KR20110006873A - 절연 페이스트 및 이를 이용한 유기 발광 소자의 제조 방법 - Google Patents

절연 페이스트 및 이를 이용한 유기 발광 소자의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 절연 페이스트 및 이를 이용한 유기 발광 소자의 제조 방법에 관한 것으로, 전기 광학 소자의 절연을 위한 절연막을 인쇄 공정으로 제작하기 위해 사용되는 절연 페이스트에 있어서, 점성을 갖는 액상의 유기 절연물에 상기 절연막 상측의 수평면에 대하여 양의 곡률을 갖는 고체 입자가 함유된 절연 페이스트 및 이를 이용한 유기 발광 소자의 제조 방법을 제공한다.
이와 같이 점성을 가지는 액상(또는, 젤상)의 절연성 유기물에 고체 입자를 첨가하여 페이스트를 제작하고, 이를 프린팅을 통해 패터닝함으로써, 페이스트의 리플로우 현상을 방지할 수 있고, 미세 절연막 패턴을 제작할 수 있다.
유기 발광 소자, 유기 발광층, 절연막, 고체 입자, 유기 절연물

Description

절연 페이스트 및 이를 이용한 유기 발광 소자의 제조 방법{INSULATIVE PASTE AND MEHTOD FOR MANUFACTURING ORGANIC LIGHT EMITTING DEIVCE USING THE SAME}
본 발명은 절연 페이스트 및 이를 이용한 유기 발광 소자의 제조 방법에 관한 것으로, 유기 발광 소자와 같은 평판 표시 장치에서 유기 절연막 형성을 위해 사용되는 절연 페이스트 즉, 절연성 잉크에 관한 것이다.
종래의 평판 표시/발광 장치로는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel) 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes)등을 사용한다.
이러한 평판 표시 장치는 그 내부에 전기 소자와 전기 배선들이 형성된다. 따라서, 이러한 전기 소자들과 전기 배선들 간의 절연을 위해 절연막이 사용되고 있다. 더욱이 최근에서는 소자의 사이즈와 배선 간격이 줄어들고 있다. 따라서, 이들의 절연을 위한 절연막 또한 미세 패턴으로 형성하여야 한다.
이와 같이 절연막을 미세 패턴으로 형성하기 위해서 종래에는 유기 절연막을 사용하였다. 즉, PR과 같은 절연성 유기물을 절연막으로 사용하였다. 즉, 기판 상에 PR과같은 유기 절연막을 도포한 다음, 노광 및 현상 공정(즉, 포토리소그라피 공정)을 수행하여 미세 절연막 패턴을 형성하였다.
하지만, 이러한 종래 공정의 경우, 포토리소그라피 공정을 수행하여야 하기 때문에 제조 공정이 복잡하고, 제조 장비가 고가라는 단점이 있다. 이로인해 제품의 생산 단가가 증가하게 되고, 제작 공정 시간의 증가로 인해 수율이 낮아지는 문제가 발생하였다.
이에 최근에는 이러한 포토리소그라피 공정을 사용하지 않고 미세 절연막을 패터닝하는 방법으로 프린팅 기술(예를 들어, 스크린 프린팅, 옵셧, 그라비아 프린팅, 잉크젯 프린팅)이 제안되었다.
이러한 프린팅 기술은 페이스트(즉, 잉크)를 도포하여 미세 패턴의 유기물막을 형성한 다음 빛 또는 열을 통해 이를 경화하여 미세 패턴의 절연막을 형성한다. 하지만, 종래의 프린팅 기술에서 페이스트(즉, 잉크)는 유동성을 갖는 액체(또는 젤) 상태를 갖는다. 즉, 그 점도가 10000 CPS이하의 액체 상태를 갖는다. 따라서, 페이스트를 도포(즉, 패터닝)하는 과정과 경화되기 전 단계에서 리플로우가 일어나 목표로 하는 미세 형상보다 막 패턴이 더 퍼지게 되는 단점이 있다.
상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위해 점성을 가지는 절연성 유기물에 일정한 곡율을 가진 미세 고체 입자를 첨가하여 페이스트의 리플로우 현상을 방지하여 미세한 절연막 패턴을 형성할 수 있는 절연 페이스트 및 이를 이용한 유기 발광 소자의 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 전기 광학 소자의 절연을 위한 절연막을 인쇄 공정으로 제작하기 위해 사용되는 절연 페이스트에 있어서, 점성을 갖는 액상의 유기 절연물에 상기 절연막 상측의 수평면에 대하여 양의 곡률을 갖는 고체 입자가 함유된 절연 페이스트를 제공한다.
30 내지 85wt%의 고체 입자와 15 내지 70wt%의 절연성 유기물을 포함하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명에 따른 전기 광학 소자의 절연을 위한 절연막을 인쇄 공정으로 제작하기 위해 사용되는 절연 페이스트에 있어서, 30 내지 85wt%의 고체 입자와 15 내지 70wt%의 절연성 유기물을 포함하는 절연 페이스트를 제공한다.
상기 고체 입자의 최대 직경은 10㎚ 내지 15㎛ 범위 인 것이 효과적이다. 상기 고체 입자는 그 단면이 원형, 타원형 및 다각형일 수 있다. 상기 고체 입자의 표면에 오목 홈이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 기판 상에 투명 전극을 형성하는 단계와, 적어도 상기 투명 전극의 가장 자리 영역에 절연성 유기물과 고체 입자를 포함하는 절연성 페이스트를 인쇄하는 단계와, 상기 절연성 페이스트를 경화시켜 절연막을 형성하는 단계 및 상기 절연막에 의해 노출된 상기 투명 전극 상에 유기 발광층을 형성하는 단계를 포함하는 유기 발광 소자의 제조 방법을 제공한다.
상기 절연성 페이스트를 도포하는 단계는, 상기 절연성 유기물과 상기 고체 입자를 혼합하여 점성을 갖는 절연성 페이스트를 제작하는 단계 및 상기 절연성 페이스트를 인쇄 방법을 통해 상기 기판 상에 인쇄하는 단계를 포함하는 것이 가능하다.
상기 고체 입자는 상기 절연막 상측의 수평면에 대하여 양의 곡률을 갖고, 그 최대 직경은 10㎚ 내지 15㎛ 범위 일 수 있다.
상기 고체 입자는 그 단면이 원형, 타원형 및 다각형인 것이 효과적이다.
상술한 바와 같이 본 발명은 점성을 가지는 액상(즉, 젤상)의 절연성 유기물에 고체 입자를 첨가하여 페이스트를 제작하고, 이를 프린팅을 통해 패터닝함으로써, 페이스트의 리플로우 현상을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 리플로우 현상을 방지함으로 인해 프린팅 시의 패턴 형상을 그대로 유지할 수 있어 미세 절연막 패턴을 제작할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 절연성 페이스트 물질 특성을 설명하기 위한 도면이다. 도 5는 절연막 형성 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 1을 참조하면, 기판(100) 상에 하부 투명 전극(110)을 형성한다.
상기 기판(100)으로 유리 또는 플라스틱 기판을 사용할 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 얇은 실리콘 기판 또는 사파이어 기판을 사용할 수도 있다. 본 실시예에서는 기판(100)으로 투광성의 유리 기판을 사용한다.
이어서, 상기 기판(100) 상에 스퍼터링 공정을 통해 투명 전도성막을 형성한다. 물론 다양한 증착 공정을 통해 투명 전도성막을 형성할 수도 있다. 이때, 투명 전도성막은 광 투과율이 50% 이상인 전도성 박막을 사용한다. 이러한 전도성 박막으로 ITO, IZO, ZnO, SnO 및 In2O3 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 투명 전도성막으로 ITO를 사용한다. 따라서, 유리 기판 상에 스퍼터링 공정을 통해 ITO막을 형성하여 투명 전도성막을 형성한다.
이후에 전도성막 위에 포토레지스트를 도포 후 노광, 현상 공정(즉, 포토리소그라피 공정)을 통해 미세 패턴(약 1 내지 30㎛)을 갖는 하부 투명 전극(110)을 패터닝한다.
물론 본 실시예에서는 상술한 설명에 한정되지 않고, 투명 전도성막을 도포한 다음 스크라이빙 공정을 통해 하부 투명 전극(110)을 형성할 수 있다. 여기서, 상기 스크라이빙 공정으로는 레이저 스크라이빙 공정을 사용한다. 이러한 레이저 스크라이빙 공정을 통해 활성 영역(예를 들어, 전기 광학 소자(유기 발광 소자)가 형성되는 영역) 상에 하부 투명 전극(110)을 잔류시키고, 비 활성 영역의 투명 전도성막을 제거한다. 여기서, 레이저 스크라이빙은 레이저 광을 일 방향으로 조사하여 투명 전극(110)을 패터닝 한다. 이를 통해 하부 투명 전극(110)을 미세 패터닝 하여 공정을 단순화 할 수 있다.
이어서, 도 2를 참조하면, 패터닝된 하부 투명 전극(110)의 가장자리 영역과 노출된 기판 영역에 절연막(120)을 형성한다.
절연막(120)은 인쇄 공정을 통해 제작된다. 즉, 절연막(120)은 절연성 페이스트(즉, 절연성 잉크)를 기판(100) 상에 목표하는 패턴(즉, 형상)으로 프린팅하고, 열 또는 광을 조사하여 이를 경화시켜 형성한다. 하지만, 이때, 앞선 종래 기술에서 언급한 바와 같이 종래의 절연성 페이스트는 유동성과 점성을 갖는(즉, 액상(또는 젤상)) 절연성 유기물을 사용한다. 따라서, 프린팅 이후, 경화 전 단계 과정에서 리플로우 현상으로 인해 절연막 패턴의 폭이 초기 목표한 패턴 폭보다 커지고 형상이 완전게 되지 않는 문제가 발생하였다. 이에 본 실시예에서는 절연성 유기물에 고체 입자(124)를 첨가하여 제작된 절연성 페이스트를 사용하여 리플로우 현상을 방지한다.
이는 점도를 갖는 액체만으로 이루어진 페이스트의 경우 프린팅 직후 리플로우가 일어나 형상과 치수가 변화하게 된다.
하지만, 도 4에 도시된 바와 같이 양의 곡률을 갖는 고체 입자(124)를 첨가시킨 경우, 양의 곡률을 가진 고체 입자(124)와 상대적으로 음의 곡률을 갖는 점성 액상 성분(즉, 도 4의 122 참조)이 동시에 존재하게 된다. 이로인해 점성을 갖는 액상 성분의 리플로우 현상이 발생하지 않게 된다.
즉, 최초 프린팅 시에는 액체 성분 내의 고체 성분이 이완되어 있어 점성유동을 하게되어 프린팅이 용이하게 된다. 그리고, 기판에 프린팅 된 직후에는 양의 곡률을 가지는 고체 성분이 액체성분과 일정한 분포를 가지고 공존하게 되고 인접한 고체 성분과 고체성분 사이에 존재하는 액체성분이 상대적으로 음의 곡률을 갖게 되어 서로 잡아 당겨지는 압력 응력을 받게 되어 리플로우가 일어나지 않아 경화 과정을 진행하여도 형상이나 칫수가 변화되지 않게 된다.
여기서, 상기 곡률은 인접한 고체 사이의 액체가 고체를 끌어당기는 효과를 지칭하는 것으로, 선의 휨 또는 절곡 정도를 지칭한다. 따라서, 본 실시예의 고체는 다각형 상이 아닌 구 형상인 것이 효과적이다. 이때, 양의 곡률은 곡선이 절연막(120) 상측면에 대하여 평행한 수평면에 대하여 적어도 일부가 상측 방향으로 휘어져 있음을 지칭하고, 음의 곡률은 곡선이 절연막(120) 상부의 수평면에 대하여 하측 방향으로 휘어져 있음을 지칭한다. 그리고, 양의 곡률의 입자는 볼록한 곡면을 갖는 입자를 지칭할 수도 있다.
이와 같은 본 실시예의 절연성 페이스트는 절연성 유기물(122)과 고체 입자(124)를 구비한다. 여기서, 절연성 유기물(122)은 절연성 고분자 물질과 유기 용매를 혼합하여 제작한다. 이때, 유기 용매의 첨가량에 따라 절열성 페이스트 전체의 점성이 변화하게 된다. 따라서, 본 실시예에서는 30 내지 85wt%의 유기 용매과 15 내지 70wt%의 절연성 고분자 물질을 혼합하여 점성을 갖는 액상의 절연성 유기물(122)을 제작한다. 여기서, 유기 용매의 비율이 상기 상한의 범위를 벗어나는 경우에는 페이스트의 점성이 약해져 프린팅 이후 번지게 되는 문제가 발생하고, 상기 하한의 범위를 벗어나는 경우에는 점성이 너무 강해 프린팅 공정을 진행하기 어려운 단점이 있다.
그리고, 절연성 페이스트에 사용되는 고체 입자(124)는 도 4에 도시된 바와 같이 구형의 미세 입자를 사용하는 것이 효과적이다. 물론 구형에 한정되지 않고, 다각형, 타원형 등의 미세 입자를 사용할 수 있다. 즉, 그 단면이 원, 타원 및 다각형인 것이 효과적이다. 물론 상기 고체 입자(124)로 투광성의 입자를 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 구형상의 고체 입자(124)를 사용하였다. 하지만, 구형의 고체 입자(124)의 표면에 오목한 홈들이 형성된 고체 입자를 사용하는 것이 가능하다. 이러한 홈을 통해 절연성 유기물이 담아지게 되어 고체 물질과 액체 물질 간의 곡률 변화를 향상시킬 수도 있다. 즉, 고체 입자(124)는 전체 표면 형태가 구형(즉, 수평명에 대하여 복록한 형태)인 것이 효과적이다. 그리고, 이때, 고체 입자(124)로 음의 곡률을 갖는 입자를 사용하는 경우 절연성 페이스트가 쉽게 리플로우되는 단점이 발생한다. 따라서, 본 실시예에서는 양의 곡률을 갖는 고체 입자(124)를 사용하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 미세 고체 입자(124)의 크기는 절연성 페이스트를 프린팅하는 프린팅 장치의 노즐의 직경보다 작은 것이 효과적이다. 이에, 고체 입자(124)의 직경은 노즐의 직경에 따라 다양하게 가변되는 것이 효과적이다. 바람직하게는 고체 입자(124)의 최대 직경은 10㎚ 내지 15㎛ 범위 내 인 것이 효과적이다. 여기서, 고체 입자(124)의 직경이 상기 범위보다 클 경우에는 노즐이 막히게 되어 프린팅 공정 진행이 어려운 단점과, 패턴 사이즈보다 고체 입차가 커지게 되는 문제가 있고, 상기 범위보다 작을 경우에는 압력 응력과 같은 리플로우 방지를 위한 힘이 작아지게 되어 리플로우가 발생할 수 있는 문제가 있다.
여기서, 고체 입자는 세라믹(SiO2, Al2O3 등), 플라스틱 및 고분자류 형태등의 재료로 국한되지 않고, 다양한 재료가 사용될 수 있다. 그리고, 고체 입자는 구 형상으로 제작가능한 다양한 물질을 사용하되, 금속성(즉, 전도성)의 입자는 제외한다.
또한, 절연성 페이스트는 일정 범위의 고체 입자(124)를 절연성 유기물(122)에 포함시켜 진행하는 것이 효과적이다. 바람직하게 절연성 페이스트는 30 내지 85wt%의 고체 입자(124)와 15 내지 70wt%의 절연성 유기물(122)을 포함한다. 이때, 고체 입자(124)의 첨가 범위가 상기 상한의 범위보다 클 경우에는 막질이 떨어지는 문제가 발생하고, 후속 공정시 막에 균열이 발생하는 문제가 있다. 또한, 고체 입자(124)의 첨가 범위가 상기 하한의 범위보다 작을 경우에는 페이스트의 리플로우 현상이 나타나기 시작하는 문제가 있다.
이와 같이 본 실시예에서는 상술한 절연성 페이스트를 제작한 다음 이를 프린팅 방법을 통해 기판(100) 상에 패터닝하여 절연막을 형성한다.
이를 도 5의 흐름도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 절연성 유기물(122)과 고체 입자(124)를 마련한다(S100).
여기서, 앞서 언급한 함량 범위 내에서 절연성 유기물(122)과 고체 입자(124)를 교반하고 혼합하여 절연성 페이스트를 제조한다(S120).
이어서, 제조된 절연성 페이스트를 프린팅 장치(즉, 인쇄 장치)에 공급한다. 프린팅 장치를 통해 절연성 페이스트를 기판(100)에 프린팅 하여 미세 패턴의 절연 막 패턴을 형성한다(S130). 이때, 본 실시예의 고체 입자(124)가 함유된 페이스트로 제작된 절연막 패턴에는 리플로우 현상이 발생하지 않는다. 이로인해 초기 패터닝된 형상을 그대로 유지할 수 있다. 따라서, 목표로 하는 미세 패턴을 제작할 수 있다.
이어서, 열 또는 광을 절연성 페이스트에 조사하여 페이스트를 경화시켜 절연막(120)을 형성한다(S140).
이로써, 하부 투명 전극(110)의 양측 가장자리와 노출된 기판(100) 상측에 절연막(120)이 형성될 수 있다. 이때, 하부 투명 전극(110)의 간격이 좁아짐으로 인해 절연막(120) 패턴 또한 미세하게 된다. 즉, 절연막(120)의 수평 방향 폭이 좁아 진다. 따라서, 본 실시예에서는 절연성 고체 입자와 유기 절연막으로 제작된 절연막을 프린팅 방법으로 제작하여 미세 절연막(120) 패턴을 제작할 수 있다. 또한, 리플로우 현상을 방지하여 미세 패턴의 가공성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시예에서와 같이 패터닝된 투명 전극(110)의 가장자리에 절연막(120)을 형성하기 위해서는 인쇄 장치와, 가열 또는 광 조사 장치 그리고, 세정 장치만을 사용하기 때문에 생산 설비를 간략화할 수 있다.
상술한 바와 같이 하부 투명 전극(110)을 형성하고, 그 가장자리에 절연막(120)을 형성한 이후, 도 3에 도시된 바와 같이 노출된 하부 투명 전극(110) 상에 유기 발광층(130)을 형성한다.
이는 노출된 하부 투명 전극(110) 상에 순차적으로 정공주입층(Hole Injection Layer; HIL)(131), 정공수송층(Hole Transport Layer; HTL)(132), 발광 층(Emitting Layer; EML)(133), 전자수송층(Electron Transport Layer; ETL)(134) 및 전자 주입층(Electron Injection Layer; EIL)(135)을 형성하여 유기 발광층(130)을 형성한다.
하부 투명 전극(1100) 상에 CuPc 또는 MTDATA 등의 유기막을 형성하여 전공 주입층(132)을 형성한다. 전공 주입층(132) 상에 NPB 또는 TPD 등의 유기막을 형성하여 전공 수송층(132)을 형성한다. 전공 수송층(132) 상에 발광층(133)을 형성한다. 이때, 발광층(133)은 Alq3 또는 Alq3:C545T 등으로 구성된 녹색 발광층, Alq3:DCJTB 등으로 구성된 적색 발광층, SAlq 또는DPVBi등으로 구성된 청색 발광층 및 이들로 구성된 그룹 중 어느 하나일 수 있다. 상기 발광층(133) 상에 Alq3 등의 물질층을 형성하여 전자 수송층(134)을 형성한다. 전자 수송층(134) 상에 LiF, BCP:Cs 등의 물질층을 형성하여 유기 발광층(130)을 제작하는 것이 효과적이다.
이어서, 유기 발광층(130) 상에 상부 전극(140)을 형성한다.
즉, 스퍼터링 공정을 통해 금속성의 물질을 상기 유기 발광층(130) 상에 증착하여 상부 전극(140)을 형성한다. 여기서, 금속성의 물질로는 Al, Ag, Cu 및 이들의 합금으로 구성된 그룹 중 어느 하나를 사용하는 것이 효과적이다. 물론 이에 한정되지 않고, 상기 상부 전극(140)으로 투명 전극을 사용할 수 있다.
물론 본 발명의 기술 즉, 전극들 간의 단선이나 결선을 예방하기 위해 고체 입자가 함유된 페이스트(즉, 잉크)를 이용한 인쇄 공정으로 절연막을 기판 상에 형성하는 기술은 상술한 유기 발광 소자에 한정되지 않고, 다양한 전기 광학 소자가 적용될 수 있다. 이는 투명 전극 층 상에 형성되는 전기 광학 소자층(즉, 유기 발광층, 광 변환층)에 따라 다양할 수 있다. 예를 들어 광학 센서, 태양 전지 또는 발광 다이오드와 같은 다양한 전기 광학 소자에 적용될 수 있다.
본 발명은 상기에서 서술된 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 즉, 상기의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 범위는 본원의 특허 청구 범위에 의해서 이해되어야 한다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 도면.
도 4는 절연성 페이스트 물질 특성을 설명하기 위한 도 2의 A 영역의 확대 도면.
도 5는 절연막 형성 방법을 설명하기 위한 흐름도.
<도면의 주요 부호에 대한 부호의 설명>
100 : 기판 110 : 투명 전극
120 : 절연막 130 : 유기 발광층
140 : 상부 전극

Claims (10)

  1. 전기 광학 소자의 절연을 위한 절연막을 인쇄 공정으로 제작하기 위해 사용되는 절연 페이스트에 있어서,
    점성을 갖는 액상의 유기 절연물에 상기 절연막 상측의 수평면에 대하여 양의 곡률을 갖는 고체 입자가 함유된 절연 페이스트.
  2. 청구항 1에 있어서,
    30 내지 85wt%의 고체 입자와 15 내지 70wt%의 절연성 유기물을 포함하는 절연 페이스트.
  3. 전기 광학 소자의 절연을 위한 절연막을 인쇄 공정으로 제작하기 위해 사용되는 절연 페이스트에 있어서,
    30 내지 85wt%의 고체 입자와 15 내지 70wt%의 절연성 유기물을 포함하는 절연 페이스트.
  4. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 고체 입자의 최대 직경은 10㎚ 내지 15㎛ 범위 인 절연 페이스트.
  5. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 고체 입자는 그 단면이 원형, 타원형 및 다각형인 절연 페이스트.
  6. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 고체 입자의 표면에 오목 홈이 형성된 절연 페이스ㅌ.
  7. 기판 상에 투명 전극을 형성하는 단계;
    적어도 상기 투명 전극의 가장 자리 영역에 절연성 유기물과 고체 입자를 포함하는 절연성 페이스트를 인쇄하는 단계;
    상기 절연성 페이스트를 경화시켜 절연막을 형성하는 단계; 및
    상기 절연막에 의해 노출된 상기 투명 전극 상에 유기 발광층을 형성하는 단계를 포함하는 유기 발광 소자의 제조 방법.
  8. 청구항 7에 있어서, 상기 절연성 페이스트를 도포하는 단계는,
    상기 절연성 유기물과 상기 고체 입자를 혼합하여 점성을 갖는 절연성 페이스트를 제작하는 단계; 및
    상기 절연성 페이스트를 인쇄 방법을 통해 상기 기판 상에 인쇄하는 단계를 포함하는 유기 발광 소자의 제조 방법.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 고체 입자는 상기 절연막 상측의 수평면에 대하여 양의 곡률을 갖고, 그 최대 직경은 10㎚ 내지 100㎛ 범위 인 유기 발광 소자의 제조 방법.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 고체 입자는 그 단면이 원형, 타원형 및 다각형인 유기 발광 소자의 제조 방법.
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