KR20110087596A - Ｌｅｄ 패키지 및 이를 구비한 에지형 백 라이트 유닛 - Google Patents

Ｌｅｄ 패키지 및 이를 구비한 에지형 백 라이트 유닛 Download PDF

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Abstract

본 발명은 LED 패키지 및 이를 구비한 백 라이트 유닛에 관한 것으로 본 발명에 따른 LED 패키지는, 제1방향의 길이와 상기 제1방향에 수직한 제2방향의 길이를 갖는 LED 칩과, 서로 이격되게 배치된 제1리드 및 제2리드를 구비하며, 상기 LED 칩이 고정되는 리드프레임과, 상기 리드프레임에 형성되며, 상기 LED 칩을 사이에 두고 상기 제2방향으로 배치된 제1반사면 및 제2반사면과, 상기 LED 칩과 상기 리드프레임을 연결하는 와이어와, 상기 리드프레임에 배치되며 한 쌍의 단자 중 하나는 상기 제1리드에 연결되고 다른 하나는 상기 제2리드에 연결되는 제너 다이오드를 구비하며, 상기 제1반사면과 상기 LED 칩 사이 및 상기 제2반사면과 상기 LED 칩 사이는 상기 LED 칩의 상기 제2방향의 길이의 0.3 배보다 작은 간격으로 이격된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 에지(edge)형 백 라이트 유닛은 도광판을 구비하며, 상기 도광판의 측면으로 빛이 들어가도록 본 발명에 따른 상기 LED 패키지가 상기 도광판의 측면에 복수 개 배치되며, 상기 LED 패키지의 상기 제1반사면 및 상기 제2반사면은 상기 도광판의 두께 방향으로 배치되는 것을 특징으로 한다.

Description

ＬＥＤ 패키지 및 이를 구비한 에지형 백 라이트 유닛{LED Package And Edge-type Back Light Unit Having The Same}
본 발명은 LED 패키지 및 이를 구비한 에지형 백 라이트 유닛에 관한 것으로, 구체적으로는 LED 칩에서 방출된 빛이 벌어지면서 퍼져나가는 것을 억제하기 위한 LED 패키지와 이를 구비한 에지형 백 라이트 유닛에 관한 것이다.
LED 패키지는 LED (light emitting diode)와 같은 광원을 칩 형태로 만든 다음 패키징하여 제조된 소자로서, 조명장치, 촬상 장치의 플래시 및 디스플레이의 백 라이트 유닛 등에 사용된다.
대부분의 발광 소자 패키지는 리드프레임과 같은 플레이트에 LED 칩을 안착시키고, 이를 광투과성 매질로 덮는 구조를 취하고 있다.
최근에는 디스플레이의 백 라이트 유닛에 LED 패키지를 사용되는 경우가 점차 늘어나고 있으며, 디스플레이의 두께를 얇게 하기 위해서 도광판의 측면에 LED 패키지가 배치되는 소위, 에지형 백 라이트 형태가 널리 이용된다. 에지형 백 라이트의 경우, 도광판의 두께가 얇기 때문에 LED 패키지에서 방출된 빛이 벌어지면서 방출되면, LED 패키지에서 방출된 빛의 상당 부분이 도광판의 측면에 수직적으로 입사되지 못하게 된다. 따라서 LED 패키지에서 방출된 빛 중 상당 부분이 도광판의 측면에서 반사되어 도광판 내부로 들어가지 못하거나, 도광판 내부로 들어가게 되더라도 도광판의 중심부 쪽 깊이 들어가지 못하는 문제가 있다.
상기의 문제를 해결하기 위해서, 본 발명은 집광 효율을 높일 수 있는 LED 패키지를 제공함에 그 목적이 있다. 또한 본 발명의 다른 목적은 광효율이 향상된 에지형 백 라이트 유닛을 제공함에 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 LED 패키지는, 제1방향의 길이와 상기 제1방향에 수직한 제2방향의 길이를 갖는 LED 칩과, 서로 이격되게 배치된 제1리드 및 제2리드를 구비하며, 상기 LED 칩이 고정되는 리드프레임과, 상기 리드프레임에 형성되며, 상기 LED 칩을 사이에 두고 상기 제2방향으로 배치된 제1반사면 및 제2반사면과, 상기 LED 칩과 상기 리드프레임을 연결하는 와이어와, 상기 리드프레임에 배치되며 한 쌍의 단자 중 하나는 상기 제1리드에 연결되고 다른 하나는 상기 제2리드에 연결되는 제너 다이오드를 구비하며, 상기 제1반사면과 상기 LED 칩 사이 및 상기 제2반사면과 상기 LED 칩 사이는 상기 LED 칩의 상기 제2방향의 길이의 0.3 배보다 작은 간격으로 이격된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 에지형 백 라이트 유닛은 도광판을 구비하며, 상기 도광판의 측면으로 빛이 들어가도록 본 발명에 따른 상기 LED 패키지가 상기 도광판의 측면에 복수 개 배치되며, 상기 LED 패키지의 상기 제1반사면 및 상기 제2반사면은 상기 도광판의 두께 방향으로 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 LED 패키지에 따르면, LED 칩에서 방출된 빛의 폭을 효과적으로 좁힐 수 있다. 특히 이러한 LED 패키지가 에지형 백 라이트 유닛에 사용될 경우, 도광판의 두께 방향으로 빛이 벌어지는 것을 억제함으로써 LED 패키지에서 방출된 빛이 도광판의 내부로 효과적으로 투입되도록 한다. 또한 LED 패키지에서 방출된 빛이 도광판의 측면에 수직적으로 들어가게 되므로, LED 패키지에서 방출된 빛이 도광판의 중심부 쪽 깊숙이 들어가게 되어 백 라이트 유닛 전체가 골고루 밝아지게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 개략적 사시도이다.
도 2는 도 1의 LED 패키지의 II-II선 개략적 단면도이다.
도 3은 도 1의 LED 패키지의 주요 구성요소를 도시한 개략적 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 구성요소의 개략적 평면도이다.
도 5는 도 4의 V부분을 확대하여 도시한 도면이다.
도 6는 도 3에 도시된 구성요소의 VI-VI선 개략적 단면도이다.
도 7은 도 3에 도시된 구성요소에서 빛이 방출되는 것을 도시한 개략적 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 LED 패키지의 주요 구성의 다른 일례를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 에지형 백 라이트 유닛의 개략적 분리사시도이다.
도 10은 도 9의 에지형 백 라이트 유닛의 개략적 측단면도이다.
도 11은 도 9의 에지형 백 라이트 유닛의 개략적 평단면도이다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 개략적 사시도이며, 도 2는 도 1의 LED 패키지의 II-II선 개략적 단면도이다. 도 3은 도 1의 LED 패키지의 주요 구성요소를 도시한 개략적 사시도이며, 도 4는 도 3에 도시된 구성요소의 개략적 평면도이다. 도 5는 도 4에 V부분을 확대하여 도시한 도면이며, 도 6는 도 3에 도시된 구성요소의 VI-VI선 개략적 단면도이며, 도 7은 도 3에 도시된 구성요소에서 빛이 방출되는 것을 도시한 개략적 단면도이다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 LED 패키지(1)는 LED 칩(100), 리드프레임(200), 제1 내지 제4반사면(300,400,500,600), 와이어(700), 제너 다이오드(800), 몰드(900) 및 투명매질(910,920)을 구비한다.
상기 LED 칩(100)은 제1방향(D1)의 길이(L)와 제2방향(D2)의 길이(W)를 갖는 직사각형 형태로 형성되어 있으며, 제1방향(D1)의 길이(L)가 제2방향(D2)의 길이(W)에 비해서 긴 직사각형 형태로 형성되어 있다. LED 칩(100)은 P형 반도체 및 N형 반도체가 접합되어 이루어지며, P형 반도체에서 N형 반도체로 전류가 흐를 때 빛을 방출한다. LED 칩(100)에는 도 5에 도시된 바와 같이, 제1단자(110) 및 제2단자(120)가 마련되며, 상기 제1단자(110)와 제2단자(120)는 제2방향(D2)을 따라서 배치된다. 본 실시예에 있어서, 상기 제1단자(110)는 LED 칩의 N형 반도체에 연결되는 음극단자이고, 상기 제2단자(120)는 P형 반도체에 연결되는 양극단자이다.
상기 리드프레임(200)은 LED 칩(100)을 고정시키며, 제1리드(210) 및 제2리드(220)를 구비한다.
상기 제1리드(210)에는 LED 칩 안착홈(215)이 형성되어 있다. 상기 LED 칩 안착홈(215)은 전체적으로 직사각형의 형태로 형성되며, 제1리드(210)에 옴폭하게 형성된다. LED 칩 안착홈(215)에 상기 LED 칩(100)이 고정 배치되며, LED 칩(100)이 리드프레임(200)의 가운데 위치되도록, LED 칩 안착홈(215)은 리드프레임(200)의 중앙부에 위치된다.
상기 제2리드(220)는 제1리드(210)와 이격되게 배치되며, 제1와이어 안착부(222) 및 제2와이어 안착부(224)를 구비한다.
상기 제1와이어 안착부(222)는 LED 칩(100)의 제2방향(D2)으로 LED 칩(100)과 나란하게 배치된다. 즉, 제1와이어 안착부(222)는 LED 칩(100)의 제1방향(D1)과 평행한 일측면과 평행적으로 배치된다. LED 칩(100)은 그 제1단자(110)와 제2단자(120)중 제2단자(120)가 제1와이어 안착부(222)에 가깝게 위치되도록, 제2단자(120)가 제1와이어 안착부(222)를 향하여 배치된다.
상기 제2와이어 안착부(224)는 제1와이어 안착부(222)에 연장되며, 제2방향(D2) LED 칩(100)과 나란하게 배치되어 LED 칩(100)의 제2방향(D2)의 일측면과 평행적으로 배치된다.
따라서 제2리드(220)는 전체적으로 수직적으로 굽어진 형태를 가지며, 직사각형의 LED 칩(100)의 서로 만나는 두 측면을 둘러 감싸는 형태로 배치된다.
상기 제1반사면 내지 제4반사면(300,400,500,600)은 리드프레임(200)의 제1리드(210)에 형성된다. 본 실시예에 따른 LED 패키지(1)에 있어서, 제1리드(210)에 형성된 LED 칩 안착홈(215)의 각 내주면이 바로 제1반사면 내지 제4반사면(300,400,500,600)에 해당된다.
상기 제1반사면(300) 및 제2반사면(400)은 LED 칩(100)을 사이에 두고 제2방향(D2)으로 나란하게 배치되며, 제1반사면(300)과 제2반사면(400)의 가운데 LED 칩(100)이 위치된다. 제1반사면(300)과 LED 칩(100) 사이의 간격(g1) 및 제2반사면(400)과 LED 칩(100) 사이의 간격(g2)은 LED 칩(100)의 제2방향(D2)의 길이(W)의 0.3 배 이하가 되도록, 제1반사면(300)과 제2반사면(400)이 제1리드(110) 상에 배치된다. 제1반사면(300)과 제2반사면(400)은 LED 패키지(1)의 조광 방향(I)을 향하여 벌어지는 형태로 배치되어 LED 칩(100)에서 방출된 빛이 상기 조광 방향(I)을 향하여 반사되도록 한다. 제1반사면(300)과 제2반사면(400)이 이루는 각(θ)은 55 도 내지 70 도가 되도록 배치된다. 더욱 바람직하게는 60 도가 되도록 배치된다.
상기 제3반사면(500) 및 제4반사면(600)은 LED 칩(100)을 사이에 두고 제1방향(D1)으로 나란하게 배치되며, 제3반사면(500)과 제4반사면(600)의 가운데 LED 칩(100)이 위치된다. 제3반사면(500)과 LED 칩(100) 사이의 간격(g3) 및 제4반사면(600)과 LED 칩(100) 사이의 간격(g4)은 LED 칩(100)의 제1방향(D1)의 길이(L)의 0.5 배 이상 및 1.5 배 이하가 되도록, 제3반사면(500)과 제4반사면(600)이 제1리드(210) 상에 배치된다.
제3반사면(500)과 제4반사면(600)도 LED 패키지(1)의 조광 방향(I)으로 벌어지는 형태로 배치되어 LED 칩(100)에서 방출된 빛이 상기 조광 방향(I)을 향하여 반사되도록 한다.
상기 와이어(800)는 LED 칩(100)과 리드프레임(200)을 연결하며, 금 또는 구리 등과 같이 전도성이 큰 금속으로 이루어진다. 와이어(800)는 제1전선(710)과 제2전선(720)을 포함하여 이루어진다.
상기 제1전선(710)은 LED 칩(100)의 제1단자(110)와 제1리드(210)를 전기적으로 연결하며, 제2방향(D2)를 따라서 배치된다.
상기 제2전선(720)은 LED 칩(100)의 제2단자(120)와 제2리드(220)를 전기적으로 연결하며, 제1방향(D1)을 따라서 배치된다. LED 칩(100)의 제2단자(120)는 복수 개로 이루어져 있으므로 제2전선(720)도 이에 대응되게 복수 개로 이루어진다. 제2전선(720)은 LED 칩(100)의 제2단자(120)와 제1와이어 안착부(222)를 연결한다. 제2단자(120) 및 제2전선(720)이 복수 개로 마련되어 있으므로, 제2단자(120)가 하나로 마련되어 있는 경우에 비해서, 접속 불량이 발생할 확률이 대폭으로 줄어드는 효과가 있다.
상기 제너 다이오드(800)는 상기 리드프레임(200)에 배치되며, 한 쌍의 단자를 구비한다. 한 쌍의 단자 중 하나는 제너 다이오드(800)의 하면에 배치되어, 제1리드(210)에 직접 접촉됨으로써 제1리드(210)에 연결되고, 다른 하나는 와이어(810)에 의해 제2리드(220)에 연결된다. 제너 다이오드(800)는 실리콘 기반의 반도체 칩으로서, LED 칩(100)에 과도한 전압이 걸리지 않도록 하는 역할을 하며, 일반적으로 불투명하고 빛을 흡수하는 색을 가진다. 본 실시예에서 제너 다이오드(800)는 LED 칩(100)과 함께 제4반사면(600)을 사이에 두도록, 제4반사면(600)의 외측에 배치된다. 한편, 본 실시예에서는 제너 다이오드(800)가 LED 칩(100)과 함께 제4반사면(600)을 사이에 두도록 배치되는 것으로 설명하였으나, 이와는 달리 LED 칩(100)과 함께 제3반사면(500)을 사이에 두도록 배치될 수도 있다.
상기 몰드(900)는 리드프레임(200)을 지지하는 것으로서, 제1리드(210)와 제2리드(220)에 각각 결합되어 제1리드(210)와 제2리드(220)를 서로 위치 고정시킨다. 몰드(900)는 PPA(polyphthalamide) 또는 PP(polyprophylen)등과 같이 빛을 잘 반사하는 흰색의 열경화성 수지로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 투명매질(910,920)은 LED 칩(100)을 덮으며, 상기 몰드(900)의 내측에 배치된다. 본 실시예에 있어서, 투명매질(910,920)은 두 가지로 마련되어 있는데, 하나는 LED 칩(100)을 직접 덮어주도록 LED 칩 안착홈(215)의 내측에 배치되는 투명매질(920)이며, 다른 하나는 LED 칩 안착홈(215)의 내측에 배치되는 상기 투명매질(920)의 상측에 배치되는 투명매질(910)이다. LED 칩 안착홈(215)의 내측에 배치되는 투명매질(920)은 형광체를 포함하며, 다른 투명매질(910)은 형광체를 포함하지 않는 형태로 이루어져 있다. 상기 형광체는 일반적으로 LED 칩(100)으로부터 방출되는 청색광을 받아서 녹색광을 방출하는 물질 및 LED 칩(100)의 청색광을 받아서 황색광을 방출하는 물질을 포함하여 이루어진다. 따라서, LED 칩(100)에서 방출된 청색광과 형광체에서 방출된 녹색 및 황색광이 합성됨으로써, 최종적으로 백색광이 방출될 수 있다. 본 실시예에서는 형광체를 포함하지 않는 투명매질(910)은 그 상면이 평평한 형태로 이루어져 있으나, 이와는 달리 상면이 볼록한 형태로 이루어질 수도 있다.
이하, 본 실시예에 따른 LED 패키지(1)의 작동 형태 및 효과에 대해서 설명하도록 한다.
제1리드(210)와 제2리드(220) 사이에 전압을 걸어주되 제2리드(220)에 고전압이 걸리도록 하면, LED 칩(100)에 전류가 흐르게 된다. LED 칩(100)에 전류가 흐르면 LED 칩(100)은 빛을 방출한다. LED 칩(100)은 도 7에 도시된 바와 같이 그 상면뿐만 아니라 측면으로도 빛을 방출한다. LED 칩(100)의 상면으로부터 방출되는 빛(P2)은 LED 패키지(1)의 조광 방향(I)으로 방출되지만, LED 칩(100)의 측면으로부터 방출되는 빛(P1)은 조광 방향(I)에 수직적으로 교차하는 방향, 즉 제2방향(D2)으로 방출된다.
본 실시예의 LED 패키지(1)에 있어서, 제1반사면(300)과 LED 칩(100) 사이(g1) 및 제2반사면(400)과 LED 칩(100) 사이(g2)의 간격이 LED 칩(100)의 제2방향(D2)의 길이(W)의 0.3 배보다 작으므로, 제1방향(D1)에 나란한 LED 칩(100)의 측면에서 방출된 빛의 대부분이 제1반사면(300) 및 제2반사면(400)에 부딪혀 반사되어 조광방향(I)을 향하게 된다. 따라서, 빛이 효과적으로 집속된다. 또한, LED 칩(100)과 제1반사면(300) 및 제2반사면(400) 사이의 거리를 짧게 함으로써 와이어(700)의 길이도 줄일 수 있으므로, 와이어(700)의 불량률을 더욱 낮출 수 있을 뿐만 아니라 와이어(700)에 의한 광량 손실을 감소시킬 수 있다.
반면, 본 실시예의 LED 패키지(1)와는 달리, 제1반사면(300)과 LED 칩(100)의 사이(g1) 및 제2반사면(400)과 LED 칩(100) 사이(g2)의 간격이 LED 칩(100)의 제2방향(D2)의 길이(W)의 0.3 배를 초과할 경우, LED 칩(100)의 측면에서 방출된 빛(P1) 중 상당 부분이 제1 및 제2반사면(300,400)에 도달되지 못하여 조광 방향(I)으로 집속되지 못하므로 바람직하지 못하다.
한편, 본 실시예에 LED 패키지(1)와는 달리, 제1반사면(300)과 제2반사면(400)이 이루는 각도가 55도 미만일 경우, LED 칩(100)의 측면에서 방출된 빛(P1)은 제1반사면(300) 또는 제2반사면(400)에 반사되어 반대편 측면 방향으로 지나치게 각도가 꺾이게 되므로, 결과적으로 LED 칩(100)의 측면에서 방출된 빛(P1)은 조광 방향(I)으로 집속되지 못하고 퍼지게 된다. 또한, 제1반사면(300)과 제2반사면(400)이 이루는 각도가 70도를 넘어갈 경우, LED 칩(100)의 측면에서 방출된 빛(P1)은 조광 방향(I)을 향하도록 충분히 각도가 꺾이지 못하게 되므로, 결과적으로 LED 칩(100)의 측면에서 방출된 빛(P1)이 조광 방향(I)으로 집속되지 못하고 퍼지게 되는 문제가 있다.
그러나, 본 실시예에 따른 LED 패키지(1)는 제1반사면(300)과 제2반사면(400)이 이루는 각도(θ)는 55도 이상 및 70도 이하이므로, LED 패키지(1)의 제1방향(D1)에 평행한 측면에서 방출된 빛(P1)이 효과적으로 조광 방향(I)으로 집속(集束)되며, 방출되는 빛이 벌어지면서 퍼져나가는 것이 효과적으로 억제된다. 따라서, LED 칩(100)의 측면으로부터 방출되는 빛(P1)이 제1반사면(300) 및 제2반사면(400)에서 반사된 후 조광 방향(I)에 나란한 방향을 향하게 된다.
LED 칩(100)의 네 측면 중에서, 제2방향(D2)에 나란한 두 측면에서도 빛이 방출되는데, 이 빛 중 일부는 제3반사면(500) 및 제4반사면(600)에 부딪혀 반사가 일어나게 된다. 본 실시예의 LED 패키지(1)에 있어서, 제3반사면(500)과 제4반사면(600)은 LED 칩(100)으로부터 LED 칩(100)의 제1방향(D1)의 길이(L)의 0.5 배 이상으로 이격되어 있으므로, LED 칩(100)의 제2방향(D2)에 나란한 측면으로부터 방출된 빛의 상당 부분이 제3반사면(500) 또는 제4반사면(600)에 도달되지 않고 직진한다. 따라서 LED 칩(100)의 제2방향(D2)에 나란한 측면으로부터 방출되는 빛의 상당 부분은 조광 방향(I)으로 반사되지 않고 펴져 나가게 된다. 결과적으로, LED 칩(100)의 제2방향(D2)에 나란한 측면으로부터 방출된 빛은 벌어지면서 퍼지게 된다.
반면, 본 실시예의 LED 패키지(1)와는 달리, 제3 및 제4반사면(500,600)이 LED 칩(100)으로부터 LED 칩(100)의 제1방향(D1)의 길이(L)의 1.5 배 이상의 간격으로 지나치게 이격되면, 제3반사면(500) 및 제4반사면(600)에 의해서 반사되어 조광 방향(I)으로 향하게 되는 빛이 지나치게 적어지는 문제가 발생하므로 바람직하지 못하다.
상기와 같이, 본 실시예에 따른 LED 패키지(1)는 제2방향(D2)으로 빛을 집속시키므로, 제2방향(D2)의 광속(光束-light flux)의 밀도가 높고 제1방향(D1)의 광속의 밀도가 낮다. 즉, 본 실시예에 따른 LED 패키지(1)는 일 방향으로는 빛이 벌어지면서 퍼지지 않도록 하되, 다른 방향으로는 벌어지면서 퍼지도록 한다.
한편, 본 실시예에 있어서 상기 제너 다이오드(800)는 제4반사면(600)의 외측에 배치되어 있는데, 제2방향(D2)으로는 광속 밀도가 낮으므로, 빛을 흡수하는 재질로 이루어진 제너 다이오드(800)에 의해서 빛이 흡수되는 것을 최소로 한다.
또한, 상기 LED 칩(100)은 제2방향(D2)으로 배치된 제1단자(110) 및 제2단자(120)를 구비하고 있으며, 제2단자(120)가 제1와이어 안착부(222)에 가깝게 배치되어 있으므로, 제2전선(720)은 LED 칩(100)의 중심을 지나지 않고, LED 칩(100)에서 멀어지는 방향으로 배치된다. 또한, 제1와이어 안착부(222)는 제1방향(D1)으로 배치되어 있으므로, 제2전선(720)을 제2방향(D2)으로 배치시키면, LED 칩(100)과 제1와이어 안착부(222)를 최단거리로 연결할 수 있다. 따라서 LED 칩(100)에서 방출된 빛이 제2전선(720)에 의해 흡수되거나 그 경로를 방해하는 것이 효과적으로 방지된다.
한편, LED 칩(100)의 제1단자(110) 및 제2단자(120)는 제2방향(D2)으로 배치되는 것으로 설명하였으나, 도 8에 도시된 바와 같이 LED 칩(100)의 제1단자(110) 및 제2단자(120)는 제1방향(D1)으로 배치될 수도 있다.
도 8과 같이 제1단자(110) 및 제2단자(120)가 배치될 경우, 제2단자(120)가 제2와이어 안착부(224)에 가깝게 위치되도록 LED 칩(100)이 배치되며, 제1전선(710)은 제1단자(110)와 제1리드(210)를 연결하며, 제2전선(720)은 제2단자(120)와 제2리드(220)를 연결하도록 제1방향(D1)에 나란하게 배치된다. 따라서 이 경우에도 제1전선(710) 및 제2전선(720)이 LED 칩(100)의 상면을 최소한으로 지나게 되며, 제1전선(710) 및 제2전선(720)에 의한 빛의 손실 및 산란이 효과적으로 감소될 수 있다.
상기와 같이 본 실시예에 따른 LED 패키지(1)는 제2리드(220)가 굽어진 형태로 이루어져 있으므로, LED 칩(100)의 단자가 어떤 방향으로 배향되더라도, 와이어(700)가 LED 칩(100)의 상면을 최소한으로 지나도록 배치될 수 있다.
이상, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지(1)에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 구비한 에지형 백 라이트 유닛의 형태로 구체화될 수도 있다.
이하, 본 발명의 다른 실시예에 따른 에지형 백 라이트 유닛에 대해 도면을 참조하여 설명한다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 에지형 백 라이트 유닛의 개략적 분리사시도이며, 도 10은 도 9의 에지형 백 라이트 유닛의 개략적 측단면도이며, 도 11은 도 9의 에지형 백 라이트 유닛의 개략적 평단면도이다.
도 9 내지 도 11를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 에지형 백 라이트 유닛(10)은 도광판(20) 및 발광 유닛(30)을 구비한다. 본 실시예에 따른 에지형 백 라이트 유닛(10)은 복수의 프리즘 시트와 같은 광학 시트(미도시)을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 도광판(20)은 전체적으로 평평하게 이루어져 있으며, 상면(24)과 그 상면(24)에 수직적으로 배치된 측면(22)을 갖는다.
상기 발광 유닛(30)은 도광판(20)의 양 측면(22)에 배치되며, 기판(32)과 기판(32)에 실장된 복수의 LED 패키지(1)를 구비한다. LED 패키지(1)는 기판(32) 상에 제1방향(D1)으로 나란하게 일렬로 배치되며, LED 패키지(1)의 제1 및 제2반사면(300,400)은 제2방향(D2), 즉 도광판(20)의 두께 방향으로 배치된다.
LED 패키지(1)는 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2반사면(300,400)에 의해서, 도광판(20)의 두께 방향으로는 빛을 집속되므로, LED 패키지(1)에서 방출된 빛(P1,P2)은 도광판(20)의 측면(22)으로 수직적으로 입사된다. 따라서 도광판(20)의 측면(22)으로 입사되지 못하고 반사되는 것이 효과적으로 억제된다. 뿐만 아니라, 도광판(20)의 측면(22)에 수직되게 들어가므로 도광판(20) 깊숙이 들어가게 된다.
또한 도 11에 도시된 바와 같이, LED 패키지(1)에서 방출된 빛(P2,P3)이 제2방향(D2)의 측면으로는 퍼지게 방출되므로 도광판(20) 전체에 넓게 투입되는 효과가 있다. 따라서, 도광판(20)이 부분적으로 어두워지는 것, 특히 LED 패키지(1) 사이가 어두워지는 것이 방지된다.
이와 같이, 본 실시예에 따른 에지형 백 라이트 유닛(10)에 의하면, LED 패키지에서 방출된 빛이 효율적으로 도광판에 입사되며, 도광판이 부분적으로 어두워지는 것이 효과적으로 억제된다.
이상, 본 발명의 일부 실시예에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서 다양한 형태로 구체화될 수 있다.
1 ... LED 패키지 10 ... 에지형 백 라이트 유닛
20 ... 도광판 30 ... 발광 유닛
100 ... LED 칩 200 ... 리드프레임
300 ... 제1반사면 400 ... 제2반사면
500 ... 제3반사면 600 ... 제4반사면
700 ... 와이어 800 ... 제너 다이오드
900 ... 몰드 910,920 ... 투명매질
D1 ... 제1방향 D2 ... 제2방향

Claims (10)

  1. 제1방향의 길이와 상기 제1방향에 수직한 제2방향의 길이를 갖는 LED 칩;
    서로 이격되게 배치된 제1리드 및 제2리드를 구비하며, 상기 LED 칩이 고정되는 리드프레임;
    상기 리드프레임에 형성되며, 상기 LED 칩을 사이에 두고 상기 제2방향으로 배치된 제1반사면 및 제2반사면;
    상기 LED 칩과 상기 리드프레임을 연결하는 와이어; 및
    상기 리드프레임에 배치되며, 상기 제1리드 및 상기 제2리드에 각각 연결되는 한 쌍의 단자를 구비한 제너 다이오드;를 구비하며,
    상기 제1반사면과 상기 LED 칩 사이 및 상기 제2반사면과 상기 LED 칩 사이는,
    상기 LED 칩의 상기 제2방향의 길이의 0.3 배보다 작은 간격으로 이격된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1반사면과 상기 제2반사면은,
    조광 방향으로 벌어지게 배치되며, 그 사이의 각도는 55도 내지 70도인 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 리드프레임에 형성되며, 상기 LED 칩을 사이에 두고 상기 제1방향으로 배치된 제3반사면 및 제4반사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제3반사면과 상기 LED 칩 사이 및 상기 제4반사면과 상기 LED 칩 사이는,
    상기 LED 칩의 상기 제1방향의 길이의 0.5 배 이상 및 1.5 배 이하로 이격된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제2리드는,
    상기 제1방향으로 상기 LED 칩과 나란하게 배치된 제1와이어 안착부; 및
    상기 제1와이어 안착부로부터 연장되며, 상기 제2방향으로 상기 LED 칩과 나란하게 배치된 제2와이어 안착부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 LED 칩은,
    상기 제2방향으로 이격되게 배치된 제1단자 및 제2단자를 구비하며,
    상기 제2단자가 상기 제1와이어 안착부에 가깝게 위치되도록 배치되며,
    상기 와이어는,
    상기 제1단자와 상기 제1리드를 연결하며, 상기 제2방향을 따라 배치되는 제1전선; 및
    상기 제2단자와 상기 제1와이어 안착부를 연결하며, 상기 제2방향으로 배치되는 제2전선;을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 LED 칩은,
    상기 제1방향으로 이격되게 배치된 제1단자 및 제2단자를 구비하며,
    상기 제2단자가 상기 제2와이어 안착부에 가깝게 위치되도록 배치되며,
    상기 와이어는,
    상기 제1단자와 상기 제1리드를 연결하며, 상기 제1방향을 따라 배치되는 제1전선; 및
    상기 제2단자와 상기 제2와이어 안착부를 연결하며, 상기 제1방향으로 배치되는 제2전선;을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  8. 제6항 또는 제7중 어느 한 항에 있어서,
    상기 LED 칩의 상기 제2단자는 양극단자이며, 복수 개로 이루어지며,
    상기 제2전선은 상기 제2단자에 대응되도록 복수 개로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 제너 다이오드는,
    상기 LED 칩과 함께 제3반사면 또는 제4반사면 중 어느 하나를 사이에 두고 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  10. 도광판을 구비한 에지형 백 라이트 유닛에 있어서,
    상기 도광판의 측면으로 빛이 입사되도록, 상기 도광판의 측면에 배치된 복수의 LED 패키지를 구비하며,
    상기 LED 패키지는 제1항에 기재된 LED 패키지이며, 그 제1반사면 및 제2반사면이 상기 도광판의 두께 방향으로 배치되는 것을 특징으로 하는 에지형 백 라이트 유닛.
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