KR20110027995A - 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물, 장용성 경질 캡슐의 제조방법 및 장용성 경질 캡슐 - Google Patents

Abstract

장용성 경질 캡슐용 수성 조성물, 장용성 경질 캡슐의 제조방법 및 장용성 경질 캡슐이 개시된다. 개시된 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물은 장용성 기제, 캡슐 성형 보조제 및 중화제를 포함한다. 또한, 개시된 장용성 경질 캡슐의 제조방법은 장용성 기제, 캡슐 성형 보조제, 중화제 및 기타 첨가제를 물에 용해하여 수성 조성물을 제조하는 단계, 상기 수성 조성물을 그 겔화 온도 보다 낮은 온도로 예열시키는 단계, 상기 겔화 온도 보다 높은 온도로 가열한 몰드 핀을 상기 수성 조성물 내로 침적하는 단계, 상기 몰드 핀을 상기 수성 조성물로부터 회수하여 상기 몰드 핀 위에 형성된 막을 얻는 단계, 및 상기 막을 상기 겔화 온도 이상의 온도에서 소정 시간 동안 유지하여 상기 몰드 핀상에 고착시킨 후 건조하는 단계를 포함한다.

Description

장용성 경질 캡슐용 수성 조성물, 장용성 경질 캡슐의 제조방법 및 장용성 경질 캡슐{Aqueous composition for hard capsule having enteric properties, method of preparing hard capsule having enteric properties and hard capsule prepared by the latter}

장용성 경질 캡슐용 수성 조성물, 장용성 경질 캡슐의 제조방법 및 장용성 경질 캡슐이 개시된다. 보다 상세하게는, 장용성 기제, 캡슐 성형 보조제 및 중화제를 포함하는 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물, 장용성 경질 캡슐의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 장용성 경질 캡슐이 개시된다.

의약 및 건강기능식품 등에 사용되는 캡슐은 통상 젤라틴 및 HPMC(hydroxypropylmethylcellulose)를 기제로 하여 제조된다.

젤라틴 캡슐의 장점으로는 높은 산업 생산성 및 가격 경쟁력을 들 수 있지만, 함유 수분이 10중량% 이하인 경우는 가소성을 잃고, 내충격성이 현저하게 나빠지게 되는 단점도 지니고 있다. 또한, 최근 젤라틴의 사용이 광우병 등의 문제로 인해 제한을 받고 있어서, 젤라틴을 사용하지 않는 식물성 소재인 HPMC 캡슐이 각광을 받고 있는 추세이다.

일반적으로, 경질 캡슐의 제조방법은 겔화 특성에 따라 크게 두가지 방법으로 구분될 수 있다.

먼저, 냉각 겔화법은 상온에서 겔이 되는 젤라틴으로 제조된 용액이나, 또는 카라기난, 한천, 알긴산 나트륨, 젤란검, 펙틴 등 상온에서 겔이 되는 물질을 포함하는 HPMC 용액을 가열한 후 고온으로 유지시켜 숙성시키는 단계, 상기 용액에 찬 몰드 핀(mold pin)을 침적한 후 상기 몰드 핀에 일정량의 용액을 도포하는 단계, 상기 몰드 핀을 상기 용액으로부터 꺼낸 후, 즉시 약 20℃ 정도의 찬 바람을 상기 몰드 핀 위의 도포액에 가하여 겔을 형성시킨 후 건조하여 캡슐을 제조하는 단계를 포함한다. 상기 냉각 겔화법에서 사용되는 겔화제인 카라기난, 알긴산 나트륨, 젤란검, 펙틴 등은 칼륨, 칼슘, 나트륨 등의 금속이온과 결합하여 겔 형성능력이 증가되기 때문에 캡슐 제조시 흔히 사용되고 있다. 그러나, 카라기난과 같은 이물질이 첨가된 캡슐을 경구 투여할 경우에는 상기 이물질이 위액이나 장액내에 존재하는 금속 염류와 재반응하여 캡슐 구성성분간의 결착력이 강화되어 붕해(disintegration)가 되지 않는 문제점이 발생하기도 한다.

다음에, 열 겔화법은 HPMC 용액을 고온으로 가열할 경우 HPMC가 겔화되는 특성을 이용하는 것으로, 상온 이상의 온도를 유지하는 HPMC 용액에 고온의 몰드 핀을 침적하여 핀의 열에 의하여 상기 핀에 도포된 용액을 열 겔화시켜 경질 캡슐을 제조하는 방법이다.

그러나, 상기 캡슐은 경구 투여되는 제제로서 위액 중에서 붕해되어 체내로 흡수되기 때문에, 이러한 캡슐에 충진되는 의약 및 건강기능식품의 주원료 및 부형 제 등이 산에 불안정하거나, 위에 자극을 주거나, 또는 그로부터 발생한 냄새 등이 역류할 수 있는 경우에는 사용되기 어려우며, 이 경우 통상 캡슐 충진 후 장용성 기제를 상기 캡슐의 표면에 코팅하여, 장용성 기능을 부여하고 있다.

그러나, 상기 캡슐에 장용성 기제를 코팅하는 경우에는 공정이 추가 되어 생산 비용이 높아질 뿐만 아니라, 코팅시 코팅액에서 유래하는 유기용매 등이 캡슐 표면에 잔류할 가능성이 높으며, 경우에 따라서는 코팅에 의해 캡슐의 식별코드가 보이지 않거나, 코팅 전 성상과 비교하였을 때, 캡슐의 외관상 질이 떨어져 보일 수 있다.

이 때문에 많은 캡슐 연구자들이 장용성 경질 캡슐을 개발하기 위한 노력을 경주하여, 많은 장용성 기능을 갖는 캡슐을 개발하였다. 그러나, 아직까지 높은 품질과, 높은 산업 생산성을 가진 장용성 경질 캡슐이 개발되어 상업화된 사례는 없다.

본 발명의 일 구현예는 장용성 기제, 캡슐 성형 보조제 및 중화제를 포함하는 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물을 제공한다.

본 발명의 다른 구현예는 상기 수성 조성물을 사용하는 장용성 경질 캡슐의 제조방법을 제공한다.

본 발명의 또 다른 구현예는 상기 장용성 경질 캡슐의 제조방법에 의해 제조된 장용성 경질 캡슐을 제공한다.

본 발명의 일 측면은,

장용성 기제, 캡슐 성형 보조제 및 중화제를 포함하는 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물을 제공한다.

상기 장용성 기제는 HPMCP(hydroxypropylmethylcellulose phthalate) 및 HPMCAS(hydroxypropylmethylcellulose acetate succinate)로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물을 포함할 수 있다.

상기 캡슐 성형 보조제는 셀룰로오스 에테르를 포함할 수 있다.

상기 셀룰로오스 에테르는 HPMC(hydroxypropylmethylcellulose) 및 MC(methylcellulose)로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물을 포함할 수 있다.

상기 중화제는 염기성일 수 있다.

상기 장용성 기제의 함량은 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 8~25%일 수 있다.

상기 캡슐 성형 보조제의 함량은 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 1~12%일 수 있다.

상기 중화제의 함량은 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 1~5%일 수 있다.

상기 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물은 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 0.01~1.0%의 유화제를 추가로 포함할 수 있다.

상기 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물은 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1~4.0%의 가소제를 추가로 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 측면은,

장용성 기제, 캡슐 성형 보조제 및 중화제를 물에 용해하여 수성 조성물을 제조하는 단계;

상기 수성 조성물을 상기 수성 조성물의 겔화 온도 보다 낮은 제1 온도까지 예열시키는 단계;

상기 겔화 온도 보다 높은 제2 온도로 가열한 몰드 핀을 상기 수성 조성물 내로 침적하는 단계;

상기 몰드 핀을 상기 수성 조성물로부터 회수하여 상기 몰드 핀 위에 형성된 막을 얻는 단계; 및

상기 막을 상기 겔화 온도 이상의 온도인 제3 온도에서 제1 시간 동안 유지 하여 상기 몰드 핀상에 고착시킨 후 제4 온도에서 제2 시간 동안 건조하여 캡슐 쉘(shell)을 얻는 단계를 포함하는 장용성 경질 캡슐의 제조방법을 제공한다.

상기 제1 온도는 상기 겔화 온도 보다 4.5~12.0℃ 낮을 수 있다.

상기 제2 온도는 상기 겔화 온도 보다 10~20℃ 높을 수 있다.

상기 제3 온도는 60~80℃이고, 상기 제1 시간은 1~15분일 수 있다.

상기 제4 온도는 20~40℃이고, 상기 제2 시간은 30~60분일 수 있다.

본 발명의 또 다른 측면은,

상기 장용성 경질 캡슐의 제조방법에 의해 제조된 장용성 경질 캡슐을 제공한다.

본 발명의 일 구현예에 의하면, 장용성 기제, 캡슐 성형 보조제 및 중화제를 포함하는 수성 조성물을 사용하고 장용성 기제의 자체 겔화 특성을 제조에 이용함으로써, 품질이 향상된 장용성 경질 캡슐 및 그 제조방법이 제공될 수 있다. 상기 장용성 캡슐은 종래의 경질 캡슐과 동일한 규격과 기능을 가지며, 위액 조건(pH 1.2 부근)에서는 2~4시간 동안 붕해 및 용출(dissolution)이 되지 않으며, 소장액 조건(pH 6.8 부근)에서는 10분 이내의 빠른 시간 내에 붕해 및 용출이 되는 장용성 기능을 갖는다. 또한, 상기 장용성 캡슐은 종래의 장비를 그대로 사용하여 제조될 수 있고, 상기 수성 조성물이 생산에 곧 바로 적용할 수 있는 물리학적 특성 및 공정 조건을 가짐에 따라 상업적으로 대량생산이 가능하다.

이어서, 본 발명의 일 구현예에 따른 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물에 관하여 상세히 설명한다.

본 발명의 일 구현예에 따른 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물은 장용성 기제, 캡슐 성형 보조제 및 중화제를 포함한다. 본 명세서에서, "수성 조성물"이란 적어도 장용성 기제, 캡슐성형 보조제 및 중화제가 물에 용해된 상태로 존재하는 조성물을 의미한다.

상기 장용성 기제는 고온의 수용액상에서 겔화 특성을 갖는 것으로, 위액의 pH 조건(pH 1.2 부근)에서는 2~4시간 이상 용해되지 않고, 소장액의 pH 조건(pH 6.8 부근)에서는 10분 이내의 빠른 시간내에 용해되는 특성을 갖는 것으로, HPMCP(hydroxypropylmethylcellulose phthalate) 및 HPMCAS(hydroxypropylmethylcellulose acetate succinate)로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물을 포함할 수 있다. 상기 HPMCP의 예로는 삼성정밀화학주식회사의 HPMCP HP-55 (메톡시 함량: 18~22%, 히드록시 프로폭시 함량: 5~9%, 프탈산 함량: 27~35%, 200731 Type, 점도 범위: 32~48cst), HPMCP HP-55S(메톡시 함량: 18~22%, 히드록시 프로폭시 함량: 5~9%, 프탈산 함량: 27~35%, 200731 Type, 점도 범위: 136~204cst) 및 HPMCP HP-50 (메톡시 함량: 20~24%, 히드록시프로폭시 함량: 6~10%, 프탈산 함량: 21~27%, 220824 Type, 점도 범위: 44~66cst)이 있다. 본 명세서에서, 메톡시 및 기타 치환체의 함량이란 하기 화학식에서와 같이, 치환된 셀룰로오스의 반복 단위를 구성하는 원소들의 원자량 총합 중 각각의 치환체를 구성하는 원소들의 원자량 총합의 비율을 의미한다.

상기 화학식에서 m 및 n은 각각 1 이상의 정수이다.

상기 장용성 기제의 함량은 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 8~25%, 예를 들어 12~21%일 수 있다. 이때, 상기 수성 조성물의 점도는 상온에서 1000~3000cps일 수 있다. 상기 장용성 기제의 함량이 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 8% 미만이면 상기 수성 조성물의 점도가 낮아 이 조성물로 제조된 캡슐의 피막이 지나치게 얇아지게 되고, 캡슐의 장용성 기능도 저하된다. 또한, 상기 장용성 기제의 함량이 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 25%를 초과하면 상기 수성 조성물의 점도가 높아 이 조성물로 제조된 캡슐의 두께가 지나치게 두꺼워진다.

상기 캡슐 성형 보조제는 깨지기 쉬운 장용성 캡슐 피막의 탄성 및 캡슐의 성형성을 향상시키고 상기 수성 조성물의 겔화 온도를 생산가능 온도(20~70℃)로 조절하기 위한 것으로, 셀룰로오스 에테르를 포함할 수 있다. 상기 셀룰로오스 에테르는 HPMC(hydroxypropylmethylcellulose) 및 MC(methylcellulose)로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물을 포함할 수 있다. 상기 HPMC는 히드록시 프로폭시 함량이 4~12%, 예를 들어 4~7.5%이고, 메톡시 함량이 19~30%, 예를 들어 27~30%일 수 있다. 또한, 상기 HPMC의 점도는 2중량% 수용액 기준으로 3~50cps, 예를 들어 3~15cps일 수 있다. 또한, 상기 캡슐 성형 보조제의 함량은 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 1~12%, 예를 들어 3~10%일 수 있다. 상기 캡슐 성형 보조제의 함량이 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 1% 미만이면 제조된 캡슐의 탄성이 저하되고, 12%를 초과하면 제조된 캡슐의 장용성 기능이 저하된다.

상기 중화제는 상기 장용성 기제를 가용화시키기 위한 것으로, 수산화나트륨, 암모니아수, 수산화칼륨, 수산화칼슘과 같은 염기성 물질일 수 있다. 또한, 이러한 중화제는 염의 종류에 따라 겔화 온도를 낮추는 효과를 지닐 수 있다. 또한, 상기 중화제의 함량은 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 1~5%, 예를 들어 2~4%일 수 있다. 상기 중화제의 함량이 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 1% 미만이면 장용성 기제를 용해시키기 어렵고, 5%를 초과하면 가용화 속도를 단축시킬 수는 있으나 강염기성을 나타내거나 장용성 기능이 약화되는 문제점이 있다.

또한, 상기 수성 조성물은 캡슐 성형 능력을 향상시키기 위한 유화제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 유화제로는 SLS(sodium lauryl sulfate), 자당 지방산 에스테르(sucrose esters of fatty acids) 및 이들의 혼합물이 사용될 수 있다. SLS는 캡슐 성형 능력 향상 효과가 특히 우수하다. 상기 유화제의 함량은 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 0.01~1.0%, 예를 들어 0.05~0.5%일 수 있다. 상기 유화제의 함량이 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 0.01% 미만이면 몰드 핀에 도포된 용액이 말려 올라가게 되어 캡슐 성형성이 떨어지고, 1.0%를 초과하면 캡슐 의 품질이 저하될 수 있으며, 제품화 후 복용시 위장장애가 발생하는 등 안전성면에서 바람직하지 않다.

또한, 상기 수성 조성물은 캡슐의 피막 강도를 향상시키기 위한 가소제를 추가로 포함할 수 있다. 가소제로는 디아세틸화 모노글리세리드(diacetylated monoglyceride), TEC(triethyl citrate), TA(triacetin), PEG(polyethylene glycol), 및 PG(propylene glycol)로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물이 사용될 수 있다. 특히, 디아세틸화 모노글리세리드는 내산성이 양호하다. 또한, 상기 가소제의 함량은 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1~4.0%, 예를 들어 0.2~2.0%일 수 있다. 상기 가소제의 함량이 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1% 미만이면 피막에 가소성을 부여할 수 없고, 4.0%를 초과하면 가소성은 커지지만 캡슐의 투명도가 저하되게 된다.

상기 수성 조성물은 하기와 같은 방법으로 제조될 수 있다.

즉, 중화제 및 선택적으로 유화제 및 가소제와 같은 첨가제를 물에 용해시켜 수용액을 제조하고, 상기 수용액에 장용성 기제 및 캡슐 성형 보조제를 첨가하여 용해시킴으로써 수성 조성물을 얻을 수 있다.

이어서, 상기 수성 조성물을 사용하여 장용성 경질 캡슐을 제조하는 방법에 관하여 상세히 설명한다.

본 발명의 일 구현예에 따른 장용성 경질 캡슐의 제조방법은 하기 단계들을 포함한다:

(1) 장용성 기제, 캡슐 성형 보조제 및 중화제를 물에 용해하여 수성 조성물 을 제조하는 단계. 상기 수성 조성물의 pH는 4.5~6.5이고, 점도는 상온에서 1000~3000cps, 예를 들어 1500~2500cps일 수 있다. 상기 장용성 기제의 열 겔화온도는 약 75℃이지만, 상기 수성 조성물의 열 겔화온도는 상기 장용성 기제와 상기 캡슐 성형 보조제의 혼합 비율에 따라 달라지며, 그 값은 예를 들어 50~60℃의 범위로 조절될 수 있다. 또한 이 경우, 상기 수성 조성물에 이산화티탄 및/또는 광물성 색소, 천연색소, 타르 색소와 같은 색소를 추가로 배합할 수 있다.

(2) 상기 수성 조성물을 상기 수성 조성물의 겔화 온도 보다 낮은 제1 온도까지 예열시키는 단계.

(3) 상기 겔화 온도 보다 높은 제2 온도로 가열한 몰드 핀을 상기 수성 조성물 내로 침적하는 단계.

(4) 상기 몰드 핀을 상기 수성 조성물로부터 회수하여 상기 몰드 핀 위에 형성된 막을 얻는 단계.

(5) 상기 막을 상기 겔화 온도 이상의 온도인 제3 온도에서 제1 시간 동안 유지하여 상기 몰드 핀상에 고착시킨 후 제4 온도에서 제2 시간 동안 건조하여 캡슐 쉘(shell)을 얻는 단계.

구체적으로, 상기 장용성 경질 캡슐의 제조방법은 3가지의 주된 요소를 포함한다. 첫번째 요소는, 상기 수성 조성물의 온도이다. 상기 수성 조성물의 온도는 몰드 핀에 도포된 수성 조성물의 흐름성을 결정한다. 상기 수성 조성물의 온도는 통상 그 열 겔화온도 보다 약 4.5~12℃, 예를 들어 5~10℃ 정도 낮은 온도(제1 온도)로 유지될 수 있다. 상기 제1 온도가 상기 수성 조성물의 열 겔화온도―4.5℃ 보다 높으면 탈침 즉시 고착되어 흐름성을 잃어버려 적정 필름을 얻을 수 없고, 상기 수성 조성물의 열 겔화온도―12℃ 보다 낮으면 과도한 흐름성으로 캡슐성형이 어려워진다. 두번째 요소는, 몰드 핀의 온도이다. 미리 예열시킨 몰드 핀의 온도는 캡슐의 피막 두께를 결정하는 중요한 요소로서 상기 온도를 내리면 피막 두께를 얇게 조절할 수 있고, 상기 온도를 올리면 피막 두께를 두껍게 조절할 수 있다. 상기 몰드 핀의 온도는 캡슐의 크기 별로 차이는 있지만 보통 상기 수성 조성물의 열 겔화온도 보다 10~20℃ 높은 온도(제2 온도)로 유지될 수 있다. 상기 제2 온도가 상기 수성 조성물의 열 겔화온도+10℃ 보다 낮으면 캡슐의 피막 두께가 지나치게 얇아져서 바람직하지 않고, 상기 수성 조성물의 열 겔화온도+20℃ 보다 높으면 캡슐의 피막 두께가 지나치게 두꺼워져서 바람직하지 않다. 세번째 요소는 건조온도이다. 건조온도는 몰드 핀에 도포된 수성 조성물의 흐름을 제어하는 역할을 한다. 통상적으로 상기 몰드 핀에 도포된 수성 조성물은 침적 후 건조기로 이송되어 건조 과정을 거치게 되는데, 이때 초기에는 건조온도를 열 겔화온도 이상의 온도(제3 온도)로 소정 시간(제1 시간) 동안 유지시켜 상기 몰드 핀에 도포된 수성 조성물을 흐르지 않게 완전히 고착시킨다. 상기 제3 온도는 60~80℃이고, 상기 제1 시간은 1~15분, 예를 들어 3분일 수 있다. 상기 제3 온도가 60℃ 미만이거나 상기 제1 시간이 1분 미만이면 도포된 용액이 핀에서 고착되기 전에 흐름이 발생되어 캡슐 성형이 되지 않고, 상기 제3 온도가 80℃를 초과하거나 상기 제1 시간이 15분을 초과하면 과건조를 하게되어 캡슐 피막의 수분이 단시간내에 감소되어 캡슐에 균열이 발생할 수 있다. 그 이후로는 상기 몰드 핀을 제4 온도로 유지되는 건조기에서 제2 시간 동안 방치하여 캡슐을 완전히 건조시킨다. 상기 제4 온도는 20~40℃이고, 상기 제2 시간은 30~60분일 수 있다. 상기 제4 온도가 20℃ 미만이거나 상기 제2 시간이 30분 미만이면 높은 수분을 가지게 되어 변형 가능성이 높고, 상기 제4 온도가 40℃를 초과하거나 상기 제2 시간이 60분을 초과하면 과건조를 하게 되어 적은 수분함량 때문에 캡슐의 강도가 약해지고 균열을 발생시킬 수 있다

상기 3가지 요소를 적절하게 조절함으로써 상용화되어 있는 타 캡슐제와 유사하게 품질이 향상된 장용성 경질 캡슐을 제조할 수 있다. 상기 제조방법에 의해 제조된 장용성 경질 캡슐은 의약품 및 건강기능식품 등 다양한 용도에 사용될 수 있다.

이하, 실시예들을 들어 본 발명에 관하여 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명이 이러한 실시예들에 한정되는 것은 아니다.

실시예

실시예 1~16

하기 표 1에 열거된 조성 및 조건으로, 하기 수성 조성물의 제조방법에 따라 수성 조성물을 제조하고, 하기 표 2에 정리된 조건으로 하기 장용성 캡슐의 제조방법에 따라 장용성 캡슐을 제조하였다. 이후, 상기 제조된 캡슐을 위액과 유사한 pH 1.2의 시험액에 최장 2시간까지 침지하여 붕해 여부를 관찰하고, 이어서 소장액과 유사한 pH 6.8의 시험액에 침지하여 붕해 시간을 측정하였다.

상기 시험 결과를 하기 표 2에 나타내었다.

(수성 조성물의 제조)

중화제, 유화제, 가소제 및 선택적으로 색소를 물에 투입한 후, 장용성 기제 및 캡슐 성형 보조제를 첨가하고 용해시켜 수성 조성물을 제조하였다.

(장용성 캡슐의 제조)

상기에서 제조한 수성 조성물의 온도를 그 열 겔화온도 보다 4.5~12℃ 낮은 온도로 조절하였다. 이후, 상기 수성 조성물의 열 겔화온도 보다 10~20℃ 높은 온도로 예열한 몰드 핀(TECHNOPHAR社 제조, pin, #0)을 상기 수성 조성물에 침적하여 상기 몰드 핀에 상기 수성 조성물을 도포한 후 이 도포액을 겔화시켰다. 이어서, 상기 수성 조성물이 도포된 몰드 핀을 60~80℃의 온도에서 3분 동안 유지시킨 후 20~40℃에서 30~60분 동안 건조시켰다.

[표 1]

* 1: 수성 조성물 중 상기 표 1에 표시된 성분 이외의 잔량은 물이다.

* 2: 삼성정밀화학주식회사 제조, HPMCP HP-55

* 3: Shin-Etsu 제조, HPMCAS AS-LF

* 4: 삼성정밀화학주식회사 제조, MC 점도 8cps

* 5: 삼성정밀화학주식회사 제조, AnyCoat-C AN4

* 6: 삼성정밀화학주식회사 제조, AnyCoat-C CN4

* 7: 삼성정밀화학주식회사 제조, AnyCoat-C BN4

* 8: Esterol Sdn.Bhd.(Malaysia)사 제조, Mivacet 9-45K food grade

[표 2]

* 1: 상기 실시예의 캡슐 제조방법은 열 겔화법의 일종인 Hot-pin Process임.

* 2: 캡슐의 성상은 하기와 같은 기준으로 평가하였으며, 붕해는 '대한 약전 IX 붕해시험법'에 따랐다.

<캡슐 투명성>

건조 완료된 캡슐을 형광등에 비춰 보았을 때 탁도를 육안 관찰하여 하기와 같이 4등급으로 평가하였음.

◎: 맑게 보였을 때

○: 약간 탁해 보일 때 (캡슐면이 약간 거칠게 보이거나 용해되지 않은 이물질등 있을 때)

△: 희뿌옇게 보일 때

X: 매우 거칠거나 희뿌옇게 보일 때

<성형시 겔화력>

핀을 용액에서 빼낸 후 상온하에 두었을 때(t=0), 핀에 도포된 용액이 흐르기 시작한 시간(t=t)을 측정하여 하기와 같이 4등급으로 평가하였음.

◎: 60초 이상 흐름이 없었을 때

○: 30~60초 사이에 흐름이 생겼을 때

△: 20~30초 사이에 흐름이 생겼을 때

X: 20초 미만에서 흐름이 생겼을 때

<탄성>

건조 완료한 캡슐 10개를 손으로 강하게 5회 눌렀을 때 갈라진 캡슐 개수를 측정 하여 하기와 같이 4등급으로 평가하였음.

◎: 0~2개

○: 3~5개

△: 5~7개

X: 7개 초과

상기 표 2를 참조하면, 실시예 1~16에서 제조된 캡슐들은 모두 위액 조건에서는 최소 2시간 동안 붕해되지 않지만, 소장액 조건에서는 5분 이내에 붕해되어 장용성 기능을 갖는 것으로 밝혀졌다. 또한, 상기 각 실시예에서 제조된 캡슐의 성상도 모두 양호한 것으로 나타났다.

비교예 1~2 및 참고예 1

하기 표 3에 열거된 조성 및 조건으로, 하기 수성 조성물의 제조방법에 따라 수성 조성물을 제조하고, 하기 표 4에 정리된 조건으로 하기 장용성 캡슐의 제조방법에 따라 장용성 캡슐을 제조하였다. 이후, 상기 제조된 캡슐을 위액과 유사한 pH 1.2의 시험액에 최장 2시간까지 침지하여 붕해 여부를 관찰하고, 이어서 소장액과 유사한 pH 6.8의 시험액에 침지하여 붕해 시간을 측정하였다.

상기 시험 결과를 하기 표 4에 나타내었다.

(수성 조성물의 제조)

하기 표 3에 열거된 성분들을 물에 혼합하여 수성 조성물을 제조하거나 제조를 시도하였다.

(장용성 캡슐의 제조)

상기에서 제조한 수성 조성물의 온도를 60℃로 조절하였다. 이후, 25℃로 냉각한 몰드 핀(TECHNOPHAR社 제조, pin, #0)을 상기 수성 조성물에 침적하여 상기 몰드 핀에 상기 수성 조성물을 도포한 후 이 도포액을 겔화시켰다. 이어서, 상기 수성 조성물이 도포된 몰드 핀을 20~40℃에서 30~60분 동안 건조시켰다.

[표 3]

	수성 조성물의 조성(중량%)
	장용성 기제	캡슐 성형 보조제	겔화제	중화제	유화제	가소제		기타
	HPMCP	HPMC 2906	Agar	NH 4 OH	SLS	TEC	Glycer-in	Ca stearate
비교예 1	17.43	-	0.87	2.27	0.02	0.02	-	-
비교예 2	73.9	9.2	-	-	-	-	5.3	2.5
참고예 1	15.6	15.6	-	1.2	-	-	-	-

[표 4]

	캡슐 성형 조건			캡슐 성능 평가
	겔화온도(℃)	수성 조성물의 온도(℃)	몰드 핀의 온도(℃)	캡슐의 성상			붕해시간(분)
				투명성	성형시 겔화력	필름 탄성	pH 1.2	pH 6.8
비교예 1	30	60	25	○	○	○	120	25
비교예 2	성분들이 물에 완전히 용해되지 않아 수성 조성물의 제조가 불가능하였음
참고예 1	-	60	25	성형시 겔화력을 충분히 발휘하지 못하여 캡슐 성형이 불가능하였음

상기 표 4를 참조하면, 일본특허공개공보 제2006-16372호(Qualicaps사)에 따라 캡슐 성형 보조제 대신에 겔화제를 사용한 비교예 1에서 제조한 캡슐은 위액 조건에서는 2시간 만에 붕해되고, 소장액 조건에서는 25분만에 붕해되어 장용성 기능 을 결여한 것으로 밝혀졌다. 또한, 장용성 기제를 용해시키지 않고 용융시켜 인젝션 몰딩(injection molding)법으로 캡슐을 제조하는 미국 특허 제4,655,840호(Warner-Lambert Company)에 따라 중화제를 전혀 사용하지 않은 비교예 2에서는 본 발명의 제조방법을 적용하기 위한 수성 조성물의 제조 자체가 불가능한 것으로 나타났다. 또한, 장용성 기제, 캡슐 성형 보조제 및 중화제를 모두 사용하여 수성 조성물을 제조한 후, 열 겔화법 대신에 냉각 겔화법을 사용하여 캡슐 제조를 시도한 참고예 1에서는 성형시 겔화력을 충분히 발휘하지 못하여 캡슐 성형이 불가능한 것으로 나타났다.

이상에서 실시예를 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

Claims (16)

1. 장용성 기제, 캡슐 성형 보조제 및 중화제를 포함하는 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물.
2. 제1항에 있어서,

   상기 장용성 기제는 HPMCP(hydroxypropylmethylcellulose phthalate) 및 HPMCAS(hydroxypropylmethylcellulose acetate succinate)로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물을 포함하는 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물.
3. 제1항에 있어서,

   상기 캡슐 성형 보조제는 셀룰로오스 에테르를 포함하는 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물.
4. 제3항에 있어서,

   상기 셀룰로오스 에테르는 HPMC(hydroxypropylmethylcellulose) 및 MC(methylcellulose)로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 화합물을 포함하는 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물.
5. 제1항에 있어서,

   상기 중화제는 염기성인 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물.
6. 제1항에 있어서,

   상기 장용성 기제의 함량은 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 8~25%인 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물.
7. 제1항에 있어서,

   상기 캡슐 성형 보조제의 함량은 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 1~12%인 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물.
8. 제1항에 있어서,

   상기 중화제의 함량은 상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 1~5%인 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물.
9. 제1항에 있어서,

   상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 0.01~1.0%의 유화제를 추가로 포함하는 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물.
10. 제1항에 있어서,

    상기 수성 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1~4.0%의 가소제를 추가로 포함하 는 장용성 경질 캡슐용 수성 조성물.
11. 장용성 기제, 캡슐 성형 보조제 및 중화제를 물에 용해한 후 상온에서 숙성하여 수성 조성물을 제조하는 단계;

    상기 수성 조성물을 상기 수성 조성물의 겔화 온도 보다 낮은 제1 온도까지 예열시키는 단계;

    상기 겔화 온도 보다 높은 제2 온도로 가열한 몰드 핀을 상기 수성 조성물 내로 침적하는 단계;

    상기 몰드 핀을 상기 수성 조성물로부터 회수하여 상기 몰드 핀 위에 형성된 막을 얻는 단계; 및

    상기 막을 상기 겔화 온도 이상의 온도인 제3 온도에서 제1 시간 동안 유지하여 상기 몰드 핀상에 고착시킨 후 제4 온도에서 제2 시간 동안 건조하여 캡슐 쉘(shell)을 얻는 단계를 포함하는 장용성 경질 캡슐의 제조방법.
12. 제11항에 있어서,

    상기 제1 온도는 상기 겔화 온도 보다 4.5~12.0℃ 낮은 장용성 경질 캡슐의 제조방법.
13. 제11항에 있어서,

    상기 제2 온도는 상기 겔화 온도 보다 10~20℃ 높은 장용성 경질 캡슐의 제 조방법.
14. 제11항에 있어서,

    상기 제3 온도는 60~80℃이고, 상기 제1 시간은 1~15분인 장용성 경질 캡슐의 제조방법.
15. 제11항에 있어서,

    상기 제4 온도는 20~40℃이고, 상기 제2 시간은 30~60분인 장용성 경질 캡슐의 제조방법.
16. 제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 장용성 경질 캡슐의 제조방법에 의해 제조된 장용성 경질 캡슐.