JP2012114456A - Transfer vessel - Google Patents
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Abstract
Description
カセット内のウエハを真空容器に搬送してこの真空容器内の処理室内でプラズマを用いて前記ウエハを処理する真空処理装置に係り、大気中に配置されウエハがカセットと前記真空容器と接続された搬送容器またはバッファ室との間でやり取りされる大気搬送室とを備えた真空処理装置に関する。 The present invention relates to a vacuum processing apparatus that transports wafers in a cassette to a vacuum container and processes the wafers using plasma in a processing chamber in the vacuum container. The wafer is disposed in the atmosphere and the wafer is connected to the cassette and the vacuum container. The present invention relates to a vacuum processing apparatus including an atmospheric transfer chamber exchanged with a transfer container or a buffer chamber.
上記のような装置、特に、減圧された装置内において処理対象である基板状の半導体ウエハを処理する真空処理装置においては、処理の微細化,精密化とともに、処理対象であるウエハの処理の効率の向上が求められてきた。このために、近年では、一つの装置に複数の処理室が接続されて備えられたマルチチャンバ装置が開発され、処理対象のウエハに対して一つの装置で複数行程の処理を施すことにより、処理の効率を向上させることが行われてきた。 In the above-described apparatus, in particular, a vacuum processing apparatus for processing a substrate-like semiconductor wafer to be processed in a decompressed apparatus, the processing efficiency of the wafer to be processed is improved along with miniaturization and refinement of the processing. Improvement has been demanded. For this reason, in recent years, a multi-chamber apparatus in which a plurality of processing chambers are connected to one apparatus has been developed, and a plurality of processes are performed by one apparatus on a wafer to be processed. It has been done to improve the efficiency.
このような複数の処理室あるいはチャンバを備えて処理を行う装置では、それぞれの処理室あるいはチャンバが、内部のガスやその圧力が減圧可能に調節されウエハを搬送するためのロボットアーム等が備えられた搬送室(搬送チャンバ)に接続されている。 In such an apparatus that includes a plurality of processing chambers or chambers for performing processing, each processing chamber or chamber is provided with a robot arm or the like for transporting a wafer in which the internal gas and the pressure thereof are adjusted so that the pressure can be reduced. Connected to a transfer chamber (transfer chamber).
このような構成により、処理前または処理後のウエハは1つの処理室から他の処理室へ減圧されたり不活性ガスが導入された搬送室内を搬送され、外気と接触することなく処理が連続的に施される。このためウエハの汚染が抑制され処理の歩留まりや効率が向上する。 With such a configuration, a wafer before or after processing is transferred from one processing chamber to another processing chamber and is transferred through a transfer chamber into which an inert gas is introduced, and the processing is continuously performed without contact with outside air. To be applied. For this reason, contamination of the wafer is suppressed and the processing yield and efficiency are improved.
また、処理室や搬送室の内側を昇圧あるいは減圧する時間を省いたり削減したりすることができ、処理の工程が短縮されウエハの処理全体に係る手間や時間を抑えて処理の効率が向上する。 In addition, the time required for increasing or decreasing the pressure inside the processing chamber or the transfer chamber can be omitted or reduced, and the processing process can be shortened, and the processing efficiency can be improved by reducing the labor and time for the entire wafer processing. .
こうした複数のチャンバを備えた真空処理装置としては、さらに、搬送装置を内部に有する真空搬送容器の周囲にロードロック室,アンロードロック室や必要な異なる処理に応じて配置された複数の処理容器とを配置してこれらを連結し、ロードロック室,アンロードロック室に接続された大気圧下の大気搬送室を介して試料を各処理容器との間でやりとりする構成により、試料の処理の効率を向上させたものが知られている。 As such a vacuum processing apparatus provided with a plurality of chambers, a load lock chamber, an unload lock chamber, and a plurality of processing containers arranged according to different required processes around a vacuum transfer container having a transfer device inside Are connected to each other, and the sample is exchanged with each processing container through the atmospheric transfer chamber under atmospheric pressure connected to the load lock chamber and unload lock chamber. Those with improved efficiency are known.
このような真空処理装置では、大気圧のカセット内のウエハが大気搬送室内に配置された搬送ロボット等の搬送手段によりカセットから取り出されて大気搬送室内を移送されてロードロック室内に配置された後、その開口部を開閉するバルブを閉塞してロードロック室内の圧力を真空搬送容器あるいは処理容器内の圧力と略等しい圧力まで減圧する。減圧後に真空搬送容器側のバルブが開かれ試料が処理容器内のロボットアームにより取り出されて搬送され処理容器内の試料台上に載置される。処理容器と真空搬送容器との間の連通を開閉するバルブを閉じて処理容器内で試料の処理が行われた後、このバルブが開放されて試料がロボットアームにより取り出される。この後、試料は別の処理を施すため他の処理容器に搬送される、あるいは上記と逆の経路でカセット内へ戻される。 In such a vacuum processing apparatus, after the wafer in the atmospheric pressure cassette is taken out of the cassette by a transfer means such as a transfer robot arranged in the atmospheric transfer chamber, transferred to the atmospheric transfer chamber, and then placed in the load lock chamber. The valve for opening and closing the opening is closed to reduce the pressure in the load lock chamber to a pressure substantially equal to the pressure in the vacuum transfer container or the processing container. After depressurization, the valve on the vacuum transfer container side is opened, and the sample is taken out by the robot arm in the processing container, transferred, and placed on the sample stage in the processing container. After the valve for opening and closing the communication between the processing container and the vacuum transfer container is closed and the sample is processed in the processing container, the valve is opened and the sample is taken out by the robot arm. Thereafter, the sample is transported to another processing container for another processing, or returned to the cassette through the reverse path.
こうした装置は、複数の処理容器内で並行して処理を進めることが出来るものが、その処理の流れとして1つのウエハに対して1つの処理容器内にて処理を行った後別の処理容器内に搬送して更に別の処理を施す直列的な処理と、複数の処理容器で同等または異なる処理を別々のウエハに対して行う並列的な処理とが考えられる。さらに、一つのウエハに直列的に処理を行う場合においても、一方の処理容器で或るウエハに第1の処理を行う間に他方の処理容器にて別のウエハに対して第2の処理を並行して行うことができる。 Such an apparatus is capable of proceeding in parallel in a plurality of processing containers, but as a processing flow, after processing one wafer in one processing container, A serial process in which another process is performed after being transferred to the wafer and a parallel process in which a plurality of processing containers perform the same or different processes on different wafers can be considered. Further, even when processing is performed in series on one wafer, the second processing is performed on another wafer in the other processing container while the first processing is performed on one wafer in the other processing container. Can be done in parallel.
このような真空処理装置では、処理する対象のウエハの種類,求められる処理の仕様、あるいは処理の枚数等に応じて、装置の制御装置または装置の使用者が、ウエハの搬送を含む処理のスケジュールを選択可能にしたものが知られている。このような従来技術は、特開2001−093791号公報(特許文献1)に開示のものが知られている。 In such a vacuum processing apparatus, according to the type of wafer to be processed, the required processing specifications, the number of processes, and the like, the control device of the apparatus or the user of the apparatus schedules a process including wafer transfer. It is known that can be selected. As such prior art, one disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-093791 (Patent Document 1) is known.
また、処理容器内で処理が施されて後のウエハは、通常はこれが取り出された元のカセットの元の位置に戻されることが一般的に行われている。しかし、処理後のウエハは処理に用いられた反応性や腐食性の高いガスや生成物がその周囲に存在しており、処理前のウエハが存在する同じカセット内に戻すと他のウエハに悪影響を及ぼすおそれが有る。 In general, the wafer after the processing is performed in the processing container is generally returned to the original position of the original cassette from which the wafer was taken out. However, the processed wafers have highly reactive and corrosive gases and products used in the processing around them, and if they are returned to the same cassette where the unprocessed wafers are present, other wafers will be adversely affected. There is a risk of affecting.
そこで、装置外周に配置または装着されたウエハカセットとは別に、装置内部にウエハを収納するカセットを配置し、装置外のカセットから処理前のウエハの大部分または全部を搬送して収納する一方処理後のウエハは装置外部のカセットに収納する、或いは装置内のカセットに処理後のウエハを収納し装置外に配置されたカセット内に処理前のウエハが無くなった後に装置内のカセットから処理後のウエハを搬送する構成が考えられていた。 Therefore, apart from the wafer cassette arranged or mounted on the outer periphery of the apparatus, a cassette for storing wafers is arranged inside the apparatus, and most or all of the wafers before processing are transported and stored from the cassette outside the apparatus. The later wafer is stored in the cassette outside the apparatus, or the processed wafer is stored in the cassette inside the apparatus, and the processed wafer is removed from the cassette in the apparatus after the unprocessed wafer disappears in the cassette arranged outside the apparatus. A configuration for conveying a wafer has been considered.
このような構成を開示する従来技術としては、特開平6−005688号公報(特許文献2)または特開2002−043292号公報(特許文献3)に開示のものが知られていた。 As a prior art disclosing such a configuration, those disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-005688 (Patent Document 2) or Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-043292 (Patent Document 3) are known.
上記従来技術は、次の点の考慮が不十分であり問題が生じていた。 The prior art described above has a problem due to insufficient consideration of the following points.
例えば、複数処理容器内で複数ウエハを並列に処理する場合において、複数の処理室内で同等の処理を並行して行う場合、大気搬送室に装着された複数ウエハカセットからウエハを複数の処理容器に搬送しようとしても、装置内のカセットが1つである場合には、ウエハカセット内のウエハを十分に収納できる容量が装置内のカセットの容量が足らずに、処理の効率を損なっていた。 For example, when a plurality of wafers are processed in parallel in a plurality of processing containers, when equivalent processing is performed in parallel in a plurality of processing chambers, the wafers are transferred from the plurality of wafer cassettes mounted in the atmospheric transfer chamber to the plurality of processing containers. Even if it is attempted to carry, if there is only one cassette in the apparatus, the capacity of the cassette in the apparatus is not sufficient to accommodate the wafers in the wafer cassette, and the processing efficiency is impaired.
また、上記従来技術では、少なくとも2つ以上の処理容器を用いて処理対象のウエハを処理するもので、いずれかの処理容器内の処理室で異常が生じて処理が不能となった場合、処理を行う処理経路として正常な処理を行っている処理容器を通るスケジュールとすることで、稼働率の低下を低減するものであるが、エッチング処理後のウエハについては、これをそのまま搬出後に処理容器内を大気開放するのみで、処理後のウエハ周囲に反応性の高いガスや反応生成物が存在してこれが周囲の部材やウエハに悪影響を及ぼす点については考慮されていなかった。 Further, in the above prior art, a wafer to be processed is processed using at least two or more processing containers. If an abnormality occurs in a processing chamber in one of the processing containers and the processing becomes impossible, By reducing the operating rate by setting the schedule to pass through the processing container that is performing normal processing as the processing path for performing the etching process, the wafer after the etching process is transferred as it is into the processing container. However, there is no consideration of the fact that highly reactive gases and reaction products exist around the wafer after processing, and this adversely affects the surrounding members and the wafer.
すなわち、エッチング処理後ではFOUP(Front Opening Unified Pod)等のカセットに回収された処理後のウエハ上や周囲の残留ガスや生成物が同じカセット内の未処理のウエハへの付着や異物による汚染等を生起し、エッチング処理時にハロゲンガス起因の異物がマスクとなってエッチング残り等の歩留まり低下の原因となっていた点について、上記従来技術では十分に考慮されていなかった。また、上記残留ガスをウエハ周囲から十分に除去できず、FOUP等のカセット内のガス,生成物の高濃度化による環境へ悪影響が及んでしまうという点についても十分考慮されていなかった。 In other words, after the etching process, residual gases and products on the processed wafer collected in a cassette such as FOUP (Front Opening Unified Pod) and surroundings are adhered to an unprocessed wafer in the same cassette or contaminated by foreign matters. In the above-described prior art, the above-described prior art has not sufficiently considered that the foreign matter caused by the halogen gas becomes a mask at the time of the etching process and causes a decrease in the yield of etching residue and the like. Further, it has not been sufficiently considered that the residual gas cannot be sufficiently removed from the periphery of the wafer, and the adverse effect on the environment due to the high concentration of the gas and product in the cassette such as FOUP.
また、このようなカセットをロードロック室に設けようとすると、ロードロック室の構造が複雑あるいは容積が増大して装置全体の設置スペースを大きくしてしまう。また、大気搬送室、あるいは真空搬送室に取り付ける配置としたものでも、ウエハを搬送するロボットの動作スペースやウエハ搬送のために必要なスペースを確保したうえでこのようなカセット用のスペースを設ける点については、考慮されておらず、単に搬送容器の外部に取り付けた構造とすると設置スペースを大きくしたり、メンテナンス用のスペースが低減して作業の効率を損なったりする等の問題が生じ、ひいては処理の効率を損なうものとなってしまうという問題点については、考慮されていなかった。 Further, when such a cassette is provided in the load lock chamber, the structure of the load lock chamber is complicated or increases in volume, and the installation space of the entire apparatus is increased. In addition, even if it is arranged to be attached to the atmospheric transfer chamber or the vacuum transfer chamber, a space for such a cassette is provided after securing the operation space of the robot for transferring the wafer and the space necessary for wafer transfer. Is not taken into account, and if the structure is simply mounted outside the transfer container, problems such as an increase in installation space and a reduction in maintenance space, which impairs work efficiency, etc. will result. The problem of deteriorating the efficiency of the system was not considered.
本発明は、ウエハの処理の効率または装置への作業の効率を向上させた搬送容器を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a transfer container in which the efficiency of wafer processing or the efficiency of work on an apparatus is improved.
上記目的は、背面側に試料が処理される処理容器が連結されて配置されて、前記試料が内部の略大気圧下の室内で搬送される搬送容器であって、この搬送容器内に前記大気の上下方向の流れを生成するための送風機及び前記搬送容器に配置された排出口と、前記搬送容器内の前記流れ中に配置され前記処理容器で処理された後に前記略大気圧下の室内に導入された前記試料がその内側に収納される収納容器であって、前記試料が内部に収納される収納用の空間と前記室内部との間を連通する開口を有し前記搬送容器の側壁との間に前記上下方向に流れる大気が通る空間を開けて配置された収納容器と、この収納容器の下部に配置され内部の気体がその外部に排気される排気口とを備えた搬送容器により達成される。 The object is to provide a transport container in which a processing container for processing a sample is connected to the back side, and the sample is transported inside a room under a substantially atmospheric pressure inside the atmosphere. A blower for generating a flow in the vertical direction and a discharge port disposed in the transport container, and disposed in the flow in the transport container and after being processed in the processing container, A storage container in which the introduced sample is stored; and a side wall of the transport container having an opening communicating between the storage space in which the sample is stored and the interior of the chamber This is achieved by a transport container provided with a storage container disposed with a space through which the air flowing in the up-and-down direction passes, and an exhaust port disposed at the lower part of the storage container and exhausting the internal gas to the outside. Is done.
また、前面側に処理対象の試料が収納されたカセットが載せられる台が配置され背面側に試料が処理される処理容器が連結されて配置されて、前記試料が内部の略大気圧下の室内で搬送される搬送容器であって、前記搬送容器内部の前記室内に配置され前記台上に載置された前記カセットと前記試料をやりとりし前記室内で前記試料を搬送するためのロボットと、前記搬送容器の前記室内に前記大気の流れを生成するための送風機及び前記搬送容器に配置された排出口と、前記搬送容器内の前記流れ中に配置され前記処理容器で処理された後に前記略大気圧下の室内に導入された前記試料がその内側に収納される収納容器であって、前記試料が内部に収納される収納用の空間と前記室内部との間を連通する開口を有し前記搬送容器の側壁との間に前記上下方向に流れる大気が通る空間を開けて配置された収納容器と、この収納容器の下部に配置され内部の気体がその外部に排気される排気口とを備えた搬送容器により達成される。 In addition, a table on which a cassette storing a sample to be processed is placed on the front side and a processing container for processing the sample is connected on the back side, and the sample is placed in a room under a substantially atmospheric pressure inside. A robot for transporting the sample in the chamber by exchanging the sample with the cassette placed in the chamber inside the transport container and placed on the table; A blower for generating the air flow in the chamber of the transport container, a discharge port disposed in the transport container, and the substantially large size after being disposed in the flow in the transport container and being processed in the processing container. A storage container in which the sample introduced into a room under atmospheric pressure is stored, and has an opening that communicates between a storage space in which the sample is stored and the interior of the chamber. With the side wall of the transport container This is achieved by a transport container provided with a storage container disposed with an open space through which the air flowing in the vertical direction passes, and an exhaust port disposed at the lower part of the storage container for exhausting the internal gas to the outside. .
さらに、前記収納容器が、その外周を覆いその内部に略閉じられた前記収納用の空間を構成する外壁と、この外壁上に配置された前記開口とを備えたことにより達成される。 Furthermore, the storage container is achieved by including an outer wall that covers the outer periphery of the storage container and that constitutes the storage space that is substantially closed inside the storage container, and the opening disposed on the outer wall.
さらにまた、前記搬送容器の前方から見て一端側に配置された記収納容器の他端側に配置された前記開口が前記室内の前記流れに面することにより達成される。 Still further, this is achieved by the opening disposed on the other end side of the storage container disposed on one end side as viewed from the front of the transport container facing the flow in the room.
さらに、前記収納用の空間内部の気圧が前記搬送容器内部の前記室内の気圧より低くされることにより達成される。 Further, this is achieved by making the air pressure inside the storage space lower than the air pressure inside the room inside the transport container.
本発明の第1の実施の形態を図1乃至図4を用いて説明する。 A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1は、本発明の第一の実施の形態である真空処理装置の構成の概略を模式的に示す上面図である。この図では、装置の一部を横断面にして示している。 FIG. 1 is a top view schematically showing the outline of the configuration of the vacuum processing apparatus according to the first embodiment of the present invention. In this figure, a part of the device is shown in a cross section.
この図において、本実施の形態に係るプラズマ処理装置100は、本図上方側の真空側ブロック101と本図下方側の大気側ブロック102とに、大きく区分けされる。
In this figure, the
大気側ブロック102は、この真空処理装置100において処理される対象となる半導体ウエハ等の基板状の試料を内側に複数枚収納可能なカセット17がその上面に載置されるカセット台16を複数有し、これが本図において下方側となる装置の前面側に水平方向に1つ以上並べられて装着された大気側搬送容器11とを備えている。大気側搬送容器
11の内側には、カセット17内の試料が搬送される空間である大気搬送室15が配置される。なお、3つのカセット17に代えて2つの処理ウエハ用のカセット17に隣接してダミーウエハを収納するダミーカセットを配置しても良い。
The atmosphere-
真空側ブロック101は、中心部に配置された真空側搬送容器5と、平面形が略多角形(本実施の形態では略五角形)の真空側搬送容器5の多角形の各辺に相当する側壁に取り付けられてこれと連結された複数の真空容器とを備えている。
The vacuum-
すなわち、真空側搬送容器5の図上方側(装置後方側)の2つの側壁には、それぞれがその内側で試料がエッチング処理される処理室を有した真空容器を備えるエッチング処理ユニット1,1′が配置されている。このエッチング処理ユニット1,1′は図示していないが大きく分けて真空容器及びこの真空容器内の処理室にプラズマを生成する電界及び磁場発生装置を含む処理容器部とその下方に配置されて真空容器の動作及びその内側の処理室内でのエッチング処理に必要な機器を収納するベッドとを備えたものとなっている。また、真空側搬送容器5の図左右側(装置左右側)の2つの側壁には、それぞれがその内側で試料がアッシング(灰化)処理される処理室を有した真空容器を備えるアッシング処理ユニット2,2′が配置されている。これらのアッシング処理ユニット2,2′も同様に上方の処理容器部と下方のベッド部とに大きく分けられる。また、これらのユニットの真空容器内には試料がその上に載置されてプラズマにより処理が行われる試料台3,3′及び4,4′が配置されている。
That is,
さらに、大気側搬送容器11と真空側搬送容器5との間には、これらの側壁に取り付けられて連結され、これらの容器の間で試料をやりとりするための真空容器であるロードロック室あるいはアンロードロック室8,8′が配置されている。本実施の形態では、これらは共に、未処理あるいは処理後の試料が内部に載置され各処理ユニットまたは真空側搬送容器5内の真空容器内の圧力に略等しい高真空の圧力と大気側搬送容器11内の略大気圧との間で圧力を変動させて所定の値に調節可能に構成されている。この構成により、大気側ブロック102内部と真空側ブロック101内部との間で、一方から他方へまたはその逆方向へ試料をやりとり可能にしている。
Furthermore, the atmosphere-
なお、ロードロック室あるいはアンロードロック室8,8′は、両社同等の機能を備えており、試料を搬送する方向を一方向に限定するか、両方向に搬送するかは、仕様に応じて適宜設定することができるが、以後、両者を単にロードロック室と呼ぶ。これらロードロック室8,8′内には、エッチング処理ユニット1,1′及びアッシング処理ユニット2,2′と同様に真空容器内にその上に試料が載置される試料台7,7′が配置されている。
The load lock chambers or unload
このような構成の真空処理装置100においては、カセット17内に収納された処理対象の半導体ウエハ等の試料は、大気側搬送容器11の大気搬送室15内に配置されたロボットアーム12によりカセット17内から取り出されて大気搬送室15内を搬送され、大気側搬送容器11の背面側の側壁に形成された開口を通して、ロードロック室8(或いは8′)の何れかに搬送されて、これらの内部に配置された試料台7(または7′)上に載置される。
In the
上記開口を閉塞して封止した後、ロードロック室8内を排気して内部の圧力を真空側搬送容器5内の圧力と略等しい所定の圧力まで低減させる。所定の圧力になったことを確認後、真空側搬送容器5側の開口を開放し、真空側搬送容器5内に配置されたロボットアーム6がロードロック室8内の試料台7上に載置された試料を取り出して真空側搬送容器5内の真空搬送室内を搬送しいずれかの処理ユニット、例えばエッチング処理ユニット1の真空容器内の処理室内に移動させる。真空容器内に搬送された試料は真空容器内の試料台3上に載置される。エッチング処理ユニット1の真空容器内と真空側搬送容器5内の真空搬送室15とを連通する開口をゲートバルブ等の開閉装置により閉塞した後、試料が真空容器内でエッチング処理される。
After the opening is closed and sealed, the inside of the
エッチング処理が終了後、開口を開放して、上記と逆の順または方向に試料が搬送され、或いは、アッシング処理ユニット2(または2′)内に搬送されて灰化処理された後に、真空側搬送容器5内を搬送され、ロードロック室8′(または8)及び大気側搬送容器11内の大気搬送室15を通って、元のカセット17内に収納される。
After the etching process is completed, the opening is opened, and the sample is transported in the reverse order or direction as described above, or is transported into the ashing process unit 2 (or 2 ′) and subjected to the ashing process, and then the vacuum side It is transported in the
図2は、図1に示す真空処理装置の大気側ブロックを拡大して示す上面図である。 FIG. 2 is an enlarged top view showing the atmosphere side block of the vacuum processing apparatus shown in FIG.
この図において、大気側ブロック102の図上下方の前面側に複数のカセット17が大気側搬送容器11の前面側に水平方向にほぼ同じ高さに並べられて配置されている。また、図上大気側搬送容器11の左端側の前面にはカセット17とほぼ同じ高さに使用者が装置へ指令入力や動作の操作が可能な装置コンソール13が配置されている。以下の図面では、先に説明した符号が引用された部分についての説明は省略する。
In this figure, a plurality of
大気側搬送容器11内には大気搬送室15が配置されており、この大気搬送室15内の空間で図上左右方向(水平方向)に移動可能で、カセット17内部とロードロック室8,8′と試料を搬送してやり取りするロボットアーム12が配置されている。このロボットアーム12は、大気搬送室15内に配置された移動レール14に沿って少なくとも複数のカセット17が並べられた水平方向の距離を移動する。この移動レール14はロボットアーム12がウエハをカセットに対し収納/取出し可能となるよう3つのカセット17の左右端とほぼ同等の長さに構成されている。
An
また、本実施の形態では、大気側搬送容器11の図上右端の上方(装置に対して右背面)に、エッチング処理ユニット1で処理が施された後のウエハを収納する第1の待機ステーション9が配置されており、大気搬送容器11内と連通して大気搬送容器に装着されている。
Further, in the present embodiment, a first standby station for storing wafers processed by the
この第1の待機ステーション9は、その内部にウエハを少なくともカセット17内のウエハ収納枚数から1枚少ない枚数のウエハを収納可能なカセット18(図示せず)が配置されており、前面側はこのカセット18内最下から最上のウエハ収納位置までウエハ径と同等かそれ以上の大きさの幅で開口され、ウエハの収納/取出しに支障が生じないように構成されている。
The
また、大気側搬送容器11内の図上左側(水平方向左側)には、第2の待機ステーション10が配置され、第1の待機ステーションと同じ構成のカセット18が収納されている。
A
図3は、図2に示す大気搬送容器の構成を詳細に示す側方及び正面から見た縦断面図である。図3(a)は図2のA方向から見た側面図であり、図3(b)は図2上下方から(装置正面から)見た図である。 FIG. 3 is a longitudinal cross-sectional view as seen from the side and front showing the configuration of the atmospheric transport container shown in FIG. 2 in detail. 3A is a side view as viewed from the direction A in FIG. 2, and FIG. 3B is a view as viewed from above and below (from the front of the apparatus) in FIG.
この図において、第2の待機ステーション10は、図上大気側搬送容器11の左端側の中央高さ付近に配置されている。その下方にカセット17内の試料をロードロック室8または8′に搬送する前に、試料の面に垂直な軸について回転方向の位置を調節するアライナ23が配置されている。
In this figure, the
第2待機ステーション10内のカセット18の高さ位置は、大気側搬送容器11の前面でカセット17が配置されるカセット台16の上面またはカセット17の下端位置と重なっている。つまり第2待機ステーション10内のカセット18の試料を収納する高さの範囲が、大気側搬送容器11の前面でカセット17が配置されるカセット16台の上面またはカセット17の試料収納部の下端の高さを含むように配置されている。
The height position of the
特に、本実施の形態では、アライナ23上部の試料載置面と第2の待機ステーション10の下端または収納されたカセットの最下のウエハ収納位置との間にカセット17の下端(または試料収納部の下端)またはカセット台16の上面の高さが位置するように配置されている。
In particular, in the present embodiment, the lower end of the cassette 17 (or the sample storage portion) is located between the sample placement surface above the
上記の通り、第2の待機ステーション10内には、試料を収納するためのカセット18が配置されている。この第2待機ステーション10は、後述する通り図3(b)上で右側に試料が収納/取出しされる開口部を備えており、この開口以外のカセットの周囲は、他の前後左の3方向及び上下方向が板部材により囲まれている。つまり、この板部材はカセット18を内部に収納する容器となっている。
As described above, the
さらに、第2の待機ステーション10内にはカセット18の図3(b)上左側(カセット18の奥側)の下部にこの待機ステーション10の容器内のガスを吸引して排出する開口である排気口20が配置され、排出されたガスはこの排気口20と連通した排気ダクト21を通りこれに連通する大気側搬送容器11背面下部の排気口22から外部に排気される。排気されたガスはこの排気口22と接続された別のダクトまたはパイプを介して装置本体が配置されたクリーンルーム等の室の外に排出される。この実施の形態では、クリーンルーム等の装置外部に排気ポンプ等の吸気(減圧)手段が配置されているが、排気口22にファン等の吸引手段を配置して排気口20及び排気ダクト21から第2の待機ステーション10内のガスを排出するようにしても良い。
Further, in the
また、図3(b)に示されるように、大気側搬送容器11は略直方体の外形状を備え、その内部の上部には、大気側搬送容器11外の雰囲気をその内部の大気搬送室15内に導入するための複数のファンユニット19が複数配置されている。本実施の形態では、大気側搬送容器11内の大気搬送室15はその大気搬送容器11の左右方向の幅とほぼ同等の幅を備えており、その幅の略全体に亙って上記ファンユニット19により上方から下方に向かう気流が生成されている。また、このため、大気側搬送容器11の下部であって大気搬送室15の下方には、その左右方向の略全体に亙り配置された複数の排気用開口26が設けられ、これらの排気用開口26から上下方向の気流が大気搬送室15内から大気側搬送容器11外部の雰囲気内へ流出する。
Further, as shown in FIG. 3B, the atmosphere-
また、上記ファンユニット19の回転によって大気搬送室15内へ導入された雰囲気により、大気搬送室15内は大気側搬送容器11外部の雰囲気圧よりも所定の値だけ高い圧力に設定されている。このため、カセット17の取り外し時等で大気搬送室15内が雰囲気に曝される場合でも、雰囲気側から大気搬送室15側への気流の流れが抑制され、大気搬送室15内への塵埃や異物の進入が低減される。
Further, due to the atmosphere introduced into the
図4は、図3に示す第2の待機ステーションの構成を拡大して示す横断面図である。図4(a)は図3(b)のB方向から見た図である。図4(b)は図4(a)上C方向から見た側面図、図4(c)は図4(a)上D方向から見た側面(装置正面方向から見た)図である。 4 is an enlarged cross-sectional view showing the configuration of the second standby station shown in FIG. FIG. 4A is a view seen from the B direction in FIG. 4 (b) is a side view as viewed from the upper C direction in FIG. 4 (a), and FIG. 4 (c) is a side view as viewed from the upper D direction in FIG.
第2の待機ステーション10は、上記の通りその内部にカセット18を収納するための略直方体であって一方の側の側壁に開口を備えた容器24を備えている。また、第2の待機ステーション10はアライナ23上方に配置され、そのアライナ23の試料載置面と第2の待機ステーション10の下端(または容器24の下端)とが所定の隙間を開けて上下方向に並べられて配置されている。この隙間が、アライナ23とロボットアーム12とが試料をやり取りして搬送するための空間となっている。
As described above, the
第2の待機ステーション10及びその下方のアライナ23の周囲には、大気側搬送容器11の側壁部との間に空間が形成されており、上述の上下方向の気流が矢印の方向に流れている。つまり、第2の待機ステーション10内のカセット18を囲む容器24を構成する板部材の側面及びアライナ23の側面と大気側搬送容器11の側壁(前面,左側面,後面の板部材)との間に隙間32が配置されており、この隙間32を通ってファンユニット19により生起された気流が上下方向に流れる構成となっている。
A space is formed around the
また、第2の待機ステーション10の容器24の装置右側には開口30が形成されており、この開口30の前面(装置右側)の空間も、同様に上下方向に気流が流れている。これにより、第2の待機ステーション10の容器24内のカセット18に処理後の試料が収納された状態でも、試料の周囲の反応性の高いガスが大気搬送室15の方向に移動したとしても、上下の流れにより下方に移送されて、ロボットアーム12や大気搬送室15内の他の部位、例えば、アライナ23の下方に配置されたロボットアーム12用の制御装置27等に与える影響を低減している。
In addition, an
また、第2の待機ステーション10とその下方に配置されたアライナ23との間の隙間にも流れが生成されている。このため、この隙間に進入した反応性の高いガスや生成物がアライナ23や第2の待機ステーション10の容器24の外周に与える影響を低減するように構成されている。
In addition, a flow is also generated in the gap between the
さらに、容器24内部では、カセット18の装置左側(容器24の奥側)の背面側底部に配置された排気口20から容器内のガスが排気されるため、反応性の高いガスや付着性の高い生成物が吸引されることで、容器24内にカセット18内の試料周囲の空間から上記排気口20へ向かう流れが形成される。このため試料周囲の反応性ガスや生成物が第2待機ステーション10内から大気搬送室15内へ移動することが抑制されている。
Further, inside the
また、カセット18は図4(a),(b),(c)に開示の通り、略円筒形状でその内部が試料の収納用の空間となっており、このカセット18を覆う容器24内の空間のカセット18の奥側(装置左側)の左右に各々カセット18の高さ全体に亙る開口18′を有し、容器24内または試料周囲の空間で開口30側から排気口20側へ向かう流れを損なわないように構成されている。この開口18′はカセット18内にウエハが収納される高さに配置された3つの板状の支柱29同士の間の空間により構成されている。
Further, as disclosed in FIGS. 4A, 4B, and 4C, the
また、この第2の待機ステーション10は大気搬送室15または大気側搬送容器11から取り外し可能に構成されている。すなわち、大気側搬送容器11の左側の側壁の中央部近傍に第2の待機ステーション10に作業者が直接作業を施すために近接できるようアクセスドア33が配置されており、このアスセスドア33を開放することで作業者が容易に第2の待機ステーション10に対して作業を施せる。
Further, the
この作業の際、作業者はアスセスドア33を開放した後、第2の待機ステーション10のカセット18を囲む容器24のうち装置左側の側壁面を構成する板部材であるパネル24′を取り外すことで、内部のカセット18に作業を施すことが可能となる。
At the time of this work, after opening the
また、この側壁を構成するパネル24′の取り外しにより、容器24の左側に内部のカセット18を取り外しできる大きさの開口が形成され、作業者はカセット18を大気側搬送容器11外に取り外すことができ、その交換や清掃を容易に行うことができる。さらに、容器24の内側壁に対しても作業が行え、例えば、容器24内壁面の拭き取り等クリーニングを行うことができる。また、アスセスドア33から容器24本体を取り外すことができる。
Further, by removing the
本実施の形態では、容器24内のカセット18の構造は大気側搬送容器11に取り付けられるカセット17内の収納用の構造と略同一であり、その試料を収納する高さの範囲及び収納可能な枚数を同じくしている。このカセット18の収納用の構造は、その天井面と底面に相当する上下の円板部材は試料の円形の基板形状と略相似形状で少し大きな径を備えて、内部の試料の全体を覆う大きさとなっている。また、上記の通り上下方向に複数(3つ)配置された支柱29と、これら支柱29各々に設けられて複数の段を構成してその上にウエハ25の端部が載せられる複数のフランジとを有している。支柱29は収納される試料の外周にその中心から略同一距離に(同円周上に)位置しており、またフランジによる段数が試料の収納枚数となっている。
In the present embodiment, the structure of the
また、容器24の上面及び下面の板部材の装置右側(前面側)の中央部には、ロボットアーム12の試料搬送用のアームの干渉を避けるための切り欠き部28及び底部の切り欠き部28′が形成されている。さらに、破線で示すように試料25がアライナ23上に載せられた状態で、試料の前端(装置右側端)は、第2待機ステーション10の前端、特に切り欠き部28′の最深部より後方に位置している。このことにより、試料を載置した状態で第2の待機ステーション10の容器24内からの生成物やガスによる影響を低減している。
Further, at the center of the apparatus on the right side (front side) of the plate member on the upper surface and the lower surface of the
上記のような実施の形態では、大気搬送室15内の上下方向の気流流れ(ダウンフロー)内に第2の待機ステーション10及びその容器24が配置されることで、待機ステーション10内に収納される試料からの反応生成物や反応性の高いガスが大気側搬送容器11や大気搬送室15内に流れ出ることを抑制している。
In the embodiment as described above, the
特に、本実施の形態の第2の待機ステーション10は、その装置右側に試料がやり取りされる開口30を有しており、この開口の前面側も上記ダウンフローに曝されている。このため反応性ガスや反応生成物がダウンフローによってさらに拡散が抑制される。
In particular, the
また、容器24内の奥側(開口30のカセット18を挟んで反対の側)の低部にガス排出用の排気口20が配置されて、この排気口20に向かって容器24内のガスの流れが形成されて排気される。この作用により容器24内がその外周の大気側搬送容器11内の空間の圧力よりも低い圧力にされている。つまり、大気搬送室15内が高圧にされ容器内が低圧にされる。あるいは、大気搬送室15内が大気側搬送容器11外周の雰囲気よりも高い正圧にされる一方で、容器24内が低い負圧にされる。これにより、大気搬送室15内への容器24内の生成物,ガスの流出が抑制され、大気側搬送容器11内の汚染,腐食等の悪影響が抑制される。
In addition, an
また、アライナ23上方の空間である第2の待機ステーション10を大気側搬送容器11内のスペースに配置することが可能となり、真空処理装置100のクリーンルームのような建屋のフロアへの設置スペースの増大を抑制し、また設置されたフロアでのスペースを有効的に活用することができる。作業スペースの低減が抑制されるので、作業の効率が向上し、ひいては処理の効率が向上する。
Further, the
1,1′…エッチング処理ユニット、2,2′…アッシング処理ユニット、3,3′,4,4′,7,7′…試料台、5…真空側搬送容器、6,12…ロボットアーム、8,
8′…ロードロック室、9…第1の待機ステーション、10…第2の待機ステーション、11…大気側搬送容器、13…装置コンソール、14…移動レール、15…大気搬送室、
16…カセット台、17,18…カセット、19…ファンユニット。
DESCRIPTION OF
8 '... load lock chamber, 9 ... first standby station, 10 ... second standby station, 11 ... atmosphere side transfer container, 13 ... device console, 14 ... moving rail, 15 ... atmosphere transfer chamber,
16 ... cassette stand, 17, 18 ... cassette, 19 ... fan unit.
Claims (5)
この搬送容器内に前記大気の上下方向の流れを生成するための送風機及び前記搬送容器に配置された排出口と、
前記搬送容器内の前記流れ中に配置され前記処理容器で処理された後に前記略大気圧下の室内に導入された前記試料がその内側に収納される収納容器であって、
前記試料が内部に収納される収納用の空間と前記室内部との間を連通する開口を有し前記搬送容器の側壁との間に前記上下方向に流れる大気が通る空間を開けて配置された収納容器と、
この収納容器の下部に配置され内部の気体がその外部に排気される排気口とを備えた搬送容器。 A processing container for processing a sample is connected and arranged on the back side, and the sample is a transport container that is transported inside a room under a substantially atmospheric pressure inside,
A blower for generating a vertical flow of the atmosphere in the transport container and a discharge port disposed in the transport container;
A storage container in which the sample introduced into the chamber under the substantially atmospheric pressure after being disposed in the flow in the transport container and being processed in the processing container is stored;
An opening that communicates between the storage space in which the sample is stored and the interior of the chamber is provided, and the space through which the air flowing in the vertical direction passes is disposed between the side wall of the transfer container. A storage container;
A transport container provided with an exhaust port disposed at a lower portion of the storage container and exhausting an internal gas to the outside.
前記搬送容器内部の前記室内に配置され前記台上に載置された前記カセットと前記試料をやりとりし前記室内で前記試料を搬送するためのロボットと、
前記搬送容器の前記室内に前記大気の流れを生成するための送風機及び前記搬送容器に配置された排出口と、
前記搬送容器内の前記流れ中に配置され前記処理容器で処理された後に前記略大気圧下の室内に導入された前記試料がその内側に収納される収納容器であって、前記試料が内部に収納される収納用の空間と前記室内部との間を連通する開口を有し前記搬送容器の側壁との間に前記上下方向に流れる大気が通る空間を開けて配置された収納容器と、
この収納容器の下部に配置され内部の気体がその外部に排気される排気口とを備えた搬送容器。 A table on which a cassette storing a sample to be processed is placed on the front side, and a processing container for processing the sample is connected to the back side, and the sample is transported in a room under a substantially atmospheric pressure inside. A transport container,
A robot for exchanging the sample with the cassette placed in the chamber inside the transport container and placed on the table, and transporting the sample in the chamber;
A blower for generating a flow of the atmosphere in the chamber of the transport container and a discharge port disposed in the transport container;
A storage container in which the sample introduced into the chamber under the substantially atmospheric pressure after being disposed in the flow in the transfer container and being processed in the processing container is stored therein, A storage container that has an opening that communicates between the storage space to be stored and the indoor portion, and that is arranged to open a space through which the air flowing in the vertical direction passes between the side wall of the transport container; and
A transport container provided with an exhaust port disposed at a lower portion of the storage container and exhausting an internal gas to the outside.
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