KR20110098587A - 고-밀도 집적회로 모듈 구조체 - Google Patents

고-밀도 집적회로 모듈 구조체 Download PDF

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Abstract

본 발명에 의한 고-밀도 집적회로 모듈 구조체는 최소한 하나의 기판 및 히트싱크를 포함하며, 히트싱크들을 전기적으로 연결하여 기판들은 역-엇갈림 접촉 적층구조체를 형성하고, 히트싱크 상의 열전도체 비-평탄 구조체로 인하여, 전자 제품의 제한된 높이 내에서 제품의 기능이 확장되며, 양호한 내진동성 및 열 발산효과를 가지며, 조립 공정에 있어 솔더 볼들 및 운반체 간 결합단계를 생략하여 간단한 조립공정에 의해 기능 개선, 용량 증가 및 제작 비용 절감을 이룰 수 있다.

Description

고-밀도 집적회로 모듈 구조체{HIGH-DENSITY INTEGRATED CIRCUIT MODULE STRUCTURE}
본 발명은 집적회로 모듈 구조체, 특히 고-밀도 집적회로 모듈 구조체에 관한 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 집적회로 모듈 구조체 (100)는 제1 패키지 (110), 제2 패키지 (120), 및 운반체 (130)를 포함한다. 제1 패키지 (110)는 제1 기판(111), 제1 칩 (112), 다수의 제1 범프 (113), 및 다수의 제1 솔더 볼 (114)을 포함한다. 제2 패키지 (120)는 제2 기판(121), 제2 칩 (122), 다수의 제2 범프 (123), 및 다수의 제2 솔더 볼 (124)을 포함한다. 제1 칩 (112)은 플립 칩 제1 범프 (113)로 제1 기판(111)에 연결된다; 제2 칩 (122)은 플립 칩 제2 범프 (123)로 제2 기판(121)에 연결된다. 제품 기능을 개선하기 위하여, 제1 패키지 (110)는 운반체 (130), 제1 솔더 볼 (114), 및 제2 솔더 볼 (124)을 통하여 제2 패키지 (120)와 적층 및 전기적으로 연결되어야 한다 .
그러나, 집적회로 모듈 구조체 (100)에 있어서, 제2 패키지 (120)와 전기적으로 연결되기 위한 제1 패키지 (110)는 운반체 (130), 제1 솔더 볼 (114), 및 제2 솔더 볼 (124)을 수용할 수 있는 공간을 확보하여야 하지만, 이는 집적회로 모듈 구조체 (100) 두께 감소에 바람직하지 못하고 가볍고, 얇고, 짧은 전자 마이크로 메모리 제품에 적합하지 않다. 또한, 운반체 (130), 제1 솔더 볼 (114), 및 제2 솔더 볼 (124)을 통하여 제1 패키지 (110) 및 제2 패키지 (120)을 전기적으로 연결하는 방법은 제1 솔더 볼 (114), 및 제2 솔더 볼 연결 단계가 포함되며 이는 조립 과정 따라서 제조 비용 감소에 도움이 되지않는다. 한편, 집적회로 모듈 구조체 (100)에 충격이 가해지면 떨림으로 제1 솔더 볼 (114), 및 제2 솔더 볼은 쉽게 파손되어 연결 신호 불량으로 이어진다. 또한, 제1 칩 (112) 및 제2 칩 (122) 작동에 의해 발생되는 고온 역시 불량한 열 발산의 문제를 유발시킨다.
상기 문제점들을 해결하기 위하여, 본 발명은 최소한 하나의 기판 및 히트싱크 (heat sink)를 포함하는 고-밀도 집적회로 모듈 구조체를 제공하는 것이며, 히트싱크들과 전기적으로 연결되는 기판들은 역-엇갈림 (reversely-staggered) 접촉 적층구조체를 형성하여 전자 제품의 제한된 높이에서 제품 기능을 확장시킬 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 최소한 하나의 기판 및 히트싱크를 포함하는 고-밀도 집적회로 모듈구조체를 제공하는 것이며, 히트싱크들과 전기적으로 연결되는 기판들은 역-엇갈림 접촉 적층구조체를 형성하며 히트싱크 열 전도체들은 최소한 비-평탄 구조체를 가지고, 이에 따라 충격 흡수, 완충대 및 양호한 내진동성을 제공하여 충격에 놓여도 양호한 연결 신호 품질을 제공할 수 있다.
본 발명의 다음 목적은 최소한 하나의 기판 및 히트싱크를 포함하는 고-밀도 집적회로 모듈구조체를 제공하는 것이며, 히트싱크들과 전기적으로 연결되는 기판들은 역-엇갈림 접촉 적층구조체를 형성하여 히트싱크 열 전도체들은 양호한 열 발산 효과를 실현할 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 최소한 하나의 기판 및 히트싱크를 포함하는 고-밀도 집적회로 모듈구조체를 제공하는 것이며, 히트싱크들과 전기적으로 연결되는 기판들은 역-엇갈림 접촉 적층구조체를 형성하며, 이는 납땜 점들이 기판 연결판에 존재하지 않으므로 조립 공정에 있어 솔더 볼들 및 운반체 간 연결단계를 생략하여 간단한 조립공정에 의한 기능 개선, 용량 증가 및 제작 비용 절감을 이룰 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서 적용되는 일차적인 기술적 해결은 다음과 같다. 본 발명에 의한 고-밀도 집적회로 모듈구조체는 최소한 하나의 기판 및 히트싱크를 포함하며, 기판은 내면 및 외면을 가지며 외면은 다수의 외부 패드 및 다수의 어댑터 패드를 포함하고, 외부 패드는 전기적으로 어댑터 패드와 연결되고, 기판 내면은 외부 패드 및 어댑터 패드와 전기적으로 연결되는 최소한 하나의 전자장치가 구비된다; 히트싱크는 다수의 열 전도체를 포함하며 히트싱크는 기판의 어댑터 패드 평면 일단에 장착되고 어댑터 패드와 연결되는 열 전도체는 최소한 비-평탄 구조체를 가지며; 기판은 열 전도체에 의해 다른 기판 어댑터 패드와 전기적으로 연결되는 외부 패드를 가짐으로 집적회로 모듈은 역-엇갈림 접촉 고-밀도 적층구조체로 구현될 수 있다.
본 발명의 목적 및 해결하고자 하는 기술적 문제점은 다음과 같은 기술적 해결책에 의해 실현될 수 있다.
상기 고-밀도 집적회로 모듈구조체는 열 전도체의 비-평탄 구조체에 의해 다른 기판의 어댑터 패드와 전기적으로 연결된 외부 패드를 가지는 기판을 포함한다 .
상기 고-밀도 집적회로 모듈구조체는 비-평탄 구조체를 포함하며, 이는 단일 돌출부, 다수의 사각-톱날 형상, 다수의 아치 형상, 다수의 둥근-톱날 형상, 및 다수의 돌기 형상들 중 최소한 하나 또는 조합을 포함한다.
상기 고-밀도 집적회로 모듈구조체는 범용 직렬버스(USB), 미니 USB(Mini USB), 마이크로 USB (Micro USB) 및 직렬 ATA (e-SATA)와 같은 데이터 통신 인터페이스 중 하나와 상용될 수 있는 금속 접점들을 포함한 외부 패드를 가진다.
또한 본 발명은 다른 기술적 해결책을 포함한다. 고-밀도 집적회로 모듈 구조체는 기판, 히트싱크, 및 확장 기판을 포함하며, 기판은 제1포트 및 전자장치를 가지는 내면 및 제1포트 및 전자장치의 전기적 연결을 위하여 상호 전기적으로 연결되는 다수의 외부 패드 및 다수의 어댑터 패드을 가지는 외면을 가지며; 히트싱크는 기판의 어댑터 패드 평면 일단에 장착된 다수의 열 전도체를 가지며 어댑터 패드와 연결되는 열 전도체는 최소한 비-평탄 구조체를 가지며; 확장기판은 이와 전기적으로 연결되는 제2 포트 및 전자장치를 가지는 내면을 포함하고; 기판의 외부 패드는 열 전도체에 의해 다른 기판의 어댑터 패드와 전기적으로 연결되며 확장 기판의 제2 포트는 기판의 제1 포트와 상호 연결되어 전기적으로 연결된 집적회로 모듈의 신호를 전송한다.
상기 고-밀도 집적회로 모듈구조체는 확장 기판상에 전자장치를 가지며 전자장치는 제어칩 및 메모리를 포함하고, 제어칩은 기판 제1포트와 상호 연결되는 제2포트를 통하여 기판에 의해 전송되는 신호를 수신한다.
상기 고-밀도 집적회로 모듈구조체는 기판상에 전자장치를 가지며 전자장치는 제어칩 및 메모리를 포함하고, 제어칩은 확장기판의 제2포트와 상호 연결되는 제1포트를 통하여 확장기판에 의해 전송되는 신호를 수신한다.
상기 고-밀도 집적회로 모듈구조체는 열 전도체의 비-평탄 구조체에 의해 다른 기판의 어댑터 패드와 전기적으로 연결되는 외부패드를 가지는 기판을 포함한다.
상기 고-밀도 집적회로 모듈구조체는 비-평탄 구조체를 포함하며, 이는 단일 돌출부, 다수의 사각-톱날 형상, 다수의 아치 형상, 다수의 둥근-톱날 형상, 및 다수의 돌기 형상들 중 최소한 하나 또는 조합을 포함한다.
상기 고-밀도 집적회로 모듈구조체는 범용 직렬버스(USB), 미니 USB(Mini USB), 마이크로 USB (Micro USB) 및 직렬 ATA (e-SATA)와 같은 데이터 통신 인터페이스 중 하나와 상용될 수 있는 금속 접점들을 포함한 외부 패드를 가진다.
선행기술과는 달리, 본 발명은 히트싱크와 전기적으로 연결되는 기판을 구현하고, 기판들은 역-엇갈림 접촉 적층구조체를 형성하며, 히트싱크 상의 열전도체 비-평탄 구조체로 인하여: (1) 전자 제품의 제한된 높이 내에서 제품의 기능이 확장되며; (2) 집적회로 모듈 구조체가 충격을 받을 때 충격 흡수, 완충대 및 양호한 내진동성으로 비-평탄 구조체에 의해 제공되는 양호한 신호 연결 품질을 유지할 수 있고; (3) 히트싱크 상의 열 전도체로 인한 기판의 양호한 열 발산 효과; (4) 조립 공정에 있어 납땜 점들이 기판 연결판에 존재하지 않으므로 솔더 볼들 및 운반체 간 결합단계를 생략하여 간단한 조립공정에 의해 기능 개선, 용량 증가 및 제작 비용 절감을 이룰 수 있다.
도 1은 선행기술에 의한 고-밀도 집적회로 모듈구조체 단면도이다.
도 2는 본 발명에 의한 히트싱크 사시도이다.
도 3은 본 발명에 의한 고-밀도 집적회로 모듈구조체 단면도이다.
도 4a는 본 발명에 의한 외부패드와 접하는 히트싱크의 열 전도체 단면도이다.
도 4b는 본 발명에 의한 어댑터 패드와 접하는 히트싱크의 열 전도체 단면도이다.
도 5는 본 발명에 의한 비-평탄 구조체 상의 단일 돌출부 단면도이다.
도 6은 본 발명에 의한 비-평탄 구조체 상의 다수의 사각-톱날 형상 단면도이다.
도 7은 본 발명에 의한 비-평탄 구조체 상의 다수의 아치 형상 단면도이다.
도 8은 본 발명에 의한 비-평탄 구조체 상의 다수의 둥근-톱날 형상 단면도이다.
도 9a는 본 발명에 의한 비-평탄 구조체 상의 다수의 돌기 사시도이다.
도 9b는 본 발명에 의한 도 9a 선A-A을 따라 취한 단면도이다.
도 10은 본 발명에 의한 케이스에 포함된 고-밀도 집적회로 모듈구조체 단면도이다.
도 11은 본 발명에 의한 제2 실시예의 단면도이다.
본 발명의 목적, 특성 및 효과를 기술하기 위하여 본 발명의 바람직한 예가 하기된다:
도 2 및 도 3을 참조하면, 고-밀도 집적회로 모듈구조체를 보이고 있고, 최소한 하나의 기판 (20) 및 히트싱크 (30)로 구성된다. 통신 인터페이스뿐 아니라 칩 운반체로서, 내면 (201) 및 외면 (202)을 가지는 기판 (20)은 내부에 회로들이 구성된 (미도시) 고-밀도 이중-전도 다층 인쇄회로기판일 수 있다. 이러한 측면에서, 외면 (202)은 다수의 외부 패드들 (203) 및 다수의 어댑터 패드들 (204)을 가지며 상기 외부 패드들 (203) 및 어댑터 패드들 (204)은 역 대칭적이며 외부 패드들 (203)은 기판 (20) 회로들 (미도시)에 의해 어댑터 패드들 (204)와 전기적으로 연결된다. 외부 패드들 (203) 및 어댑터 패드들(204)은 금속 접점들일 수 있고 외부 패드들 (203)의 금속 접점들은 최소한 범용 직렬버스(USB), 미니 USB(Mini USB), 마이크로 USB (Micro USB) 또는 직렬 ATA (e-SATA)와 같은 데이터 통신 인터페이스 중 하나와 상용될 수 있다. 또한, 기판 (20) 내면 (201)에는 전자장치(205)가 구비되고, 이는 전자장치(205) 및 기판 (20)을 전기적으로 연결하는 연결 와이어 또는 플립 칩 기술에 의해 외부 패드 (203) 및 어댑터 패드 (204)에 전기적으로 연결된다. 일반적으로, 전자장치(205)는 제어칩 (2051) 및 메모리 (2052)를 포함하고, 메모리는 플래쉬(FLASH) 메모리, SRAM (정적-랜덤-액세스-메모리), ASIC (주문형-집적회로) , 메모리 칩 또는 SDRAM (동기식-동적-액세스-메모리)일 수 있다. 본 예에서, 제어칩 (2051)은 메모리 (2052), 외부 패드 (203) 및 어댑터 패드 (204) 에 전기적으로 연결되며, 메모리 (2052)로의 저장 및 접근을 제어하며, 다른 기판 (20')에 연결되어 기판 (20')에 제어신호를 전달하는 어댑터 패드 (204)를 감시한다. 또한, 다수의 열 전도체 (31)를 포함하는 히트싱크 (30)는 기판 (20) 어댑터 패드 (204) 평면 일단에 장착되고, 열 전도체 (31)는 어댑터 패드 (204)와 연결되고 최소한 비-평탄 구조체 (311)를 가진다. 따라서, 열 전도체 (31)에 의해 다른 기판 (20') 어댑터 패드 (204')와 전기적으로 연결되는 기판 (20) 외부 패드 (203)는 역-엇갈림 접촉 고-밀도 적층구조체를 가지는 집적회로 모듈을 형성한다. 바람직한 예에서, 비-평탄 구조체인 열 전도체 (31)에 의해 다른 기판 (20') 어댑터 패드 (204')와 연결되는 기판 (20) 외부 패드 (203)는, 제품의 한정된 높이 내에서 더 많은 기판들이 수평적으로 연결되어 제품 기능을 확장하고 장착 비-평탄 구조체에 의한 개선된 내진동성으로 양호한 연결 신호 품질이 유지된다. 바람직한 예에서, 비-평탄 구조체 (311) 형상은 단일 돌출부 (도 5에 도시), 다수의 사각-톱날 형상 (도 6에 도시), 다수의 아치 형상 (도 7에 도시), 다수의 둥근-톱날 형상 (도 8에 도시), 다수의 돌기 (도 9a 및 도 9b에 도시), 상기 단일 형상 및 다수의 형상 무작위 조합, 또는 나열되지 않은 다른 단일 형상 및 다수의 형상의 조합을 포함한다. 또한, 히트싱크 (30)를 외부 패드 (203) 인근 기판 (20) 일측에 결합하는 방법은 제한적이지는 않지만 래치 훅 (미도시)을 포함하여, 비-평탄 구조체 (311)의 외부 패드 (203)와의 연결 (도 4a에 도시) 및 히트싱크 (30)의 어댑터 패드 (204) 인근에서 기판 (20) 일측과의 연결을 실현하여 전기적 연결을 위하여 플러그-인 되는 경우 비-평탄 구조체 (311)는 어댑터 패드 (204)와 접할 수 있다 (도 4b에 도시). 그러나, 결합 기구는 래치 훅에 제한되지 않으면 업계에서 널리 적용되는 임의 방법 예를들면 리벳, 장부 결합, 파스너, 록 및 임베딩 역시 적용 가능하다. 또한 기판들 (20, 20') 연결면에서 납땜 점들이 없으므로 도 1에 도시된 바와 같이 운반체 (130), 제1 솔더 볼(114), 및 제2 솔더 볼(124)과 같은 선행기술 조립 단계가 요구되지 않아, 본 발명의 단순화된 조립 방법은 기능 및 용량을 향상시키고 제작 비용을 절감시킨다. 바람직한 예에서, 본 발명의 히트싱크 (30)에 있는 열 전도체 (31)는 구리, 알루미늄, 또는 기판 (20, 20')에서 발열하는 열원의 열전도 및 양호한 열 발산에 적합한 임의 금속으로 제조될 수 있다. 또한, 히트싱크 (30) 및 기판 (20)은 분리하여 연결 즉 플러그-인 유형일 수 있다. 또한, 도 10을 참조하면, 본 발명은 케이스 (50)가 구비되며 이는 기판 (20) 및 히트싱크 (30)를 내부에 수용하지만 기판 (20) 외면 (202) 외부 패드 (203)는 외부로 노출되어 외부 정보장치 예를들면 데이터 통신을 위하여 외부 패드 (203) 금속 접점을 통하여 컴퓨터 데이터 통신 인터페이스 포트와 연결될 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예인 고-밀도 집적회로 모듈구조체가 도시되고, 도 2-10에서 도시된 제1 실시예 고-밀도 집적회로 모듈구조체 부품들과 유사하며 동일한 부호를 가지므로 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.
제1 실시예 및 제2 실시예 차이는 고-밀도 집적회로 모듈구조체에 있어서, 기판 (20) 내면 (201)에 제1 포트 (206) 및 전자장치(205)를 가지고 이들은 외부 패드 (203) 및 어댑터 패드 (204)와 전기적으로 연결되며, 확장기판 (40)을 더욱 포함하며 이와 전기적으로 연결되는 제2 포트 (402) 및 전자장치(403)를 가지는 내면(401)을 포함한다. 기판 (20) 외부 패드 (203)가 다른 기판 (20') 어댑터 패드 (204')와 열 전도체 (30)에 의해 전기적으로 연결되고 확장기판 (40) 제2 포트(402) 가 기판 (20) 제1 포트 (206)와 상호 연결될 때, 전기적으로 연결된 집적회로 모듈은 신호 전송에 적용될 수 있다. 바람직한 예에서, 제1 포트 (206) 및 제2 포트 (402)는 각각 기판 (20) 및 확장 기판 (40)을 긴밀하게 연결하는 커넥터의 수 플러그 및 암 소켓일 수 있다. 확장기판 (40) 전자장치(403)는 제어칩(4031) 및 메모리 (4032)를 포함하고, 제어칩(4031)은 상호 연결된 제2 포트 (402) 및 기판 (20) 제1 포트 (206)를 통하여 기판 (20)으로부터 신호를 수신한다; 한편, 기판 (20) 전자장치(205)는 제어칩(2051) 및 메모리 (2052)를 포함하고, 상호 연결된 제1 포트 (206) 및 확장기판 (40) 제2 포트 (402)를 통하여 확장기판 (40)으로부터 신호를 수신한다. 따라서, 기판 (20) 및 확장기판 (40) 상의 제어칩들 (2051, 4031) 간에 전송되는 신호로 인하여, 본 발명은 기존 데이터 저장 용량을 확장시키거나 기타 추가적인 기능을 발생시킬 수 있다.
요약하면, 본 발명에서 전기적으로 연결된 기판 및 히트싱크는 역-엇갈림 접촉 적층구조체를 형성하고, 기판과 전기적으로 연결되는 확장기판이 추가되고, 및 비-평탄 구조체의 히트싱크 열 전도체를 가지므로, 본 발명은: (1) 전자제품의 제한된 높이 내에서 제품 기능을 확장할 수 있고; (2) 집적회로 모듈 구조체가 충격을 받을 때 비-평탄 구조체에 의해 제공되는 충격 흡수, 완충대 및 양호한 내진동성으로 양호한 신호 연결 품질을 유지할 수 있고; (3) 히트싱크 상의 열 전도체로 인한 기판의 양호한 열 발산 효과; (4) 조립 공정에 있어 납땜 점들이 기판 연결판에 존재하지 않으므로 솔더 볼들 및 운반체 간 결합단계를 생략하여 간단한 조립공정에 의해 기능 개선, 용량 증가 및 제작 비용 절감을 이룰 수 있다. 따라서, 본 발명은 통상적인 종래 고-밀도 집적회로 모듈구조체와는 다른 효과를 가지며 유사 제품과는 실질적으로 차별된다.
상기 상세한 설명은 본 발명의 바람직한 예를 기술하기 위한 것이고 본 발명의 상세한 설명, 청구범위 또는 도면들을 적용하는 균등한 구조적 변형은 청구범위에 정의되는 본 발명의 범위에 속하는 것이다.

Claims (10)

  1. 기판 (20) 및 히트싱크 (30)를 포함하며,
    기판 (20)은 내면 (201) 및 외면 (202) 을 가지며 외면은 다수의 외부 패드 (203) 및 다수의 어댑터 패드 (204)를 포함하고, 외부 패드 (203)는 전기적으로 어댑터 패드 (204)와 연결되고, 기판 (20) 내면 (201)은 외부 패드 (203) 및 어댑터 패드 (204)와 전기적으로 연결되는 최소한 하나의 전자장치 (205)가 구비되며;
    히트싱크 (30)는 다수의 열 전도체 (31)를 포함하며, 히트싱크 (30)는 기판 (20)의 어댑터 패드 (204) 평면 일단에 장착되고, 열 전도체 (31)는 어댑터 패드 (204)와 연결되며 최소한 비-평탄 구조체 (311)를 가지며;
    기판 (20)은 열 전도체 (31)에 의해 다른 기판 (20') 어댑터 패드 (204')와 전기적으로 연결되는 외부 패드 (203)를 가짐으로 집적회로 모듈을 역-엇갈림 접촉 고-밀도 적층구조체로 구성하는, 고-밀도 집적회로 모듈구조체.
  2. 제1항에 있어서, 기판 (20)의 외부 패드 (203)은 열 전도체 (31)의 비-평탄 구조체 (311)에 의해 다른 기판 (20')의 어댑터 패드 (204')와 전기적으로 연결되는, 고-밀도 집적회로 모듈 구조체.
  3. 제1항에 있어서, 비-평탄 구조체 (311)은 단일 돌출부, 다수의 사각-톱날 형상, 다수의 아치 형상, 다수의 둥근-톱날 형상, 및 다수의 돌기 형상들 중 최소한 하나 또는 이들 조합을 포함하는, 고-밀도 집적회로 모듈 구조체.
  4. 제1항에 있어서, 외부 패드 (203)은 범용 직렬버스(USB), 미니 USB(Mini USB), 마이크로 USB (Micro USB) 또는 직렬 ATA (e-SATA)인 데이터 통신 인터페이스 중 하나와 상용될 수 있는 금속 접점들을 포함하는, 고-밀도 집적회로 모듈 구조체.
  5. 기판 (20), 히트싱크 (30), 및 확장기판 (40)을 포함하며,
    기판 (20)은 내면 (201) 및 다수의 외부 패드 (203) 및 다수의 어댑터 패드 (204)을 가지는 외면 (202)을 가지며, 외부 패드 (203)은 어댑터 패드 (204)와 전기적으로 연결되며, 기판 (20)의 내면 (201)은 제1 포트 (206) 및 외부 패드 (203) 및 어댑터 패드 (204)와 전기적으로 연결되는 전자장치 (205)를 가지며;
    다수의 열 전도체 (31)를 가지는 히트싱크 (30)는 기판 (20)의 어댑터 패드 (204) 평면 일단에 장착되고, 열 전도체 (31)는 어댑터 패드 (204)와 연결되고 최소한 비-평탄 구조체 (311)를 가지며;
    확장기판 (40)은 전기적으로 연결되는 제2 포트 (402)및 최소한 하나의 전자장치 (403)를 가지는 내면을 포함하고;
    기판 (20)의 외부 패드 (203)는 열 전도체 (30)에 의해 다른 기판 (20')의 어댑터 패드 (204')와 전기적으로 연결되며 확장기판 (40)의 제2 포트 (402)는 기판 (20)의 제1 포트 (206)와 상호 연결되어 전기적으로 연결된 집적회로 모듈의 신호를 전송하는, 고-밀도 집적회로 모듈 구조체.
  6. 제5항에 있어서, 확장기판 (40) 전자장치 (403)는 제어칩 (4031) 및 메모리 (4032)를 포함하고, 제어칩 (4031)은 기판 (2) 제1 포트 (206)와 상호 연결되는 제2 포트 (402)를 통하여 기판 (20)으로부터의 신호를 수신하는, 고-밀도 집적회로 모듈 구조체.
  7. 제5항에 있어서,전자장치 (205)는 제어칩 (2051) 및 메모리 (2052)를 포함하고, 제어칩 (2051)은 확장기판 (40)의 제2 포트 (402)와 상호 연결되는 제1 포트 (206)를 통하여 확장기판 (40)으로부터의 신호를 수신하는, 고-밀도 집적회로 모듈 구조체.
  8. 제5항에 있어서, 기판 (20)의 외부 패드 (203)은 열 전도체 (31)의 비-평탄 구조체 (311)에 의해 다른 기판 (20')의 어댑터 패드 (204')와 전기적으로 연결되는, 고-밀도 집적회로 모듈 구조체.
  9. 제5항에 있어서, 비-평탄 구조체 (311)은 단일 돌출부, 다수의 사각-톱날 형상, 다수의 아치 형상, 다수의 둥근-톱날 형상, 및 다수의 돌기 형상들 중 최소한 하나 또는 이들 조합을 포함하는, 고-밀도 집적회로 모듈 구조체.
  10. 제5항에 있어서, 외부 패드 (203)은 범용 직렬버스(USB), 미니 USB(Mini USB), 마이크로 USB (Micro USB) 또는 직렬 ATA (e-SATA)인 데이터 통신 인터페이스 중 하나와 상용될 수 있는 금속 접점들을 포함하는, 고-밀도 집적회로 모듈 구조체.
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