KR20110029901A - 레이저를 이용한 부분 도금 장치 및 부분 도금 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 피도금체를 담그는 도금액을 포함하고, 상기 피도금면에 미리 설정된 패턴으로 레이저빔을 조사할 수 있는 레이저빔 조사부; 및상기 레이저빔 조사부를 통하도록 상기 피도금체를 이송할 수 있는 이송 부재를 포함하고,상기 피도금체와 상기 도금액의 반응 파라미터 중 어느 하나 이상의 값은 반응 시작 임계값 미만이며,상기 피도금체의 상기 레이저빔이 조사된 부분에서 상기 반응 파라미터 중 어느 하나 이상의 값이 상기 반응시작 임계값 이상이 되는 것을 특징으로 하는,레이저를 이용한 부분 도금 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 도금이 전해 도금인 경우,상기 반응 파라미터는 상기 도금액에 인가되는 전류, 도금액의 온도, 농도, 및 pH로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는,레이저를 이용한 부분 도금 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 도금이 무전해 도금인 경우,상기 반응 파라미터는 상기 도금액의 온도, 상기 도금액에 첨가되는 첨가제의 농도, 및 pH로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는,레이저를 이용한 부분 도금 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 레이저빔 조사부는상기 레이저빔을 조사하는 레이저 장치를 포함하며,상기 레이저 장치는 2차원 평면 또는 3차원 입체 가공 장치인 것을 특징으로 하는,레이저를 이용한 부분 도금 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 레이저 장치의 이동 속도는 상기 이송 부재의 이동속도와 동일한 것을 특징으로 하는,레이저를 이용한 부분 도금 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 레이저빔 조사부는상기 레이저 장치의 동작을 설정된 패턴에 따라 제어할 수 있는 제어부를 더 포함하는,레이저를 이용한 부분 도금 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 레이저 장치는 스팟 사이즈 가변모듈, 초점 가변 모듈, 및 레이저 에너지 균질 장치를 포함하는,레이저를 이용한 부분 도금 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 피도금체의 공급을 조절할 수 있는 공급 버퍼;상기 레이저빔 조사부 이전에 상기 피도금체를 세척할 수 있는 전처리부; 및상기 피도금체의 회수를 조절할 수 있는 회수 버퍼를 더 포함하는,레이저를 이용한 부분 도금 장치.
- (A) 피도금체를 도금액에 담는 단계; 및(B) 상기 피도금체에 미리 설정된 패턴으로 레이저빔을 조사하는 단계를 포함하고,상기 피도금체와 상기 도금액의 반응 파라미터 중 어느 하나 이상의 값은 반응 시작 임계값 미만이며,상기 피도금체의 상기 레이저빔이 조사된 부분에서 상기 반응 파라미터 중 어느 하나 이상의 값이 상기 반응시작 임계값 이상이 되는 것을 특징으로 하는,레이저를 이용한 부분 도금 방법.
- 제 9 항에 있어서,상기 도금이 전해 도금인 경우,상기 반응 파라미터는 상기 도금액에 인가되는 전류, 도금액의 온도, 농도, 및 pH로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는,레이저를 이용한 부분 도금 방법.
- 제 9 항에 있어서,상기 도금이 무전해 도금인 경우,상기 반응 파라미터는 상기 도금액의 온도, 상기 도금액에 첨가되는 첨가제의 농도, 및 pH로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는,레이저를 이용한 부분 도금 방법.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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