KR20110026344A - 반도체 장치 및 이를 실장하는 인쇄회로기판 - Google Patents

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KR20110026344A
KR20110026344A KR1020090084205A KR20090084205A KR20110026344A KR 20110026344 A KR20110026344 A KR 20110026344A KR 1020090084205 A KR1020090084205 A KR 1020090084205A KR 20090084205 A KR20090084205 A KR 20090084205A KR 20110026344 A KR20110026344 A KR 20110026344A
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윤민희
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Abstract

반도체 장치 및 이를 실장하는 인쇄회로기판이 개시된다. 반도체 소자, 반도체 소자에 형성된 패드, 일단부는 패드에 안착되어 있으며 타단부는 중심부가 돌출되게 형성된 포스트를 포함하는 반도체 장치는, 포스트를 결합시키는 솔더에서 기포를 제거하여 안정적인 포스트 결합을 할 수 있다.
반도체 장치, 포스트, 솔더, 기포

Description

반도체 장치 및 이를 실장하는 인쇄회로기판{Semiconductor device and PCB mounting the same}
본 발명은 반도체 장치 및 이를 실장하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
최근, 전자 기기나 장치의 소형화 요구에 따라, 그것에 사용되는 반도체 장치의 소형화 및 고밀도화가 도모되고 있다.
더불어, 소형화 및 고밀도화된 반도체 장치를 인쇄회로기판에 안정적으로 실장하기 위하여, 반도체 장치와 인쇄회로기판을 결합에 포스트가 많이 사용되고 있다.
도 1 및 2는 종래기술에 따른 반도체 장치와 인쇄회로기판의 포스트 결합을 나타낸 단면도이다.
도 1에 나타난 바와 같이, 종래에는 반도체 장치 및 인쇄회로기판 중 적어도 어느 한 쪽에 기둥형상의 포스트(10)를 형성하고, 포스트(10)를 반대측의 포스트(20) 또는 패드에 솔더(30)로 결합하였다.
그런데, 솔더(30)를 통한 포스트 결합은 솔더(30)의 재용융(reflow) 공정을 수반하고, 이 때 솔더(30)의 내부에서 기포(5)가 발생하기도 한다. 특히, 도 2에 나타난 바와 같이, 솔더(30) 내부에 발생된 기포(5)가 솔더(30) 내부에 잔존할 경우에는, 포스트(10, 20)를 결합하는 솔더(30)에 크랙을 발생시키기도 한다.
한편, 솔더(30)를 이용하여 포스트(10, 20)를 결합할 때 한 쪽의 포스트(10)가 반대측의 포스트(20) 또는 패드와 직접 접하지 못하고 떨어질 경우에는, 솔더만으로 연결된 부분이 취약하여 포스트 결합이 단단하게 유지되지 않는 문제도 있다.
본 발명은 포스트 결합을 위한 솔더의 재용융 시에 솔더 내부에 기포가 잔존하지 않게 하는 반도체 장치 및 이를 실장하는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 포스트 간의 결합 또는 포스트와 패드 간의 결합을 단단히 하는 반도체 장치 및 이를 실장하는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 소자, 상기 반도체 소자에 형성된 패드, 일단부는 상기 패드에 안착되어 있으며, 타단부는 중심부가 돌출되게 형성된 포스트를 포함하는 반도체 장치가 제공된다.
상기 포스트의 타단부는 돌출된 곡면형상으로 형성될 수 있다.
상기 돌출된 곡면형상은 반구형일 수 있다.
상기 포스트는 메탈 포스트를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 반도체 장치를 실장하는 인쇄회로기판으로서, 절연층, 상기 절연층에 형성된 패드, 일단부는 상기 패드에 안착되어 있으며, 타단부는 상기 반도체 장치와 결합되며 중심부가 돌출되게 형성된 포스트를 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.
상기 포스트의 타단부는 돌출된 곡면형상으로 형성될 수 있다.
상기 돌출된 곡면형상은 반구형일 수 있다.
상기 포스트는 메탈 포스트를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 포스트를 결합시키는 솔더에서 기포를 제거하여 안정적인 포스트 결합을 할 수 있다.
또한, 포스트가 다른 포스트 또는 패드와 직접 닿도록 결합시킴으로써, 포스트 결합의 강도를 높일 수 있다.
이하에서 본 발명의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 다른 반도체 장치 및 반도체 장치의 포스트 결합을 나타낸 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 장치(100)는, 반도체 소자(110)와 반도 체 소자(110)에 형성된 패드(120) 및 포스트(130)를 포함한다.
반도체 소자(110)에는 인쇄회로기판(150)과의 결합을 위하여 포스트(130)를 지지하는 패드(120)가 형성된다. 이 때, 반도체 소자(110)에 형성된 패드(120)는 인쇄회로기판(150)과의 전기적 연결을 위하여 전극패드를 포함할 수 있고, 포스트(130)는 인쇄회로기판(150)과 전기적으로 연결되는 메탈 포스트를 포함할 수 있다.
포스트(130)는 패드(120)와 인쇄회로기판(150)을 연결하는 부분으로, 기둥형상의 포스트에서 일단부는 패드(120)에 안착되어 있으며 타단부(132)는 중심부가 돌출되게 형성되어 있다. 구체적으로, 포스트의 타단부(132)는 반구형과 같은 돌출된 곡면 형상으로 형성될 수 있다.
이에 따라, 도 4에 나타난 바와 같이, 솔더(160)가 재용융되어 반도체 장치(100)의 포스트(130)가 인쇄회로기판(150)에 결합될 때, 솔더(160) 내에서 발생된 기포(5)는 포스트(130)의 외측으로 빠져나갈 수 있다. 따라서, 포스트(130)를 결합시키는 솔더(160) 내부에 기포가 잔존되는 것을 방지한다.
또한, 중심부가 돌출된 타단부(132)는 포스트(130)가 인쇄회로기판(150)의 포스트(155) 또는 패드와 직접 접하는 것을 용이하게 한다. 이에 따라, 포스트 결합에서 솔더만으로 연결된 취약부가 형성되는 것을 방지하여, 포스트 결합의 강도를 높일 수 있다.
한편, 중심부가 돌출된 단부는 포스트는 인쇄회로기판에 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 다른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.
본 실시예에 따른 인쇄회로기판(200)은 반도체 장치(250)가 실장되는 인쇄회로기판(200)으로서, 절연층(210)과 절연층에 형성된 패드(220) 및 포스트(230)를 포함한다.
인쇄회로기판(200)의 절연층(210)에는 반도체 장치(250)와의 결합을 위하여 포스트(230)를 지지하는 패드(220)가 형성된다. 이 때, 패드(220)는 반도체 장치(250)와의 전기적 연결을 위하여 전극패드를 포함할 수 있고, 포스트(230)는 반도체 장치(250)와의 전기적으로 연결되는 메탈 포스트를 포함할 수 있다.
포스트(230)는 패드(220)와 반도체 장치(250)를 연결하는 부분으로, 기둥형상의 포스트(230)에서 일단부는 패드(220)에 안착되어 있으며 타단부(232)는 중심부가 돌출되게 형성되어 있다. 구체적으로, 포스트의 타단부(232)는 반구형과 같은 돌출된 곡면 형상으로 형성될 수 있다.
이에 따라, 솔더(260)가 재용융되어 인쇄회로기판(200)의 포스트(230)가 반도체 장치(250)에 결합할 때, 솔더(260) 내에서 발생된 기포는 포스트(230)의 외측으로 빠져나갈 수 있다. 따라서, 포스트(230)를 결합시키는 솔더(260) 내부에 기포가 잔존되는 것을 방지한다.
또한, 중심부가 돌출된 타단부(232)는 포스트(230)가 반도체 장치(250)의 포스트 또는 패드(255)와 직접 접하는 것을 용이하게 한다. 이에 따라, 포스트 결합에서 솔더만으로 연결된 취약부가 형성되는 것을 방지하여, 포스트 결합의 강도를 높일 수 있다.
상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
도 1 및 2는 종래기술에 따른 반도체 장치와 인쇄회로기판의 포스트 결합을 나타낸 단면도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 다른 반도체 장치 및 반도체 장치의 포스트 결합을 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 다른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10, 20, 130, 155, 230: 포스트
30, 160, 260: 솔더
100: 반도체 장치
110, 250: 반도체 소자
120, 220, 255: 패드
150, 200: 인쇄회로기판

Claims (8)

  1. 반도체 소자;
    상기 반도체 소자에 형성된 패드; 및
    일단부는 상기 패드에 안착되어 있으며, 타단부는 중심부가 돌출되게 형성된 포스트를 포함하는 반도체 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 포스트의 타단부는 돌출된 곡면형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 돌출된 곡면형상은 반구형인 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 포스트는 메탈 포스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
  5. 반도체 장치를 실장하는 인쇄회로기판으로서,
    절연층;
    상기 절연층에 형성된 패드;
    일단부는 상기 패드에 안착되어 있으며, 타단부는 상기 반도체 장치와 결합되며 중심부가 돌출되게 형성된 포스트를 포함하는 인쇄회로기판.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 포스트의 타단부는 돌출된 곡면형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 돌출된 곡면형상은 반구형인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 포스트는 메탈 포스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
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KR20130088347A (ko) * 2012-01-31 2013-08-08 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그의 제조방법

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