KR20100138459A - 포토마스크 이물질 제거장치 - Google Patents

포토마스크 이물질 제거장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 포토마스크 이물질 제거장치는, 포토마스크 표면의 이물질이 있는 영역에 대해 이물질 제거를 위한 화학용액을 분사하는 분사장치와, 그리고 분사장치로부터 분사되는 화학용액에 의해 제거된 이물질 및 화학용액을 이물질이 있는 영역 내에서 배기시키는 배기장치를 구비한다.
포토마스크, 이물질 제거, 분사장치, 배기장치

Description

포토마스크 이물질 제거장치{Apparatus for removing particle from photomask}
본 발명은 포토마스크에 관한 것으로서, 특히 포토마스크 이물질 제거장치에 관한 것이다.
포토마스크는, 포토리소그라피 공정을 통해 웨이퍼상의 포토레지스트막에 패턴을 전사하는데 사용되며, 이와 같은 패턴 전사를 위해 포토마스크 표면에는 전사하고자 하는 패턴이 형성되어 있다. 그런데 이와 같은 포토마스크 표면의 패턴에 이물질이 있는 경우 이물질에 의해 패턴 전사가 원하는데로 이루어지지 않을 수 있다. 따라서 일반적으로 포토마스크를 이용한 포토리소그라피 공정을 수행하기 전에 포토마스크에 대한 세정을 수행하여 포토마스크 표면의 패턴상에 있는 이물질을 제거하는 과정을 먼저 수행하고 있다.
도 1은 종래의 포토마스크 이물질 제거장치의 일 예를 나타내 보인 도면이다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 종래의 포토마스크 이물질 제거장치(210)는 분사노즐을 포함한다. 구체적으로 쿼츠와 같은 투광기판(110)의 상부면 위에 패턴(120)이 형성된 포토마스크(100)의 상부면 위에 분사노즐을 포함하는 이물질 제거장치(210) 를 배치시킨다. 그리고 도면에서 화살표(201)로 나타낸 바와 같이, 이물질 제거장치(210)를 통해 이물질(130) 제거를 위한 화학용액을 포토마스크(100) 표면을 향해 수직 방향으로 분사시킨다. 이물질 제거장치(210)를 통해 분사된 화학용액은, 도면에서 화살표(202, 203)로 표시한 바와 같이, 포토마스크(100)의 전 표면을 향해 퍼지고, 이에 따라 패턴(120)에 부착된 이물질(130)은 제거된다.
도 2는 종래의 포토마스크 이물질 제거장치의 다른 예를 나타내 보인 도면이다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 종래의 포토마스크 이물질 제거장치(220)는 분사노즐을 포함한다. 구체적으로 쿼츠와 같은 투광기판(110)의 상부면 위에 패턴(120)이 형성된 포토마스크(100)의 상부면 위에 분사노즐을 포함하는 이물질 제거장치(220)를 배치시킨다. 그리고 도면에서 화살표(201)로 나타낸 바와 같이, 이물질 제거장치(220)를 통해 이물질(130) 제거를 위한 화학용액을 포토마스크(100) 표면을 향해 경사진 방향으로 분사시킨다. 이물질 제거장치(220)를 통해 분사된 화학용액은, 도면에서 화살표(202a, 202b, 202c, 202d)로 표시한 바와 같이, 포토마스크(100)의 전 표면을 향해 분사되고, 이어서 도면에서 화살표(203, 204)로 나타낸 바와 같이, 포토마스크(100)의 패턴(120)을 향해 흐르면서 패턴(120)에 부착된 이물질(130)이 제거되도록 한다.
그런데 이와 같은 포토마스크 이물질 제거장치들(210, 220)은 포토마스크(100)의 패턴(120)에 부착된 이물질(130)을 제거하는데는 문제가 없지만, 이물질 제거를 위한 화학용액이 포토마스크(100)의 전 표면 위로 흐르기 때문에 이물질(130)이 없는 다른 영역에 손상을 줄 수 있다. 일 예로, 이물질(130)이 없는 영 역 패턴(120)의 프로파일에 영향을 끼칠 수 있으며, 또한 성장성 이물인 헤이즈(haze) 발생을 유발할 수도 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 포토마스크의 다른 영역에는 영향을 주지 않으면서 이물질만을 효과적으로 제거할 수 있는 포토마스크의 이물질 제거장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 포토마스크 이물질 제거장치는, 포토마스크 표면의 이물질이 있는 영역에 대해 이물질 제거를 위한 화학용액을 분사하는 분사장치와, 그리고 분사장치로부터 분사되는 화학용액에 의해 제거된 이물질 및 화학용액을 이물질이 있는 영역 내에서 배기시키는 배기장치를 구비한다.
상기 분사장치는 포토마스크 표면으로부터 1mm 내지 10mm 이격되도록 배치될 수 있다.
상기 배기장치는 포토마스크 표면으로부터 1mm 내지 5mm 이격되도록 배치될 수 있다.
상기 분사장치 및 배기장치는 0.01MPa 내지 1MPa의 압력을 가지되, 배기장치의 압력을 분사장치의 압력보다 높게 설정한다.
배기장치는 분사장치의 양 옆에서 분사장치에 나란하게 배치될 수 있다.
본 발명에 따르면, 이물질 제거를 위한 화학용액을 이물질이 있는 부분에 대해서만 분사하고 이어서 바로 배기되도록 함으로써 포토마스크의 다른 영역에는 영 향을 주지 않으면서 효과적으로 이물질을 제거할 수 있다는 이점이 제공된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 포토마스크 이물질 제거장치를 나타내 보인 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 포토마스크 이물질 제거장치는, 포토마스크(100) 표면의 이물질(130)이 있는 영역에 대해 이물질 제거를 위한 화학용액을 분사하는 분사장치(310)와, 분사장치(310)로부터 분사되는 화학용액에 의해 제거된 이물질 및 화학용액을 이물질(130)이 있는 영역 내에서 배기시키는 배기장치(320)를 포함하여 구성된다.
분사장치(310)는 이물질(130)을 향해 배치되는 분사구를 갖는 분사노즐 형태로 이루어질 수 있다. 분사장치(310)의 분사압력은 대략 0.01MPa 내지 1MPa이다. 이와 같은 분사장치(310)는 포토마스크(100) 표면 중에서 이물질(130)이 있는 영역에 근접하게 배치된다. 이를 위해 이물질 제거장치를 배치시키기 전에 포토마스크(100) 표면에 있는 이물질(130)의 위치를 정확하게 파악할 필요가 있다. 이물질(130)의 위치 파악은 통상의 이물질 검사장치를 통해 수행될 수 있다. 일 예에서, 분사장치(310)는 포토마스크(100) 표면, 특히 투광기판(110) 위에 배치되는 패턴(120)의 상부면으로부터 대략 1mm 내지 10mm 이격되는 높이에서 이물질(130)에 경사진 각도로 배치된다.
배기장치(320)도 제거되는 이물질(130)을 향해 배치되는 배기구를 갖는 배기노즐 형태로 이루어질 수 있다. 배기장치(320)의 압력은 대략 0.01MPa 내지 1MPa이 지만, 분사장치(310)의 압력보다는 높게 설정하여 충분한 배기가 이루어지도록 한다. 이와 같은 배기장치(320)는 분사장치(310)와 근접하게 배치되며, 제거된 이물질 및 화학용액의 충분한 배기를 위해 분사장치(310)보다 포토마스크(100) 표면에 더 가깝게 배치시킨다. 일 예에서 배기장치(320)는, 포토마스크(100) 표면으로부터 1mm 내지 5mm 이격되게 배치된다.
이와 같은 포토마스크 이물질 제거장치의 동작을 설명하면, 먼저 분사장치(310)를 포토마스크(100) 표면의 이물질(130)이 있는 위치에 근접하게 배치시킨다. 마찬가지로 배기장치(320) 또한 포토마스크(100) 표면의 이물질(130)이 있는 위치에 근접하게 배치시킨다. 분사장치(310)의 분사구와 배기장치(320)의 배기구는 상호 근접하게 위치시킨다. 이 상태에서, 도면에서 화살표(331)로 나타낸 바와 같이, 분사장치(310)를 통해 이물질(130) 제거를 위한 화학용액을 이물질(130)을 향해 분사시킨다. 분사장치(310)로부터 분사된 화학용액은, 도면에서 화살표(332)로 나타낸 바와 같이, 이물질(130)에 닿아서 이물질(130)이 패턴(120)으로부터 분리되도록 한다. 이와 같이 제거된 이물질(130)은, 도면에서 화살표(333)로 나타낸 바와 같이, 인접하게 위치하고 있는 배기장치(320)의 배기구 내로 배기된다. 제거된 이물질 외에도 사용된 화학용액 또한 배기장치(320)를 통해 외부로 배기된다. 이와 같이 화학용액이 이물질(130)이 있는 영역에 대해서만 공급되고, 이어서 바로 배기됨에 따라 이물질(130)이 없는 포토마스크(100)의 다른 영역이 화학용액에 의해 영향을 받지 않는다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 포토마스크 이물질 제거장치를 나타내 보인 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 포토마스크 이물질 제거장치는, 중앙에 배치되는 분사장치(410) 및 이 분사장치(410)의 양 옆에서 분사장치(410)와 나란하게 배치되는 제1 및 제2 배기장치(421, 422)를 포함하여 구성된다. 본 실시예에 따른 포토마스크 이물질 제거장치의 분사장치(410)는 이물질(130)이 있는 영역에서 포토마스크(100) 표면에 수직하게 배치된다. 구체적으로 도면에서 화살표(431)로 나타낸 바와 같이, 화학용액이 분사장치(410)로부터 수직한 방향으로 이물질(130)을 향해 분사된다. 그러면 분사된 화학용액은, 도면에서 화살표(432, 433)로 나타낸 바와 같이, 이물질(130)에 닿아서 이물질(130)을 제거한 후에 분사장치(410)의 양 옆에 배치된 제1 및 제2 배기장치(432, 433)를 통해 외부로 배기된다.
도 1은 종래의 포토마스크 이물질 제거장치의 일 예를 나타내 보인 도면이다.
도 2는 종래의 포토마스크 이물질 제거장치의 다른 예를 나타내 보인 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 포토마스크 이물질 제거장치를 나타내 보인 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 포토마스크 이물질 제거장치를 나타내 보인 도면이다.

Claims (5)

  1. 포토마스크 표면의 이물질이 있는 영역에 대해 상기 이물질 제거를 위한 화학용액을 분사하는 분사장치; 및
    상기 분사장치로부터 분사되는 화학용액에 의해 제거된 이물질 및 화학용액을 상기 이물질이 있는 영역 내에서 배기시키는 배기장치를 구비하는 포토마스크 이물질 제거장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분사장치는 상기 포토마스크 표면으로부터 1mm 내지 10mm 이격되도록 배치되는 포토마스크 이물질 제거장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 배기장치는 상기 포토마스크 표면으로부터 1mm 내지 5mm 이격되도록 배치되는 포토마스크 이물질 제거장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 분사장치 및 배기장치는 0.01MPa 내지 1MPa의 압력을 가지되, 상기 배기장치의 압력을 상기 분사장치의 압력보다 높게 설정하는 포토마스크 이물질 제거장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 배기장치는 상기 분사장치의 양 옆에서 상기 분사장치에 나란하게 배치되는 포토마스크 이물질 제거장치.
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US20210335597A1 (en) * 2018-07-30 2021-10-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Particle removal method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210335597A1 (en) * 2018-07-30 2021-10-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Particle removal method
US11984314B2 (en) * 2018-07-30 2024-05-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Particle removal method
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