KR20110081488A - Ｒｆｉｄ 태그 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 개별물품의 인식 환경이 적합하고, 금속 물체를 비롯하여 다양한 유전율의 물체에 부착하여 사용할 수 있는 RFID(Radio Frequency Identification) 태그에 관한 것으로서 제 1 유전체 기판의 상면에 방사패턴이 인쇄되고, 방사패턴의 중앙을 기준으로 하여 상부, 하부, 좌측 및 우측으로 형성되어 방사패턴을 좌측 방사패턴 및 우측 방사패턴으로 분리하는 ＋자형의 슬롯을 형성하며, 상부의 슬롯 내에는 좌측 방사패턴 및 우측 방사패턴을 연결하는 복수 개의 제 1 연결패턴이 형성되며, 하부의 슬롯 내에 태그 칩이 고정되고, 고정된 태그 칩과 좌측 방사패턴 및 우측 방사패턴을 급전루프 패턴이 전기적으로 연결하며, 급전루프 패턴의 단부에서 좌측 방사패턴 및 우측 방사패턴을 연결하는 복수 개의 제 2 연결패턴을 포함한다.

Description

ＲＦＩＤ 태그{Radio Frequency Identification Tag}
본 발명은 개별물품의 인식 환경이 적합하고, 금속 물체를 비롯하여 다양한 유전율의 물체에 부착하여 사용할 수 있는 RFID(Radio Frequency Identification) 태그에 관한 것이다.
UHF(Ultra-High Frequency) 대역의 RFID 시스템은 높은 효율의 정보 전송 능력으로 인하여, HF(High Frequency) 대역의 RFID 시스템에 비하여 각광 받고 있는 정보 인식 기술이다.
UHF 대역의 RFID 시스템은 객체에 대한 정보를 저장하고 있는 태그와, RFID 태그를 인식하기 위한 리더로 구성된다. 상기 태그 및 리더는 각각의 안테나를 사용하고, 전자파를 매개체로 하여 소정의 정보를 주고받게 된다. 특히 수동형 태그는 태그 안테나와 태그 칩으로 구성되고, 배터리가 필요 없으며, 낮은 가격에 사용할 수 있어 주목받고 있다.
UHF 대역의 수동형 태그는 전체적인 RFID 시스템의 객체 인식 특성을 주요하게 결정하며 특히 태그 안테나와 태그 칩과의 복소 정합, 태그의 방사패턴, 태그 칩 성능에 의해서 태그의 성능이 결정된다.
이러한 성능을 근거로 하여 개발된 태그는 범세계적인 수준에서 사용이 가능하도록 860∼960㎒의 동작 주파수를 갖는 태그, 다양한 유전체 객체에 대해서 양질의 인식 특성을 보유하는 태그 및 금속 객체에 사용 가능하도록 설계된 특수형 태그 등이 있다.
그러나 대부분의 태그는 사용 환경상의 범용성을 목적으로 개발되었으며 태그 자체의 방사 특성을 조정하여 인식 영역을 개선한 태그는 개발이 미흡한 실정이다.
그러므로 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 T-정합 구조를 이용하여 태그 칩과의 복소 정합을 구현하고, 태그 안테나의 선로 폭을 조정하여 넓은 방사 빔 폭과 높은 지향성을 동시에 갖는 RFID 태그를 제공한다.
또한 본 발명은 넓은 방사 빔 폭과 높은 지향성으로 인하여 리더를 이용한 태그 인식 환경에서 넓은 인식영역과 원거리 인식 특성을 도출할 수 있는 RFID 태그를 제공한다.
또한 본 발명은 넓은 안테나 선로는 안테나에 유기되는 전류 흐름을 다양하게 함으로써 실제 부착 상황에서 변화되는 유효 파장에 대해서 높은 적응력을 갖는 RFID 태그를 제공한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 상기에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않고, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 RFID 태그의 일 실시 예는 제 1 유전체 기판과, 상기 제 1 유전체 기판의 상면에 인쇄되는 방사패턴과, 상기 방사패턴의 중앙을 기준으로 하여 상부, 하부, 좌측 및 우측으로 형성되어 방사패턴을 좌측 방사패턴 및 우측 방사패턴으로 분리하는 ＋자형의 슬롯과, 상기 상부의 슬롯 내에 형성되고, 상기 좌측 방사패턴 및 우측 방사패턴을 연결하는 복수 개의 제 1 연결패턴과, 상기 하부의 슬롯 내에 고정되는 태그 칩과, 상기 태그 칩과 상기 좌측 방사패턴 및 우측 방사패턴을 전기적으로 연결하는 급전루프 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 급전루프 패턴의 단부에서 상기 좌측 방사패턴 및 우측 방사패턴을 연결하는 복수 개의 제 2 연결패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
그리고 본 발명의 RFID 태그의 다른 실시 예는 제 1 유전체 기판과, 상기 제 1 유전체 기판의 상면에 인쇄되는 방사패턴과, 상기 방사패턴에, 중앙을 기준으로 하여 하부, 좌측 및 우측으로 형성되는 T자형의 슬롯과, 상기 하부의 슬롯 내에 고정되는 태그 칩과, 상기 태그 칩과 상기 방사패턴을 전기적으로 연결하는 급전루프 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 급전루프 패턴의 단부에서 상기 방사패턴을 연결하는 복수 개의 제 2 연결패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제 1 유전체 기판의 하부에 이격제가 적층되는 것을 특징으로 한다.
상기 이격제는 제 2 유전체 기판과, 상기 제 2 유전체 기판의 상면 좌우 양측에 미리 설정된 간격을 두고 형성되는 기생 금속층을 포함한다.
상기 급전루프 패턴은 상기 태그 칩의 좌우 양측에서 수평으로 형성되는 제 1 급전루프 패턴과, 상기 제 1 급전루프 패턴의 단부에서 상향 절곡되어 형성되는 제 2 급전루프 패턴과, 상기 제 2 급전루프 패턴의 상측 단부에서 수평으로 절곡되어 상기 좌우 양측의 슬롯의 양 끝단에 위치하는 상기 방사패턴과 전기적으로 연결되는 제 3 급전루프 패턴을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 복수 개의 제 2 연결패턴은 제 3 급전루프 패턴과 상기 방사패턴을 연결하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 RFID 태그는 넓은 방사 빔 폭과 지향성을 갖고, 금속물체를 인식해야 되는 상황일 경우에 이격제와 함께 적용 가능하도록 급전 루프 구조를 최적화한 것으로서 금속물체의 인식을 위한 특수형 태그를 별도로 사용할 필요가 없어 비용 절약 측면에서 장점을 가지며, 다양한 객체에서 넓은 빔폭을 근간으로 한 넓은 인식 영역을 가져 우수한 인식 특성을 갖는다.
또한 본 발명은 유전율에 대한 특성 변화에 대해서도 최적화를 하였으며, 다양한 유전율을 갖는 객체에 부착하여 범용적으로 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 태그의 바람직한 일 실시 예의 구성을 보인 평면도,
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 태그를 금속재에 부착시킬 경우에 사용되는 이격제의 바람직한 실시 예의 구성을 보인 평면도 및 단면도,
도 3은 본 발명의 태그의 하부에 이격제를 부착하여 사용할 경우의 상태를 보인 도면,
도 4는 본 발명의 태그의 하부에 부착된 이격제가 개구면 안테나로 동작하는 것을 보인 도면,
도 5a 및 도 5b는 공기중에서 본 발명의 태그에 이격제를 부착하지 않았을 경우와 본 발명의 태그에 이격제를 부착하지 않았을 경우에 정합 특성을 보인 도면,
도 6a 및 도 6b는 공기중에서 본 발명의 태그에 이격제를 부착하지 않았을 경우와 본 발명의 태그에 이격제를 부착하지 않았을 경우에 전방 인식거리의 특성을 보인 도면,
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 태그에 이격제를 부착하지 않았을 경우와 본 발명의 태그에 이격제를 부착하지 않았을 경우에 912㎒의 유기전류의 분포를 보인 도면,
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 태그에 이격제를 부착하지 않았을 경우와 본 발명의 태그에 이격제를 부착하지 않았을 경우에 912㎒의 방사패턴을 보인 도면,
도 9는 5mm의 두께를 갖는 다양한 유전체의 상부에서 태그의 최소 동작 전력(Tag Sensitivity)을 보인 도면으로서 다양한 유전율을 가지는 유전체에서 본 발명의 태그의 성능 변화 정도를 보인 도면,
도 10은 본 발명의 태그의 방사 빔 폭과, 지향성에 영향을 주는 방사체 두께에 대한 시뮬레이션 결과를 보인 도면,
도 11은 본 발명의 태그의 바람직한 다른 실시 예의 구성을 보인 평면도,
도 12는 본 발명의 태그의 바람직한 또 다른 실시 예의 구성을 보인 평면도, 및
도 13은 본 발명의 태그의 바람직한 또 다른 실시 예의 구성을 보인 평면도이다.
이하의 상세한 설명은 예시에 지나지 않으며, 본 발명의 실시 예를 도시한 것에 불과하다. 또한 본 발명의 원리와 개념은 가장 유용하고, 쉽게 설명할 목적으로 제공된다.
따라서, 본 발명의 기본 이해를 위한 필요 이상의 자세한 구조를 제공하고자 하지 않았음은 물론 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 실체에서 실시될 수 있는 여러 가지의 형태들을 도면을 통해 예시한다.
도 1은 본 발명의 태그의 바람직한 일 실시 예의 구성을 보인 평면도이다. 여기서, 부호 100은 제 1 유전체 기판이다. 예를 들면, 상기 제 1 유전체 기판(100)은 태그의 부착 환경을 고려하여 유연한 재질의 PET(Poly ethylene terephthalate)를 사용한다.
부호 110은 상기 제 1 유전체 기판(100)의 상부에 형성되는 방사패턴이다. 상기 방사패턴(110)은 예를 들면, 구리 또는 알루미늄 등의 금속재를 상기 제 1 유전체 기판(100)의 상면에 인쇄하여 형성할 수 있다.
상기 방사패턴(110)에는 ＋자형의 슬롯(120)이 형성되어 좌측 방사패턴(112) 및 우측 방사패턴(114)으로 분리된다.
그리고 상기 ＋자형의 슬롯(120)에서 좌우 양측의 슬롯(122)(124)의 폭은 동일하게 형성하고, 상부의 슬롯(126)의 폭보다 하부 슬롯(128)의 폭을 넓게 형성한다.
상기 상부의 슬롯(126) 내에는 복수 개의 제 1 연결패턴(130)이 형성되어 상기 좌측 방사패턴(112) 및 상기 우측 방사패턴(114)을 상호간에 연결한다.
상기 하부 슬롯(128)의 중간부에는 태그 칩(140)이 부착되고, 상기 태그 칩(140)과 좌우 양측의 슬롯(122)(124)의 양 끝단의 상기 방사패턴(110)을 전기적으로 연결하여 급전 라인 패턴(150)이 인쇄된다.
상기 급전루프 패턴(150)은 태그 칩(140)의 좌우 양측에서 수평으로 형성되는 제 1 급전루프 패턴(152)과, 상기 제 1 급전루프 패턴(152)의 단부에서 상향 절곡되는 제 2 급전루프 패턴(154)과, 상기 제 2 급전루프 패턴(154)의 상측 단부에서 수평으로 절곡되어 좌우 양측의 슬롯(122)(124)의 양 끝단의 상기 방사패턴(110)과 전기적으로 연결되는 제 3 급전루프 패턴(154)으로 이루어진다.
그리고 상기 제 3 급전루프 패턴(154)과, 상기 제 3 급전루프 패턴(154)의 상부에 위치하는 상기 좌측 방사패턴(112) 및 상기 우측 방사패턴(114)의 사이에 복수 개의 제 2 연결 패턴(160)이 형성된다.
이러한 구성을 가지는 본 발명의 태그는 종이 및 나무 등과 같은 비금속 재질에 부착되어 사용되는 것으로서 리더(도면에 도시되지 않았음)가 전송하는 전자기파를 좌측 방사패턴(112) 및 우측 방사패턴(114)이 수신하고, 수신하는 전자기파는 급전루프 패턴(150)을 통해 태그 칩(140)으로 전달된다.
그러면, 상기 태그 칩(140)은 정상 동작하게 되고, 내부에 저장되어 있는 소정의 정보를 출력한다. 상기 태그 칩(140)이 출력하는 소정의 정보는 상기 급전루프 패턴(150)을 통해 좌측 방사패턴(112) 및 우측 방사패턴(114)에 인가되어 공중으로 방사된다.
이러한 본 발명의 태그에서 상기 급전루프 패턴(150)은 태그 칩(140)과의 복소 정합을 이루는 것으로서 태그의 정합특성을 결정하는 주요 요소가 된다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 태그를 금속재에 부착시킬 경우에 사용되는 이격제의 바람직한 실시 예의 구성을 보인 평면도 및 단면도이다. 여기서, 부호 200은 제 2 유전체 기판이다. 상기 제 2 유전체 기판(200)은 본 발명의 태그를 금속재에 부착할 경우에 태그와 금속재의 사이에서 소정의 이격 거리를 확보한다.
부호 210 및 212는 기생 금속층이다. 상기 기생 금속층(210, 212)은 상기 제 2 유전체 기판(200)의 상면 좌우 양측에는 상호간에 소정의 간격(D)을 두고 형성되는 것으로서 이격제의 상부에 상기 태그를 부착할 경우에 기생 금속층(210, 212)은 공진을 발생하게 된다.
이러한 구성을 가지는 본 발명의 이격제는, 본 발명의 태그를 금속재에 부착시킬 경우에 도 3에 도시된 바와 같이 상기 태그의 하부에 부착되어 사용된다.
상기 이격제의 기생 금속층(210, 212)은 상기 급전루프 패턴(150)의 크기를 조정하는 것으로서 상기 태그가 부착되는 금속재의 면에서 공진 주파수를 조절하는 역할을 하며, 급전루프 패턴(150)에서 유기되는 전류는 기생 금속층(210, 212)을 개구면 안테나와 같이 동작하게 한다.
도 4는 급전루프 패턴(150)에서 유기되는 전류는 기생 금속층(210, 212)으로 유기된 전류에 의해서 이격제가 개구면 안테나로서 동작하는 것을 보여주고 있다.
도 5a 및 도 5b는 공기 중에서 본 발명의 태그에 이격제를 부착하지 않았을 경우와 본 발명의 태그에 이격제를 부착하지 않았을 경우에 정합 특성을 보인 도면이고, 도 6a 및 도 6b는 공기 중에서 본 발명의 태그에 이격제를 부착하지 않았을 경우와 본 발명의 태그에 이격제를 부착하지 않았을 경우에 전방 인식거리의 특성을 보인 도면이다.
도 5a 및 도 5b와, 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 발명에 따른 태그 칩(140)의 임피던스는 912㎒에서 10-j165Ω의 임피던스를 가졌으며 안테나의 특성은 전자기의 수치 해석을 통해서 도출하였다.
인식 특성은 리더가 36dBm EIRP(Effective Isotropically Radiated Power) 전자파 규정 출력을 적용하였으며 태그 칩(140)의 동작을 위한 최소 필요 전력으로는 -18dBm을 적용하였다.
도 5a 및 도 5b와, 도 6a 및 도 6b에 도시된 도면에서와 같이 본 발명의 태그 및 이격체를 부착한 태그는 국내에서 태그에 사용하고 있는 주파수인 912㎒에서 양질의 복소 정합 특성을 가졌으며, 태그의 전방에서 인식거리 역시 912㎒에서 9m의 결과 값을 가졌다.
도출된 결과에서 알 수 있는 바와 같이 본 발명의 태그와, 이격체를 부착한 태그는 국내에서 사용하고 있는 주파수에 맞게 최적화되었음을 알 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 태그에 이격제를 부착하지 않았을 경우와 본 발명의 태그에 이격제를 부착하지 않았을 경우에 912㎒의 유기전류의 분포를 보인 도면이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 본 발명은 유기 전류가 급전 루프 패턴(150)을 통해 강하게 흐르면서 다이폴 방사체에 점진적으로 전류를 유기시키는 것을 볼 수 있다.
이러한 전류 특성으로부터 본 발명의 태그가 다양한 인식 객체에 대해서 양질의 적응력을 갖는다는 것을 도출할 수 있다. 즉, 다양한 인식 객체 위에서 제안된 본 발명의 태그는 넓고 두꺼운 선로를 효과적으로 이용하여 다양한 전류 흐름 경로를 생성함으로써 인식 객체에 의한 유효 파장길이 변화에 효과적으로 대처할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 태그에 이격제를 부착하지 않았을 경우와 본 발명의 태그에 이격제를 부착하지 않았을 경우에 912㎒의 방사패턴을 보인 도면이다.
일반적인 다이폴 안테나의 경우에 등방성 특성을 갖고 있어 도너츠 모양의 방사 패턴을 가지나 본 발명의 태그는 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이 선로의 두께를 효과적으로 최적화하여 원하는 방향에서 더욱 두꺼운 두께를 갖는 도너츠 모양의 방사 패턴을 갖는다.
따라서 본 발명의 태그는 y축 방향보다 -y축 방향에서 보다 강한 방사를 하는 특성을 보여준다. 이러한 최적화된 방사 패턴은 객체 인식 상황에서 보다 넓은 인식 영역을 도출하여 안정적 인식 특성을 갖게 한다.
도 9는 5mm의 두께를 갖는 다양한 유전체의 상부에서 태그의 최소 동작 전력(Tag Sensitivity)을 보인 도면으로서 다양한 유전율을 가지는 유전체에서 본 발명의 태그의 성능 변화 정도를 나타내고 있다. 즉, 태그의 최소 동작 전력이 작으면 작을수록 태그는 매우 낮은 전력에서도 동작하는 것을 의미한다.
도 9를 참조하면, 실제 인식 환경에서 낮은 최소 동작 전력 특성을 갖는 본 발명의 태그는 종래의 태그들에 비하여 훨씬 원거리에서 잘 인식 될 수 있다. 이러한 본 발명의 태그는 1∼11의 유전율을 갖는 물체에 대해서 최적화되었으며 중간 유전율인 약 6에서 최상의 성능을 발휘되게 설계되었다.
이러한 특성은 급전루프 패턴(150)과 방사체의 형상을 최적화하여 도출한 결과이며 비교적 다양한 유전체 위에서도 -10dBm이하의 특성을 가지며 동작하는 것을 확인할 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 태그의 방사 빔 폭과, 지향성에 영향을 주는 방사체 두께에 대한 시뮬레이션 결과를 보인 도면이다. 도 10a 및 도 10b를 참조하면, 방사패턴의 두께(T)의 길이를 7.5㎜, 4.5㎜ 및 2.5㎜로 순차적으로 줄인 결과 본 발명의 태그는 점차 방사 빔 폭이 줄어들며, 지향성 역시 줄어드는 것을 확인 할 수 있었다.
이러한 결과는 본 발명의 태그가 7.5㎜의 방사패턴의 폭을 유지하여 넓은 방사 빔 폭과 지향성을 도출하여 효율적으로 넓은 인식영역에서 인식영역을 가질 수 있다는 것을 의미한다.
도 11은 본 발명의 태그의 바람직한 다른 실시 예의 구성을 보인 도면이다. 도 11을 참조하면, 본 발명의 태그를 구성함에 있어서, 상부 슬롯(126)에 복수 개의 제 1 연결패턴(130)을 형성하지 않고, 하나의 연결 패턴(132)으로 상기 좌측 방사패턴(112) 및 상기 우측 방사패턴(114)을 일체로 연결하며, 상기 제 3 급전루프 패턴(154)과 상기 좌측 방사패턴(112) 및 상기 우측 방사패턴(114)의 사이에 복수 개의 제 2 연결 패턴(160)만을 형성하여 구성할 수 있다.
도 12는 본 발명의 태그의 바람직한 다른 실시 예의 구성을 보인 도면이다. 도 12를 참조하면, 본 발명의 태그를 구성함에 있어서, 복수 개의 제 2 연결 패턴(160)은 형성하지 않고, 상부 슬롯(126)에 복수 개의 제 1 연결패턴(130)만을 형성할 수 있다.
도 13은 본 발명의 태그의 바람직한 다른 실시 예의 구성을 보인 도면이다. 도 13을 참조하면, 본 발명의 태그를 구성함에 있어서, 복수 개의 제 1 연결패턴(130) 및 복수 개의 제 2 연결 패턴(160)을 모두 형성하지 않고, 구성할 수 있다.
이상에서는 대표적인 실시 예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시 예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다.
그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (8)

  1. 제 1 유전체 기판;
    상기 제 1 유전체 기판의 상면에 인쇄되는 방사패턴;
    상기 방사패턴의 중앙을 기준으로 하여 상부, 하부, 좌측 및 우측으로 형성되어 방사패턴을 좌측 방사패턴 및 우측 방사패턴으로 분리하는 ＋자형의 슬롯;
    상기 상부의 슬롯 내에 형성되고, 상기 좌측 방사패턴 및 우측 방사패턴을 연결하는 복수 개의 제 1 연결패턴;
    상기 하부의 슬롯 내에 고정되는 태그 칩; 및
    상기 태그 칩과 상기 좌측 방사패턴 및 우측 방사패턴을 전기적으로 연결하는 급전루프 패턴;을 포함하는 RFID 태그.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 급전루프 패턴의 단부에서 상기 좌측 방사패턴 및 우측 방사패턴을 연결하는 복수 개의 제 2 연결패턴;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  3. 제 1 유전체 기판;
    상기 제 1 유전체 기판의 상면에 인쇄되는 방사패턴;
    상기 방사패턴에, 중앙을 기준으로 하여 하부, 좌측 및 우측으로 형성되는 T자형의 슬롯;
    상기 하부의 슬롯 내에 고정되는 태그 칩; 및
    상기 태그 칩과 상기 방사패턴을 전기적으로 연결하는 급전루프 패턴;을 포함하는 RFID 태그.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 급전루프 패턴의 단부에서 상기 방사패턴을 연결하는 복수 개의 제 2 연결패턴;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 제 1 유전체 기판의 하부에;
    이격제가 적층되는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 이격제는;
    제 2 유전체 기판;
    상기 제 2 유전체 기판의 상면 좌우 양측에 미리 설정된 간격을 두고 형성되는 기생 금속층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 급전루프 패턴은;
    상기 태그 칩의 좌우 양측에서 수평으로 형성되는 제 1 급전루프 패턴;
    상기 제 1 급전루프 패턴의 단부에서 상향 절곡되어 형성되는 제 2 급전루프 패턴; 및
    상기 제 2 급전루프 패턴의 상측 단부에서 수평으로 절곡되어 상기 좌우 양측의 슬롯의 양 끝단에 위치하는 상기 방사패턴과 전기적으로 연결되는 제 3 급전루프 패턴;을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 복수 개의 제 2 연결패턴은;
    제 3 급전루프 패턴과 상기 방사패턴을 연결하는 것을 특징으로 하는 RFID 태그.
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