KR20110061308A - Liquid knife for supplying a processing liquid onto a substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 실시예들은 기판 상으로 처리액을 공급하기 위한 액절 나이프에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 평판 디스플레이 장치의 제조에서 기판을 처리하기 위하여 기판 상으로 처리액을 나이프 형태로 공급하기 위한 액절 나이프에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a liquid crystal knife for supplying a processing liquid onto a substrate. More particularly, the invention relates to a liquid crystal knife for supplying a processing liquid in the form of a knife onto a substrate for processing the substrate in the manufacture of a flat panel display device.
일반적으로, 반도체 장치의 제조 또는 액정 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치 등과 같은 평판 디스플레이 장치의 제조를 위하여 반도체 기판 또는 유리 기판에 대한 다양한 처리 공정들이 순차적으로 또는 반복적으로 수행될 수 있다.In general, various processing processes for a semiconductor substrate or a glass substrate may be performed sequentially or repeatedly for the manufacture of a semiconductor device or the manufacture of a flat panel display device such as a liquid crystal display device, a plasma display device, or the like.
특히, 평판 디스플레이 장치의 제조를 위한 공정에서 대면적 유리 기판에 대한 식각, 스트립, 세정, 린스 및 건조 공정들은 직렬로 연결된 다수의 처리조들 내에서 다양한 처리액들을 이용하여 수행될 수 있다. 예를 들면, 상기 식각 또는 스트립 공정을 수행한 후 세정액을 이용하는 세정 공정이 수행될 수 있으며, 건조 공정을 수행하기 이전 상기 기판 상으로 린스액으로서 사용되는 탈이온수가 공급될 수 있다.In particular, the etching, stripping, cleaning, rinsing and drying processes for a large area glass substrate in a process for manufacturing a flat panel display device may be performed using various treatment liquids in a plurality of treatment tanks connected in series. For example, a cleaning process using a cleaning liquid may be performed after the etching or stripping process, and deionized water used as a rinse liquid may be supplied onto the substrate before performing the drying process.
상기와 같은 처리액들은 다수의 노즐들 또는 상기 기판의 이송 방향에 대하여 다른, 예를 들면, 수직하는 방향으로 연장하는 액절 나이프를 이용하여 공급될 수 있다.Such treatment liquids may be supplied using a plurality of nozzles or a liquid knives extending in a direction different from, for example, perpendicular to the conveying direction of the substrate.
한편, 최근 상기 기판 상으로 공급되는 처리액을 신속하게 제거하기 위하여 상기 기판을 소정의 각도로 경사지게 배치한 상태에서 상기 기판을 이송하는 경사 이송 방법이 사용되고 있다. 상기와 같이 기판이 경사지게 배치된 경우 상기 액절 나이프도 동일한 경사각을 갖도록 상기 기판과 평행하게 배치되는 것이 바람직하다.On the other hand, in recent years, an inclined transfer method for transferring the substrate in a state in which the substrate is inclined at a predetermined angle in order to quickly remove the processing liquid supplied onto the substrate is used. When the substrate is disposed to be inclined as described above, it is preferable that the liquid knives are arranged in parallel with the substrate to have the same inclination angle.
상기와 같이 경사 이송 방법을 적용하는 경우, 액절 나이프의 상부 가장자리 부위로부터 공급되는 유량이 하부 가장자리 부위에 비하여 감소되는 문제점이 발생될 수 있다. 또한, 감소된 유량으로 인하여 기판의 상부 가장자리 부위에는 처리액이 충분히 공급되지 않음으로서 공정 불량이 빈번하게 발생될 수 있다.When the inclined transfer method is applied as described above, a problem may occur in that the flow rate supplied from the upper edge portion of the liquid knives is reduced compared to the lower edge portion. In addition, due to the reduced flow rate, the processing liquid may not be sufficiently supplied to the upper edge portion of the substrate, which may cause frequent process failure.
본 발명의 실시예들은 기판 상으로 처리액을 균일하게 공급할 수 있는 액절 나이프를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention have an object to provide a liquid knives capable of uniformly supplying the processing liquid onto the substrate.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 제1 방향으로 이송되는 기판의 상부에 배치되어 상기 기판 상으로 처리액을 공급하기 위한 액절 나이프에 있어서, 상기 액절 나이프는 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 연장하는 하부 패널과, 상기 제2 방향으로 연장하며 상기 하부 패널의 상부면에 결합되어 상기 하부 패널과의 사이에서 상기 처리액이 공급되는 슬릿 형태의 입구, 상기 입구와 연결되는 채널 형태의 버퍼 공간 및 상기 버퍼 공간으로부터 상기 처리액을 상기 기판 상으로 공급하기 위한 슬릿 형태의 출구를 형성하는 상부 패널과, 상기 버퍼 공간에 배치되어 상기 내부 공간을 분할하기 위한 다수의 격벽들을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention for achieving the above object, in the liquid crystal knife for supplying the processing liquid onto the substrate disposed on the substrate to be transferred in a first direction, the liquid knife is the first direction A lower panel extending in a second direction different from the second panel; and a slit-type inlet connected to the upper surface of the lower panel and extending in the second direction and supplied with the treatment liquid between the lower panel and the inlet. A top panel forming a buffer space in a channel form and a slit outlet for supplying the processing liquid from the buffer space onto the substrate, and a plurality of partition walls disposed in the buffer space to divide the internal space. It may include.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널과 하부 패널 사이에는 상기 버퍼 공간과 상기 출구 사이에 형성된 제2 버퍼 공간 및 상기 버퍼 공간과 상기 제2 버퍼 공간을 연결하는 슬릿 형태의 연결 통로가 더 구비될 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, a second buffer space formed between the buffer space and the outlet and a slit-shaped connecting passage connecting the buffer space and the second buffer space are further disposed between the upper panel and the lower panel. It may be provided.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널은 상기 제2 방향으로 배치되는 다수의 처리액 공급 포트들을 가질 수 있으며, 상기 격벽들은 상기 처리액 공급 포트들 사이에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the upper panel may have a plurality of processing liquid supply ports arranged in the second direction, and the partition walls may be disposed between the processing liquid supply ports.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 버퍼 공간 내에는 상기 제2 방향으로 연장하는 댐(dam)이 배치될 수 있으며, 상기 처리액은 상기 버퍼 공간 내에서 상기 댐을 넘어서 흐를 수 있다.According to embodiments of the present invention, a dam extending in the second direction may be disposed in the buffer space, and the treatment liquid may flow over the dam in the buffer space.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 방향은 수평에 대하여 약 5 내지 10°의 경사각을 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the second direction may have an inclination angle of about 5 to 10 degrees with respect to the horizontal.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널은 상기 제2 방향으로 배치되는 다수의 처리액 공급 포트들을 가질 수 있으며, 상기 버퍼 공간 내에는 두 개의 격벽들이 상기 처리액 공급 포트들 중에서 첫 번째와 마지막 포트들보다 내측에서 상기 첫 번째와 마지막 포트들에 각각 인접하도록 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the upper panel may have a plurality of processing liquid supply ports arranged in the second direction, and two partition walls may be formed in the buffer space with a first one of the processing liquid supply ports. It may be arranged to be adjacent to the first and last ports, respectively, inside the last ports.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 액절 나이프 내의 버퍼 공간은 다수의 격벽들에 의해 분할될 수 있으며, 이에 따라 상기 액절 나이프가 소정의 경사각을 갖도록 배치되는 경우에도 기판 상으로 처리액을 균일하게 공급할 수 있다. 따라서, 종래의 경우와 비교하여 상기 기판에 대한 처리 품질이 크게 향상될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the buffer space in the liquid knives can be divided by a plurality of partitions, so that the processing liquid onto the substrate even when the liquid knives are arranged to have a predetermined inclination angle Can be supplied uniformly. Therefore, the processing quality for the substrate can be greatly improved as compared with the conventional case.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하 여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.The invention is now described in more detail with reference to the accompanying drawings showing embodiments of the invention. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, rather than to allow the invention to be fully completed.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being disposed or connected on another element or layer, the element may be placed or connected directly on the other element, and other elements or layers may be placed therebetween. It may be. Alternatively, where one element is described as being directly disposed or connected on another element, there may be no other element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or parts, but the items are not limited by these terms. Will not.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Also, unless stated otherwise, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as would be understood by one of ordinary skill in the art having ordinary skill in the art. Such terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the invention, and ideally or excessively intuitional unless otherwise specified. It will not be interpreted.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들 이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the invention are described with reference to cross-sectional illustrations that are schematic illustrations of ideal embodiments of the invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected. Accordingly, embodiments of the invention are not to be described as limited to the particular shapes of the areas described as the illustrations, but include deviations in the shapes, and the areas described in the figures are entirely schematic and their shapes. Are not intended to describe the precise shape of the region nor are they intended to limit the scope of the invention.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액절 나이프를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 A-A 라인을 따라 절개된 단면도이다.1 is a schematic diagram illustrating a liquid knives according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A shown in FIG.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 다른 액절 나이프(100)는 기판(10) 상으로 처리액을 나이프 형태로 공급하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 평판 디스플레이 장치의 제조에서 기판(10)을 제1 방향으로 이송하면서 상기 기판(10) 상으로 처리액을 공급하여 상기 기판(10)에 대한 소정의 처리 공정을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 액절 나이프(100)는 상기 기판(10) 상으로 세정액 또는 린스액을 공급할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, another
상기 기판(10)은 다수의 이송 롤러들(20)에 의해 제1 수평 방향으로 이송될 수 있다. 특히, 상기 기판(10)은 상기 기판(10) 상으로 공급된 처리액의 제거를 용이하게 하기 위하여 상기 제1 방향에 대하여 수직하는 방향으로 소정의 경사각을 갖도록 지지될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판(10)은 약 5 내지 10° 정도의 경사각을 갖고 상기 제1 방향으로 이송될 수 있다.The
상기 액절 나이프(100)는 상기 기판(10)의 표면과 평행하게 연장할 수 있다. 특히, 상기 액절 나이프(100)는 상기 제1 방향에 대하여 다른, 예를 들면, 수직하 는 제2 방향으로 연장할 수 있으며, 상기 제2 방향은 수평에 대하여 약 5 내지 10° 정도의 경사각을 가질 수 있다.The
상기 액절 나이프(100)는 하부 패널(110)과 상부 패널(120)을 포함할 수 있다. 특히, 상기 상부 패널(120)은 상기 하부 패널(110)의 상부면에 결합될 수 있으며, 상기 하부 패널(110)과 상부 패널(120) 사이에는 상기 처리액이 공급되어 상기 기판(10) 상으로 공급되도록 상기 처리액을 유도하는 유로가 형성될 수 있다.The
일 예로서, 상기 하부 패널(110)과 상부 패널(120) 사이에는 상기 처리액이 공급되는 슬릿 형태의 입구(130), 상기 입구(130)와 연결되는 채널 형태의 제1 버퍼 공간(132) 및 상기 제1 버퍼 공간(132)으로부터 상기 처리액을 상기 기판(10) 상으로 공급하기 위한 슬릿 형태의 출구(138)가 형성될 수 있다.For example, between the
또한, 상기 처리액이 상기 기판(10) 상으로 균일하게 공급될 수 있도록 상기 제1 버퍼 공간(132)과 상기 출구(138) 사이에는 제2 버퍼 공간(134)이 추가적으로 구비될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 버퍼 공간들(132, 134)은 슬릿 형태의 연결 통로(136)에 의해 서로 연결될 수 있다. 상기 제2 버퍼 공간(134)은 상기 제1 버퍼 공간(132)과 동일한 형태를 가질 수 있으며, 상기 제2 방향으로 연장할 수 있다. 한편, 상기 입구(130), 제1 및 제2 버퍼 공간(132, 134), 연결 통로(136) 및 출구(138)는 상기 액절 나이프(100)의 연장 방향 즉 제2 방향으로 연장할 수 있으며, 이에 따라 상기 기판(10) 상에는 나이프 형태의 처리액이 공급될 수 있다.In addition, a
상기 제1 버퍼 공간(132) 내에는 상기 처리액이 상기 기판(10) 상으로 균일하게 공급될 수 있도록 상기 제1 버퍼 공간(132) 내부를 다수개로 분할하는 다수의 격벽들(140)이 배치될 수 있다. 상기 격벽들(140)은 상기 제2 방향으로 상기 처리액의 공급 유량이 일정하게 되도록 하는 기능을 갖는다. 즉, 상기 액절 나이프(100)가 소정의 경사각을 가지므로 상기 액절 나이프(100)의 상부의 유량이 하부의 유량보다 작아질 수 있으며, 상기 격벽들(140)은 이러한 문제점을 충분히 해결할 수 있다.In the
상기 상부 패널(120)에는 상기 처리액을 공급하기 위한 다수의 처리액 공급 배관들(30)이 연결될 수 있다. 특히, 상기 상부 패널(120)은 상기 처리액 공급 배관들(30)이 연결되는 다수의 처리액 공급 포트들(150)을 가질 수 있다. 상기 처리액 공급 포트들(150)은 상기 제2 방향으로 일렬로 배치될 수 있으며, 상기 슬릿 형태의 입구(130)와 연결될 수 있다. 여기서, 상기 격벽들(140)은 상기 처리액 공급 포트들(150) 사이에 배치되는 것이 바람직하다. 즉, 각각의 처리액 공급 포트들(150)을 통해 공급된 처리액은 상기 격벽들(140) 사이를 통해 흐를 수 있으며, 이에 따라 상기 기판(10) 상으로 공급되는 유량이 상기 제2 방향으로 보다 균일해질 수 있다.A plurality of process
한편, 상기 제1 및 제2 버퍼 공간들(132, 134) 내에는 각각 상기 제2 방향으로 연장하는 제1 댐(dam; 160) 및 제2 댐(162)이 배치될 수 있으며, 상기 처리액은 상기 제1 및 제2 버퍼 공간들(132, 134) 내에서 각각 상기 제1 및 제2 댐들(160, 162)을 넘어서 흐를 수 있다. 이는 상기 기판(10) 상으로 상기 처리액이 보다 균일하게 제공될 수 있도록 하기 위함이다.Meanwhile, a
도 3은 도 2에 도시된 액절 나이프의 제1 및 제2 버퍼 공간들을 설명하기 위 한 개략적인 확대 단면도이다.FIG. 3 is a schematic enlarged cross-sectional view for describing the first and second buffer spaces of the liquid knives shown in FIG. 2.
도 3을 참조하면, 상기 제1 및 제2 버퍼 공간들(132, 134)을 한정하는 표면들에 의해 형성되는 모서리 부위들은 모두 라운드 처리될 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 버퍼 공간들(132, 134) 내에 배치되는 제1 및 제2 댐들(160, 162)의 상부면도 둥글게 라운드 처리될 수 있다. 이는 상기 처리액이 상기 제1 및 제2 버퍼 공간들(132, 134)의 내부를 흐르는 동안 와류가 생성되는 것을 방지하기 위함이며, 또한 상기 처리액 내에서 기포가 발생되는 것을 방지하기 위함이다.Referring to FIG. 3, corner portions formed by surfaces defining the first and
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액절 나이프를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.4 is a schematic diagram illustrating a liquid knives according to another embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 액절 나이프(200)는 하부 패널과 상부 패널을 포함할 수 있으며, 상기 하부 패널과 상부 패널 사이에는 슬릿 형태의 입구(230), 채널 형태를 갖는 제1 및 제2 버퍼 공간들(232, 234), 슬릿 형태의 연결 통로(236) 및 슬릿 형태의 출구(238)가 형성될 수 있다.Referring to FIG. 4, the
상기 상부 패널에는 다수의 처리액 공급 포트들(250)이 상기 제2 방향으로 구비될 수 있으며, 상기 제1 버퍼 공간(232) 내에는 처리액이 기판(10) 상으로 균일하게 공급될 수 있도록 두 개의 격벽들(240)이 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 버퍼 공간(232) 내에는 상기 두 개의 격벽들(240)이 상기 처리액 공급 포트들(250) 중에서 첫 번째와 마지막 포트들(250A, 250B)보다 내측에서 상기 첫 번째와 마지막 포트들(250A, 250B)에 각각 인접하도록 배치될 수 있다. 이는 상기 액절 나이프(200)가 경사각을 가지므로, 하부에서의 처리액 유량이 가장 많고, 상부에서 처리액 유량이 가장 작으며, 대략 중앙 부위에서는 큰 변화가 없기 때문이다. 즉, 상기 액절 나이프(200)의 하부측과 상부측 제1 버퍼 공간(232)을 상기 격벽들(240)을 이용하여 상기 중앙 부위로부터 서로 격리시킴으로써 상기 처리액을 균일하게 상기 기판(10) 상으로 공급할 수 있다.A plurality of processing
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 액절 나이프 내의 버퍼 공간은 다수의 격벽들에 의해 분할될 수 있으며, 이에 따라 상기 액절 나이프가 소정의 경사각을 갖도록 배치되는 경우에도 기판 상으로 처리액을 균일하게 공급할 수 있다. 따라서, 종래의 경우와 비교하여 상기 기판에 대한 처리 품질이 크게 향상될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the buffer space in the liquid knives can be divided by a plurality of partitions, so that the processing liquid onto the substrate even when the liquid knives are arranged to have a predetermined inclination angle Can be supplied uniformly. Therefore, the processing quality for the substrate can be greatly improved as compared with the conventional case.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 액절 나이프를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a liquid knives according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 A-A 라인을 따라 절개된 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A shown in FIG. 1.
도 3은 도 2에 도시된 액절 나이프의 제1 및 제2 버퍼 공간들을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.FIG. 3 is a schematic enlarged cross-sectional view for describing the first and second buffer spaces of the liquid knife shown in FIG. 2.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액절 나이프를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.4 is a schematic diagram illustrating a liquid knives according to another embodiment of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 기판 20 : 이송 롤러10
100 : 액절 나이프 110 : 하부 패널100: liquid knives 110: lower panel
120 : 상부 패널 130 : 입구120: upper panel 130: entrance
132 : 제1 버퍼 공간 134 : 제2 버퍼 공간132: first buffer space 134: second buffer space
136 : 연결 통로 138 : 출구136: connection passage 138: exit
140 : 격벽 150 : 처리액 공급 포트140: partition wall 150: treatment liquid supply port
160 : 제1 댐 162 : 제2 댐160: first dam 162: second dam
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2009
- 2009-12-01 KR KR1020090117917A patent/KR101099589B1/en active IP Right Grant
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