KR20100132447A - Manufacturing method of antiglare film, antiglare film and manufacturing method of mold - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for manufacturing an antiglare film, the antiglare film, and a method for manufacturing a mold are provided to implement high contrast and prevent glare. CONSTITUTION: The surface(8) of a molding substrate(7) is plated with copper or nickel. The plated surface is polished. A photosensitive resin film(9) is formed on the polished surface. A gradation pattern is exposed. The exposed photosensitive resin film is developed with the gradation pattern. The developed photosensitive resin film is used as a mask and is etched. A polished unevenness is formed on a plated surface. The photosensitive resin film is exfoliated.

Description

방현 필름의 제조 방법, 방현 필름 및 금형의 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF ANTIGLARE FILM, ANTIGLARE FILM AND MANUFACTURING METHOD OF MOLD}Manufacturing method of anti-glare film, manufacturing method of anti-glare film and mold {MANUFACTURING METHOD OF ANTIGLARE FILM, ANTIGLARE FILM AND MANUFACTURING METHOD OF MOLD}

본 발명은, 방현(안티 글레어) 필름의 제조 방법 및 그 제조 방법에 의해 얻어지는 방현 필름에 관한 것이다. 또한 본 발명은, 상기 방현 필름의 제조 방법에 이용되는 계조 패턴과, 상기 방현 필름의 제조 방법에 적합하게 이용되는 금형의 제조 방법에 관한 것이다.This invention relates to the anti-glare film obtained by the manufacturing method of an anti-glare (anti glare) film, and its manufacturing method. Moreover, this invention relates to the gray scale pattern used for the manufacturing method of the said anti-glare film, and the manufacturing method of the metal mold | die used suitably for the manufacturing method of the said anti-glare film.

액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널, 브라운관(음극선관: CRT) 디스플레이, 유기 전계 발광(EL) 디스플레이 등의 화상 표시 장치는, 그 표시면에 외광이 비추면 시인성(視認性)이 현저하게 손상되어 버린다. 종래, 이러한 외광의 비춤을 방지하기 위해서, 화질을 중시하는 텔레비전이나 퍼스널 컴퓨터, 외광이 강한 옥외에서 사용되는 비디오 카메라나 디지털 카메라, 그리고 반사광을 이용하여 표시를 행하는 휴대 전화 등에 있어서는, 화상 표시 장치의 표면에 외광의 비춤을 방지하기 위한 필름층이 형성되어 있다. 이 필름층은, 광학 다층막에 의한 간섭을 이용한 무반사 처리가 실시된 필름으로 이루어지는 것과, 표면에 미세한 요철을 형성함으로써 입사광을 산란시켜 비추는 상을 흐릿하게 하는 방현 처리가 실시된 필름으로 이루어지는 것으로 크게 구별된다. 전자인 무반사 필름은, 균일한 광학막 두께의 다층막을 형성할 필요가 있기 때문에, 비용이 높아진다. 이에 비하여, 후자인 방현 필름은, 비교적 저렴하게 제조할 수 있기 때문에, 대형의 퍼스널 컴퓨터나 모니터 등의 용도에 널리 이용되고 있다. In an image display device such as a liquid crystal display, a plasma display panel, a cathode ray tube (cathode ray tube: CRT) display, an organic electroluminescence (EL) display, and the like, when external light shines on the display surface, visibility is remarkably impaired. Conventionally, in order to prevent such external light from shining, in a television or a personal computer that values image quality, a video camera or a digital camera used outdoors with strong external light, and a mobile phone which displays using reflected light, etc. The film layer for preventing the external light from shining is formed in the surface. This film layer is largely divided into a film having an antireflection treatment using interference by an optical multilayer film and a film having an antiglare treatment that blurs an image by scattering incident light by forming fine unevenness on the surface. do. Since the antireflective film which is an electron needs to form the multilayer film of uniform optical film thickness, cost becomes high. On the other hand, since the latter anti-glare film can be manufactured relatively inexpensively, it is widely used for large-scale personal computers, monitors, and the like.

이러한 방현 필름은 종래, 예컨대, 미립자를 분산시킨 수지 용액을 기재 시트 상에 막 두께를 조정하여 도포하고, 그 미립자를 도포막 표면에 노출시킴으로써 랜덤한 표면 요철을 기재 시트 상에 형성하는 방법 등에 의해 제조되고 있다. 그러나, 이러한 미립자를 분산시킨 수지 용액을 이용하여 제조된 방현 필름은, 수지 용액 중의 미립자의 분산 상태나 도포 상태 등에 따라 표면 요철의 배치나 형상이 좌우되어 버리기 때문에, 의도한 대로의 표면 요철을 얻는 것이 곤란하고, 방현 필름의 헤이즈(haze)를 낮게 설정하는 경우, 충분한 방현 효과가 얻어지지 않는다는 문제가 있었다. 또한, 이러한 종래의 방현 필름을 화상 표시 장치의 표면에 배치한 경우에, 산란광에 의해 표시면 전체가 흰 빛을 띠게 되어, 표시가 흐린 색이 되는, 이른바 「백화」가 발생하기 쉽다는 문제가 있었다. 또한, 최근의 화상 표시 장치의 고선명화에 따라, 화상 표시 장치의 화소와 방현 필름의 표면 요철 형상이 간섭하고, 그 결과, 휘도 분포가 발생하여 표시면을 보기 어려워지는, 이른바 「번쩍임」 현상이 발생하기 쉽다는 문제도 있었다. 번쩍임을 해소하기 위해서, 바인더 수지와 이것에 분산되는 미립자 사이에 굴절률 차를 부여하여 빛을 산란시키는 시도도 있으나, 그러한 방현 필름을 화상 표시 장치의 표면에 배치했을 때에는, 미립자와 바인더 수지의 계면에서의 빛의 산란에 의해, 콘트라스트가 저하되기 쉽다는 문제도 있었다. Such an anti-glare film is conventionally applied by, for example, a method of forming a random surface unevenness on a base sheet by adjusting a film thickness on a base sheet by applying a resin solution in which fine particles are dispersed, and exposing the fine particles to a coating film surface. Is being manufactured. However, since the arrangement and the shape of the surface irregularities are influenced by the dispersion state, the application state, and the like of the fine particles in the resin solution, the antiglare film produced using the resin solution in which such fine particles are dispersed can obtain the surface irregularities as intended. It was difficult, and when setting the haze of anti-glare film low, there existed a problem that sufficient anti-glare effect was not acquired. Moreover, when such a conventional anti-glare film is arrange | positioned on the surface of an image display apparatus, the whole display surface becomes white light by scattered light, and the so-called "whitening" which becomes a dim color of a display tends to generate | occur | produce there was. In addition, with the recent sharpening of image display apparatuses, a so-called "sparkling" phenomenon in which the pixels of the image display apparatus and the surface irregularities of the anti-glare film interfere with each other, and as a result, a luminance distribution occurs and the display surface becomes difficult to see. There was a problem that it was easy to occur. In order to eliminate the glare, there have been attempts to scatter light by providing a difference in refractive index between the binder resin and the fine particles dispersed therein, but when such an anti-glare film is placed on the surface of the image display device, There was also a problem that contrast tends to be lowered by scattering of light.

한편, 미립자를 함유시키지 않고, 투명 수지층의 표면에 형성된 미세한 요철만으로 방현성을 발현시키는 시도도 있다. 예컨대, 일본 특허 공개 제2002-189106호 공보에는, 투명 수지 필름 상에, 삼차원 10점 평균 거칠기, 그리고 삼차원 거칠기 기준면 상에서의 인접하는 볼록부끼리의 평균 거리가, 각각 미리 정해진 값을 만족하는 미세한 표면 요철을 갖는 전리(電離) 방사선 경화성 수지층의 경화물층이 적층된 방현 필름이 개시되어 있다. 이 방현 필름은, 엠보스 주형과 투명 수지 필름 사이에 전리 방사선 경화성 수지를 끼운 상태에서, 그 전리 방사선 경화성 수지를 경화시킴으로써 제조된다. 그러나, 일본 특허 공개 제2002-189106호 공보에 개시되는 방현 필름에 의해서도, 충분한 방현 효과, 백화의 억제, 고콘트라스트, 그리고 번쩍임의 억제를 달성하는 것은 어려웠다.On the other hand, there exists an attempt to express anti-glare only by the fine unevenness | corrugation formed in the surface of a transparent resin layer, without containing microparticles | fine-particles. For example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-189106 discloses a fine surface on which a three-dimensional ten-point average roughness and an average distance between adjacent convex portions on a three-dimensional roughness reference plane each satisfy a predetermined value on a transparent resin film. The anti-glare film in which the hardened | cured material layer of the ionizing radiation curable resin layer which has an unevenness | corrugation was laminated | stacked is disclosed. This anti-glare film is manufactured by hardening the ionizing radiation curable resin in the state which sandwiched the ionizing radiation curable resin between an embossing mold and a transparent resin film. However, even with the antiglare film disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2002-189106, it was difficult to achieve sufficient antiglare effect, suppression of whitening, high contrast and suppression of glare.

또한, 표면에 미세한 요철이 형성된 필름을 제작하는 방법으로서, 요철 표면을 갖는 롤의 요철 형상을 필름에 전사하는 방법이 알려져 있다. 이러한 요철 표면을 갖는 롤의 제작 방법으로서, 예컨대, 일본 특허 공개 평성 제6-34961호 공보에는, 금속 등을 이용하여 원통체를 만들고, 그 표면에 전자(電子) 조각, 에칭, 샌드 블라스트 등의 수법에 의해 요철을 형성하는 방법이 개시되어 있다. 또한, 일본 특허 공개 제2004-29240호 공보에는, 비즈샷(beads shot)법에 의해 엠보스 롤을 제작하는 방법이 개시되어 있고, 일본 특허 공개 제2004-90187호 공보에는, 롤의 표면에 금속 도금층을 형성하는 공정과, 금속 도금층의 표면을 경면 연마하는 공정과, 또한 필요에 따라 피닝(peening) 처리를 하는 공정을 거쳐, 엠보스 롤을 제작하는 방법이 개시되어 있다. Moreover, as a method of manufacturing the film in which the fine unevenness | corrugation was formed in the surface, the method of transferring the uneven | corrugated shape of the roll which has an uneven | corrugated surface to a film is known. As a method for producing a roll having such an uneven surface, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-34961 discloses a cylindrical body made of metal or the like, and the surface of which is formed by electron engraving, etching, sandblasting, or the like. A method of forming irregularities by the method is disclosed. Further, Japanese Patent Laid-Open No. 2004-29240 discloses a method of producing an embossing roll by a beads shot method, and Japanese Patent Laid-Open No. 2004-90187 discloses a metal on the surface of the roll. The method of manufacturing an embossing roll is provided through the process of forming a plating layer, the process of mirror-polishing the surface of a metal plating layer, and the process of peening as needed.

그러나, 이와 같이 엠보스 롤의 표면에 블라스트 처리를 실시한 상태에서는, 블라스트 입자의 입경 분포에 기인하는 요철 직경의 분포가 발생하고, 블라스트에 의해 얻어지는 오목부의 깊이를 제어하는 것이 곤란하여, 방현 기능이 우수한 요철의 형상을 재현성 좋게 얻는 것에 과제가 있었다. However, in the state which blasted the surface of the embossing roll in this way, distribution of the uneven | corrugated diameter resulting from the particle size distribution of a blast particle generate | occur | produces, and it is difficult to control the depth of the recessed part obtained by blasting, and an anti-glare function is performed There was a problem in obtaining reproducibly excellent shapes of irregularities.

또한, 상술한 일본 특허 공개 제2002-189106호 공보에는, 바람직하게는 철의 표면에 크롬 도금을 실시한 롤러를 이용하여, 샌드 블라스트법이나 비즈샷법에 의해 요철형면을 형성하는 것이 기재되어 있다. 또한, 이와 같이 요철이 형성된 형면(型面)에는, 사용 시의 내구성을 향상시킬 목적으로, 크롬 도금 등을 실시하고 나서 사용하는 것이 바람직하며, 그에 따라 경막화(硬膜化) 및 부식 방지를 도모할 수 있다는 취지의 기재도 있다. 한편, 일본 특허 공개 제2004-45471호 공보, 일본 특허 공개 제2004-45472호 공보의 각각의 실시예에는, 철심 표면에 크롬 도금을 실시하고, #250의 액체 샌드 블라스트 처리를 한 후에, 재차 크롬 도금 처리하여, 표면에 미세한 요철 형상을 형성하는 것이 기재되어 있다. In addition, the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2002-189106 discloses that an uneven surface is formed by sandblasting or bead shot method, preferably using a roller chromium-plated on the iron surface. In addition, in order to improve durability at the time of use, it is preferable to use it after the chromium plating etc. on the surface in which the unevenness | corrugation was formed in this way, and to prevent hardening and corrosion There is also a description that it can be planned. On the other hand, in each of the examples of Japanese Patent Laid-Open No. 2004-45471 and Japanese Patent Laid-Open No. 2004-45472, chromium plating was performed on the surface of the iron core, and after liquid sand blasting treatment of # 250, chrome was again present. It is described to form a fine uneven shape on the surface by plating.

그러나, 이러한 엠보스 롤의 제작법에서는, 경도가 높은 크롬 도금 위에 블라스트나 샷을 행하기 때문에, 요철이 형성되기 어렵고, 또한 형성된 요철의 형상을 정밀하게 제어하는 것도 곤란하였다. However, in the manufacturing method of such an embossing roll, since blasting and shot are performed on chromium plating with high hardness, unevenness | corrugation is hard to form and it was also difficult to control the shape of the unevenness | corrugation formed precisely.

일본 특허 공개 제2000-284106호 공보에는, 기재에 샌드 블라스트 가공을 실시한 후, 에칭 공정 및/또는 박막 적층 공정을 실시하는 것이 기재되어 있다. 또한, 일본 특허 공개 제2006-53371호 공보에는, 기재를 연마하고, 샌드 블라스트 가공을 실시한 후, 무전해 니켈 도금을 실시하는 것이 기재되어 있다. 또한, 일본 특허 공개 제2007-187952호 공보에는, 기재에 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시한 후, 연마하고, 샌드 블라스트 가공을 실시한 후, 크롬 도금을 실시하여 엠보스판을 제작하는 것이 기재되어 있다. 또한, 일본 특허 공개 제2007-237541호 공보에는, 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시한 후, 연마하고, 샌드 블라스트 가공을 실시한 후, 에칭 공정 또는 구리 도금 공정을 실시한 후에 크롬 도금을 실시하여 엠보스판을 제작하는 것이 기재되어 있다. 이들 샌드 블라스트 가공을 이용하는 제법에서는, 표면 요철 형상을 정밀하게 제어된 상태로 형성하는 것이 어렵기 때문에, 표면 요철 형상에 50 ㎛ 이상의 주기를 갖는 비교적 큰 요철 형상도 제작되게 된다. 그 결과, 이들 큰 요철 형상과 화상 표시 장치의 화소가 간섭해서, 휘도 분포가 발생하여 표시면이 보기 어려워지는 「번쩍임」이 발생하기 쉽다는 문제가 있었다.Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2000-284106 discloses that after performing sand blasting on a substrate, an etching step and / or a thin film lamination step are performed. In addition, Japanese Patent Laid-Open No. 2006-53371 discloses that a substrate is polished, sand blasted, and then electroless nickel plating is performed. Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2007-187952 discloses that an embossed plate is produced by performing a copper plating or nickel plating on a substrate, followed by polishing, sandblasting, and then chromium plating. In addition, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-237541 discloses an embossed plate by performing copper plating or nickel plating, followed by polishing, sandblasting, etching or copper plating, and then chrome plating. It is described. In the manufacturing method using these sand blasting processes, it is difficult to form the surface irregularities in a precisely controlled state, so that relatively large irregularities having a period of 50 µm or more in the surface irregularities are also produced. As a result, these large irregularities and pixels of the image display device interfere with each other, and thus there is a problem that "glare", which is difficult to see the display surface, occurs due to luminance distribution.

본 발명의 목적은, 저헤이즈이면서, 화상 표시 장치에 적용했을 때에, 우수한 방현 성능을 나타내고, 또한, 백화에 의한 시인성의 저하를 방지할 수 있으며, 고선명의 화상 표시 장치에 적용한 경우에도, 번쩍임을 발생시키지 않고 높은 콘트라스트를 발현할 수 있는 방현 필름을 제조하기 위한 방법 및 그 제조 방법에 의해 얻어지는 방현 필름을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 다른 목적은, 그 방현 필름의 제조 방법에 이용되는 계조 패턴과, 그 방현 필름의 제조 방법에 적합하게 이용되는 금형의 제조 방법을 제공하는 것이다. An object of the present invention, while being low haze, exhibits excellent anti-glare performance when applied to an image display device, and also prevents deterioration of visibility due to whitening, and is applied even when applied to a high-definition image display device. It is providing the method for manufacturing the anti-glare film which can express high contrast, without producing it, and the anti-glare film obtained by the manufacturing method. Further, another object of the present invention is to provide a gradation pattern used for the production method of the antiglare film, and a production method of a metal mold that is suitably used for the production method of the antiglare film.

본 발명은, 계조 패턴에 기초하여, 투명 기재 상에 요철 표면을 형성하는 공정을 포함하는 방현 필름의 제조 방법에 관한 것이다. 상기 계조 패턴은, 최소의 한 변의 길이가 15 ㎜ 이상이고, 또한, 계조 패턴의 에너지 스펙트럼은, 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에서 극대값을 나타낸다. 본 발명의 방현 필름의 제조 방법에 있어서, 투명 기재 상에 형성되는 요철 표면은, 상기 계조 패턴의 계조에 대응하는 오목부와 볼록부로 이루어지는 요철 표면 단위의 반복 구조(요철 표면 단위를 복수 반복 배열한 구조)로 구성된다.This invention relates to the manufacturing method of the anti-glare film containing the process of forming an uneven surface on a transparent base material based on a gradation pattern. The gray scale pattern has a minimum side length of 15 mm or more, and the energy spectrum of the gray scale pattern exhibits a local maximum within a range of a spatial frequency of 0.025 µm -1 to 0.125 µm -1 . In the manufacturing method of the anti-glare film of this invention, the uneven surface formed on the transparent base material is a repeating structure of the uneven surface unit which consists of the concave part and convex part corresponding to the gradation of the said gradation pattern (a plurality of uneven surface unit repeatingly arranged). Structure).

본 발명의 방현 필름의 제조 방법에 있어서, 계조 패턴으로서는, 계산기에 의해 작성된 화상 데이터를 바람직하게 이용할 수 있다. 계조 패턴으로서의 화상 데이터는, 백과 흑으로 2치화된 것이 바람직하다. 계조 패턴이 백과 흑으로 2치화된 화상 데이터인 경우에, 요철 표면 단위는, 2치화된 화상 데이터의 계조에 대응한 오목부 및 볼록부로 이루어지며, 구체적으로는, 요철 표면 단위를 구성하는 오목부 또는 볼록부 중 어느 한쪽이, 2치화된 화상 데이터의 백의 영역에 대응한다. In the manufacturing method of the anti-glare film of this invention, the image data created by the calculator can be used suitably as a gradation pattern. It is preferable that the image data as the gradation pattern is binarized into white and black. When the gradation pattern is image data binarized in white and black, the uneven surface unit is composed of a concave portion and a convex portion corresponding to the gray level of the binarized image data, and specifically, a concave portion constituting the uneven surface unit. Or either of the convex portions corresponds to the area of the bag of binarized image data.

상기 투명 기재 상에 요철 표면을 형성하는 공정은, 상기 계조 패턴에 기초하여, 요철면을 갖는 금형을 제작하고, 그 금형의 요철면을 투명 기재 상에 전사하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the process of forming the uneven | corrugated surface on the said transparent base material includes the process of producing the metal mold | die which has an uneven | corrugated surface based on the said gradation pattern, and transferring the uneven surface of the metal mold | die on the transparent base material.

또한 본 발명은, 상기 본 발명의 방현 필름의 제조 방법에 적합하게 이용되는 금형의 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 금형의 제조 방법은, 금형용 기재의 표면에 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시하는 제1 도금 공정과, 제1 도금 공정에 의해 도금이 실시된 표면을 연마하는 연마 공정과, 연마된 면에 감광성 수지막을 형성하는 감광성 수지막 형성 공정과, 감광성 수지막 상에 상기 계조 패턴을 노광하는 노광 공정과, 계조 패턴이 노광된 감광성 수지막을 현상하는 현상 공정과, 현상된 감광성 수지막을 마스크로서 이용해서 에칭 처리를 행하여, 연마된 도금면에 요철을 형성하는 제1 에칭 공정과, 감광성 수지막을 박리하는 감광성 수지막 박리 공정과, 형성된 요철면에 크롬 도금을 실시하는 제2 도금 공정을 포함한다. Moreover, this invention provides the manufacturing method of the metal mold | die used suitably for the manufacturing method of the anti-glare film of the said invention. The manufacturing method of the metal mold | die of this invention is the 1st plating process which performs copper plating or nickel plating on the surface of the base material for metal mold | die, the grinding | polishing process of grinding | polishing the surface by which the plating was performed by the 1st plating process, and the polished surface A photosensitive resin film forming step of forming a photosensitive resin film, an exposure step of exposing the gray scale pattern on the photosensitive resin film, a developing step of developing a photosensitive resin film exposed with the gray scale pattern, and a developed photosensitive resin film are used as a mask. The etching process includes a first etching step of forming unevenness on the polished plating surface, a photosensitive resin film peeling step of peeling off the photosensitive resin film, and a second plating step of applying chromium plating on the formed uneven surface.

본 발명의 금형의 제조 방법은, 감광성 수지막 박리 공정과 제2 도금 공정의 사이에, 제1 에칭 공정에 의해 형성된 요철면의 요철 형상을 에칭 처리에 의해 무디게 하는 제2 에칭 공정을 포함하는 것이 바람직하다. The manufacturing method of the metal mold | die of this invention includes the 2nd etching process which blunts the uneven shape of the uneven surface formed by the 1st etching process by an etching process between the photosensitive resin film peeling process and the 2nd plating process. desirable.

제2 도금 공정에서 형성되는 크롬 도금이 실시된 요철면이, 투명 기재 상에 전사되는 금형의 요철면인 것이 바람직하다. 즉, 제2 도금 공정 후에 표면을 연마하는 공정을 실시하지 않고서, 크롬 도금이 실시된 요철면을, 그대로 투명 기재 상에 전사되는 금형의 요철면으로서 이용하는 것이 바람직하다. It is preferable that the uneven surface to which the chrome plating formed in the 2nd plating process is given is the uneven surface of the metal mold | die transferred on a transparent base material. That is, it is preferable to use the uneven surface on which chromium plating was performed as an uneven surface of the metal mold | die transferred on a transparent base material as it is, without performing the process of grinding | polishing the surface after a 2nd plating process.

제2 도금 공정에서의 크롬 도금에 의해 형성되는 크롬 도금층은, 1 ㎛∼10 ㎛의 두께를 갖는 것이 바람직하다. It is preferable that the chromium plating layer formed by chromium plating in a 2nd plating process has a thickness of 1 micrometer-10 micrometers.

또한 본 발명은, 상기 본 발명의 방현 필름의 제조 방법에 의해 얻어지는 방현 필름과, 상기 본 발명의 방현 필름의 제조 방법에 이용되는, 최소의 한 변의 길이가 15 ㎜ 이상이고, 또한, 에너지 스펙트럼이 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에서 극대값을 나타내는 계조 패턴에 관한 것이다. 본 발명의 계조 패턴은, 백과 흑으로 2치화된 화상 데이터인 것이 바람직하다. Moreover, in this invention, the length of the minimum one side used for the anti-glare film obtained by the manufacturing method of the anti-glare film of the said invention, and the manufacturing method of the anti-glare film of the said invention is 15 mm or more, and the energy spectrum is It relates to a gradation pattern exhibiting a local maximum within a range of a spatial frequency of 0.025 µm -1 to 0.125 µm -1 . It is preferable that the gradation pattern of this invention is image data binarized by white and black.

본 발명에 따르면, 저헤이즈이면서, 화상 표시 장치에 적용했을 때에, 우수한 방현 성능을 나타내고, 또한, 백화에 의한 시인성의 저하를 방지할 수 있으며, 고선명의 화상 표시 장치에 적용한 경우에도, 번쩍임을 발생시키지 않고 높은 콘트라스트를 발현하는 방현 필름을 재현성 좋게 제조할 수 있다.According to the present invention, when applied to an image display device while being low haze, excellent anti-glare performance can be exhibited, and deterioration of visibility due to whitening can be prevented, and even when applied to a high-definition image display device, glare is generated. The anti-glare film which expresses high contrast can be manufactured with high reproducibility, without making it impossible.

도 1은 본 발명의 방현 필름의 제조 방법에 바람직하게 이용되는 계조 패턴의 일례의 일부를 확대하여 도시하는 도면으로, 실시예 1 및 실시예 3의 금형 제작 시에 사용한 계조 패턴의 일부를 확대하여 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 금형의 제조 방법의 전반 부분의 바람직한 일례를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 금형의 제조 방법의 후반 부분의 바람직한 일례를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 4는 제1 에칭 공정에서 사이드 에칭이 진행되는 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 5는 제1 에칭 공정에 의해 형성된 요철면이 제2 에칭 공정에 의해 무뎌지는 상태를 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 6은 실시예 2의 금형 제작 시에 사용한 계조 패턴의 일부를 확대하여 도시하는 도면이다.
도 7은 비교예 1∼3의 금형 제작 시에 사용한 계조 패턴의 일부를 확대하여 도시하는 도면이다.
도 8은 비교예 4의 금형 제작 시에 사용한 계조 패턴의 일부를 확대하여 도시하는 도면이다.
도 9는 비교예 5의 금형 제작 시에 사용한 계조 패턴의 일부를 확대하여 도시하는 도면이다.
도 10은 비교예 6의 금형 제작 시에 사용한 계조 패턴의 일부를 확대하여 도시하는 도면이다.
도 11은 비교예 7의 금형 제작 시에 사용한 계조 패턴의 일부를 확대하여 도시하는 도면이다.
도 12는 실시예 1 및 실시예 2에 이용한 계조 패턴으로부터 계산된 에너지 스펙트럼 G2(fx, fy)의 fx=0에서의 단면을 도시하는 도면이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which expands and shows a part of an example of the gradation pattern used preferably for the manufacturing method of the anti-glare film of this invention, and enlarges a part of the gradation pattern used at the time of metal mold manufacture of Example 1 and Example 3. It is a figure which shows.
It is a figure which shows typically a preferable example of the first half part of the manufacturing method of the metal mold | die of this invention.
It is a figure which shows typically a preferable example of the latter part of the manufacturing method of the metal mold | die of this invention.
It is a figure which shows typically the state in which side etching advances in a 1st etching process.
It is a figure which shows typically the state in which the uneven surface formed by the 1st etching process dulls by the 2nd etching process.
It is a figure which expands and shows a part of gradation pattern used at the time of metal mold manufacture of Example 2. FIG.
It is a figure which expands and shows a part of gradation pattern used at the time of metal mold manufacture of Comparative Examples 1-3.
It is a figure which expands and shows a part of gradation pattern used at the time of metal mold manufacture of the comparative example 4. FIG.
It is a figure which expands and shows a part of gradation pattern used at the time of metal mold manufacture of the comparative example 5. FIG.
It is a figure which expands and shows a part of gradation pattern used at the time of metal mold manufacture of the comparative example 6. FIG.
It is a figure which expands and shows a part of gradation pattern used at the time of metal mold manufacture of the comparative example 7. FIG.
FIG. 12 is a diagram showing a cross section at f x = 0 of the energy spectrum G 2 (f x , f y ) calculated from the gray scale patterns used in Examples 1 and 2. FIG.

<방현 필름의 제조 방법><Method for Producing Anti-glare Film>

이하, 본 발명의 적합한 실시형태에 대해서 상세히 설명한다. 본 발명의 방현 필름의 제조 방법은, 특정한 계조 패턴에 기초하여, 투명 기재 상에 미세한 요철 표면(미세 요철 표면)을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 「계조 패턴」이란, 전형적으로는, 방현 필름의 미세 요철 표면을 형성하기 위해서 이용되고, 계산기에 의해 작성된 2계조 또는 3계조 이상의 그라데이션(gradation)으로 이루어지는 화상 데이터를 의미하지만, 그 화상 데이터로 일의적으로 변환 가능한 데이터(행렬 데이터 등)도 포함할 수 있다. 화상 데이터로 일의적으로 변환 가능한 데이터로서는, 각 화소의 좌표 및 계조만이 보존된 데이터 등을 들 수 있다. 이러한 계조 패턴의 계조에 대응하도록, 투명 기재 상에 오목부 및 볼록부를 형성함으로써, 하나의 계조 패턴에 대응한 요철 표면 단위를 투명 기재 상에 형성하는 것이 가능하다. 본 발명의 방현 필름의 제조 방법에 있어서, 투명 기재 상에 형성되는 미세 요철 표면은, 2 이상의 요철 표면 단위를 조밀하게 반복 배열하여 이루어지는 요철 표면 단위의 반복 구조로 구성할 수 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described in detail. The manufacturing method of the anti-glare film of this invention is characterized by including the process of forming a fine uneven surface (fine uneven surface) on a transparent base material based on a specific gradation pattern. Here, the "gradation pattern" is typically used to form the fine uneven surface of the antiglare film, and means image data composed of two or three gradations or more gradations created by a calculator, but the image data It may also include data uniquely convertible (such as matrix data). Examples of data that can be uniquely converted into image data include data in which only coordinates and gradations of respective pixels are stored. By forming the concave portion and the convex portion on the transparent substrate so as to correspond to the gray scale of such a gradation pattern, it is possible to form the uneven surface unit corresponding to one gradation pattern on the transparent substrate. In the manufacturing method of the anti-glare film of this invention, the fine uneven surface formed on the transparent base material can be comprised by the repeating structure of the uneven surface unit formed by densely repeating two or more uneven surface units.

(계조 패턴)(Gradation pattern)

본 발명에서는, 상기 계조 패턴으로서, 최소의 한 변의 길이가 15 ㎜ 이상이고, 또한, 에너지 스펙트럼이 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에서 극대값을 나타내는 패턴을 이용한다. 이러한 계조 패턴에 기초하여, 투명 기재 상에 미세 요철 표면을 형성함으로써, 저헤이즈이면서, 화상 표시 장치에 적용했을 때에, 우수한 방현 성능을 나타내고, 또한, 백화에 의한 시인성의 저하를 방지할 수 있으며, 고선명의 화상 표시 장치에 적용한 경우에도, 번쩍임을 발생시키지 않고 높은 콘트라스트를 발현할 수 있는 방현 필름을 제공하는 것이 가능해진다. In the present invention, as the gradation pattern, a pattern having a minimum side length of 15 mm or more and an energy spectrum exhibiting a maximum value within a range of a spatial frequency of 0.025 µm -1 to 0.125 µm -1 is used. By forming a fine concavo-convex surface on the transparent substrate based on such a gradation pattern, when it is low haze and it is applied to an image display apparatus, it exhibits the outstanding anti-glare performance and can prevent the fall of visibility by whitening, Even when applied to a high-definition image display apparatus, it becomes possible to provide an anti-glare film capable of expressing high contrast without causing glare.

즉, 에너지 스펙트럼이 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에서 극대값을 나타내는 계조 패턴을 이용함으로써, 특정한 공간 주파수 분포를 나타내는 미세 요철 표면, 보다 구체적으로는, 10 ㎛∼50 ㎛의 주기를 갖는 표면 형상을 주성분으로서 포함하는 미세 요철 표면을 정밀도 좋게 형성할 수 있고, 이에 따라, 충분한 방현 효과(비춤 방지 효과 등)를 발현하면서, 번쩍임을 충분히 억제할 수 있다. 방현 필름의 미세 요철 표면이 50 ㎛를 초과하는 장주기 성분을 포함하는 경우에는, 고선명의 화상 표시 장치의 표면에 배치했을 때, 번쩍임이 발생하기 쉬운 경향이 있고, 또한, 10 ㎛ 미만의 단주기 성분만을 포함하는 미세 요철 표면에서는, 비춤 방지 효과 등의 방현 효과가 불충분해지는 경향이 있다.In other words, by using a gray scale pattern in which the energy spectrum exhibits a maximum value within a range of a spatial frequency of 0.025 µm -1 to 0.125 µm -1 , a fine uneven surface showing a specific spatial frequency distribution, more specifically, 10 µm to 50 µm The fine uneven surface containing the surface shape which has period as a main component can be formed precisely, and glare can fully be suppressed, expressing sufficient anti-glare effect (anti-glare effect etc.) by this. When the fine concavo-convex surface of the antiglare film contains a long period component of more than 50 µm, when disposed on the surface of a high-definition image display device, there is a tendency that glare tends to occur, and a short period component of less than 10 µm On the fine uneven surface containing bay, there exists a tendency for anti-glare effects, such as an anti-glare effect, to become inadequate.

또한, 어떤 패턴에 대응하는 요철 표면 단위를 반복 배열하여 미세 요철 표면을 형성함으로써 제작되는 방현 필름에 있어서는, 외광과의 간섭에 의한 간섭색이 보여지거나, 화상 표시 장치의 표면에 배치했을 때에 무아레(moire)가 발생하는 경우가 있었으나, 본 발명에 따르면, 계조 패턴의 최소의 한 변의 길이를 15 ㎜ 이상으로 함으로써, 비춤 방지능이 우수할 뿐만 아니라, 간섭색 및 무아레의 발생을 효과적으로 방지할 수 있는 방현 필름을 얻을 수 있다. 또한, 계조 패턴의 최소의 한 변의 길이가 15 ㎜ 미만이어도, 간섭색 및 무아레가 발생하지 않는 경우도 있고, 계조 패턴의 최소의 한 변의 길이가 10 ㎜ 미만인 경우, 간섭색 및 무아레가 발생하는 경향이 강하므로, 간섭색 및 무아레의 발생을 확실하게 방지하기 위해서는, 계조 패턴의 최소의 한 변의 길이를 15 ㎜ 이상으로 하는 것이 바람직하다. In addition, in the antiglare film produced by repeatedly arranging the uneven surface units corresponding to a pattern to form a fine uneven surface, when the interference color due to interference with external light is seen or disposed on the surface of the image display device, moire (moire) In some cases, according to the present invention, an anti-glare film that is not only excellent in anti-shaking ability but also effectively prevents generation of interference colors and moire can be obtained by setting the length of at least one side of the gradation pattern to 15 mm or more. You can get it. In addition, even when the length of one minimum side of the gradation pattern is less than 15 mm, interference color and moire may not occur. When the length of the minimum side of the gradation pattern is less than 10 mm, interference color and moire tend to occur. Therefore, in order to reliably prevent the occurrence of interference colors and moire, it is preferable that the length of at least one side of the gradation pattern is 15 mm or more.

또한, 어떤 패턴에 대응하는 요철 표면 단위를 반복 배열하여 미세 요철 표면을 형성하는 경우에는, 외광을 비추어 방현 필름 표면을 관찰했을 때, 그 반복 모양(예컨대, 정사각형의 패턴에 기초하여, 정사각형의 요철 표면 단위를 조밀하게 반복 배열하여 이루어지는 미세 요철 표면을 형성한 경우에 있어서의, 각 요철 표면 단위의 경계선을 형성하는 격자 형상의 라인)이 관찰되는 것이 염려되지만, 최소의 한 변의 길이가 15 ㎜ 이상이고, 또한, 에너지 스펙트럼이 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에서 극대값을 나타내는 계조 패턴을 이용함으로써, 이러한 반복 모양이 관찰되지 않는 시인성이 매우 우수한 방현 필름을 얻을 수 있다. In addition, in the case where the uneven surface unit corresponding to a certain pattern is repeatedly arranged to form a fine uneven surface, when the surface of the antiglare film is observed by illuminating external light, the repeated shape (for example, based on the square pattern, the uneven surface of the square) Although the lattice-shaped line which forms the boundary line of each uneven | corrugated surface unit in the case of forming the fine uneven | corrugated surface formed by densely repeating the surface unit) is concerned, the minimum length of one side is 15 mm or more. In addition, by using the gradation pattern whose energy spectrum shows the maximum value in the range of the spatial frequency of 0.025 micrometer <-1> -0.125 micrometer <-1>, the anti-glare film which is very excellent in the visibility which this repeating pattern is not observed can be obtained.

여기서, 계조 패턴의 「최소의 한 변의 길이」란, 계조 패턴의 외형을 구성하는 변 중, 가장 짧은 변의 길이를 의미한다. 계조 패턴의 외형 형상은, 최소의 한 변의 길이가 15 ㎜ 이상인 한 특별히 제한되지 않고, 예컨대, 15 ㎜ 이상의 변을 갖는 삼각형, 사각형, 육각형 등의 다각형을 들 수 있다. 계조 패턴은, 평면 상에 복수의 패턴을 인접하여 반복 배열할 때, 패턴이 배치되지 않는 영역이 형성되지 않고, 조밀하게 충전할 수 있는 외형 형상을 갖고 있는 것이 바람직하다. 이에 따라, 계조 패턴에 기초하여 투명 기재 상에 미세 요철 표면을 형성할 때, 요철이 형성되지 않는 영역이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 이러한 관점에서, 계조 패턴의 외형은, 원형 등의 곡선을 갖는 것으로 하기보다는, 다각형으로 하는 것이 바람직하다. 계조 패턴의 외형 형상을 삼각형, 사각형, 육각형 등의 다각형으로 하는 경우에 있어서, 각 변의 길이는 동일할 수도 있고 상이할 수도 있다. 계조 패턴의 최소의 한 변의 길이는, 바람직하게는 16 ㎜ 이상이고, 보다 바람직하게는 20 ㎜ 이상이다. 또한, 계조 패턴의 최소의 한 변의 길이의 상한은 특별히 제한되지 않으나, 계산기에 의해 화상 데이터를 제작할 때의, 계산 부하의 증가를 억제한다는 관점에서, 바람직하게는 300 ㎜ 이하이다. Here, the "minimum length of one side" of a gradation pattern means the length of the shortest side among the sides which comprise the external shape of a gradation pattern. The external shape of the gradation pattern is not particularly limited as long as the length of at least one side is 15 mm or more, and examples thereof include polygons such as triangles, squares, and hexagons having sides of 15 mm or more. When the gradation pattern is repeatedly arranged adjacent to each other on a plane, it is preferable that the region where the pattern is not arranged is not formed and has an outline shape that can be densely filled. Thereby, when forming a fine uneven | corrugated surface on a transparent base material based on a gradation pattern, the generation | occurrence | production of the area | region in which unevenness | corrugation is not formed can be prevented. From this point of view, the external shape of the gradation pattern is preferably polygonal rather than having a curved line or the like. When the external shape of the gradation pattern is a polygon such as a triangle, a square, a hexagon, or the like, the length of each side may be the same or different. The length of the minimum one side of the gradation pattern is preferably 16 mm or more, and more preferably 20 mm or more. The upper limit of the length of at least one side of the gradation pattern is not particularly limited, but is preferably 300 mm or less from the viewpoint of suppressing an increase in the calculation load when producing image data by a calculator.

다음으로, 계조 패턴의 에너지 스펙트럼에 대해서 설명한다. 본 발명에서 이용되는 계조 패턴은, 상술한 바와 같이, 에너지 스펙트럼이 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에서 극대값을 나타내는 것이다. 이러한 공간 주파수 특성을 나타내는 계조 패턴에 기초하여 미세 요철 표면을 형성함으로써, 방현 성능이 우수하고, 번쩍임, 백화, 간섭색, 무아레 및 반복 모양이 억제된 시인성이 우수한 방현 필름을 얻는 것이 가능해진다.Next, the energy spectrum of a gradation pattern is demonstrated. As described above, in the gray scale pattern used in the present invention, the energy spectrum exhibits a local maximum within a range of a spatial frequency of 0.025 µm -1 to 0.125 µm -1 . By forming a fine concavo-convex surface on the basis of the gradation pattern exhibiting such spatial frequency characteristics, it is possible to obtain an anti-glare film excellent in anti-glare performance and excellent in visibility with suppressed glare, whitening, interference color, moire and repetitive shape.

계조 패턴이 화상 데이터인 경우에 있어서, 계조 패턴의 에너지 스펙트럼은, 그 계조 패턴 데이터를 256계조의 그레이 스케일로 변환한 후, 계조 패턴 데이터의 계조를, 이차원 함수 g(x, y)로 나타내고, 얻어진 이차원 함수 g(x, y)를 푸리에 변환하여 이차원 함수 G(fx, fy)를 계산하며, 얻어진 이차원 함수 G(fx, fy)를 제곱함으로써 구해진다. 여기서, x 및 y는, 계조 패턴 데이터면 내의 직교 좌표를 나타내고(예컨대, x방향이 화상 데이터로서의 계조 패턴의 가로 방향, y방향이 화상 데이터로서의 계조 패턴의 세로 방향임), fx 및 fy는 각각, x방향의 공간 주파수, y방향의 공간 주파수를 나타내고 있다.When the gradation pattern is image data, the energy spectrum of the gradation pattern converts the gradation pattern data into a gray scale of 256 gradations, and then represents the gradation of the gradation pattern data by the two-dimensional function g (x, y), The two-dimensional function g (x, y) obtained is Fourier transformed to calculate the two-dimensional function G (f x , f y ), and is obtained by squaring the obtained two-dimensional function G (f x , f y ). Here, x and y represent rectangular coordinates in the gradation pattern data plane (for example, the x direction is the horizontal direction of the gradation pattern as image data, and the y direction is the vertical direction of the gradation pattern as image data), f x and f y Denotes the spatial frequency in the x direction and the spatial frequency in the y direction, respectively.

실제로는, 각 화소의 계조는 이산적인 데이터점의 집합으로서 얻어지기 때문에, 화상 데이터의 계조를 나타내는 이차원 함수 g(x, y)는, 이산 함수이다. 따라서, 하기 식 (1)로 정의되는 이산 푸리에 변환에 의해 이산 함수 G(fx, fy)를 계산하고, 얻어진 이산 함수 G(fx, fy)를 제곱함으로써 에너지 스펙트럼 G2(fx, fy)가 구해진다. 여기서, 식 (1) 중의 π는 원주율이고, i는 허수 단위이다. 또한, M은 x방향의 화소수이고, N은 y방향의 화소수이며, l은 -M/2 이상 M/2 이하의 정수이고, m은 -N/2 이상 N/2 이하의 정수이다. 또한, Δfx 및 Δfy는 각각 x방향 및 y방향의 공간 주파수 간격이고, 각각 하기 식 (2) 및 식 (3)으로 정의된다. 식 (2) 및 식 (3) 중의 Δx 및 Δy는 각각, x축 방향, y축 방향에 있어서의 수평 분해능이다. 또한, 계조 패턴이 화상 데이터인 경우에는, Δx 및 Δy는, 각각 1화소의 x축 방향의 길이 및 y축 방향의 길이와 동일하다. 즉, 6400 dpi의 화상 데이터로서 계조 패턴을 작성한 경우에는, Δx=Δy=4 ㎛이고, 12800 dpi의 화상 데이터로서 계조 패턴을 작성한 경우에는, Δx=Δy=2 ㎛이다.In reality, since the gradation of each pixel is obtained as a set of discrete data points, the two-dimensional function g (x, y) representing the gradation of the image data is a discrete function. Therefore, the energy spectrum G 2 (f x ) is calculated by calculating the discrete function G (f x , f y ) by the Discrete Fourier Transform defined by the following formula (1), and squaring the obtained discrete function G (f x , f y ). , f y ) is obtained. Here, (pi) in Formula (1) is a circumference, and i is an imaginary unit. M is the number of pixels in the x direction, N is the number of pixels in the y direction, l is an integer of -M / 2 or more and M / 2 or less, and m is an integer of -N / 2 or more and N / 2 or less. Δf x and Δf y are spatial frequency intervals in the x and y directions, respectively, and are defined by the following equations (2) and (3), respectively. (DELTA) x and (DELTA) y in Formula (2) and Formula (3) are horizontal resolution in an x-axis direction and a y-axis direction, respectively. In the case where the gradation pattern is image data, Δx and Δy are equal to the length in the x-axis direction and the length in the y-axis direction of one pixel, respectively. That is, when a gray scale pattern is created as image data of 6400 dpi, it is (DELTA) x = (DELTA) y = 4 micrometer, and when a gray scale pattern is created as image data of 12800 dpi, it is (DELTA) x = (DELTA) y = 2 micrometer.

Figure pat00001
(1)
Figure pat00001
(One)

Figure pat00002
(2)
Figure pat00002
(2)

Figure pat00003
(3)
Figure pat00003
(3)

화상 데이터인 계조 패턴을, 후술하는 바와 같이, 도트를 다수 랜덤하게 배치한 패턴으로 하거나, 또는 이것을 기초로 작성하는 경우, 에너지 스펙트럼 G2(fx, fy)는, 가로, 세로, 높이를 각각 fx, fy, 에너지 스펙트럼 G2(fx, fy)로 하는 3차원 그래프로 나타내었을 때, fx=0 및 fy=0인 원점을 중심으로 하는 점대칭이 된다. 따라서, 본 발명에 있어서 「에너지 스펙트럼의 극대값을 나타내는 공간 주파수」는, 에너지 스펙트럼 G2(fx, fy)의 fx=0에서의 단면을 나타내는 도면(가로축이 공간 주파수 fy이고, 세로축이 에너지 스펙트럼인 이차원 그래프)으로부터 구해지는 공간 주파수로 한다. 이 이차원 그래프에서, 가로축의 공간 주파수 fy는, 에너지 스펙트럼이 fy=0에 대해서도 대칭이기 때문에, 공간 주파수 fy의 절대값으로 할 수 있다.As described later, the image data is a gradation pattern, when the writing dot of a number randomly as a pattern layout, or based on this, the energy spectrum G 2 (f x, f y) are the horizontal, vertical, height In three-dimensional graphs of f x , f y , and energy spectra G 2 (f x , f y ), respectively, point-symmetry around the origin of f x = 0 and f y = 0 is obtained. Thus, the "spatial frequency represents the maximum value of the energy spectrum" in the present invention, the energy spectrum G 2 a view showing a section of the at f x = 0 in the (f x, f y) (and the horizontal axis represents the spatial frequency f y, the longitudinal axis It is set as the spatial frequency calculated | required from this two-dimensional graph which is an energy spectrum. In this two-dimensional graph, the spatial frequency f y on the horizontal axis can be set to the absolute value of the spatial frequency f y since the energy spectrum is symmetrical with respect to f y = 0.

또한, 본 발명에 있어서, 「에너지 스펙트럼이 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에서 극대값을 나타낸다」란, 에너지 스펙트럼 G2(fx, fy)의 fx=0에서의 단면을 나타내는 도면에 있어서, 에너지 스펙트럼이 복수의 극대값을 가지며, 이들 극대값 중 하나 이상이 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에 위치하는 경우를 포함한다.In the present invention, "energy spectrum shows a maximum value within the range of the spatial frequency 0.025 ㎛ -1 ~0.125 ㎛ -1" refers to the energy spectrum of the G 2 (f x, f y) at x = 0 f In the figure showing a cross section, the energy spectrum has a plurality of local maxima, and includes at least one of these local maxima located within a range of a spatial frequency of 0.025 µm -1 to 0.125 µm -1 .

도 1은 본 발명의 방현 필름의 제조 방법에 바람직하게 이용되는 계조 패턴의 일례(구체적으로는, 실시예 1 및 실시예 3의 금형 제작 시에 사용한 계조 패턴)의 일부를 확대하여 도시하는 도면이다. 본 발명에 있어서, 계조 패턴이 갖는 구체적인 패턴 형상은, 최소의 한 변의 길이가 15 ㎜ 이상이고, 또한, 에너지 스펙트럼이 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에서 극대값을 나타내는 한 특별히 제한되지 않으나, 예컨대 도 1에 도시되는 바와 같이, 도트(도 1에서의 백색 영역)를 다수 랜덤하게 배치하여 이루어지는 패턴이어도 된다. 도 1에 도시되는 계조 패턴은, 백과 흑으로 2치화된 2계조의 화상 데이터(화상 해상도: 12800 dpi)이고, 도트 직경이 16 ㎛인 1종류의 도트를 다수 랜덤하게 배치한 것이다. 또한, 이 계조 패턴은, 한 변이 20 ㎜인 정사각형이고, 그 에너지 스펙트럼은, 공간 주파수 0.046 ㎛-1에 극대값을 나타낸다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which expands and shows a part of an example (specifically, the gradation pattern used at the time of metal mold manufacture of Example 1 and Example 3) used for the manufacturing method of the anti-glare film of this invention. . In the present invention, the specific shape pattern is a gradation pattern with, and the length of one side of at least 15 ㎜, also, particularly the energy spectrum showing the maximum value in the range of spatial frequencies 0.025 ㎛ -1 ~0.125 ㎛ -1 Although not limited, for example, as shown in FIG. 1, the pattern which randomly arranges many dots (white area | region in FIG. 1) may be sufficient. The gradation pattern shown in FIG. 1 is a two-gradation image data (image resolution: 12800 dpi) binarized in white and black, and a plurality of randomly arranged one kind of dots having a dot diameter of 16 µm. Moreover, this gradation pattern is a square whose one side is 20 mm, and the energy spectrum shows the maximum at the spatial frequency of 0.046 micrometer <-1> .

이와 같이, 도트를 다수 랜덤하게 배치하여 계조 패턴을 작성하는 경우에 있어서는, 1종류의 도트 직경을 갖는 다수의 도트를 랜덤하게 배치해도 되고, 복수 종류의 도트 직경을 갖는 다수의 도트를 랜덤하게 배치해도 된다. 도트의 평균 도트 직경(패턴 중의 전체 도트의 도트 직경의 평균값)은 특별히 한정되지 않으나, 바람직하게는 6 ㎛∼30 ㎛이다. 평균 도트 직경이 6 ㎛ 미만인 경우 또는 30 ㎛를 초과하는 경우에는, 에너지 스펙트럼이 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에서 극대값을 나타내지 않는 경우가 있다.As described above, in the case where a plurality of dots are randomly arranged to create a gradation pattern, a plurality of dots having one type of dot diameter may be randomly arranged, and a plurality of dots having a plurality of types of dot diameters are randomly arranged. You may also Although the average dot diameter (the average value of the dot diameter of all the dots in a pattern) of a dot is not specifically limited, Preferably it is 6 micrometers-30 micrometers. If the average dot diameter exceeds or is less than 30 ㎛ 6 ㎛ is, there is a case that the energy spectrum that does not represent the maximum value within the range of the spatial frequency 0.025 ㎛ -1 ~0.125 ㎛ -1.

계조 패턴이 화상 데이터인 경우에 있어서, 다수의 도트를 랜덤하게 묘화하는 수단으로서는, 예컨대, 폭 WX, 높이 WY의 화상에 대하여, 0으로부터 1의 값을 취하는 의사 난수열 R[b]를 생성시킴으로써, 예컨대 도트 중심의 x좌표가 WX×R[2×a-1], y좌표가 WY×R[2×a]인 다수의 도트를 생성하는 수법을 들 수 있다. 여기서, a, b는 모두 자연수이다. 의사 난수열을 생성하는 방법으로서는, 선형 합동법, Xorshift 또는 메르센 트위스터 등과 같이, 분포시키는 도트수에 대응할 수 있는 충분한 주기 길이를 갖는 것인 한, 임의의 의사 난수 생성법을 이용할 수 있다. 또는, 의사 난수에 한정되지 않고, 열잡음(thermal noise) 등에 의해 난수를 생성하는 하드웨어에 의해, 랜덤하게 도트가 배열된 패턴 데이터를 작성해도 된다.In the case where the gradation pattern is image data, as a means for randomly drawing a plurality of dots, for example, by generating a pseudo random number sequence R [b] having a value from 0 to 1 for an image having a width WX and a height WY For example, the method of generating | generating many dots whose x coordinate of a dot center is WXxR [2xa-1] and ay coordinate is WYxR [2xa] is mentioned. Here, a and b are both natural numbers. As a method for generating a pseudo random number sequence, any pseudo random number generation method can be used as long as it has a sufficient period length that can correspond to the number of dots to be distributed, such as linear congruence, Xorshift, or Mersenne twister. Alternatively, the pattern data in which dots are randomly arranged may be generated by hardware that generates random numbers by not only pseudo-random numbers but also thermal noise.

또한, 본 발명에서 이용하는 계조 패턴은, 상기 도트를 다수 랜덤하게 배치하여 형성되는 패턴 데이터에 대하여, 특정한 조작을 실시하여 얻어지는 패턴 데이터여도 된다. 이러한 조작으로서는, 예컨대, (ⅰ) 특정한 하한값(B) 이하의 공간 주파수로 이루어지는 낮은 공간 주파수 성분을 제거하는 고역 필터(high pass filter)를 적용하는 조작, 및 (ⅱ) 특정한 하한값(B')보다 낮은 공간 주파수로 이루어지는 낮은 공간 주파수 성분 및 특정한 상한값(T')을 초과하는 공간 주파수로 이루어지는 높은 공간 주파수 성분을 제거하고, 그 하한값(B')으로부터 그 상한값(T')에 이르는 특정한 범위의 공간 주파수로 이루어지는 공간 주파수 성분을 추출하는 대역 필터(band pass filter)를 적용하는 조작 등을 들 수 있다. In addition, the gradation pattern used by this invention may be pattern data obtained by performing a specific operation with respect to the pattern data formed by arranging many of the said dots at random. As such an operation, for example, (i) an operation of applying a high pass filter for removing low spatial frequency components consisting of spatial frequencies below a specific lower limit value B, and (ii) than a specific lower limit value B '. A low spatial frequency component consisting of a low spatial frequency and a high spatial frequency component consisting of a spatial frequency exceeding a specific upper limit value T 'are removed and a specific range of space ranging from the lower limit value B' to the upper limit value T '. And an operation of applying a band pass filter for extracting a spatial frequency component composed of frequencies.

상기 (ⅰ)의 고역 필터를 적용하여 얻어지는 계조 패턴에 따르면, 도트를 다수 랜덤하게 배치하여 이루어지는 패턴에 포함될 수 있는 공간 주파수 성분으로부터, 낮은 공간 주파수 성분이 제거되기 때문에, 주기가 50 ㎛를 초과하는 미세 요철 표면이 보다 형성되기 어려워져, 번쩍임을 보다 효과적으로 방지하는 것이 가능해진다. 상기 하한값(B)은, 예컨대 0.02 ㎛-1∼0.05 ㎛-1의 범위 내로 할 수 있다.According to the gray scale pattern obtained by applying the high pass filter of (iii), since the low spatial frequency component is removed from the spatial frequency component that can be included in the pattern formed by arranging a large number of dots, the period exceeds 50 µm. The fine uneven surface becomes more difficult to be formed, and it becomes possible to prevent the sparkling more effectively. The said lower limit (B) can be in the range of 0.02 micrometer <-1> -0.05 micrometer < -1 >, for example.

또한, 상기 (ⅱ)의 대역 필터를 적용하여 얻어지는 계조 패턴에 따르면, 도트를 다수 랜덤하게 배치하여 이루어지는 패턴에 포함될 수 있는 공간 주파수 성분으로부터, 낮은 공간 주파수 성분 및 높은 공간 주파수 성분이 제거되기 때문에, 주기가 50 ㎛를 초과하는 미세 요철 표면이 보다 형성되기 어려워져, 번쩍임을 보다 효과적으로 방지하는 것이 가능해지고, 계조 패턴에 기초하여 투명 기재 상에 요철 표면을 형성할 때의 가공 재현성을 향상시킬 수 있다. 하한값(B')은, 예컨대 0.01 ㎛-1 이상이고, 바람직하게는 0.02 ㎛-1 이상이다. 상한값(T')은, 1/(D×2) ㎛-1 이하인 것이 바람직하다. 여기서, D(㎛)는, 투명 기재 상에 요철 표면을 형성할 때에 이용되는 가공 장치의 분해능(예컨대, 레이저 묘화 장치를 이용해서 레지스트를 노광하여, 요철 표면을 형성하는 경우에 있어서의, 레이저의 스폿 직경)이다.Further, according to the gradation pattern obtained by applying the bandpass filter of (ii), since the low spatial frequency component and the high spatial frequency component are removed from the spatial frequency component that can be included in the pattern formed by arranging a large number of dots, The fine uneven surface having a period of more than 50 μm is more difficult to be formed, which makes it possible to prevent glare more effectively, and can improve the process reproducibility when forming the uneven surface on the transparent substrate based on the gradation pattern. . The lower limit value B 'is, for example, 0.01 μm −1 or more, and preferably 0.02 μm −1 or more. It is preferable that an upper limit T 'is 1 / (Dx2) micrometer <-1> or less. Here, D (μm) is the resolution of the laser in the case of forming the uneven surface by resolving the resolution of the processing device (for example, using a laser drawing device to form the uneven surface) when forming the uneven surface on the transparent substrate. Spot diameter).

계조 패턴을, 도트를 다수 랜덤하게 배치하여 작성하는 경우나, 이것에 고역 필터 또는 대역 필터를 적용하여 작성하는 경우, 도트 직경, 도트 밀도, 고역 필터의 하한값(B), 대역 필터의 하한값(B') 및 상한값(T') 등을 적절하게 제어함으로써, 에너지 스펙트럼이 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에서 극대값을 나타내는 계조 패턴을 얻을 수 있다. 도트 밀도(계조 패턴 전체 영역에 대한 도트가 묘화되는 영역의 비율)는, 20%∼80%인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40%∼70%이다.In the case where a gradation pattern is created by arranging a large number of dots at random, or when a high pass filter or a band pass filter is applied to the gradation pattern, a dot diameter, a dot density, a lower limit value of the high pass filter (B), and a lower limit value of the band pass filter (B By appropriately controlling ')', the upper limit value T 'and the like, it is possible to obtain a gradation pattern in which the energy spectrum exhibits the maximum value within the range of the spatial frequency of 0.025 µm -1 to 0.125 µm -1 . It is preferable that dot density (the ratio of the area | region where the dot is drawn with respect to the whole gradation pattern area) is 20%-80%, More preferably, it is 40%-70%.

투명 기재 상에 요철 표면을 형성하는 공정이 레이저 묘화 장치 등을 이용한 레지스트 워크를 포함하는 경우 등에 있어서는, 본 발명의 방현 필름의 제조 방법에서 이용되는 계조 패턴은, 백과 흑으로 2치화된 화상 데이터인 것이 바람직하다. 이것은, 레이저 묘화 장치 등을 이용한 레지스트 워크를 포함하는 경우 등에 있어서는, 예컨대 레이저가 조사되는지의 여부의 2치에 의해, 요철 형상이 형성되는 것이 통상이기 때문이다. 3계조 이상의 화상 데이터는, 레지스트 워크 등에 있어서의 노광 영역의 비율 등을 고려하여, 적절한 임계값을 설정함으로써, 용이하게 2치화된 화상 데이터로 변환할 수 있다.In the case where the step of forming the uneven surface on the transparent substrate includes a resist work using a laser drawing apparatus or the like, the gradation pattern used in the production method of the antiglare film of the present invention is image data binarized in white and black. It is preferable. This is because in the case of including a resist work using a laser drawing apparatus or the like, an uneven shape is usually formed by, for example, binary values of whether or not a laser is irradiated. The image data of three or more gradations can be converted into easily binarized image data by setting an appropriate threshold value in consideration of the ratio of the exposure area or the like in the resist or the like.

(계조 패턴에 기초하는 요철 표면의 형성)(Formation of the uneven surface based on the gradation pattern)

본 발명의 방현 필름의 제조 방법에 있어서는, 상기한 계조 패턴에 기초하여, 투명 기재 상에 미세 요철 표면을 형성한다. 형성되는 미세 요철 표면은, 계조 패턴의 계조에 대응한 오목부 및 볼록부로 구성된다. 계조 패턴이 백과 흑으로 2치화된 화상 데이터인 경우, 미세 요철 표면을 구성하는 오목부 또는 볼록부 중 어느 한쪽이, 2치화된 화상 데이터의 백의 영역에 대응한다. 또한, 본 발명에서는, 투명 기재 상에 형성되는 미세 요철 표면은, 하나의 계조 패턴의 계조에 대응하는 오목부와 볼록부로 이루어지는 요철 표면 단위를, 인접하여 조밀하게 반복 배열하여 이루어지는 반복 구조를 갖는 미세 요철 표면이어도 된다. 이러한 반복 구조를 갖는 미세 요철 표면은, 화상 데이터인 2 이상의 계조 패턴을 반복 배열하여 작성한 패턴 데이터를 이용함으로써 형성할 수도 있고, 하나의 계조 패턴에 대응하는 미세 요철 표면(요철 표면 단위)을 순차적으로 반복 배열하여 형성해 가는 것에 의해서도 형성할 수도 있다. 또한, 하나의 계조 패턴에 대응하는 마스크를 제작하고, 그 마스크를 복수 반복 배열하여 배치하며, 그 배열되어 배치된 복수의 마스크를 통해 전면(全面) 노광을 행하는 것에 의해서도 형성할 수 있다.In the manufacturing method of the anti-glare film of this invention, a fine uneven surface is formed on a transparent base material based on said gray scale pattern. The minute uneven surface formed is comprised by the recessed part and convex part corresponding to the gray-scale of a gradation pattern. When the gradation pattern is image data binarized into white and black, either one of the concave portion or the convex portion constituting the fine uneven surface corresponds to the area of the bag of the binarized image data. In the present invention, the fine concavo-convex surface formed on the transparent substrate has a fine structure having a repeating structure in which concave-convex surface units composed of concave portions and convex portions corresponding to the gray scales of one gray scale pattern are closely and repeatedly arranged adjacently. Uneven surface may be sufficient. The fine concavo-convex surface having such a repeating structure may be formed by using pattern data created by repeatedly arranging two or more gradation patterns which are image data, and the fine concavo-convex surface (uneven surface unit) corresponding to one gradation pattern is sequentially formed. It can also form by repeating and forming. It is also possible to form a mask corresponding to one gradation pattern, to arrange the mask in a plurality of repetitive arrangements, and to perform full-surface exposure through the plurality of masks arranged and arranged.

상기 계조 패턴에 기초하여, 투명 기재 상에 미세 요철 표면을 형성하는 구체적 방법으로서는, 예컨대, 인쇄법, 패턴 노광법, 엠보스법 등을 들 수 있다. 인쇄법에서는, 예컨대, 광경화성 수지 또는 열경화성 수지를 이용한 플렉소 인쇄, 스크린 인쇄, 잉크젯 인쇄 등에 의해, 상술한 계조 패턴을 투명 기재 상에 인쇄하여 제작한 후, 건조하거나, 활성 광선 또는 가열에 의해 경화시킴으로써, 본 발명의 방현 필름을 제조할 수 있다. As a specific method of forming a fine uneven surface on a transparent base material based on the said gradation pattern, the printing method, the pattern exposure method, the embossing method, etc. are mentioned, for example. In the printing method, for example, the above-described gradation pattern is printed on a transparent substrate and produced by flexographic printing, screen printing, inkjet printing using photocurable resin or thermosetting resin, and then dried or dried by actinic light or heating. By hardening, the anti-glare film of this invention can be manufactured.

예컨대, 플렉소 인쇄에 있어서는, 상술한 패턴에 기초한 볼록판인 플렉소판을 제작하고, 플렉소판의 볼록부에 광경화성 수지를 도포하며, 도포된 광경화성 수지를 투명 지지체 상에 전사한 후, 활성 광선에 의해 경화함으로써, 상술한 패턴에 기초한 미세 요철을 투명 지지체 상에 형성할 수 있다. 스크린 인쇄를 하는 경우에는, 상술한 패턴에 기초한 공판(孔版)인 스크린을 제작하고, 그 스크린과 광경화성 수지를 이용하여, 상술한 패턴을 투명 지지체 상에 인쇄한 후, 활성 광선에 의해 광경화성 수지를 경화함으로써, 미세 요철을 투명 지지체 상에 형성할 수 있다. 잉크젯 인쇄를 하는 경우에는, 광경화성 수지를 이용하여 상술한 패턴을 투명 지지체 상에 직접적으로 인쇄하고, 그 후, 광경화성 수지를 활성 광선에 의해 경화함으로써, 미세 요철을 투명 지지체 상에 형성할 수 있다. 이러한 인쇄법에 의해 형성된 미세 요철은 일반적으로 경사 각도가 가파르고, 투명 지지체 상에 수지층이 형성되어 있지 않은 부위가 존재하기 때문에, 인쇄법에 의해 형성된 미세 요철 상에 광경화성 수지를 더 도공하여 경사 각도를 평활화하고, 투명 지지체상의 전체면에 수지층을 형성하는 것이 바람직하다. 패턴 노광법에서는, 광경화성 수지를 투명 기재 상에 도포한 후, 상술한 계조 패턴을 이용한 레이저에 의한 직접 묘화 노광이나, 상술한 계조 패턴을 갖는 마스크를 통한 전면 노광에 의해, 패턴 노광을 행하고, 필요에 따라 현상한 후, 활성 광선 또는 가열에 의해 경화시킴으로써, 본 발명의 방현 필름을 제조할 수 있다.For example, in flexographic printing, after producing a flexo plate, which is a convex plate based on the above-described pattern, applying a photocurable resin to the convex portion of the flexo plate, transferring the applied photocurable resin onto the transparent support, and then actinic light By hardening by, fine unevenness | corrugation based on the pattern mentioned above can be formed on a transparent support body. In the case of screen printing, a screen which is a stencil based on the above-described pattern is produced, and the above-mentioned pattern is printed on the transparent support using the screen and the photocurable resin, and then photocurable by actinic light. By hardening resin, fine unevenness | corrugation can be formed on a transparent support body. In the case of inkjet printing, fine irregularities can be formed on the transparent support by directly printing the above-mentioned pattern on the transparent support using a photocurable resin, and then curing the photocurable resin with actinic light. have. Since the fine concavo-convex formed by such a printing method generally has a steep inclination, and there exists a site | part in which the resin layer is not formed on the transparent support body, the photocurable resin is further coated and inclined on the fine concavo-convex formed by the printing method. It is preferable to smooth an angle and to form a resin layer in the whole surface on a transparent support body. In the pattern exposure method, after apply | coating photocurable resin on a transparent base material, pattern exposure is performed by direct drawing exposure by the laser which used the above-mentioned gradation pattern, or whole surface exposure through the mask which has the above-mentioned gradation pattern, After developing as needed, the anti-glare film of this invention can be manufactured by hardening by actinic light or heating.

레이저에 의한 직접 묘화 노광에서는, 광경화성 수지를 투명 지지체 상에 도포한 후, 상술한 패턴을 레이저광에 의해 직접 묘화 노광하고, 현상에 의해 노광된 부위를 잔존시키거나 용해시키며, 또한 잔존한 광경화성 수지에 활성 광선을 조사하여 완전히 경화시킴으로써, 상술한 패턴에 기초한 미세 요철을 투명 지지체 상에 형성할 수 있다. 이러한 레이저에 의한 직접 묘화 노광에 의해 형성된 미세 요철은, 일반적으로 경사 각도가 가파르기 때문에, 레이저에 의한 직접 묘화 노광에 의해 형성된 미세 요철 상에 광경화성 수지를 더 도공하여, 경사 각도를 평활화하는 것이 바람직하다. 마스크를 통한 전면 노광에 있어서는, 상술한 패턴을 갖는 마스크를 제작하고, 광경화성 수지를 투명 지지체 상에 도포한 후, 그 마스크를 통해 광경화성 수지를 노광하며, 현상 공정에서 노광된 부위를 잔존시키거나 용해시키고, 또한 잔존한 광경화성 수지에 활성 광선을 조사하여 완전히 경화시킴으로써, 상술한 패턴에 기초한 미세 요철을 투명 지지체 상에 형성할 수 있다. 마스크를 통한 전면 노광에 있어서는, 미세 요철의 경사 각도는 프록시미티 갭(proximity gap)을 적절하게 제어함으로써 제어할 수도 있고, 마스크를 계조 마스크로서 제작하여 노광 정도를 제어함으로써 제어할 수도 있다. 엠보스법에서는, 상술한 계조 패턴에 기초하여 미세 요철 표면을 갖는 금형을 제조하고, 제조된 금형의 요철면을 투명 기재 상에 전사하며, 이어서 요철면이 전사된 투명 기재를 금형으로부터 박리함으로써, 본 발명의 방현 필름을 제조할 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 방현 필름은, 미세 요철 표면을 정밀도 좋게, 또한, 재현성 좋게 형성하는 관점에서, 엠보스법에 의해 제조되는 것이 바람직하다.In the direct drawing exposure by a laser, after apply | coating photocurable resin on a transparent support body, the above-mentioned pattern is directly drawn and exposed by a laser beam, the site | part exposed by development remains or melt | dissolves, and the remaining scene By irradiating actinic light to a chemical conversion resin and hardening completely, the fine unevenness | corrugation based on the pattern mentioned above can be formed on a transparent support body. Since fine indentations formed by the direct drawing exposure by such a laser generally have a steep inclination, it is preferable to further coat a photocurable resin on the fine unevenness formed by the direct drawing exposure by a laser to smooth the inclination angle. desirable. In front-side exposure through a mask, a mask having the above-described pattern is produced, the photocurable resin is coated on a transparent support, the photocurable resin is exposed through the mask, and the exposed portion is left in the developing step. Or by dissolving the remaining photocurable resin and irradiating the active light with the active light to completely cure the fine concavo-convex based on the above-described pattern. In the entire surface exposure through the mask, the inclination angle of the fine unevenness may be controlled by appropriately controlling the proximity gap, or may be controlled by manufacturing the mask as a gradation mask and controlling the exposure degree. In the embossing method, a mold having a fine concavo-convex surface is produced on the basis of the gray scale pattern described above, the concavo-convex surface of the manufactured mold is transferred onto a transparent substrate, and then the transparent substrate on which the concave-convex surface is transferred is peeled from the mold, The anti-glare film of this invention can be manufactured. Among these, it is preferable that the anti-glare film of this invention is manufactured by the embossing method from a viewpoint of forming a fine uneven surface precisely and reproducibly.

엠보스법으로서는, 광경화성 수지를 이용하는 UV 엠보스법, 열가소성 수지를 이용하는 핫엠보스법이 예시된다. 그 중에서도, 생산성의 관점에서, UV 엠보스법이 바람직하다. As an embossing method, the UV embossing method using a photocurable resin and the hot embossing method using a thermoplastic resin are illustrated. Especially, the UV embossing method is preferable from a productivity viewpoint.

UV 엠보스법은, 투명 기재의 표면에 광경화성 수지층을 형성하고, 그 광경화성 수지층을 금형의 요철면에 압박하면서 경화시킴으로써, 금형의 요철면을 광경화성 수지층에 전사하는 방법이다. 구체적으로는, 투명 기재 상에 자외선 경화형 수지를 도공하고, 도공한 자외선 경화형 수지를 금형의 요철면에 밀착시킨 상태에서 투명 기재측으로부터 자외선을 조사하여 자외선 경화형 수지를 경화시키며, 그 후 금형으로부터, 경화 후의 자외선 경화형 수지층이 형성된 투명 기재를 박리함으로써, 금형의 요철 형상을 자외선 경화형 수지에 전사한다. UV embossing is a method of transferring the uneven surface of a metal mold | die to the photocurable resin layer by hardening | curing, forming a photocurable resin layer on the surface of a transparent base material, and pressing the photocurable resin layer to the uneven surface of a metal mold | die. Specifically, the ultraviolet curable resin is coated on the transparent substrate, and the ultraviolet curable resin is cured by irradiating ultraviolet rays from the transparent substrate side in a state in which the coated ultraviolet curable resin is in close contact with the uneven surface of the mold, and then the ultraviolet curable resin is cured. The uneven | corrugated shape of a metal mold | die is transferred to ultraviolet curable resin by peeling the transparent base material with which the ultraviolet curable resin layer after hardening was formed.

UV 엠보스법을 이용하는 경우, 투명 기재는, 실질적으로 광학적으로 투명한 필름이며, 예컨대 트리아세틸셀룰로오스 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리메틸메타크릴레이트 필름, 폴리카보네이트 필름, 노르보르넨계 화합물을 모노머로 하는 비결정성 환상 폴리올레핀 등의 열가소성 수지의 용제 캐스트 필름 또는 압출 필름 등의 수지 필름을 들 수 있다.In the case of using the UV embossing method, the transparent substrate is a substantially optically transparent film, for example, a triacetyl cellulose film, a polyethylene terephthalate film, a polymethyl methacrylate film, a polycarbonate film, or a norbornene-based compound as a monomer. And resin films such as solvent cast films or extruded films of thermoplastic resins such as amorphous cyclic polyolefins.

UV 엠보스법을 이용하는 경우에 있어서의 자외선 경화형 수지의 종류는 특별히 한정되지 않고, 시판되고 있는 적절한 것을 이용할 수 있다. 또한, 자외선 경화형 수지에 적절하게 선택된 광개시제를 조합하여, 자외선보다 파장이 긴 가시광에서도 경화가 가능한 수지를 이용하는 것도 가능하다. 자외선 경화형 수지로서는, 예컨대, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트 등의 다관능 아크릴레이트의 1종 또는 2종 이상과, 이르가큐어 907(치바 스페셜티 케미컬즈사 제조), 이르가큐어 184(치바 스페셜티 케미컬즈사 제조), 루시린 TPO(BASF사 제조) 등의 광중합 개시제를 포함하는 수지 조성물을 적합하게 이용할 수 있다.The kind of ultraviolet curable resin in the case of using the UV embossing method is not specifically limited, A commercially available suitable thing can be used. Moreover, it is also possible to use the resin which can harden | cure even visible light which has a wavelength longer than an ultraviolet-ray by combining the photoinitiator suitably selected with ultraviolet curable resin. As ultraviolet curable resin, 1 type or 2 types or more of polyfunctional acrylates, such as a trimethylol propane triacrylate and pentaerythritol tetraacrylate, Irgacure 907 (made by Chiba Specialty Chemicals), Irgacure 184, for example. Resin composition containing photoinitiators, such as (the Chiba Specialty Chemicals company make) and Lucirin TPO (BASF company make), can be used suitably.

한편, 핫엠보스법은, 열가소성 수지로 이루어지는 투명 기재를 가열 상태에서 금형에 압박하여, 금형의 표면 요철 형상을 투명 기재에 전사하는 방법이다. 핫엠보스법에 이용하는 투명 기재로서는, 실질적으로 투명한 것이면 어떠한 것이어도 되고, 예컨대, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 트리아세틸셀룰로오스, 노르보르넨계 화합물을 모노머로 하는 비결정성 환상 폴리올레핀 등의 열가소성 수지의 용제 캐스트 필름 또는 압출 필름 등을 이용할 수 있다. 이들 투명 수지 필름은 또한, 위에서 설명한 UV 엠보스법에 있어서의 자외선 경화형 수지를 도공하기 위한 투명 기재로서도 적합하게 이용할 수 있는 것이다. On the other hand, the hot embossing method is a method of pressing a transparent substrate made of a thermoplastic resin into a mold in a heated state, and transferring the surface irregularities of the mold to the transparent substrate. As a transparent base material used for a hot embossing method, what kind of thing may be sufficient as it is a substantially transparent thing, For example, polymethyl methacrylate, a polycarbonate, a polyethylene terephthalate, a triacetyl cellulose, an amorphous cyclic polyolefin which uses a norbornene-type compound as a monomer, etc. Solvent cast films or extruded films of thermoplastic resins may be used. These transparent resin films can also be used suitably also as a transparent base material for coating the ultraviolet curable resin in the UV embossing method demonstrated above.

<방현 필름 제작용 금형의 제조 방법><The manufacturing method of the metal mold | die for anti-glare film production>

이하에서는, 본 발명의 방현 필름의 제조 방법에 적합하게 이용할 수 있는 금형의 제조 방법에 대해서 설명한다. 도 2는 본 발명의 금형의 제조 방법의 전반 부분의 바람직한 일례를 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 2에는, 각 공정에서의 금형의 단면을 모식적으로 도시하고 있다. 본 발명의 금형의 제조 방법은, 〔1〕제1 도금 공정과, 〔2〕연마 공정과, 〔3〕감광성 수지막 형성 공정과, 〔4〕노광 공정과, 〔5〕현상 공정과, 〔6〕제1 에칭 공정과, 〔7〕감광성 수지막 박리 공정과, 〔8〕제2 도금 공정을 기본적으로 포함한다. 이하, 도 2를 참조하면서, 본 발명의 금형의 제조 방법의 각 공정에 대해서 상세히 설명한다.Hereinafter, the manufacturing method of the metal mold | die which can be used suitably for the manufacturing method of the anti-glare film of this invention is demonstrated. It is a figure which shows typically a preferable example of the first half part of the manufacturing method of the metal mold | die of this invention. 2, the cross section of the metal mold | die in each process is shown typically. The manufacturing method of the metal mold | die of this invention is a [1] 1st plating process, [2] polishing process, [3] photosensitive resin film formation process, [4] exposure process, [5] developing process, [ 6] 1st etching process, [7] photosensitive resin film peeling process, and [8] 2nd plating process are contained fundamentally. Hereinafter, each process of the manufacturing method of the metal mold | die of this invention is demonstrated in detail, referring FIG.

〔1〕제1 도금 공정[1] first plating process

본 발명의 금형의 제조 방법에서는 먼저, 금형에 이용하는 기재의 표면에, 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시한다. 이와 같이, 금형용 기재의 표면에 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시함으로써, 이후의 제2 도금 공정에서의 크롬 도금의 밀착성이나 광택성을 향상시킬 수 있다. 즉, 철 등의 표면에 크롬 도금을 실시한 경우, 또는 크롬 도금 표면에 샌드 블라스트법이나 비즈샷법 등으로 요철을 형성하고 나서 재차 크롬 도금을 실시한 경우에는, 표면이 거칠어지기 쉽고, 미세한 크랙이 발생하여, 금형 표면의 요철 형상이 제어하기 어려워진다. 이에 비하여, 먼저, 기재 표면에 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시해 둠으로써, 이러한 문제를 없앨 수 있다. 이것은, 구리 도금 또는 니켈 도금은, 피복성이 높고, 또한 평활화 작용이 강하기 때문에, 금형용 기재의 미소한 요철이나 공동(cavity) 등을 메워 평탄하고 광택이 있는 표면을 형성하기 때문이다. 이들 구리 도금 또는 니켈 도금의 특성에 의해, 후술하는 제2 도금 공정에서 크롬 도금을 실시했다고 해도, 기재에 존재하고 있던 미소한 요철이나 공동(cavity)에 기인하는 것으로 생각되는 크롬 도금 표면의 거칠기가 해소되고, 또한, 구리 도금 또는 니켈 도금의 높은 피복성에 의해, 미세한 크랙의 발생이 저감된다. In the manufacturing method of the metal mold | die of this invention, first, copper plating or nickel plating is given to the surface of the base material used for a metal mold | die. Thus, by performing copper plating or nickel plating on the surface of the base material for metal mold | die, the adhesiveness and glossiness of chrome plating in a subsequent 2nd plating process can be improved. That is, when chromium plating is performed on the surface of iron or the like, or when chromium plating is again performed after the unevenness is formed on the surface of the chrome plating by sandblasting or beads shot method, fine cracks are generated. , The uneven shape of the mold surface becomes difficult to control. On the other hand, such a problem can be eliminated by giving copper plating or nickel plating to the surface of a base material first. This is because copper plating or nickel plating has a high coating property and a strong smoothing action, and thus forms a flat and glossy surface by filling minute irregularities, cavities, and the like of the base material for a mold. By the characteristics of these copper plating or nickel plating, even if chromium plating is performed in the 2nd plating process mentioned later, the roughness of the chromium plating surface considered to be caused by the micro unevenness | corrugation and the cavity which existed in the base material It is eliminated, and generation | occurrence | production of a fine crack is reduced by the high coating property of copper plating or nickel plating.

제1 도금 공정에서 이용되는 구리 또는 니켈로서는, 각각의 순금속을 들 수 있고, 이 외에, 구리를 주체로 하는 합금, 또는 니켈을 주체로 하는 합금일 수 있으므로, 본 명세서에서 말하는 「구리」는, 구리 및 구리 합금을 포함하는 의미이고, 또한 「니켈」은, 니켈 및 니켈 합금을 포함하는 의미이다. 구리 도금 및 니켈 도금은, 각각 전해 도금으로 행해도 되고 무전해 도금으로 행해도 되지만, 통상은 전해 도금이 채용된다.Examples of copper or nickel used in the first plating step include respective pure metals. In addition, copper may be an alloy mainly composed of copper or an alloy mainly composed of nickel. It is a meaning containing copper and a copper alloy, and "nickel" is a meaning containing nickel and a nickel alloy. Copper plating and nickel plating may be performed by electrolytic plating or electroless plating, respectively, but electrolytic plating is employ | adopted normally.

구리 도금 또는 니켈 도금을 실시할 때에는, 도금층이 너무 얇으면, 하지(下地) 표면의 영향을 완전히 배제할 수 없기 때문에, 그 두께는 50 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 도금층 두께의 상한은 임계적이지 않으나, 비용 등을 감안하여, 도금층 두께의 상한은 500 ㎛ 정도까지로 하는 것이 바람직하다.When carrying out copper plating or nickel plating, if the plating layer is too thin, the influence of the underlying surface cannot be completely excluded, so the thickness thereof is preferably 50 µm or more. The upper limit of the thickness of the plating layer is not critical, but in view of cost and the like, the upper limit of the thickness of the plating layer is preferably set to about 500 µm.

본 발명의 금형의 제조 방법에 있어서, 금형용 기재의 형성에 적합하게 이용되는 금속 재료로서는, 비용의 관점에서 알루미늄, 철 등을 들 수 있다. 취급의 편리성으로부터, 경량인 알루미늄을 이용하는 것이 보다 바람직하다. 여기서 말하는 알루미늄이나 철도, 각각 순금속일 수도 있고, 이 외에, 알루미늄 또는 철을 주체로 하는 합금일 수도 있다. In the manufacturing method of the metal mold | die of this invention, aluminum, iron, etc. are mentioned from a cost viewpoint as a metal material used suitably for formation of the base material for metal mold | die. It is more preferable to use lightweight aluminum from the convenience of handling. Aluminum, a railroad, and a pure metal may respectively be used here, and besides, an alloy mainly composed of aluminum or iron may be used.

또한, 금형용 기재의 형상은, 당해 분야에서 종래 채용되고 있는 적절한 형상이면 되고, 예컨대, 평판형 외에, 원기둥형 또는 원통형의 롤이어도 된다. 롤형의 기재를 이용하여 금형을 제작하면, 방현 필름을 연속적인 롤형으로 제조할 수 있다는 이점이 있다.In addition, the shape of the base material for metal mold | die may just be a suitable shape conventionally employ | adopted in the said field | area, For example, a cylindrical or cylindrical roll other than a flat plate shape may be sufficient. If a mold is produced using a roll base material, there exists an advantage that an anti-glare film can be manufactured in a continuous roll shape.

〔2〕연마 공정[2] polishing process

이어지는 연마 공정에서는, 상술한 제1 도금 공정에서 구리 도금 또는 니켈 도금이 실시된 기재 표면을 연마한다. 이 공정을 거쳐, 기재 표면은, 경면에 가까운 상태로 연마되는 것이 바람직하다. 그 이유는, 기재가 되는 금속판이나 금속롤에는, 원하는 정밀도로 하기 위해서, 절삭이나 연삭 등의 기계 가공이 실시되어 있는 경우가 많고, 이에 따라 기재 표면에 가공 흔적이 남아 있어, 구리 도금 또는 니켈 도금이 실시된 상태에서도, 이들 가공 흔적이 남는 경우가 있으며, 또한, 도금한 상태에서, 표면이 완전히 평활해진다고는 할 수 없기 때문이다. 즉, 이러한 깊은 가공 흔적 등이 남은 표면에 후술하는 공정을 실시했다고 해도, 각 공정을 실시한 후에 형성되는 요철보다도 가공 흔적 등의 요철 쪽이 깊은 경우가 있어, 가공 흔적 등의 영향이 남을 가능성이 있으며, 그러한 금형을 이용하여 방현 필름을 제조한 경우에는, 광학 특성에 예기하지 못한 영향을 끼치는 경우가 있다. 도 2의 (a)에 있어서는, 평판형의 금형용 기재(7)가, 제1 도금 공정에서 그 표면에 구리 도금 또는 니켈 도금이 실시되고(이 공정에서 형성한 구리 도금 또는 니켈 도금의 층에 대해서는 도시하지 않음), 또한 연마 공정에 의해 경면 연마된 표면(8)을 갖게 된 상태를 모식적으로 도시하고 있다. In the subsequent polishing step, the surface of the base material subjected to copper plating or nickel plating in the above-described first plating step is polished. Through this step, the substrate surface is preferably polished in a state close to the mirror surface. The reason for this is that in order to achieve a desired precision, the metal plate or the metal roll serving as the base material is often subjected to machining such as cutting or grinding, whereby traces of processing remain on the surface of the base material, and copper plating or nickel plating is performed. This is because even in this state, these processing traces may remain, and the surface may not be completely smoothed in the plated state. That is, even if the process described later is performed on the surface where such deep processing traces and the like remain, the irregularities such as the processing traces may be deeper than the irregularities formed after each process, and the influence of the processing traces and the like may remain. When manufacturing an anti-glare film using such a metal mold | die, it may have an unexpected effect on an optical characteristic. In FIG. 2 (a), the plate-shaped mold base material 7 is subjected to copper plating or nickel plating on the surface thereof in the first plating step (about the copper plating or nickel plating layer formed in this step). (Not shown) and the state which had the surface 8 mirror-polished by the grinding | polishing process is shown typically.

구리 도금 또는 니켈 도금이 실시된 기재 표면을 연마하는 방법에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니며, 기계 연마법, 전해 연마법, 화학 연마법 중 어떠한 것도 사용할 수 있다. 기계 연마법으로서는, 초정밀다듬질법, 래핑, 유체 연마법, 버프 연마법 등이 예시된다. 연마 후의 표면 조도는, JIS B 0601의 규정에 준거한 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.1 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.05 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 연마 후의 중심선 평균 거칠기(Ra)가 0.1 ㎛보다 크면, 최종적인 금형 표면의 요철 형상에 연마 후의 표면 조도의 영향이 남을 가능성이 있다. 또한, 중심선 평균 거칠기(Ra)의 하한에 대해서는 특별히 제한되지 않고, 가공 시간이나 가공 비용의 관점에서, 자연히 한계가 있기 때문에, 특별히 지정할 필요성은 없다.The method for polishing the surface of the substrate subjected to copper plating or nickel plating is not particularly limited, and any of mechanical polishing, electrolytic polishing and chemical polishing can be used. Examples of the mechanical polishing method include an ultrafine finishing method, a lapping, a fluid polishing method, a buff polishing method, and the like. As for the surface roughness after grinding | polishing, it is preferable that centerline average roughness Ra based on the specification of JISB0601 is 0.1 micrometer or less, and it is more preferable that it is 0.05 micrometer or less. If the centerline average roughness Ra after polishing is larger than 0.1 µm, there is a possibility that the influence of surface roughness after polishing remains on the uneven shape of the final mold surface. The lower limit of the center line average roughness Ra is not particularly limited, and since there is naturally a limit in terms of processing time and processing cost, there is no need to specify it in particular.

〔3〕감광성 수지막 형성 공정[3] photosensitive resin film forming step

이어지는 감광성 수지막 형성 공정에서는, 상술한 연마 공정에 의해 경면 연마를 실시한 금형용 기재(7)의 연마된 표면(8)에, 감광성 수지를 용매에 용해한 용액으로서 도포하고, 가열·건조함으로써, 감광성 수지막을 형성한다. 도 2의 (b)에는, 금형용 기재(7)의 연마된 표면(8)에 감광성 수지막(9)이 형성된 상태를 모식적으로 도시하고 있다.In the following photosensitive resin film formation process, the photosensitive resin is apply | coated as the solution which melt | dissolved photosensitive resin in the solvent, and heated and dried to the polished surface 8 of the base material 7 for mirrors which performed mirror polishing by the above-mentioned grinding | polishing process, To form a film. FIG. 2B schematically shows a state in which the photosensitive resin film 9 is formed on the polished surface 8 of the base material for metal mold 7.

감광성 수지로서는 종래 공지되어 있는 감광성 수지를 이용할 수 있다. 감광 부분이 경화하는 성질을 가진 네거티브형의 감광성 수지로서는, 예컨대, 분자 중에 아크릴기 또는 메타아크릴기를 갖는 아크릴산에스테르의 단량체나 프리폴리머, 비스아지드와 디엔고무의 혼합물, 폴리비닐신나메이트계 화합물 등을 이용할 수 있다. 또한, 현상에 의해 감광 부분이 용출되고, 미감광 부분만이 남는 성질을 가진 포지티브형의 감광성 수지로서는, 예컨대, 폐놀 수지계나 노볼락 수지계 등을 이용할 수 있다. 또한, 감광성 수지에는, 필요에 따라, 증감제, 현상 촉진제, 밀착성 개질제, 도포성 개량제 등의 각종 첨가제를 배합해도 된다.Conventionally well-known photosensitive resin can be used as photosensitive resin. As a negative photosensitive resin which has a property which a photosensitive part hardens | cures, For example, the monomer and prepolymer of an acrylic acid ester which has an acryl group or a methacryl group, a mixture of bis azide, and diene rubber, a polyvinyl cinnamate type compound, etc. are mentioned, for example. It is available. As the positive photosensitive resin having the property that the photosensitive portion is eluted by the development and only the unphotosensitive portion remains, for example, a wasteol resin system, a novolac resin system, or the like can be used. In addition, you may mix | blend various additives, such as a sensitizer, a development promoter, an adhesive modifier, and a coating property improving agent, with photosensitive resin as needed.

이들 감광성 수지를 금형용 기재(7)의 연마된 표면(8)에 도포할 때에는, 양호한 도막을 형성하기 위해서, 적당한 용매에 희석하여 도포하는 것이 바람직하다. 용매로서는, 셀로솔브계 용매, 프로필렌글리콜계 용매, 에스테르계 용매, 알코올계 용매, 케톤계 용매, 고극성 용매 등을 사용할 수 있다.When applying these photosensitive resins to the polished surface 8 of the base material 7 for metal mold | die, in order to form a favorable coating film, it is preferable to dilute and apply in a suitable solvent. As the solvent, a cellosolve solvent, a propylene glycol solvent, an ester solvent, an alcohol solvent, a ketone solvent, a high polar solvent, or the like can be used.

감광성 수지 용액을 도포하는 방법으로서는, 메니스커스 코트, 파운틴(fountain) 코트, 딥 코트, 회전 도포, 롤 도포, 와이어바 도포, 에어나이프 도포, 블레이드 도포, 및 커튼 도포 등의 공지되어 있는 방법을 이용할 수 있다. 도포막의 두께는 건조 후에 1 ㎛∼6 ㎛의 범위로 하는 것이 바람직하다.As a method of applying the photosensitive resin solution, known methods such as meniscus coat, fountain coat, dip coat, rotary coating, roll coating, wire bar coating, air knife coating, blade coating, and curtain coating can be used. It is available. It is preferable to make the thickness of a coating film into the range of 1 micrometer-6 micrometers after drying.

〔4〕노광 공정[4] exposure process

이어지는 노광 공정에서는, 상술한 계조 패턴을 상술한 감광성 수지막 형성 공정에서 형성된 감광성 수지막(9) 상에 노광한다. 노광 공정에 이용하는 광원은, 도포된 감광성 수지의 감광 파장이나 감도 등에 맞춰 적절하게 선택하면 되고, 예컨대, 고압 수은등의 g선(파장: 436 ㎚), 고압 수은등의 h선(파장: 405 ㎚), 고압 수은등의 i선(파장: 365 ㎚), 반도체 레이저(파장: 830 ㎚, 532 ㎚, 488 ㎚, 405 ㎚ 등), YAG 레이저(파장: 1064 ㎚), KrF 엑시머 레이저(파장: 248 ㎚), ArF 엑시머 레이저(파장: 193 ㎚), F2 엑시머 레이저(파장: 157 ㎚) 등을 이용할 수 있다.In the following exposure process, the above-mentioned gradation pattern is exposed on the photosensitive resin film 9 formed in the above-mentioned photosensitive resin film formation process. What is necessary is just to select suitably the light source used for an exposure process according to the photosensitive wavelength, sensitivity, etc. of the apply | coated photosensitive resin, For example, g line (wavelength: 436 nm) of high pressure mercury lamp, h line (wavelength: 405 nm) of high pressure mercury lamp, I-line (wavelength: 365 nm), high-pressure mercury lamp, semiconductor laser (wavelength: 830 nm, 532 nm, 488 nm, 405 nm, etc.), YAG laser (wavelength: 1064 nm), KrF excimer laser (wavelength: 248 nm), ArF excimer laser (wavelength: 193 nm), F2 excimer laser (wavelength: 157 nm), etc. can be used.

본 발명의 금형의 제조 방법에 있어서 표면 요철 형상을 정밀도 좋게 형성하기 위해서는, 노광 공정에 있어서, 상기 계조 패턴을 감광성 수지막 상에 정밀하게 제어된 상태로 노광하는 것이 바람직하다. 본 발명의 금형의 제조 방법에 있어서는, 상기 계조 패턴을 감광성 수지막 상에 정밀도 좋게 노광하기 위해서, 계산기에 의해 작성된 화상 데이터인 계조 패턴에 기초하여, 컴퓨터 제어된 레이저 헤드로부터 발생되는 레이저광에 의해, 감광성 수지막 상에 패턴을 묘화하는 것이 바람직하다. 이러한 레이저 묘화를 행할 때에는 인쇄판 작성용 레이저 묘화 장치를 사용할 수 있다. 이러한 레이저 묘화 장치로서는, 예컨대 Laser Stream FX[(주)싱크 래버러토리 제조] 등을 들 수 있다.In the manufacturing method of the metal mold | die of this invention, in order to form surface uneven | corrugated shape with high precision, it is preferable to expose the said gray scale pattern in the state controlled precisely on the photosensitive resin film in an exposure process. In the manufacturing method of the metal mold | die of this invention, in order to expose the said gradation pattern on a photosensitive resin film with high precision, it is based on the gradation pattern which is image data produced by the calculator, and the laser beam generate | occur | produces from the computer-controlled laser head. It is preferable to draw a pattern on the photosensitive resin film. When performing such laser drawing, the laser drawing apparatus for printing plate preparation can be used. Examples of such a laser drawing apparatus include Laser Stream FX (manufactured by Sync Laboratories).

도 2의 (c)에는, 감광성 수지막(9)에 패턴이 노광된 상태를 모식적으로 도시하고 있다. 감광성 수지막을 네거티브형의 감광성 수지로 형성한 경우에는, 노광된 영역(10)은 노광에 의해 수지의 가교 반응이 진행되어, 후술하는 현상액에 대한 용해성이 저하된다. 따라서, 현상 공정에 있어서는, 노광되지 않은 영역(11)이 현상액에 의해 용해되고, 노광된 영역(10)만 기재 표면 상에 남아 마스크가 된다. 한편, 감광성 수지막을 포지티브형의 감광성 수지로 형성한 경우에는, 노광된 영역(10)은 노광에 의해 수지의 결합이 절단되어, 후술하는 현상액에 대한 용해성이 증가한다. 따라서, 현상 공정에 있어서는, 노광된 영역(10)이 현상액에 의해 용해되고, 노광되지 않은 영역(11)만 기재 표면 상에 남아 마스크가 된다.In FIG.2 (c), the state which the pattern was exposed to the photosensitive resin film 9 is typically shown. When the photosensitive resin film is formed of negative photosensitive resin, crosslinking reaction of resin advances in the exposed area | region 10 by exposure, and the solubility with respect to the developing solution mentioned later falls. Therefore, in the developing step, the unexposed region 11 is dissolved by the developer, and only the exposed region 10 remains on the substrate surface to become a mask. On the other hand, when the photosensitive resin film is formed of positive photosensitive resin, the bond of resin is cut | disconnected by exposure in the exposed area | region 10, and the solubility to the developing solution mentioned later increases. Therefore, in the developing step, the exposed region 10 is dissolved by the developer, and only the unexposed region 11 remains on the substrate surface to become a mask.

〔5〕현상 공정[5] Development Process

이어지는 현상 공정에서는, 감광성 수지막(9)에 네거티브형의 감광성 수지를 이용한 경우에는, 노광되지 않은 영역(11)은 현상액에 의해 용해되고, 노광된 영역(10)만 금형용 기재 상에 잔존하여, 이어지는 제1 에칭 공정에서의 마스크로서 작용한다. 한편, 감광성 수지막(9)에 포지티브형의 감광성 수지를 이용한 경우에는, 노광된 영역(10)만 현상액에 의해 용해되고, 노광되지 않은 영역(11)은 금형용 기재 상에 잔존하여, 이어지는 제1 에칭 공정에서의 마스크로서 작용한다. In the following development process, when negative photosensitive resin is used for the photosensitive resin film 9, the unexposed area | region 11 melt | dissolves with a developing solution, and only the exposed area | region 10 remains on the base material for metal mold | die, It serves as a mask in the subsequent first etching process. On the other hand, when positive type photosensitive resin is used for the photosensitive resin film 9, only the exposed area | region 10 is melt | dissolved by the developing solution, and the unexposed area | region 11 remains on the base material for metal mold | die, and is continued 1st It acts as a mask in the etching process.

현상 공정에 이용하는 현상액에 대해서는 종래 공지되어 있는 것을 사용할 수 있다. 예컨대, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 규산나트륨, 메타규산나트륨, 암모니아수 등의 무기 알칼리류, 에틸아민, n-프로필아민 등의 제1 아민류, 디에틸아민, 디-n-부틸아민 등의 제2 아민류, 트리에틸아민, 메틸디에틸아민 등의 제3 아민류, 디메틸에탄올아민, 트리에탄올아민 등의 알코올아민류, 테트라메틸암모늄히드록시드, 테트라에틸암모늄히드록시드, 트리메틸히드록시에틸암모늄히드록시드 등의 제4급 암모늄염, 피롤, 피페리딘 등의 환상 아민류 등의 알칼리성 수용액; 및 크실렌, 톨루엔 등의 유기 용제 등을 들 수 있다.As the developing solution used in the developing step, a conventionally known one can be used. For example, inorganic alkalis, such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, and ammonia water, 1st amines, such as ethylamine and n-propylamine, diethylamine, di-n-butylamine, etc. Tertiary amines such as amines, triethylamine, methyldiethylamine, alcoholamines such as dimethylethanolamine and triethanolamine, tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, trimethylhydroxyethylammonium hydroxide Alkaline aqueous solutions such as cyclic amines such as quaternary ammonium salts, pyrrole, and piperidine; And organic solvents such as xylene and toluene.

현상 공정에서의 현상 방법에 대해서는 특별히 제한되지 않고, 침지 현상, 스프레이 현상, 브러시 현상, 초음파 현상 등의 방법을 이용할 수 있다.The developing method in the developing step is not particularly limited, and methods such as immersion development, spray development, brush development, and ultrasonic development can be used.

도 2의 (d)에는, 감광성 수지막(9)에 네거티브형의 감광성 수지를 이용하여, 현상 처리를 행한 상태를 모식적으로 도시하고 있다. 도 2의 (c)에 있어서 노광되지 않은 영역(11)이 현상액에 의해 용해되고, 노광된 영역(10)만 기재 표면 상에 남아 마스크(12)가 된다. 도 2의 (e)에는, 감광성 수지막(9)에 포지티브형의 감광성 수지를 이용하여, 현상 처리를 행한 상태를 모식적으로 도시하고 있다. 도 2의 (c)에 있어서 노광된 영역(10)이 현상액에 의해 용해되고, 노광되지 않은 영역(11)만 기재 표면 상에 남아 마스크(12)가 된다.In FIG.2 (d), the state which performed image development process using the negative photosensitive resin for the photosensitive resin film 9 is typically shown. In FIG.2 (c), the unexposed area | region 11 melt | dissolves with a developing solution, and only the exposed area | region 10 remains on the surface of a base material, and becomes the mask 12. FIG. In FIG.2 (e), the state which performed image development process typically using positive photosensitive resin for the photosensitive resin film 9 is shown. In FIG. 2C, the exposed region 10 is dissolved by the developer, and only the unexposed region 11 remains on the substrate surface to form the mask 12.

〔6〕제1 에칭 공정[6] first etching process

이어지는 제1 에칭 공정에서는, 상술한 현상 공정 후에 금형용 기재 표면 상에 잔존한 감광성 수지막을 마스크로서 이용해서, 주로 마스크가 없는 부위의 금형용 기재를 에칭하여, 연마된 도금면에 요철을 형성한다. 도 3은 본 발명의 금형의 제조 방법의 후반 부분의 바람직한 일례를 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 3의 (a)에는 제1 에칭 공정에 의해, 주로 마스크가 없는 부위(13)의 금형용 기재(7)가 에칭되는 상태를 모식적으로 도시하고 있다. 마스크(12)의 하부의 금형용 기재(7)는 금형용 기재 표면으로부터는 에칭되지 않으나, 에칭의 진행과 함께 마스크가 없는 부위(13)로부터의 에칭이 진행된다. 따라서, 마스크(12)와 마스크가 없는 부위(13)의 경계 부근에서는, 마스크(12)의 하부의 금형용 기재(7)도 에칭된다. 이러한 마스크(12)와 마스크가 없는 부위(13)의 경계 부근에 있어서, 마스크(12)의 하부의 금형용 기재(7)도 에칭되는 것을, 이하에서는 사이드 에칭이라고 부른다. 도 4에, 사이드 에칭의 진행을 모식적으로 도시하였다. 도 4의 점선(14)은, 에칭의 진행과 함께 변화하는 금형용 기재의 표면을 단계적으로 나타내고 있다.In the following 1st etching process, after using the photosensitive resin film | membrane which remained on the surface of the metal mold | die base material after the above-mentioned image development process, the metal mold | die base material of a part without a mask is mainly etched, and an unevenness | corrugation is formed in the polished plating surface. It is a figure which shows typically a preferable example of the latter part of the manufacturing method of the metal mold | die of this invention. FIG. 3A schematically shows a state in which the mold base 7 in the portion 13 without a mask is etched mainly by the first etching step. The mold base 7 in the lower portion of the mask 12 is not etched from the surface of the mold base, but etching proceeds from the portion 13 without the mask as the etching proceeds. Therefore, near the boundary between the mask 12 and the portion 13 without the mask, the base material 7 for the mold under the mask 12 is also etched. In the vicinity of the boundary between the mask 12 and the portion 13 without the mask, the substrate 7 for the mold under the mask 12 is also etched, hereinafter referred to as side etching. In FIG. 4, the progress of side etching is shown typically. The dotted line 14 of FIG. 4 has shown the surface of the metal substrate for metal mold | die which changes with progress of an etching step by step.

제1 에칭 공정에서의 에칭 처리는, 통상, 염화제2철(FeCl3)액, 염화제2구리(CuCl2)액, 알칼리 에칭액(Cu(NH3)4Cl2) 등을 이용하여, 금속 표면을 부식시킴으로써 행해지지만, 염산이나 황산 등의 강산을 이용할 수도 있고, 전해 도금 시와 반대의 전위를 가하는 것에 의한 역전해 에칭을 이용할 수도 있다. 에칭 처리를 실시했을 때의 금형용 기재에 형성되는 오목 형상은, 하지 금속의 종류, 감광성 수지막의 종류 및 에칭 수법 등에 따라 다르기 때문에, 일률적으로는 말할 수 없으나, 에칭량이 10 ㎛ 이하인 경우에는, 에칭액에 접촉하고 있는 금속 표면으로부터 대략 등방적으로 에칭된다. 여기서 말하는 에칭량이란, 에칭에 의해 깎여지는 기재의 두께이다.The etching treatment in the first etching step is usually performed using a ferric chloride (FeCl 3 ) solution, cupric chloride (CuCl 2 ) solution, alkali etching solution (Cu (NH 3 ) 4 Cl 2 ), or the like. Although it is performed by corroding a surface, strong acids, such as hydrochloric acid and a sulfuric acid, can also be used, and reverse electrolytic etching by applying the reverse electric potential at the time of electroplating can also be used. Since the concave shape formed on the base material for a metal mold | die at the time of an etching process differs with the kind of base metal, the kind of photosensitive resin film, the etching method, etc., it cannot say uniformly, but when etching amount is 10 micrometers or less, It is etched approximately isotropically from the metal surface in contact. Etching amount here is the thickness of the base material shaved by etching.

제1 에칭 공정에서의 에칭량은 바람직하게는 1 ㎛∼50 ㎛이다. 에칭량이 1 ㎛ 미만인 경우에는, 금속 표면에 요철 형상이 거의 형성되지 않고, 거의 평탄한 금형이 되어 버리기 때문에, 방현성을 나타내지 않게 되어 버린다. 또한, 에칭량이 50 ㎛를 초과하는 경우에는, 금속 표면에 형성되는 요철 형상의 고저차가 커져, 얻어진 금형을 사용하여 제작한 방현 필름을 적용한 화상 표시 장치에 있어서 백화가 발생할 우려가 있다. 제1 에칭 공정에서의 에칭 처리는 1회의 에칭 처리에 의해 행해도 되고, 에칭 처리를 2회 이상으로 나누어 행해도 된다. 에칭 처리를 2회 이상으로 나누어 행하는 경우에는, 2회 이상의 에칭 처리에 있어서의 에칭량의 합계가 1 ㎛∼50 ㎛인 것이 바람직하다.The etching amount in the first etching step is preferably 1 µm to 50 µm. In the case where the etching amount is less than 1 µm, almost no irregularities are formed on the metal surface and the mold becomes almost flat, so that the anti-glare property is not exhibited. Moreover, when etching amount exceeds 50 micrometers, the height difference of the uneven | corrugated shape formed in a metal surface becomes large, and there exists a possibility that whitening may generate | occur | produce in the image display apparatus which applied the anti-glare film produced using the obtained metal mold | die. The etching treatment in the first etching step may be performed by one etching treatment or may be performed by dividing the etching treatment into two or more times. When dividing an etching process into two or more times, it is preferable that the sum total of the etching amount in two or more etching processes is 1 micrometer-50 micrometers.

〔7〕감광성 수지막 박리 공정[7] photosensitive resin film peeling step

이어지는 감광성 수지막 박리 공정에서는, 제1 에칭 공정에서 마스크로서 사용한 잔존하는 감광성 수지막을 완전히 용해하여 제거한다. 감광성 수지막 박리 공정에서는 박리액을 이용하여 감광성 수지막을 용해한다. 박리액으로서는, 상술한 현상액과 동일한 것을 이용할 수 있고, pH, 온도, 농도 및 침지 시간 등을 변화시킴으로써, 네거티브형의 감광성 수지막을 이용한 경우에는 노광부의 감광성 수지막을 완전히 용해하여 제거하고, 포지티브형의 감광성 수지막을 이용한 경우에는 비노광부의 감광성 수지막을 완전히 용해하여 제거한다. 감광성 수지막 박리 공정에서의 박리 방법에 대해서도 특별히 제한되지 않고, 침지 현상, 스프레이 현상, 브러시 현상, 초음파 현상 등의 방법을 이용할 수 있다.In the following photosensitive resin film peeling process, the remaining photosensitive resin film used as a mask in a 1st etching process is melt | dissolved and removed completely. In the photosensitive resin film peeling process, a photosensitive resin film is melt | dissolved using a peeling liquid. As the stripping solution, the same developer as that described above can be used. When the negative photosensitive resin film is used by changing pH, temperature, concentration, and immersion time, the photosensitive resin film in the exposed portion is completely dissolved and removed, and the positive type In the case of using the photosensitive resin film, the photosensitive resin film of the non-exposed part is completely dissolved and removed. The peeling method in the photosensitive resin film peeling step is not particularly limited, and methods such as immersion development, spray development, brush development, and ultrasonic development can be used.

도 3의 (b)는, 감광성 수지막 박리 공정에 의해, 제1 에칭 공정에서 마스크(12)로서 사용한 감광성 수지막을 완전히 용해하여 제거한 상태를 모식적으로 도시하고 있다. 감광성 수지막으로 이루어지는 마스크(12)를 이용한 에칭에 의해, 제1 표면 요철 형상(15)이 금형용 기재 표면에 형성되어 있다.3B schematically shows a state in which the photosensitive resin film used as the mask 12 in the first etching step is completely dissolved and removed by the photosensitive resin film peeling step. By etching using the mask 12 made of the photosensitive resin film, the first surface uneven shape 15 is formed on the surface of the mold base.

〔8〕제2 도금 공정[8] second plating process

이어서, 형성된 요철면[제1 표면 요철 형상(15)]에 크롬 도금을 실시함으로써, 표면의 요철 형상을 무디게 한다. 도 3의 (c)에는, 제1 에칭 공정의 에칭 처리에 의해 형성된 제1 표면 요철 형상(15)에 크롬 도금층(16)을 형성함으로써, 제1 표면 요철 형상(15)보다도 요철이 무뎌진 표면[크롬 도금의 표면(17)]이 형성되어 있는 상태가 도시되어 있다.Subsequently, chrome plating is performed on the formed uneven surface (first surface uneven shape 15) to blunt the uneven surface shape. In FIG. 3C, the chromium plating layer 16 is formed on the first surface uneven shape 15 formed by the etching process of the first etching step, thereby making the surface unevener than the first surface uneven shape 15. The surface 17 of chromium plating] is shown.

본 발명에서는, 평판이나 롤 등의 표면에, 광택이 있고, 경도가 높으며, 마찰 계수가 작고, 양호한 이형성을 부여할 수 있는 크롬 도금을 채용한다. 크롬 도금의 종류는 특별히 제한되지 않으나, 이른바 광택 크롬 도금이나 장식용 크롬 도금 등으로 불리는, 양호한 광택을 발현하는 크롬 도금을 이용하는 것이 바람직하다. 크롬 도금은 통상, 전해에 의해 행해지며, 그 도금욕으로서는, 무수크롬산(CrO3)과 소량의 황산을 포함하는 수용액이 이용된다. 전류 밀도와 전해 시간을 조절함으로써, 크롬 도금의 두께를 제어할 수 있다. In the present invention, chromium plating is employed on the surfaces of flat plates, rolls, and the like, which have gloss, high hardness, small coefficient of friction, and which can provide good release properties. Although the kind of chromium plating is not specifically limited, It is preferable to use chromium plating which expresses favorable gloss called so-called gloss chrome plating, decorative chromium plating, etc. Chromium plating is usually performed by electrolysis, and an aqueous solution containing chromic anhydride (CrO 3 ) and a small amount of sulfuric acid is used as the plating bath. By adjusting the current density and the electrolysis time, the thickness of the chromium plating can be controlled.

상술한 일본 특허 공개 제2002-189106호 공보, 일본 특허 공개 제2004-45472호 공보, 일본 특허 공개 제2004-90187호 공보 등에는, 크롬 도금을 채용하는 것이 개시되어 있으나, 금형의 도금 전의 하지와 크롬 도금의 종류에 따라서는, 도금 후에 표면이 거칠어지거나, 크롬 도금에 의해 미소한 크랙이 다수 발생하는 경우가 많으며, 그 결과, 그 금형을 이용하여 얻어지는 방현 필름의 광학 특성이 바람직하지 않은 방향으로 진행된다. 도금 표면이 거칠어진 상태의 금형은, 방현 필름의 제조에 적합하지 않다. 그 이유는, 일반적으로 꺼칠함을 없애기 위해서 크롬 도금 후에 도금 표면을 연마하고 있지만, 후술하는 바와 같이, 본 발명에서는 도금 후의 표면의 연마가 바람직하지 않기 때문이다. 본 발명에서는, 하지 금속에 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시함으로써, 크롬 도금에서 발생하기 쉬운 이러한 문제를 해소하고 있다. Although Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2002-189106, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2004-45472, Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2004-90187 and the like have been disclosed to employ chromium plating, they have been described with a base material before plating of a mold. Depending on the type of chromium plating, the surface may be rough after plating or a large number of minute cracks may occur due to chromium plating. As a result, the optical properties of the antiglare film obtained by using the mold may be in an undesired direction. Proceed. The metal mold | die of the state in which the plating surface was rough is not suitable for manufacture of an anti-glare film. The reason for this is that, in general, the plating surface is polished after chromium plating in order to eliminate tackiness, but as described later, polishing of the surface after plating is not preferable in the present invention. In the present invention, copper plating or nickel plating is performed on the base metal to solve such a problem that is likely to occur in chromium plating.

또한, 제2 도금 공정에 있어서, 크롬 도금 이외의 도금을 실시하는 것은 바람직하지 않다. 그 이유는, 크롬 이외의 도금에서는, 경도나 내마모성이 낮아지기 때문에, 금형으로서의 내구성이 저하되어, 사용 중에 요철이 닳거나, 금형이 손상된다. 그러한 금형으로부터 얻어진 방현 필름에서는, 충분한 방현 기능이 얻어지기 어려울 가능성이 높고, 또한, 필름 상에 결함이 발생할 가능성도 높아진다. In addition, it is not preferable to perform plating other than chromium plating in a 2nd plating process. The reason for this is that in platings other than chromium, hardness and abrasion resistance are lowered, so that durability as a mold decreases, irregularities are worn out during use, and the mold is damaged. In the anti-glare film obtained from such a metal mold | die, it is highly unlikely that sufficient anti-glare function will be obtained, and also the possibility of a defect generate | occur | producing on a film will become high.

또한, 상술한 일본 특허 공개 제2004-90187호 공보 등에 개시되어 있는 바와 같은 도금 후의 표면 연마도, 역시 본 발명에서는 바람직하지 않다. 즉, 제2 도금 공정 후에 표면을 연마하는 공정을 실시하지 않고서, 크롬 도금이 실시된 요철면을, 그대로 투명 기재 상에 전사되는 금형의 요철면으로서 이용하는 것이 바람직하다. 그 이유는, 연마에 의하여 최외측 표면에 평탄한 부분이 발생하기 때문에, 광학 특성의 악화를 초래할 가능성이 있고, 또한, 형상의 제어 인자가 증가하기 때문에, 재현성이 좋은 형상 제어가 곤란해지기 때문이다. In addition, surface polishing after plating as disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2004-90187 or the like described above is also undesirable in the present invention. That is, it is preferable to use the uneven surface on which chromium plating was performed as an uneven surface of the metal mold | die transferred on a transparent base material as it is, without performing the process of grinding | polishing the surface after a 2nd plating process. The reason for this is that since a flat portion is generated on the outermost surface by polishing, deterioration of the optical characteristics may occur, and since the control factor of the shape increases, shape control with good reproducibility becomes difficult. .

이와 같이 본 발명의 금형의 제조 방법에서는, 미세 표면 요철 형상이 형성된 표면에 크롬 도금을 실시함으로써, 요철 형상이 무디어지고, 그 표면 경도가 높아진 금형이 얻어진다. 이때의 요철의 무딤 상태는, 하지 금속의 종류, 제1 에칭 공정으로부터 얻어진 요철의 사이즈와 깊이, 또한 도금의 종류나 두께 등에 따라 다르기 때문에, 일률적으로는 말할 수 없으나, 무딤 상태를 제어하는 데 있어서 가장 큰 인자는, 역시 도금 두께이다. 크롬 도금의 두께가 얇으면, 크롬 도금 가공 전에 얻어진 요철의 표면 형상을 무디게 하는 효과가 불충분하여, 그 요철 형상을 투명 기재 상에 전사하여 얻어지는 방현 필름의 광학 특성이 그다지 좋아지지 않는다. 한편, 도금 두께가 지나치게 두꺼우면, 생산성이 나빠지고, 또한, 노듈(nodule)이라고 불리는 돌기 형상의 도금 결함이 발생하기 때문에 바람직하지 않다. 따라서 크롬 도금의 두께는 1 ㎛∼10 ㎛의 범위 내인 것이 바람직하고, 3 ㎛∼6㎛의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.Thus, in the manufacturing method of the metal mold | die of this invention, by performing chromium plating on the surface in which the fine surface uneven | corrugated shape was formed, the uneven | corrugated shape becomes dull and the metal mold | die which the surface hardness became high is obtained. The unevenness at this time varies depending on the type of the underlying metal, the size and depth of the unevenness obtained from the first etching process, the type and thickness of the plating, and the like. The biggest factor is also the plating thickness. When the thickness of chromium plating is thin, the effect of blunting the surface shape of the unevenness obtained before chrome plating process is inadequate, and the optical characteristic of the anti-glare film obtained by transferring the uneven | corrugated shape on a transparent base material does not improve very much. On the other hand, when the plating thickness is too thick, the productivity is poor and furthermore, a projection-shaped plating defect called nodule occurs, which is not preferable. Therefore, it is preferable to exist in the range of 1 micrometer-10 micrometers, and, as for the thickness of chromium plating, it is more preferable to exist in the range which is 3 micrometers-6 micrometers.

이 제2 도금 공정에서 형성되는 크롬 도금층은, 비커스 경도가 800 이상이 되도록 형성되어 있는 것이 바람직하고, 1000 이상이 되도록 형성되어 있는 것이 보다 바람직하다. 그 이유는, 크롬 도금층의 비커스 경도가 800 미만인 경우에는, 금형 사용 시의 내구성이 저하되게 되고, 아울러 크롬 도금의 경도가 저하되는 것은 도금 처리 시의 도금욕 조성, 전해 조건 등에 이상이 발생하고 있을 가능성이 높고, 결함의 발생 상황에 대해서도 바람직하지 않은 영향을 줄 가능성이 높기 때문이다.It is preferable that the chromium plating layer formed in this 2nd plating process is formed so that Vickers hardness may be 800 or more, and it is more preferable to form so that it may be 1000 or more. The reason is that when the Vickers hardness of the chromium plating layer is less than 800, the durability at the time of use of the mold decreases, and the decrease in the hardness of the chromium plating may cause abnormalities in the plating bath composition, electrolytic conditions, etc. during the plating treatment. This is because there is a high possibility that it is likely to have an undesirable effect on the occurrence of defects.

또한, 본 발명의 금형의 제조 방법에서는, 상술한 〔7〕감광성 수지막 박리 공정과 〔8〕제2 도금 공정 사이에, 제1 에칭 공정에 의해 형성된 요철면을 에칭 처리에 의해 무디게 하는 제2 에칭 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 제2 에칭 공정에서는, 감광성 수지막을 마스크로서 이용한 제1 에칭 공정에 의해 형성된 제1 표면 요철 형상(15)을, 에칭 처리에 의해 무디게 한다. 이 제2 에칭 처리에 의해, 제1 에칭 처리에 의해 형성된 제1 표면 요철 형상(15)에 있어서의 표면 경사가 가파른 부분이 없어져, 얻어진 금형을 이용하여 제조된 방현 필름의 광학 특성이 바람직한 방향으로 변화한다. 도 5에는, 제2 에칭 처리에 의해, 금형용 기재(7)의 제1 표면 요철 형상(15)이 둔화되어, 표면 경사가 가파른 부분이 무뎌져, 완만한 표면 경사를 갖는 제2 표면 요철 형상(18)이 형성된 상태가 도시되어 있다.Moreover, in the manufacturing method of the metal mold | die of this invention, the 2nd which dulls the uneven surface formed by the 1st etching process between the above-mentioned [7] photosensitive resin film peeling process and [8] 2nd plating process by an etching process. It is preferable to include an etching process. In a 2nd etching process, the 1st surface uneven | corrugated shape 15 formed by the 1st etching process which used the photosensitive resin film as a mask is blunted by an etching process. By this 2nd etching process, the steep part of the surface inclination in the 1st surface uneven | corrugated shape 15 formed by the 1st etching process disappears, and the optical characteristic of the anti-glare film manufactured using the obtained metal mold | die in the preferable direction Change. 5, the 1st surface uneven | corrugated shape 15 of the base material for metal mold | die 7 is blunted by the 2nd etching process, the steep part of surface inclination dulls, and the 2nd surface uneven | corrugated shape which has a gentle surface slope ( 18) is shown.

제2 에칭 공정의 에칭 처리도, 제1 에칭 공정과 마찬가지로, 통상, 염화제2철(FeCl3)액, 염화제2구리(CuCl2)액, 알칼리 에칭액(Cu(NH3)4Cl2) 등을 이용하여, 표면을 부식시킴으로써 행해지지만, 염산이나 황산 등의 강산을 이용할 수도 있고, 전해 도금 시와 반대의 전위를 가하는 것에 의한 역전해 에칭을 이용할 수도 있다. 에칭 처리를 실시한 후의 요철의 무딤 상태는, 하지 금속의 종류, 에칭 수법, 및 제1 에칭 공정에 의해 얻어진 요철의 사이즈와 깊이 등에 따라 다르기 때문에, 일률적으로는 말할 수 없으나, 무딤 상태를 제어하는 데 있어서 가장 큰 인자는 에칭량이다. 여기서 말하는 에칭량도, 제1 에칭 공정과 마찬가지로, 에칭에 의해 깎여지는 기재의 두께이다. 에칭량이 작으면, 제1 에칭 공정에 의해 얻어진 요철의 표면 형상을 무디게 하는 효과가 불충분하여, 그 요철 형상을 투명 기재 상에 전사하여 얻어지는 방현 필름의 광학 특성이 그다지 좋아지지 않는다. 한편, 에칭량이 지나치게 크면, 요철 형상이 거의 없어져 버려, 거의 평탄한 금형이 되어 버리기 때문에, 방현성을 나타내지 않게 되어 버린다. 따라서 에칭량은 1 ㎛∼50 ㎛의 범위 내인 것이 바람직하고, 4 ㎛∼20 ㎛의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 제2 에칭 공정에서의 에칭 처리에 대해서도, 제1 에칭 공정과 마찬가지로, 1회의 에칭 처리에 의해 행해도 되고, 에칭 처리를 2회 이상으로 나누어 행해도 된다. 에칭 처리를 2회 이상으로 나누어 행하는 경우에는, 2회 이상의 에칭 처리에 있어서의 에칭량의 합계가 1 ㎛∼50 ㎛인 것이 바람직하다.Similarly to the first etching step, the etching treatment of the second etching step also includes a ferric chloride (FeCl 3 ) solution, cupric chloride (CuCl 2 ) solution, and alkaline etching solution (Cu (NH 3 ) 4 Cl 2 ) Although it is carried out by corroding the surface with the like, a strong acid such as hydrochloric acid or sulfuric acid may be used, or reverse electrolytic etching by applying a potential opposite to that of electroplating may be used. Since the dull state of the unevenness after the etching treatment is different depending on the type of the underlying metal, the etching method, and the size and depth of the unevenness obtained by the first etching step, it cannot be said uniformly. The biggest factor is the etching amount. Etching amount here is also the thickness of the base material shaved by etching similarly to a 1st etching process. If the etching amount is small, the effect of blunting the surface shape of the unevenness obtained by the first etching step is insufficient, and the optical properties of the antiglare film obtained by transferring the uneven shape on the transparent substrate are not very good. On the other hand, if the etching amount is too large, the uneven shape is almost eliminated, and the mold becomes almost flat. Therefore, the anti-glare property is not exhibited. Therefore, it is preferable to exist in the range of 1 micrometer-50 micrometers, and, as for etching amount, it is more preferable to exist in the range which is 4 micrometers-20 micrometers. Also about the etching process in a 2nd etching process, you may perform by one etching process similarly to a 1st etching process, and may divide and perform an etching process in 2 or more times. When dividing an etching process into two or more times, it is preferable that the sum total of the etching amount in two or more etching processes is 1 micrometer-50 micrometers.

본 발명의 금형의 제조 방법에 의해 얻어지는 금형을 이용함으로써, 미세 요철 표면 형상이 정밀도 좋게 제어되어 형성되기 때문에, 충분한 방현성을 발현하고, 또한, 백화가 발생하지 않으며, 화상 표시 장치의 표면에 배치했을 때에도 번쩍임이 발생하지 않고, 높은 콘트라스트를 나타내는 방현 필름을 얻는 것이 가능해진다. 또한, 간섭색, 무아레의 발생 및 반복 모양의 발생이 효과적으로 억제된 방현 필름을 얻는 것이 가능하다.By using the metal mold | die obtained by the manufacturing method of the metal mold | die of this invention, since the fine concavo-convex surface shape is precisely controlled and formed, it exhibits sufficient anti-glare property and does not generate whitening and arrange | positions on the surface of an image display apparatus. Even when it does, no glare occurs and it becomes possible to obtain an anti-glare film showing high contrast. In addition, it is possible to obtain an antiglare film in which interference color, moire generation and repeated pattern generation are effectively suppressed.

Yes

이하에 실시예를 들어, 본 발명을 더 상세히 설명하지만, 본 발명이 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. Although an Example is given to the following and this invention is demonstrated in more detail, this invention is not limited to these Examples.

〔1〕계조 패턴의 에너지 스펙트럼의 극대값을 나타내는 공간 주파수 측정[1] Spatial frequency measurement showing maximum value of energy spectrum of gradation pattern

작성한 계조 패턴 데이터를 12800 dpi에서 256계조의 그레이 스케일의 화상 데이터로 하고, 계조를 이차원의 이산 함수 g(x, y)로 나타내었다. 얻어진 이차원 이산 함수 g(x, y)를 이산 푸리에 변환하여, 이차원 함수 G(fx, fy)를 구하였다. 이차원 함수 G(fx, fy)를 제곱하여 에너지 스펙트럼의 이차원 함수 G2(fx, fy)를 계산하고, fx=0의 단면 곡선인 G2(0, fy)[가로축이 공간 주파수 fy이고, 세로축이 에너지 스펙트럼인 이차원 그래프]로부터, 에너지 스펙트럼의 극대값을 나타내는 공간 주파수를 구하였다. 여기서, 하기 표 1에 나타내는 「에너지 스펙트럼의 극대값을 나타내는 공간 주파수」에는, 공간 주파수 fy=0 ㎛-1의 위치 이외에 존재하는 복수의 극대값 중, 절대값이 가장 작은 공간 주파수에서 극대를 나타내고 있는 극대값의 해당 공간 주파수를 기재하였다. 계산에 이용한 패턴의 수평 분해능은 Δx 및 Δy 모두 2 ㎛로 하였다. 또한, 계산 범위는 1000 ㎛×1000 ㎛로 하였다. The created grayscale pattern data was made into grayscale image data of 256 grayscales at 12800 dpi, and the grayscales were represented by a two-dimensional discrete function g (x, y). The obtained two-dimensional discrete function g (x, y) was discrete Fourier transformed to obtain a two-dimensional function G (f x , f y ). Two-dimensional function G (f x, f y) a square calculating a two-dimensional function G 2 (f x, f y) of the energy spectrum, and the f x = 0 in G 2 (0, f y) cross-section curve of [the horizontal axis is From the two-dimensional graph in which the spatial frequency is f y and the vertical axis is the energy spectrum, the spatial frequency representing the maximum value of the energy spectrum was obtained. Here, in the "spatial frequency representing the maximum value of the energy spectrum" shown in Table 1 below, among the plurality of maximum values existing outside the position of the spatial frequency f y = 0 µm -1 , the maximum is represented at the spatial frequency having the smallest absolute value. The corresponding spatial frequency of the maximum is described. The horizontal resolution of the pattern used for calculation was 2 micrometers for (DELTA) x and (DELTA) y. In addition, the calculation range was 1000 micrometers x 1000 micrometers.

〔2〕방현 필름의 헤이즈의 측정[2] Measurement of haze of anti-glare film

방현 필름의 헤이즈는, JIS K 7136에 규정되는 방법으로 측정하였다. 구체적으로는, 이 규격에 준거한 헤이즈미터 HM-150형(무라카미 색채 기술 연구소 제조)을 이용하여 헤이즈를 측정하였다. 방현 필름의 휘어짐을 방지하기 위해서, 광학적으로 투명한 점착제를 이용하여 요철면이 표면이 되도록 유리 기판에 접합하고 나서, 측정을 실시하였다. 일반적으로 헤이즈가 커지면, 화상 표시 장치에 적용했을 때에 화상이 어두워지고, 그 결과, 정면 콘트라스트가 저하되기 쉬워진다. 그 때문에, 헤이즈는 낮은 편이 바람직하다. The haze of the antiglare film was measured by the method specified in JIS K 7136. Specifically, haze was measured using a haze meter HM-150 type (manufactured by Murakami Color Research Institute) in accordance with this standard. In order to prevent curvature of an anti-glare film, it measured by bonding to a glass substrate so that an uneven surface might become a surface using an optically transparent adhesive. In general, when the haze increases, the image becomes dark when applied to the image display device, and as a result, the front contrast tends to decrease. For this reason, the lower one of the haze is preferable.

〔3〕방현 필름의 방현 성능의 평가[3] Evaluation of antiglare performance of antiglare film

(반복 모양, 간섭색, 비춤, 백화의 육안 평가)(Visual evaluation of repetitive shape, interference color, dancing, whitening)

방현 필름의 이면으로부터의 반사를 방지하기 위해서, 요철면이 표면이 되도록 흑색 아크릴 수지판에 방현 필름을 접합하고, 형광등이 켜진 밝은 실내에서 요철면측으로부터 육안으로 관찰하여, 반복 모양의 유무, 간섭색의 유무, 형광등의 비춤의 유무 및 백화의 유무를 육안으로 평가하였다. 반복 모양, 간섭색, 비춤 및 백화는 각각 1∼3의 3단계로 다음의 기준에 의해 평가하였다.In order to prevent reflection from the back surface of the antiglare film, the antiglare film is bonded to the black acrylic resin plate so that the uneven surface becomes a surface, and visually observed from the uneven surface side in a bright room where fluorescent lamps are turned on, and the presence or absence of a repeating color The presence or absence of non-dance of fluorescent lamps and the presence of whitening were visually evaluated. Repetitive shapes, interference colors, flickering and whitening were evaluated according to the following criteria in three steps of 1 to 3, respectively.

반복 모양 1: 반복 모양이 관찰되지 않는다. Repeating shape 1: No repeating shape is observed.

2: 반복 모양이 약간 관찰된다.            2: A slight repeating shape is observed.

3: 반복 모양이 명료하게 관찰된다.            3: The repeat shape is clearly observed.

간섭색 1: 간섭색이 관찰되지 않는다.Interference color 1: No interference color is observed.

2: 간섭색이 약간 관찰된다.            2: Interference color is slightly observed.

3: 간섭색이 명료하게 관찰된다.            3: The interference color is clearly observed.

비춤 1: 비춤이 관찰되지 않는다.No dance 1: No dance is observed.

2: 비춤이 약간 관찰된다.            2: A slight dance is observed.

3: 비춤이 명료하게 관찰된다.            3: Visibility is clearly observed.

백화 1: 백화가 관찰되지 않는다.Whitening 1: Whitening is not observed.

2: 백화가 약간 관찰된다.            2: Slight whitening is observed.

3: 백화가 명료하게 관찰된다.             3: Whitening is observed clearly.

(번쩍임 및 무아레의 평가)(Evaluation of glitter and moire)

시판의 액정 텔레비전[LC-32 GH3(샤프(주) 제조)]으로부터 표리 양면의 편광판을 박리하였다. 이들 오리지널 편광판 대신에, 배면측 및 표시면측 모두, 편광판 스미카란 SRDB31E[스미또모 가가쿠(주) 제조]를, 각각의 흡수축이 오리지널의 편광판의 흡수축과 일치하도록 점착제를 통해 접합하고, 또한 표시면측 편광판 위에는, 이하의 각 예에 나타내는 방현 필름을 요철면이 표면이 되도록 점착제를 통해 접합하였다. 이 상태에서, 샘플로부터 약 30 ㎝ 떨어진 위치로부터, 육안으로 관찰함으로써, 번쩍임 및 무아레의 정도를 3단계로 다음의 기준에 의해 평가하였다.The polarizing plate of both front and back was peeled from commercial liquid crystal television (LC-32GH3 (made by Sharp Co., Ltd.)). Instead of these original polarizing plates, on both the back side and the display surface side, polarizing plates Sumikaran SRDB31E (manufactured by Sumitomo Kagaku Co., Ltd.) were bonded through an adhesive such that each absorption axis coincided with the absorption axis of the original polarizing plate, On the display surface side polarizing plate, the anti-glare film shown in each following example was bonded together through an adhesive so that the uneven surface might be a surface. In this state, the degree of glare and moire were evaluated in three steps by the following criteria by visual observation from a position about 30 cm away from the sample.

번쩍임 1: 번쩍임이 관찰되지 않는다.Flash 1: No flash is observed.

2: 번쩍임이 약간 관찰된다.        2: A slight flash is observed.

3: 번쩍임이 명료하게 관찰된다.        3: The flash is clearly observed.

무아레 1: 무아레가 관찰되지 않는다.Moire 1: No moire is observed.

2: 무아레가 약간 관찰된다.        2: Moire is slightly observed.

3: 무아레가 명료하게 관찰된다.        3: Moire is clearly observed.

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

직경 200 ㎜의 알루미늄 롤(JIS에 의한 A5056)의 표면에 구리 발라드(ballard) 도금이 실시된 것을 준비하였다. 구리 발라드 도금은, 구리 도금층/얇은 은 도금층/표면 구리 도금층으로 이루어지는 것이며, 도금층 전체의 두께는, 약 200 ㎛가 되도록 설정하였다. 그 구리 도금 표면을 경면 연마하고, 연마된 구리 도금 표면에 감광성 수지를 도포, 건조하여 감광성 수지막을 형성하였다. 이어서, 도 1에 도시되는 계조 패턴 데이터를 복수 연속해서 반복 배열하여 이루어지는 패턴 데이터를 감광성 수지막 상에 레이저광에 의해 노광하고, 현상하였다. 레이저광에 의한 노광과, 현상은 Laser Stream FX[(주)싱크 래버러토리 제조]를 이용하여 행하였다. 감광성 수지막에는 포지티브형의 감광성 수지를 사용하였다. 도 1에 도시한 계조 패턴 데이터는, 도트 직경 16 ㎛의 도트를 다수 랜덤하게 배치한 패턴이며, 에너지 스펙트럼은 공간 주파수 0.046 ㎛-1에 극대값을 나타내었다. 또한, 도 1에 도시한 계조 패턴 데이터는 한 변이 20 ㎜인 정사각형으로서 작성하였다.It was prepared that a copper ballard plating was performed on the surface of an aluminum roll (A5056 by JIS) having a diameter of 200 mm. Copper ballad plating consists of a copper plating layer / thin silver plating layer / surface copper plating layer, and the thickness of the whole plating layer was set so that it might be set to about 200 micrometers. The copper plating surface was mirror-polished, the photosensitive resin was apply | coated to the polished copper plating surface, and it dried, and formed the photosensitive resin film. Subsequently, pattern data formed by successively arranging a plurality of gradation pattern data shown in FIG. 1 was exposed and developed on the photosensitive resin film with a laser beam. Exposure by laser light and development were performed using Laser Stream FX (manufactured by Sync Laboratories). Positive photosensitive resin was used for the photosensitive resin film. The gradation pattern data shown in FIG. 1 is a pattern in which a large number of dots having a dot diameter of 16 µm are randomly arranged, and the energy spectrum has a maximum at a spatial frequency of 0.046 µm -1 . In addition, the gradation pattern data shown in FIG. 1 was created as a square whose side is 20 mm.

그 후, 염화제2구리액으로 제1 에칭 처리를 행하였다. 그때의 에칭량은 3 ㎛가 되도록 설정하였다. 제1 에칭 처리 후의 롤로부터 감광성 수지막을 제거하고, 재차, 염화제2구리액으로 제2 에칭 처리를 행하였다. 그때의 에칭량은 10 ㎛가 되도록 설정하였다. 그 후, 크롬 도금 가공을 행하여, 금형 A를 제작하였다. 이때, 크롬 도금 두께가 4 ㎛가 되도록 설정하였다.Then, the 1st etching process was performed with the cupric chloride liquid. The etching amount at that time was set to be 3 micrometers. The photosensitive resin film was removed from the roll after the first etching treatment, and the second etching treatment was again performed with cupric chloride liquid. The etching amount at that time was set to be 10 micrometers. Then, the chrome plating process was performed and the metal mold | die A was produced. At this time, the chromium plating thickness was set to 4 µm.

광경화성 수지 조성물 GRANDIC 806T[다이닛폰 잉크 가가쿠 고교(주) 제조]를 아세트산에틸로 용해하여, 50 중량% 농도의 용액으로 하고, 또한, 광중합 개시제인 루시린 TPO(BASF사 제조, 화학명: 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드)를, 경화성 수지 성분 100 중량부당 5 중량부 첨가하여 도포액을 조제하였다. 두께 80 ㎛의 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름 상에, 이 도포액을 건조 후의 도포 두께가 10 ㎛가 되도록 도포하고, 60℃로 설정한 건조기 속에서 3분간 건조시켰다. 건조 후의 필름을, 앞서 얻어진 금형 A의 요철면에, 광경화성 수지 조성물층이 금형측이 되도록 고무롤로 압박하여 밀착시켰다. 이 상태에서 TAC 필름측으로부터, 강도 20 mW/㎠의 고압 수은등으로부터의 빛을 h선 환산 광량으로 200 mJ/㎠가 되도록 조사하여, 광경화성 수지 조성물층을 경화시켰다. 이 후, TAC 필름을 경화 수지와 함께 금형으로부터 박리하여, 표면에 요철을 갖는 경화 수지와 TAC 필름의 적층체로 이루어지는 투명한 방현 필름 A를 제작하였다.Photocurable resin composition GRANDIC 806T (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals Co., Ltd.) was dissolved in ethyl acetate to obtain a solution having a concentration of 50% by weight, and further, lucirin TPO (manufactured by BASF, chemical name: 2) as a photopolymerization initiator. (4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide) was added 5 parts by weight per 100 parts by weight of the curable resin component to prepare a coating solution. On the 80-micrometer-thick triacetyl cellulose (TAC) film, this coating liquid was apply | coated so that the coating thickness after drying might be set to 10 micrometers, and it dried for 3 minutes in the dryer set to 60 degreeC. The film after drying was pressed by the rubber roll so that the photocurable resin composition layer might become the metal mold | die side to the uneven surface of the metal mold A obtained previously. In this state, the light from the high-pressure mercury lamp of 20 mW / cm <2> intensity | strength was irradiated so that it might become 200 mJ / cm <2> by h-ray-converted light quantity, and the photocurable resin composition layer was hardened. Thereafter, the TAC film was peeled from the mold together with the cured resin to prepare a transparent anti-glare film A made of a laminate of a cured resin having irregularities on the surface and a TAC film.

<실시예 2><Example 2>

레이저광에 의해 노광하는 계조 패턴으로서, 도 6에 도시한 계조 패턴을 이용하고, 표 1에 기재한 에칭량으로 제1 에칭 처리 및 제2 에칭 처리를 행한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 금형 B를 얻었다. 얻어진 금형 B를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 방현 필름 B를 제작하였다. 도 6에 도시한 계조 패턴 데이터는, 도트 직경 12 ㎛의 도트를 다수 랜덤하게 배치한 패턴이며, 에너지 스펙트럼은 공간 주파수 0.056 ㎛-1에 극대값을 나타내었다. 또한, 도 6에 도시한 계조 패턴 데이터는 한 변이 100 ㎜인 정사각형으로서 작성하였다.As the gradation pattern exposed by the laser beam, the mold was carried out in the same manner as in Example 1 except that the first etch process and the second etch process were performed at the etching amounts shown in Table 1 using the gradation pattern shown in FIG. B was obtained. An anti-glare film B was produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained mold B was used. The gradation pattern data shown in Fig. 6 is a pattern in which a large number of dots having a dot diameter of 12 mu m are randomly arranged, and the energy spectrum has a maximum at a spatial frequency of 0.056 mu m -1 . In addition, the gradation pattern data shown in FIG. 6 was created as a square with one side 100 mm.

<실시예 3><Example 3>

레이저광에 의해 노광하는 계조 패턴으로서, 패턴 데이터를 한 변의 길이가 16 ㎜인 정사각형으로서 작성한 것 이외에는 실시예 1에서 이용한 것과 동일한 계조 패턴을 이용하고, 표 1에 기재한 에칭량으로 제1 에칭 처리 및 제2 에칭 처리를 행한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 금형 C를 얻었다. 얻어진 금형 C를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 방현 필름 C를 제작하였다.As the gradation pattern exposed by the laser beam, the first etching treatment was performed using the same gradation pattern as used in Example 1 except that the pattern data was prepared as a square having a side length of 16 mm. And the metal mold | die C was obtained like Example 1 except having performed the 2nd etching process. An anti-glare film C was produced in the same manner as in Example 1 except that the obtained mold C was used.

<비교예 1 및 비교예 2><Comparative Example 1 and Comparative Example 2>

레이저광에 의해 노광하는 계조 패턴으로서, 한 변의 길이가 20 ㎜인 정사각형으로서 작성한 도 7에 도시한 계조 패턴 데이터를 이용하고, 표 1에 기재한 에칭량으로 제1 에칭 처리 및 제2 에칭 처리를 행한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 금형 D 및 금형 E를 얻었다. 얻어진 금형 D 및 금형 E를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 방현 필름 D 및 방현 필름 E를 제작하였다. 도 7에 도시한 계조 패턴 데이터는, 도트 직경 36 ㎛의 도트를 다수 랜덤하게 배치한 패턴이며, 에너지 스펙트럼은 공간 주파수 0.017 ㎛-1에 극대값을 나타내었다. 도 7에 도시한 계조 패턴 데이터의 에너지 스펙트럼은, 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에서 극대값을 갖지 않는다. As the gray scale pattern exposed by the laser beam, the first etching treatment and the second etching treatment are performed at the etching amounts shown in Table 1 using the gray scale pattern data shown in FIG. 7 prepared as a square having a side length of 20 mm. The metal mold | die D and the metal mold | die E were obtained like Example 1 except having performed. Except using the obtained metal mold | die D and metal mold | die E, the anti-glare film D and the anti-glare film E were produced like Example 1. The gradation pattern data shown in FIG. 7 is a pattern in which a large number of dots having a dot diameter of 36 mu m are randomly arranged, and the energy spectrum has a maximum at a spatial frequency of 0.017 mu m −1 . The energy spectrum of the gradation pattern data shown in FIG. 7 does not have a maximum value within the range of the spatial frequency of 0.025 μm −1 to 0.125 μm −1 .

<비교예 3>Comparative Example 3

레이저광에 의해 노광하는 계조 패턴으로서, 한 변의 길이가 10 ㎜인 정사각형으로서 작성한 도 7에 도시한 계조 패턴 데이터를 이용한 것 이외에는, 비교예 1과 동일하게 하여 금형 F를 얻었다. 얻어진 금형 F를 이용한 것 이외에는, 비교예 1과 동일하게 하여 방현 필름 F를 제작하였다. As the gradation pattern exposed by the laser beam, the mold F was obtained in the same manner as in Comparative Example 1 except that the gradation pattern data shown in FIG. 7 created as a square having a side length of 10 mm was used. An anti-glare film F was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the obtained mold F was used.

<비교예 4∼7><Comparative Examples 4-7>

레이저광에 의해 노광하는 계조 패턴으로서, 각각 도 8 내지 도 11에 도시한 계조 패턴을 이용하고, 표 1에 기재한 에칭량으로 제1 에칭 처리 및 제2 에칭 처리를 행한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 금형 G∼J를 얻었다. 얻어진 금형 G∼J를 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 방현 필름 G∼J를 제작하였다. 도 8에 도시한 계조 패턴 데이터는, 도트 직경 16 ㎛의 도트를 다수 랜덤하게 배치한 패턴이며, 에너지 스펙트럼은 공간 주파수 0.056 ㎛-1에 극대값을 나타내었다. 또한, 도 8에 도시한 계조 패턴 데이터는 한 변이 10 ㎜인 정사각형으로서 작성하였다. 도 9에 도시한 계조 패턴 데이터는, 도트 직경 14 ㎛, 18 ㎛ 및 22 ㎛의 3종류의 도트를 다수 랜덤하게 배치한 패턴이며, 에너지 스펙트럼은 공간 주파수 0.042 ㎛-1에 극대값을 나타내었다. 또한, 도 9에 도시한 계조 패턴 데이터는 한 변이 2 ㎜인 정사각형으로서 작성하였다. 도 10에 도시한 계조 패턴 데이터는, 도트 직경 20 ㎛의 도트를 다수 랜덤하게 배치한 패턴이며, 에너지 스펙트럼은 공간 주파수 0.033 ㎛-1에 극대값을 나타내었다. 또한, 도 10에 도시한 계조 패턴 데이터는 한 변이 1 ㎜인 정사각형으로서 작성하였다. 도 11에 도시한 계조 패턴 데이터는, 도트 직경 22 ㎛의 도트를 다수 랜덤하게 배치한 패턴이며, 에너지 스펙트럼은 공간 주파수 0.033 ㎛-1에 극대값을 나타내었다. 또한, 도 11에 도시한 계조 패턴 데이터는 한 변이 1 ㎜인 정사각형으로서 작성하였다. As the gradation pattern exposed by laser light, Example 1 and 2 were performed except that the 1st etching process and the 2nd etching process were performed with the etching amount shown in Table 1 using the gradation pattern shown in FIGS. 8-11, respectively. In the same manner, molds G to J were obtained. Except for using obtained molds G-J, it carried out similarly to Example 1, and produced anti-glare films G-J. The gradation pattern data shown in Fig. 8 is a pattern in which a large number of dots having a dot diameter of 16 µm are randomly arranged, and the energy spectrum has a maximum at a spatial frequency of 0.056 µm -1 . In addition, the gradation pattern data shown in FIG. 8 was created as a square whose side is 10 mm. The gradation pattern data shown in Fig. 9 is a pattern in which a large number of three kinds of dots having a dot diameter of 14 탆, 18 탆 and 22 탆 are randomly arranged, and the energy spectrum has a maximum at a spatial frequency of 0.042 탆 −1 . In addition, the tone pattern data shown in FIG. 9 was created as a square whose side is 2 mm. The gradation pattern data shown in Fig. 10 is a pattern in which a large number of dots having a dot diameter of 20 mu m are randomly arranged, and the energy spectrum has a maximum at a spatial frequency of 0.033 mu m -1 . In addition, the gradation pattern data shown in FIG. 10 was created as a square whose side is 1 mm. The gradation pattern data shown in Fig. 11 is a pattern in which a large number of dots having a dot diameter of 22 mu m are randomly arranged, and the energy spectrum has a maximum value at a spatial frequency of 0.033 mu m -1 . In addition, the gradation pattern data shown in FIG. 11 was created as a square whose side is 1 mm.

금형 A∼J의 제작 시의 제1 에칭 처리 및 제2 에칭 처리의 에칭량, 및 제작에 이용한 계조 패턴의 도트 직경, 에너지 스펙트럼의 극대값을 나타내는 공간 주파수[상술한 바와 같이, 이 난에 기재된 공간 주파수는, 에너지 스펙트럼 G2(fx, fy)의 fx=0의 단면 곡선인 G2(0, fy)에 있어서, 공간 주파수 fy=0 ㎛-1의 위치 이외에 존재하는 복수의 극대값 중, 절대값이 가장 작은 공간 주파수에서 극대를 나타내고 있는 극대값의 해당 공간 주파수임], 계조 패턴의 형상 및 최소의 한 변의 길이를 표 1에 정리하였다. 또한, 도 12는 실시예 1 및 실시예 2에 이용한 계조 패턴으로부터 계산된 에너지 스펙트럼 G2(fx, fy)의 fx=0에서의 단면을 도시하는 도면이다. 도 12의 가로축의 수치는, 공간 주파수 fy의 절대값을 나타내고 있다. Spatial frequency which shows the etching amount of the 1st etching process and the 2nd etching process at the time of manufacture of metal molds A-J, the dot diameter of the gradation pattern used for preparation, and the local maximum of an energy spectrum [as mentioned above, the space described in this column] A frequency is a plurality of frequencies existing outside the position of the spatial frequency f y = 0 μm −1 in G 2 (0, f y ), which is a cross-sectional curve of f x = 0 of the energy spectrum G 2 (f x , f y ). Among the maximum values, the absolute value is the corresponding spatial frequency of the maximum value indicating the maximum at the smallest spatial frequency], the shape of the gradation pattern, and the length of the minimum side. 12 is a diagram showing a cross section at f x = 0 of the energy spectrum G 2 (f x , f y ) calculated from the gradation patterns used in Example 1 and Example 2. FIG. The numerical value on the horizontal axis of FIG. 12 has shown the absolute value of the spatial frequency f y .

Figure pat00004
Figure pat00004

또한, 표 2에, 얻어진 방현 필름의 헤이즈의 측정 결과 및 방현 성능의 평가 결과를 나타낸다. In addition, in Table 2, the measurement result of the haze of the obtained anti-glare film, and the evaluation result of anti-glare performance are shown.

Figure pat00005
Figure pat00005

표 2의 평가 결과로부터, 본 발명의 제조 방법에 의해 얻어진 실시예 1∼3의 방현 필름 A∼C는, 최소의 한 변의 길이가 15 ㎜ 이상이고, 또한, 에너지 스펙트럼이 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에서 극대값을 나타내는 계조 패턴을 이용하여 금형을 제작하며, 얻어진 금형의 요철면을 전사하여 미세 요철 표면을 형성하고 있기 때문에, 비춤 방지능이 우수하고, 번쩍임, 백화, 반복 모양, 간섭색 및 무아레가 관찰되지 않는 시인성이 우수한 방현 필름인 것을 알 수 있다. 또한, 방현 필름 A∼C는, 저헤이즈이면서도 양호한 방현 성능을 발휘하기 때문에, 우수한 방현성을 가지면서도 높은 콘트라스트를 발현하는 화상 표시 장치를 제공할 수 있게 한다.From the evaluation result of Table 2, in the anti-glare films A-C of Examples 1-3 obtained by the manufacturing method of this invention, the minimum one side length is 15 mm or more, and an energy spectrum has a spatial frequency of 0.025 micrometer <-1> The mold is fabricated using a gradation pattern showing a maximum value within the range of ˜0.125 μm −1 , and the fine concavo-convex surface is formed by transferring the concave-convex surface of the obtained mold, so that the anti-dancing ability is excellent, and the glare, whitening, and repetition are repeated. It turns out that it is an anti-glare film excellent in visibility that a shape, an interference color, and a moire are not observed. In addition, since the anti-glare films A to C exhibit good anti-glare performance while being low haze, it is possible to provide an image display device having high contrast while exhibiting excellent anti-glare properties.

한편, 비교예 1 및 2의 방현 필름 D 및 E에서는, 이용한 계조 패턴의 최소의 한 변의 길이가 20 ㎜이기 때문에, 간섭색 및 무아레는 발생하지 않았으나, 에너지 스펙트럼이 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에서 극대값을 나타내지 않기 때문에, 번쩍임 및 백화의 억제 효과가 충분하지 않다. 또한, 에너지 스펙트럼이 상기 범위 내에 극대값을 나타내지 않는 계조 패턴을 이용하고 있음으로써, 반복 모양(반복 배열된 계조 패턴에 대응하는 요철 표면 단위의 윤곽을 구성하는 격자 형상의 라인)이 관찰되었다.On the other hand, in the antiglare films D and E of Comparative Examples 1 and 2, since the length of the minimum side of the gray scale pattern used was 20 mm, interference colors and moire did not occur, but the energy spectrum had a spatial frequency of 0.025 µm -1 to 0.125 µm. Since the maximum value is not displayed within the range of -1, the effect of suppressing the glare and whitening is not sufficient. In addition, by using a gray scale pattern in which the energy spectrum does not exhibit a maximum value within the above range, a repeating shape (lattice-shaped lines constituting the outline of the uneven surface unit corresponding to the repeatedly arranged gray scale pattern) was observed.

또한, 비교예 3∼7의 방현 필름 F∼J에서는, 이용한 계조 패턴의 최소의 한 변의 길이가 1 ㎜∼10 ㎜이기 때문에, 에너지 스펙트럼이 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에서 극대값을 나타내는 경우에도, 반복 모양이 관찰되었다. 또한, 이용한 계조 패턴의 최소의 한 변의 길이가 10 ㎜ 미만인 비교예 5∼7의 방현 필름 H∼J에서는, 간섭색 및 무아레도 관찰되었다. 또한, 비교예 3의 방현 필름 F에서는, 이용한 계조 패턴의 에너지 스펙트럼이 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에서 극대값을 나타내지 않기 때문에, 번쩍임이 관찰되었다. In addition, in the anti-glare films F to J of Comparative Examples 3 to 7, since the length of the minimum side of the gray scale pattern used is 1 mm to 10 mm, the energy spectrum is in the range of the spatial frequency of 0.025 µm -1 to 0.125 µm -1 . Even when the maximum value was expressed at, the repeating shape was observed. Moreover, interference color and moire were also observed in the anti-glare films H-J of Comparative Examples 5-7 whose length of the minimum one side of the used gradation pattern is less than 10 mm. Further, in the anti-glare film F of Comparative Example 3, since the energy spectrum of the gradation pattern using the maximum value does not indicate the extent of the spatial frequency 0.025 ㎛ -1 ~0.125 ㎛ -1, the glare was observed.

Claims (10)

계조 패턴에 기초하여, 투명 기재 상에 요철 표면을 형성하는 공정을 포함하고,
상기 계조 패턴은, 최소의 한 변의 길이가 15 ㎜ 이상이고, 상기 계조 패턴의 에너지 스펙트럼은, 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에서 극대값을 나타내고,
상기 요철 표면은, 상기 계조 패턴의 계조에 대응하는 오목부와 볼록부로 이루어지는 요철 표면 단위의 반복 구조로 구성되는 것인 방현 필름의 제조 방법.
A step of forming an uneven surface on the transparent substrate based on the gradation pattern,
The gray scale pattern has a minimum side length of 15 mm or more, and the energy spectrum of the gray scale pattern exhibits a local maximum within a range of a spatial frequency of 0.025 µm -1 to 0.125 µm -1 ,
The said uneven | corrugated surface is a manufacturing method of the anti-glare film which is comprised by the repeating structure of the uneven | corrugated surface unit which consists of the recessed part and convex part corresponding to the gradation of the said gradation pattern.
제1항에 있어서, 상기 계조 패턴은, 백과 흑으로 2치화된 화상 데이터이고,
상기 요철 표면 단위를 구성하는 오목부 또는 볼록부 중 어느 한쪽이, 상기 2치화된 화상 데이터의 백의 영역에 대응하는 것인 방현 필름의 제조 방법.
The method of claim 1, wherein the gradation pattern is image data binarized into white and black,
The manufacturing method of the anti-glare film in which any one of the recessed part or convex part which comprises the said uneven surface unit corresponds to the area | region of the bag of the said binarized image data.
제1항에 있어서, 상기 투명 기재 상에 요철 표면을 형성하는 공정은, 상기 계조 패턴에 기초하여, 요철면을 갖는 금형을 제작하고, 상기 금형의 요철면을 상기 투명 기재 상에 전사하는 공정을 포함하는 방현 필름의 제조 방법. The process of claim 1, wherein the step of forming the uneven surface on the transparent substrate comprises a step of producing a mold having an uneven surface based on the gradation pattern, and transferring the uneven surface of the mold onto the transparent substrate. The manufacturing method of an anti-glare film containing. 제3항에 기재된 금형을 제조하는 방법으로서,
금형용 기재의 표면에 구리 도금 또는 니켈 도금을 실시하는 제1 도금 공정과,
제1 도금 공정에 의해 도금이 실시된 표면을 연마하는 연마 공정과,
연마된 면에 감광성 수지막을 형성하는 감광성 수지막 형성 공정과,
감광성 수지막 상에 상기 계조 패턴을 노광하는 노광 공정과,
상기 계조 패턴이 노광된 감광성 수지막을 현상하는 현상 공정과,
현상된 감광성 수지막을 마스크로서 이용해서 에칭 처리를 행하여, 연마된 도금면에 요철을 형성하는 제1 에칭 공정과,
감광성 수지막을 박리하는 감광성 수지막 박리 공정과,
형성된 요철면에 크롬 도금을 실시하는 제2 도금 공정
을 포함하는 금형의 제조 방법.
As a method of manufacturing the mold according to claim 3,
1st plating process which performs copper plating or nickel plating on the surface of the base material for metal molds,
A polishing step of polishing the surface on which the plating is performed by the first plating step,
A photosensitive resin film forming step of forming a photosensitive resin film on the polished surface,
An exposure step of exposing the gradation pattern on the photosensitive resin film;
A developing step of developing the photosensitive resin film exposed with the gray scale pattern;
A first etching step of performing an etching treatment using the developed photosensitive resin film as a mask to form irregularities on the polished plating surface;
A photosensitive resin film peeling step of peeling the photosensitive resin film,
2nd plating process which performs chromium plating on the formed uneven surface
Manufacturing method of a mold comprising a.
제4항에 있어서, 상기 감광성 수지막 박리 공정과 상기 제2 도금 공정 사이에, 형성된 요철면의 요철 형상을 에칭 처리에 의해 무디게 하는 제2 에칭 공정을 포함하는 금형의 제조 방법. The manufacturing method of the metal mold | die of Claim 4 containing the 2nd etching process which blunts the uneven | corrugated shape of the uneven surface formed between the said photosensitive resin film peeling process and the said 2nd plating process by an etching process. 제4항에 있어서, 상기 제2 도금 공정에서 형성되는 크롬 도금이 실시된 요철면이, 상기 투명 기재 상에 전사되는 금형의 요철면인 것인 금형의 제조 방법. The manufacturing method of the metal mold | die of Claim 4 whose uneven surface by which the chrome plating formed in the said 2nd plating process was given is the uneven surface of the metal mold | die transferred on the said transparent base material. 제4항에 있어서, 상기 제2 도금 공정에서의 크롬 도금에 의해 형성되는 크롬 도금층이 1 ㎛∼10 ㎛의 두께를 갖는 것인 금형의 제조 방법. The method for manufacturing a mold according to claim 4, wherein the chromium plating layer formed by chromium plating in the second plating step has a thickness of 1 µm to 10 µm. 제1항에 기재된 방현 필름의 제조 방법에 의해 제조된 방현 필름. The anti-glare film manufactured by the manufacturing method of the anti-glare film of Claim 1. 제1항에 기재된 방현 필름의 제조 방법에 이용되는 계조 패턴으로서,
최소의 한 변의 길이가 15 ㎜ 이상이고, 에너지 스펙트럼이, 공간 주파수 0.025 ㎛-1∼0.125 ㎛-1의 범위 내에서 극대값을 나타내는 것인 계조 패턴.
As a gradation pattern used for the manufacturing method of the anti-glare film of Claim 1,
A gradation pattern and the length of one side of at least 15 ㎜, energy spectrum, it represents the maximum value in the range of spatial frequencies 0.025 ㎛ -1 ~0.125 ㎛ -1.
제9항에 있어서, 백과 흑으로 2치화된 화상 데이터인 계조 패턴.
The gradation pattern according to claim 9, which is image data binarized into white and black.
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