KR101094440B1 - Ｒｆｉｄ 태그 안테나 및 그의 임피던스 정합 방법 - Google Patents

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Abstract

RFID(Radio Frequency Identification) 시스템의 RFID 태그 안테나에는 유전체 기판과 유전체 기판의 하부 표면에 금속판이 형성되어 있다. RFID 태그 안테나에는 RFID 태그 안테나의 공진 주파수를 결정하며 태그 칩과 전기적으로 연결되어 있는 방사 패치가 유전체 기판의 상부 표면에 형성되어 있다. 또한, RFID 태그 안테나에는 유전체 기판의 상부 표면에 태그 칩과의 임피던스 정합에 사용되는 기생 패치가 형성되어 있다.
RFID, 태그 안테나, 임피던스, 정합, 방사 패치, 기생 패치

Description

ＲＦＩＤ 태그 안테나 및 그의 임피던스 정합 방법{RFID TAG ANTENNA AND METHOD FOR MATCHING IMPEDANCE THEREOF}
본 발명은 RFID 태그 안테나 및 그의 임피던스 정합 방법에 관한 것이다.
본 발명은 지식경제부 및 정보통신연구진흥원의 우정기술개발사업의 일환으로 수행한 연구로부터 도출된 것이다[과제관리번호: 2006-X-001-03, 과제명: 실시간 우편물류 요소기술 개발].
RFID(Radio Frequency Identification) 시스템은 사물에 부착된 태그로부터 전파를 이용해 사물의 정보(identification) 및 주변 환경 정보를 인식해 측위, 원격 관리 및 사물간 정보 교환 등 다양한 서비스를 제공할 수 있는 시스템이다.
RFID 시스템은 저주파(125KHz, 135KHz), 고주파(13.56MHz), 극초단파(433MHz, 860~960MHz), 마이크로파(2.45GHz) 등 여러 주파수 대역을 이용하고 있으며, 각기 사용 방법이나 활용 범위가 다르다. 이 중 UHF 대역은 중장거리 신호 전송이 가능하고 비교적 고속 전송이 가능하기 때문에 유통, 물류를 비롯해 생활 전분야로 확대되고 있는 실정이다.
RFID 시스템은 RFID 태그와 RFID 판독기로 구성된다. RFID 태그는 태그 안테 나와 태그 칩으로 이루어지는데, 태그 칩 안에 RFID 태그가 부착된 대상을 식별하는 데 이용되는 정보를 기록하고 태그 안테나를 통해 판독기에게 정보를 송신한다. 이러한 RFID 시스템은 RFID 판독기로부터 RFID 태그 쪽으로 전파가 방사되면 RFID 태그의 태그 칩은 그 임피던스를 달리하여 RFID 판독기로 재방사(또는 산란)되는 전력량을 조절하고, RFID 판독기는 수신되는 전력의 크기를 구별하여 태그 칩의 고유 정보를 인식한다. 태그 칩이 가지고 있는 고유 정보는 태그 칩의 임피던스의 변화에 따른 전력량의 변화로 인해 RFID 판독기로 전달한다.
이러한 태그 안테나는 RFID 태그가 부착되는 물질에 따른 공진 주파수 이동으로 인해 반사 계수 및 방사 패턴 특성이 저하되며, 이에 따라 인식 거리 및 인식률이 감소된다. 그런데, RFID 태그는 다양한 재질과 모양으로 이루어진 물체에 부착하여 사용되기 때문에, 다양한 재질과 모양으로 이루어진 물체에 따른 태그 안테나의 특성 변화를 최소화하여 RFID 태그의 효율을 높이는 것이 태그 안테나 설계에서 매우 중요하다.
RFID 태그의 효율을 높이기 위한 방법으로, 별도의 정합 회로(matching circuit)를 사용하는 방법이 있다. 별도의 정합 회로를 사용하는 방법은 RFID 안테나와 태그 칩을 공액 정합시켜 안테나에서 태그 칩으로 전달되는 신호의 세기를 극대화하는 방법이다. 그러나 정합 회로는 커패시터와 인덕터의 조합으로 구성되므로, 태그 칩의 크기가 커지고 비용 또한 증가한다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 별도의 정합 회로 없이 RFID 태그의 효율을 높일 수 있는 RFID 태그 안테나 및 그의 임피던스 정합 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 한 실시 예에 따르면, RFID(Radio Frequency Identification) 시스템의 RFID 태그 안테나가 제공된다. RFID 태그 안테나는 기판, 방사 패치, 기생 패치, 그리고 금속판을 포함한다. 상기 방사 패치는 상기 기판의 상부 표면에 형성되어 있고, 상기 RFID 태그 안테나의 공진 주파수를 결정하며, 고유 정보를 저장하고 있는 태그 칩과 전기적으로 연결되어 있다. 상기 기생 패치는 상기 기판의 상부 표면에 형성되어 있으며, 상기 태그 칩과 상기 RFID 태그 안테나의 임피던스 정합에 사용된다. 그리고 상기 금속판은 상기 기판의 하부 표면에 형성된다. 이때, 상기 방사 패치는, 일 방향으로 나란하게 배치되어 있는 제1 및 제2 부 방사 패치, 제1 및 제2 부 방사 패치 사이의 공간을 두고 마주보는 제1 및 제2 부 방사 패치의 코너 영역에 각각 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 공간의 반대 방향으로 돌출되어 있으며, 상기 공간의 방향으로 개구된 홈을 가지는 제3 부 방사 패치, 그리고 상기 공간에 상기 제1 부 방사 패치와 같은 방향으로 뻗어 있는 주 방사 패치를 포함하며, 상기 개구된 홈에 상기 태그 칩이 전기적으로 연결되어 있고, 급전 선로를 통해 상기 태그 칩과 상기 주 방사 패치가 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 기생 패치는 상기 급전 선로와 상기 제1 부 방사 패치 사이 및 상기 급전 선로와 제2 부 방사 패치 사이에 상기 급전 선로에서 이격되어 형성되어 있다.
본 발명의 다른 한 실시 예에 따르면, RFID(Radio Frequency Identification) 시스템에서 RFID 태그 안테나의 임피던스 정합 방법이 제공된다. 이때, 상기 RFID 태그 안테나는, 일 방향으로 나란하게 배치되어 있는 제1 및 제2 부 방사 패치, 상기 제1 및 제2 부 방사 패치 사이의 공간을 두고 마주보는 상기 제1 및 제2 부 방사 패치의 코너 영역에 각각 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 공간의 방향으로 개구된 홈을 가지는 제3 부 방사 패치, 및 상기 공간에 상기 제1 부 방사 패치와 같은 방향으로 뻗어 있는 주 방사 패치를 포함하는 방사 배치, 상기 개구된 홈에 전기적으로 연결되는 태그 칩과 상기 주 방사 패치를 전기적으로 연결하는 급전 선로, 그리고 상기 급전 선로와 상기 제1 부 방사 패치 사이 및 상기 급전 선로와 상기 제2 부 방사 패치 사이에 상기 급전 선로에서 이격되어 각각 형성되는 제1 및 제2 기생 패치를 포함한다. 이러한 RFID 태그 안테나의 임피던스 정합 방법에 따르면, 상기 주 방사 패치의 폭 및 상기 주 방사 패치와 상기 제1 부 방사 패치 사이의 간격 중 적어도 하나를 조절하여 상기 RFID 태그 안테나의 입력 임피던스의 리액턴스 성분을 결정하는 단계, 그리고 상기 리액턴스 성분을 결정한 후, 상기 RFID 태그 안테나의 입력 임피던스의 저항 성분을 결정하는 단계를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 의하면, RFID 태그 안테나의 입력 임피던스의 리액턴스 성분과 저항 성분을 독립적으로 조절할 수가 있으므로, 별도의 정합 회로 없이도 태그 칩과의 임피던스 정합이 용이해지며, 이에 따라 RFID 태그의 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, PCB 기판을 이용하여 구현할 수도 있으므로 제작이 용이해지고 대량으로도 생산이 가능해지며 제작 오차도 낮출 수 있다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 및 청구범위 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈", "블록" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
이제 본 발명의 실시 예에 따른 RFID 태그 안테나 및 그의 임피던스 정합 방법에 대하여 도면을 참고로 하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명이 적용되는 RFID 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, RFID 시스템(10)은 RFID 리더(100) 및 RFID 태그(200)를 포함한다.
RFID 리더(100)는 신호 처리부(110) 및 RFID 리더 안테나(120)를 포함한다. 신호 처리부(110)는 특정한 반송 주파수를 가지는 RF 신호를 변조한다. RFID 리더 안테나(120)는 변조한 RF 신호를 RFID 태그(200)로 송출하고, RFID 태그(200)로부터 송출된 RF 신호를 수신한다. 이때, RFID 리더 안테나(120)를 통해 송출된 RF 신호는 전자파 형태를 갖는다.
RFID 태그(200)는 RFID 태그 칩(이하, "태그 칩"이라 함)(210)과 RFID 태그 안테나(이하, "태그 안테나"라 함)(220)를 포함한다. 태그 칩(210)에는 사물의 고유 식별 코드나 고유 정보가 저장되어 있으며, RFID 리더(100)의 요청에 의해 또는 상황에 따라 스스로 외부에 자신의 고유 정보를 태그 안테나(220)를 통해 전송한다.
이러한 태그 안테나(220)는 RFID 리더(100)로부터 송출된 RF 신호를 수신하고, 수신한 RF 신호를 태그 칩(210)으로 전달한다. 이때, 태그 칩(210)에 전달된 RF 신호의 크기가 RFID 태그(200)가 동작하기 위한 최소 요구 전력 이상이면, RFID 태그(200)는 RFID 리더(100)로부터 송출된 RF 신호를 후방 산란 변조하여 RFID 리더(100)에서 보낸 신호에 응답한다. 이때, 태그 안테나(220)는 가능한 최대의 전력을 손실 없이 태그 칩(210)으로 전달하여야 하며, 이를 위해서 태그 칩(210)과의 완벽한 정합이 이루어져야 한다.
도 2는 도 1에 도시된 태그 칩과 태그 안테나를 모델링한 등가 회로도이다.
도 2를 참조하면, 태그 칩(210)과 태그 안테나(220)를 모델링한 등가 회로는 전원(Voc)의 양단에 안테나 임피던스(Za) 및 칩 임피던스(Zc)가 직렬로 연결된 구조를 가진다. 안테나 임피던스(Za)는 태그 안테나(220)의 등가 회로로, 실수부(Ra)와 허수부(Xa)를 가진다. 실수부(Ra)는 태그 안테나(220)의 등가 저항을 의미하고 허수부(Xa)는 태그 안테나(220)의 등가 리액턴스를 의미한다. 칩 임피던스(Za)는 태그 칩(210)의 등가 회로로, 실수부(Rc)와 허수부(Xc)를 가진다. 실수부(Rc)는 태그 칩(210)의 등가 저항을 의미하고 허수부(Xc)는 태그 칩(210)의 등가 리액턴스를 의미한다.
일반적으로, 태그 칩(210)의 임피던스와 태그 안테나(220)의 임피던스를 공액 정합시키면, 태그 안테나(220)로부터 태그 칩(210)에 최대 전력이 전달된다. 공액 정합이란 두 복소 임피던스에 대해 임피던스의 최대값의 크기가 같고 위상이 서로 반대 부호를 가지도록 하는 것이다. 즉, Ra=Rc이고, Xa=-Xc이 조건이 만족 되도 록 태그 칩(210)의 임피던스 또는 태그 안테나(220)의 임피던스를 조정하면 태그 안테나(220)로부터 태그 칩(210)에 최대 전력이 전달된다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 태그 안테나의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 태그 안테나의 정면도이며, 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 태그 안테나의 측면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 태그 안테나(220)는 유전체 기판(221), 금속판(222), 방사 패치(223), 기생 패치(224) 및 급전 선로(225)를 포함한다.
유전체 기판(221)은 대략 전체 크기가 12cm×3cm인 직사각형 형상으로 이루어져 있으며, 유전체 기판(221)으로는 유전율이 대략 4.6 정도의 에폭시 타입의 FR4 및 FR5가 사용될 수 있다.
금속판(222)은 금속 또는 고유전율을 가지는 물체에 부착 가능하도록 유전체 기판의 하부 표면에 형성된다.
방사 패치(223)와 기생 패치(224)는 유전체 기판(221)의 상부 표면에 형성된다.
방사 패치(223)는 제1 내지 제3 부 방사 패치(223a-223c) 및 주 방사 패치(224d)를 포함하며, 이들 제1 내지 제3 부 방사 패치(223a-223c) 및 주 방사 패치(224d)는 서로 전기적으로 연결되어 있다.
제1 및 제2 부 방사 패치(223a, 223b)는 대략 크기가 65mm×8mm인 직사각 형상을 가지며, 일 공간(226)을 두고 유전체 기판(221)의 일 방향으로 길게 뻗어 있다.
제3 부 방사 패치(223c)는 직사각 형상을 가지며, 제1 부 방사 패치(223a)의 네 코너 영역 중 제1 및 제2 부 방사 패치(223a, 223b) 사이에 형성된 일 공간(226)에 대향하는 제1 코너 영역과 제2 부 방사 패치(223b)의 네 코너 영역 중 제1 부 방사 패치(223a)의 제1 코너 영역과 대향하여 위치하는 제2 코너 영역에 전기적으로 연결되어 있으며, 일 공간(226)에 반대 방향으로 돌출되어 있다.
또한, 제3 부 방사 패치(223c)는 일 공간(226)의 방향으로 개구된 홈(227)을 형성하고 있으며, 이 개구된 홈(227)에는 태그 칩(210)이 전기적으로 연결되어 있다.
또한, 제1 및 제2 부 방사 패치(223a, 223b) 또한 제1 및 제2 코너 영역에서 일 공간(226)의 방향으로 개구된 홈(228)을 형성하고 있다.
주 방사 패치(223d)는 일 공간(226)에 길게 뻗어 있으며, 급전 선로(225)를 통해 태그 칩(210)과 전기적으로 연결되어 있다. 이러한 주 방사 패치(223d)는 태그 칩(210)의 방향으로 갈수록 그 폭이 감소하는 형태를 가진다.
본 발명의 실시 예에 따른 태그 안테나(220)는 주 방사 패치(223d)의 길이에 따라 태그 안테나(220)의 공진 주파수가 결정되고, 제1 내지 제3 부 방사 패치(223a-223c)는 공진 주파수 형성에 영향을 준다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 태그 안테나(220)는 태그 칩(210)을 중심으로 제1 및 제2 부 방사 패치(223a, 223b)를 주 방사 패치(223d)와 나란하게 배치시킴으로써, 전체 길이를 1/2로 줄일 수 있다.
이와 같이 제1 내지 제3 부 방사 패치(223a-223c) 및 주 방사 패치(223d)로 구성된 방사 패치(223)는 대략 포크 형상을 가진다.
기생 패치(224)는 제1 부 방사 패치(223a)와 급전 선로(225) 및 제2 부 방사 패치(223b)와 급전 선로(225) 사이에 급전 선로(225)에 소정 간격만큼 이격되어 형성되어 있으며, 태그 칩(210)과의 임피던스 정합에 이용된다.
급전 선로(225)는 주 방사 패치(223d)와 태그 칩(210) 사이에 주 방사 패치(223d) 및 태그 칩(210)에 전기적으로 연결되어 있으며, 태그 칩(210)과 태그 안테나(220) 사이의 임피던스 정합에 이용된다.
도 6은 도 4에 도시된 A 부분을 확대한 도면이고, 도 7은 제1 및 제2 부 방사 패치와 주 방사 패치 사이의 간격에 따른 입력 임피던스의 리액턴스 성분을 변화를 나타낸 그래프도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 태그 안테나(220)는 제1 내지 제3 부 방사 패치(223a-223c) 및 주 방사 패치(223d)의 폭(Wr) 및 제1 부 방사 패치(223a)와 주 방사 패치(223d) 사이의 간격(Dr)을 조절함으로써 태그 안테나(220)의 입력 임피던스의 리액턴스 성분을 조정할 수가 있다. 특히, 도 7을 보면, 주 방사 패치(223d)의 폭(Wr)이 커질수록 태그 안테나(220)의 입력 임피던스의 리액턴스 성분이 커짐을 알 수 있다.
또한, 주 방사 패치(223d)의 폭(Wr)이 작아지면, 제1 부 방사 패치(223a)와 주 방사 패치(223d) 사이의 간격(Dr)이 커지므로, 도 7을 참고하면, 태그 안테나(220)의 제1 부 방사 패치(223a)와 주 방사 패치(223d) 사이의 간격(Dr)이 증가할수록 태그 안테나(220)의 입력 임피던스의 리액턴스 성분이 작아짐을 알 수 있 다.
도 8은 도 4에 도시된 B 부분을 확대한 도면이고, 도 9는 기생 패치의 길이에 따른 입력 임피던스의 저항 성분의 변화를 나타낸 그래프도이며, 도 10은 기생 패치와 급전 선로 사이의 간격에 따른 입력 임피던스의 저항 성분의 변화를 나타낸 그래프도이다. 또한, 도 11은 기생 패치의 길이에 따른 입력 임피던스의 리액턴스 성분의 변화를 나타낸 그래프도이다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 태그 안테나(220)는 기생 패치(224)의 길이(Lp)와 기생 패치(224)와 급전 선로(225) 사이의 간격(Dp)을 조절함으로써 태그 안테나(220)의 입력 임피던스의 저항 성분을 조정할 수가 있다. 특히, 도 9를 보면, 기생 패치(224)의 길이(Lp)가 짧아질수록 태그 안테나(220)의 입력 임피던스의 저항 성분이 커짐을 알 수 있다. 또한, 도 10을 참조하면, 기생 패치(224)와 급전 선로(225) 사이의 간격(Dp)이 커질수록 태그 안테나(220)의 입력 임피던스의 저항 성분이 커짐을 알 수 있다.
또한, 도 11을 참조하면, 기생 패치(224)의 길이(Lp)에 따라서 태그 안테나(220)의 입력 임피던스의 리액턴스 성분의 변화는 그다지 크지 않으며, 이 정도의 변화는 무시할 수 있는 정도에 해당하므로, 기생 패치(224)의 길이(Lp)는 태그 안테나(220)의 입력 임피던스의 리액턴스 성분의 변화에 영향을 주지 않음을 알 수 있다.
이러한 결과를 토대로 본 발명의 실시 예에 따른 태그 안테나의 임피던스 정합 방법에 대해 도 12를 참고로 하여 설명한다.
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 태그 안테나의 임피던스 정합 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 12를 참조하면, 태그 안테나(220)의 주 방사 패치(223d)의 폭(Wr) 및 주 방사 패치(223d)와 제1 부 방사 패치(223a) 사이의 간격(Dr)을 조절함으로써 태그 안테나(220)의 입력 임피던스의 리액턴스 성분을 먼저 결정한다(S100).
그 다음, 기생 패치(224)의 길이(Lp)를 조절함으로써 태그 안테나(220)의 입력 임피던스의 저항 성분을 결정한다. 이는 기생 패치(224)의 길이(Lp)가 변화되어도 입력 임피던스의 리액턴스 성분에 변화가 없기 때문이다.
본 발명의 실시 예는 이상에서 설명한 태그 안테나의 구조를 통해서만 구현되는 것은 아니며, 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.
도 1은 본 발명이 적용되는 RFID 시스템을 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 2는 도 1에 도시된 태그 칩과 태그 안테나를 모델링한 등가 회로도이고,
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 태그 안테나의 사시도이고,
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 태그 안테나의 정면도이고,
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 태그 안테나의 측면도이고,
도 6은 도 4에 도시된 A 부분을 확대한 도면이고,
도 7은 제1 및 제2 부 방사 패치와 주 방사 패치 사이의 간격에 따른 입력 임피던스의 리액턴스 성분을 변화를 나타낸 그래프도이고,
도 8은 도 4에 도시된 B 부분을 확대한 도면이고,
도 9는 기생 패치의 길이에 따른 입력 임피던스의 저항 성분의 변화를 나타낸 그래프도이고,
도 10은 기생 패치와 급전 선로 사이의 간격에 따른 입력 임피던스의 저항 성분의 변화를 나타낸 그래프도이고,
도 11은 기생 패치의 길이에 따른 입력 임피던스의 리액턴스 성분의 변화를 나타낸 그래프도이고,
도 12는 본 발명의 실시 예에 따른 태그 안테나의 임피던스 정합 방법을 나타낸 흐름도이다.

Claims (12)

  1. RFID(Radio Frequency Identification) 시스템의 RFID 태그 안테나에 있어서,
    기판,
    상기 기판의 상부 표면에 형성되어 있고, 상기 RFID 태그 안테나의 공진 주파수를 결정하며, 고유 정보를 저장하고 있는 태그 칩과 전기적으로 연결되어 있는 방사 패치,
    상기 기판의 상부 표면에 형성되어 있으며, 상기 태그 칩과 상기 RFID 태그 안테나의 임피던스 정합에 사용되는 기생 패치, 그리고
    상기 기판의 하부 표면에 형성되는 금속판
    을 포함하며,
    상기 방사 패치는,
    일 방향으로 나란하게 배치되어 있는 제1 및 제2 부 방사 패치,
    제1 및 제2 부 방사 패치 사이의 공간을 두고 마주보는 제1 및 제2 부 방사 패치의 코너 영역에 각각 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 공간의 반대 방향으로 돌출되어 있으며, 상기 공간의 방향으로 개구된 홈을 가지는 제3 부 방사 패치, 그리고
    상기 공간에 상기 제1 부 방사 패치와 같은 방향으로 뻗어 있는 주 방사 패치
    를 포함하며,
    상기 개구된 홈에 상기 태그 칩이 전기적으로 연결되어 있고, 급전 선로를 통해 상기 태그 칩과 상기 주 방사 패치가 전기적으로 연결되어 있으며,
    상기 기생 패치는 상기 급전 선로와 상기 제1 부 방사 패치 사이 및 상기 급전 선로와 제2 부 방사 패치 사이에 상기 급전 선로에서 이격되어 형성되어 있는 RFID 태그 안테나.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 주 방사 패치는 상기 태그 칩의 방향으로 갈수록 폭이 좁아지는 RFID 태그 안테나.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 기생 패치는 사각형 모양으로 이루어진 RFID 태그 안테나.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 주 방사 패치의 길이에 따라 상기 공진 주파수가 결정되는 RFID 태그 안테나.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 주 방사 패치의 폭 및 상기 주 방사 패치와 상기 제1 부 방사 패치 사이의 간격 중 적어도 하나에 의해 상기 RFID 태그 안테나의 입력 임피던스의 리액턴스 성분이 조절되는 RFID 태그 안테나.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기생 패치의 길이 및 상기 기생 패치와 상기 급전 선로 사이의 간격 중 적어도 하나에 의해 상기 RFID 태그 안테나의 입력 임피던스의 저항 성분이 조절되는 RFID 태그 안테나.
  8. RFID(Radio Frequency Identification) 시스템에서 RFID 태그 안테나의 임피던스 정합 방법에 있어서,
    상기 RFID 태그 안테나는,
    일 방향으로 나란하게 배치되어 있는 제1 및 제2 부 방사 패치, 상기 제1 및 제2 부 방사 패치 사이의 공간을 두고 마주보는 상기 제1 및 제2 부 방사 패치의 코너 영역에 각각 전기적으로 연결되어 있으며, 상기 공간의 방향으로 개구된 홈을 가지는 제3 부 방사 패치, 및 상기 공간에 상기 제1 부 방사 패치와 같은 방향으로 뻗어 있는 주 방사 패치를 포함하는 방사 배치,
    상기 개구된 홈에 전기적으로 연결되는 태그 칩과 상기 주 방사 패치를 전기적으로 연결하는 급전 선로, 그리고
    상기 급전 선로와 상기 제1 부 방사 패치 사이 및 상기 급전 선로와 상기 제2 부 방사 패치 사이에 상기 급전 선로에서 이격되어 각각 형성되는 제1 및 제2 기생 패치를 포함하며,
    상기 임피던스 정합 방법은,
    상기 주 방사 패치의 폭 및 상기 주 방사 패치와 상기 제1 부 방사 패치 사이의 간격 중 적어도 하나를 조절하여 상기 RFID 태그 안테나의 입력 임피던스의 리액턴스 성분을 결정하는 단계, 그리고
    상기 리액턴스 성분을 결정한 후, 상기 RFID 태그 안테나의 입력 임피던스의 저항 성분을 결정하는 단계
    를 포함하는 임피던스 정합 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 주 방사 패치의 폭이 증가할수록 상기 입력 임피던스의 리액턴스 성분이 커지는 특성을 이용하여 상기 리액턴스 성분을 결정하는 임피던스 정합 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 저항 성분을 결정하는 단계는,
    상기 제1 및 제2 기생 패치의 길이 및 상기 제1 및 제2 기생 패치와 상기 급전 선로 사이의 간격 중 적어도 하나를 조절하는 단계를 포함하는 임피던스 정합 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 기생 패치의 길이가 짧아질수록 상기 입력 임피던스의 저항 성분이 커지는 특성을 이용하여 상기 저항 성분이 결정되는 임피던스 정합 방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 기생 패치와 상기 급전 선로 사이의 간격이 커질수록 상기 입력 임피던스의 저항 성분이 커지는 특성을 이용하여 상기 저항 성분이 결정되는 임피던스 정합 방법.
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