KR20110088165A - 전자 부품 몰딩 장치 - Google Patents

Abstract

전자 부품 몰딩 장치는 전자 부품들을 몰딩하기 위한 제1 및 제2 금형과, 제1 및 제2 금형의 배열 일측에 배치되며 전자 부품들이 실장된 기판을 제1 및 제2 금형에 로딩/언로딩 하는 로더와, 제1 및 제2 금형에 대향하여 로더의 일측에 배치되며 로더에 기판을 로딩/언로딩 하는 픽업 유닛과, 로더에 대향하여 픽업 유닛의 일측에 배치되며 픽업 유닛에 기판을 로딩/언로딩 하는 레일 유닛과, 레일 유닛의 일단에 인접하게 배치되며 기판을 다수매씩 수납하기 위한 매거진들을 지지하고 매거진 단위로 기판의 공급 및 배출이 이루어지는 인아웃 스테이지와, 로더에 대향하여 제1 및 제2 금형의 배열 타측에 배치되며 전자 부품들의 몰딩을 위한 액상 수지를 제1 및 제2 금형으로 공급하는 수지 디스펜서를 포함할 수 있다. 따라서, 전자 부품 몰딩 장치는 액상 수지를 이용하고 기판이 이송 거리를 감소시켜 전자 부품의 몰딩에 소요되는 시간을 줄이고, 장치의 크기를 감소시킬 수 있다.

Description

전자 부품 몰딩 장치{Apparatus for molding an electronic device}

본 발명은 전자 부품 몰딩 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 상에 실장된 전자 부품들을 액상 수지를 이용하여 몰딩하는 장치 및 방법에 관한 것이다.

일반적으로 기판 상에 실장되는 전자 부품들은 수지를 이용하여 몰딩 처리하는 몰딩 공정을 거쳐 제조된다. 상기 전자 부품들은 기판 상에 실장된 상태에서 몰딩되며, 상기 전자 부품의 예로는 LED(Light Emitting diode) 칩 또는 반도체 소자 등을 들 수 있다.

상기 전자 부품의 몰딩 공정은 상기 몰딩 공간을 제공하는 금형을 포함하는 전자 부품 몰딩 장치에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 부품 몰딩 장치는 상기 몰딩 공간을 형성하는 금형과, 상기 전자 부품들이 실장된 기판을 상기 금형으로 이송하기 위한 로더 및 상기 금형으로 수지를 공급하기 위한 수지 공급부를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 수지로는 분말 수지가 이용될 수 있다. 또한, 상기 전자 부품 몰딩 장치는 상기 기판의 이송 경로가 일 방향으로 진행된다. 즉, 상기 기판의 공급 및 배출이 서로 다른 곳에서 이루어짐에 따라 상기 기판의 이송을 위한 유닛들을 개별 구비하여야 한다.

이와 같이, 상기 전자 부품을 몰딩하기 위한 수지로 분말 수지를 이용하고 상기 기판의 공급 및 배출이 서로 다른 지점에서 이루어짐에 따라서 상기 기판의 이송 거리가 증가되고 상기 수지의 취급에 소요되는 시간이 증가되고 있다. 결과적으로 상기 전자 부품의 몰딩 공정에 소요되는 시간이 증가되며, 몰딩 장치의 크기가 증가되는 문제점이 있다.

따라서 본 발명을 통해 해결하려는 과제는 몰딩 장치의 크기를 감소시키며 전자 부품의 몰딩 공정에 소요되는 시간을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있는 전자 부품 몰딩 장치를 제공하는데 있다.

상기 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따른 전자 부품 몰딩 장치는 제1 및 제2 금형, 로더, 픽업 유닛, 레일 유닛, 인아웃 스테이지 및 수지 디스펜서를 포함한다. 상기 제1 및 제2 금형은 일 방향으로 배열되며 전자 부품들을 몰딩하는 역할을 한다. 상기 로더는 상기 제1 및 제2 금형의 배열 일측에 배치되며 상기 전자 부품들이 실장된 기판을 상기 제1 및 제2 금형에 로딩/언로딩 한다. 상기 픽업 유닛은 상기 제1 및 제2 금형에 대향하여 상기 로더의 일측에 배치되며 상기 로더에 상기 기판을 로딩/언로딩 한다. 상기 레일 유닛은 상기 로더에 대향하여 상기 픽업 유닛의 일측에 배치되며 상기 픽업 유닛에 상기 기판을 로딩/언로딩 한다. 상기 인아웃 스테이지는 상기 레일 유닛의 일단에 인접하게 배치되며 상기 기판을 다수매씩 수납하기 위한 매거진들을 지지하고 상기 매거진 단위로 상기 기판의 공급 및 배출이 이루어진다. 상기 수지 디스펜서는 상기 로더에 대향하여 상기 제1 및 제2 금형의 배열 타측에 배치되며 상기 전자 부품들의 몰딩을 위한 액상 수지를 상기 제1 및 제2 금형으로 공급한다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 금형 각각은 상면에 상기 전자 부품들을 몰딩하기 위한 캐비티가 형성된 하형과, 상기 하형에 대향하며 그 하면에 상기 기판이 로딩되어 고정되고 상기 하형과 클로징되어 상기 전자 부품들을 몰딩하기 위한 몰딩 공간을 형성하는 상형을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 금형에서 상기 캐비티는 상기 전자 부품들을 개별적으로 수용하기 위한 다수의 단위 홈들이 형성된다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 및 제2 금형 각각은 상기 하형과 상기 상형 사이로 이형 필름을 공급하기 위한 필름 공급부와, 상기 이형 필름의 상부에 배치되며 상기 공급된 이형 필름을 클램핑 하기 위하여 상기 하형에 결합되는 클램핑 부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하형에는 상기 이형 필름을 상기 캐비티의 표면에 피복하기 위하여 상기 캐비티와 상기 이형 필름 사이의 공간에 진공을 형성하기 위한 다수의 진공홀들이 형성된다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업 유닛은 상기 제2 수평 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 이송 플레이트와, 상기 이송 플레이트의 하부면 상에 배치되며 상기 레일 유닛과 상기 로더 사이에서 상기 기판을 픽업하여 이송하기 위한 피커를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 레일 유닛은 상기 제1 수평 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 레일 플레이트와, 상기 레일 플레이트 상에 배치되며 상기 인아웃 스테이지와 상기 픽업 유닛 상에서 상기 기판을 이송하기 위해 상기 기판을 지지하여 상기 제2 수평 방향으로 안내하는 이송 레일을 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 레일 유닛은 상기 이송 레일의 하방에 배치되며 상기 이송 레일에 의해 이송되는 몰딩할 전자 부품들의 얼라인을 위한 비전 센서를 포함할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 전자 부품은 LED(Light Emitting diode) 칩을 포함할 수 있다.

이와 같이 구성되는 본 발명의 실시예들에 따른 전자 부품 몰딩 장치에 따르면, 두 개의 금형들과 상기 금형들의 일측으로 상기 전자 부품이 실장된 기판을 이송하는 로더, 픽업 유닛 및 레일 유닛이 구비되며, 상기 기판의 공급 및 배출이 동일 경로를 통해 이루어지므로 상기 기판의 이송 거리가 단축될 수 있다. 따라서 상기 전자 부품의 몰딩 공정에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있다. 또한, 상기 기판의 공급 및 배출이 동일 이송 부재들에 의해 이루어지므로 상기 전자 부품 몰딩 장치의 크기를 감소시킬 수 있다.

또한, 전자 부품을 몰딩하기 위한 수지로 액상 수지를 이용하므로 분말 수지와 다르게 수지를 이송하기 위한 트레이가 불필요하며, 상기 트레이의 생략으로 수지의 공급 후에 후처리가 생략되므로 전자 부품의 몰딩 공정에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있으며 상기 전자 부품 몰딩 장치의 크기를 감소시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 금형을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 제1 금형의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 로더를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 6은 도 1에 도시된 픽업 유닛과 레일 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치에 대하여 설명한다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 발명의 명확성을 기하기 위해 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 설명하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 몰딩 장치(100)는 기판(10)상에 실장된 다수의 전자 부품(12)들을 수지를 이용하여 일괄적으로 몰딩(예컨대 패키징) 처리하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 기판(10)은 PCB 기판일 수 있으며, 상기 전자 부품(12)의 일 예로는 LED(Light Emitting diode) 칩을 들 수 있다. 상기 전자 부품(12)의 다른 예로는 상기 LED 칩과 동종의 기술로서 반도체 소자 일 수 있다. 또한, 상기 전자 부품 몰딩 장치(100)에서 상기 수지로는 액상 수지를 이용할 수 있다.

상기 전자 부품 몰딩 장치(100)는 제1 금형(110), 제2 금형(120), 로더(130), 픽업 유닛(140), 레일 유닛(150), 인아웃 스테이지(160) 및 수지 디스펜서(170)를 포함할 수 있다.

상기 제1 및 제2 금형(110, 120)은 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)은 제1 수평 방향으로 나란하게 배열될 수 있다. 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)은 각각 액상 수지를 이용하여 상기 전자 부품(12)들을 몰딩하기 위하여 사용될 수 있다. 이를 위해, 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)은 각각 몰딩 공간을 형성하며, 상기 몰딩 공간에 상기 액상 수지를 공급한 뒤 상기 액상 수지에 상기 전자 부품(12)들을 침지시키는 방식으로 몰딩 공정을 수행한다.

상기 로더(130; loader)는 상기 전자 부품(12)들이 실장된 기판(10)을 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)에 로딩하거나 언로딩 한다. 즉, 상기 로더(130)는 몰딩할 기판(10)을 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)으로 이송하며, 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)으로부터 몰딩된 기판(10)을 이송한다. 예를 들면, 상기 로더(130)는 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)의 배열 일측에 배치되며, 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)의 배열 방향인 상기 제1 수평 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 상기 로더(130)는 상기 제1 수평 방향으로 연장하는 레일을 따라 이동할 수 있으며, 상기 기판(10)을 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)에 로딩 및 언로딩 할 수 있다. 상기 로더(130)는 상기 기판(120)의 하면을 지지하여 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)으로 로딩 및 언로딩하도록 구성될 수 있다.

상기 픽업 유닛(140)은 상기 전자 부품(12)들이 실장된 기판(10)을 상기 로더(130)에 로딩하거나 언로딩 한다. 즉, 상기 픽업 유닛(140)은 몰딩할 기판(10)을 상기 로더(130)로 이송하며, 상기 로더(130)로부터 몰딩된 기판(10)을 이송한다. 예를 들면, 상기 픽업 유닛(140)은 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)들에 대향하여 상기 로더(130)의 일측에 배치되며, 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 연장하도록 배치된다. 상기 픽업 유닛(140)은 상기 제2 수평 방향으로 연장하는 레일을 따라 이동 가능하게 배치될 수 있다. 상기 픽업 유닛(140)은 픽업하여 이송한 기판(10)을 상기 로더(130)에 로딩할 수 있게 상기 로더(130)보다 높게 배치될 수 있다. 상기 픽업 유닛(140)은 상기 기판(10)의 상면을 흡착하여 이송할 수 있다.

상기 레일 유닛(150)은 상기 전자 부품(12)들이 실장된 기판(10)을 상기 픽업 유닛(140)에 로딩하거나 언로딩 한다. 즉, 상기 레일 유닛(150)은 몰딩할 기판(10)을 이송하여 상기 픽업 유닛(140)으로 로딩하며, 상기 픽업 유닛(140)에서 몰딩된 기판(10)을 언로딩하여 이송하는 역할을 한다. 예를 들면, 상기 레일 유닛(150)은 상기 로더(140)에 대향하여 상기 픽업 유닛(140)의 일측에 배치되며, 상기 제1 수평 방향으로 연장된다. 상기 레일 유닛(150)은 상기 기판(10)을 상기 제1 수평 방향을 따라서 안내한다.

상기 인아웃 스테이지(160)는 상기 기판(10)을 상기 레일 유닛(150)에 로딩 및 언로딩한다. 또한, 상기 인아웃 스테이지(160)에서는 상기 몰딩할 기판(10)들의 공급과 상기 몰딩된 기판(10)들의 배출이 이루어진다. 상기 인아웃 스테이지(160)는 상기 레일 유닛(150)의 일단에 인접하게 배치된다. 상기 인아웃 스테이지(160)는 상기 기판(10)을 다수매씩 수납하여 운반하기 위한 매거진을 지지하며, 상기 매거진 단위로 상기 기판(10)의 공급 및 배출이 이루어진다. 상기 인아웃 스테이지(160)에서는 다수의 매거진이 취급된다.

상기 수지 디스펜서(170)는 상기 전자 부품(12)들을 몰딩하기 위하여 사용되는 상기 액상 수지를 상기 제1 및 제2 금형(110, 120) 각각으로 공급하는 역할을 한다. 상기 수지 디스펜서(170)는 상기 로더(130)에 대향하여 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)의 배열 타측에 배치될 수 있다.

도 2는 도 1에 도시된 제1 금형을 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 제1 금형의 동작을 설명하기 위한 개략적인 측면도이다.

여기서, 도 1에 도시된 제2 금형(120)은 상기 제1 금형(110)과 실질적으로 동일한 구성을 가지므로 상기 제2 금형 (120)에 대한 추가적인 상세한 설명은 생략하고 상기 제1 금형(110)에 대한 설명으로 대신한다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 제1 금형(110)은 캐비티(111a)가 형성된 하형(111)과 상기 하형(111)과 클로징되어 몰딩 공간을 형성하기 위한 상형(112)을 포함할 수 있다. 상기 제1 금형(110)은 상기 하형(111) 및 상형(112) 사이로 이형 필름(113a)을 공급하기 위한 필름 공급부(113) 및 상기 이형 필름(113)을 클램핑하기 위한 클램핑 부재(114)를 포함할 수 있다. 상기 제1 금형(110)은 상기 하형(111)과 상형(112)을 클로징하기 위하여, 상기 하형(111) 및 상형(112) 중 적어도 어느 하나는 상하 이동 가능하게 구성될 수 있다. 이를 위해, 상기 하형(111) 및 상형(112) 중 적어도 어느 하나는 상하 이동을 위한 구동 유닛에 연결될 수 있다.

상기 하형(111)은 상면에 몰딩 공간 형성용 캐비티(111a)가 형성된다. 상기 캐비티(111a)는 상기 기판(10)에 대응하는 크기로 형성되며, 상기 기판(10) 상에 실장된 상기 전자 부품(12)들에 대응하여 상기 전자 부품(12)들을 수용하기 위한 다수의 단위 홈(111b)들이 형성된다. 상기 하형(111)은 도면에서와 같이 상기 캐비티(111a)가 형성된 단일체 구조를 가질 수 있다. 이와 달리, 상기 하형(111)은 부분품들이 결합되어 캐비티를 형성하는 조립체 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 하형(111)이 조립체 구조일 경우 캐비티의 바닥을 형성하는 하부체와 상기 하부체 상에 결합되어 캐비티의 측벽을 형성하는 상부체를 포함할 수 있다.

상기 상형(112)은 상기 하형(111)에 대향하도록 배치되며, 상기 하형(111)에 마주하는 하부면에 상기 기판(10)이 로딩되어 고정된다. 특히, 상기 기판(10)은 실장되어 있는 상기 전자 부품(12)들이 하방을 향하도록 상기 상형(112)에 고정된다. 예를 들면, 상기 상형(112)은 상기 기판(112)을 흡착하여 고정한다. 이를 위해, 도시되지는 않았지만 상기 상형(112)의 하부면 상에는 상기 기판(10)을 흡착하여 고정시키기 위한 진공홀들 또는 상기 기판(10)을 파지하기 위한 홀더를 가질 수 있다.

상기 하형(111)과 상기 상형(112) 사이에는 이형 필름(113a)이 배치될 수 있다. 상기 이형 필름(113a)은 상기 필름 공급부(113)에 의해 상기 하형(111)과 상기 상형(112) 사이로 공급된다.

상기 필름 공급부(113)는 상기 상하형(112, 111)에 인접하게 배치된다. 예를 들면, 상기 필름 공급부(113)는 상기 상하형(112, 111)의 양측에 배치되는 한 쌍의 롤러를 포함할 수 있다. 상기 한 쌍의 롤러는 공급용 롤러 및 권취용 롤러로 기능한다.

상기 이형 필름(113a)은 상기 클램핑 부재(114)에 의해 클램핑 되어 단부가 지지된다. 상기 클램핑 부재(114)는 상기 이형 필름(113a)을 사이에 두고 상기 하형(111)에 결합되어 상기 이형 필름(113a)을 클램핑 한다. 도 2 및 도 3에서는 상기 클램핑 부재(114)가 상하 이동하여 상기 하형(111)과 결합되는 것으로 도시하였다. 이와 달리, 상기 하형(111)이 상하 이동하여 상기 클램핑 부재(114)와 결합될 수 있으며, 또는 상기 하형(111) 및 클램핑 부재(114)가 서로 반대 방향으로 상하 이동하여 결합될 수도 있다.

상기 이형 필름(113a)은 상기 캐비티(111a)를 피복 하도록 배치되어야 한다. 즉, 상기 이형 필름(113a)은 상기 캐비티(111a)의 바닥면 및 측면에 흡착되어야 하며, 이를 위해 상기 하형(111)에는 상기 이형 필름(113a)을 흡입하여 상기 캐비티(111a)에 피복 되도록 하기 위한 진공홀들(미도시)이 형성될 수 있다.

이처럼, 상기 이형 필름(113a)이 피복된 상기 하형(111)의 캐비티(111a)에는 상기 수지 디스펜서(170)로부터 액상 수지(20)가 공급된다. 즉, 상기 수지 디스펜서(170)의 노즐(172)이 상기 캐비티(111a) 상으로 이동하여 상기 액상 수지(20)를 토출함으로써, 상기 캐비티(111a)에는 상기 액상 수지(20)가 채워진다.

상기 액상 수지(20)가 상기 캐비티(111a)에 공급된 다음 상기 하형(111)과 상형(112)의 클로징에 의해 상기 기판(10)의 전자 부품(12)들이 상기 액상 수지(20)에 침지되어 몰딩된다.

이처럼, 상기 전자 부품(12)들에 대한 몰딩이 이루어진 후에 상기 액상 수지(20)를 경화시키는 과정을 거친다. 예를 들면, 상기 액상 수지(20)의 경화는 자연 경화를 이용하거나, 열경화를 이용할 수 있다. 상기 하형(111) 및 상형(112)에는 상기 액상 수지(20)의 열경화를 위해 히터(미도시)가 매설될 수 있다. 즉, 상기 하형(111) 및 상형(112)에 구비되는 상기 히터는 상기 액상 수지(20)의 효율적인 응고 유도하고 자재의 변형을 방지하는 역할을 한다.

한편, 상기 제2 금형(120)은 상기 제1 금형(110)과 매우 유사한 구성을 가지므로, 상기 제2 금형(120)에 대한 추가적인 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 5는 도 1에 도시된 로더를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

도 5를 참조하면, 상기 로더(130)는 상기 기판(10)을 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)에 로딩/언로딩 한다.

예를 들면, 상기 로더(130)는 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)의 배열 일측에 배치되며, 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)의 배열 방향(제1 수평 방향)으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.

예를 들면, 상기 로더(130)는 상기 제1 수평 방향으로 연장하는 레일(132)을 포함하고, 상기 레일(132)을 따라서 이동 가능하게 배치된 이송 플레이트(134) 및 상기 이송 플레이트(134)의 상부면 상에 배치되어 상기 기판(10)을 지지하기 위한 서포트 부재(136)를 포함할 수 있다. 상기 서포트 부재(136)에 의해 지지된 기판(10)은 상기 이송 플레이트(134)의 이동에 따라 이송된다. 즉, 상기 서포트 부재(136)에는 상기 픽업 유닛(140)에 의해 몰딩할 기판(10)이 놓여져 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)으로 이송되고, 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)에서 언로딩된 몰딩된 기판(10)이 놓여져 상기 픽업 유닛(140)으로 이송된다. 상세히 도시되지는 않았지만 상기 서포트 부재(134)는 상기 기판(10)을 상기 상형(112)의 하부면 상에 로딩하기 위하여 상하 이동할 수 있도록 구성되고, 상기 기판(10)을 상기 제2 수평 방향으로 이동시킬 수 있도록 구성될 수 있다.

한편, 상기 로더(130)가 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)의 배열 일측에 배치되는 것으로 설명하였으나, 상기 로더(130)는 상기 제1 및 제2 금형(110, 120) 사이에 배치될 수도 있다.

도 6은 도 1에 도시된 픽업 유닛과 레일 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.

도 6을 참조하면, 상기 픽업 유닛(140)은 상기 레일 유닛(150)과 상기 로더(130) 사이에서 상기 기판(10)을 이송하는 역할을 한다. 이를 위해, 상기 픽업 유닛(140)은 상기 제2 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.

예를 들면, 상기 픽업 유닛(140)은 상기 제2 수평 방향으로 연장하는 레일(142)을 포함하고, 상기 레일(142)을 따라서 이동 가능하게 배치된 이송 플레이트(144) 및 상기 이송 플레이트(144)의 하부면 상에 배치되는 피커(146)를 포함할 수 있다. 상기 피커(146)는 상기 기판(10)을 픽업하고, 상기 이송 플레이트(144)의 이동에 따라 상기 기판(10)을 이송한다. 즉, 상기 피커(146)는 상기 레일 유닛(150)에서 몰딩할 기판(10)을 픽업하여 상기 로더(130)로 이송하며, 상기 로더(130)에서 몰딩된 기판(10)을 픽업하여 상기 레일 유닛(150)으로 이송하는 역할을 한다. 상기 피커(146)는 상기 기판(10)을 픽업하기 위한 다수의 진공홀들을 가질 수 있다. 또한, 상기 피커(146)는 상기 기판(10)에 대하여 픽업 앤드 플레이싱(pick-up an placing) 동작을 수행하기 위하여 상하로 이동 가능하도록 구성될 수 있다.

한편, 도면 및 상기의 설명에서는 상기 픽업 유닛(140)에 하나의 피커(146)가 구비되는 것으로 설명하였다. 이와 달리, 상기 픽업 유닛(140)은 상기 기판(10)의 이송 속도를 향상시키기 위하여, 몰딩할 기판(10)을 이송하기 위한 피커(146)와 상기 몰딩된 기판(10)을 이송하기 위한 피커(146)를 개별적으로 구비할 수 있다.

상기 레일 유닛(150)은 상기 인아웃 스테이지(160)와 상기 픽업 유닛(140) 사이에서 상기 기판(10)을 이송하는 역할을 한다. 이를 위해, 상기 레일 유닛(150)은 상기 기판(10)을 제1 수평 방향으로 안내하는 역할을 한다.

예를 들면, 상기 레일 유닛(150)은 상기 기판(10)을 지지하며 상기 기판(10)의 이송을 안내하는 이송 레일(152)을 포함한다. 상기 이송 레일(152)은 레일 플레이트(154) 상에 배치될 수 있으며, 상기 레일 플레이트(154)는 레일 스테이지(156) 상에서 제1 수평 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다. 상기 레일 플레이트(154)는 상기 제1 수평 방향 이동을 통해 상기 인아웃 스테이지(160)에서 상기 기판(10)을 이송 받거나 이송할 수 있게 된다. 상기 레일 플레이트(154)는 상기 인아웃 스테이지(160)로부터 기판(10)을 이송 받을 때 상기 인아웃 스테이지(160)에 대응하도록 제1 수평 방향으로 이동할 수 있으며, 마찬가지로 상기 인아웃 스테이지(160)로 기판(10)을 이송할 때 상기 인아웃 스테이지(160)에 대응하도록 제1 수평 방향으로 이동할 수 있다.

또한, 상기 레일 유닛(150)에는 상기 기판(10)의 상태를 확인하여 상기 전자 부품(12)들의 얼라인을 위한 비전 센서(158)를 더 포함할 수 있다. 상기 비전 센서(158)는 상기 이송 레일(152)의 하방에 위치하여 상기 이송 레일(152)에 의해 이송되는 기판(10) 상의 상기 전자 부품(12)들의 상태를 확인할 수 있다. 또한, 상기 비전 센서(158)는 상기 전자 부품(12)들의 얼라인과 함께 불량 유무를 검출하기 위하여 사용될 수도 있다.

한편, 도면 및 상기의 설명에서는 상기 레일 유닛(150)에 하나의 이송 레일(152)이 배치되는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 상기 레일 유닛(150)은 상기 이송 레일(152)이 한 쌍으로 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 레일 유닛(150)에는 상기 인아웃 스테이지(160)로부터 상기 픽업 유닛(140)으로 상기 몰딩할 기판(10)을 이송하기 위한 이송 레일과, 상기 픽업 유닛(140)으로부터 상기 인아웃 스테이지(160)로 상기 몰딩된 기판(10)을 이송하기 위한 이송 레일이 개별적으로 배치될 수 있다.

다시 도 1을 참조하면, 상기 인아웃 스테이지(160)에서는 상기 기판(10)의 공급 및 배출이 이루어진다. 상세히 도시되지는 않았지만, 상기 인아웃 스테이지(160)에서는 매거진(미도시) 단위로 기판(10)의 공급/배출이 이루어지며, 상기 매거진(미도시)에는 다수개의 기판(10)들이 수납된다. 상기 인아웃 스테이지(160)에는 상기 매거진이 복수층으로 구비될 수 있으며, 이 경우 상기 매거진을 상하 이송하기 위한 매거진 엘리베이터(미도시)가 구비될 수 있다. 또한, 상기 매거진에 수납된 기판(10)을 상기 레일 유닛(150)의 이송 레일(152) 상으로 이동시키기 위하여, 상기 기판(10)을 미는 푸셔(미도시)가 배치될 수 있다.

상기 수지 디스펜서(170)는 상기 제1 및 제2 금형(110, 120)으로 상기 액상 수지(20)를 공급하는 역할을 한다. 이를 위해, 상기 수지 디스펜서(170)는 액상 수지(20)를 토출하는 노즐(172; 도 3 및 도 4 참조)을 포함한다. 상기 노즐(172)은 외부에 배치되고 선택적으로 상기 하형(111)과 상형(112) 사이로 이동될 수 있다. 즉, 상기 하형(111)과 상형(112)이 오픈된 상태에서 상기 노즐(172)이 상기 하형(111)과 상형(112) 사이로 이송되며, 이송된 상태에서 노즐(172)로부터 상기 액상 수지(20)가 토출되어 상기 캐비티(111a)에 공급된다.

따라서, 도시되지는 않았지만 상기 수지 디스펜서(170)는 상기 노즐(172)을 외부에서 상기 하형(111)과 상형(112) 사이로 이동시키기 위한 노즐 구동부를 구비할 수 있다. 상기 노즐 구동부는 상기 노즐(172)을 제1 및 제2 수평 방향으로 이동할 수 있게 구성될 수 있으며, 여기에 더해서 상기 노즐(172)을 스윙시킬 수 있도록 구성될 수도 있다.

이와 같은, 상기 전자 부품 몰딩 장치(100)는 인아웃 스테이지(160)에서 상기 레일 유닛(150)으로 이송된 기판(10)은 상기 픽업 유닛(140)의 피커(142)에 의해 이송될 수 있으며, 이어서 상기 로더(130)에 의해 상기 제1 및 제2 금형(110, 120) 중 어느 하나로 공급될 수 있다. 즉, 상기 기판(10)은 상기 로더(130)의 서포트 부재(134)에 의해 지지될 수 있으며, 상기 로더(130)에 의해 제1 수평 방향으로 이동되어 상기 제1 및 제2 금형(110, 120) 중 어느 하나로 공급될 수 있다.

또한, 상기 제1 및 제2 금형(110, 120) 중 어느 하나에 의해 몰딩 공정이 수행된 기판(10)은 상기 로더(130)에 의해 언로딩 될 수 있으며, 상기 픽업 유닛(140), 상기 레일 유닛(150)에 의해 차례로 이송되어 상기 인아웃 스테이지(160)로 이송된다. 상기 인아웃 스테이지(160)에서는 상기 몰딩된 기판(10)을 매거진에 수납한 뒤 상기 매거진의 수납 공간에 상기 기판(10)이 모두 채워지면 상기 매거진을 배출하여 수납된 기판(10)을 후속 공정으로 이송한다.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따른 전자 부품 몰딩 장치에 따르면, 두 개의 금형들과 상기 금형들의 일측으로 상기 전자 부품이 실장된 기판을 이송하는 로더 그리고 픽업 유닛 및 레일 유닛이 구비되며, 상기 기판의 공급 및 배출이 동일 경로를 통해 이루어지므로 상기 기판의 이송 거리가 감소될 수 있다. 따라서 상기 전자 부품의 몰딩 공정에 소요되는 시간을 감소시킬 수 있으며, 기판의 공급 및 배출이 동일한 이송 유닛들을 통해 이루어지므로 상기 전자 부품 몰딩 장치의 크기를 감소시킬 수 있다.

또한, 전자 부품을 몰딩하기 위하여 액상 수지를 이용하므로 분발 수지를 이용할 경우와 달리 트레이와 같은 수지 운반용 부재들이 불필요하며 수지의 공급 후에 후처리가 생략되어 전자 부품의 몰딩 공정에 소요되는 시간이 단축될 수 있으며, 상기 전자 부품 몰딩 장치의 크기를 감소시킬 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100: 전자 부품 몰딩 장치 110: 제1 금형
111: 하형 111a: 캐비티
111b: 단위 홈 112: 상형
113: 필름 공급부 113a: 이형 필름
114: 클램핑 부재 120: 제2 금형
130: 로더 132: 레일
134: 이송 플레이트 136: 서포트 부재
140: 픽업 유닛 142: 레일
144: 이송 플레이트 146: 피커
150: 레일 유닛 152: 이송 레일
154: 레일 플레이트 156: 레일 스테이지
158: 비전 센서 160: 인아웃 스테이지
170: 수지 디스펜서 10: 기판
12: 전자 부품 20: 액상 수지

Claims (9)

1. 일 방향으로 배열되며 전자 부품들을 몰딩하기 위한 제1 및 제2 금형;
   상기 제1 및 제2 금형의 배열 일측에 배치되며 상기 전자 부품들이 실장된 기판을 상기 제1 및 제2 금형에 로딩/언로딩 하는 로더;
   상기 제1 및 제2 금형에 대향하여 상기 로더의 일측에 배치되며 상기 로더에 상기 기판을 로딩/언로딩 하는 픽업 유닛;
   상기 로더에 대향하여 상기 픽업 유닛의 일측에 배치되며 상기 픽업 유닛에 상기 기판을 로딩/언로딩 하는 레일 유닛;
   상기 레일 유닛의 일단에 인접하게 배치되며 상기 기판을 다수매씩 수납하기 위한 매거진들을 지지하고 상기 매거진 단위로 상기 기판의 공급 및 배출이 이루어지는 인아웃 스테이지; 및
   상기 로더에 대향하여 상기 제1 및 제2 금형의 배열 타측에 배치되며 상기 전자 부품들의 몰딩을 위한 액상 수지를 상기 제1 및 제2 금형으로 공급하는 수지 디스펜서를 포함하는 전자 부품 몰딩 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 금형 각각은
   상면에 상기 전자 부품들을 몰딩하기 위한 캐비티가 형성된 하형; 및
   상기 하형에 대향하며 그 하면에 상기 기판이 로딩되어 고정되고 상기 하형과 클로징되어 상기 전자 부품들을 몰딩하기 위한 몰딩 공간을 형성하는 상형을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 캐비티는 상기 전자 부품들을 개별적으로 수용하기 위한 다수의 단위 홈들이 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
4. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2 금형 각각은
   상기 하형과 상기 상형 사이로 이형 필름을 공급하기 위한 필름 공급부;
   상기 이형 필름의 상부에 배치되며 상기 공급된 이형 필름을 클램핑 하기 위하여 상기 하형에 결합되는 클램핑 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
5. 제4항에 있어서, 상기 하형에는 상기 이형 필름을 상기 캐비티의 표면에 피복하기 위하여 상기 캐비티와 상기 이형 필름 사이의 공간에 진공을 형성하기 위한 다수의 진공홀들이 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
6. 제1항에 있어서, 상기 픽업 유닛은
   상기 제2 수평 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 이송 플레이트; 및
   상기 이송 플레이트의 하부면 상에 배치되며 상기 레일 유닛과 상기 로더 사이에서 상기 기판을 픽업하여 이송하기 위한 피커를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
7. 제1항에 있어서, 상기 레일 유닛은
   상기 제1 수평 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 레일 플레이트;
   상기 레일 플레이트 상에 배치되며 상기 인아웃 스테이지와 상기 픽업 유닛 상에서 상기 기판을 이송하기 위해 상기 기판을 지지하여 상기 제2 수평 방향으로 안내하는 이송 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
8. 제7항에 있어서, 상기 레일 유닛은 상기 이송 레일의 하방에 배치되며 상기 이송 레일에 의해 이송되는 몰딩할 전자 부품들의 얼라인을 위한 비전 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.
9. 제1항에 있어서, 상기 전자 부품은 LED(Light Emitting diode) 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 몰딩 장치.

Images