KR20110028637A - 목재 보드의 처리 방법 - Google Patents

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일포 실벤토이넨
카스페리 소카
유하 리포넨
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다이니아 오이
멧살리또 오수스쿤타
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Abstract

본 발명은 목재 보드의 처리 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 소수성 물질을 함유하는 조성물을 목재 보드의 표면 상에 제공하고, 그 위에 코팅제를 제공하여 코팅층을 형성한다.

Description

목재 보드의 처리 방법 {METHOD FOR TREATING A WOOD BOARD}
본 발명은 청구의 범위 제1항의 전제부에 정의된 바와 같은 목재 보드를 처리하기 위한 방법에 관한 것이다.
합판, 칩보드(chip-board), 섬유판(fibre board) 및 OSB 제품 등의 처리 및 코팅에 사용되는 다양한 방법들이 종래 기술로부터 알려져 있다. 종이, 수지 및 여러 가지 첨가제로 구성되는 다양한 코팅이 종래 기술로부터 알려져 있다. 전형적으로는, 페놀 수지, 아미노 수지 또는 그와 대응한 수지 또는 그러한 수지의 상이한 혼합비의 혼합물이 상기 수지로서 사용되고 있다.
목재 보드, 특히 코팅된 합판의 활용 가치는 코팅에 구멍(hole)이 나타나는 경우에는 감소된다. 이러한 경우에, 상부 베니어(veneer)는 공기, 물 또는 예를 들면 캐스팅과 관련된 습윤 콘크리트로부터 쉽게 수분을 흡수하게 된다. 구멍으로부터, 수분은 나무결(wood grain) 방향으로 쉽게 확산되어 나무결의 국소적 팽윤, 즉 파문형성(rippling)을 야기하고, 그 결과 목재 보드의 표면에 수포를 발생시킨다.
본 발명의 목적은 전술한 단점을 해소하는 것이다. 특히, 본 발명의 목적은 향상된 품질의 목재 보드를 제공하기 위한 새로운 처리 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 방법은 청구의 범위에 기재된 것을 특징으로 한다.
본 발명은 목재 보드의 처리 방법을 토대로 한다. 본 발명에 따르면, 목재 보드의 표면 상에 소수성 물질을 함유하는 조성물을 제공하고, 그 위에 코팅제를 제공하여 소수성 조성물로 처리된 목재 보드의 표면 상에 코팅층을 형성한다.
이와 관련하여, 목재 보드란 주로 목재계 물질로 형성되고, 소정 개수의 층, 특히 베니어층으로 형성된 것일 수 있는 임의의 생성물을 의미한다. 목재 보드는 합판, 칩보드, 섬유판, OSB, 아교 목재(glue wood), LVL, PSL, OSL 등을 포함할 수 있다. 목재 보드는 예를 들면 다공질 코팅에 의해 코팅된 보드일 수 있다.
본 발명은 구체적으로는, 코팅된 목재 보드의 상부 베니어의 팽윤을 방지하는 방법을 토대로 한다. 본 발명은 특히, 목재 보드의 표면을 소수성 물질로 처리하고, 상기 처리된 목재 보드를 코팅하는 공정을 토대로 한다. 본 발명에 따르면, 목재 보드의 표면 상에 제공될 소수성 조성물은 문제점 없이 목재 보드의 코팅을 가능하게 한다.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 소수성 조성물은 소수성 물질을 약 60∼100중량%의 양으로 함유한다. 일 구현예에서, 소수성 조성물은 소수성 물질을 약 80∼100중량%의 양으로 함유한다.
본 발명의 일 구현예에 있어서, 소수성 물질은 왁스, 오일, 지방, 지방산, 알칸, 알켄과 그의 유도체 및 그의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택된다. 일 구현예에서, 소수성 물질은 파라핀 왁스이다. 일 구현예에서, 소수성 물질은 실리콘 오일이다. 일 구현예에서, 소수성 물질은 알켄 케텐 다이머(AKD)이다. 일 구현예에서, 소수성 물질은 알케닐 숙신산 무수물(ASA)이다. 일 구현예에서, 소수성 물질은 톨 오일 지방산이다. 일 구현예에서, 소수성 물질은 스테아린이다. 일 구현예에서, 소수성 조성물은 하나의 소수성 물질을 함유한다. 일 구현예에서, 소수성 조성물은 하나 이상의 소수성 물질을 함유한다. 일 구현예에서, 왁스의 양은 소수성 물질 혼합물에 왁스와 혼합된 다른 소수성 물질, 예를 들면, 플루오르 화합물이나 실리콘을 사용함으로써 감소될 수 있다.
바람직하게는, 소수성 성분은 나무결 내에 침투한다. 바람직하게는, 임의의 원하는 첨가제를 소수성 성분과 함께 나무결 내에 흡수시킬 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 소수성 조성물은 주로 소수성 성분으로 구성된다. 또한, 소수성 조성물은 적합한 첨가제 및/또는 충전재를 함유할 수 있다.
일 구현예에서, 소수성 조성물은 나무결 내에 소수성 성분이 더 양호하게 침투할 수 있도록 하기 위해, 적합한 수지, 예를 들면 멜라민, 우레아 및/또는 페놀 수지를 함유한다. 소수성 물질은 그러한 수지와 함께 또는 수지에 앞서서, 목재 베니어 또는 보드의 표면 내에 침투한다.
일 구현예에서, 소수성 조성물은 액체 형태, 용융 형태, 고체 형태, 에멀젼 및/또는 분산액 형태로 되어 있다. 일 구현예에서, 소수성 조성물은 적합한 용매 또는 유화제를 함유한다. 바람직한 일 구현예에서, 상기 유화제는 목재의 소수성에 대해 부정적 영향을 전혀 갖지 않도록, 또는 처리제의 소수성을 감소시키지 않도록 선택된다.
일 구현예에서, 목재 보드의 표면 상에 코팅으로서 제공될 코팅제는 수지, 래커(lacquer) 및/또는 페인트를 함유한다. 또한, 상기 코팅제는 적합한 첨가제를 함유할 수 있다. 상기 코팅제는 핫 프레싱과 같은, 그 자체가 공지된 방식으로 목재 보드의 표면 상에 코팅으로서 제공된다.
일 구현예에서, 상기 코팅제는 페놀, 아미노, 아크릴레이트, 우레아, 멜라민, 우레아멜라민 및/또는 그와 등가의 수지로부터 선택되는 하나 이상의 수지를 함유한다. 페놀 수지는 페놀-포름알데히드 수지일 수 있다. 아미노 수지는 멜라민-포름알데히드 수지일 수 있다. 상기 수지는 비변형 또는 변형 수지일 수 있다. 아미노 수지는, 예를 들면, 글리콜, 카프로락탐, 아세토구아나민, 벤조구아나민 또는 p-톨루엔-설폰아미드에 의해서, 알킬화 또는 에테르화에 의해서 변형될 수 있다. 페놀 수지는, 예를 들면, 우레아, 멜라민, 리그닌, 레조르시놀, 변형 페놀, 크레졸, 비스페놀 또는 기타 등가의 화합물에 의해 변형될 수 있다. 자체가 공지된 임의의 아미노 및 페놀 수지가 상기 아미노 및 페놀 수지로서 사용될 수 있다. 페놀 수지 및 아미노 수지와 같은 상이한 형태의 수지를 적합한 비율로 함께 조합함으로써, 코팅의 성질을 향상시키고 최적화할 수 있다. 수지 혼합물에 있어서, 수지가 용해될 수 있는 임의의 용매를 수지용 용매로서 사용할 수 있다.
일 구현예에서, 필요할 경우에, 아크릴 수지, 왁스 에멀젼, 계면활성제, 연화제, 경화제, 습윤제, 포말 방지제, 희석제 및/또는 알칼리와 같은 첨가제를 코팅에 첨가할 수 있다. 첨가제는 바람직하게는 수지 혼합물에 첨가된다.
본 발명의 일 구현예에서, 소수성 조성물은 목재 보드를 처리하기 위해 목재 보드의 표면 상에 제공되고, 처리된 목재 보드는 코팅제에 의해 코팅된다. 바람직하게는, 소수성 조성물은 분리된 층으로서 목재 보드의 표면 상에 제공된다. 소수성 조성물의 층은 코팅층과 목재 보드 사이에 목재 보드의 표면 상에 제공된다.
본 발명의 일 구현예에서, 소수성 조성물은 코팅제에 의해 실질적으로 코팅과 결부되어 목재 보드의 표면 상에 제공된다.
본 발명의 일 구현예에서, 소수성 조성물은, 코팅 이전에 또는 실질적으로 코팅과 결부되어, 목재 보드의 표면으로 운반하는 캐리어 물질 중에, 예를 들면 흡수에 의해, 또는 분리된 층으로서 제공된다. 캐리어 물질로부터 목재 보드의 표면으로 소수성 조성물을 운반하는 공정은, 예를 들면, 핫 롤러 또는 핫 프레싱에 의해 수행될 수 있다.
일 구현예에서, 코팅으로서 사용되는 필름 또는 혼합물은 소수성 조성물을 함유한다. 본 발명의 일 구현예에서, 소수성 조성물은 코팅제 필름 중에, 예를 들면 첨가되거나, 바람직한 구현예에서는 분리된 층으로서 제공된다. 코팅제 필름과 관련하여, 소수성 조성물은 상기 필름의 일면 또는 양면에 제공될 수 있다. 바람직하게는, 소수성 조성물은, 적어도 목재 보드의 표면과 코팅제를 함유하는 코팅층 사이에 소수성 조성물의 층이 설치되도록, 코팅제 필름 중에 제공된다.
일 구현예에서, 하나 이상의 코팅 필름이 코팅으로서 사용될 수 있다. 일 구현예에서, 제2 코팅 필름 또는 소정 개수의 코팅 필름이 소수성 물질로 처리된 코팅 필름 위에 제공된다.
또한, 본 발명은 목재 보드의 표면 상에 사용되는 코팅으로서, 2개의 층을 함유하는데, 제1층은 소수성 조성물의 층이고, 제2층은 코팅제의 층이며, 상기 코팅은 상기 소수성 조성물의 층이 실질적으로 목재 보드의 표면과 상기 코팅층 사이에 설치되도록 목재 보드의 표면 상에 제공될 수 있는 코팅을 토대로 한다.
일 구현예에서, 상기 소수성 조성물과 상기 코팅제에 의한 목재 보드의 처리는 2단계 공정으로서 수행된다. 일 구현예에서, 상기 소수성 조성물과 상기 코팅제에 의한 목재 보드의 처리는 1단계 공정으로서 수행된다. 또 다른 구현예에서, 상기 소수성 조성물이 상기 목재 보드의 표면 상에 제공되고, 상기 목재 보드는 실질적으로 별도의 공정에서 코팅된다.
본 발명의 일 구현예에서, 소수성 조성물 및/또는 코팅층은 열과 압력, 바람직하게는 예를 들면 핫 프레싱에 의해 목재 보드 상에 제공된다.
본 발명의 일 구현예에서, 목재 보드의 표면 상에 제공되는 소수성 조성물의 양은 20∼100g/㎡, 바람직하게는 20∼80g/㎡, 보다 바람직하게는 약 30∼50g/㎡이다.
목재 보드의 제조, 목재 보드 상에 소수성 조성물의 제공, 및 목재 보드의 코팅은 그 자체 공지된 방식으로 수행될 수 있다.
바람직하게는, 본 발명은 목재 보드 공업에서 적용될 수 있고, 예를 들면 합판, 칩보드, 섬유판, MDF, OSB 및/또는 다른 보드 제품의 제조, 또는 바닥재 라미네이트의 제조와 같은 라미네이트 제품 공업에서 적용될 수 있다.
각각의 목적에 있어서, 적합한 소수성 성분, 첨가제 및 코팅제가 선택될 수 있다.
본 발명에 의하면, 소수성 성분을 함유하는 층에 의해 종래 기술보다 내수성이 더 양호한 목재 보드가 제공된다. 바람직하게는, 상기 소수성 성분은 예를 들면 베니어 내로 물이 확산되어 베니어 결(grain)을 팽윤시키는 것을 방지한다.
본 발명의 또 다른 이점은 소수성 물질로 처리된 목재 보드는 용이하게 코팅될 수 있다.
이하의 섹션에서, 본 발명의 구현예에 대한 상세한 실시예를 이용하여 본 발명을 설명하기로 한다.
실시예
실시예 1
코팅에 형성된 구멍을 통해 목재 보드와 베니어 상부로 물이 확산되는 것을 검사하고, 그로 인한 문제점 및 그 해결책을 위해서 예비 테스트를 수행했다.
목재 보드의 코팅에 있는 구멍을 통한 물의 확산과 상부 베니어 결의 팽윤은, 파라핀 왁스와 같은 소수성 물질로 목재 보드의 표면을 처리함으로써 방지될 수 있다는 사실이 해결책으로서 놀랍게도 발견되었다. 왁스는 액체 또는 에멀젼으로서 목재 보드의 표면에 용이하게 도포될 수 있다. 이 경우에, 왁스 및 선택적인 에멀젼 등은 결과에 대해 하등의 부정적인 효과를 갖지 않도록 선택되어야 한다. 왁스는 또한 용융 상태 또는 고체로서 도포될 수도 있고, 또는 목재 보드의 표면 상에서 용융될 수도 있다. 선택된 왁스는 왁스 처리 이후에 목재 보드의 코팅에 방해되지 않아야 한다는 것이 중요하다. 왁스 대신에, 동일한 성질을 나타내는 다른 소수성 화합물을 사용할 수도 있다.
왁스는 목재 보드를 코팅하기 전에 목재 보드의 표면에 도포될 수 있다. 왁스는 예를 들면 액체 형태로 목재 보드의 표면에 도포될 수 있고, 또는 목재 보드를 코팅하기 전에 목재 보드의 표면 상에 운반하는 별도의 캐리어 물질 중에 흡수될 수 있다. 대안적으로, 왁스는 코팅과 함께 목재 보드의 표면 상에 운반될 수 있다. 이것은 적어도 다음과 같은 두 가지 대안으로 수행될 수 있다: 1) 한쪽 면에 예를 들면 2단계 제조 공정에서 왁스에 의한 코팅의 처리를 함으로써, 별도의 층으로서 코팅과 관련하여 왁스는 목재 보드의 표면에 운반됨; 또는 2) 예를 들면 50/50 왁스-수지 혼합물과 같은, 상기 왁스가 농후한 코팅제의 제조에 의함. 상기 방법 2에 따른 코팅은 단독으로는 목재 보드 상에 충분한 코팅을 제공하기에 적합하지 않을 수 있지만, 다른 적합한 코팅과 함께 베이스 필름으로서 사용될 수 있다.
실시예 2
두 가지 테스트 시리즈를 수행했는데, 그 첫째는 5회의 기준 테스트와 8회의 테스트를 포함했고, 둘째는 1회의 기준 테스트와 5회의 테스트를 포함했다. 상기 테스트는 파문형성 방지(anti-rippling), 즉 파괴된 표면 상에 나무결의 팽윤의 방지에 대한 합판의 왁스 도포 효과를 검사하기 위해 수행되었다.
출발 물질로서 자작나무를 사용하여 테스트 시리즈를 위해 합판의 샘플을 형성했다. 합판의 샘플을 왁스로 처리하고 및/또는 120g/㎡와 220g/㎡에서 필름으로 코팅했다. 합판의 왁스 처리 및/또는 코팅된 샘플을 파문형성 테스트에서 시험했다.
테스트에서 사용된 왁스는 소수성 Bekophob P60 파라핀 왁스 에멀젼이었다. 상기 왁스는 합판의 표면에 약 30g/㎡의 양으로 도포되었다.
코팅은 페놀 수지를 기재로 한 Dynea 필름 코팅을 사용하여 상압 조건에서 120g/㎡ 또는 220g/㎡로 수행되었다(약 18kg/㎠/6분/130℃).
왁스 처리가 실시되지 않았고, 코팅으로서는 전술한 코팅 필름이 사용된 자작나무 합판의 샘플을 기준으로 사용했다.
파문형성 테스트에서, 코팅에 구멍을 만들고, 그 구멍 위에 젖은 종이/천을 1시간 및 3시간 동안 올려 놓았다. 상부 베니어는 구멍 주위에서 팽윤되지 않아야 한다.
제1 세트의 테스트는, 파문형성 즉 나무결의 팽윤에 대한, 합판 표면의 왁스 처리의 효과, 또는 표면 상에 제공된 왁스-적층된 코팅 필름의 효과를, 합판의 기준 샘플과 비교하여 검토하기 위해 수행되었다. 합판의 기준 샘플은 미처리 합판 및 상이한 표면 및/또는 베이스 필름으로부터 형성되었다. 테스트된 합판의 샘플은, a) 왁스처리 합판 및 상이한 표면 필름 또는 b) 합판과 베이스 필름 중 어느 하나로부터 형성되었고, 그 일면에는 40g/㎡의 왁스층 및/또는 표면 필름이 제공되었다. 테스트된 합판 샘플 b에서의 베이스 필름의 왁스층은 합판의 표면에 맞대어 제공되었다.
표 1은 합판의 샘플을 처리 및/또는 코팅하기 위한 제1 테스트의 시험 배열 및 그 테스트로부터 얻어진 결과를 나타낸다.
홀 주위의 팽윤을 mm 단위로 측정함으로써 결과를 평가했다: (팽윤 부위의 직경 - 구멍의 직경)/2 = 팽윤 결과. 결과치(mm)가 작을수록, 제공된 구멍으로 인한 나무결의 팽윤이 작은 것을 나타낸다.
이와 관련하여, 표면 구조는 합판의 표면 상의 코팅 전체의 두께를 의미한다.

테스트
처리
표면 구조,
g/㎡
팽윤,
mm, 1h
팽윤,
mm, 3h
기준 1 미처리 합판 + 경량 표면 필름 120 20 25
기준 2 미처리 합판 + 중량 표면 필름 220 47 60
기준 3 미처리 합판 + 경량 베이스 필름 +
경량 표면 필름		 220 29 31
기준 4 미처리 합판 + 경량 베이스 필름 +
중량 표면 필름		 340 42 49
기준 5 미처리 합판 + 중량 베이스 필름 +
경량 표면 필름		 340 19 25
1 왁스처리 합판 + 경량 표면 필름 120 3 5
2 왁스처리 합판 + 중량 표면 필름 220 19 25
3 합판 + 1 왁스-적층 경량 베이스 필름 120 8 10
4 합판 + 1 왁스-적층 중량 베이스 필름 220 12 16
5 합판 + 1 왁스-적층 경량 베이스 필름 +
경량 표면 필름		 220 18 21
6 합판 + 1 왁스-적층 경량 베이스 필름 +
중량 표면 필름		 340 9 13
7 합판 + 1 왁스-적층 중량 베이스 필름 +
경량 표면 필름		 340 5 9
8 합판 + 1 왁스-적층 중량 베이스 필름 +
중량 표면 필름		 440 10 14
제2 세트의 테스트도, 파문형성 즉 나무결의 팽윤에 대한, 합판 표면의 왁스 처리의 효과, 또는 표면 상에 제공된 왁스-적층된 코팅 필름의 효과를, 기준 합판과 비교하여 검토하기 위해 수행되었다. 기준 합판은 미처리 합판 및 표면 필름으로부터 형성되었다. 테스트된 합판의 샘플은, a) 왁스처리 합판 및 표면 필름 또는 b) 일면에 40g/㎡의 왁스층 및/또는 표면 필름이 제공된 합판과 베이스 필름, 또는 c) 양면에 40g/㎡의 왁스층이 제공된 합판과 베이스 필름 중 어느 하나로부터 형성되었다. 테스트된 합판 샘플 b 및 c에서의 베이스 필름의 왁스층은 합판의 표면에 맞대어 제공되었다.
표 2는 합판의 샘플을 처리 및/또는 코팅하기 위한 제2 테스트의 시험 배열 및 그 테스트로부터 얻어진 결과를 나타낸다.

테스트
처리
표면 구조,
g/㎡
팽윤,
mm, 1h
팽윤,
mm, 3h
기준 6 미처리 합판 + 중량 표면 필름 220 31 41
9 왁스처리 합판 + 중량 표면 필름 220 4 5
10 합판 + 1 왁스-적층 중량 베이스 필름 220 9 15
11 합판 + 2 왁스-적층 중량 베이스 필름 220 1 3
12 합판 + 1 왁스-적층 중량 베이스 필름 +
경량 표면 필름		 340 2 5
13 합판 + 2 왁스-적층 중량 베이스 필름 +
경량 표면 필름		 340 1 2
테스트 1 내지 13에서, 표면이 파괴된 경우에 나무결의 팽윤이 합판의 기준 샘플에 비해 상당히 작은 합판 샘플이 제공된 것으로 밝혀졌다. 합판 표면의 왁스처리 및 왁스-적층된 베이스 필름은 모두 테스트된 합판의 샘플에서 사용되었으며, 나무결의 팽윤을 감소시킨 것으로 밝혀졌다. 또한, 왁스와 코팅을 혼합하는 것이 파문형성 방지, 즉 국소적 팽윤의 방지를 향상시킨 것으로 밝혀졌다.
상기 테스트에 의해, 나무결의 팽윤을 방지하는 적합한 소수성 왁스가 발견되는 것으로 관찰될 수 있었다. 또한, 코팅은 왁스처리 합판의 표면 상에서 양호하게 유지될 수 있는 것으로 밝혀졌다.
본 발명에 따른 방법에 의해, 또한 코팅의 균열을 감소시킬 수 있는데, 상부 베니어의 신장 및 수축이 실질적으로 감소되기 때문이다. 이에 따라 연질 목재 합판을 경량 페놀 코팅으로, 그리고 합판을 멜라민 코팅으로 용이하게 코팅할 수 있다.
실시예 3
이 세트의 테스트는 실시예 2에 따라, 실험실 및 파일럿 규모 모두에 있어서, 파문형성에 대한 여러 가지 소수성 물질의 효과를 검토하기 위해 수행되었다. 테스트에서, 자작나무 합판을 사용했고, 그 표면을 선택된 소수화제로 소수화(테스트 3: 30g/㎡, 테스트 4: 30/50g/㎡)한 다음, 220g/㎡의 코팅 필름으로 합판 표면을 코팅했다. 기준 합판의 표면은 코팅 이전에 처리하지 않았다. 테스트 결과를 표 3(실험실 테스트) 및 표 4(실험실 및 파일럿 테스트)에 제시한다.

테스트
처리
표면 구조,
g/㎡
팽윤,
mm, 1h
팽윤,
mm, 3h
기준 7 미처리 합판 + 중량 표면 필름 220 74 111
14 왁스처리 합판(파라핀 4110) +
중량 표면 필름		 220 6 14
15 왁스처리 합판(파라핀 C80) +
중량 표면 필름		 220 9 23
16 왁스처리 합판(AKD, 타입 K) +
중량 표면 필름		 220 7 13
17 왁스처리 합판(AKD, 타입 C) +
중량 표면 필름		 220 10 21
18 왁스처리 합판(실리콘 오일) +
중량 표면 필름		 220 7 17
19 왁스처리 합판(폴리글리콜 P1200) +
중량 표면 필름		 220 33 39

테스트
처리
표면 구조,
g/㎡
팽윤,
mm, 1h
팽윤,
mm, 3h
기준 8 미처리 합판 + 중량 표면 필름 /
실험실 테스트		 220 59 69
기준 9 미처리 합판 + 중량 표면 필름 /
파일럿 테스트		 220 59 69
20 왁스처리 합판(파라핀 5205, 50g/㎡) +
중량 표면 필름/실험실 테스트		 220 5 10
21 왁스처리 합판(파라핀 5205, 30g/㎡) +
중량 표면 필름/파일럿 테스트		 220 10 21
22 왁스처리 합판(파라핀 5205, 50g/㎡) +
중량 표면 필름/파일럿 테스트		 340 6 14
예를 들면, 상이한 파라핀, AKD(알켄 케텐 다이머) 및 실리콘은 합판에서 파문형성, 즉 나무결의 팽윤을 방지하는 데 특히 효과적인 것으로 밝혀졌다. 상기 테스트는 코팅 이전에 표면을 소수화하는 것이 성질을 향상시킨다는 것을 나타냈다. 또한, 파라핀, AKD 또는 실리콘 오일과 같은 적합한 소수화제가 사용될 경우에, 합판은 표면의 소수화 처리 이후에 용이하게 코팅될 수 있다는 것이 테스트에서 밝혀졌다.
본 발명에 따른 방법은, 예를 들면, 합판, 칩보드 및 기타 목재 보드 제품과 같은 다양한 재료를 처리하는 상이한 구현예에서 적합하다.
본 발명의 구현예는 전술한 실시예에만 한정되는 것이 아니고, 첨부되는 청구의 범위 내에서 많은 변경이 가능하다.

Claims (12)

  1. 소수성 물질(hydrophobic agent)을 함유하는 조성물을 목재 보드의 표면 상에 제공하고, 그 위에 코팅제를 제공하여 코팅층을 형성하는 것을 특징으로 하는 목재 보드의 처리 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소수성 조성물이 60∼100중량%의 양으로 소수성 물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 목재 보드의 처리 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 소수성 물질이, 왁스, 오일, 지방, 지방산, 알칸, 알켄, 그의 유도체 및 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 목재 보드의 처리 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    파라핀 왁스가 상기 소수성 물질로서 사용되는 것을 특징으로 하는 목재 보드의 처리 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    실리콘 오일이 상기 소수성 물질로서 사용되는 것을 특징으로 하는 목재 보드의 처리 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    알켄 케텐 다이머가 상기 소수성 물질로서 사용되는 것을 특징으로 하는 목재 보드의 처리 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅제로 코팅하기 전에 상기 소수성 조성물을 상기 목재 보드의 표면 상에 제공하는 것을 특징으로 하는 목재 보드의 처리 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅과 결부되어 상기 소수성 조성물을 상기 목재 보드의 표면 상에 제공하는 것을 특징으로 하는 목재 보드의 처리 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 목재 보드의 표면으로 상기 소수성 조성물을 운반하는 캐리어 물질 중에 상기 소수성 조성물을 제공하는 것을 특징으로 하는 목재 보드의 처리 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소수성 조성물이 별도의 층으로서 상기 코팅제 필름에 제공되는 것을 특징으로 하는 목재 보드의 처리 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소수성 조성물 및/또는 상기 코팅층이 열과 압력에 의해 상기 목재 보드에 제공되는 것을 특징으로 하는 목재 보드의 처리 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 목재 보드의 표면 상에 제공되는 상기 소수성 조성물의 양이 20∼100g/㎡인 것을 특징으로 하는 목재 보드의 처리 방법.
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