KR20110082304A - 포러스 척 세정 장치 - Google Patents

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KR20110082304A
KR20110082304A KR1020100002213A KR20100002213A KR20110082304A KR 20110082304 A KR20110082304 A KR 20110082304A KR 1020100002213 A KR1020100002213 A KR 1020100002213A KR 20100002213 A KR20100002213 A KR 20100002213A KR 20110082304 A KR20110082304 A KR 20110082304A
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cleaning
porous plate
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KR1020100002213A
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원성범
장성호
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세메스 주식회사
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Abstract

반도체 기판을 지지하기 위한 포러스 플레이트와 상기 포러스 플레이트가 장착되는 서포트 플레이트를 포함하는 포러스 척의 세정 장치에 있어서, 상기 장치는 상기 서포트 플레이트를 통하여 상기 포러스 플레이트의 하부면으로 상기 포러스 플레이트의 세정 및 건조를 위한 가스를 공급하기 위한 가스 공급부와, 상기 포러스 플레이트를 통과한 가스를 배출하기 위하여 상기 포러스 척의 상부에 위치되며 상기 포러스 플레이트를 통과한 가스가 유입되는 내부 공간을 갖는 하우징과, 상기 가스를 배출하기 위하여 상기 하우징의 내부 공간에 연결된 가스 배출부를 포함할 수 있다. 따라서, 반도체 장치의 제조 설비로부터 상기 포러스 척을 분리하지 않고도 상기 포러스 척을 세정할 수 있다.

Description

포러스 척 세정 장치 {Apparatus for cleaning a porous chuck}
본 발명의 실시예들은 포러스 척 세정 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 장치의 제조 공정에서 반도체 기판을 지지하기 위하여 사용되는 포러스 척의 세정을 위한 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치는 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼에 대하여 일련의 단위 공정들, 예를 들면, 증착, 포토리소그래피, 식각, 이온 주입, 연마, 세정 등을 반복적으로 수행함으로써 제조될 수 있다. 상기와 같은 단위 공정들에서는 상기 기판을 지지하는 척, 서셉터, 스테이지 등 다양한 지지장치들이 사용될 수 있다.
특히, 기판의 이면을 연마하기 위한 이면연마 공정에서는 다공성 물질(porous material)로 이루어진 포러스 플레이트를 포함하는 포러스 척이 사용될 수 있다. 또한, 상기 포러스 척은 기판 상에 막을 형성하기 위한 화학기상증착 공정에서도 사용될 수 있다. 상기 포러스 플레이트는 상기 기판을 지지할 수 있으며, 포러스 플레이트를 통하여 제공되는 진공압을 통해 상기 기판을 파지할 수 있으며, 또한 상기 포러스 플레이트를 통하여 냉각 가스를 공급함으로써 상기 화학기상증착 공정에서 상기 기판의 온도를 제어할 수 있다.
상기와 같이 기판지지장치로서 사용되는 포러스 척은 다공성 물질로 이루어진 포러스 플레이트를 포함하므로, 상기 포러스 플레이트의 기공들에 이물질이 축적되는 것을 방지하기 위하여 일정 주기마다 세정 처리되는 것이 바람직하다. 그러나, 상기 포러스 척의 세정을 위하여 상기 포러스 척을 단위 공정 설비로부터 분리하고 포러스 척에 대한 개별적인 세정 공정을 진행해야 하며 또한 상기 포러스 척을 다시 상기 단위 공정 설비에 장착해야 하므로 상기 포러스 척의 세정에 많은 시간과 비용이 소요될 수 있다. 또한, 포러스 척의 세정에 의해 상기 단위 공정 설비의 가동율이 크게 저하되는 문제점이 있다.
상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 실시예들은 포러스 척의 세정을 간단하게 할 수 있는 포러스 척 세정 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 기판을 지지하기 위한 포러스 플레이트와 상기 포러스 플레이트가 장착되는 서포트 플레이트를 포함하는 포러스 척의 세정 장치에 있어서, 상기 장치는 상기 서포트 플레이트를 통하여 상기 포러스 플레이트의 하부면으로 상기 포러스 플레이트의 세정 및 건조를 위한 가스를 공급하기 위한 가스 공급부와, 상기 포러스 플레이트를 통과한 가스를 배출하기 위하여 상기 포러스 척의 상부에 위치되며 상기 포러스 플레이트를 통과한 가스가 유입되는 내부 공간을 갖는 하우징과, 상기 가스를 배출하기 위하여 상기 하우징의 내부 공간에 연결된 가스 배출부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하우징의 내부 공간은 하부가 개방될 수 있으며 상기 포러스 플레이트의 상부면에 의해 한정될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하우징의 하부에는 상기 내부 공간으로부터 상기 가스의 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재가 장착될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 내부 공간에는 상기 포러스 척을 통과한 가스에 포함된 파티클들을 제거하기 위한 필터링 부재가 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 필터링 부재는 포러스 물질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포러스 척 세정 장치는 상기 서포트 플레이트를 통하여 상기 포러스 플레이트의 하부면으로 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급부와, 상기 포러스 플레이트를 통과한 세정액을 배출하기 위하여 상기 하우징의 내부 공간과 연결된 세정액 배출부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포러스 척 세정 장치는 상기 내부 공간에 배치되어 상기 포러스 플레이트를 가열하기 위한 히터를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포러스 척의 하부에는 상기 포러스 척의 세정 및 건조를 위한 가스와 세정액을 공급하는 가스 공급부와 세정액 공급부가 연결될 수 있다. 또한, 상기 포러스 척의 상부에는 하우징이 위치될 수 있으며, 상기 하우징에는 상기 가스와 세정액을 배출시키기 위한 가스 배출부 및 세정액 배출부가 연결될 수 있다. 상기 하우징 내에는 상기 포러스 척의 세정 및 건조 효율을 향상시키기 위한 히터와 상기 포러스 척으로부터 제거된 파티클을 포집하기 위한 필터링 부재가 배치될 수 있다.
상기 하우징은 상기 포러스 척을 사용하는 공정 설비의 공정 챔버 내부에 배치될 수도 있으며, 상기 포러스 척의 세정 및 건조를 위하여 상기 공정 챔버 내부로 반입될 수도 있다. 따라서, 상기 포러스 척의 세정 및 건조에 소요되는 시간 및 비용을 크게 절감할 수 있으며, 상기 히터와 필터링 부재를 이용하여 상기 포러스 척의 세정 및 건조 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 포러스 척 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 포러스 척 세정 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 포러스 척 세정 장치(100)는 반도체 장치의 제조 공정에서 반도체 기판(미도시)으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼를 지지하는 포러스 척(10)의 세정을 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상기 포러스 척(10)은 상기 기판의 이면을 연마하거나 상기 기판 상에 막을 형성하는 공정 설비에서 상기 기판을 지지하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 포러스 척(10)은 포러스 물질로 이루어지는 포러스 플레이트(12)와 상기 포러스 플레이트(12)가 장착되는 서포트 플레이트(14)를 포함할 수 있다. 상기 포러스 플레이트(12)는 원형 디스크 형태를 가질 수 있으며, 상기 서포트 플레이트(14)의 상부면에는 상기 포러스 플레이트(12)가 삽입되는 원형 홈이 형성될 수 있다. 또한, 상기 서포트 플레이트(14) 내에는 상기 포러스 플레이트(12)의 하부면에 의해 한정되는 버퍼 공간(16)이 구비될 수 있다. 상기 버퍼 공간(16)에는 상기 포러스 플레이트(12)를 통하여 상기 기판을 한정하는 진공압이 제공되거나 상기 포러스 플레이트(12)를 통하여 상기 기판의 온도를 조절하기 위한 냉각 가스가 공급될 수 있다. 그러나, 상기 서포트 플레이트(14)의 구체적인 형상 특징은 다양하게 변경될 수 있으므로, 상기 서포트 플레이트(14)의 형상에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상기 세정 장치(100)는 상기 서포트 플레이트(14)를 통하여 상기 포러스 플레이트(12)의 하부면으로 상기 포러스 플레이트(12)의 세정 및 건조를 위한 가스를 공급하기 위한 가스 공급부(110)와, 상기 포러스 플레이트(12)를 통과한 가스를 배출하기 위하여 상기 포러스 척(10)의 상부에 위치되며 상기 포러스 플레이트(12)를 통과한 가스가 유입되는 내부 공간(122)을 갖는 하우징(120)과, 상기 가스를 배출하기 위하여 상기 하우징(120)의 내부 공간(122)에 연결된 가스 배출부(130)를 포함할 수 있다.
상기 가스 공급부(110)는 가스 공급 배관(112)을 통해 상기 포러스 척(10)의 버퍼 공간(16)에 연결될 수 있으며, 상기 가스로는 질소 가스 또는 정화된 에어가 사용될 수 있다. 특히, 상기 가스 공급 배관(112)은 상기 서포트 플레이트(14)에 연결될 수 있다. 상기 가스 공급 배관(112)에는 상기 가스의 공급 유량을 제어하기 위한 제1 유량 제어 밸브(114)가 설치될 수 있으며, 상기 포러스 척(10)의 세정 단계와 건조 단계에서 상기 가스를 상기 서포트 플레이트(14)를 통하여 상기 포러스 플레이트(12)로 공급할 수 있다.
상기 하우징(120)은 상기 포러스 척(10)과 대응하도록 대략 원반 형태를 가질 수 있으며 상기 포러스 척(10)의 세정 및 건조를 위하여 상기 포러스 척(10) 상에 위치될 수 있다. 특히, 상기 하우징(120)은 원반 형태의 상부 패널(124)과 상기 상부 패널(124)의 가장자리로부터 하방으로 연장하는 링 형태의 측벽(126)을 포함할 수 있다. 상기 내부 공간(122)은 상기 상부 패널(124)과 측벽(126)에 의해 한정될 수 있으며, 하부가 개방된 형태를 가질 수 있다. 즉, 상기 내부 공간(122)은 상기 하우징(120)이 상기 포러스 척(10) 상에 위치되는 경우 상기 상부 패널(124), 측벽(126) 및 상기 포러스 플레이트(12)의 상부면에 의해 한정될 수 있다.
특히, 상기 측벽(126)의 하부에는 상기 포러스 척(10)의 상부, 예를 들면, 상기 서포트 플레이트(14)의 가장자리에 밀착되어 상기 가스 및 후속하여 설명될 세정액의 누설을 방지하는 밀봉 부재(128)가 장착될 수 있다.
상기 가스 배출부(130)는 가스 배출 배관(132)을 통해 상기 하우징(120)의 내부 공간(122)과 연결될 수 있으며, 진공 펌프 또는 배기 팬을 포함할 수 있다. 특히, 상기 가스 배출 배관(132)에는 상기 가스 배출 배관(132)을 개폐하기 위한 제1 온/오프 밸브(134)가 설치될 수 있으며, 상기 가스 배출 배관(132)은 상기 하우징(120)의 상부 패널(124)에 연결될 수 있다.
상기 포러스 척(10)의 세정 및 건조 단계에서 상기 가스는 상기 포러스 플레이트(12)를 통하여 상기 내부 공간(122)으로 유입될 수 있으며, 상기 가스에는 상기 포러스 플레이트(12)로부터 제거된 파티클들이 포함될 수 있다. 상기 내부 공간(122)에는 상기 파티클들을 제거하기 위한 필터링 부재(140)가 배치될 수 있다.
상기 필터링 부재(140)는 상기 포러스 플레이트(12)와 대응하는 원반 형상을 가질 수 있으며, 상기 파티클들을 포집하기 위하여 포러스 물질로 이루어질 수 있다. 즉, 상기 가스에 포함된 파티클들은 상기 필터링 부재(140)에 의해 제거될 수 있으며, 상기 필터링 부재(140)를 통과한 가스는 상기 가스 배출부(130)에 의해 제거될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 세정 장치(100)는 상기 서포트 플레이트(14)를 통하여 상기 포러스 플레이트(12)의 하부면으로 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급부(150)와 상기 포러스 플레이트(12)를 통과한 세정액을 배출하기 위하여 상기 하우징(120)의 내부 공간(122)과 연결된 세정액 배출부(160)를 더 포함할 수 있다.
상기 세정액 공급부(150)는 세정액 공급 배관(152)을 통하여 상기 포러스 척(10)의 버퍼 공간(16)에 연결될 수 있으며, 상기 세정액으로는 탈이온수가 사용될 수 있다. 상기 세정액 공급 배관(152)에는 상기 세정액의 유량을 조절하기 위한 제2 유량 제어 밸브(154)가 설치될 수 있으며, 상기 세정액 공급 배관(152)은 상기 서포트 플레이트(14)에 연결될 수 있다.
상기 세정액 배출부(160)는 세정액 배출 배관(162)을 통해 상기 하우징(120)의 내부 공간(122)에 연결될 수 있으며, 상기 세정액을 배출시키기 위한 펌프를 포함할 수 있다. 상기 세정액 배출 배관(162)에는 상기 세정액 배출 배관(162)을 개폐하기 위한 제2 온/오프 밸브(164)가 설치될 수 있으며, 상기 세정액 배출 배관(162)은 상기 하우징(120)의 상부 패널(124)에 연결될 수 있다.
추가적으로, 상기 하우징(120)의 내부 공간(122)에는 상기 포러스 플레이트(12)를 가열하기 위한 히터(170)가 배치될 수 있다. 특히, 상기 히터(170)는 상기 필터링 부재(140)의 아래에 배치될 수 있다. 상기 히터(170)로는 도시된 바와 같이 전기저항열선이 사용될 수 있으며, 상기 세정 단계에서 상기 세정액을 통하여 포러스 플레이트(12)를 가열할 수 있다. 즉, 상기 세정 단계에서 상기 내부 공간(122)은 세정액으로 채워질 수 있으며, 상기 세정액을 가열함으로써 상기 포러스 플레이트(12)도 함께 가열될 수 있다. 상기와 같이 포러스 플레이트(12)를 가열하는 것은 상기 세정액에 의한 파티클 제거 효과를 상승시키기 위함이다. 또한, 상기 히터(170)는 상기 포러스 척(10)의 건조 단계에서 상기 포러스 플레이트(12)를 가열함으로써 상기 건조 단계에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 도시되지는 않았으나, 상기 가스 공급 배관(112) 및 세정액 공급 배관(152)에는 상기 가스와 세정액을 가열하기 위한 라인 히터들(미도시)이 각각 추가적으로 설치될 수 있다. 상기 라인 히터들은 상기 가스 및 세정액을 가열함으로써 상기 포러스 플레이트(12)의 세정 효율 및 건조 효율을 향상시킬 수 있다.
한편, 상기와 같은 포러스 척 세정 장치(100)는 상기 포러스 척(10)을 단위 공정 설비로부터 분리하지 않은 상태에서 세정 공정을 수행할 수 있다. 즉, 상기 하우징(120)은 상기 공정 설비의 공정 챔버 내에 배치될 수도 있고, 상기 세정 공정을 위하여 상기 공정 챔버 내부로 반입될 수도 있다. 이를 위하여 상기 포러스 척 세정 장치(100)는, 도시되지는 않았으나, 상기 하우징(120)과 연결되어 상기 하우징(120)을 상기 포러스 척(10) 상에 위치시키기 위한 구동부(미도시)를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 하우징(120)이 포러스 척(10)의 세정을 위하여 공정 챔버 내에 배치되거나 상기 공정 챔버 내부로 반입될 수 있으므로 상기 포러스 척(10)의 세정을 위하여 상기 포러스 척(10)을 상기 공정 설비로부터 분리 및 세정 후 재장착하는 번거로움을 피할 수 있으며, 이에 소요되는 시간과 비용을 절감할 수 있다.
이어서, 상기와 같은 포러스 척 세정 장치(100)를 이용하여 포러스 척(10)을 세정하는 방법을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
상기 하우징(120)은 상기 포러스 척(10)의 세정을 위하여 상기 포러스 척(10) 상에 위치될 수 있다. 이때, 상기 하우징(120)의 측벽(126) 하부에 장착된 밀봉 부재(128)가 상기 서포트 플레이트(14)의 가장자리 부위에 밀착될 수 있다.
상기 하우징(120)이 상기 포러스 척(10) 상에 위치된 후, 상기 가스 공급부(110)로부터 상기 포러스 플레이트(12)의 하부면으로 가스가 공급될 수 있다. 상기 가스는 상기 포러스 플레이트(12)를 통하여 상기 내부 공간(122)으로 유입될 수 있으며, 이때 상기 포러스 플레이트(12)의 기공들에 존재하는 파티클들이 상기 가스와 함께 상기 내부 공간(122)으로 이동될 수 있다.
상기 내부 공간(122)으로 이동된 가스와 파티클들은 상기 가스 배출부(130)에 의해 상기 내부 공간(122)으로부터 제거될 수 있다. 이때, 상기 가스와 파티클들은 상기 필터링 부재(140)를 통과할 수 있으며, 상기 파티클들은 상기 필터링 부재(140)에 의해 포집될 수 있다.
상기 가스를 이용한 일차 세정 단계가 완료된 후, 상기 제1 유량 제어 밸브(114)와 상기 제1 온/오프(134)가 차단될 수 있으며, 이어서 상기 세정액 공급부(150)로부터 상기 세정액이 상기 포러스 플레이트(12)로 공급될 수 있다. 상기 포러스 플레이트(12)를 통과한 세정액에는 잔류 파티클들이 포함될 수 있으며, 상기 세정액과 파티클들은 상기 필터링 부재(140)를 통과하여 상기 세정액 배출부(160)에 의해 배출될 수 있다. 이때, 상기 히터(170)에 의해 상기 포러스 플레이트(12)가 가열될 수 있으며, 이에 의해 상기 파티클 제거 효율이 향상될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 포러스 플레이트(12)로는 상기 라인 히터에 의해 가열된 세정액이 공급될 수도 있으며, 또한 상기 히터(170)에 의해 추가적으로 상기 포러스 플레이트(12)가 가열될 수도 있다.
상기와 같이 세정액을 이용한 이차 세정 단계가 완료된 후, 상기 제2 유량 제어 밸브(154)와 제2 온/오프 밸브(164)가 차단될 수 있으며, 상기 가스 공급부(110)로부터 상기 포러스 척(10)의 건조를 위한 가스가 공급될 수 있다. 상기 가스는 포러스 플레이트(12)를 통과할 수 있으며 이에 의해 상기 포러스 플레이트(12)가 건조될 수 있다. 또한, 상기 히터(170)는 상기 포러스 플레이트(12)의 건조 시간을 단축하기 위하여 상기 포러스 플레이트(12)를 가열할 수 있다. 상기 포러스 플레이트(12)로부터 제거된 수분은 상기 가스 배출부(130)에 의해 제거될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 포러스 플레이트(12)로는 상기 라인 히터에 의해 가열된 가스가 공급될 수도 있으며, 또한 상기 히터(170)에 의해 추가적으로 상기 포러스 플레이트(12)가 가열될 수도 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포러스 척의 하부에는 상기 포러스 척의 세정 및 건조를 위한 가스와 세정액을 공급하는 가스 공급부와 세정액 공급부가 연결될 수 있다. 또한, 상기 포러스 척의 상부에는 하우징이 위치될 수 있으며, 상기 하우징에는 상기 가스와 세정액을 배출시키기 위한 가스 배출부 및 세정액 배출부가 연결될 수 있다. 상기 하우징 내에는 상기 포러스 척의 세정 및 건조 효율을 향상시키기 위한 히터와 상기 포러스 척으로부터 제거된 파티클을 포집하기 위한 필터링 부재가 배치될 수 있다.
상기 하우징은 상기 포러스 척을 사용하는 공정 설비의 공정 챔버 내부에 배치될 수도 있으며, 상기 포러스 척의 세정 및 건조를 위하여 상기 공정 챔버 내부로 반입될 수도 있다. 따라서, 상기 포러스 척의 세정 및 건조에 소요되는 시간 및 비용을 크게 절감할 수 있으며, 상기 히터와 필터링 부재를 이용하여 상기 포러스 척의 세정 및 건조 효율을 크게 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 포러스 척 12 : 포러스 플레이트
14 : 서포트 플레이트 16 : 버퍼 공간
100 : 포러스 척 세정 장치 110 : 가스 공급부
120 : 하우징 122 : 내부 공간
128 : 밀봉 부재 130 : 가스 배출부
140 : 필터링 부재 150 : 세정액 공급부
160 : 세정액 배출부 170 : 히터

Claims (7)

  1. 반도체 기판을 지지하기 위한 포러스 플레이트와 상기 포러스 플레이트가 장착되는 서포트 플레이트를 포함하는 포러스 척의 세정 장치에 있어서,
    상기 서포트 플레이트를 통하여 상기 포러스 플레이트의 하부면으로 상기 포러스 플레이트의 세정 및 건조를 위한 가스를 공급하기 위한 가스 공급부;
    상기 포러스 플레이트를 통과한 가스를 배출하기 위하여 상기 포러스 척의 상부에 위치되며 상기 포러스 플레이트를 통과한 가스가 유입되는 내부 공간을 갖는 하우징; 및
    상기 가스를 배출하기 위하여 상기 하우징의 내부 공간에 연결된 가스 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 포러스 척 세정 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 하우징의 내부 공간은 하부가 개방되어 있으며 상기 포러스 플레이트의 상부면에 의해 한정되는 것을 특징으로 하는 포러스 척 세정 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 하우징의 하부에는 상기 내부 공간으로부터 상기 가스의 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재가 장착되는 것을 특징으로 하는 포러스 척 세정 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 내부 공간에 배치되며 상기 포러스 척을 통과한 가스에 포함된 파티클들을 제거하기 위한 필터링 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포러스 척 세정 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 필터링 부재는 포러스 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 포러스 척 세정 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 서포트 플레이트를 통하여 상기 포러스 플레이트의 하부면으로 세정액을 공급하기 위한 세정액 공급부; 및
    상기 포러스 플레이트를 통과한 세정액을 배출하기 위하여 상기 하우징의 내부 공간과 연결된 세정액 배출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포러스 척 세정 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 내부 공간에 배치되어 상기 포러스 플레이트를 가열하기 위한 히터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 포러스 척 세정 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101433466B1 (ko) * 2011-10-31 2014-08-22 램 리써치 코포레이션 샤워헤드 전극들의 혼합 산 세정 방법
CN111383964A (zh) * 2018-12-28 2020-07-07 东京毅力科创株式会社 气体导入构造、处理装置以及处理方法
KR20220088055A (ko) * 2020-12-18 2022-06-27 (주)에스티아이 척 세정 장치와 이를 이용한 척 세정 방법 및 잉크젯 프린트 시스템

Cited By (4)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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