KR20110011083U - wafer ring holder - Google Patents

wafer ring holder Download PDF

Info

Publication number
KR20110011083U
KR20110011083U KR2020100005394U KR20100005394U KR20110011083U KR 20110011083 U KR20110011083 U KR 20110011083U KR 2020100005394 U KR2020100005394 U KR 2020100005394U KR 20100005394 U KR20100005394 U KR 20100005394U KR 20110011083 U KR20110011083 U KR 20110011083U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
wafer ring
pivot arm
pivot
arm
Prior art date
Application number
KR2020100005394U
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR200466097Y1 (en
Inventor
지아-빈 수
치아-훙 훙
첸-포 차오
쿠에이-치흐 성
Original Assignee
엠피아이 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엠피아이 코포레이션 filed Critical 엠피아이 코포레이션
Priority to KR2020100005394U priority Critical patent/KR200466097Y1/en
Publication of KR20110011083U publication Critical patent/KR20110011083U/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200466097Y1 publication Critical patent/KR200466097Y1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

웨이퍼 링 홀더는 프레임 및 상기 프레임의 일측 상에 설치되는 복수의 지지 유닛들을 구비한다. 각 지지 유닛은 피벗 핀, 선회 암, 및 유지부를 구비한다. 상기 선회 암은 상기 피벗 핀을 통해 상기 프레임 상에 힌지 결합되고, 상기 프레임에 자성적으로 끌어 당겨진다. 상기 프레임은 상기 선회 암이 상기 프레임에 끌어 당겨진 후 상기 유지부에 의해 눌려진다. 그러므로, 상기 웨이퍼 링은 상기 프레임 상에 안전하게 지지될 수 있다. The wafer ring holder has a frame and a plurality of support units installed on one side of the frame. Each support unit has a pivot pin, a pivot arm, and a retaining portion. The pivot arm is hinged onto the frame through the pivot pin and is magnetically attracted to the frame. The frame is pressed by the retaining portion after the pivot arm is pulled into the frame. Therefore, the wafer ring can be securely supported on the frame.

Description

웨이퍼 링 홀더{WAFER RING HOLDER}Wafer Ring Holder {WAFER RING HOLDER}

본 고안은 웨이퍼 링 홀더에 관한 것으로서, 특히, 웨이퍼 링을 안전하게 지지하고 그 제거를 용이하게 하기 위한 웨이퍼 링 홀더에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer ring holder, and more particularly, to a wafer ring holder for securely supporting a wafer ring and facilitating its removal.

반도체 산업 기술의 진보와 성대한 발전과 함께, 집적 회로(IC) 부품들은 사람들의 일상에 널리 사용되어 왔다. 일반적인 집적 회로 제조 공정은 실리콘 웨이퍼 제조, IC 제조 및 IC 페키징(packaging)을 포함한다. 실리콘 봉(silicon rod)이 웨이퍼들로 잘려지고, 웨이퍼들은 IC들이 되기 위해 포토리소그래피, 결정 성장, 식각, 기계적 연마 등과 같은 복잡한 제조 공정들을 거쳐야 한다. 상기 공정들 동안, 웨이퍼는 테스트, 세정, 건조 또는 유기 용매에의 담금과 같은 공정 단계들을 거쳐야하고, 웨이퍼는 먼저, 웨이퍼 링 위에 지지되고 고정되어야 한다. 그 후, 웨이퍼 링과 그 위에 지지된 웨이퍼는 상기 언급된 공정들 및 공정 단계들을 거치기 위해 운반된다.With the advancement and great development of semiconductor industry technology, integrated circuit (IC) components have been widely used in people's daily lives. Common integrated circuit fabrication processes include silicon wafer fabrication, IC fabrication, and IC packaging. Silicon rods are cut into wafers, and wafers must go through complex manufacturing processes such as photolithography, crystal growth, etching, mechanical polishing, etc. to become ICs. During these processes, the wafer must go through process steps such as testing, cleaning, drying or soaking in organic solvent, and the wafer must first be supported and fixed on the wafer ring. Thereafter, the wafer ring and the wafer supported thereon are transported through the above mentioned processes and process steps.

도 1을 참조하면, 종래의 웨이퍼 링 홀더(1)는 환형 프레임(3) 및 환형 프레임(3)의 일측에 위치하여 웨이퍼 링(2)을 위한 지지 위치를 한정하는 복수의 잠금부들(latch portions, 4)을 포함한다. 각 잠금부(4)는 스크류(6)를 통해 잠금부(4)에 체결되는 잠금 블레이드(latch blade, 5)를 포함한다. 웨이퍼 링(2)이 위치한 후, 잠금 블레이드(5)는 잠금부(4)에 체결되어 환형 프레임(3) 상의 웨이퍼 링(2)을 누르고 고정시킨다. 웨이퍼 링(2)을 체결 또는 제거하는 동안, 각 스크류(6)는 잠금 블레이드(5) 상에서 조여지거나 그로부터 풀려져야 한다. 이러한 공정은 많은 시간이 소요되고, 높은 노동 비용을 발생시킨다.Referring to FIG. 1, a conventional wafer ring holder 1 is located on one side of an annular frame 3 and an annular frame 3 to define a plurality of latch portions defining a support position for the wafer ring 2. , 4). Each lock 4 comprises a lock blade 5 which is fastened to the lock 4 via a screw 6. After the wafer ring 2 is located, the locking blade 5 is fastened to the lock 4 to press and fix the wafer ring 2 on the annular frame 3. During fastening or removal of the wafer ring 2, each screw 6 must be tightened on or released from the locking blade 5. This process is time consuming and incurs high labor costs.

“웨이퍼 홀더(Wafer holder)”라는 제목의 대만 특허 제M315405호는 도 2에 도시된 바와 같은, 자성 지지 구조를 개시한다. 웨이퍼 홀더(7)는 환형 프레임(8) 및 복수의 지지 수단들(9)을 포함한다. 각 지지 수단들(9)은 환형 프레임(8)에 체결되는 체결 부재(10), 체결 부재(10)에 힌지 결합되는 잠금 블레이드(11), 및 잠금 블레이드(11)가 자성 부재(12)로 끌어 당겨져 웨이퍼 링(미도시)을 누르도록 잠금 블레이드(11)에 대응하여 환형 프레임(8)에 체결되는 자성 부재(12)를 포함한다. 환형 프레임(8)은 폭의 제한이 있기 때문에, 잠금 블레이드(11)의 피벗 핀(pivot pin)과 웨이퍼 링 사이의 거리도 제한된다. 잠금 블레이드(11)와 자성 부재(12)가 작은 접촉 면적을 형성하기 때문에, 자성 부재(12)는 잠금 블레이드(11)를 끌어 당기기 위해 더 큰 인력을 제공하는 더 큰 면적을 가지지는 않는다. 또한, 잠금 블레이드(11)는 잠금 동작 동안 웨이퍼 링을 향해 연장되고, 자성 부재에 끌어 당겨지는 잠금 블레이드(11)의 힘의 작용 거리(arm of force, 12, 도 2에서 L1 으로 지시됨)는 웨이퍼 링을 누르는 잠금 블레이드(11)이 힘의 작용 거리(도 2에서 L2 로 지시됨)보다 더 작다. 이것은 웨이퍼 링을 지지하는 잠금 블레이드(11)의 힘을 감소시키고, 웨이퍼 링은 웨이퍼 링 홀더(7) 상에 단단하게 고정될 수 없다. 또한, 환형 프레임(8)과 웨이퍼 링 사이에 더 큰 틈이 형성되는 경우에는, 웨이퍼 링은 안전하게 지지될 수 없다. 이 모든 것은 웨이퍼 제조 공정에 영향을 미친다. Taiwan patent M315405, entitled “Wafer holder”, discloses a magnetic support structure, as shown in FIG. The wafer holder 7 comprises an annular frame 8 and a plurality of support means 9. Each of the supporting means 9 has a fastening member 10 fastened to the annular frame 8, a lock blade 11 hinged to the fastening member 10, and the lock blade 11 with the magnetic member 12. And a magnetic member 12 which is pulled to engage the annular frame 8 in correspondence with the locking blade 11 to press the wafer ring (not shown). Since the annular frame 8 is limited in width, the distance between the pivot pin of the locking blade 11 and the wafer ring is also limited. Since the locking blade 11 and the magnetic member 12 form a small contact area, the magnetic member 12 does not have a larger area that provides greater attractive force to attract the locking blade 11. In addition, the locking blade 11 extends toward the wafer ring during the locking operation and is the arm of force 12, indicated by L 1 in FIG. 2, which is attracted to the magnetic member. Is smaller than the working distance of the force (indicated by L 2 in FIG. 2) of the locking blade 11 pressing the wafer ring. This reduces the force of the locking blade 11 supporting the wafer ring, and the wafer ring cannot be firmly fixed on the wafer ring holder 7. In addition, when a larger gap is formed between the annular frame 8 and the wafer ring, the wafer ring cannot be securely supported. All of this affects the wafer manufacturing process.

본 고안의 주된 목적은 웨이퍼 링을 빠르고 안전하게 지지할 수 있는 웨이퍼 링 홀더를 제공함으로써 상기 문제점들을 해결하는 것이다. The main object of the present invention is to solve the above problems by providing a wafer ring holder capable of supporting the wafer ring quickly and safely.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 고안에 따른 웨이퍼 링 홀더는 프레임 및 복수의 지지 유닛들을 포함한다. 상기 지지 유닛들은 상기 프레임의 일측 상에 설치된다. 각 지지 유닛은 피벗 핀(pivot pin), 선회 암(swivel arm) 및 유지부(retaining portion)를 포함한다. 상기 선회 암은 상기 피벗 핀을 통해 상기 프레임 상에 힌지 결합되고 상기 프레임과 자성 인력을 형성한다. 상기 프레임은 상기 유지부가 상기 웨이퍼 링을 안전하게 누르고 지지하도록 상기 선회 암을 끌어당기는 웨이퍼 링을 지지한다.In order to achieve the above object, the wafer ring holder according to the present invention includes a frame and a plurality of support units. The support units are installed on one side of the frame. Each support unit includes a pivot pin, a swivel arm and a retaining portion. The pivot arm is hinged on the frame through the pivot pin and forms a magnetic attraction with the frame. The frame supports a wafer ring that pulls the pivot arm such that the retainer securely presses and supports the wafer ring.

일 실시예에서, 상기 피벗 핀은 상기 선회 암이 상기 프레임의 일측에서 선회하여 그 위에서 끌어 당겨져 상기 웨이퍼 링을 고정할 수 있도록 상기 프레임의 일측과 평행하다. In one embodiment, the pivot pin is parallel to one side of the frame such that the pivot arm pivots on one side of the frame and is pulled on to secure the wafer ring.

다른 실시예에서, 상기 피벗 핀은 상기 선회 암이 상기 프레임과 평행하게 선회하고 상기 웨이퍼 링과 접촉하여 상기 웨이퍼 링을 고정할 수 있도록 상기 프레임의 일측과 직교한다.In another embodiment, the pivot pin is orthogonal to one side of the frame such that the pivot arm pivots parallel to the frame and contacts the wafer ring to secure the wafer ring.

상기 설명된 구조들에 의해, 각 지지 수단의 상기 선회 암은 상기 프레임에 끌어 당겨져 상기 웨이퍼 링을 안전하게 지지하고, 웨이퍼 제조 동안 오류를 감소시킬 수 있다. 또한, 힌지 구조를 통해 상기 웨이퍼 링을 지지하는 것은 상기 웨이퍼 링의 착탈 시간을 절약하고, 제조 효율을 향상시키며, 또한 노동 비용을 감소시킬 수 있다. With the above described structures, the pivot arm of each support means can be drawn to the frame to safely support the wafer ring and reduce errors during wafer fabrication. In addition, supporting the wafer ring through a hinge structure can save the detaching time of the wafer ring, improve manufacturing efficiency, and reduce labor costs.

본 고안의 상기 특징들과 장점들과, 부가적인 목적들은 첨부된 도면들을 참조하여, 하기 상세한 설명들로부터 더욱 자명할 것이다. The above features, advantages, and additional objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래의 웨이퍼 링 홀더의 사시도이고;
도 2는 종래의 또 다른 웨이퍼 링 홀더의 사시도이고;
도 3a는 본 고안의 일 실시예에 따른 사시도이고;
도 3b는 본 고안의 지지 유닛의 일 실시예에 따른 사시도이고;
도 3c는 본 고안의 지지 유닛의 일 실시예에 따른 분해도이고;
도 4a는 본 고안의 또 다른 실시예에 따른 사시도이고; 및
도 4b는 본 고안의 지지 유닛의 또 다른 실시예에 따른 사시도이다. 1 is a perspective view of a conventional wafer ring holder;
2 is a perspective view of another conventional wafer ring holder;
3A is a perspective view according to an embodiment of the present invention;
3B is a perspective view according to one embodiment of the support unit of the present invention;
3C is an exploded view according to one embodiment of the support unit of the present invention;
4A is a perspective view according to another embodiment of the present invention; And
Figure 4b is a perspective view according to another embodiment of the support unit of the present invention.

도 3a 내지 3c를 참조하면, 본 고안의 목적은 프레임(31) 및 복수의 지지 유닛들(32)을 포함하는 웨이퍼 링 홀더(30)를 제공하는 것이다. 프레임(31)은 프레임(31)의 일측 상에 설치되어 웨이퍼 링의 지지 위치를 한정하는 지지 유닛들(32)을 통해 웨이퍼 링(2)을 지지하는 환형의 평평한 보드(board)이다. 지지 유닛들(32)은 웨이퍼 링(2)을 더 균형적이고 더 안정적인 방식으로 지지하기 위해, 웨이퍼 링(2)에 대하여 대칭적으로 위치할 수 있다. 3A-3C, an object of the present invention is to provide a wafer ring holder 30 comprising a frame 31 and a plurality of support units 32. The frame 31 is an annular flat board mounted on one side of the frame 31 to support the wafer ring 2 through support units 32 that define the support position of the wafer ring. The support units 32 may be located symmetrically with respect to the wafer ring 2 in order to support the wafer ring 2 in a more balanced and more stable manner.

각 지지 유닛(32)은 피벗 핀(321), 선회 암(322) 및 유지부(323)를 포함한다. 선회 암(322)은 피벗 핀(321)을 통해 프레임(31) 상에 힌지 결합되고 피벗 핀(321)에 대해 선회할 수 있다. 도 3a에 도시된 실시예에서와 같이, 피벗 핀(321)은 프레임(31)의 일측과 평행한 베이스(324)를 통해 프레임(31) 상에 설치된다. 그러므로, 선회 암(322)은 프레임(31)의 일측에 대하여 선회할 수 있다. 유지부(323)는 선회 암(322)에 체결되고 프레임(31)의 중심을 향해 연장되는 프레싱부(325)를 포함하여 프레임(31) 상에 고정된 웨이퍼 링(2)을 눌러 안전하게 고정한다. 선회 암(322)과 프레임(31)은 서로 자성적으로 끌어 당긴다. 웨이퍼 링(2)이 프레임(31) 상에 위치한 후, 선회 암(322)은 프레싱부(325)가 웨이퍼 링(2)을 눌러 안전하게 지지하도록, 선회되고 프레임(31)에 끌어 당겨질 수 있다. 또한, 지지 유닛(32)이 웨이퍼 링(2)을 밀어낼 때, 선회 암(322)은 웨이퍼 링(2)에 접선 방향을 향해 연장된다.Each support unit 32 includes a pivot pin 321, a pivot arm 322 and a retaining portion 323. The pivot arm 322 is hinged onto the frame 31 via pivot pin 321 and can pivot about pivot pin 321. As in the embodiment shown in FIG. 3A, the pivot pin 321 is mounted on the frame 31 through a base 324 parallel to one side of the frame 31. Therefore, the pivot arm 322 can pivot about one side of the frame 31. The holding portion 323 includes a pressing portion 325 fastened to the pivot arm 322 and extending toward the center of the frame 31 to press and secure the wafer ring 2 fixed on the frame 31. . The swing arm 322 and the frame 31 magnetically attract each other. After the wafer ring 2 is positioned on the frame 31, the pivot arm 322 can be pivoted and pulled into the frame 31 such that the pressing portion 325 presses the wafer ring 2 securely. In addition, when the support unit 32 pushes the wafer ring 2, the pivot arm 322 extends tangentially to the wafer ring 2.

앞서 설명한 실시예에서, 선회 암(322)이 프레임(31)에 끌어 당겨지는 동안, 프레싱부(325)는 웨이퍼 링(2)의 두께와 일치하는 높이로 프레임(31)과 이격되고, 즉, 프레싱부(325)와 프레임(31) 사이의 거리는 실질적으로 웨이퍼 프레임(2)의 두께와 동일하고, 이로써 선회 암(322)은 프레임(31)에 충분히 끌어 당겨져 고정 효과를 향상시킨다.In the embodiment described above, while the swing arm 322 is pulled into the frame 31, the pressing portion 325 is spaced apart from the frame 31 at a height that matches the thickness of the wafer ring 2, ie, The distance between the pressing portion 325 and the frame 31 is substantially equal to the thickness of the wafer frame 2, whereby the swing arm 322 is sufficiently drawn to the frame 31 to improve the fixing effect.

또 다른 실시예에서, 유지부(323)는 웨이퍼 링(2)을 누르는 지지 유닛(32)의 일부분이고, 그러므로 유지부(323)는 도면에 도시된 바와 같이 독립적인 구성이거나, 선회 암(322) 상에 일체로 형성될 수 있다. 그러므로, 유지부(323)는 스크류를 통해 선회 암(322)에 체결되는 금속 블레이드일 수 있다.In another embodiment, the retaining portion 323 is part of the support unit 32 that presses the wafer ring 2, and thus the retaining portion 323 is an independent configuration, as shown in the figure, or the pivot arm 322. It may be formed integrally on the). Therefore, retainer 323 may be a metal blade fastened to pivot arm 322 via a screw.

본 고안에서, 선회 암(322)과 프레임(31)이 서로 자성적으로 끌어당긴다는 의미는, 그들이 자성 수단을 통해 서로 끌어 당기고 즉, 선회 암(322)이 자성을 가질 수 있고 프레임(31)은 자성을 끌어 당기는 물체일 수 있다는 것임을 알 수 있다. 그러므로, 선회 암(322)은 프레임(31)에 직접적으로 끌어 당겨질 수 있다. 반면, 프레임(13)이 자성을 가지고 선회 암(322)을 끌어 당길 수도 있다. 이러한 실시예에 관한 도 3b 및 3c를 참조하면, 선회 암(322)은 하나 이상의 자성 부재(326, 도면에서 두 세트가 도시됨)를 구비하여 프레임(31)에 끌어 당겨질 수 있다. 자성 부재(326)는 영구 자석이거나, 특별한 제한 없이 다른 자성 물질로 만들어질 수 있다. 또한, 바람직한 조건에서, 웨이퍼 링(2)을 누르는 유지부(323)의 프레싱부(325)의 힘의 작용 거리(도 3a에서 L로 지시됨)는 선회 암(322)의 길이보다 작거나 같다. 그러므로, 자성 부재(326)는 선회 암(322)의 말단부에 위치하여 웨이퍼 링(2)을 지지하기 위해 더 큰 힘을 제공할 수 있다.In the present invention, the meaning that the swinging arm 322 and the frame 31 magnetically attract each other means that they pull each other through the magnetic means, that is, the swinging arm 322 can be magnetic and the frame 31 It can be seen that may be an object attracting magnetic. Therefore, the pivot arm 322 can be pulled directly to the frame 31. On the other hand, the frame 13 may attract the pivot arm 322 with magnetism. 3B and 3C of this embodiment, the pivot arm 322 may be attracted to the frame 31 with one or more magnetic members 326 (two sets shown in the figures). The magnetic member 326 may be a permanent magnet or made of other magnetic material without particular limitation. Also, under preferred conditions, the working distance (indicated by L in FIG. 3A) of the force of the pressing portion 325 of the holding portion 323 pressing the wafer ring 2 is less than or equal to the length of the swinging arm 322. . Therefore, magnetic member 326 may be located at the distal end of pivot arm 322 to provide greater force to support wafer ring 2.

앞서 설명한 실시예에서, 피벗 핀(321) 반대쪽의 선회 암(322)의 일단은 손가락 삽입부(327)를 구비할 수 있다. 사용자는 자성 해제를 위해 선회 암(322)과 피벗 핀(321)에 의해 형성되는 힌지 구조와 결합된 손가락 삽입부(327)를 신속하게 밀어낼 수 있고, 웨이퍼 링(2)은 신속하게 착탈될 수 있다.In the previously described embodiment, one end of the pivot arm 322 opposite the pivot pin 321 may have a finger insert 327. The user can quickly push the finger insert 327 associated with the hinge structure formed by the pivot arm 322 and pivot pin 321 for demagnetization, and the wafer ring 2 can be quickly removed. Can be.

한편, 프레임(31)은 웨이퍼 링(2)의 고정 위치를 둘러싸는 프레임(31) 상에 환형으로 위치하는 복수의 지지 보조재들(311)을 포함할 수도 있다. 지지 보조재들(311)을 통해, 웨이퍼 링(2)은 프레임(31) 상의 예정된 위치에 쉽게 배치될 수 있고, 위치의 정확성 및 지지의 안정성을 향상시키기 위해 웨이퍼 링(2)의 이동 공간을 제한할 수 있다.On the other hand, the frame 31 may include a plurality of support aids 311 annularly positioned on the frame 31 surrounding the fixed position of the wafer ring 2. Through the support aids 311, the wafer ring 2 can be easily placed in a predetermined position on the frame 31, limiting the moving space of the wafer ring 2 to improve the accuracy of the position and the stability of the support. can do.

도 4a 및 4b에는, 본 고안의 지지 유닛의 또 다른 실시예가 도시되어 있다. 이 실시예에서, 선회 암은 앞서 설명된 것과 다른 방향으로 선회한다. 본 실시예에서 웨이퍼 링 홀더(40)는 프레임(41) 및 복수의 지지 유닛들(42)을 포함한다. 각 지지 유닛(42)은 피벗 핀(421), 선회 암(422) 및 유지부(423)를 포함한다. 피벗 핀(421)은 프레임(41) 상에 힌지 결합된 선회 암(422)이 프레임(41)의 일측과 평행하게 선회할 수 있도록 프레임(41)의 일측 상에 수직으로 설치된다. 유지부(423)는 선회 암(422)에 체결되고 안전한 고정을 위해 프레임(41) 상에 지지된 웨이퍼 링(2)을 누르는 프레싱부(425)를 포함한다. 또한, 선회 암(422)은 프레임(41)에 자성적으로 끌어 당겨지고 프레임(41)의 표면을 따라 선회할 수 있다. 웨이퍼 링(2)이 프레임(41) 상에 위치한 후, 선회 암(422)은 유지부(423)의 프레싱부(425)가 웨이퍼 링(2)을 눌러 웨이퍼 링(2)을 고정할 수 있도록, 웨이퍼 링(2)의 둘레와 접촉하도록 선회될 수 있다.4a and 4b, another embodiment of the support unit of the present invention is shown. In this embodiment, the pivot arm pivots in a direction different from that described above. In this embodiment, the wafer ring holder 40 includes a frame 41 and a plurality of support units 42. Each support unit 42 includes a pivot pin 421, a pivot arm 422 and a retainer 423. The pivot pin 421 is vertically installed on one side of the frame 41 so that the pivot arm 422 hinged to the frame 41 can pivot in parallel with one side of the frame 41. The retaining portion 423 includes a pressing portion 425 which is fastened to the swinging arm 422 and presses the wafer ring 2 supported on the frame 41 for secure fixation. The pivot arm 422 can also be magnetically attracted to the frame 41 and pivot along the surface of the frame 41. After the wafer ring 2 is positioned on the frame 41, the pivot arm 422 allows the pressing portion 425 of the retainer 423 to press the wafer ring 2 to secure the wafer ring 2. Can be pivoted to contact the circumference of the wafer ring 2.

앞서 설명된 실시예에서, 피벗 핀(421)은 프레임(41) 상에서 웨이퍼 링(2)의 지지 위치를 한정하는 곳에 위치할 수 있고 웨이퍼 링과 접촉할 수 있다. 선회 암(422)은 웨이퍼 링(2)과 접촉하도록 아치형으로 형성된 일측을 갖는다. 아치형 곡선은 웨이퍼 링(2)의 둘레와 일치한다. 그러므로, 선회 암(422)은 웨이퍼 링(2)과 밀착 접촉하여 지지의 안정성을 향상시킬 수 있다.In the embodiment described above, the pivot pin 421 may be located on the frame 41 where it defines the support position of the wafer ring 2 and may contact the wafer ring. The pivot arm 422 has one side arcuately formed to contact the wafer ring 2. The arcuate curve coincides with the circumference of the wafer ring 2. Therefore, the swing arm 422 can be in intimate contact with the wafer ring 2 to improve the stability of the support.

앞서 설명한 실시예에 기초한 또 다른 실시예에서, 유지부(423)는 독립적 구성 요소이거나 선회 암(422)과 일체로 형성될 수 있다. 그러므로, 유지부(423)는 스크류를 통해 선회 암(422)에 체결되는 금속 블레이드일 수 있다. 앞서 설명된 바와 같이, 선회 암(422)이 프레임(41)에 직접 끌어 당겨질 수 있도록, 선회 암(422)은 자성을 가질 수 있고 프레임(41)은 자성을 끌어 당기는 물체일 수 있다. 반면, 프레임(41)이 자성을 가져 선회 암(422)을 끌어 당길 수도 있다. 도 4b를 참조하면, 이러한 실시예로서, 선회 암(422)은 하나 이상의 자성 부재(426)를 포함하여 프레임(41)을 끌어 당기고 그 위로 이동한다. 자성 부재(426)는 영구 자석이거나 특별한 한정 없이 다른 자성 물질로 만들어질 수 있다.In another embodiment based on the embodiment described above, the retainer 423 may be an independent component or integrally formed with the swing arm 422. Therefore, the retaining portion 423 may be a metal blade fastened to the swinging arm 422 via a screw. As described above, the pivot arm 422 can be magnetic and the frame 41 can be a magnetic attraction object so that the pivot arm 422 can be pulled directly to the frame 41. On the other hand, the frame 41 may be magnetic to attract the swing arm 422. Referring to FIG. 4B, in this embodiment, the pivot arm 422 includes one or more magnetic members 426 to attract and move over the frame 41. Magnetic member 426 may be a permanent magnet or made of other magnetic material without particular limitation.

또한, 바람직한 조건에서, 웨이퍼 링(2)을 누르는 유지부(423)의 프레싱부(425)의 힘의 작용 거리(도 4b에서 L로 지시됨)는 선회 암(422)의 길이보다 작거나 같다. 그러므로 자성 부재(426)는 선회 암(422)의 말단부에 위치하여 웨이퍼 링(2)을 지지하기 위해 더 큰 힘을 제공할 수 있다.Also, under preferred conditions, the working distance (indicated by L in FIG. 4B) of the force of the pressing portion 425 of the holding portion 423 pressing the wafer ring 2 is less than or equal to the length of the swinging arm 422. . Therefore, the magnetic member 426 may be located at the distal end of the swing arm 422 to provide greater force to support the wafer ring 2.

앞서 설명한 실시예에서, 피벗 핀(421) 반대쪽의 선회 암(422)의 일단은 손가락 삽입부(427)를 구비할 수 있다. 사용자는 자성 해제를 위해 선회 암(422)과 피벗 핀(421)에 의해 형성되는 힌지 구조와 결합된 손가락 삽입부(427)를 신속하게 밀어낼 수 있고, 웨이퍼 링(2)은 신속하게 착탈될 수 있다.In the above-described embodiment, one end of the pivot arm 422 opposite the pivot pin 421 may have a finger insert 427. The user can quickly push the finger insert 427 associated with the hinge structure formed by the pivot arm 422 and pivot pin 421 for demagnetization, and the wafer ring 2 can be quickly removed. Can be.

결론적으로, 본 고안은 지지 유닛을 통해 프레임 상에 웨이퍼 링을 고정하기 위해 프레임에 끌어 당겨지도록 자성을 갖는 선회 암을 제공한다. 각 지지 유닛의 선회 암은 프레임에 끌어 당겨져, 위치한 후의 웨이퍼 링의 지지의 안정성을 향상시킨다. 그러므로, 웨이퍼의 제조 동안 오류는 감소될 수 있다. 힌지 구조를 통해 웨이퍼 링을 지지함으로써, 웨이퍼 링의 착탈은 종래의 기술 보다 더 빨리 진행되어 시간을 절약한다. 결과적으로, 제조 효율성이 향상되고 노동 비용이 감소될 수 있다.In conclusion, the present invention provides a pivoting arm that is magnetically attracted to the frame to secure the wafer ring on the frame through the support unit. The pivot arm of each support unit is attracted to the frame, improving the stability of the support of the wafer ring after it is placed. Therefore, errors can be reduced during fabrication of the wafer. By supporting the wafer ring through the hinge structure, the detachment of the wafer ring proceeds faster than in the prior art, saving time. As a result, manufacturing efficiency can be improved and labor costs can be reduced.

이상에서는 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록 청구의 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the embodiments, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the utility model registration claims below. I can understand that.

3, 8, 31, 41: 프레임 2: 웨이퍼 링
4: 잠금부 5, 11: 잠금 블레이드
6: 스크류 7: 웨이퍼 홀더
9: 지지 수단 10: 체결 부재
12, 326, 426: 자성 부재 30: 웨이퍼 링 홀더
32, 42: 지지 유닛 311: 지지 보조재
321, 421: 피벗 핀 322, 422: 선회 암
323, 423: 유지부 324: 베이스
325, 425: 프레싱부 327, 427: 손가락 삽입부3, 8, 31, 41: frame 2: wafer ring
4: locking part 5, 11: locking blade
6: screw 7: wafer holder
9: supporting means 10: fastening member
12, 326, 426: magnetic member 30: wafer ring holder
32, 42: support unit 311: support aid
321, 421: pivot pins 322, 422: pivot arm
323, 423: holder 324: base
325, 425: pressing portion 327, 427: finger insertion portion

Claims (11)

프레임; 및
각각 피벗 핀, 선회 암, 및 유지부를 포함하는, 상기 프레임의 일측 상에 위치하는 복수의 지지 유닛들을 포함하고,
상기 선회 암은 상기 피벗 핀을 통해 상기 프레임 상에 힌지 결합되고 상기 프레임에 자성적으로 끌어 당겨지고, 상기 유지부는 상기 선회 암 상에 위치하며,
상기 프레임은 상기 선회 암이 상기 프레임에 끌어 당겨질 때 상기 유지부에 의해 눌려져 안전하게 지지되는 웨이퍼 링을 지지하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 홀더. frame; And
A plurality of support units located on one side of the frame, each comprising a pivot pin, a pivot arm, and a retainer,
The pivot arm is hinged on the frame through the pivot pin and magnetically attracted to the frame, the retaining portion is located on the pivot arm,
And the frame supports a wafer ring pressed and securely supported by the holding portion when the pivot arm is pulled into the frame. 제1항에 있어서,
각 지지 유닛은 원하는 자력을 제공하기 위해 상기 선회 암에 구비되는 하나 이상의 자성 부재를 포함하며, 상기 프레임은 상기 선회 암을 끌어 당기기 위한 자성적인 인력이 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 홀더.The method of claim 1,
Each support unit includes at least one magnetic member provided on the pivot arm to provide a desired magnetic force, and the frame has a magnetic attraction force for attracting the pivot arm. 제1항에 있어서,
상기 유지부는 상기 선회 암에 체결되는 금속 블레이드인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 홀더.The method of claim 1,
And the retaining portion is a metal blade fastened to the pivot arm. 제1항에 있어서,
상기 유지부는 상기 선회 암과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 홀더.The method of claim 1,
And the holding portion is formed integrally with the pivot arm. 제1항에 있어서,
상기 선회 암은 상기 지지 유닛이 상기 웨이퍼 링을 누를 때 상기 웨이퍼 링에 접선 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 홀더.The method of claim 1,
And the pivot arm extends tangentially to the wafer ring when the support unit presses the wafer ring. 제1항에 있어서,
상기 웨이퍼 링을 누르는 상기 유지부의 힘의 작용 거리는 상기 선회 암의 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 홀더. The method of claim 1,
Wafer ring holder, characterized in that the working distance of the force of the holding portion for pressing the wafer ring is shorter than the length of the pivot arm. 제1항에 있어서,
상기 지지 유닛은 상기 프레임에 체결되는 베이스를 더 포함하며, 상기 피벗 핀은 상기 선회 암이 상기 프레임의 일측에서 선회할 수 있도록 상기 베이스를 통해 상기 프레임의 일측과 평행한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 홀더.The method of claim 1,
The support unit further includes a base fastened to the frame, wherein the pivot pin is parallel to one side of the frame through the base such that the pivot arm can pivot on one side of the frame. . 제7항에 있어서,
상기 프레임은 상기 웨이퍼 링의 위치 지정을 돕도록 상기 프레임의 둘레에 환형으로 체결되는 복수의 지지 보조재들을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 홀더.The method of claim 7, wherein
And the frame includes a plurality of support aids annularly fastened around the frame to assist in positioning the wafer ring. 제1항에 있어서,
상기 선회 암은 상기 피벗 핀 반대쪽의 일단에 손가락 삽입부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 홀더.The method of claim 1,
And the pivot arm includes a finger insert at one end opposite the pivot pin. 제1항에 있어서,
상기 피벗 핀은 상기 선회 암이 상기 프레임의 일측과 평행하게 선회할 수 있도록 상기 프레임의 일측과 수직인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 홀더.The method of claim 1,
And the pivot pin is perpendicular to one side of the frame such that the pivot arm can pivot in parallel with one side of the frame. 제10항에 있어서,
상기 선회 암은 상기 웨이퍼 링과 접촉하는 아치형 일측을 구비하며, 상기 아치형은 상기 웨이퍼 링의 둘레와 일치하는 곡선으로 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 링 홀더. The method of claim 10,
And the pivot arm has an arcuate one side in contact with the wafer ring, the arcuate being formed in a curve coinciding with the circumference of the wafer ring.
KR2020100005394U 2010-05-24 2010-05-24 Wafer ring holder KR200466097Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020100005394U KR200466097Y1 (en) 2010-05-24 2010-05-24 Wafer ring holder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020100005394U KR200466097Y1 (en) 2010-05-24 2010-05-24 Wafer ring holder

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110011083U true KR20110011083U (en) 2011-11-30
KR200466097Y1 KR200466097Y1 (en) 2013-04-03

Family

ID=51386150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020100005394U KR200466097Y1 (en) 2010-05-24 2010-05-24 Wafer ring holder

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200466097Y1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101525661B1 (en) * 2013-04-12 2015-06-04 (주)에스티아이 Mounting device for flexible substrat on the carrier jig
CN112582325A (en) * 2019-09-30 2021-03-30 中芯长电半导体（江阴）有限公司 Wafer auxiliary guiding equipment

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01110436U (en) * 1988-01-20 1989-07-26
JP3909981B2 (en) * 1999-04-23 2007-04-25 株式会社 Ｓｅｎ−Ｓｈｉ・アクセリス カンパニー Wafer size conversion holder and wafer holding method using the same
KR20080003264U (en) * 2007-02-07 2008-08-12 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 Clamping device for holding a substrate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101525661B1 (en) * 2013-04-12 2015-06-04 (주)에스티아이 Mounting device for flexible substrat on the carrier jig
CN112582325A (en) * 2019-09-30 2021-03-30 中芯长电半导体（江阴）有限公司 Wafer auxiliary guiding equipment

Also Published As

Publication number Publication date
KR200466097Y1 (en) 2013-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE458267T1 (en) METHOD AND DEVICE FOR TRANSPORTING SEMICONDUCTOR WAFERS
JP2013030703A (en) Alignment method and alignment mechanism for wafer ring
CN109065493B (en) Device for assisting hard through hole mask plate and sample to accurately align
KR200466097Y1 (en) Wafer ring holder
JP2002299406A (en) Substrate transportation and substrate processor using the same
TW201407713A (en) Holding mechanism of substrate retaining ring
TW201941359A (en) Clamp mechanism and substrate holding device with said clamp mechanism
JPS62166537A (en) Wafer stage
JP2004273755A (en) Device and method for fixing substrate
JP2002151439A (en) Expanding device
JPS63131535A (en) Substrate supporting device
JP2001089840A (en) Jig for thin film deposition for electronic parts
TWI445127B (en) The bearing of the wafer is fixed
KR100583942B1 (en) Holder for working the both side of a wafer
JP2004273756A (en) Device and method for fixing substrate
KR101889738B1 (en) Apparatus and Method for processing a substrate
TW594611B (en) Magnetism stage
JPH05243375A (en) Die picking-up method and collet
KR20100031984A (en) Device for pre-alignment of reticle and method thereof
JPS6227743B2 (en)
JP2003273198A (en) Mechanism for supporting/securing member and inspection device
KR20040033475A (en) Tweezer
JPS58155736A (en) Handling device for semiconductor substrate
JPH08281561A (en) Holding device for plate-like member
JPH0344757Y2 (en)

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X70R Decision of rejection after re-examination
AMND Amendment
GRNO Decision to grant (after opposition)
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160222

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170320

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180313

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190313

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200302

Year of fee payment: 8