제어 장치의 둘 이상의 기본 선택사항(핸드헬드 장치의 우측면(제어의 제1세트를 위한 및/또는 오른손잡이를 위한)상에서, 그리고, 핸드헬드 장치의 좌측면(제어의 제2세트를 위한 및/또는 왼손잡이를 위한)상에서,)을 갖는 장점이 될 수 있다. 도 9에 도시된 핸드헬드 장치(52)는 핸드헬드 장치(52)상의 다른 위치들에 분배된 다중 입력 제어 장치를 제공한다.
이 실시예에서, 보다 상세하게는, 도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 힘 제어 1축 또는 2축 또는 3축 입력 제어 장치의 사용으로부터 장점을 가질 수 있는 핸드헬드 장치의 예로서, 휴대전화(52)를 도시하고 있다. 손가락 제어 마이크로 마우스 또는 마이크로 조이스틱 기능을 제공하는 하나의 입력 제어 장치(58)가 휴대전화(52)의 전면 패널상에 도시되어 있다. 휴대전화(52)의 측면에 설치되고, 위와 비슷한 힘 제어 마이크로 마우스 또는 마이크로 조이스틱 기능을 제공하는 다중 추가적인 입력 제어 장치(55, 57, 60 및 63)가 역시 도시되었다. 특히, 마이크로 마우스 또는 마이크로 조이스틱 입력 제어 장치(57, 55)는 상기 휴대전화(52)의 왼손 측면 및 오른손 측면으로부터 상대적으로 인접한 상부에 설치된다. 도 9에 실시예로서 도시된 바와 같이, 입력 제어 장치(57)는 손가락(56)에 의하여 제어될 수 있고, 입력 제어 장치(55)는 엄지손가락에 의하여 제어될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 추가의 마이크로 마우스 또는 마이크로 조이스틱 입력 제어 장치(60, 63)가 상기 휴대전화(52)의 측벽(sidewalls)의 다른 부분들에 설치될 수 있고, 상기 마이크로 마우스 또는 마이크로 조이스틱 입력 제어 장치(60, 63)은 도 9에 도시된 바와 같이, 손가락(59, 61)과 대응하는 사용자의 손가락에 의하여 제어될 수 있다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예의 힘 제어 1축 또는 2축 또는 3축 입력 제어 장치를 사용함에 따라서 장점을 가질 수 있는 핸드헬드 장치의 다른 예로서 게이밍 장치(70)를 나타낸다. 예를 들어, 하나 이상의 입력 제어 장치들이 게이밍 장치(70)의 전면 패널 상에 설치될 수 있다. 두개의 마이크로 조이스틱 입력 제어 장치(77, 79)가 상기 게이밍 장치(70)의 전면 패널 상에 도시되어 있다. 이러한 입력 제어 장치(77, 79)는 바람직하게는 예를 들어, 도 10에 도시된 실시예에서, 대응되는 엄지손가락(76, 78)에 의하여 제어된다. 유사한 힘 제어 마이크로 조이스틱 입력 제어 장치도 게이밍 장치(70)의 측면에 설치될 수 있다. 도 10은 상기 게이밍 장치(70)의 측벽의 상부에 설치된 마이크로 조이스틱 입력 제어 장치(80, 82)를 나타낸다. 마이크로 조이스틱 입력 제어 장치(84, 86) 또한 상기 게이밍 장치(70)의 좌 및 우 측벽에 각각 설치될 수 있다. 마이크로 조이스틱 입력 제어 장치는 상기 게이밍 장치(70)의 전면 패널, 후면 패널 및 측벽의 다른 부분들에 설치될 수 있다.
상기 네번째 실시예에 기술된 바와 같이, 상기 버튼은 사용자에게 편의성, 바람직하게는, 바람직한 물질, 형태, 크기, 입력 장치를 작동시키기 위하여 필요한 힘의 범위, 경도, 최대 손상, 터치감, 및 컬러를 제공하는 사용자를 위한 최대한의 편의성을 제공하기 위하여 인체공학적으로 설계될 수 있다.
핸드헬드 장치, 예를 들어, 휴대 전화(52) 또는 게이밍 장치(70)는, 마이크로 마우스 또는 마이크로 조이스틱 제어 장치 또는 이것들의 다중 그룹과 같은, 본 발명의 바람직한 실시예의 다중 입력 제어 장치를 가질 수 이다.
추가적으로, 또는 대안적으로, 소비자 전자 장치들(예를 들어, 핸드헬드 장치)은 입력 제어 장치(1)를 위한 다중 소켓들을 가질 수 있다. 그리고, 이러한 입력 제어 장치들은 다른 소켓들 및/또는 다른 소비자 전자 장치들에 설치 및 재설치 될 수 있다.
게다가, 마이크로 마우스 및 마이크로 조이스틱 입력 제어 장치는 프로그램 가능한 기능성(functionality) 및 선택 가능한 감도(sensitivity)를 가질 수 있다. 예를 들어, 두개의 3축 마이크로 조이스틱 입력 제어 장치(예를 들어, 입력 제어 장치 77 및 79)게이밍 장치 내에서는 6가지의 독립적안 파라미터들을 제어 가능하게 한다.
손가락 또는 엄지손가락 제어 마이크로 마우스, 마이크로 조이스틱 장치 및 다른 이러한 장치들과 같은 상술한 3축 입력 제어 장치(1)는 세개의 독립적인 기능들 이상으로 제어하는 능력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 두개의 기능들은 휴대전화, 게이밍 장치 및 다른 소비자 전기 또는 핸드헬드 장치의 스크린 상의 개체를 어떠한 방향으로도 움직이는 제어를 할 수 있다. 바람직하게는 움직이는 속도는 가해지는 힘에 비례할 수 있다. 상기 입력 제어 장치(1)의 세번째의 기능은 예를 들어, 액션 버튼으로서 주어질 수 있다. 이러한 손가락 또는 엄지손가락 제어 마이크로 마우스 또는 마이크로 조이스틱 장치들의 장점들은 휴대전화 및 다른 핸드헬드 전자 장치들에 널리 사용되는 4 방향 버튼과 비교하여 특별한 기능성을 제공한다. 게다가, 상기 입력 제어 장치(1)(마이크로 마우스 또는 마이크로 조이스틱 제어 장치들과 같은)의 기능성의 할당 및 프로그래밍에서 상술한 배치 및 유연성의 선택사항들은 입력 제어 장치들의 이러한 형식들을 이용하는 전자 시스템으로 추가적인 가치를 가져다 준다.
비슷하게, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 1, 2 및/또는 3 축 힘 센서들은 입력으로서 가해지는 힘에 의하여 제어될 수 있는 실질적으로 어떠한 장치, 시스템 및 기구(apparatus)로 결합될 수 있다. 상기 두 실시에에서 상술한 바와 같이, 표제의 실시예의 하나 또는 하나 이상의 또는 다중 축 힘 센서들은 무선 전화 (52) 및 게이밍 장치(70)로 결합될 뿐만 아니라, 무선 전화(52) 및/또는 게이밍 장치(70) 상의 다양한 위치(예를 들어, 전면, 후면, 상부, 하부, 좌측면, 우측면, 전면 패널, 가장자리, 제어판, 제어 영역, 측벽 등등)에 결합될 수 있다.
또한, 상기 하나 또는 다중 축 힘 센서들은 아래에 기술된 많은 다른 장치들 및 시스템들과 결합할 수 있으나 이에 한정하는 것은 아니다.
소비자 전자 장치{포터블 멀티미디어 및/또는 오디오 플레이어(예를 들어, 라디오, MP3 플레이어, 컴팩트 디스크(CD) 플레이어, 디지털 다기능 디스크(DVD) 플레이어, 및 다른 이런 플레이어들), 컴퓨터, 프린터, 복사기, 스캐너, 키보드, 마우스, 전화기, 텔레비전, DVD 플레이어, 블루레이 플레이어, 스테레오, 리모콘, 플레이스테이션, 엑스박스, 닌텐도 위 등의 게이밍 컨트롤러, 포터블 게임기, 및 다른 소비자 전자 장치들};
기구 {전자 오븐, 오븐, 스토브의 윗면(stove-tops), 세탁기, 빨래 건조기, 접시닦이, 냉장고, 진공청소기 및 다른 이와 같은 장치들};
운송수단 {내비게이션/GPS 시스템을 위한 제어장치, 라디오, 크루즈 컨트롤, 자동차, 보트 ,비행기, 기차 및 많은 다른 운송수단들의 조향장치에 결합된 제어장치};
의료기구 {보철, 혈압측정기, 보청기, 환자 컨디션 모니터링 및 알람 장치, 재활 장치, 치과 및 다른 시스템 및 장치};
군용 장비; 로봇공학; 스포츠 장비; 교육; 장난감 및 입력된 힘을 수신하는 다른 장치들.
광범위의 적용을 위하여, 상기 입력 제어 장치(1)는 편리한 사용을 제공하기 위한 장치 또는 시스템의 실질적으로 어떠한 위치와 결합될 수 있으며, 상기 위치는 전면, 후면, 상부, 하부, 좌측면, 우측면, 전면 패널, 가장자리, 제어판, 제어 영역, 측벽, 핸들, 외부 표면, 내부 개체 및/또는 이들의 조합을 포함하나 이에 한정하는 것은 아니다.
상기 다이의 마이크로구조, 패키지 구조, 버튼, 그들의 설치 방법 및 사용되는 물질은 본발명을 한정하지는 않으며, 본 발명에 의하여 커버되는 다양한 기술적 해결의 몇몇 만을 도시한 것이라는 것은 이해되어야 한다. 본 발명이 몇몇 실시예를 참조하여 상세하게 기술되었다 하더라도, 본 발명의 정신 및 관점에서 벗어나지 않는 변형 및 수정이 가능하다는 것은 이해되어야 한다.

Claims (24)

  1. 기계적 신호를 전자 시스템으로 입력하기 위한 반도체 입력 제어 장치에 있어서,
    제1면 및 제2면, 전기적인 연결 소자, 힘 적용 영역 및 상기 힘 적용 영역으로 가해지는 외부 힘에 대응하여 전기적 출력 신호를 제공하는 하나 이상의 힘 센서를 포함하고, 반도체 기판 내에 형성된 힘 센서 다이;
    상기 힘 센서 다이의 최소한의 부분을 둘러싸는(enclosing) 패키지; 및
    외부 힘을 상기 힘 센서 다이로 전달하고, 상기 힘 적용 영역과 협력하는(cooperated) 힘 전달 소자를 포함하고,
    상기 전기적인 연결 소자 및 상기 힘 센서 다이의 힘 적용 영역은 상기 힘 센서 다이의 제1면 상에 위치되고, 상기 힘 전달 소자는 외부 힘이 가해질 때 상기 힘 센서 다이의 제1면 상의 힘 적용 영역과 접촉하는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 외부힘이 상기 패키지의 힘 전달 소자로 직접 가해지는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 힘 센서 다이는,
    상기 장치의 더 나은 그리고 다중 축 감도를 위하여 상기 힘 전달 소자로 연결된 힘 전달 소자를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 힘 센서 다이의 힘 전달 소자는 금속, 합금, 플라스틱, 러버(rubber), 실리콘, 세라믹, 유리 또는 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택되는 물질로부터 만들어지는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 패키지의 힘 전달 소자는 단일 레이어 유니폼 물질, 복수 레이어 유니폼 물질, 경도의 구배를 갖는 비 유니폼 물질 또는 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택되는 물질로부터 만들어지는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 패키지는 PCB 상에 설치되고, 상기 PCB와의 기계적인 연결은, 납땜, 언더필(underfill) 접착제, 상기 패키지 및 PCB의 표면의 측벽을 둘러싸도록 적용된 접착제, 금속 브라켓 또는 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 힘 센서 다이는 상기 패키지와 와이어 본딩되는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  8. 전자 시스템으로 기계적 신호를 입력하기 위한 반도체 입력 제어 장치에 있어서,
    제1면과 제2면, 전기적인 연결 소자, 힘 적용 영역 및 상기 힘 적용 영역으로 가해지는 외부 힘에 대응하여 전기적 출력 신호를 제공하는 하나 이상의 힘 센서를 포함하고, 반도체 기판 내에 형성된 힘 센서 다이; 및
    외부 힘을 상기 힘 센서 다이로 전달하는 힘 전달 소자를 포함하고, 상기 힘 센서 다이의 최소한의 부분을 둘러싸는 패키지를 포함하고,
    상기 전기적인 연결 소자는 상기 힘 센서 다이의 제1면 상에 위치되고, 상기 힘 적용 영역은 상기 힘 센서 다이의 제2면 상에 위치되며, 상기 힘 전달 소자는 외부 힘이 적용될 때 상기 힘 센서 다이의 제2면 상의 힘 적용 영역과 접촉하는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  9. 제 2항에 있어서,
    상기 힘 센서 다이는 상기 패키지 내에 플립 칩 마운팅(flip-chip mounted) 되는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  10. 전자 시스템으로 기계적인 신호의 입력을 위한 반도체 입력 제어 장치에 있어서,
    제1면 및 제2면, 전기적인 연결 소자, 힘 적용 영역 및 상기 힘 적용 영역으로 가해지는 외부 힘에 대응하여 전기적 출력 신호를 제공하는 하나 이상의 힘 센서를 포함하고, 반도체 기판 내에 형성된 힘 센서 다이;
    전기적 신호를 수신하기 위하여 하나 이상의 힘 센서들과 전기적으로 연결 되고, 반도체 기판 내에 형성된 트랜지스터 집적 회로;
    상기 힘 센서 다이의 최소한의 부분을 둘러싸는 패키지; 및
    외부 힘을 상기 힘 센서 다이로 전달하고, 상기 힘 센서 다이와 협력하는 힘 전달 소자를 포함하고,
    상기 트랜지스터 집적 회로는 하나 이상의 힘 센서로부터의 전기적 출력 신호의 신호 조정 및 신호 처리를 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 힘 센서 다이의 전기적인 연결 소자는 전자 시스템 내의 반도체 입력 제어 장치의 직접 마운팅(direct mounting)을 위하여 노출되는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 장치는 N개 이상의 힘 센서를 갖고, 상기 N은 4보다 작으며, 상기 N개 이상의 힘 센서는 외부 힘 벡터의 N 성분에 대한 정보를 포함하는 독립적인 전기적 출력 신호를 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 반도체 입력 제어 장치는 상기 PCB 평면에 대한 상기 힘 센서 다이의 제1면의 상호 위치가 평행, 수직 또는 비 평행을 포함한 상호 위치의 그룹으로부터 선택되도록 인쇄 회로 기판상에 마운트 되는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  14. 제 10항에 있어서,
    외부 힘과 함께 경계면을 제공하고, 힘 전달 소자가 외부 힘을 상기 힘 센서 다이로 전달하도록 하기 위하여 상기 외부힘을 상기 힘 전달 소자로 전달하는 버튼을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 버튼은 힘 전달 소자와 함께 상기 버튼과 협력하는 커넥터를 가지며, 상기 커넥터는 상기 버튼의 교체(replace)를 가능하게 하도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 버튼은 키보드, 키 매트, 제어 표면 영역 및 이들 중 하나 이상의 조합으로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 제어판 내에 집적되는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  17. 제 10항에 있어서,
    상기 장치는 전면, 후면, 상부, 하부, 좌측면, 우측면, 전면 패널, 가장자리, 제어판, 제어 영역, 측벽, 핸들, 스티어링 휠, 외부 면, 내부 개체 또는 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택되는 위치의 개체에 마운트 되는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  18. 제 10항에 있어서,
    상기 힘 적용 영역으로 가해지는 외부 힘에 대응하여 전기적인 출력 신호를 제공하는 하나 이상의 힘 센서들은,
    압전저항(piezoresistor), pn-접합(pn-junction), 터널 다이오드, 쇼트키(Schottky) 다이오드, 전단응력(shear stress) 성분, 압전저항 휘트스톤 브릿지(Wheatstone bridge), MOS 트랜지스터, 상보형 CMOS 트랜지스터(complementary pair of CMOS transistors), 바이폴라(bipolar) 트랜지스터, p-n-p 와 n-p-n 쌍 바이폴라 트랜지스터(a pair of p-n-p and n-p-n bipolar transistors), 바이폴라 트랜지스터와 하나 이상의 압전저항 결합 트랜지스터, 바이폴라 트랜지스터 회로, 및 CMOS 트랜지스터 회로, 압전저항 센서, 캐패시터(capacitor), 차동 캐패시터(differential capacitor), 캐패시티브 브릿지(capacitive bridge), 자기센서(magnetic sensor), 전자기 센서(electro-magnetic sensor), 자전기 센서(magneto-electric sensor), 광학 센서, 방사 방출 및 방사 고감도 쌍 성분(a pair of radiation emitting and radiation sensitive component), 진동 센서(vibration sensor), 음파 센서(acoustic wave sensor), 열 센서(thermal sensor), 열 전달 센서(heat transfer sensor) 또는 조합으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  19. 제 10항에 있어서,
    상기 전기적인 연결 소자는,
    와이어 본딩을 위한 금속 접촉 패드(metal contact pads for wire-bonding), 플립 칩 본딩을 위한 금속 패드(metal pads for flipchip bonding), 납땜 볼(solder balls), 납땜 범프(solder bumps), 관통형 실리콘 비아(through silicon vias), 빔 리드(beam leads) 또는 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  20. 제 10항에 있어서,
    상기 트랜지스터 집적 회로로부터 제공되는 전기적 출력 신호의 신호 조정 및 신호 처리는,
    하나의 힘 센서 다이 내의 힘 센싱의 통합(integration), 신호 조정 및 신호 처리 기능;
    힘 센싱의 통합 및 힘 센서 다이 내의 소정의 신호 조정 및 하나 이상의 다른 다이 내의 최소한의 신호 처리;
    힘 센서 다이 내의 힘 센싱의 통합 및 하나 이상의 다른 다이 내의 신호 조정; 및
    힘 센서 다이 내의 힘 센싱의 통합 및 하나 이상의 다른 다이 내의 신호 조정 및 신호 처리를 포함하는 그룹으로부터 선택되는 힘 센싱 간의 분할(partitioning), 신호 조정 및 신호 처리 기능을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  21. 제 10항에 있어서,
    상기 트랜지스터 집적 회로는 반도체 입력 제어 장치의 패키지 내에 위치되는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  22. 제 10항에 있어서,
    상기 트랜지스터 집적 회로는 CMOS, 바이폴라(bipolar) 및 biCMOS로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  23. 제 10항에 있어서,
    전기적인 연결 소자는 상기 힘 센서 다이의 제1면에 위치되고, 힘 적용 영역은 상기 힘 센서 다이의 제2면에 위치되고, 상기 힘 전달 소자는 상기 힘 센서 다이의 제2면상의 힘 적용 영역에 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 입력 제어 장치.
  24. 제 10항에 있어서,
    힘 센서 다이의 전기적인 연결 소자 및 힘 적용 영역은 상기 힘 센서 다이의 제1면에 위치되고, 상기 힘 전달 소자는 상기 힘 센서 다이의 제1면의 힘 적용 영역에 연결 되는 것을 특징으로 하는 반도체 입력 장치.


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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9034666B2 (en) 2003-12-29 2015-05-19 Vladimir Vaganov Method of testing of MEMS devices on a wafer level
US8350345B2 (en) 2003-12-29 2013-01-08 Vladimir Vaganov Three-dimensional input control device
US8327715B2 (en) * 2009-07-02 2012-12-11 Honeywell International Inc. Force sensor apparatus
EP2486471A2 (en) * 2009-10-06 2012-08-15 Knowles Electronics, LLC A low profile human interface device
US8525334B2 (en) * 2010-04-27 2013-09-03 International Rectifier Corporation Semiconductor on semiconductor substrate multi-chip-scale package
WO2012117865A1 (ja) * 2011-02-28 2012-09-07 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 湾曲部付医療装置
US20130164068A1 (en) * 2011-12-21 2013-06-27 Apple Inc. Bonded keyboard and method for making the same
US9728652B2 (en) * 2012-01-25 2017-08-08 Infineon Technologies Ag Sensor device and method
US8806964B2 (en) 2012-03-23 2014-08-19 Honeywell International Inc. Force sensor
US9003899B2 (en) 2012-03-23 2015-04-14 Honeywell International Inc. Force sensor
US9003897B2 (en) 2012-05-10 2015-04-14 Honeywell International Inc. Temperature compensated force sensor
CN103579490B (zh) * 2012-07-18 2019-02-19 北京纳米能源与系统研究所 一种晶体管和晶体管阵列
US8757001B2 (en) * 2012-09-27 2014-06-24 Honeywell International Inc. Mechanically coupled force sensor on flexible platform assembly structure
US9548275B2 (en) * 2013-05-23 2017-01-17 Globalfoundries Inc. Detecting sudden changes in acceleration in semiconductor device or semiconductor packaging containing semiconductor device
US9615417B2 (en) * 2014-02-25 2017-04-04 Grote Industries, Llc Dual polarity LED lighting device
US9203951B1 (en) 2014-07-03 2015-12-01 International Business Machines Corporation Mobile telephone adapted for use with one hand
US10444862B2 (en) 2014-08-22 2019-10-15 Synaptics Incorporated Low-profile capacitive pointing stick
CN104147779A (zh) * 2014-08-29 2014-11-19 钟卫 基于控制按钮的游戏系统及方法
US10068727B2 (en) 2015-08-04 2018-09-04 Apple Inc. Key surface lighting
US10134649B2 (en) * 2016-01-06 2018-11-20 International Business Machines Corporation Scanning acoustic microscope sensor array for chip-packaging interaction package reliability monitoring
US10245112B2 (en) * 2016-06-27 2019-04-02 Corindus, Inc. Interlocking system and method for joysticks in a catheter procedure system
GB2552025B (en) 2016-07-08 2020-08-12 Sovex Ltd Boom conveyor
US20180180494A1 (en) * 2016-12-22 2018-06-28 Honeywell International Inc. High Sensitivity Silicon Piezoresistor Force Sensor
WO2018148503A1 (en) 2017-02-09 2018-08-16 Nextinput, Inc. Integrated digital force sensors and related methods of manufacture
US11243125B2 (en) 2017-02-09 2022-02-08 Nextinput, Inc. Integrated piezoresistive and piezoelectric fusion force sensor
US11243126B2 (en) 2017-07-27 2022-02-08 Nextinput, Inc. Wafer bonded piezoresistive and piezoelectric force sensor and related methods of manufacture
WO2019079420A1 (en) 2017-10-17 2019-04-25 Nextinput, Inc. SHIFT TEMPERATURE COEFFICIENT COMPENSATION FOR FORCE SENSOR AND STRAIN GAUGE
WO2019099821A1 (en) * 2017-11-16 2019-05-23 Nextinput, Inc. Force attenuator for force sensor
US10719142B2 (en) * 2017-11-22 2020-07-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Multi-functional stylus
US11896325B2 (en) 2019-07-15 2024-02-13 Corindus, Inc. Systems and methods for a control station for robotic interventional procedures using a plurality of elongated medical devices
US12035989B2 (en) 2021-08-02 2024-07-16 Corindus, Inc. Systems and methods for a control station for robotic interventional procedures using a plurality of elongated medical devices
JP2023109029A (ja) * 2022-01-26 2023-08-07 アルプスアルパイン株式会社 荷重センサ装置
US12023576B1 (en) * 2023-10-03 2024-07-02 Performance Designed Products Llc Video game controller

Family Cites Families (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4680577A (en) 1983-11-28 1987-07-14 Tektronix, Inc. Multipurpose cursor control keyswitch
US4891985A (en) * 1985-07-22 1990-01-09 Honeywell Inc. Force sensor with attached mass
GB8701706D0 (en) * 1987-01-27 1987-03-04 Ici Plc Immobilisation of enzymes
EP0625701A1 (en) 1987-04-24 1994-11-23 Enplas Laboratories, Inc. Force detector using piezoresistive elements
US5263375A (en) 1987-09-18 1993-11-23 Wacoh Corporation Contact detector using resistance elements and its application
US5035148A (en) 1989-02-01 1991-07-30 Wacoh Corporation Force detector using resistance elements
US5231386A (en) 1990-07-24 1993-07-27 Home Row, Inc. Keyswitch-integrated pointing assembly
US6314823B1 (en) 1991-09-20 2001-11-13 Kazuhiro Okada Force detector and acceleration detector and method of manufacturing the same
DE4137624A1 (de) * 1991-11-15 1993-05-19 Bosch Gmbh Robert Silizium-chip zur verwendung in einem kraftsensor
US5489900A (en) 1994-06-03 1996-02-06 International Business Machines Corporation Force sensitive transducer for use in a computer keyboard
JPH0887375A (ja) 1994-09-16 1996-04-02 Fujitsu Ltd ポインティングデバイス
JPH0915074A (ja) * 1995-06-27 1997-01-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体圧力検出装置及びその製造方法
US5760313A (en) * 1997-03-05 1998-06-02 Honeywell Inc. Force sensor with multiple piece actuation system
US6211558B1 (en) * 1997-07-18 2001-04-03 Kavlico Corporation Surface micro-machined sensor with pedestal
US6121954A (en) 1997-09-26 2000-09-19 Cts Corporation Unified bodied z-axis sensing pointing stick
GB2335024A (en) 1998-03-06 1999-09-08 Ibm Joystick for portable computer system
US6195082B1 (en) 1998-03-31 2001-02-27 International Business Machines Corporation Low noise circuit board for trackpoint pointing device
US6534711B1 (en) * 1998-04-14 2003-03-18 The Goodyear Tire & Rubber Company Encapsulation package and method of packaging an electronic circuit module
JP4018813B2 (ja) 1998-07-03 2007-12-05 富士通株式会社 携帯電話機
US6359613B1 (en) 1998-10-07 2002-03-19 Cts Corporation Pointing stick having chip resistors
DE19852968C1 (de) 1998-11-17 2000-03-30 Micronas Intermetall Gmbh Halbleiterbauelement
US6388299B1 (en) * 1998-12-10 2002-05-14 Honeywell Inc. Sensor assembly and method
JP2000193544A (ja) 1998-12-25 2000-07-14 Ngk Insulators Ltd 力センサ
TW468128B (en) 1999-01-08 2001-12-11 Acer Peripherals Inc Pointing stick and its manufacturing method
US6373265B1 (en) 1999-02-02 2002-04-16 Nitta Corporation Electrostatic capacitive touch sensor
US6809721B2 (en) 1999-04-22 2004-10-26 Gateway, Inc. “Mini-stick” module—new mobiles joystick input device
JP4233174B2 (ja) 1999-04-30 2009-03-04 富士通コンポーネント株式会社 ポインティングデバイス
TW430098U (en) 1999-05-04 2001-04-11 Acer Peripherals Inc Sensitive pointing device with ability of being miniatured
DE19952087C1 (de) 1999-10-29 2001-06-07 Bosch Gmbh Robert Eingabegerät
JP4295883B2 (ja) 1999-12-13 2009-07-15 株式会社ワコー 力検出装置
AU2001232876A1 (en) * 2000-01-19 2001-07-31 Synaptics, Inc. Capacitive pointing stick
JP2001221700A (ja) 2000-02-08 2001-08-17 Nitta Ind Corp 静電容量式センサ
US6697049B2 (en) 2000-05-31 2004-02-24 Darfon Electronics Corp. Pointing stick with a rectangular-shaped hollow structure
GB2362944A (en) 2000-06-02 2001-12-05 Ismo Ltd A keypad joystick
US6903724B2 (en) 2000-12-08 2005-06-07 Motorola, Inc. Handheld communications devices with joysticks and switch contact layouts therefor
US6441503B1 (en) * 2001-01-03 2002-08-27 Amkor Technology, Inc. Bond wire pressure sensor die package
US6518083B2 (en) * 2001-01-31 2003-02-11 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Surface shape recognition sensor and method of manufacturing the same
US6950092B2 (en) 2001-02-27 2005-09-27 International Business Machines Corporation Input device with multiple controls having interchangeable functionality
JP3814154B2 (ja) 2001-03-02 2006-08-23 富士通テン株式会社 ナビゲーション装置
TW507981U (en) 2001-04-13 2002-10-21 Huo-Sheng Wang Joystick of mobile phone
JP2003004562A (ja) 2001-06-18 2003-01-08 Alps Electric Co Ltd 入力装置ならびに検出装置
US6753850B2 (en) 2001-07-24 2004-06-22 Cts Corporation Low profile cursor control device
US6809529B2 (en) 2001-08-10 2004-10-26 Wacoh Corporation Force detector
US6774887B2 (en) 2001-08-23 2004-08-10 Shin Jiuh Corp. Joystick
US20030052861A1 (en) 2001-09-17 2003-03-20 Jiang Peng Portable communication device with detachable joystick and method therefor
US6654005B2 (en) 2001-09-21 2003-11-25 Cts Corporation Low profile joy stick and switch
US20030076302A1 (en) 2001-10-24 2003-04-24 Gateway, Inc. Joystick input device for palmtop information appliance
US6788291B2 (en) 2001-11-06 2004-09-07 Cts Corporation Integrated surface-mount pointing device
JP4260406B2 (ja) 2002-02-14 2009-04-30 富士通コンポーネント株式会社 押圧方向検出センサ及びこれを用いた入力装置
JP3479064B1 (ja) 2002-04-12 2003-12-15 北陸電気工業株式会社 半導体力センサ
US6826042B2 (en) 2002-05-03 2004-11-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Input device and methods and systems for same
JP3960132B2 (ja) 2002-06-06 2007-08-15 松下電器産業株式会社 多方向操作スイッチおよびこれを用いた多方向入力装置
JP2004070789A (ja) 2002-08-08 2004-03-04 Brother Ind Ltd ポインティングデバイス及びポインティングデバイスを備えた電子機器
US7123240B2 (en) 2003-05-13 2006-10-17 Nokia Corporation Mobile terminal with joystick
US7772657B2 (en) 2004-12-28 2010-08-10 Vladimir Vaganov Three-dimensional force input control device and fabrication
US7554167B2 (en) * 2003-12-29 2009-06-30 Vladimir Vaganov Three-dimensional analog input control device
US7476952B2 (en) 2004-12-28 2009-01-13 Vladimir Vaganov Semiconductor input control device
US7273767B2 (en) * 2004-12-31 2007-09-25 Carsem (M) Sdn. Bhd. Method of manufacturing a cavity package
DE102005004878B4 (de) * 2005-02-03 2015-01-08 Robert Bosch Gmbh Mikromechanischer kapazitiver Drucksensor und entsprechendes Herstellungsverfahren
JP2007010338A (ja) * 2005-06-28 2007-01-18 Alps Electric Co Ltd 面圧分布センサ
JP4203051B2 (ja) 2005-06-28 2008-12-24 本田技研工業株式会社 力覚センサ

Also Published As

Publication number Publication date
DE112009003763T5 (de) 2012-10-04
US20090212377A1 (en) 2009-08-27
WO2010075324A3 (en) 2010-10-14
US7880247B2 (en) 2011-02-01
CN102292692A (zh) 2011-12-21
WO2010075324A2 (en) 2010-07-01
JP2012513660A (ja) 2012-06-14

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