KR20110080806A - Unit for supporting a substrate and apparatus for processing a substrate including the same - Google Patents

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KR20110080806A
KR20110080806A KR1020100001217A KR20100001217A KR20110080806A KR 20110080806 A KR20110080806 A KR 20110080806A KR 1020100001217 A KR1020100001217 A KR 1020100001217A KR 20100001217 A KR20100001217 A KR 20100001217A KR 20110080806 A KR20110080806 A KR 20110080806A
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원성범
김대훈
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세메스 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A substrate maintaining unit and a substrate processing device with the same are provided to prevent defects due to static electricity which occurs in the substrate processing device. CONSTITUTION: An opening is formed on a body(110). A slot unit(120) is arranged on the inner wall of the body to support a substrate. A fluid supply unit(130) is arranged on the body and supplies fluid onto the substrate through the opening. A static electricity eliminating unit(140) is mounted on the fluid supply unit to eliminate static electricity from the substrate.

Description

기판 유지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{Unit for supporting a substrate and apparatus for processing a substrate including the same}Unit for supporting a substrate and apparatus for processing a substrate including the same}

본 발명은 기판 유지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 본 발명은 기판을 유지하는 기판 유지 유닛 및 상기 기판 유지 유닛을 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate holding unit and a substrate processing apparatus including the same. More specifically, the present invention relates to a substrate holding unit holding a substrate and a substrate processing apparatus including the substrate holding unit.

일반적으로 반도체 장치는 실리콘 웨이퍼와 같은 반도체 기판 상에 전기 소자들을 포함하는 전기적인 회로 패턴의 형성을 통해 제조되며, 상기 회로 패턴은 여러 단위 공정의 반복적인 수행에 의해 제조된다.Generally, a semiconductor device is manufactured through the formation of an electrical circuit pattern including electrical elements on a semiconductor substrate such as a silicon wafer, and the circuit pattern is manufactured by repeatedly performing various unit processes.

상기 반도체 장치의 제조 공정 중에는 단위 공정을 처리할 때 상기 기판을 유지하는 기판 유지 유닛이 요구된다. 이때, 기판 유지 유닛 상에 지지되는 기판에 정전기가 발생할 경우 상기 기판 상에 불순물이 잔류할 수 있다. 상기 불순물은 상기 기판 상에 형성된 전기 소자들을 전기적의 파괴될 수 있다. 나아가 상기 불순물은 후속하는 단위 공정에 불량을 일으키는 오염원이 될 수 있다.During the manufacturing process of the semiconductor device, a substrate holding unit for holding the substrate when processing a unit process is required. In this case, when static electricity is generated on the substrate supported on the substrate holding unit, impurities may remain on the substrate. The impurities may destroy electrical elements formed on the substrate. In addition, the impurities may be a source of contamination causing defects in subsequent unit processes.

따라서, 상기 기판 유지 유닛에 유지된 상기 기판 상에 정전기를 효과적으로 제거하는 것이 요구된다. Therefore, it is required to effectively remove static electricity on the substrate held in the substrate holding unit.

본 발명의 실시예들을 통해 해결하고자 하는 일 과제는 기판 상에 정전기를 효과적으로 제거할 수 있는 기판 유지 유닛을 제공하는 것이다.One problem to be solved through embodiments of the present invention is to provide a substrate holding unit capable of effectively removing static electricity on a substrate.

본 발명의 다른 목적은 상기 기판 유지 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus including the substrate holding unit.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 기판 유지 유닛은 상부에 개구가 형성된 몸체, 상기 몸체의 내측벽의 배치되며, 기판을 지지하도록 배치된 슬롯부, 상기 몸체 상부에 배치되며, 상기 개구를 통하여 상기 기판 상부에 유체를 공급하는 유체 공급부 및 상기 유체 공급부 상에 장착되며, 상기 기판 상의 정전기를 제거하는 정전기 제거부를 포함한다. 여기서, 상기 정전기 제거부는 상기 유체 공급부의 하면 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 정전기 제거부는 상기 기판 상에 소프트 엑스선을 조사하는 광 이오나이저를 포함할 수 있다. In order to achieve the object of the present invention, the substrate holding unit according to the present invention is provided with a body having an opening formed therein, an inner wall of the body, a slot portion arranged to support a substrate, and disposed above the body. And a fluid supply unit supplying a fluid to the upper portion of the substrate through an opening, and a static electricity removal unit mounted on the fluid supply unit and removing static electricity on the substrate. Here, the static eliminator may be disposed on the lower surface of the fluid supply. In addition, the static eliminator may include a light ionizer for irradiating soft X-rays on the substrate.

상기 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 기판이 적재된 카세트가 로딩 또는 언로딩되는 로딩/언로딩 유닛, 상기 로딩/언로딩부에 인접하게 제1 방향으로 배치되며, 상기 카세트로부터 및 상기 카세트로 기판을 이송하는 인덱스 유닛, 상기 인덱스 유닛에 인접하게 상기 제1 방향으로 배치되며, 상기 인덱스 유닛로부터 및 상기 인덱스 유닛으로 기판을 이송하는 이송 유닛, 상기 이송 유닛에 인접하게 배치되며, 상기 이송 유닛에 의하여 전달된 상기 기판을 처리하는 공정 유닛, 및 상기 이송 유닛 내에 배치되며, 상기 인덱스 유닛 및 상기 공정 유닛 사이에 상기 기판을 저장하는 기판 유지 유닛을 포함하고, 상기 기판 유지 유닛은 상부에 개구가 형성된 몸체, 상기 몸체의 내측벽의 배치되며 기판을 지지하도록 배치된 슬롯부, 상기 몸체 상부에 배치되며 상기 개구를 통하여 상기 기판 상부에 유체를 공급하는 제1 유체 공급부 및 상기 제1 유체 공급부 상에 장착되며 상기 기판 상의 정전기를 제거하는 제1 정전기 제거부를 포함한다. 여기서, 상기 정전기 제거부는 상기 유체 공급부의 하면 상에 배치될 수 있다. 또한, 상기 정전기 제거부는 상기 기판 상에 소프트 엑스선을 조사하는 광 이오나이저를 포함할 수 있다. 또한, 상기 인덱스 유닛는 상부에 배치된 제2 유체 공급부 및 제2 정전기 제거부를 포함하고, 상기 이송 유닛은 상부에 배치된 제3 유체 공급부 및 제3 정전기 제거부를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object of the present invention, the substrate processing apparatus according to the present invention is a loading / unloading unit in which a cassette on which a substrate is loaded is loaded or unloaded, and is disposed in a first direction adjacent to the loading / unloading unit. And an index unit for transporting the substrate from and to the cassette, the index unit disposed in the first direction adjacent to the index unit, the transport unit for transporting the substrate from and to the index unit, and adjacent to the transport unit. And a processing unit for processing the substrate transferred by the transfer unit, and a substrate holding unit disposed in the transfer unit and storing the substrate between the index unit and the processing unit, wherein the substrate The holding unit is a body having an opening formed thereon, the inner wall of the body is arranged to support the substrate Slot portion is disposed on an upper part of the body mounted on the first fluid supply portion and said first fluid supply portion for supplying the fluid on the substrate through the opening and comprising a removing a first static electricity removing the static electricity on the substrate. Here, the static eliminator may be disposed on the lower surface of the fluid supply. In addition, the static eliminator may include a light ionizer for irradiating soft X-rays on the substrate. In addition, the index unit may include a second fluid supply part and a second static electricity removal part disposed above, and the transfer unit may include a third fluid supply part and a third static electricity removal part disposed above.

본 발명에 따른 기판 유지 유닛은 몸체 상부에 정전기 제거부를 구비함으로써 기판 상에 정전기를 제거할 수 있다. 따라서, 정전기에 의한 상기 기판 상의 회로 소자들의 전기적인 손상을 억제할 수 있다. 나아가 상기 정전기에 의하여 파티클들이 기판 상에 부착되어 후속 공정에서의 상기 파티클에 의한 공정 불량 발생이 억제될 수 있다. 또한, 상기 기판 유지 유닛을 포함하는 기판 처리 장치에서 기판 처리 중 발생할 수 있는 정전기에 의한 불량이 감소할 수 있다.The substrate holding unit according to the present invention can remove the static electricity on the substrate by providing a static electricity removing portion on the upper body. Therefore, it is possible to suppress electrical damage of circuit elements on the substrate by static electricity. Furthermore, the particles may be attached to the substrate by the static electricity, thereby preventing process defects caused by the particles in a subsequent process. In addition, in the substrate processing apparatus including the substrate holding unit, defects due to static electricity that may occur during substrate processing may be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 유지 유닛을 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 정면도이다.
도 3은 도2의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 평면도이다.1 is a perspective view illustrating a substrate holding unit according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 2.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 유지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, a substrate holding unit and a substrate processing apparatus including the same according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 유지 유닛을 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a substrate holding unit according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 유지 유닛(100)은 몸체(110), 슬롯부(120), 유체 공급부(130) 및 정전기 제거부(140)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the substrate holding unit 100 according to the exemplary embodiment includes a body 110, a slot 120, a fluid supply 130, and an electrostatic remover 140.

상기 몸체(110)는 기판을 유지하는 유지 공간을 제공한다. 상기 몸체(110)는 바닥부(111), 상기 바닥부에 대향하는 커버부(112), 상기 바닥부(111) 및 상기 커버부(112)를 상호 연결하는 제1 측벽(113) 및 제2 측벽(114)을 포함한다. 한편, 상기 몸체(110)에는 상기 기판이 유출입할 수 있도록 유출입부가 형성될 수 있다. 또한, 상기 커버부(112)는 상기 유체 공급부(130)로 발생한 기체를 상기 슬롯부(120)에 안착된 기판 상에 공급하도록 개구(115)가 형성될 수 있다.The body 110 provides a holding space for holding a substrate. The body 110 may include a bottom 111, a cover 112 facing the bottom, a first sidewall 113 and a second interconnecting the bottom 111 and the cover 112. Sidewalls 114. On the other hand, the body 110 may be formed with an inlet and outlet so that the substrate can flow in and out. In addition, the cover part 112 may have an opening 115 to supply gas generated by the fluid supply part 130 to the substrate seated on the slot part 120.

상기 슬롯부(120)는 상기 몸체(110)의 내측벽에 복수의 기판을 지지하도록 슬롯들이 배치될 수 있다. 상기 슬롯부(120)는 상기 제1 및 제2 측벽들(113, 114)에 형성될 수 있다. 상기 슬롯부(120)는 상기 기판을 수평 상태로 지지하기 위한 상호 동일한 높이를 가지는 한 쌍의 슬롯을 포함할 수 있다. 또한, 상기 한 쌍의 슬롯이 상기 기판을 일정 간격으로 지지하도록 복수로 배열될 수 있다. The slot part 120 may include slots to support a plurality of substrates on an inner wall of the body 110. The slot part 120 may be formed on the first and second sidewalls 113 and 114. The slot part 120 may include a pair of slots having the same height as each other for supporting the substrate in a horizontal state. In addition, the pair of slots may be arranged in plural to support the substrate at predetermined intervals.

상기 유체 공급부(130)는 상기 몸체(110)의 상부에 배치된다. 예를 들면 상기 유체 공급부(130)는 상기 몸체에 형성된 개구(115)를 통하여 기판 상에 유체를 공급한다. 따라서, 상기 유체 공급부(130)에서 공급된 상기 유체를 이용하여 상기 기판 상에 잔류하는 파티클을 제거할 수 있다. 또한, 상기 기판 유지 유닛(100)에 인접하여 부유하는 파티클이 상기 기판 상에 부착되는 것이 억제될 수 있다. 나아가, 상기 유체 공급부(130)는 상기 내부에 필터(미도시)를 구비할 수 있다. 예를 들면, 상기 유체 공급부(130)는 상기 기판 유지 유닛(100) 주위의 공기 내부의 불순물을 제거하는 팬 필터 유닛(fan filter unit)을 포함할 수 있다.The fluid supply unit 130 is disposed above the body 110. For example, the fluid supply unit 130 supplies the fluid on the substrate through the opening 115 formed in the body. Therefore, particles remaining on the substrate may be removed using the fluid supplied from the fluid supply unit 130. In addition, the particles floating adjacent to the substrate holding unit 100 can be suppressed from adhering on the substrate. In addition, the fluid supply unit 130 may include a filter (not shown) therein. For example, the fluid supply unit 130 may include a fan filter unit that removes impurities in the air around the substrate holding unit 100.

상기 정전기 제거부(140)는 상기 유체 공급부(130) 상에 장착된다. 예를 들면, 상기 정전기 제거부(140)는 상기 유체 공급부(130)의 하면에 부착될 수 있다. 상기 정전기 제거부(140)는 상기 기판 상에 정전기를 제거한다. The static electricity removing unit 140 is mounted on the fluid supply unit 130. For example, the static electricity removing unit 140 may be attached to the bottom surface of the fluid supply unit 130. The static electricity removing unit 140 removes static electricity on the substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 정전기 제거부(140)는 소프트 엑스선을 발생하여 상기 기판 상에 공급하는 광이오나이저를 포함할 수 있다. 상기 광이오나이저는 X선관(미도시), 상기 X선관 내부에 배치되고 전자선을 방출하는 필라멘트부(미도시) 및 상기 전자선의 충돌하여 소프트 엑스선을 방출하는 타겟(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 필라멘트부에 고전압이 인가되고, 상기 기판을 지지하는 슬롯부(120)에 기준 전위가 인가될 경우, 상기 필라멘트부에서 전자가 방출되고 상기 전자가 표적에 충돌하면서 소프트 엑스선이 방사되고 상기 소프트 엑스선이 상기 기판을 향하여 주사된다. 따라서, 상기 소프트 엑스선이 상기 기판 상에 대전된 전하를 제거함으로써 기판 상의 정전기를 제거할 수 있다. 이때, 질소를 비롯한 공기의 기체들이 양이온 또는 음이온으로 변경된다. 이중 음이온들이 정전기력에 의하여 양전하로 대전된 기판 상에 이동하면서 상기 양전하로 대전된 전하를 중화시킬 수 있다. 상기 광이오나이저는 3 내지 9.5 keV의 소프트 엑스선을 발생시킬 수 있다. In one embodiment of the present invention, the static eliminator 140 may include a photoionizer for generating soft X-rays and supplying the soft X-rays. The optical ionizer may include an X-ray tube (not shown), a filament unit (not shown) disposed inside the X-ray tube and emitting an electron beam, and a target (not shown) that emits soft X-rays by colliding with the electron beam. . When a high voltage is applied to the filament part and a reference potential is applied to the slot part 120 supporting the substrate, electrons are emitted from the filament part and soft X-rays are radiated while the electrons collide with the target, and the soft X-rays This is scanned towards the substrate. Accordingly, the soft X-rays may remove static electricity on the substrate by removing the charges charged on the substrate. At this time, gases of air including nitrogen are changed to cations or anions. Double anions may neutralize the positively charged charge while moving on the positively charged substrate by electrostatic force. The photoionizer may generate soft X-rays of 3 to 9.5 keV.

따라서, 상기 정전기 제거부(140)에 발생한 소프트 엑스선을 이용하여 상기 기판 및 불순물 간의 정전기를 제거하고 상기 유체 공급부(130)에 발생한 유체를 이용하여 상기 기판로부터 상기 불순물을 효율적으로 제거할 수 있다.
Accordingly, the static electricity between the substrate and the impurities may be removed by using soft X-rays generated in the static electricity removing unit 140, and the impurities may be efficiently removed from the substrate by using the fluid generated in the fluid supply unit 130.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 정면도이다. 도 3은 도2의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 평면도이다.2 is a front view illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 3 is a plan view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 2.

도 2 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(200)는 로딩/언로딩 유닛(210), 인덱스 유닛(220), 이송 유닛(230), 공정 유닛(240) 및 기판 유지 유닛(100)을 포함한다. 2 to 3, a substrate processing apparatus 200 according to an embodiment of the present invention may include a loading / unloading unit 210, an index unit 220, a transfer unit 230, and a processing unit 240. And a substrate holding unit 100.

상기 기판들이 담겨진 카세트(C)는 자동반송장치(AGV(Automated Guided Vehicle)나 RGV(Rail Guided Vehicle)등에 의해 로딩/언로딩부(110)에 놓여진다. 카세트(C)에는 25매의 기판(W)이 하나씩 카세트(C) 내에 수평하게 수납되어 있다. 예컨대, 카세트(C)는 기판을 수평한 상태로 수납, 운반 및 보관하는 차세대의 기판 수납 지그인 전방 개구형 통합 포드(Front Open Unified Pod: FOUP)(밀폐형 카세트)를 포함할 수 있다.The cassette C containing the substrates is placed on the loading / unloading unit 110 by an automated conveying device (AGV (Automated Guided Vehicle), RGV (Rail Guided Vehicle), etc.) The cassette C has 25 substrates ( W) are stored horizontally one by one in the cassette C. For example, the cassette C is a front open unified pod that is a next-generation substrate storage jig for storing, transporting, and storing the substrate in a horizontal state. FOUP) (enclosed cassette).

상기 로딩/언로딩 유닛(210)은 카세트(C)가 로딩/언로딩되는 2개씩의 인/아웃 포트를 가질 수 있다. 도시되지 않았지만, 로딩/언로딩부(210)에는 카세트(C)의 도어를 개방하기 위한 오프너를 포함할 수 있다. The loading / unloading unit 210 may have two in / out ports on which the cassette C is loaded / unloaded. Although not shown, the loading / unloading unit 210 may include an opener for opening the door of the cassette C.

상기 익덱스 유닛(220)은 상기 로딩/언로딩 유닛(210)에 인접하게 제1 방향으로 배치된다. 상기 인덱스 유닛(220)은 상기 카세트로부터 또는 상기 카세트에 기판을 이송한다. 상기 익덱스 유닛(220)은 상기 기판을 이송하는 제1 이송 로봇(221)을 포함할 수 있다. The extract unit 220 is disposed in a first direction adjacent to the loading / unloading unit 210. The index unit 220 transports the substrate from or to the cassette. The extract unit 220 may include a first transfer robot 221 for transferring the substrate.

상기 이송 유닛(230)은 상기 인덱스 유닛(220)에 인접하게 상기 제1 방향으로 배치된다. 따라서, 상기 로딩/언로딩 유닛(210), 상기 인덱스 유닛(220) 및 상기 이송 유닛(230)은 상기 제1 방향으로 배열될 수 있다.The transfer unit 230 is disposed in the first direction adjacent to the index unit 220. Therefore, the loading / unloading unit 210, the index unit 220, and the transfer unit 230 may be arranged in the first direction.

상기 이송 유닛(230)은 상기 기판을 이송하는 제2 이송 로봇(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 제2 이송 로봇은 상기 인덱스 유닛(220) 및 상기 공정 유닛(240) 사이로 상기 기판을 이송한다. 상기 제2 이송 로봇은 상기 제1 방향으로 상기 기판을 이송하기 위하여 이송 통로를 따라 이동한다. 상기 제2 이송 로봇은 공정 유닛(240)으로 기판을 반입시키는 반입동작과, 공정 유닛(240)으로 부터 기처리된 기판을 반출시키는 반출동작을 연속동작으로 진행할 수 있는 듀얼 핸드(미도시)를 포함한다The transfer unit 230 may include a second transfer robot (not shown) for transferring the substrate. The second transfer robot transfers the substrate between the index unit 220 and the processing unit 240. The second transfer robot moves along a transfer passage to transfer the substrate in the first direction. The second transfer robot has a dual hand (not shown) capable of carrying out a carrying out operation for carrying a substrate into the processing unit 240 and a carrying out operation for carrying out a substrate processed from the processing unit 240 in a continuous operation. Contains

상기 공정 유닛(240)은 상기 이송 유닛(230)에 인접하게 배치된다. 예를 들면, 상기 이송 유닛(230)의 이송 통로를 사이에 두고 복수의 공정 유닛(240)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 공정 유닛(240)의 예로는 제1 내지 제4 공정 유닛들(241, 242, 243, 244)을 들 수 있다. 상기 공정 유닛(240)은 예를 들면, 상기 기판 상에 잔류하는 불순물을 제거하기 위한 세정 공정을 수행할 수 있다. 또한, 상기 공정 유닛(240)은 복층 구조를 가질 수 있다. The processing unit 240 is disposed adjacent to the transfer unit 230. For example, a plurality of process units 240 may be disposed with the transfer passage of the transfer unit 230 interposed therebetween. For example, examples of the plurality of process units 240 may include first to fourth process units 241, 242, 243, and 244. The processing unit 240 may perform, for example, a cleaning process for removing impurities remaining on the substrate. In addition, the processing unit 240 may have a multilayer structure.

상기 기판 유지 유닛(100)은 상기 이송 유닛(230) 내부에 배치된다. 상기 기판 유지 유닛(100)은 상기 인덱스 유닛(220) 및 상기 공정 유닛(240) 사이에 상기 기판을 저장할 수 있다. 상기 기판 유지 유닛(100)은 상기 공정 유닛(240)들이 각각 기판 처리 시간을 달리할 경우, 일시적으로 상기 기판을 저장할 수 있다. 상기 기판 유지 유닛(100)은 도1을 참고로 설명하였으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The substrate holding unit 100 is disposed inside the transfer unit 230. The substrate holding unit 100 may store the substrate between the index unit 220 and the processing unit 240. The substrate holding unit 100 may temporarily store the substrate when the processing units 240 have different substrate processing times. Since the substrate holding unit 100 has been described with reference to FIG. 1, a detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 인덱스 유닛(220)은 상부에 배치된 제2 유체 공급부(221) 및 제2 정전기 제거부(223)를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 유체 공급부(221)는 전술한 팬필터유닛을 포함할 수 있다. 또한 상기 제2 정전기 제거부(223)는 바 형상의 이오나이저를 포함할 수 있다. 상기 제2 정전기 제거부(223)는 코로나 방전으로 생성된 이온을 질소 가스로 가압하여 상기 인덱스 유닛(220) 내부에 배치된 상기 기판 상에 공급함으로써 기판 상의 정전기를 제거할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the index unit 220 may further include a second fluid supply unit 221 and a second static electricity removing unit 223 disposed thereon. The second fluid supply unit 221 may include the above-described fan filter unit. In addition, the second static electricity removing unit 223 may include a bar-shaped ionizer. The second static electricity removing unit 223 may remove static electricity on the substrate by pressurizing the ions generated by the corona discharge with nitrogen gas and supplying the ions to the substrate disposed inside the index unit 220.

또한, 상기 이송 유닛(230)은 상부에 배치된 제3 유체 공급부(231) 및 제3 정전기 제거부(233)를 포함할 수 있다. 상기 제3 유체 공급부(231)는 팬필터 유닛을 포함할 수 있다. 또한 상기 제3 정전기 제거부(233)는 바 형상의 이오나이저를 포함할 수 있다. 상기 제3 정전기 제거부(233)는 코로나 방전으로 생성된 이온을 질소 가스로 가압하여 상기 이송 유닛(230) 내부에 배치된 상기 기판 상에 공급함으로써 기판 상의 정전기를 제거할 수 있다. In addition, the transfer unit 230 may include a third fluid supply unit 231 and a third static electricity removing unit 233 disposed thereon. The third fluid supply unit 231 may include a fan filter unit. In addition, the third static electricity removing unit 233 may include a bar-shaped ionizer. The third static electricity removing unit 233 may remove static electricity on the substrate by pressurizing the ions generated by the corona discharge with nitrogen gas and supplying the ions to the substrate disposed inside the transfer unit 230.

따라서, 상기 기판 유지 유닛을 포함하는 기판 처리 장치는 기판 상에 정전기를 제거함으로써 상기 기판으로부터 파티클을 효과적으로 제거할 수 있으므로 파티클에 의한 공정 불량 및 소자 불량을 억제할 수 있다. Therefore, the substrate processing apparatus including the substrate holding unit can effectively remove particles from the substrate by removing static electricity on the substrate, thereby suppressing process defects and device defects caused by the particles.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 기판 유지 유닛 및 상기 기판 유지 유닛을 포함하는 기판 처리 장치는 정전기 제거부가 기판 상에 정전기를 제거함으로써 상기 기판으로부터 파티클을 효과적으로 제거할 수 있으므로 파티클에 의한 공정 불량 및 소자 불량을 억제할 수 있다. As described above, in the substrate processing apparatus including the substrate holding unit and the substrate holding unit according to the preferred embodiment of the present invention, since the electrostatic removing unit can effectively remove particles from the substrate by removing static electricity on the substrate, particles Process defects and element defects due to this can be suppressed.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

100 : 기판 유지 유닛 110 : 몸체
120 : 슬롯부 130 : 유체 공급부
140 : 정전기 제거부 200 : 기판 처리 장치
210 : 로딩/언로딩 유닛 220 : 인덱스 유닛
230 : 이송 유닛 240 : 공정 유닛100: substrate holding unit 110: body
120: slot portion 130: fluid supply portion
140: static electricity removing unit 200: substrate processing apparatus
210: loading / unloading unit 220: index unit
230: transfer unit 240: process unit

Claims (7)

상부에 개구가 형성된 몸체;
상기 몸체의 내측벽의 배치되며, 기판을 지지하도록 배치된 슬롯부;
상기 몸체 상부에 배치되며, 상기 개구를 통하여 상기 기판 상부에 유체를 공급하는 유체 공급부; 및
상기 유체 공급부 상에 장착되며, 상기 기판 상의 정전기를 제거하는 정전기 제거부를 포함하는 기판 유지 유닛.A body having an opening formed thereon;
A slot part disposed on an inner wall of the body and arranged to support a substrate;
A fluid supply part disposed above the body and supplying a fluid to the upper part of the substrate through the opening; And
And a static electricity removing unit mounted on the fluid supply unit and removing static electricity on the substrate. 제1항에 있어서, 상기 정전기 제거부는 상기 유체 공급부의 하면 상에 배치된 것을 특징을 특징으로 하는 기판 유지 유닛.The substrate holding unit according to claim 1, wherein the static electricity removing unit is disposed on a lower surface of the fluid supply unit. 제1항에 있어서, 상기 정전기 제거부는 상기 기판 상에 소프트 엑스선을 조사하는 광 이오나이저를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 유지 유닛.The substrate holding unit according to claim 1, wherein the static electricity removing unit comprises a light ionizer for irradiating soft X-rays onto the substrate. 기판이 적재된 카세트가 로딩 또는 언로딩되는 로딩/언로딩 유닛;
상기 로딩/언로딩부에 인접하게 제1 방향으로 배치되며, 상기 카세트로부터 및 상기 카세트로 기판을 이송하는 인덱스 유닛;
상기 인덱스 유닛에 인접하게 상기 제1 방향으로 배치되며, 상기 인덱스유닛으로부터 및 상기 인덱스 유닛으로 기판을 이송하는 이송 유닛;
상기 이송 유닛에 인접하게 배치되며, 상기 이송 유닛에 의하여 전달된 상기 기판을 처리하는 공정 유닛; 및
상기 이송 유닛 내에 배치되며, 상기 인덱스 유닛 및 상기 공정 유닛 사이에 상기 기판을 저장하는 기판 유지 유닛을 포함하고,
상기 기판 유지 유닛은 상부에 개구가 형성된 몸체, 상기 몸체의 내측벽의 배치되며 기판을 지지하도록 배치된 슬롯부, 상기 몸체 상부에 배치되며 상기 개구를 통하여 상기 기판 상부에 유체를 공급하는 제1 유체 공급부 및 상기 제1 유체 공급부 상에 장착되며 상기 기판 상의 정전기를 제거하는 제1 정전기 제거부를 포함하는 기판 처리 장치.A loading / unloading unit into which a cassette on which a substrate is loaded is loaded or unloaded;
An index unit disposed in a first direction adjacent the loading / unloading portion and transferring a substrate from and to the cassette;
A transfer unit disposed in the first direction adjacent to the index unit, for transferring a substrate from and to the index unit;
A processing unit disposed adjacent to the transfer unit and processing the substrate transferred by the transfer unit; And
A substrate holding unit disposed in the transfer unit, the substrate holding unit storing the substrate between the index unit and the processing unit,
The substrate holding unit includes a body having an opening formed therein, a slot portion disposed on an inner wall of the body to support the substrate, and a first fluid disposed on the body and supplying a fluid to the substrate through the opening. And a first static electricity removal portion mounted on a supply portion and the first fluid supply portion to remove static electricity on the substrate. 제4항에 있어서, 상기 제1 정전기 제거부는 상기 유체 공급부의 하면 상에 배치된 것을 특징을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 4, wherein the first static electricity removing unit is disposed on a bottom surface of the fluid supply unit. 제4항에 있어서, 상기 제1 정전기 제거부는 상기 기판 상에 소프트 엑스선을 조사하는 광 이오나이저를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 4, wherein the first static electricity removing unit comprises a light ionizer for irradiating soft X-rays onto the substrate. 제4항에 있어서, 상기 인덱스 유닛는 상부에 배치된 제2 유체 공급부 및 제2 정전기 제거부를 포함하고, 상기 이송 유닛은 상부에 배치된 제3 유체 공급부 및 제3 정전기 제거부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method of claim 4, wherein the index unit includes a second fluid supply part and a second static electricity removing part disposed above, and the transfer unit includes a third fluid supply part and a third static electricity removing part disposed above. Substrate processing apparatus.
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