KR20110062541A - 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그 - Google Patents

기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그 Download PDF

Info

Publication number
KR20110062541A
KR20110062541A KR1020090119295A KR20090119295A KR20110062541A KR 20110062541 A KR20110062541 A KR 20110062541A KR 1020090119295 A KR1020090119295 A KR 1020090119295A KR 20090119295 A KR20090119295 A KR 20090119295A KR 20110062541 A KR20110062541 A KR 20110062541A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
robot
substrate
teaching
teaching jig
measuring groove
Prior art date
Application number
KR1020090119295A
Other languages
English (en)
Inventor
김대훈
박주집
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020090119295A priority Critical patent/KR20110062541A/ko
Publication of KR20110062541A publication Critical patent/KR20110062541A/ko

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16Programme controls
    • B25J9/1628Programme controls characterised by the control loop
    • B25J9/1633Programme controls characterised by the control loop compliant, force, torque control, e.g. combined with position control
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16Programme controls
    • B25J9/1679Programme controls characterised by the tasks executed
    • B25J9/1692Calibration of manipulator
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/42Recording and playback systems, i.e. in which the programme is recorded from a cycle of operations, e.g. the cycle of operations being manually controlled, after which this record is played back on the same machine
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/39Robotics, robotics to robotics hand
    • G05B2219/39527Workpiece detector, sensor mounted in, near hand, gripper
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00Program-control systems
    • G05B2219/30Nc systems
    • G05B2219/45Nc applications
    • G05B2219/45031Manufacturing semiconductor wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

기판 제조 장치에서 버퍼 유닛으로 기판을 반입 취출하는 반송 로봇에 대한 티칭 작업에 사용되는 티칭 지그에 관한 것으로, 본 발명의 티칭 지그는 기판이 적재되는 위치에 기판과 동일하게 위치되며, 플레이트 형상으로 이루어지고, 상면 중앙에는 제1측정용 홈이 형성되고, 가장자리에는 제2측정용 홈이 형성되어 있는 몸체를 포함한다.

Description

기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그{TEACHING TOOL FOR ALIGNING ROBOT OF SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 버퍼 유닛에 기판을 반입하고, 이 버퍼 유닛으로부터 기판을 취출하여 처리를 행하는 기판 처리 장치에 있어서, 버퍼 유닛으로 기판을 반입 취출하는 반송 로봇에 대한 티칭 작업에 사용되는 티칭 지그에 관한 것이다.
잘 알려진 바와 같이, 반송 로봇은 평판디스플레이장치 및 반도체와 같은 장치의 제조 및 검사공정에서 평판디스플레이용 글라스 및 반도체 웨이퍼(wafer)와 같은 기판을 카세트 및 버퍼 유닛 등으로 반송하여 적재하거나 카세트 및 버퍼 유닛으로부터 추출하는 등의 역할을 수행하는 장치이다.
이러한 반송 로봇은 카세트 및 버퍼 유닛에 기판을 추출 및 적재가 용이하게 티칭포인트를 정확하게 설정하는 것이 중요하다.
예를 들어 장치의 개시시나 유지 보수시에, 작업자가 티칭이라 불리는 작업을 행하여, 카세트(또는 버퍼 유닛)로의 기판반송을 행할 때의 반송 아암의 구동계의 좌표상의 위치(X,Y,Z,θ 축 좌표)를 구하고 있다.
그러나, 기존의 반송 로봇의 티칭 작업은 일반 기판(또는 기판과 동일한 더 미 기판)을 사용하여 티칭 작업을 실시하기 때문에 티칭 작업중에 충돌로 인한 기판의 파손이 발생될 수 있으며, 특히 작업자의 스킬에 따라 티칭 작업의 편차가 발생하기 때문에 기판의 반송 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
반송 아암의 좌표 위치가 예를 들어 장치의 화면 상에 표시되어 있으므로, 기판을 반송 아암에 보유 지지시키고, 이 기판 및 반송 아암을 육안으로 확인하면서 캐리어의 전달을 행하는 위치까지 반송 아암을 메뉴얼 동작으로 이동시키고, 그때의 반송 아암의 좌표 위치를 캐리어의 전달위치로서 설정하고 있다.
이와 같이, 작업자가 메뉴얼로 티칭 작업을 행하고 있기 때문에, 작업자의 숙련도나 입력 실수 등에 의해 전달되는 캐리어의 위치에 오차가 나올 우려가 있다.
또한, 뱃치형의 열처리 장치의 경우, 티칭을 행하는 장소가예를 들어 20군데 정도로 많으므로, 작업이 번잡한데다가 긴 시간이 걸린다. 특허 문헌 1에는 기판 처리 장치가 기재되어 있고, 또한 특허 문헌 2에는 반도체 웨이퍼의 반송 위치의 정보 취득 방법이 기재되어 있으나, 전
술한 과제에 대해서는 언급되어 있지 않다
본 발명의 목적은 티칭시간을 단축할 수 있는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그를 제공하는 것이다.
또 다른 본 발명의 목적은 블레이드형 아암을 갖는 반송로봇과 포크형 아암을 갖는 반송로봇의 티칭을 동시에 할 수 있는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그는 기판이 적재되는 위치에 기판과 동일하게 위치되며, 플레이트 형상으로 이루어지고, 상면 중앙에는 제1측정용 홈이 형성되고, 가장자리에는 제2측정용 홈이 형성되어 있는 몸체를 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제1측정용 홈은 블레이드형 아암을 갖는 반송로봇의 티칭을 위해 상기 블레이드형 아암이 위치될 수 있는 폭과 깊이를 갖는다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 제2측정용 홈은 포크형 아암을 갖는 반송로봇의 티칭을 위해 상기 포크형 아암이 위치될 수 있는 폭과 깊이를 갖는다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 티칭 지그는 반송로봇과 반송로봇 사이에 위치하여 기판이 적재되는 기판 수납 용기의 기판 슬롯에 기판과 동일하게 장착된 다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 티칭 지그를 사용하면 기판 수납 용기인 버퍼 유닛에 기판을 반입반출하는 반송로봇의 티칭 작업을 간단하고 일정하게 정렬할 수 있고, 이에 따라 반송로봇의 정렬불량을 방지할 수 있으므로 작업효율이 증가되어 생산성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 티칭 지그를 사용하면 반송로봇의 티칭 정밀도 높고, 또한 간편하게 행할 수 있는 각별한 효과가 있다.
또한, 본 발명의 티칭 지그를 사용하면 블레이드형 아암을 갖는 반송로봇과 포크형 아암을 갖는 반송로봇의 티칭을 동시에 할 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 티칭 지그를 보여주는 사이도이다. 도 2는 도 1에 도시된 본 발명의 티칭 지그가 인덱스 반송로봇과 메인 반송로봇 사이에 위치하는 버퍼 유닛에 설치된 상태를 보여주는 도면이다. 도 3은 티칭 지그를 사용한 인덱스 반송로봇과 메인 반송로봇의 티칭 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 티칭 지그(10)는 기판이 적재되는 위치(버퍼 유닛의 기판 슬롯)에 기판과 동일하게 위치된다. 티칭 지그(10)는 상면 중앙에 제1측정용 홈(14)이 형성되고, 가장자리 양측에 제2측정용 홈(16)이 형성되어 있는 플레이트 형상의 몸체(12)로 이루어진다.
도 2 및 도 3에서와 같이, 티칭 지그(10)는 기판이 적재되는 기판 수납 용기인 버퍼 유닛(20)을 사이에 두고 배치되는 인덱스 반송로봇(30)과 메인 반송로봇(40)을 티칭 작업하고자 할 때 매우 유용하게 사용된다. 티칭 지그(10)는 버퍼 유닛(20)의 기판 슬롯(22)에 기판과 동일하게 장착된다.
도 3을 참조하면, 티칭 지그(10)의 제1측정용 홈(14)은 블레이드형 아암(32)을 갖는 인덱스 반송로봇(30)의 티칭 작업을 위한 것으로, 제1측정용 홈(14)은 블레이드형 아암(32)이 위치될 수 있는 폭과 깊이를 갖는다. 예컨대, 인덱스 반송로봇(30)의 블레이드형 아암(32)이 제1측정용 홈에 위치된 상태(기판을 버퍼 유닛에 로딩 또는 언로딩하기 위해 블레이드형 아암이 펼쳐진 상태)를 작업자가 육안으로 체크하여 기판을 반입/반출하는 반송 로봇의 초기 좌표값을 설정하게 된다.
다시 도 3을 참조하면, 티칭 지그(10)의 제2측정용 홈(16)은 포크형 아암(42)을 갖는 메인 반송로봇(40)의 티칭 작업을 위한 것으로, 제2측정용 홈(16)은 메인 반송로봇(40)의 포크형 아암(42)이 위치될 수 있는 폭과 깊이를 갖는다. 예컨대, 메인 반송로봇(40)의 포크형 아암(42)이 제2측정용 홈(16)에 위치된 상태(기판을 버퍼 유닛에 로딩 또는 언로딩하기 위해 포크형 아암이 펼쳐진 상태)를 작업자가 육안으로 체크하여 기판을 반입/반출하는 반송 로봇의 초기 좌표값을 설정하게 된다.
이상에서, 본 발명에 따른 티칭 지그의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.
도 1은 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 티칭 지그를 보여주는 사이도이다. 도 2는 도 1에 도시된 본 발명의 티칭 지그가 인덱스 반송로봇과 메인 반송로봇 사이에 위치하는 버퍼 유닛에 설치된 상태를 보여주는 도면이다. 도 3은 티칭 지그를 사용한 인덱스 반송로봇과 메인 반송로봇의 티칭 과정을 설명하기 위한 도면이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
200 : 반송 샤프트
210 : 파이프
220 : 지지봉
230 : 휨방지용 보강물

Claims (4)

  1. 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그에 있어서:
    기판이 적재되는 위치에 기판과 동일하게 위치되며, 플레이트 형상으로 이루어지고, 상면 중앙에는 제1측정용 홈이 형성되고, 가장자리에는 제2측정용 홈이 형성되어 있는 몸체를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1측정용 홈은 블레이드형 아암을 갖는 반송로봇의 티칭을 위해 상기 블레이드형 아암이 위치될 수 있는 폭과 깊이를 갖음으로써, 상기 블레이드형 아암이 상기 제1측정용 홈에 위치된 상태를 체크하여 기판을 반입/반출하는 반송 로봇의 초기 좌표값을 설정할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제2측정용 홈은 포크형 아암을 갖는 반송로봇의 티칭을 위해 상기 포크형 아암이 위치될 수 있는 폭과 깊이를 갖음으로써, 상기 포크형 아암이 상기 제2측정용 홈에 위치된 상태를 체크하여 기판을 반입/반출하는 반송 로봇의 초기 좌표값을 설정할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 티칭 지그는 반송로봇과 반송로봇 사이에 위치하여 기판이 적재되는 기판 수납 용기의 기판 슬롯에 기판과 동일하게 장착되는 것을 특징으로 하는 로봇 정렬을 위한 티칭 지그.
KR1020090119295A 2009-12-03 2009-12-03 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그 KR20110062541A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090119295A KR20110062541A (ko) 2009-12-03 2009-12-03 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090119295A KR20110062541A (ko) 2009-12-03 2009-12-03 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20110062541A true KR20110062541A (ko) 2011-06-10

Family

ID=44396710

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090119295A KR20110062541A (ko) 2009-12-03 2009-12-03 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20110062541A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102168085B1 (ko) * 2020-07-31 2020-10-20 (주)휴디즈 모바일 기기용 커버 글라스 핸들링 장치 및 그를 구비하는 에칭시스템
KR20210146169A (ko) * 2020-05-26 2021-12-03 (주)티에프씨랩 웨이퍼 반송 로봇 티칭 상태 확인 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210146169A (ko) * 2020-05-26 2021-12-03 (주)티에프씨랩 웨이퍼 반송 로봇 티칭 상태 확인 장치
KR102168085B1 (ko) * 2020-07-31 2020-10-20 (주)휴디즈 모바일 기기용 커버 글라스 핸들링 장치 및 그를 구비하는 에칭시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI776551B (zh) 用於提供末端執行器的設備、系統及方法
JP5265099B2 (ja) 基板検査装置
JP4589853B2 (ja) 基板搬送システム及び基板搬送方法
TWI587427B (zh) 晶圓整平裝置
CN107924863B (zh) 搬送系统、搬送机器人及其教导方法
JP4849825B2 (ja) 処理装置、位置合わせ方法、制御プログラムおよびコンピュータ記憶媒体
TW200811986A (en) Carrying position adjustment method of vacuum processor, vacuum processor and computer storage medium
KR20200120704A (ko) 콘택트 정밀도 보증 방법, 콘택트 정밀도 보증 기구, 및 검사 장치
JP5384219B2 (ja) 検査装置におけるプリアライメント方法及びプリアライメント用プログラム
KR101291516B1 (ko) 위치 수정 장치, 진공 처리 장치, 및 위치 수정 방법
KR101915878B1 (ko) 기판 주고받음 위치의 교시 방법 및 기판 처리 시스템
TW201814812A (zh) 基板搬送裝置及基板搬送方法
KR20110062541A (ko) 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그
KR20140049305A (ko) 디스플레이 패널의 편광필름 가공장치 및 방법
KR101191037B1 (ko) 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그 및 티칭 방법
CN110491813B (zh) 双面晶舟、晶圆翻转装置及晶圆翻转方法
JP4580719B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
KR101842115B1 (ko) 기판 처리 장치의 로봇 정렬을 위한 티칭 지그
CN109250502B (zh) 基板输送装置
JP2006066747A (ja) 基板の位置決め装置及び位置決め方法
KR101351250B1 (ko) 기판 검사 장비용 얼라인 스테이지 장치
TWI401134B (zh) 調校治具和應用其之校正方法
JP2007266033A (ja) 基板搬送ロボットの基準位置教示方法
KR20060130970A (ko) 러버 팁을 갖는 웨이퍼 이송용 로봇 포크
KR20090075922A (ko) 평면디스플레이용 면취기

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application