JP2713638B2 - 複合レーザーめっき方法 - Google Patents
複合レーザーめっき方法Info
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- JP2713638B2 JP2713638B2 JP2131230A JP13123090A JP2713638B2 JP 2713638 B2 JP2713638 B2 JP 2713638B2 JP 2131230 A JP2131230 A JP 2131230A JP 13123090 A JP13123090 A JP 13123090A JP 2713638 B2 JP2713638 B2 JP 2713638B2
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- Japan
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- plating
- work
- laser
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明はワークに複数種のめっきを施す複合レーザめ
っき方法に関する。
っき方法に関する。
＜従来の技術＞ 第２図に従来技術に係るめっき方法を示す。同図に示
すように、従来法では例えばCuイオン等の金属イオンを
含むめっき浴（CuSO4浴）01がビーカ02中に入れられて
おり、このめっき浴01中にCu陽極03と陰極基板（ワー
ク）04とを浸漬し、電池05により長時間かけて通電させ
て、ワーク04に数μｍ〜数100μｍの一種類のCuめっき
層06を施し、その後洗浄、中和、乾燥してめっき処理品
を得るようにしている。
すように、従来法では例えばCuイオン等の金属イオンを
含むめっき浴（CuSO4浴）01がビーカ02中に入れられて
おり、このめっき浴01中にCu陽極03と陰極基板（ワー
ク）04とを浸漬し、電池05により長時間かけて通電させ
て、ワーク04に数μｍ〜数100μｍの一種類のCuめっき
層06を施し、その後洗浄、中和、乾燥してめっき処理品
を得るようにしている。
また、別の種類の金属イオンのめっきをその上層に施
す場合には、別の種類の金属イオン、例えばCrイオンを
含むめっき浴を入れた別のビーカ中に、Cuメッキを施し
たワーク04を入れた後、上述したのと同様に操作してCu
メッキの上にCrメッキを施して複合めっきを施すように
している。さらに他の種類のメッキを施す場合も、同様
に他の金属イオンを含むめっき浴を入れたビーカ中にワ
ークを入れて更にCrメッキの上に層状に複合メッキを施
している。
す場合には、別の種類の金属イオン、例えばCrイオンを
含むめっき浴を入れた別のビーカ中に、Cuメッキを施し
たワーク04を入れた後、上述したのと同様に操作してCu
メッキの上にCrメッキを施して複合めっきを施すように
している。さらに他の種類のメッキを施す場合も、同様
に他の金属イオンを含むめっき浴を入れたビーカ中にワ
ークを入れて更にCrメッキの上に層状に複合メッキを施
している。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、従来の複合めっき処理方法には、以下
のような問題がある。
のような問題がある。
複合めっきを行う場合、多種類のめっき浴が必要とな
り、且つその工程が煩雑となる。
り、且つその工程が煩雑となる。
通常のメッキ処理は低温処理であるため、処理に長時
間を要する。
間を要する。
複雑且つ凹凸の激しいワーク表面に均一膜厚のコーテ
ィングを行うことは難しい。
ィングを行うことは難しい。
＜課題を解決するための手段＞ 前記課題を解決するための本発明の複合レーザめっき
方法の構成は、一種又は異種のイオンをワークに層状に
複合めっき処理するめっき方法であって、種々のイオン
を含むめっき浴を透明なガラス容器に入れ、該めっき浴
中にめっき処理するワークを浸漬し、特定金属イオンの
みが吸収しやすい波長のレーザ光を照射する可変波長レ
ーザにより、上記ガラス容器の外側からめっき浴を通し
て上記波長レーザの特定波長を上記ワークに高温で選択
的に照射しつつ複数種のめっき処理を行うことを特徴と
する。
方法の構成は、一種又は異種のイオンをワークに層状に
複合めっき処理するめっき方法であって、種々のイオン
を含むめっき浴を透明なガラス容器に入れ、該めっき浴
中にめっき処理するワークを浸漬し、特定金属イオンの
みが吸収しやすい波長のレーザ光を照射する可変波長レ
ーザにより、上記ガラス容器の外側からめっき浴を通し
て上記波長レーザの特定波長を上記ワークに高温で選択
的に照射しつつ複数種のめっき処理を行うことを特徴と
する。
以下、本発明の内容を説明する。
本発明で種々のイオンを含むめっき浴とは、ワークに
めっきを施すための金属イオン（例えばCuイオン,Crイ
オン,Niイオン等）を同一バッチ内に含むものをいい、
透明なガラス容器に入れて複合めっき用のめっき浴とな
るものをいう。
めっきを施すための金属イオン（例えばCuイオン,Crイ
オン,Niイオン等）を同一バッチ内に含むものをいい、
透明なガラス容器に入れて複合めっき用のめっき浴とな
るものをいう。
このめっき浴中にめっき処理されるワークを陰極と
し、陽極に白金板を用い電池を用いて通電するようにし
ている。
し、陽極に白金板を用い電池を用いて通電するようにし
ている。
本発明で可変波長レーザとは所望波長を任意に設定し
て特定波長のレーザ光のみを照射するもので、特定波長
のレーザ光を吸収する金属イオンのみをワークにコーテ
ィングするようにレーザの波長を変化させられるように
している。このレーザ光をめっき浴及びワークへの照射
することにより、特定金属イオンのみの移動を活性化さ
せると共に、めっき浴及びワークの予熱を行い、化学反
応を促進させるようにしている。
て特定波長のレーザ光のみを照射するもので、特定波長
のレーザ光を吸収する金属イオンのみをワークにコーテ
ィングするようにレーザの波長を変化させられるように
している。このレーザ光をめっき浴及びワークへの照射
することにより、特定金属イオンのみの移動を活性化さ
せると共に、めっき浴及びワークの予熱を行い、化学反
応を促進させるようにしている。
従って、特定波長のレーザ光のめっき浴及びワークへ
の照射が行われると、多種類の金属イオンを含むめっき
浴から、特定波長のみを吸収する金属イオンのみがワー
クにめっきされることとなる。更に多層めっきをする場
合には、レーザ光の波長を変化させることにより、別々
の異なる金属のめっきを施すことができ、単一バッチ内
で複数種の多層めっきをオンラインで可能となる。
の照射が行われると、多種類の金属イオンを含むめっき
浴から、特定波長のみを吸収する金属イオンのみがワー
クにめっきされることとなる。更に多層めっきをする場
合には、レーザ光の波長を変化させることにより、別々
の異なる金属のめっきを施すことができ、単一バッチ内
で複数種の多層めっきをオンラインで可能となる。
また、レーザ光をＸ−Ｙ軸で走査することにより、均
一膜厚で且つ所定位置にワーク表面近傍の金属イオンを
活性化させると共に、ワークのめっきする近傍の温度を
上昇させ、化学反応を活性化し、めっきを加速度的に行
うこととなり、処理能率の向上を図っている。
一膜厚で且つ所定位置にワーク表面近傍の金属イオンを
活性化させると共に、ワークのめっきする近傍の温度を
上昇させ、化学反応を活性化し、めっきを加速度的に行
うこととなり、処理能率の向上を図っている。
＜実施例＞ 以下、本発明の好適な一実施例を図面を参照して説明
する。
する。
第１図には本実施例に係るめっき処理法の概略を示
す。同図に示すように、陽極板11を白金（Pt）とし、陰
極板としてめっきしようとする基板（ワーク）12を用
い、複数種のイオン（例えば、Crイオン、Niイオン,Cu
イオン等）を含むめっき浴13を入れた透明なガラス容器
14中に、両極11,12を浸漬し、電池15を接続して通電す
る。
す。同図に示すように、陽極板11を白金（Pt）とし、陰
極板としてめっきしようとする基板（ワーク）12を用
い、複数種のイオン（例えば、Crイオン、Niイオン,Cu
イオン等）を含むめっき浴13を入れた透明なガラス容器
14中に、両極11,12を浸漬し、電池15を接続して通電す
る。
この状態で、可変波長レーザ発振器16で励起させ収束
レンズ16aで収束させた特定波長のレーザ光17を、上記
ガラス容器14を介してワーク12の表面に照射し、金属イ
オンを含むめっき浴13中の金属イオンの移動を活性化さ
せると共に、レーザ光17を照射した部分のみ加速度的に
特定金属のみの金属イオンを加速反応させ、めっき層18
を形成することができる。
レンズ16aで収束させた特定波長のレーザ光17を、上記
ガラス容器14を介してワーク12の表面に照射し、金属イ
オンを含むめっき浴13中の金属イオンの移動を活性化さ
せると共に、レーザ光17を照射した部分のみ加速度的に
特定金属のみの金属イオンを加速反応させ、めっき層18
を形成することができる。
この場合、可変波長レーザ発振器16を使用し、自由に
波長を変化させることができるので、各種金属イオンが
最も吸収しやすい波長のレーザ光を順次Ｘ−Ｙ方向に駆
動させながら照射することにより、例えば一層目にNiメ
ッキ、二層目にCrメッキ、三層目にCuメッキというよう
に、各種多層状の金属メッキを同一バッチめっき浴13で
処理することができる。
波長を変化させることができるので、各種金属イオンが
最も吸収しやすい波長のレーザ光を順次Ｘ−Ｙ方向に駆
動させながら照射することにより、例えば一層目にNiメ
ッキ、二層目にCrメッキ、三層目にCuメッキというよう
に、各種多層状の金属メッキを同一バッチめっき浴13で
処理することができる。
この際、ワーク12の形状が複雑な形状で凹凸部が多数
あっても、均一な高品質の積層めっき処理を施すことが
できた。
あっても、均一な高品質の積層めっき処理を施すことが
できた。
＜発明の効果＞ 以上、実施例と共に述べたように、本発明によれば、
複数種の金属イオンを含むめっき浴に浸漬したワークに
特定波長のレーザ光を照射することにより、特定金属の
みがワークにめっきされると共にレーザ光を可変するこ
とにより同一バッチ内で別の金属イオンをめっき処理で
き、種々の金属の複合めっきができ複合めっき工程が簡
単となる。また、レーザ光を照射することにより、化学
反応及び金属イオンの移動が活性化され、めっき反応の
促進及びめっき膜厚の均一化が図られる。さらに、レー
ザ光を利用しているため、複雑な形状、凹凸面へのめっ
き処理が可能で、高品質めっきが可能となる。
複数種の金属イオンを含むめっき浴に浸漬したワークに
特定波長のレーザ光を照射することにより、特定金属の
みがワークにめっきされると共にレーザ光を可変するこ
とにより同一バッチ内で別の金属イオンをめっき処理で
き、種々の金属の複合めっきができ複合めっき工程が簡
単となる。また、レーザ光を照射することにより、化学
反応及び金属イオンの移動が活性化され、めっき反応の
促進及びめっき膜厚の均一化が図られる。さらに、レー
ザ光を利用しているため、複雑な形状、凹凸面へのめっ
き処理が可能で、高品質めっきが可能となる。
第１図は本発明の一実施例の複合めっき方法を行う概略
図、第２図は従来技術のCuめっき方法を行う概略図であ
る。 図面中、11は陽極、12は陰極（ワーク）、13はめっき
浴、14はガラス容器、15は電池、16は可変波長レーザ発
振器、17はレーザ光、18はめっき層である。
図、第２図は従来技術のCuめっき方法を行う概略図であ
る。 図面中、11は陽極、12は陰極（ワーク）、13はめっき
浴、14はガラス容器、15は電池、16は可変波長レーザ発
振器、17はレーザ光、18はめっき層である。
Claims (1)
- 【請求項１】異種のイオンをワークに層状に複合めっき
処理するめっき方法であって、 種々のイオンを含むめっき浴を透明なガラス容器に入
れ、該めっき浴中にめっき処理するワークを浸漬し、特
定金属イオンのみが吸収しやすい波長のレーザ光を照射
する可変波長レーザにより、上記ガラス容器の外側から
めっき浴を通して上記波長レーザの特定波長を上記ワー
クに高温で選択的に照射しつつ複数種のめっき処理を行
うことを特徴とする複合レーザめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2131230A JP2713638B2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 複合レーザーめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2131230A JP2713638B2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 複合レーザーめっき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0426791A JPH0426791A (ja) | 1992-01-29 |
| JP2713638B2 true JP2713638B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=15053065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2131230A Expired - Lifetime JP2713638B2 (ja) | 1990-05-23 | 1990-05-23 | 複合レーザーめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2713638B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4217183A (en) * | 1979-05-08 | 1980-08-12 | International Business Machines Corporation | Method for locally enhancing electroplating rates |
| JPS59173292A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-01 | Dainippon Printing Co Ltd | 電着方法 |
-
1990
- 1990-05-23 JP JP2131230A patent/JP2713638B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0426791A (ja) | 1992-01-29 |
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