KR100783730B1 - 포토마스크 건식세정장치 및 건식세정방법 - Google Patents

포토마스크 건식세정장치 및 건식세정방법 Download PDF

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KR100783730B1 KR1020060133818A KR20060133818A KR100783730B1 KR 100783730 B1 KR100783730 B1 KR 100783730B1 KR 1020060133818 A KR1020060133818 A KR 1020060133818A KR 20060133818 A KR20060133818 A KR 20060133818A KR 100783730 B1 KR100783730 B1 KR 100783730B1
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박종수
윤철남
김세호
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주식회사 케이씨텍
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Abstract

본 발명은 포토마스크 건식세정장치 및 건식세정방법에 관한 것으로, 펠리클이 제거된 상태의 포토마스크 표면의 이물질 및 접착물질을 제거하는 포토마스크 세정장치에 있어서, 챔버 내에 설치되어 포토마스크를 로딩받아 고정지지하는 로딩기재와, 상기 챔버 내에서 상기 로딩기재에 로딩된 포토마스크 표면에 승화성 고체입자를 분사하여 상기 포토마스크 표면을 건식세정처리하는 분사기재를 포함하는 포토마스크 건식세정장치 및 건식세정방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 포토마스크를 건식세정처리이므로 헤이즈 발생을 방지할 뿐만 아니라 잔여물을 남기지 않아 친환경적이라는 효과가 있다.
포토마스크, 건식세정, 접착물질, 재활용, 승화성 고체입자

Description

포토마스크 건식세정장치 및 건식세정방법{Device for cleaning photo mask by dry type and method to clean photo mask by dry type}
도 1은 종래 노광장치의 개략적인 구성도이다.
도 2는 종래 포토마스크의 단면 구성도이다.
도 3은 본 발명에 따른 포토마스크 건식세정장치의 개략적인 구성을 나타낸 제1실시 정면구성도이다.
도 4는 도 3에 도시된 포토마스크 건식세정장치의 개략적인 평면구성도이다.
도 5는 도 3에 도시된 포토마스크 건식세정장치에 의한 포토마스크 세정 궤적을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 포토마스크 건식세정장치의 개략적인 구성을 나타낸 제2실시 정면구성도이다.
도 7은 도 6에 도시된 포토마스크 건식세정장치에 의한 포토마스크 세정 궤적을 나타낸 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 로딩기재 110 : 가압수단
200 : 분사기재 300 : 구동기재
310 : 제1구동기재 320 : 제2구동기재
400 : 퍼지부 500 : 배기부
600 : 구동기재 610 : 제1구동기재
620 : 제2구동기재 900 : 챔버
본 발명은 포토마스크 건식세정장치 및 건식세정방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 포토마스크에 승화성 고체입자를 분사하여 이물질 및 잔류 접착물질을 제거하는 포토마스크 건식세정장치 및 건식세정방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스 또는 평판 디스플레이(FPD; flat panel display)는 피처리 기판(실리콘 웨이퍼 또는 유리 기판)에 다양한 제조공정을 수행하여 제조되는데, 예컨데 사진, 이온확산, 식각, 화학기상증착, 금속증착 및 세정 등의 제조공정이 수행될 수 있다.
상기 사진공정은 포토리소그라피 공정이라고도 불리우며, 반도체 디바이스와 평판 디스플레이 등의 제조에 있어서 전자 회로의 미세 패턴을 피처리 기판상에 전사(轉寫)하는 방법이다. 이러한 사진공정을 수행하기 위하여는 스텝퍼라고 불리우는 축소 투영장치의 일종인 노광장치가 널리 사용되고 있다.
이에 노광장치가 회로패턴이 형성된 포토마스크에 광원을 조사하고, 포토마스크상의 회로패턴이 기판상의 포토레지스트에 축소투영되는 전사과정에 의해 소정의 회로패턴이 기판에 인화되는 것이다.
도 1은 종래 노광장치의 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 종래 노광장치는 포토레지스트(51)가 도포된 기판(50)을 로딩시키기 위한 스테이지(60)와, 유브이(UV;Ultra Violet)광을 발광하는 광원(10)(Light Source)과, 상기 광원(10)으로 부터 발광된 광을 응집시키는 역활을 하는 컨덴서렌즈(20)와, 패터닝(patterning)하고자 하는 형상으로 투과영역과 차광영역이 형성되어 상기 컨덴서렌즈(20)(condenser lens)로부터 입사되는 빛을 선택적으로 투과시키는 포토마스크(30)와, 상기 포토마스크(30)를 통과한 빛을 일정 크기로 집속시켜 상기 스테이지(60)상에 로딩된 기판(50)에 조사하는 투사렌즈계(40)(projection lens)를 포함한다.
이와 같은 종래 노광장치를 이용하여 사진공정을 진행하면 광원(10)에서 발산된 빛이 컨덴서렌즈(20) 및 포토마스크(30)를 거쳐 투사렌즈계(40)를 투과한 후 기판(50)상의 포토레지스트(51)에 노광된다. 이를 통해, 포토마스크(30)상에 형성된 회로패턴(31)이 기판(50)상의 포토레지스트(51)에 전사된다.
도 2는 종래 포토마스크의 단면 구성도이다.
도 2를 참조하면, 종래 포토마스크(30)는 그 표면에 형성된 회로패턴(31)과, 상기 회로패턴(31)이 형성된 표면에서 일정간격 이격설치되어 회로패턴(31)을 외부 오염물질로 부터 보호하는 펠리클(32)과, 상기 펠리클(32)을 지지하기 위한 프레임(33)을 포함한다. 그리고 포토마스크(30)와 프레임(33)의 접합부위 및 펠리 클(32)과 프레임(33)의 접합부위에는 접착물질(G)이 개재된다.
이러한 종래 포토마스크(30)는 펠리클(32)이 결합되어 형성되는 내부의 공간과 외부와의 기압차를 없애는 목적으로 프레임(33)에 기압조정용의 미세통공(미도시)을 형성하고, 상기 미세통공을 통해서 이동하는 공기로부터의 이물침입을 막기 위한 필터가 설치될 수 있다.
그러나 포토마스크(30)는 사진공정에 사용되어짐에 따라 상기 미세통공을 통하여 이물질이 유입될 수도 있어서, 이러한 이물질을 제거하기 위한 세정공정이 수행될 필요가 있다.
한편 종래 포토마스크(30)는 그 표면에 형성된 회로패턴(31)이 환경오염을 일으키는 산업 폐기물일 뿐만 아니라 기업의 극히 중요한 비밀 사항이기 때문이기 때문에 사진공정에 사용된 후 사양 변경 등에 의하여 불필요해 지면 대부분 폐기처리되었으나, 최근 들어 환경적 관점에서 포토마스크(30)를 재활용하고자 하는 기술이 개시되고 있다.
상기와 같이, 포토마스크(30)가 재활용될 시에도 이물질을 제거하는 세정공정이 수행되어야 하는데, 이를 위하여 세정처리 전 펠리클(32)과 프레임(33)을 분리해 내는 작업이 선행되어야 하며, 이때 포토마스크(30)에서 프레임(33)이 분리된 부위에 접착물질(G)이 잔류된다.
따라서 포토마스크(30)는 펠리클(32) 및 프레임(33)이 분리된 상태에서 세정장치에 의해 표면상의 이물질 및 잔류 접착물질(G)을 제거하는 세정공정이 수행된다.
일례로 종래 포토마스크 세정장치는 산계열 약액에 의한 1차 세정과, 염기계열 약액에 의한 2차 세정을 거쳐 포토마스크상의 이물질 및 잔류 접착물질을 제거하는 습식세정방식이 적용된다.
그러나 종래 포토마스크 세정장치는 약액에 의한 이물질제거 성능은 보장되지만 잔류 접착물질의 완벽한 제거가 이루어지지 않는 다는 단점이 있었다.
더욱이 종래 포토마스크 세정장치는 약액에 의한 습식세정방식이므로 세정처리 완료 후 포토마스크에 접착물질을 재도포한 후 펠리클을 결합하면 그 내부에서 잔여 약액에 의한 헤이즈(haze)의 성장으로 인해 결함(defect)이 발생되고, 이로 인해 포토마스크의 수명 및 수율을 저하시키는 문제점이 있었다.
이처럼 포토마스크를 재생하기 위한 전처리 단계로써, 이물질 및 접착물질을 제거하는 과정이 필수적으로 요구되지만, 종래 포토마스크 세정장치로는 완벽한 세정이 이루지지 않을 뿐만 아니라 헤이즈 발생으로 인한 문제점이 발생되었다.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은, 헤이즈발생을 방지하며 포토마스크의 이물질 및 접착물질을 완벽하게 제거해내는 포토마스크 건식세정장치를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 헤이즈발생을 방지하며 포토마스크의 이물질 및 접착물질을 완벽하게 제거해내는 포토마스크 건식세정방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 펠리클이 제거된 상태의 포토 마스크 표면의 이물질 및 접착물질을 제거하는 포토마스크 세정장치에 있어서, 챔버 내에 설치되어 포토마스크를 로딩받아 고정지지하는 로딩기재와, 상기 챔버 내에서 상기 로딩기재에 로딩된 포토마스크 표면에 승화성 고체입자를 분사하여 상기 포토마스크 표면을 건식세정처리하는 분사기재를 포함한다.
상기 분사기재에서 분사되는 승화성 고체입자가 포토마스크 표면 전체 또는 특정 세정요구부위에 선택적으로 분사되도록 상기 로딩기재 및 상기 분사기재를 상호 주행시키거나, 상기 로딩기재 또는 상기 분사기재를 개별 주행시키는 구동기재를 더 포함한다.
또한 본 발명은, 펠리클이 제거된 상태의 포토마스크를 세정하는 포토마스크 세정방법에 있어서, (a) 포토마스크의 회로패턴이 형성된 일면이 노출되도록 로딩하는 단계와, (b) 상기 포토마스크의 노출된 일면에 승화성 고체입자를 분사하는 단계를 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예들을 상세하게 설명한다. 그러나 이하의 실시 예들은 이 기술분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시 예들에 한정되는 것은 아니다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
<실시예 1>
도 3은 본 발명에 따른 포토마스크 건식세정장치의 개략적인 구성을 나타낸 제1실시 정면구성도이고, 도 4는 도 3에 도시된 포토마스크 건식세정장치의 개략적인 평면구성도이며, 도 5는 도 3에 도시된 포토마스크 건식세정장치에 의한 포토마스크 세정 궤적을 나타낸 도면이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 포토마스크 건식세정장치의 제1실시예는 챔버(900) 내에 설치되어 펠리클이 제거된 상태의 포토마스크(M)를 로딩받아 고정지지하는 로딩기재(100)와, 상기 챔버(900) 내에서 상기 로딩기재(100)에 로딩된 포토마스크(M) 표면에 승화성 고체입자를 분사하여 상기 포토마스크(M) 표면을 건식세정처리하는 분사기재(200)와, 상기 로딩기재(100)에 로딩된 해당 포토마스크(M) 표면 전체에 승화성 고체입자가 분사되도록 상기 로딩기재(100)와 상기 분사기재(200)를 상대 운동시키는 구동기재(300)를 포함한다.
본 제1실시예서는 포토마스크(M) 표면의 이물질 및 잔류 접착물질(G)을 모두 빠짐없이 신속하게 제거하는 것을 주요한 목적으로 한다.
상기 로딩기재(100)는 펠리클이 제거되어 회로패턴이 노출된 포토마스크(M)를 세정처리하기 위하여 포토마스크(M)를 고정지지하는 구성부품으로, 포토마스크(M)의 회로패턴이 형성된 면이 상측을 향하도록 포토마스크(M)를 지지한다.
일례로 로딩기재(100)는 포토마스크(M)가 로딩되면 포토마스크(M)의 양 측면을 가압지지하여 포토마스크(M)를 고정시키는 가압수단(110)을 포함한다. 따라서 후술할 분사기재(200)에 의해 포토마스크(M)에 고압의 승화성 고체입자가 가속분사되어도 포토마스크(M)는 로딩기재(100)상에서 이탈되지 않는다.
상기 분사기재(200)는 로딩기재(100)에 로딩된 포토마스크(M) 표면에 승화성 고체입자를 분사하여 상기 포토마스크(M) 표면의 이물질 및 접착물질(G)을 제거하는 구성부품으로, 포토마스크(M)의 표면에 손상을 입히지 않고도 승화성 고체입자가 포토마스크(M) 표면의 이물질 및 접착물질(G)을 제거하고 승화되어 잔여물을 남기지 않으므로 친환경적이라는 장점이 있다.
더욱이 분사기재(200)에서 승화성 고체입자를 분사하여 포토마스크(M)를 건식세정하는 방식은 종래 습식세정방식에 비해 미세세정이 가능하여 이물질을 제거하기 어려운 부분도 세정처리할 수 있는 장점이 있다.
이러한 분사기재(200)는 포토마스크(M) 표면 전체에 대하여 승화성 고체입자를 일거에 분사할 수 있는 대용량 노즐형태일 수도 있지만, 본 제1실시예에서는 승화성 고체입자를 포토마스크(M) 표면의 일부 면적에만 분사할 수 있는 소용량 노즐형태를 채용하는 한편 구동기재(300)에 의해 로딩기재(100) 및 분사기재(200)를 상대운동시켜 포토마스크(M) 표면 전체에 승화성 고체입자가 분사되도록 구성되는것을 예시한다.
상기 구동기재(300)는 분사기재(200)에서 분사되는 승화성 고체입자가 포토마스크(M) 표면 전체에 분사되도록 로딩기재(100) 및 분사기재(200)를 상호 주행시키는 구성부품으로, 분사기재(200)를 로딩기재(100)에 로딩된 포토마스크(M)의 선단부를 따라 직선왕복주행시키는 제1구동기재(310)와, 로딩기재(100)를 상기 분사기재(200)의 분사라인을 가로질러 통과하는 방향으로 전진주행시키는 제2구동기재(320)를 포함한다.
일례로 상기 제1구동기재(310)는 포토마스크(M)의 상측에서 선단 방향을 따 라 설치되는 가이드(311)와 상기 가이드(311)를 따라 직선왕복주행하는 슬라이더(312)를 포함하며, 이에 분사기재(200)는 상기 슬라이더(312)에 결합되어 가이드(311)를 따라 직선왕복주행된다.
여기서, 슬라이더(312)를 가이드(311)상에서 직선왕복시키기 위한 다양한 구동방식이 적용될 수 있는데 예컨데 가이드(311)의 일측면에 슬라이더(312)의 주행방향을 따라 고정자(미도시)를 설치하고 슬라이더(312)에는 상기 고정자에 대응하는 이동자(미도시)를 설치하여 슬라이더(312)를 가이드(311)상에서 직선왕복시키는 리니어모터 구동방식이 적용될 수도 있다.
또 다른 일례로 슬라이더(312)는 가이드(311)에 볼스쿠류방식으로 직선왕복구동되는 것도 고려될 수 있으며, 이처럼 슬라이더(312)와 가이드(311)는 일반 산업계에서 직선왕복 구동방식에 사용되는 다양한 구동방식이 적용될 수 있음은 물론이다.
일례로 상기 제2구동기재(320)는 로딩기재(100)의 하측에 설치되는 베이스블럭(321)과 로딩기재(100)와 상기 베이스블럭(321)을 연결설치하되 베이스블럭(321)을 따라 수평이송하는 주행블럭(322)을 포함하며, 이에 로딩기재(100)는 포토마스크(M)를 로딩한 상태로 분사기재(200)의 분사라인을 가로질러 통과하는 방향으로 전진주행된다.
여기서, 주행블럭(322)을 베이스블럭(321)에서 직선왕복시키기 위한 다양한 구동방식이 적용될 수 있는데 예컨데 상기한 리니어모터 구동방식이나 볼스쿠류방식 등의 일반 산업계에서 직선왕복 구동방식에 사용되는 다양한 구동방식이 적용될 수 있음은 물론이다.
이와 같이, 본 제1실시예에 따르면 소용량의 분사기재(200)가 채용되어도 분사기재(200) 및 로딩기재(100)를 상호 주행시켜 포토마스크(M) 표면 전체에 승화성 고체입자를 빠짐없이 분사할 수 있는 장점이 있다.
일례로 포토마스크(M) 표면을 일정영역으로 다분할하여 다분할된 각 영역을 따라 승화성 고체입자를 순차적으로 분사할 수 있다.
구체적으로, 제2구동기재(320)는 세정처리될 포토마스크(M)가 로딩된 로딩기재(100)를 전진주행시켜 포토마스크(M)의 선단을 분사기재(200)의 분사라인에 일치시킨다.
이와 같은 상태에서 제1구동기재(310)는 분사기재(200)를 포토마스크(M)의 선단부를 따라 일측에서 타측으로 직선주행시키고, 분사기재(200)는 승화성고체입자를 포토마스크(M)의 최초 진입 영역에 분사한 후 타측에서 대기한다.
다음, 제2구동기재(320)는 로딩기재(100)를 일정 길이만큼 전진시켜 상기 최초 영역과 중첩되지 않도록 포토마스크(M)의 다음 영역을 분사기재(200)의 분사라인에 일치시킨다.
이와 같은 상태에서 제1구동기재(310)는 분사기재(200)를 타측에서 일측으로 직선주행시키고, 분사기재(200)는 승화성고체입자를 포토마스크(M)의 다음 영역에 분사한 후 일측에서 대기한다.
상기와 같은 과정을 연속 반복함으로써, 포토마스크(M)는 그 표면상에 도 5에 도시된 것과 같은 세정 궤적을 형성하며 빠짐없이 승화성 고체입자가 분사되어 세정처리된다.
상기에서, 챔버(900)의 내부에서 질소가스기류를 형성하는 퍼지부(400)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 상기 퍼지부(400)는 질소가스를 공급받아 포토마스크(M)가 로딩된 로딩기재(100)측으로 질소가스기류를 형성한다.
따라서 챔버(900) 내에는 퍼지부(400)에 의해 질소가스 분위기가 형성되어 챔버(900) 내부의 압력이 안정되고 수분이 제거되는 장점이 있다.
상기에서, 챔버(900)에서 발생되는 이물질을 외부로 배기하는 배기부(500)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 상기 배기부(500)는 일례로 진공흡입펌프(미도시)를 포함할 수 있으며, 챔버(900)내에 약진공 분위기를 형성하여 챔버(900) 내에서 발생하는 이물질을 흡입한다.
따라서 챔버(900) 내에서 발생되는 이물질은 배기부(500)에 의해 배기처리되므로 임의로 비산되어 포토마스크(M)를 재오염시키는 것이 방지되는 장점이 있다.
한편 분사기재(200)는 도 3에 도시된 바와 같이 배기부(500)측으로 기류를 형성하도록 경사지게 설치되는 것이 바람직하다. 따라서 분사기재(200)에서 분사된 승화성 고체입자와 포토마스크(M) 표면의 이물질 및 잔류 접착물질(G)은 함께 배기부(500)측으로 유동하여 원활하게 흡입처리되는 장점이 있다.
<실시예 2>
도 6은 본 발명에 따른 포토마스크 건식세정장치의 개략적인 구성을 나타낸 제2실시 정면구성도이고, 도 7은 도 6에 도시된 포토마스크 건식세정장치에 의한 포토마스크 세정 궤적을 나타낸 도면이다.
도 6 내지 도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 포토마스크 건식세정장치의 제2실시예는 챔버(900) 내에 설치되어 펠리클이 제거된 상태의 포토마스크(M)를 로딩받아 고정지지하는 로딩기재(100)와, 상기 챔버(900) 내에서 상기 로딩기재(100)에 로딩된 포토마스크(M) 표면에 승화성 고체입자를 분사하여 상기 포토마스크(M) 표면을 건식세정처리하는 분사기재(200)와, 상기 로딩기재(100)에 로딩된 해당 포토마스크(M)의 표면의 특정 세정요구 부위에 승화성 고체입자가 분사되도록 상기 로딩기재(100)와 상기 분사기재(200)를 상대 운동시키는 구동기재(600)를 포함한다.
본 제2실시예에서는 포토마스크(M) 가장자리의 잔류 접착물질(G)을 신속하게 제거하는 것을 주요한 목적으로 한다.
상기 구동기재(600)는 분사기재(200)에서 분사되는 승화성 고체입자가 포토마스크(M) 표면의 특정 세정요구부위 예컨데 잔류 접착물질(G)에 선택적으로 분사되도록 로딩기재(100) 및 분사기재(200)를 상호 주행시키는 구성부품으로, 분사기재(200)를 로딩기재(100)에 로딩된 포토마스크(M)의 선단부를 따라 직선왕복주행시키는 제1구동기재(610)와 로딩기재(100)를 일정각도로 회전시켜 로딩기재(100)에 로딩된 포토마스크(M) 각 변의 접착물질(G)을 분사기재(200)의 분사라인으로 순차 정렬시키는 제2구동기재(620)를 포함한다.
일례로 상기 제1구동기재(610)는 포토마스크(M)의 상측에서 선단 방향을 따라 설치되는 가이드(311)와 상기 가이드(311)를 따라 직선왕복주행하는 슬라이더(312)를 포함하며, 이에 분사기재(200)는 상기 슬라이더(312)에 결합되어 가이 드(311)를 따라 직선왕복주행된다.
여기서, 슬라이더(312)를 가이드(311)상에서 직선왕복시키기 위한 다양한 구동방식이 적용될 수 있는데, 예컨데 상기 제1실시예와 같이 리니어모터 구동방식이나 볼스쿠류방식 등의 일반 산업계에서 직선왕복 구동방식에 사용되는 다양한 구동방식이 적용될 수 있음은 물론이다.
상기 제2구동기재(620)는 로딩기재(100)의 하측에 설치되어 로딩기재(100)를 회전시키는 구성부품으로 예컨데 모터 구동방식이나 실린더 구동방식이 적용될 수 있으며, 로딩기재(100)에 로딩된 포토마스크(M)상의 접착물질(G)이 분사기재(200)의 분사라인에 일치되도록 순차 정렬시킨다.
이와 같이, 본 제2실시예에 따르면 분사기재(200) 및 로딩기재(100)를 상호 주행시켜 포토마스크(M)상의 접착라인을 따라 승화성 고체입자를 분사할 수 있는 장점이 있다.
구체적으로, 제2구동기재(620)는 세정처리될 포토마스크(M)가 로딩된 로딩기재(100)를 회전시켜 포토마스크(M)의 접착물질(G)이 잔류된 일측 선단을 분사기재(200)의 분사라인에 일치시킨다.
이와 같은 상태에서 제1구동기재(610)는 분사기재(200)를 포토마스크(M)의 접착라인을 따라 일측에서 타측으로 직선주행시키고, 분사기재(200)는 승화성고체입자를 포토마스크(M)의 최초 영역에 분사한 후 타측에서 대기한다.
다음, 제2구동기재(620)는 로딩기재(100)를 일정각도 예컨데 90도 회전시켜 포토마스크(M)의 다른 접착라인을 분사기재(200)의 분사라인에 일치시킨다.
이와 같은 상태에서 제1구동기재(610)는 분사기재(200)를 타측에서 일측으로 직선주행시키고, 분사기재(200)는 승화성고체입자를 포토마스크(M)의 다음 영역에 분사한 후 일측에서 대기한다.
상기와 같은 과정을 연속 반복함으로써, 포토마스크(M)는 도 7에 도시된 것이 그 표면상의 접착라인을 따라 승화성 고체입자가 분사되어 세정처리된다.
한편 분사기재(200)는 도 6에 도시된 바와 같이 배기부(500)측으로 인접하여 설치되는 것이 바람직하고, 포토마스크(M) 표면에 대하여 수직하게 설치되거나 배기부(500)측으로 기류를 형성하도록 경사지게 설치될 수도 있다.
예컨데 분사기재(200)가 배기부(500)측으로 인접하여 경사지게 설치되면, 분사기재(200)에서 분사된 승화성 고체입자와 포토마스크(M) 표면의 이물질 및 잔류 접착물질(G)은 배기부(500)측으로 함께 유동하여 원활하게 흡입처리되는 장점이 있다.
다만 분사기재(200)는 그의 분사각이 포토마스크(M) 표면에 대하여 수직할수록 최대의 세정력을 발휘하나 포토마스크(M) 표면의 잔사가 양쪽 방향으로 분산되되므로 이를 고려하여 적정한 분사각을 가지도록 설치해야한다.
예컨데 적정한 세정력을 발휘하며 포토마스크(M) 표면의 잔사를 배기부(500)측으로 유도할 수 있는 분사기재(200)의 분사각은 30° 내지 60° 가 바람직하며, 가장 바람직하게는 60°가 적정하다.
한편 로딩기재(100)를 고정하고 분사기재(200)가 로딩기재(100)에 로딩된 포 토마스크(M)상의 접착물질(G)이 잔류된 접착라인을 따라 개별 주행하며 승화성 고체입자를 분사하도록 구성하는 것도 고려될 수 있다.
또 한편, 분사기재(200)를 고정하되 포토마스크(M)상의 접착물질(G)이 잔류된 접착라인을 따라 승화성 고체입자가 분사되도록 로딩기재(100)를 개별 주행하는 것도 고려될 수 있다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예들을 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예들에 한정되지 않으며 본 발명의 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하다.
상기한 바와 같이 본 발명은, 포토마스크를 건식세정처리이므로 헤이즈 발생을 방지할 뿐만 아니라 잔여물을 남기지 않아 친환경적이라는 효과가 있다.
또한 본 발명은, 미세 세정이 가능하여 세정 및 재생효율이 개선되어 포토마스크 재생처리에 기여하는 효과가 있다.
또한 본 발명은, 소용량의 분사기재가 채용되어 장치를 간소화하면서도 포토마스크 표면 전체에 승화성 고체입자를 빠짐없이 분사할 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 펠리클이 제거된 상태의 포토마스크 표면의 이물질 및 접착물질을 제거하는 포토마스크 세정장치에 있어서,
    챔버 내에 설치되어 포토마스크를 로딩받아 고정지지하는 로딩기재; 및
    상기 챔버 내에서 상기 로딩기재에 로딩된 포토마스크 표면에 승화성 고체입자를 분사하여 상기 포토마스크 표면을 건식세정처리하는 분사기재를 포함하는 포토마스크 건식세정장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 로딩기재에 로딩된 해당 포토마스크 표면 전체에 승화성 고체입자가 분사되도록 상기 로딩기재와 상기 분사기재를 상대 운동시키는 구동기재를 더 포함하는 포토마스크 건식세정장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 구동기재는,
    상기 분사기재를 상기 로딩기재에 로딩된 포토마스크의 선단부를 따라 직선왕복주행시키는 제1구동기재; 및
    상기 로딩기재를 상기 분사기재의 분사라인을 가로질러 통과하는 방향으로 전진주행시키는 제2구동기재를 포함하는 포토마스크 건식세정장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 로딩기재에 로딩된 해당 포토마스크의 표면의 특정 세정요구 부위에 승화성 고체입자가 분사되도록 상기 로딩기재와 상기 분사기재를 상대 운동시키는 구동기재를 더 포함하는 포토마스크 건식세정장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 구동기재는,
    상기 분사기재를 상기 로딩기재에 로딩된 포토마스크의 선단부를 따라 직선왕복주행시키는 제1구동기재; 및
    상기 로딩기재를 일정각도로 회전시켜 상기 로딩기재에 로딩된 포토마스크 각 변의 접착물질을 상기 분사기재의 분사라인으로 순차 정렬시키는 제2구동기개를 포함하는 포토마스크 건식세정장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 챔버의 내부에서 질소가스기류를 형성하는 퍼지부를 더 포함하는 포토마스크 건식세정장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 챔버에서 발생되는 이물질을 외부로 배기하는 배기부를 더 포함하는 포 토마스크 건식세정장치.
  8. 펠리클이 제거된 상태의 포토마스크를 세정하는 포토마스크 세정방법에 있어서,
    (a) 포토마스크의 회로패턴이 형성된 일면이 노출되도록 로딩하는 단계; 및
    (b) 상기 포토마스크의 노출된 일면에 승화성 고체입자를 분사하는 단계를 포함하는 포토마스크 건식세정방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 (b)단계는,
    상기 포토마스크 표면을 일정영역으로 다분할하여, 다분할된 각 영역을 따라 승화성 고체입자를 순차적으로 분사하는 것을 특징으로 하는 포토마스크 건식세정방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 (b)단계는,
    상기 포토마스크상의 접착물질이 잔류된 접착라인을 따라 승화성 고체입자를 분사하는 것을 특징으로 하는 포토마스크 건식세정방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100940371B1 (ko) * 2007-12-26 2010-02-02 주식회사 케이씨텍 포토마스크 세정장치
KR101502858B1 (ko) 2013-01-14 2015-03-24 세메스 주식회사 마스크 세정 장치 및 마스크 세정 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060074486A (ko) * 2004-12-27 2006-07-03 주식회사 하이닉스반도체 위상반전 마스크의 성장성 이물질 제거방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060074486A (ko) * 2004-12-27 2006-07-03 주식회사 하이닉스반도체 위상반전 마스크의 성장성 이물질 제거방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100940371B1 (ko) * 2007-12-26 2010-02-02 주식회사 케이씨텍 포토마스크 세정장치
KR101502858B1 (ko) 2013-01-14 2015-03-24 세메스 주식회사 마스크 세정 장치 및 마스크 세정 방법

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