KR20110117751A - 방열 반사체 구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 방열 반사체 구조에 관한 것으로, 본 발명에 의한 방열 반사체 구조는, 기판 또는 금속판으로 형성되는 모재; 상기 모재의 표면에 형성되는 반사체 코팅층; 및 상기 반사체 코팅층의 표면에 형성되는 방열 코팅층;을 포함한다.
본 발명에 따르면, 세라믹 코팅에 의해 열전도가 우수한 방열 코팅층을 반사체 전면에 형성시킴으로써 광의 반사 시 반사율에 지장을 주지 않고 방열효과가 우수한 효과가 있으며, 공기 중에 노출되어도 부식이 발생하지 않고, 해수 및 물속에서도 사용이 가능한 효과가 있다.
그리고 방열 코팅층을 에어로졸 성막법에 의해 형성시킴으로써 균열이나 기공이 거의 없고 표면 조도가 양호하여 양질의 막을 얻을 수 있으며 두께의 제어가 용이한 효과가 있다.

Description

방열 반사체 구조{Radiating reflector structure}
본 발명은 방열 반사체 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 조명 또는 액정표시장치 등의 광원에 적용 가능하여 광을 반사하는 반사체의 기능과 함께 방열 효과 등을 얻을 수 있는 방열 반사체 구조에 관한 것이다.
일반적으로 광원의 방향성을 바꾸기 위해서는 반사체가 필요하며, 반사체는 액정 디스플레이의 백라이트 광원용 반사체, LED 조명용 반사체 등 다양한 분야에서 사용되고 있다.
최근 상기 액정표시장치 또는 조명 장치가 소형화, 박형화 고휘도화 되어 가면서 방열에 관한 문제가 대두 되고 있다. 특히 소형화에 의한 열의 체류용적이 작아지고 고휘도화를 지향하면서 발열량이 증가함에 따라 장치 내에 온도가 높아지고 IC 등의 정밀기기, 발광부품의 성능저하를 유발하고 있다.
종래 이와 같은 방열 문제를 해결하기 위하여 반사면의 배면에 열전도성이 우수한 금속시트를 겹쳐 바르거나, 흑연입자를 코팅하여 열전달에 의한 방열 효고를 높이는 기술이 이용되고 있으나 상술한 방법은 반사판의 배면에 방열판이 구비되어 있어 방열효율이 떨어지며, 금속 방열층은 공기 중에 장시간 노출되는 경우 부식이 발생하는 문제가 있다.
본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 광의 반사 시 반사율에 지장을 주지 않고 방열효과가 우수한 방열 반사체를 구조를 제공함에 목적이 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 방열 코팅층을 에어로졸 성막법에 의해 형성시킴으로써 균열이나 기공이 거의 없고 표면 조도가 양호하여 양질의 막을 얻을 수 있으며, 두께의 제어가 용이한 방열 반사체 구조를 제공함에 있다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 기판 또는 금속판으로 형성되는 모재; 상기 모재의 표면에 형성되는 반사체 코팅층; 및 상기 반사체 코팅층의 표면에 형성되는 방열 코팅층;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열 코팅층은 투명 세라믹으로 코팅되는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열 코팅층은 에어로졸 성막법(Aerosol Deosition Method; ADM)에 의해 투명 세라믹으로 코팅될 수 있다.
또한, 상기 모재가 기판인 경우 상기 모재의 표면에 금속 방열체 코팅층을 형성시킨 후 상기 반사체 코팅층이 형성될 수 있다.
또한, 상기 금속 방열체 코팅층은 구리로 전착될 수 있다.
또한, 상기 모재가 금속판인 경우 재질은 스테인리스, 알루미늄, 황동 및 구리 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 반사체 코팅층은 건식 방식 중 스퍼터(Sputter)에 의해 니켈+은 또는 크롬+은을 이용하여 증착하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 반사체 코팅층은 습식 방식 중 전기도금에 의해 니켈+은 또는 크롬+은을 이용하여 전착하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열 코팅층의 표면에 형성되는 보호막을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 보호막은 규소 산화물막, 유리막 및 실리콘막 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명의 방열 반사체 구조는, 세라믹 코팅에 의해 열전도가 우수한 방열 코팅층을 반사체 전면에 형성시킴으로써 광의 반사 시 반사율에 지장을 주지 않고 방열효과가 우수한 효과가 있으며, 공기 중에 노출되어도 부식이 발생하지 않고, 해수 및 물속에서도 사용이 가능한 효과가 있다.
그리고 방열 코팅층을 에어로졸 성막법에 의해 형성시킴으로써 균열이나 기공이 거의 없고 표면 조도가 양호하여 양질의 막을 얻을 수 있으며 두께의 제어가 용이한 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 방열 반사체 구조를 나타낸 개략도이다.
이하, 본 발명의 방열 반사체 구조를 첨부도면을 참조하여 일 실시 예를 들어 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 방열 반사체(100)의 구조는 도 1에 도시된 바와 같이 모재(110), 금속 방열체 코팅층(120), 반사체 코팅층(130), 방열 코팅층(140) 및 보호막(150)을 포함한다.
상기 모재(110)는 기판 또는 금속판 중 어느 하나를 접목할 수 있으며, 금속판일 경우, 스테인리스, 알루미늄, 황동(신주) 및 구리(동) 등에서 어느 하나의 재질로 사용할 수 있다. 이때, 상기 모재(110)가 기판일 경우 상기 방열 코팅층(140) 형성시 상온에서 실시하여야 하지만 금속판은 상온이 아니여도 실시가 가능하다.
상기 금속 방열체 코팅층(120)은 금속 방열체를 상기 모재(110)의 표면에 코팅하여 형성되는 층으로, 전기도금의 습식 방식으로 금속 방열체인 구리(Cu) 등을 전착하여 형성한다. 금속 방열체 코팅층(120)은 상기 모재(110)가 기판일 경우 방열 효과를 높이고 반사체 코팅층(130)을 증착하기 용이하도록 하는 역할을 한다.
상기 반사체 코팅층(130)은 반사체를 상기 금속 방열 코팅층(120)의 표면에 코팅하여 형성되는 층으로, 건식 방식 중 스퍼터(Sputter)에 의해 니켈(Ni)+은(Ag) 또는 크롬(Cr)+은을 이용하여 증착하거나 습식 방식 중 전기도금에 의해 니켈+은 또는 크롬(Cr)+은을 이용하여 전착한다.
상기 방열 코팅층(140)은 상기 반사체 코팅층(130)의 표면에 방열을 위해 코팅하여 형성되는 층으로, 건식 방식 중 미세한 세라믹스 분말을 운송 가스에 실어 모재(110)에 분사함으로써 모재(110) 표면에 세라믹스 코팅층을 형성하는 에어로졸 성막법(Aerosol Deosition Method; ADM)에 의해 투명 세라믹으로 코팅된다.
즉, 에어로졸 성막법은 상기 반사체 코팅층(130)의 표면에 나노 세라믹스 박막을 형성하여 상기 방열 반사체 구조(100)가 조명장치 등에 적용될 경우 광원(도면에 미도시)에서 발생하는 열을 빠르게 방열할 수 있도록 한다. 특히, 상기 에어로졸 성막법은 분말인 세라믹스 미립자를 운송 가스와 혼합해 에어로졸화한 상태에서 200∼400㎧로 상기 모재(110)에 고속 분사하여 상온에서 상기 나노 세라믹스 박막을 형성할 수 있는 것이다.
더욱 구체적으로 설명하면, 에어로졸 성막법은 상온 충격 고화현상을 이용한 것으로, 세라믹스 미립자를 고속으로 상기 모재(110)에 분사하여 막 구조를 형성하는 상온 성막 공정을 말하며, 이는 미립자의 분해를 거치지 않고 막을 형성하기 때문에 조성의 변화는 일어나지 않으므로 원자를 퇴적시키는 성막법과 비교해 성막 속도를 비약적으로 향상시킬 수 있는 효과를 나타낸다.
그리고 성막 속도나 막의 밀도는 사용하는 세라믹스 분말의 입경, 응집상태 또는 건조상태 등에 크게 의존한다. 미립자 세라믹스 분말을 에어로졸 성막법을 이용하여 모재(110)에 고속으로 충돌시키면 이론 밀도의 95% 이상에 이르는 고밀도로 나노(대략 수십∼수백㎚) 세라믹스 박막을 상온에서 형성할 수 있고, 상기 나노 세라믹스 박막으로 인해 방열효율이 크게 향상된다.
한편, 상기 방열 코팅층(140)은 에어로졸 성막법 이외에 일반적인 세라믹 코팅에 의해서도 대체 가능하다. 이렇게 상술한 방법에 의해 형성된 방열 코팅층(140)은 공기 중에 노출되어도 부식이 되지 않으며 공기와의 접촉에 의해 산화되는 은(Ag) 등과 같은 재질의 표면에 코팅할 경우 부식을 방지할 수 있다.
상기 보호막(150)은 상기 방열 코팅층(140)의 표면 보호를 위해 건식 방식 중 스퍼터 또는 열 증착 방식으로 규소 산화물막[Sio2(SiO)] 증착하여 형성하거나 디핑(Diping) 방식으로 유리막 또는 실리콘막[방수 및 방식(防蝕)막]을 형성시킨다.
그러므로 본 발명에 의한 방열 반사체의 구조는 상기 방열 반사체(100)를 조명장치 등에 적용할 경우 열전도가 우수한 세라믹 코팅으로 형성된 상기 방열 코팅층(140)에 의해 반사체의 반사율에 지장을 주지 않고 방열효과를 얻을 수 있으며, 공기 중에 노출되어도 부식이 발생하지 않는 효과가 있다. 또한, 방열 코팅층(140)을 에어로졸 성막법에 의해 형성시킴으로써 균열이나 기공이 거의 없고 표면 조도가 양호하여 양질의 막을 얻을 수 있으며 두께의 제어가 용이한 이점이 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명의 보호범위는 상기 실시 예에 한정되는 것이 아니며, 해당 기술분야의 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 사상 및 기술영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 방열 반사체 110: 모재
120: 금속 방열체 코팅층 130: 반사체 코팅층
140: 방열 코팅층 150: 보호막

Claims (10)

  1. 기판 또는 금속판으로 형성되는 모재;
    상기 모재의 표면에 형성되는 반사체 코팅층; 및
    상기 반사체 코팅층의 표면에 형성되는 방열 코팅층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 반사체 구조.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 방열 코팅층은 투명 세라믹으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 방열 반사체 구조.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 방열 코팅층은 에어로졸 성막법(Aerosol Deosition Method; ADM)에 의해 투명 세라믹으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 방열 반사체 구조.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 모재가 기판인 경우 상기 모재의 표면에 금속 방열체 코팅층을 형성시킨 후 상기 반사체 코팅층을 형성시키는 것을 특징으로 하는 방열 반사체 구조.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 금속 방열체 코팅층은 구리로 전착하는 것을 특징으로 하는 방열 반사체 구조.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 모재가 금속판인 경우 재질은 스테인리스, 알루미늄, 황동 및 구리 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방열 반사체 구조.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 반사체 코팅층은 건식 방식 중 스퍼터(Sputter)에 의해 니켈+은 또는 크롬+은을 이용하여 증착하는 것을 특징으로 하는 방열 반사체 구조.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 반사체 코팅층은 습식 방식 중 전기도금에 의해 니켈+은 또는 크롬+은을 이용하여 전착하는 것을 특징으로 하는 방열 반사체 구조.
  9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열 코팅층의 표면에 형성되는 보호막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 반사체 구조.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 보호막은 규소 산화물막, 유리막 및 실리콘막 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 반사체 구조.
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