KR20110115450A - 평판 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시 예들은 이웃하는 상기 접합부재들 사이에 상기 접합부재와 이격되어 위치하는 복수개의 지지대를 배치하여 크랙 및 끝티 발생을 막는 평판 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
Description
본 발명의 실시 예들은 평판 표시 장치에 관한 것이다.
평판 표시 장치의 제조에 있어서, 평판 표시 장치의 기밀성을 확보하기 위하여 밀봉(sealing)처리가 통상적으로 수행되고 있다. 밀봉처리의 방법으로 통상적으로는 하부기판과 상부기판 사이에 접합부재을 도포하여 레이저로 용융 접합하는 방법이 사용된다.
통상적으로는 대형 제1기판 및 제2기판에 복수개의 평판 표시 장치를 제조한 후, 절단하여 복수개의 평판 표시 장치를 제조한다. 그러나 절단 과정에서 이웃하는 접합부재간에 응력 차이가 발생하여 절단선 주변에 크랙 또는 끝티(Burr)가 발생하는 문제가 있다.
본 발명의 실시 예들은 이웃하는 상기 접합부재들 사이에 상기 접합부재와 이격되어 위치하는 복수개의 지지대를 배치하여 크랙 및 끝티 발생을 막는 평판 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 복수개의 발광영역과 복수개의 비발광영역으로 구획된 제1기판; 상기 발광영역 상에 배치되는 발광부; 상기 제1기판과 접합되는 제2기판; 상기 비발광영역 상에 각각 위치하며, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접합시키는 접합부재; 및 이웃하는 상기 접합부재들 사이에 상기 접합부재와 이격되어 위치하며, 상기 제1기판과 제2기판을 지지하는 복수개의 지지대들; 를 포함하며, 상기 복수개의 지지대들은 서로 이격되어 배치된 평판 표시 장치를 제공한다.
여기서 상기 지지대는 상기 접합부재와 동일한 물질로 형성될 수 있다.
여기서 상기 지지대는 상기 발광부에 포함되는 유기물, 무기물 또는 유무기 복합물로 형성될 수 있다.
여기서 상기 지지대는 상기 발광부에 포함되는 층간 절연막, 금속막, 평탄화막 및 화소 정의막으로 이루어진 군에서 선택된 하나 또는 다수와 동일한 물질로 형성될 수 있다.
여기서 상기 지지대의 높이는 상기 접합부재의 높이보다 크거나 같은 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서 상기 지지대의 높이는 상기 접합부재의 높이보다 3μm 이내로 큰 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서 상기 지지대의 높이는 상기 접합부재의 높이보다 작거나 같은 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서 상기 지지대의 높이는 상기 접합부재의 높이보다 0.4μm 이내로 작은 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서 상기 지지대의 폭은 200μm 내지 400μm 인 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서 상기 복수개의 지지대들이 서로 이격되어 위치할 때, 각 지지대의 간격이 상기 지지대의 폭보다 크거나 같은 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서 상기 지지대는 단면이 다각형 또는 원형인 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서 상기 접합부재 외측부와 상기 지지대의 내측부, 상기 제1기판과 제2기판이 이루는 공간에 충진된 보강재; 를 더 포함하며, 상기 지지대는 상기 보강재가 충진되기 위한 공간을 확보하기 위한 형태를 가지는 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서 상기 지지대는 단면에 H형, -(바; bar)형인 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서 상기 발광영역은 상기 제1 기판의 중앙부에 배치되며, 상기 비발광영역은 상기 제1 기판의 외곽부에 배치될 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시 예들에 따르면, 어닐링(annealing)을 하거나 밀봉처리 시간을 늘일 필요 없이 절단선 주변에 크랙 또는 끝티가 발생하는 것을 막을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판 표시 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판 표시 장치이며, 도 1의 일부분을 확대한 사시도이다.
도 3은 도 2의 발광부를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2의 II-II선을 따라 취한 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 평판 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 평판 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판 표시 장치이며, 도 1의 일부분을 확대한 사시도이다.
도 3은 도 2의 발광부를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2의 II-II선을 따라 취한 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 평판 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 평판 표시 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 첨부된 도면들에 도시된 본 발명에 관한 실시 예들을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판 표시 장치(100)를 나타내는 사시도이다.
도 1을 참조하면, 제1기판(110)에는 발광영역(112)과 비발광영역(111)을 포함하는 평판 표시 장치(100)가 적어도 하나 이상 형성된다. 제1기판(110) 상에는 발광영역(112)을 밀봉하기 위한 제2기판(150)이 위치한다. 제1기판(110) 및 제2기판(150)에는 각각의 평판 표시 장치(100)를 분리하기 위한 절단선(Q)이 형성된다. 이하, 설명의 편의상 복수개의 평판 표시 장치(100) 중 연속하여 배열된 특정한 두 평판 표시 장치를 제1평판 표시 장치(100a) 및 제2평판 표시 장치(100b)라 칭하여 설명한다. 예를 들어, 제1평판 표시 장치(110a)의 비발광영역(111) 및 제2평판 표시 장치(100b)의 비발광영역(111)의 계면에 절단선(Q)이 형성된다. 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 제1기판(110)과 제2기판(150) 사이에 위치하는 절단선(Q)상에 하나 이상의 지지대(130)가 배치되는 것을 특징으로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판 표시 장치(100)를 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 3은 도 2의 발광부(120)를 개략적으로 나타내는 단면도이며, 도 4는 도 2의 II-II선을 따라 취한 단면도이며, 도 5는 도 2에 도시된 평판 표시 장치(100)를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 2 내지 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판 표시 장치(100)는 제1 기판(110), 발광부(120), 지지대(130), 접합부재(140), 및 제2 기판(150)을 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 평판 표시 장치(100)은 유기 발광 표시 장치, 액정 표시 장치(LCD), 플라즈마 표시 장치(PDP)등 일 수 있으며, 이하에서는 평판 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치인 경우로 한정하여 설명한다.
유기 발광 표시 장치인 평판 표시 장치(100)는 서로 대향하는 제1 기판(110)과 제2 기판(150)을 포함하며, 이들 제1기판(110)과 제2기판(150)은 접합부재(140)에 의해 밀봉(sealing)된다.
제1 기판(110)은 비발광영역(111)과 발광영역(112)으로 구획되며, 발광영역(112)에는 발광부(120)가 배치될 수 있다. 발광영역(112)은 제1 기판(110)의 중심부에 위치하게 되며, 비발광영역(111)은 제1 기판(110)의 가장자리에 위치하게 된다. 접합부재(140)는 제1기판(110)의 비발광영역(111)에 위치하며, 발광영역(112)과 소정의 간격으로 이격되어 발광영역(112)을 둘러싸며 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 평판 표시 장치(100)는 지지대(130)를 더 포함할 수 있다. 이에 관해서는 후술한다.
도 3은 상기 발광부(120)의 일 화소의 일 예를 도시한 단면도이다.
도 2에서 볼 수 있듯이, 제1기판(110)의 상면에는 불순물 이온이 확산되는 것을 방지하고, 수분이나 외기의 침투를 방지하며, 표면을 평탄화하기 위한 베리어층 또는 버퍼층과 같은 절연층(121)이 형성될 수 있다.
이 절연층(121) 상에 TFT의 활성층(122)이 반도체 재료에 의해 형성되고, 이를 덮도록 게이트 절연막(123)이 형성된다. 활성층(122)은 아모퍼스 실리콘 또는 폴리 실리콘과 같은 무기재 반도체나, 유기 반도체가 사용될 수 있는 데, 소스 영역(122a), 드레인 영역(122b)과 이들 사이에 채널 영역(122c)을 갖는다.
게이트 절연막(123) 상에는 게이트 전극(124)이 구비되고, 이를 덮도록 층간 절연막(125)이 형성된다. 그리고, 층간 절연막(125) 상에는 소스 전극(126a) 및 드레인 전극(126b)이 구비되며, 이를 덮도록 평탄화막(127) 및 화소 정의막(128)이 순차로 구비된다.
상기 게이트 절연막(123), 층간 절연막(125), 평탄화막(127), 및 화소 정의막(128)은 절연체로 구비될 수 있는데, 단층 또는 복수층의 구조로 형성되어 있고, 유기물, 무기물, 또는 유/무기 복합물로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같은 TFT의 적층 구조는 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 구조의 TFT가 모두 적용 가능하다.
한편, 상기 평탄화막(127)의 상부에는 유기 발광 소자(OLED)의 한 전극인 화소 전극(129a)이 형성되고, 그 상부로 화소 정의막(128)이 형성되며, 이 화소 정의막(128)에 소정의 개구부를 형성해 화소 전극(129a)을 노출시킨 후, 유기 발광 소자(OLED)의 유기 발광막(129b)을 형성한다.
상기 유기 발광 소자(OLED)는 전류의 흐름에 따라 적, 녹, 청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시하는 것으로, TFT의 드레인 전극(126b)에 콘택 홀을 통해 콘택된 화소 전극(129a)과, 전체 화소를 덮도록 구비된 대향 전극(129c), 및 이들 화소 전극(129a)과 대향 전극(129c)의 사이에 배치되어 발광하는 유기 발광막(129b)으로 구성된다.
상기 화소 전극(129a)과 대향 전극(129c)은 상기 유기 발광막(129b)에 의해 서로 절연되어 있으며, 유기 발광막(129b)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 유기 발광막(129b)에서 발광이 이뤄지도록 한다.
상기 유기 발광막(129b)은 저분자 또는 고분자 유기막이 사용될 수 있다. 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. 이들 유기막은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다. 이 때, 홀 주입층, 홀 수송층, 전자 수송층, 및 전자 주입층 등은 공통층으로서, 적, 녹, 청색의 픽셀에 공통으로 적용될 수 있다. 따라서, 도 2와는 달리, 이들 공통층들은 대향전극(129c)과 같이, 전체 픽셀들을 덮도록 형성될 수 있다.
상기 화소 전극(129a)은 애노우드 전극의 기능을 하고, 상기 대향 전극(129c)은 캐소오드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 화소 전극(129a)과 대향 전극(129c)의 극성은 반대로 되어도 무방하다.
제1기판(110)의 방향으로 화상이 구현되는 배면 발광형(bottom emission type)일 경우, 상기 화소 전극(129a)은 투명 전극이 되고, 대향 전극(129c)은 반사전극이 될 수 있다. 이 때, 화소 전극(129a)은 일함수가 높은 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등으로 형성되고, 대향 전극(129c)은 일함수가 작은 금속 즉, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca 등으로 형성될 수 있다.
대향 전극(129c)의 방향으로 화상을 구현하는 전면 발광형(top emission type)일 경우, 상기 화소 전극(129a)은 반사 전극으로 구비될 수 있고, 대향 전극(129c)은 투명 전극으로 구비될 수 있다. 이 때, 화소 전극(129a)이 되는 반사 전극은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, 일함수가 높은 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등을 포함하여 구비될 수 있다. 그리고, 상기 대향 전극(129c)이 되는 투명 전극은, 일함수가 작은 금속 즉, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr, Li, Ca 및 이들의 화합물을 증착한 후, 그 위에 ITO, IZO, ZnO, 또는 In2O3 등의 투명 도전물질로 보조 전극층이나 버스 전극 라인을 형성할 수 있다.
양면 발광형의 경우, 상기 화소 전극(129a)과 대향 전극(129c) 모두를 투명 전극으로 구비될 수 있다.
프레임(미도시)에 제1기판(110)이 안착되는 구조인 경우에는, 제2기판(150)의 방향으로 화상이 구현되는 전면 발광형이 될 것이다. 물론, 도시하지는 않았지만, 상기 프레임(미도시)에 소정의 개구가 형성되어 있고, 이 개구를 통해 제1기판(110)의 바닥면이 노출되는 구조일 경우에는 배면 발광형 및 양면 발광형도 적용될 수 있다.
상기 화소 전극(129a) 및 대향 전극(129c)은 반드시 전술한 물질로 형성되는 것에 한정되지 않으며, 전도성 유기물이나, Ag, Mg, Cu 등 도전입자들이 포함된 전도성 페이스트 등으로 형성할 수도 있다. 이러한 전도성 페이스트를 사용할 경우, 잉크젯 프린팅 방법을 사용하여 프린팅할 수 있으며, 프린팅 후에는 소성하여 전극으로 형성할 수 있다.
상기 발광부(120)의 대향 전극(129c)의 상면에는 이 발광부(120)를 덮도록 무기물, 유기물, 또는 유무기 복합 적층물로 이루어진 패시베이션막(10)이 더 구비될 수 있다.
지지대(130)는 제1기판(110)의 비발광영역(111)에 접합부재(140)와 소정의 간격으로 이격되어 위치한다. 구체적으로 제1평판 표시 장치(100a)를 기준으로 볼 때, 제1기판(110)의 최외각 영역에 위치하여 제1기판(110)과 제2기판(150)을 지지한다. 지지대(130)는 복수개이며, 각 지지대(130)는 제1기판(110)의 최외각 영역을 따라 서로 이격되어 배치된다. 제1평판 표시 장치(100a)와 제2평판 표시 장치(100b)를 같이 볼 때, 지지대(130)는 제1평판 표시 장치(100a)와 제2평판 표시 장치(100b)를 구분하는 절단선(Q)에 대응하는 위치에 형성된다. 또한 각 지지대(130)는 절단선(Q)을 따라 서로 이격되어 배치된다. 도 2 내지 도 5에서는 제1평판 표시 장치(100a)와 제2 평판 표시 장치(100b)가 맞닿아 있는 위치에만 지지대(130)를 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 도 1에서 도시한 바와 같이 지지대(130)는 각각의 평판 표시 장치(100)를 구분하는 절단선(Q)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
지지대(130)는 제1기판(110) 및 제2기판(150)에 인장응력을 강제적으로 부여하고, 이웃하는 접합부재(140)의 응력에 의한 영향을 최소화함으로써, 절단선(Q) 주변에서 발생하는 크랙(crack) 또는 끝티(burr)의 발생을 줄이는 효과가 있다.
지지대(130)는 접합부재(140)와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 따라서 지지대(130)는 MgO, CaO, BaO, Li2O, Na2O, K2O, B2O3, V2O5, ZnO, TeO2, Al2O3, SiO2, PbO, SnO, P2O5, Ru2O, Rh2O, Fe2O3, CuO, TiO2, WO3, Bi2O3, Sb2O3, 리드 보레이트 글라스(lead-borate glass), tin-phosphate glass, 바나듐산 글라스(Vanadate glass) 및 붕규산 글라스(borosilicate glass)로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 또는 다수의 물질로 형성된 글래스 프릿(glass frit)일 수 있다. 또한 지지대(130)는 발광부(120)를 구성하는 유기물, 무기물 또는 유무기 복합물로 형성될 수 있다. 구체적으로, 지지대(130)는 발광부(120)에 포함되는 층간 절연막(125), 평탄화막(127) 및 화소 정의막(128)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 또는 다수와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 여기서 상기 층간 절연막(125)은 질화 규소(SiNx) 또는 산화 규소(SiO2) 등으로 형성될 수 있다. 여기서 평탄화막(127)은 아크릴계 수지(polyacrylates resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly(phenylenethers) resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(poly(phenylenesulfides) resin), 및 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다. 여기서 화소 정의막(128)은 폴리이미드계(polyimides) 등의 수지 또는 실리카 계열의 무기물 등으로 형성될 수 있다. 따라서 지지대(130)는 상기의 물질로 이루어진 군에서 선택된 하나 또는 다수와 동일한 물질로 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 유기물로 지지대(130)를 형성하는 경우, 지지대(130)의 높이를 무기물로 조절할 수 있을 것이다. 여기서 무기물은 금속, 실리콘질화물, 실리콘산화물, 실리콘일 수 있다.
지지대(130)의 높이는 접합부재(140)의 높이보다 약 0.4μm 작거나 접합부재(140)의 높이보다 약 3μm 큰 범위 내일 수 있다. 지지대(130)는 제1평판 표시 장치(100a)의 접합부재(140)와 제2평판 표시 장치(100b)의 접합부재(140)를 시간차를 두고 레이저를 조사하여 밀봉처리할 때 발생하는, 이웃하는 접합부재 간의 응력에 의한 영향을 최소화 하기 위해 형성된 것이다. 따라서, 지지대(130)의 높이는 접합부재(140)의 높이와 비교하여, 이웃하는 접합부재(140) 간의 응력에 의한 영향을 흡수할 수 있는 정도의 높이 이어야 한다. 먼저, 지지대(130)의 높이의 상한은 접합부재(140)의 높이보다 약 3μm 큰 것이다. 왜냐하면, 지지대(130)의 높이가 접합부재(140)의 높이보다 약 3μm를 초과하여 큰 경우에는 지지대(130)가 너무 높아 접합부재(140)를 이용한 밀봉처리가 불가능하다. 결국, 지지대(130)의 높이가 접합부재(140)의 높이보다 약 0 μm 내지 3μm 범위 내에서 큰 경우는 레이저가 조사됨으로써 접합부재(140)가 용융 접합된 후 박리가 일어나지 않는 범위에 대응되므로, 밀봉처리가 가능하다. 다음으로, 지지대(130) 높이의 하한은 접합부재(140)의 높이보다 약 0.4μm 작은 것이다. 왜냐하면, 지지대(130)의 높이가 약 0.4μm를 초과하여 작은 경우에는 지지대(130)가 너무 낮아 이웃하는 접합부재(140) 간의 응력에 의한 영향을 최소화할 수 없다. 즉, 지지대(130)가 응력을 제어하기 위한 역할을 할 수 없다.
도 5를 참조하면, 지지대(130)의 폭(W1)은 약 200μm 내지 400μm 인 것을 특징으로 한다. 지지대(130)는 제1평판 표시 장치(100a)와 제2평판 표시 장치(100b)의 절단선(Q)이 중심축이 되도록 배치되어 있으므로, 절단선(Q)을 기준으로 한 지지대(130)의 반 폭(W1/2)은 약 100μm 내지 200μm 일 수 있다. 여기서 지지대(130)의 폭(W1)이 약 200μm 이상으로 한 것은 컷팅시의 컷팅 공정 마진이 편측으로 25μm이므로 여유를 고려해 약 200μm이상으로 할 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고 필요에 따라서 변형될 수 있다. 또한 지지대(130)의 폭(W1)이 약 400μm 초과인 경우, 접합부재(140)의 외측부와 지지대(130)의 내측부가 가까워져 접합부재가 용융접합된 후 박리가 발생할 가능성이 있다. 그러나 특별한 경우 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 이는 접합부재와 지지대의 내측부간 거리가 170μm와 같이 가까워진 경우에 해당하므로 그 거리가 300μm이상으로 큰 경우에는 반드시 400μm이하로 제한할 필요는 없다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 지지대(130)는 복수개이며, 서로 이격되어 배치될 수 있다. 도면에서는 제1평판 표시 장치(100a)와 제2평판 표시 장치(100b) 사이에 형성된 5개의 지지대(130)를 도시하였으나, 지지대(130)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 일 실시 예에 의하면 복수개의 지지대(130)들이 서로 이격되어 배치될 때, 각 지지대(130)의 간격(W2)이 지지대(130)의 폭(W1)보다 크거나 같은 것을 특징으로 한다. 예를 들어 각 지지대의 간격(W2)은 약 200μm 내지 400μm 일 수 있다. 먼저 각 지지대(130)의 간격(W2)이 약 200μm 보다 작은 경우, 지지대(130) 사이로 보강재(미도시)를 채울 때 그 흐름이 원활하기 않아 보강재를 채우는 시간이 길어져 생산성이 떨어지는 문제가 있다.
지지대(130)는 다양한 모양으로 구현될 수 있다. 도 6 내지 도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 평판 표시 장치(100)를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 5와 함께 도 6을 참조하면, 지지대(130, 130a)는 단면이 다각형 또는 원형일 수 있다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 지지대(130)는 보강재가 충진되기 위한 공간을 확보하기 위한 형태를 가지는 것을 특징으로 할 수 있다. 이에 따라, 지지대(130b, 130c) 단면이 에이치(H)형, 바(-)형일 수 있다. 그러나 상술한 바와 같이 도시된 바에 한정되지 않고 타원형, 마름모꼴, 사다리꼴 등 당업자가 설계변경 가능한 범위 내의 형상일 수 있다. 도 7 및 도 8의 경우, 보강재를 충진하기 충분한 공간이 확보되며, 보강재를 충진할 때, 보강재의 흐름을 방해하지 않으므로, 보강율이 향상되고 보강재를 충진하는 시간이 단축될 수 있다.
본 발명의 실시 예들에 따르면, 어닐링(anneling)을 하거나 밀봉(sealing)처리 시간을 늘일 필요 없이 절단선 주변에 크랙(crack) 또는 끝티(burr)가 발생하는 것을 막을 수 있다.
실험적으로 지지대(130)를 글래스 플릿(glass frit)으로 형성한 후 절단선(Q)을 따라 절단한 경우, 끝티가 평균 50μm 발생하였다. 또한 지지대(130)를 화소 정의막(128)과 층간 절연막(125)을 형성하는 유기막으로 형성한 후, 절단선(Q)을 따라 절단한 경우 끝티가 평균 94μm 발생하였다. 결과적으로 끝티가 기준치인 200μm 이내로 발생하였으므로, 본 발명에 의할 때, 절단선 주변에 끝티 발생을 억제하는 효과가 있음을 확인할 수 있다.
그리고, 상기 도면들에 도시된 구성요소들은 설명의 편의상 확대 또는 축소되어 표시될 수 있으므로, 도면에 도시된 구성요소들의 크기나 형상에 본 발명이 구속되는 것은 아니며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 평판 표시 장치
100a: 제1평판 표시 장치
100b: 제2평판 표시 장치
110: 제1 기판
111: 비발광 영역
112: 발광 영역
120: 발광부
121: 절연층
122: 활성층
122a :소스 영역
122b: 드레인 영역
122c : 채널 영역
123: 게이트 절연막
124: 게이트 전극
125: 층간 절연막
126a : 소스 전극
126b : 드레인 전극
127: 평탄화막
128: 화소 정의막
129a : 화소 전극
129b: 유기 발광막
129c : 대향 전극
130, 130a, 130b, 130c: 지지대
140: 접합부재
150: 제2 기판
Q : 절단선
100a: 제1평판 표시 장치
100b: 제2평판 표시 장치
110: 제1 기판
111: 비발광 영역
112: 발광 영역
120: 발광부
121: 절연층
122: 활성층
122a :소스 영역
122b: 드레인 영역
122c : 채널 영역
123: 게이트 절연막
124: 게이트 전극
125: 층간 절연막
126a : 소스 전극
126b : 드레인 전극
127: 평탄화막
128: 화소 정의막
129a : 화소 전극
129b: 유기 발광막
129c : 대향 전극
130, 130a, 130b, 130c: 지지대
140: 접합부재
150: 제2 기판
Q : 절단선
Claims (14)
- 복수개의 발광영역과 복수개의 비발광영역으로 구획된 제1기판;
상기 발광영역 상에 배치되는 발광부;
상기 제1기판과 접합되는 제2기판;
상기 비발광영역 상에 각각 위치하며, 상기 제1기판과 상기 제2기판을 접합시키는 접합부재; 및
이웃하는 상기 접합부재들 사이에 상기 접합부재와 이격되어 위치하며, 상기 제1기판과 제2기판을 지지하는 복수개의 지지대들;
를 포함하며,
상기 복수개의 지지대들은 서로 이격되어 배치된 평판 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 지지대는
상기 접합부재와 동일한 물질로 형성된 평판 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 지지대는
상기 발광부에 포함되는
유기물, 무기물 또는 유무기 복합물로 형성된 평판 표시 장치. - 제3항에 있어서,
상기 지지대는
상기 발광부에 포함되는
층간 절연막, 금속막, 평탄화막 및 화소 정의막으로 이루어진 군에서 선택된 하나 또는 다수와 동일한 물질로 형성된 평판 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 지지대의 높이는 상기 접합부재의 높이보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치. - 제5항에 있어서,
상기 지지대의 높이는 상기 접합부재의 높이보다 3μm 이내로 큰 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 지지대의 높이는 상기 접합부재의 높이보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치. - 제7항에 있어서,
상기 지지대의 높이는 상기 접합부재의 높이보다 0.4μm 이내로 작은 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치. - 제1항에 있어서
상기 지지대의 폭은 200μm 내지 400μm 인 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치. - 제1항에 있어서
상기 복수개의 지지대들이 서로 이격되어 위치할 때,
각 지지대의 간격이 상기 지지대의 폭보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 지지대는 단면이 다각형 또는 원형인 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 접합부재 외측부와 상기 지지대의 내측부, 상기 제1기판과 제2기판이 이루는 공간에 충진된 보강재;
를 더 포함하며,
상기 지지대는 상기 보강재가 충진되기 위한 공간을 확보하기 위한 형태를 가지는 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치. - 제12항에 있어서
상기 지지대는 단면에 H형, - 형인 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치. - 제1항에 있어서,
상기 발광영역은 상기 제1 기판의 중앙부에 배치되며, 상기 비발광영역은 상기 제1 기판의 외곽부에 배치되는 것을 특징으로 하는 평판 표시 장치.
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