KR20100135662A - Proximity exposure apparatus, method for controlling a substrate temperature in the porximity exposure apparatus and method of manufacturing a display panel substrate - Google Patents
Proximity exposure apparatus, method for controlling a substrate temperature in the porximity exposure apparatus and method of manufacturing a display panel substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR20100135662A KR20100135662A KR1020100056457A KR20100056457A KR20100135662A KR 20100135662 A KR20100135662 A KR 20100135662A KR 1020100056457 A KR1020100056457 A KR 1020100056457A KR 20100056457 A KR20100056457 A KR 20100056457A KR 20100135662 A KR20100135662 A KR 20100135662A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- stage
- substrate
- chuck
- exposure apparatus
- mask
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
- G03F7/70875—Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/033—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
- H01L21/0334—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
- H01L21/0337—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane characterised by the process involved to create the mask, e.g. lift-off masks, sidewalls, or to modify the mask, e.g. pre-treatment, post-treatment
Abstract
Description
본 발명은, 액정 디스플레이 장치 등의 표시용 패널 기판의 제조에 있어서, 프록시미티 방식을 이용하여 기판의 노광을 실시하는 프록시미티 노광장치, 프록시미티 노광장치의 기판 온도 제어 방법 및 이들을 이용한 표시용 패널 기판의 제조 방법에 관한 것이다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention provides a substrate exposure control method for exposing a substrate using a proximity method, a substrate temperature control method of a proximity exposure device, and a display panel using the same in the manufacture of display panel substrates such as liquid crystal display devices. It relates to a method for producing a substrate.
표시용 패널로 이용되는 액정 디스플레이 장치의 TFT(Thin Film Transistor) 기판이나 컬러 필터 기판, 플라즈마 디스플레이 패널용 기판, 유기EL(Electroluminescence) 표시 패털용 기판 등의 제조는, 노광 장치를 이용하여 포토리소그래피 기술에 의해 기판 상에 패턴을 형성하여 수행된다. 노광장치로서는, 렌즈 또는 거울을 이용하여 마스크의 패턴을 기판 상에 투영하는 프로젝션 방식과, 마스크와 기판 사이에 미세한 간격(프록시미티 갭(gap))을 설치하여 마스크의 패턴을 기판으로 전사하는 프록시미티 방식이 있다. 프록시미티 방식은, 프로젝션 방식에 비해 패턴 해상 성능은 떨어지나, 조사광학계의 구성이 간단하면서, 또한 처리능력이 뛰어나 양산용으로 적합하다.The manufacture of TFT (Thin Film Transistor) substrates, color filter substrates, substrates for plasma display panels, substrates for organic EL (Electroluminescence) display panels, etc., of liquid crystal display devices used as display panels is carried out using photolithography techniques. By forming a pattern on the substrate. As an exposure apparatus, a projection method for projecting a pattern of a mask onto a substrate using a lens or a mirror, and a proxy for transferring a pattern of the mask to the substrate by providing a fine gap (proxy gap) between the mask and the substrate There is a Miti way. Proximity method has a lower pattern resolution than the projection method, but has a simple configuration of the irradiation optical system and is excellent in processing capacity and is suitable for mass production.
프로젝션 방식의 투영 노광 장치에서는, 투영광학계를 구성하는 광학 부품의 광학 특성이 주위의 온도에 의해 변화하기 때문에, 노광 장치 내의 온도가 일정하도록 제어할 필요가 있다. 특허 문헌 1에는, 노광 장치 내에 온도 제어된 공기를 내보내는 복수의 덕트를 구비하고, 복수의 덕트 취출구를 노광 장치 내의 다른 위치에 각각 배치하여, 노광 장치 내의 온도를 제어하는 기술이 개시되어 있다.In the projection exposure apparatus of the projection system, since the optical characteristics of the optical component constituting the projection optical system change with the ambient temperature, it is necessary to control the temperature in the exposure apparatus to be constant.
[특허문헌1]일본특허공개2006-147778호 공보 [Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-147778
프록시미티 노광 장치는, 투영 노광 장치와 같은 투영광학계를 구비하고 있지 않으며, 투영광학계의 광학 부품의 광학특성이 온도 변화에 의해 영향을 받는다는 문제점은 없다. 한편, 프록시미티 노광 장치에서는, 마스크와 기판을 일대일로 마주 보도록 하여 기판의 노광을 수행하기 때문에, 노광광의 조사에 의해 기판의 온도가 상승하면, 기판이 열 팽창하여, 패턴의 노광이 정밀하게 수행되지 않는다. 그로 인해, 프록시미티 노광 장치에서는, 노광 장치 내에서의 기판의 온도 관리가 중요해진다.The proximity exposure apparatus does not have a projection optical system similar to the projection exposure apparatus, and there is no problem that the optical characteristics of the optical component of the projection optical system are affected by the temperature change. On the other hand, in the proximity exposure apparatus, since the substrate is exposed by facing the mask and the substrate one-to-one, when the temperature of the substrate rises by irradiation of exposure light, the substrate thermally expands, and the exposure of the pattern is performed accurately. It doesn't work. Therefore, temperature control of the board | substrate in an exposure apparatus becomes important in a proximity exposure apparatus.
종래의 프록시미티 노광 장치에서는, 척에 온도 조절 기구를 설치함과 함께 노광 장치 내에 위에서 아래로 흐르는 공기의 다운 플로우를 형성하여, 기판의 온도 제어를 수행했었다. 그러나 프록시미티 노광 장치에서는, 노광 시에 마스크가 기판의 상방에 기판과 근접하게 배치되기 때문에, 공기의 다운 플로우가 마스크에 차단되어 기판에 닿지 않아 기판의 온도 제어를 충분히 수행할 수 없었다.In the conventional proximity exposure apparatus, the temperature control mechanism was provided in the chuck, and the downflow of air flowing from the top to the bottom in the exposure apparatus was formed to perform temperature control of the substrate. However, in the proximity exposure apparatus, since the mask is disposed close to the substrate above the substrate at the time of exposure, the downflow of air is blocked by the mask and does not reach the substrate, so that the temperature control of the substrate could not be sufficiently performed.
본 발명의 과제는, 프록시미티 노광 장치에 있어서, 기판의 온도 제어를 효과적으로 수행하는 것이다. 또한 본 발명의 과제는, 고품질의 표시용 패널 기판을 제조하는 것이다.An object of the present invention is to effectively perform temperature control of a substrate in a proximity exposure apparatus. Moreover, the subject of this invention is manufacturing a high quality display panel board | substrate.
본 발명의 프록시미티 노광 장치는, 마스크와 기판 사이에 미세한 갭(gap)을 설치하여, 마스크의 패턴을 기판으로 전사하는 프록시미티 노광 장치에 있어서, 기판을 지지하는 척과, 마스크를 지지하는 마스크 홀더와, 척을 이동시키는 스테이지와, 척, 마스크 홀더 및 스테이지를 수용하는 본체 하우스와, 본체 하우스 내로 가로 방향으로 온도 조절된 청정한 공기를 공급하는 공기 공급수단과, 척의 하방에 척과 함께 이동하는 흡기구를 가지며, 흡기구로부터 본체 하우스 내의 공기를 흡입하여 들여 본체 하우스 밖으로 배출하는 배기수단을 구비한 것이다.In the proximity exposure apparatus of the present invention, in the proximity exposure apparatus in which a fine gap is provided between the mask and the substrate and the pattern of the mask is transferred to the substrate, the chuck supporting the substrate and the mask holder supporting the mask are provided. And a stage for moving the chuck, a main body house accommodating the chuck, a mask holder and a stage, air supply means for supplying clean air temperature-controlled in the transverse direction into the main body house, and an intake port moving together with the chuck below the chuck. And exhaust means for sucking air in the body house from the inlet port and discharging it out of the body house.
또한, 본 발명의 프록시미티 노광 장치의 기판 온도 제어 방법은, 마스크와 기판 사이에 미세한 갭을 설치하여, 마스크 패턴을 기판으로 전사하는 프록시미티 노광 장치의 기판 온도 제어 방법으로, 본체 하우스 내에서, 기판을 척으로 지지하고, 마스크를 마스크 홀더로 지지하며, 스테이지로 척을 이동하고, 본체 하우스 내로 가로 방향으로 온도 조절된 청정한 공기를 공급하며, 척의 하방에 설치된 흡기구를 척과 함께 이동시키면서, 흡기구로부터 본체 하우스 내의 공기를 흡입하여 본체 하우스 밖으로 배기하는 것이다.In addition, the substrate temperature control method of the proximity exposure apparatus of the present invention is a substrate temperature control method of the proximity exposure apparatus in which a fine gap is provided between the mask and the substrate and the mask pattern is transferred to the substrate. The substrate is supported by the chuck, the mask is supported by the mask holder, the chuck is moved to the stage, the clean air temperature-regulated in the horizontal direction is supplied into the main body house, and the intake port installed below the chuck is moved together with the chuck, It sucks air in the main body house and exhausts it out of the main body house.
본체 하우스 내로 가로 방향으로 온도 조절된 청정한 공기를 공급하기 때문에, 본체 하우스 내로 가로 방향으로 흐르는 공기의 사이드 플로우가 형성된다. 그리고 척의 하방에 설치된 흡기구로부터 본체 하우스 내의 공기를 흡입하여 본체 하우스 밖으로 배기하기 때문에, 가로 방향으로 흐르는 공기가, 기판의 표면을 타고 척의 하방에 설치된 흡기구로 돌아 들어가, 마스크가 기판의 상방에 기판과 근접하게 배치되어도, 기판의 표면에 온도 조절된 청정한 공기가 공급된다. 게다가, 척의 하방에 설치된 흡기구를 척과 함께 이동시키기 때문에, 항상 기판의 표면에 온도 조절된 청정한 공기가 공급된다. 따라서 기판의 온도 제어가 효과적으로 실행된다.Since the clean air temperature-controlled in the horizontal direction is supplied into the main body house, a side flow of air flowing in the horizontal direction into the main body house is formed. And since the air in the main body house is sucked out of the main body house from the inlet provided below the chuck and exhausted out of the main body house, the air flowing in the horizontal direction returns to the inlet provided below the chuck by the surface of the substrate. Even if disposed closely, the temperature controlled clean air is supplied to the surface of the substrate. In addition, since the intake port provided below the chuck is moved together with the chuck, clean air temperature-controlled is always supplied to the surface of the substrate. Therefore, temperature control of the substrate is effectively executed.
나아가, 본 발명의 프록시미티 노광 장치는, 스테이지가 제1 스테이지와, 제1 스테이지에 탑재되어 제1 스테이지의 이동 방향과 직교하는 방향으로 이동하는 제2 스테이지를 가지며, 배기 수단이, 제1 스테이지에 설치되며, 제2 스테이지의 이동 범위에 걸쳐 흡기구를 갖는 제1 배기 커버와, 제1 배기 커버 내의 공기를 배출하는 팬과, 팬에 의해 배출된 공기를 본체 하우스 밖으로 배기하는 제2 배기 커버를 갖는 것이다. Furthermore, the proximity exposure apparatus of this invention has a 1st stage and the 2nd stage which is mounted in a 1st stage, and moves in the direction orthogonal to the moving direction of a 1st stage, and exhaust means is a 1st stage A first exhaust cover having an intake port over the moving range of the second stage, a fan for discharging air in the first exhaust cover, and a second exhaust cover for exhausting the air discharged by the fan out of the body house; To have.
또한, 본 발명의 프록시미티 노광 장치의 기판 온도 제어 방법은, 스테이지를, 제1 스테이지와, 제1 스테이지에 탑재되어 제1 스테이지의 이동 방향과 직교하는 방향으로 이동하는 제2 스테이지로 구성되며, 제1 스테이지에, 제2 스테이지의 이동 범위에 걸쳐 흡기구를 갖는 제1 배기 커버를 설치하고, 제1 배기 커버 내의 공기를 팬으로 배출하며, 배출된 공기를 제2 배기 커버로 본체 하우스 밖으로 배기하는 것이다. Moreover, the substrate temperature control method of the proximity exposure apparatus of this invention consists of a 1st stage and the 2nd stage which is mounted in a 1st stage, and moves in the direction orthogonal to the moving direction of a 1st stage, In the first stage, a first exhaust cover having an intake port is provided over the moving range of the second stage, exhausting the air in the first exhaust cover to the fan, and exhausting the exhausted air out of the main body house to the second exhaust cover. will be.
제1 스테이지에, 제2 스테이지의 이동 범위에 걸쳐 흡기구를 갖는 제1 배기 커버를 설치하기 때문에, 흡기구가, 제1 스테이지에 의해 척과 함께 이동된다. 그리고 제1 배기 커버 내의 공기를 팬으로 배출하고, 배출된 공기를 제2 배기 커버로 본체 하우스 밖으로 배기하기 때문에, 제1 배기 커버, 팬 및 제2 배기 커버를 이용한 간단한 구성으로, 흡기구로부터 흡입한 공기가 본체 하우스 밖으로 배기된다.Since the 1st exhaust cover which has an intake port is provided in the 1st stage over the movement range of a 2nd stage, an inlet port is moved with a chuck by a 1st stage. Since the air in the first exhaust cover is discharged to the fan and the discharged air is exhausted out of the main body house by the second exhaust cover, the first exhaust cover, the fan, and the second exhaust cover are sucked from the intake port with a simple configuration. Air is exhausted out of the body house.
나아가, 본 발명의 프록시미티 노광 장치는, 제1 배기 커버가, 내부에 제2 스테이지에 접속된 케이블 및 배관을 수납하고, 제2 배기 커버가, 내부에 제1 스테이지에 접속된 케이블 및 배관을 수납하는 것이다. 또한 본 발명의 프록시미티 노광 장치의 기판 온도 제어 방법은, 제1 배기 커버 내에, 제2 스테이지에 접속된 케이블 및 배관을 수납하고, 제2 배기 커버 내에, 제1 스테이지에 연결된 케이블 및 배관을 수납하는 것이다. 제1 스테이지 및 제2 스테이지에는, 스테이지의 구동 장치, 공기압 회로, 척의 온도 조절 기구 등에, 전력, 압축공기, 온도 조절용 물 등을 공급하는 케이블 및 배관이 접속되고, 이들 케이블 및 배관이 제1 스테이지 또는 제2 스테이지와 함께 이동할 때, 진애가 발생한다. 이들 케이블 및 배관을 제1 배관 커버 내 또는 제2 배관 커버 내에 수납하기 때문에 케이블 및 배관의 이동에 의해 발생하는 진애가 본체 하우스 내로 퍼지는 일 없이, 본체 하우스 밖으로 공기와 함께 배출된다.Furthermore, in the proximity exposure apparatus of this invention, the 1st exhaust cover accommodates the cable and piping connected to the 2nd stage inside, and the 2nd exhaust cover connects the cable and piping connected to the 1st stage inside. It is storing. Moreover, the substrate temperature control method of the proximity exposure apparatus of this invention accommodates the cable and piping connected to the 2nd stage in the 1st exhaust cover, and stores the cable and piping connected to the 1st stage in the 2nd exhaust cover. It is. Cables and piping for supplying electric power, compressed air, water for temperature regulation, and the like are connected to the first stage and the second stage to a drive device, a pneumatic circuit, a temperature control mechanism of the chuck, and the like. Or when dust moves with the second stage, dust occurs. Since these cables and pipes are accommodated in the first pipe cover or the second pipe cover, dust generated by the movement of the cables and pipes is discharged together with the air out of the body house without spreading into the body house.
본 발명의 표시용 패널 기판의 제조 방법은, 상기 프록시미티 노광 장치를 이용하여 기판의 노광을 수행하거나 혹은 상기 프록시미티 노광 장치의 기판 온도 제어 방법을 이용하여 기판의 온도를 제어하면서, 기판의 노광을 수행하는 것이다. 기판의 온도 제어가 효과적으로 시행되기 때문에 패턴의 노광이 정밀하게 수행되며, 고품질의 표시용 패널 기판이 제조된다. The manufacturing method of the display panel substrate of this invention exposes a board | substrate, performing exposure of a board | substrate using the said proximity exposure apparatus, or controlling the temperature of a board | substrate using the board | substrate temperature control method of the said proximity exposure apparatus, To do. Since the temperature control of the substrate is effectively performed, the exposure of the pattern is precisely performed, and a high quality display panel substrate is manufactured.
본 발명의 프록시미티 노광 장치 및 프록시미니티 노광 장치의 기판 온도 제어 방법에 의하면, 본체 하우스 내에서, 척으로 기판을 지지하고, 마스크를 마스크 홀더로 지지하며, 스테이지로 척을 이동하고, 본체 하우스 내로 가로 방향으로 온도 조절된 청정한 공기를 공급하며, 척의 하방에 설치된 흡기구를 척과 함께 이동시키면서, 흡기구로부터 본체 하우스 내의 공기를 흡입하여 본체 하우스 밖으로 배기함으로써, 기판의 온도 제어를 효과적으로 실행할 수 있다. According to the substrate temperature control method of the proximity exposure apparatus and the proximity exposure apparatus of the present invention, in the body house, the substrate is supported by the chuck, the mask is supported by the mask holder, the chuck is moved by the stage, and the body house is The temperature control of the board | substrate can be performed efficiently by supplying the clean air temperature-controlled in the horizontal direction, and inhaling air in a main body house from an inlet and exhausting it out of a main body house, moving the intake port installed below the chuck with a chuck.
나아가, 본 발명의 프록시미티 노광 장치 및 프록시미티 노광 장치의 기판 온도 제어 방법에 의하면, 스테이지를, 제1 스테이지와, 제1 스테이지에 탑재되어 제1 스테이지의 이동방향과 직교하는 방향으로 이동하는 제2 스테이지로 구성되며, 제1 스테이지로, 제2 스테이지의 이동 범위에 걸쳐서 흡기구를 갖는 제1 배기 커버를 설치하고, 제1 배기 커버 내의 공기를 팬으로 배출하고, 배출된 공기를 제2 배기 커버에 의해 본체 하우스 밖으로 배기함으로써, 구성은 간단하며, 흡기구를 척과 함께 이동할 수 있고, 또한 흡기구로부터 흡입한 공기를 본체 하우스 밖으로 배기할 수 있다.Furthermore, according to the substrate temperature control method of the proximity exposure apparatus and the proximity exposure apparatus of the present invention, the stage is mounted on the first stage and the first stage, and moves the stage in a direction orthogonal to the moving direction of the first stage. It consists of two stages, The 1st stage provides the 1st exhaust cover which has an intake port over the moving range of a 2nd stage, discharges the air in a 1st exhaust cover to a fan, and discharges the discharged air to a 2nd exhaust cover By exhausting out of the main body house, the configuration is simple, the intake port can be moved together with the chuck, and the air sucked from the intake port can be exhausted out of the main house.
나아가, 본 발명의 프록시미티 노광 장치 및 프록시미티 노광 장치의 기판 온도 제어 방법에 의하면, 제1 배기 커버 내에, 제2 스테이지에 접속된 케이블 및 배관을 수납하고, 제2 배기 커버 내에, 제1 스테이지에 접속된 케이블 및 배관을 수납함으로써, 제1 스테이지 또는 제2 스테이지에 접속된 케이블 및 배관의 이동으로 발생하는 진애를, 본체 하우스 내로 퍼지게 하는 일 없이, 본체 하우스 밖으로 공기와 함께 배출할 수 있다. Furthermore, according to the substrate temperature control method of the proximity exposure apparatus and the proximity exposure apparatus of this invention, the cable and piping connected to the 2nd stage are accommodated in a 1st exhaust cover, and a 1st stage is contained in a 2nd exhaust cover. By accommodating the cable and piping connected to it, the dust generated by the movement of the cable and piping connected to the 1st stage or the 2nd stage can be discharged | emitted out of a main body house with air, without making it spread in a main body house.
본 발명의 표시용 패널 기판의 제조 방법에 의하면, 기판의 온도 제어를 효과적으로 실행할 수 있기 때문에, 패턴의 노광을 정밀하게 수행하여, 고품질의 표시용 패널 기판을 제조할 수 있다.According to the manufacturing method of the display panel substrate of the present invention, since the temperature control of the substrate can be effectively performed, the exposure of the pattern can be performed precisely, and a high quality display panel substrate can be manufactured.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 의한 프록시미티 노광 장치의 상면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 의한 프록시미티 노광 장치의 측면도이다.
도 3은 한쪽 척을 노광 위치로 이동시킨 상태를 나타내는 측면도이다.
도 4는 X 스테이지에 설치된 배기 커버의 사시도이다.
도 5는 베이스에 설치된 배기 커버의 사시도이다.
도 6은 액정 디스플레이 장치의 TFT 기판의 제조 공정의 일례를 나타내는 순서도이다.
도 7은 액정 디스플레이 장치의 컬러 필터 기판의 제조 공정의 일례를 나타내는 순서도이다.1 is a top view of a proximity exposure apparatus according to one embodiment of the present invention.
2 is a side view of a proximity exposure apparatus according to one embodiment of the present invention.
3 is a side view illustrating a state in which one chuck is moved to an exposure position.
4 is a perspective view of an exhaust cover installed on the X stage.
5 is a perspective view of an exhaust cover installed on a base;
6 is a flowchart showing an example of the manufacturing process of the TFT substrate of the liquid crystal display device.
7 is a flowchart illustrating an example of a manufacturing process of a color filter substrate of a liquid crystal display device.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 의한 프록시미티 노광 장치의 상면도이다. 또한, 도 2는 본 발명의 일 실시형태에 의한 프록시미티 노광 장치의 측면도이다. 본 실시형태는, 기판을 지지하는 척을 두 개 구비한 프록시미티 노광 장치의 예를 나타내고 있으나, 척의 수는 두 개로 한정되는 것이 아니며, 하나 또는 세 개 이상일 수 있다. 프록시미티 노광 장치는, 베이스(3), X가이드(4), X스테이지(5), Y가이드(6), Y스테이지(7), θ스테이지(8), 척 지지대(9), 척(10), 마스크 홀더(20), 홀더 프레임(21), 받침대(22), 본체 하우스(30), 측벽(31), 필터가 부착된 취출구(32), 배기 커버(40, 50), 배기 덕트(55), 항온 송풍기(60) 및 송풍 덕트(61)를 포함하며 구성되어 있다. 프록시미티 노광 장치는, 이들 외에, 기판(1)을 척(10)으로 반입하고, 또한 기판(1)을 척(10)으로부터 반출하는 기판 반송 로봇, 노광광을 조사하는 조사 광학계 등을 구비하고 있다.1 is a top view of a proximity exposure apparatus according to one embodiment of the present invention. 2 is a side view of the proximity exposure apparatus according to one embodiment of the present invention. Although this embodiment shows the example of the proximity exposure apparatus provided with two chucks supporting a board | substrate, the number of chucks is not limited to two, It may be one or three or more. The proximity exposure apparatus includes a
또한, 이하에서 설명하는 실시형태에 있어서의 XY방향은 예시이며, X방향과 Y방향을 서로 바꿀 수 있다.In addition, the XY direction in embodiment described below is an illustration, and can change X direction and Y direction mutually.
도 1 및 도 2에 있어서, 각 척(10)은, 기판(1)의 로드 및 언로드를 실시하는 각각의 로드/언로드 위치에 있다. 각각의 로드/언로드 위치에 있어서, 도시되지 않은 기판 반송 로봇에 의해, 기판(1)이 척(10)으로 반입되며, 또한 기판(1)이 척(10)으로부터 반출된다. 척(10)으로의 기판(1)의 로드 및 척(10)으로부터의 기판(1)의 언로드는, 척(10)에 설치된 복수의 밀핀(Ejector pin)을 이용하여 실시된다. 밀핀은, 척(10) 내부에 수납되어 있으며, 척(10)의 내부로부터 상승되어, 기판(1)을 척(10)으로 로드할 때, 기판 반송 로봇으로부터 기판(1)을 받고, 기판(1)을 척(10)으로부터 언로드할 때, 기판 반송 로봇으로 기판(1)을 건네준다.1 and 2, each
각 척(10)의 내부에는, 예를 들면 온도 조절용 물을 통과시키는 파이프 등으로 구성된 온도 조절 기구가 설치되어 있으며, 기판(1)에서 척(10)으로 열이 전달됨으로써, 기판(1)의 온도 조절이 실시된다.Inside each
도 3은 한쪽 척을 노광 위치로 이동시킨 상태를 나타내는 측면도이다. 기판(1)의 노광을 수행하는 노광 위치의 상공에는, 마스크(2)를 지지하는 마스크 홀더(20)가 배치되어 있다. 마스크 홀더(20)는, 홀더 프레임(21)에 부착되어 있고, 홀더 프레임(21)은 받침대(22)에 의해 노광 위치의 상공에 지지되어 있다. 마스크 홀더(20)에는, 노광광이 통과하는 개구가 설치되어 있으며, 마스크 홀더(20)는, 개구의 주위에 설치된 도시하지 않은 흡착홈으로, 마스크(2) 주변부를 진공 흡착하여 지지한다. 마스크 홀더(20)에 지지된 마스크(2)의 상공에는, 도시하지 않은 조사 광학계가 배치되어 있다. 노광 시, 조사 광학계로부터의 노광광이 마스크(2)를 투과하여 기판(1)으로 조사됨으로써, 마스크(2)의 패턴이 기판(1)의 표면에 전사되고, 기판 상에 패턴이 형성된다.3 is a side view illustrating a state in which one chuck is moved to an exposure position. The
도 2 및 도 3에 있어서, 각 척(10)은, 척 지지대(9)를 개재하여 θ스테이지(8)에 탑재되어 있으며, θ스테이지(8) 아래에는 Y스테이지(7) 및 X스테이지(5)가 마련되어 있다. X스테이지(5)는, 베이스(3)에 마련된 X가이드(4)에 탑재되며, X가이드(4)를 따라 X방향(도 2 및 도 3의 도면 가로 방향)으로 이동한다. Y스테이지(7)는, X스테이지(5)에 마련된 Y가이드(6)에 탑재되며, Y가이드(6)를 따라 Y방향(도 2 및 도 3의 도면 안길이 방향)으로 이동한다. X스테이지(5) 및 Y스테이지(7)는, 볼나사 및 모터 또는 리니어 모터 등의 도시하지 않은 구동 장치에 의해 구동된다. θ스테이지(8)는, Y스테이지(7)에 탑재되며, θ방향으로 회전한다. 척 지지대(9)는, θ스테이지(8)에 탑재되며, 척(10)을 복수 개소에서 지지한다.2 and 3, each
X스테이지(5)의 X방향으로의 이동 및 Y스테이지(7)의 Y방향으로의 이동에 의해, 각 척(10)은 각각의 로드/언로드 위치와 노광 위치 사이를 이동한다. 각각의 로드/언로드 위치에 있어서, X스테이지(5)의 X방향으로의 이동, Y스테이지(7)의 Y방향으로의 이동 및 θ스테이지(8)의 θ방향으로의 회전에 의해, 척(10)에 탑재된 기판(1)의 프리얼라인먼트가 실시된다. 노광 위치에 있어서, X스테이지(5)의 X방향으로의 이동 및 Y스테이지(7)의 Y방향으로의 이동에 의해, 척(10)에 탑재된 기판(1)의 XY방향으로의 스텝 이동이 행하여진다. 그리고 X스테이지(5)의 X방향으로의 이동, Y스테이지(7)의 Y방향으로의 이동 및 θ스테이지(8)의 θ방향으로의 회전에 의해, 기판(1)의 얼라인먼트가 행하여진다. 또한, 도시하지 않은 Z-틸트 기구에 의해 마스크 홀더(20)를 Z방향(도 3의 도면 상하 방향)으로 이동 및 틸트함으로써, 마스크(2)와 기판(1)과의 갭 맞춤이 실시된다.By the movement of the
또한, 본 실시형태에서는, 마스크 홀더(20)를 Z방향으로 이동 및 틸트함으로써, 마스크(2)와 기판(1)과의 갭 맞춤이 실시되고 있으나, 척 지지대(9)에 Z-틸트 기구를 마련하여, 척(10)을 Z방향으로 이동 및 틸트함으로써, 마스크(2)와 기판(1)과의 갭 맞춤을 실시할 수도 있다.In addition, in this embodiment, although the gap alignment of the
이하, 본 발명의 일 실시형태에 의한 프록시미티 노광장치의 기판 온도 제어 방법에 대하여 설명한다. 도 1 내지 도 3에 있어서, 베이스(3)의 외측에는, 베이스(3), X가이드(4), X스테이지(5), Y가이드(6), Y스테이지(7), θ스테이지(8), 척 지지대(9), 척(10), 마스크 홀더(20), 홀더 프레임(21) 및 받침대(22)를 수용하는 본체 하우스(30)가 마련되어 있다. 본체 하우스(30)의 천정에는, 도시하지 않은 조사광학계로부터의 노광광이 투과되는 창이 마련되어 있다. 본체 하우스(30)의 측벽(31)에는 필터가 부착된 취출구(32)가 마련되어 있으며, 필터가 부착된 취출구(32)는, 본체 하우스(30) 내로 가로방향으로 온도 조절된 청정한 공기를 공급한다. 필터가 부착된 취출구(32)로부터 공급된 공기에 의해, 도 2 및 도 3에 화살표로 표시한 것과 같이, 본체 하우스(30) 내에 가로 방향으로 흐르는 공기의 사이드 플로우가 형성된다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the board | substrate temperature control method of the proximity exposure apparatus which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated. 1 to 3, the
도 1 내지 도 3에 있어서, X스테이지(5)의 Y방향으로 연장되는 두 개의 측면에는, Y스테이지(7)의 이동 범위에 걸쳐서, 배기 커버(40)가 각각 마련되어 있다. 또한, 베이스(3)의 X방향으로 연장되는 두 개의 측면에는, 스테이지(5)의 이동 범위에 걸쳐서, 배기 커버(50)가 각각 마련되어 있다.1-3, the
도 4는, X스테이지에 마련된 배기 커버의 사시도이다. 각 배기 커버(40)는, 내부가 공동으로 되어 있으며, 두 개의 배기 커버가 서로 마주보는 측면에는, Y스테이지(7)의 이동 범위에 걸쳐서, 흡기구(41)가 각각 마련되어 있다. 각 배기 커버(40)의 양단에는, 필터가 부착된 팬(42)이 각각 설치되어 있다. 필터가 부착된 각 팬(42)의 작동으로, 도 4에서 화살표로 나타내는 것처럼, 본체 하우스(30) 내의 공기가, 각 흡기구(41)로부터 각 배기 커버(40) 내로 흡입되어, 필터가 부착된 각 팬(42)으로부터 배출된다.4 is a perspective view of the exhaust cover provided on the X stage. Each
도 5는 베이스에 설치된 배기 커버의 사시도이다. 각 배기 커버(50)는, 내부가 공동으로 되어 있으며, 두 개의 배기 커버(50)가 서로 마주보는 측면에는, X스테이지(5)의 이동 범위에 걸쳐서, 흡기구(51)가 각각 마련되어 있다. 또한, 각 배기 커버(50)의 흡기구(51)가 마련된 측면과 반대측의 측면에는, 복수의 배기 덕트(55)가 각각 마련되어 있다. 도 5에서 화살표로 나타내는 것처럼, 도 4의 필터가 부착된 각 팬(42)에서 배출된 공기는, 각 흡기구(51)로부터 각 배기 커버(50) 내로 흡입되어, 복수의 배기 덕트(55)에서 본체 하우스(30) 밖으로 배출된다.5 is a perspective view of an exhaust cover installed on a base; Each
본체 하우스(30) 내로 가로 방향으로 온도 조절된 청정한 공기를 공급하기 때문에, 본체 하우스(30) 내에 가로 방향으로 흐르는 공기의 사이드 플로우가 형성된다. 그리고 척(10)의 하방에 마련된 흡기구(41)로부터 본체 하우스(30) 내의 공기를 흡입하여 본체 하우스(30) 밖으로 배기하기 때문에, 도 2 및 도 3에서 화살표로 나타내는 것처럼, 가로 방향으로 흐르는 공기가, 기판(1)의 표면을 타고, 척(10)의 하방에 마련된 흡기구(41)로 돌아 들어가, 도 3에서 나타내듯이, 마스크(2)가 기판(1)의 상방에 기판과 근접하게 배치되어도, 기판(1)의 표면으로 온도 조절된 청정한 공기가 공급된다. 게다가, 척(10)의 하방에 설치된 흡기구(41)를 척(10)과 함께 이동시키기 때문에, 항상 기판(1)의 표면으로 온도 조절된 청정한 공기가 공급된다. 따라서 기판(1)의 온도 제어가 효과적으로 실행된다.Since the clean air temperature-controlled in the horizontal direction is supplied into the
또한, X스테이지(5)에, Y스테이지(7)의 이동범위에 걸쳐서 흡기구(41)를 갖는 배기 커버(40)를 마련하기 때문에, 흡기구(41)가 X스테이지(5)에 의해 척(10)과 함께 이동된다. 그리고 배기 커버(40) 내의 공기를 필터가 부착된 팬(42)에 의해 배출하고, 배출된 공기를 배기 커버(50)로 본체 하우스(30) 밖으로 배출하므로, 배기 커버(40), 필터가 부착된 팬(42) 및 배기 커버(50)를 이용한 간단한 구성으로, 흡기구(41)로부터 흡입한 공기가 본체 하우스(30) 밖으로 배기된다.In addition, since the
도 1 내지 도 3에 있어서, 배기 덕트(55)는, 본체 하우스(30) 밖에 마련된 항온 송풍기(60)에 접속되어 있다. 항온 송풍기(60)는, 배기 덕트(55)로부터 배출된 공기의 온도를 조절하고, 온도 조절된 공기를, 송풍 덕트(61)를 개재하여, 본체 하우스(30)의 측벽(31)에 마련된 필터가 부착된 취출구(32)로 공급한다.1 to 3, the
도 4 및 도 5에 있어서, 배기 커버(40, 50) 내에는, 케이블 베어(43, 53)가 각각 설치되어 있으며, 케이블 베어(43, 53) 내에는, 스테이지의 구동 장치, 공기압 회로, 척(10)의 온도 조절 기구 등에 전력, 압축 공기, 온도 조절용 물 등을 공급하는 케이블 및 배관이 각각 수납되어 있다. 도 4에 있어서, 케이블 베어(43)의 일단은, Y스테이지(7)에 접속되어 있으며, Y스테이지(7)에 마련된 베어 받침(44)에 의해 지지되어, Y스테이지(7)와 함께 이동한다. 또한 도 5에 있어서, 케이블 베어(53)의 일단은, X스테이지(5)에 접속되어 있으며, X스테이지(5)에 마련된 베어 받침(54)에 의해 지지되어, X스테이지(5)와 함께 이동한다. Y스테이지(7)에 연결된 케이블 및 배관을 배기 커버(40) 내에 수납하고, X스테이지(5)에 연결된 케이블 및 배관을 배기 커버(50) 내에 수납하기 때문에, 케이블 및 배관의 이동에 의해 발생하는 진애가 본체 하우스(30) 내로 퍼지는 일 없이, 본체 하우스(30) 밖으로 공기와 함께 배출된다. In FIGS. 4 and 5, cable bares 43 and 53 are provided in the exhaust covers 40 and 50, respectively, and drive devices, pneumatic circuits, and chucks of the stages are provided in the cable bares 43 and 53, respectively. Cables and piping for supplying electric power, compressed air, water for temperature regulation, and the like to the temperature regulating mechanism of 10 are housed, respectively. In FIG. 4, one end of the
이상, 설명한 실시형태에 의하면, 본체 하우스(30) 내에서 기판(1)을 척(10)으로 지지하고, 마스크(2)를 마스크 홀더(20)로 지지하며, 척(10)을 X스테이지(5) 및 Y스테이지(7)에 의해 이동하고, 본체 하우스(30) 내로 가로방향으로 온도 조절된 청정한 공기를 공급하고, 척(10)의 하방에 마련된 흡기구(41)를 척(10)과 함께 이동시키면서, 흡기구(41)로부터 본체 하우스(30) 내의 공기를 흡입하여 본체 하우스(30) 밖으로 배기함으로써, 기판(1)의 온도 제어를 효과적으로 실시할 수 있다.As described above, according to the described embodiment, the
게다가, X스테이지(5)에, Y스테이지(7)의 이동 범위에 걸쳐서 흡기구(41)를 갖는 배기 커버(40)를 마련하고, 배기 커버(40) 내의 공기를 필터가 부착된 팬(42)에 의해 배출하며, 배출된 공기를 배기 커버(50)에 의해 본체 하우스(30) 밖으로 배기함으로써, 간단한 구성으로, 흡기구(41)를 척(10)과 함께 이동시킬 수 있으며, 또한 흡기구(41)로부터 흡입한 공기를 본체 하우스(30) 밖으로 배기할 수 있다. In addition, an
게다가, 배기 커버(40) 내에, Y스테이지(7)에 접속된 케이블 및 배관을 수납하고, 배기 커버(50) 내에, X스테이지(5)에 접속된 케이블 및 배관을 수납함으로써, X스테이지(5) 또는 Y스테이지(7)에 접속된 케이블 및 배관의 이동에 의해 발생되는 진애를, 본체 하우스(30) 내로 퍼지게 하는 일 없이, 본체 하우스(30) 밖으로 공기와 함께 배출할 수 있다.In addition, by storing the cable and piping connected to the
본 발명의 프록시미티 노광 장치를 이용하여 기판의 노광를 수행하거나, 혹은 본 발명의 프록시미티 노광 장치의 기판 온도 제어 방법을 이용하여 기판의 온도를 제어하면서, 기판의 노광을 수행함으로써, 기판의 온도 제어를 효과적으로 수행할 수 있기 때문에, 패턴의 노광을 정밀하게 수행하여, 고품질의 표시용 패널 기판을 제조할 수 있다.Temperature control of the substrate by performing exposure of the substrate using the proximity exposure apparatus of the present invention, or by performing exposure of the substrate while controlling the temperature of the substrate using the substrate temperature control method of the proximity exposure apparatus of the present invention. Can be effectively carried out, so that the exposure of the pattern can be performed precisely, whereby a high quality display panel substrate can be manufactured.
예를 들면, 도 6은 액정 디스플레이 장치의 TFT기판의 제조 공정의 일례를 나타내는 순서도이다. 박막 형성 공정(단계 101)에서는, 스퍼터법이나 플라즈마 화학 기상 성장(CVD)법 등에 의해, 기판 상에 액정 구동용 투명 전극이 되는 도전체막이나 절연체막 등의 박막을 형성한다. 레지스트 도포 공정(단계 102)에서는, 롤 도포법 등에 의해 감광 수지 재료(포토레지스트)를 도포하여, 박막 형성 공정(단계 101)에서 형성된 박막 위에 포토 레지스트막을 형성한다. 노광 공정(단계 103)에서는, 프록시미티 노광 장치나 투영 노광 장치 등을 이용하여, 마스크의 패턴을 포토 레지스트막에 전사한다. 현상 공정(단계 104)에서는, 샤워 현상법 등으로 현상액을 포토레지스트막 위에 공급하여, 포토레지스트막의 불필요한 부분을 제거한다. 에칭공정(단계 105)에서는, 습식 에칭으로, 박막 형성 공정(단계 101)에서 형성된 박막 중, 포토레지스트막에서 마스크되어 있지 않은 부분을 제거한다. 박리공정(단계 106)에서는, 에칭 공정(단계 105)에서의 마스크 역할을 끝낸 포토레지스트막을 박리액으로 박리한다. 이들 각 공정 전 또는 후에는, 필요에 따라 기판의 세정/건조 공정이 실시된다. 이 공정들을 수차례 반복해서, 기판 상에 TFT어레이가 형성된다.For example, FIG. 6 is a flowchart showing an example of the manufacturing process of the TFT substrate of the liquid crystal display device. In the thin film formation step (step 101), a thin film such as a conductor film or an insulator film, which becomes a liquid crystal drive transparent electrode, is formed on a substrate by a sputtering method, a plasma chemical vapor deposition (CVD) method, or the like. In the resist coating step (step 102), a photosensitive resin material (photoresist) is applied by a roll coating method or the like to form a photoresist film on the thin film formed in the thin film forming step (step 101). In an exposure process (step 103), the pattern of a mask is transferred to a photoresist film using a proximity exposure apparatus, a projection exposure apparatus, etc. In the developing step (step 104), the developer is supplied onto the photoresist film by a shower developing method or the like to remove unnecessary portions of the photoresist film. In the etching step (step 105), wet etching removes portions of the thin film formed in the thin film forming step (step 101) that are not masked in the photoresist film. In the peeling process (step 106), the photoresist film which completed the role of the mask in the etching process (step 105) is peeled off with a peeling liquid. Before or after each of these processes, the board | substrate washing | cleaning / drying process is performed as needed. By repeating these processes several times, a TFT array is formed on a substrate.
또한, 도 7은 액정 디스플레이 장치의 컬러 필터 기판의 제조 공정의 일례를 나타내는 순서도이다. 블랙 매트릭스 형성 공정(단계 201)에서는, 레지스트 도포, 노광, 현상, 에칭, 박리 등의 처리에 의해, 기판 상에 블랙 매트릭스가 형성된다. 착색 패턴 형성 공정(단계 202)에서는, 염색법, 안료분산법, 인쇄법, 전착법 등으로, 기판 상에 착색 패턴을 형성한다. 이 공정을, R, G, B의 착색 패턴에 대해서 반복한다. 보호막 형성 공정(단계 203)에서는 착색 패턴 위에 보호막을 형성하고, 투명 전극막 형성 공정(단계 204)에서는, 보호막 위에 투명 전극막을 형성한다. 이들 각 공정 전, 도중 또는 후에는, 필요에 따라 기판의 세정/건조 공정이 실시된다. 7 is a flowchart which shows an example of the manufacturing process of the color filter substrate of a liquid crystal display device. In the black matrix forming step (step 201), a black matrix is formed on the substrate by a process such as resist coating, exposure, development, etching, and peeling. In a coloring pattern formation process (step 202), a coloring pattern is formed on a board | substrate by a dyeing method, a pigment dispersion method, the printing method, an electrodeposition method, etc. This process is repeated with respect to the coloring patterns of R, G, and B. In a protective film formation process (step 203), a protective film is formed on a coloring pattern, and in a transparent electrode film formation process (step 204), a transparent electrode film is formed on a protective film. Before, during or after each of these steps, a substrate cleaning / drying step is performed as necessary.
도 6에서 나타낸 TFT기판의 제조 공정에서는, 노광 공정(단계 103)에 있어서, 도 7에서 나타낸 컬러 필터 기판의 제조 공정에서는, 블랙 매트릭스 형성 공정(단계 201) 및 착색 패턴 형성 공정(단계 202)의 노광 처리에 있어서, 본 발명의 프록시미티 노광 장치 또는 본 발명의 프록시미티 노광 장치의 기판 온도 제어 방법을 적용할 수 있다.In the manufacturing process of the TFT substrate shown in FIG. 6, in the exposure process (step 103), in the manufacturing process of the color filter substrate shown in FIG. 7, the black matrix forming step (step 201) and the color pattern forming step (step 202) are performed. In the exposure process, the substrate temperature control method of the proximity exposure apparatus of the present invention or the proximity exposure apparatus of the present invention can be applied.
1 기판 2 마스크
3 베이스 4 X가이드
5 X스테이지 6 Y가이드
7 Y스테이지 8 θ스테이지
9 척 지지대 10 척
20 마스크 홀더 21 홀더 프레임
22 받침대 30 본체 하우스
31 측벽 32 필터 부착 취출구
40, 50 배기 커버 41, 51 흡기구
42 필터 부착 팬 43, 53 케이블 베어
44, 54 베어 받침 55 배기 덕트
60 항온 송풍기 61 송풍 덕트1
3 Base 4 X Guide
5 X stage 6 Y guide
7
9
20
22
31
40, 50
42 Fan with
44, 54
60
Claims (8)
기판을 지지하는 척;
마스크를 지지하는 마스크 홀더;
상기 척을 이동시키는 스테이지;
상기 척, 상기 마스크 홀더 및 상기 스테이지를 수용하는 본체 하우스;
상기 본체 하우스 내로 가로 방향으로 온도 조절된 정청한 공기를 공급하는 공기 공급수단; 및
상기 척의 하방에 상기 척과 함께 이동하는 흡기구를 가지며, 상기 흡기구로부터 상기 본체 하우스 내의 공기를 흡입하여 상기 본체 하우스 밖으로 배출하는 배기 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 프록시미티 노광 장치.In the proximity exposure apparatus which provides a fine gap between a mask and a board | substrate, and transfers the pattern of a mask to a board | substrate,
A chuck supporting the substrate;
A mask holder for supporting the mask;
A stage for moving the chuck;
A body house accommodating the chuck, the mask holder and the stage;
Air supply means for supplying clean air temperature-controlled in the transverse direction into the body house; And
And an exhaust port provided below the chuck to move together with the chuck, and an exhaust means for sucking air in the body house from the inlet port and discharging it out of the body house.
상기 배기 수단은, 상기 제1 스테이지에 설치되며, 상기 제2 스테이지의 이동 범위에 걸쳐 상기 흡기구를 갖는 제1 배기 커버와, 상기 제1 배기 커버 내의 공기를 배출하는 팬과, 상기 팬에 의해 배출된 공기를 상기 본체 하우스 밖으로 배기하는 제2 배기 커버를 갖는 것을 특징을 하는 프록시미티 노광 장치.The said stage has a 1st stage and a 2nd stage mounted in the said 1st stage, and moving in the direction orthogonal to the moving direction of the said 1st stage,
The said exhaust means is provided in the said 1st stage, The 1st exhaust cover which has the said intake port over the movement range of a said 2nd stage, The fan which exhausts air in the said 1st exhaust cover, The exhaust by the said fan And a second exhaust cover for exhausting the extracted air out of the main body house.
상기 제2 배기 커버는, 내부에 상기 제1 스테이지에 접속된 케이블 및 배관을 수납하는 것을 특징을 하는 프록시미티 노광 장치. According to claim 2, The first exhaust cover, therein the cable and piping connected to the second stage therein,
The second exhaust cover is a proximity exposure device, characterized in that for storing the cables and piping connected to the first stage therein.
본체 하우스 내에서,
기판을 척으로 지지하고,
마스크를 마스크 홀더로 지지하며,
스테이지에 의해 척을 이동하고,
본체 하우스 내로 가로 방향으로 온도 조절된 청정한 공기를 공급하며,
척의 하방에 설치한 흡기구를 척과 함께 이동시키면서,
흡기구로부터 본체 하우스 내의 공기를 흡입하여 본체 하우스 밖으로 배기하는 것을 특징으로 하는 프록시미티 노광 장치의 기판 온도 제어 방법.In the substrate temperature control method of the proximity exposure apparatus which provides a fine gap between the mask and the substrate and transfers the mask pattern to the substrate,
In the body house,
Support the substrate with the chuck,
Support the mask with a mask holder,
Move the chuck by the stage,
Supplying clean air temperature controlled in the horizontal direction into the body house,
While moving the intake port installed below the chuck with the chuck,
The substrate temperature control method of a proximity exposure apparatus characterized by the inhalation of air in the body house from the inlet port and exhausting it out of the body house.
스테이지를, 제1 스테이지와, 제1 스테이지에 탑재되어 제1 스테이지의 이동 방향과 직교하는 방향으로 이동하는 제2 스테이지로 구성하며,
제1 스테이지에, 제2 스테이지의 이동 범위에 걸쳐 흡기구를 갖는 제1 배기 커버를 설치하고,
제1 배기 커버 내의 공기를 팬으로 배출하며,
배출된 공기를 제2 배기 커버에 의해 본체 하우스 밖으로 배기하는 것을 특징으로 하는 프록시미티 노광 장치의 기판 온도 제어 방법.The method of claim 4, wherein
The stage is composed of a first stage and a second stage mounted on the first stage and moving in a direction orthogonal to the moving direction of the first stage,
In the first stage, a first exhaust cover having an intake port is provided over the moving range of the second stage,
Exhausting the air in the first exhaust cover to the fan,
A method for controlling the substrate temperature of a proximity exposure apparatus, wherein the discharged air is exhausted out of the main body house by a second exhaust cover.
제2 배기 커버 내에, 제1 스테이지에 접속된 케이블 및 배관을 수납하는 것을 특징을 하는 프록시미티 노광 장치의 기판 온도 제어 방법.The cable and piping connected to the second stage are housed in the first exhaust cover.
The board | substrate temperature control method of a proximity exposure apparatus containing the cable and piping connected to a 1st stage in a 2nd exhaust cover.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009144279A JP5290063B2 (en) | 2009-06-17 | 2009-06-17 | Proximity exposure apparatus, substrate temperature control method for proximity exposure apparatus, and method for manufacturing display panel substrate |
JPJP-P-2009-144279 | 2009-06-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100135662A true KR20100135662A (en) | 2010-12-27 |
KR101153605B1 KR101153605B1 (en) | 2012-06-11 |
Family
ID=43369426
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100056457A KR101153605B1 (en) | 2009-06-17 | 2010-06-15 | Proximity exposure apparatus, method for controlliproximity exposure apparatus, method for controlling a substrate temperature in the porximity exposung a substrate temperature in the porximity exposure apparatus and method of manufacturing a displayre apparatus and method of manufacturing a display panel substrate panel substrate |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5290063B2 (en) |
KR (1) | KR101153605B1 (en) |
CN (1) | CN101930181B (en) |
TW (1) | TW201100977A (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5465701B2 (en) * | 2011-08-12 | 2014-04-09 | 株式会社上村工業 | Rapid and high-precision temperature control device for glass substrate surface in manufacturing process of liquid crystal display etc. |
CN109901363A (en) * | 2017-12-11 | 2019-06-18 | 中国科学院光电技术研究所 | Negative refraction imaging and photo-etching method and equipment |
KR102008509B1 (en) * | 2019-06-14 | 2019-08-07 | ㈜ 엘에이티 | Display Glass Temperature Control System |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5836738U (en) * | 1981-08-31 | 1983-03-10 | 三洋電機株式会社 | Exposure mask device |
JPS62122128A (en) * | 1985-11-21 | 1987-06-03 | Nec Corp | Proximity exposure device |
JPH06252028A (en) * | 1993-03-01 | 1994-09-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Inert gas purge mechanism of proximity exposure device |
JPH0821911A (en) * | 1994-07-05 | 1996-01-23 | Toppan Printing Co Ltd | Exposing method |
JP2000081706A (en) * | 1998-09-03 | 2000-03-21 | Adtec Engineeng Co Ltd | Aligner |
JP2006013401A (en) * | 2004-06-29 | 2006-01-12 | Canon Inc | Micromachining apparatus |
JP2006147778A (en) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Nikon Corp | Manufacturing method of exposure device and micro device |
JP4781049B2 (en) * | 2005-08-30 | 2011-09-28 | キヤノン株式会社 | Exposure apparatus and device manufacturing method |
JP4472626B2 (en) * | 2005-12-14 | 2010-06-02 | 株式会社オーク製作所 | Exposure equipment |
-
2009
- 2009-06-17 JP JP2009144279A patent/JP5290063B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-06-07 TW TW099118384A patent/TW201100977A/en unknown
- 2010-06-07 CN CN2010102027250A patent/CN101930181B/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-06-15 KR KR1020100056457A patent/KR101153605B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201100977A (en) | 2011-01-01 |
JP2011002567A (en) | 2011-01-06 |
KR101153605B1 (en) | 2012-06-11 |
CN101930181A (en) | 2010-12-29 |
CN101930181B (en) | 2012-11-07 |
JP5290063B2 (en) | 2013-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100829827B1 (en) | Substrate processing unit | |
US8888920B2 (en) | Imprint system, imprint method, and non-transitory computer storage medium | |
US8111372B2 (en) | Coating film forming apparatus and coating film forming method for immersion light exposure | |
US8840728B2 (en) | Imprint system for performing a treatment on a template | |
KR101908143B1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
WO2010150741A1 (en) | Imprint system, imprinting method, and computer storage medium | |
US20110242508A1 (en) | Interface system | |
JP5219599B2 (en) | Proximity exposure apparatus, substrate adsorption method for proximity exposure apparatus, and display panel substrate manufacturing method | |
KR101153605B1 (en) | Proximity exposure apparatus, method for controlliproximity exposure apparatus, method for controlling a substrate temperature in the porximity exposung a substrate temperature in the porximity exposure apparatus and method of manufacturing a displayre apparatus and method of manufacturing a display panel substrate panel substrate | |
JP2010093265A (en) | Unit for supplying treatment liquid, and apparatus and method for treating substrate using the unit | |
KR101300892B1 (en) | Substrate treating method, and computer-readable storage medium | |
JP5430508B2 (en) | Proximity exposure apparatus, internal temperature control method of proximity exposure apparatus, and display panel substrate manufacturing method | |
KR20180001690A (en) | bake apparatus a having the unit and method processing substrate by using thereof | |
KR20170024211A (en) | Unit for supporting substrate, Apparatus for treating substrate, and Method for treating substrate | |
JP6773495B2 (en) | Etching equipment, substrate processing equipment, etching method and substrate processing method | |
JP2004055766A (en) | Method and device for treatment | |
JP2013205709A (en) | Exposure device | |
JP5285514B2 (en) | Template processing apparatus, imprint system, release agent processing method, program, and computer storage medium | |
JP2011123102A (en) | Proximity exposure apparatus, method for adjusting substrate temperature of the proximity exposure apparatus, and method for manufacturing display panel substrate | |
JP4807749B2 (en) | Exposure and development processing methods | |
KR102534608B1 (en) | Apparatus for treating substrate and Exhaust method | |
KR102167145B1 (en) | Apparatus for treating substrate and cooling method for a electronic equipment box of Apparatus for treating substrate | |
KR20150037453A (en) | Substrate treating apparatus | |
KR101910800B1 (en) | Apparatus for treating a substrate | |
JP2010176079A (en) | Proximity exposure apparatus, method for protecting mask in proximity exposure apparatus, and method for manufacturing display panel substrate |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |