KR20100129559A - Ｅｍｉ 차폐 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 EMI 차폐 모듈에 관한 것으로, 패턴회로가 형성되며, 외측면에 차폐 도전막이 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상면에 실장되는 소자; 및상기 인쇄회로기판의 상에 장착되어 상기 소자를 덮는 쉴드 케이스;를 포함하는 EMI 차폐 모듈을 제공한다.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board ; PCB), 차폐 도전막, EMI

Description

ＥＭＩ 차폐 모듈{EMI interception modules}

본 발명은 EMI 차폐 모듈에 관한 것으로, 보다 자세하게는 패턴회로가 형성되며, 외측면에 차폐 도전막이 형성된 인쇄회로기판을 구비한 EMI 차폐 모듈에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board ; PCB)은 패턴회로 및 소자를 실장하고 있는데, 패턴회로 및 소자는 전자파 장애(Electromagnetic interference; EMI)와 노이즈(전자 방해 잡음)에 민감하다.

따라서 이러한 간섭원을 차단하여 패턴회로 및 소자를 보호하는 한편, 이들로부터 발생하는 노이즈를 방지하기 위하여 여러 가지 방법의 차폐구조가 연구되고 있다.

도 1은 쉴드 케이스만을 이용하여 차폐하는 인쇄회로기판에 관한 도면으로서, (a)는 쉴드 케이스만을 이용한 인쇄회로기판의 사시도이고, (b)는 (a)의 A 부분을 확대한 부분 확대도이다. 이는 앞서 설명한 바와 같이, 종래 방식의 차폐구조 를 사용하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.

도 1의 (a)를 참조하면, 인쇄회로기판(10)에 실장된 패턴회로 및 소자를 차폐시키기 위한 목적으로 쉴드 케이스(20)가 이용된다. 이때 쉴드 케이스(20)는 벽부와 덮개부가 일체로 형성되고, 솔더(미도시) 등을 이용하여 인쇄회로기판(10) 상에 장착되며, 쉴드 케이스(20)에 의해 구획되는 공간은 복개하고자 하는 패턴회로 및 소자에 의해 결정된다.

그러나 도 1을 참조하면, 상기한 인쇄회로기판(10)은 쉴드 케이스(20)만을 이용하여 노이즈 등을 차단하므로, 쉴드 케이스(20)로 쉴딩되지 못하는 부분(A)에 EMI 및 노이즈(Noise)가 침투될 수 있으며, 또한 차폐 특성이 낮은 재료(유리섬유나 수지)로 제조된 인쇄회로기판(10)을 통해 노이즈 등이 직접 침투될 수도 있는 문제점이 발생한다. 이러한 문제점은 인쇄회로기판(10)에 실장되는 패턴회로 및 소자들이 제기능을 발휘하는데 한계로 작용하므로, 바람직하지 못한 차폐구조이다.

이러한 문제점에 따라, 보다 향상된 차폐 특성을 확보하고 이를 통해 실장된 패턴회로 및 소자의 본래 특성을 보호할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제작방법을 구현하는 것이 어느 때보다 필요하다.

따라서, 본 발명은 EMI 차폐 모듈에 제기되는 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 패턴회로가 형성되며, 외측면에 차폐 도전막이 형성된 인쇄회로기판을 구비함으로써, 보다 향상된 차폐 특성을 확보할 수 있고 이를 통해 실장된 패턴회로 및 소자의 본래 특성을 보호할 수 있는 EMI 차폐 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 패턴회로가 형성되며, 외측면에 차폐 도전막이 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상면에 실장되는 소자; 및 상기 인쇄회로기판의 상에 장착되어 상기 소자를 덮는 쉴드 케이스;를 포함하는 EMI 차폐 모듈을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.

이때, 상기 차폐 도전막은 상기 패턴회로와 절연될 수 있다.

또한, 상기 인쇄회로기판의 상면 테두리부에는 상기 외측면에 형성된 차폐 도전막이 더 연장될 수 있다.

또한, 상기 차폐 도전막은 금속층으로 이루어질 수 있다. 이때. 상기 금속층상에 배치된 산화방지층을 더 구비될 수 있으며 상기 산화방지층은 금(Au)으로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 인쇄회로기판의 상면 에지 영역을 따라 형성된 댐을 더 구비할 수 있다. 이때, 상기 댐은 절연성 물질로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 쉴드 케이스는 상기 댐의 안쪽 영역에 장착될 수 있다. 이때, 상기 인쇄회로기판과 상기 쉴드 케이스는 전기적 연결을 위해 전도성 접착제를 매개로 접착될 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 EMI 차폐 모듈은 패턴회로가 형성되며, 외측면에 차폐 도전막이 형성된 인쇄회로기판을 구비함으로써, 보다 향상된 차폐 특성을 확보할 수 있고 이를 통해 실장된 패턴회로 및 소자의 본래 특성을 보호할 수 있는 효과가 있다.

또한, 인쇄회로기판의 상면 에지 부분을 따라 솔더레지스트로 이루어진 댐이 구비됨으로써, 인쇄회로기판 상에 쉴드 케이스 장착시 전도성 접착제가 차폐 도전막이 형성된 인쇄회로기판의 외측면 쪽으로 흘러내리지 않도록 하는 효과가 있다.

본 발명에 따른 EMI 차폐 모듈에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조하여 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 EMI 차폐 모듈 대하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 EMI 차폐 모듈에 채용되는 인쇄회로기판의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 EMI 차폐 모듈의 사시도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도 3의 A' 부분을 확대한 부분 확대 사시도이며, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 도 4의 I-I'선에 대한 단면을 나타낸 사시도이다.

도 2 내지 도 5를 참조하여 설명하면, 본 발명의 실시예에 따른 EMI 차폐 모듈은 인쇄회로기판 및 쉴드 케이스를 포함한다.

상기 인쇄회로기판(100)은 페놀 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽 면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로 패턴에 따라 식각하여 필요한 회로를 구성하고 콘덴서나 수동소자들을 실장, 탑재시키기 위한 회로배선판이다.

상기 인쇄회로기판(100)의 외측면(112)에는 상기 회로 패턴과 절연되는 차폐 도전막(110)이 형성되어 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(100)의 상면 테두리부(111)에는 상기 인쇄회로기판(100)의 외측면(112)에 형성된 차폐 도전막(110)이 더 연장 형성되어 있다. 그러나 이때, 상기 인쇄회로기판(100)의 마주보는 외측면의 양측 끝단에 차폐 도전막(110)이 형성되지 않을 수도 있다. 그리고 상기 인쇄회로기판(100)의 하면(113)에도 차폐 도전막(110)이 형성될 수 있다.

즉, 상기 인쇄회로기판(100)에 형성되는 차폐 도전막(110)은 상기 인쇄회로기판(100)의 외곽을 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있다.

이와 같이, 상기 인쇄회로기판(100)에 차폐 도전막(110)이 형성됨으로써 전도성을 가지게 되고, 이에 따라 EMI 및 노이즈에 대한 차폐 특성을 가지게 된다.

상기 차폐 도전막(110)은 금속층으로 이루어질 수 있다. 상기 금속층 상에는 산화방지층이 더 배치될 수 있다. 이때, 상기 산화방지층은 상기 인쇄회로기판(100) 상에 쉴드 케이스(200) 장착 시 보다 용이하게 하고 부식을 장기간 방지하기 위해 구비되는 것으로, 금(Au)으로 이루어지는 것이 바람직하다.

상기 차폐 도전막(110)은 구리-니켈-금의 순서로 도금처리된 3중으로 구비될 수도 있고, 구리-금의 순서로 도금처리된 2중으로 구비될 수도 있다. 이때, 상기 차폐 도전막(110)은 일반적인 전기 도금 방식으로 구비될 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며 상기 차폐 도전막(110)을 형성하기 위한 증착 등과 같은 다양한 방법이 이용될 수 있다.

여기서, 상기 차폐 도전막(110)이 구리-니켈-금의 순서로 도금처리되는 경우에 대해 간단히 설명하면, 우선 상기 인쇄회로기판(100)의 상면 테두리 및 외측면(111,112)에 구리 도금을 수행한다. 이때, 구리 도금은 일반적인 전기 도금 방식으로 수행될 수 있다.

그 다음, 구리 도금된 상기 인쇄회로기판(100)의 상면 테두리 및 외측면(111,112)에 니켈 도금을 수행한다. 이때의 니켈 도금은 일반적인 전기 도금 방식으로 수행될 수 있다.

마지막으로 니켈 도금된 상기 인쇄회로기판(100)의 상면 테두리 및 외측면(111,112)에 산화방지층을 위한 금 도금을 수행한다. 이때의 금 도금도 전기 도금 방식으로 수행될 수 있다.

상기 댐(120)은 절연성 물질로 이루어질 수 있다. 상기 절연성 물질은 일반 적으로 솔더 레지스트로 이루어진다. 상기 솔더 레지스트는 특정한 영역에 접착제가 도포되지 않도록 보호하는 내열성 피복재료를 말한다.

이때, 상기 솔더 레지스트는 스퀴지 방식으로 상기 차폐 도전막(110) 상에 형성될 수 있다. 상기 솔더 레지스트는 차폐 도전막(110)이 형성된 상기 인쇄회로기판(100)의 상면에 에지 영역만이 노출되도록 형성된 소정 패턴을 가진 스크린 마스크를 놓고 상기 인쇄회로기판(100) 상부에서 스퀴즈를 이동시켜 솔더 레지스트를 도포하는 스퀴즈 방식에 의해 형성될 수 있다.

따라서, 상기 댐(120)은 상기 인쇄회로기판(100)상에 쉴드 케이스(120)가 전기적 연결을 위해 전도성 접착제를 매개로 장착될 때, 상기 전도성 접착제가 상기 인쇄회로기판(100)의 외측면(112)에 형성된 차폐 도전막(110) 쪽으로 흘러내리는 것을 방지하는 역할을 한다.

상기 쉴드 케이스는 상기 인쇄회로기판(100)에 실장된 콘덴서 및 소자를 덮어 차폐시키기 위한 목적으로 이용된다.

이때, 상기 쉴드 케이스(200)는 벽부와 덮개부가 일체로 형성되며, 상기 쉴드 케이스(200)에 의해 구획되는 공간은 쉴딩하고자 하는 콘덴서 및 소자에 의해 결정될 수 있다. 그리고 상기 쉴드 케이스(200)는 솔더와 같은 전도성 접착제를 매개로 상기 인쇄회로기판(100) 상에 장착된다.

즉, 상기 쉴드 케이스(200)는 상기 인쇄회로기판(100)의 상면 에지 영역에 형성된 댐(120)의 안쪽 영역에 장착된다.

따라서, 상기 인쇄회로기판(100)과 상기 쉴드 케이스(200)의 접합계면에 도 포되는 전도성 접착제는 상기 인쇄회로기판(100)의 댐(120)에 의해서 상기 인쇄회로기판(100)의 외측면(112)에 형성된 차폐 도전막(110) 쪽으로 흘러내리지 않게 된다.

상기와 같이 구성된 EMI 차폐 모듈는 상기 인쇄회로기판(100)이 쉴드 케이스(200)로 쉴딩되지 못하는 부분(A')가 발생한다 하더라도 상기 부분(A')에 대한 EMI 및 노이즈의 침투는 상기 차폐 도전막(110)에 의해 차단된다.

더욱이. 상기 인쇄회로기판(100)의 외측면에 차폐 도전막(110)을 형성함으로써, 상기 인쇄회로기판(100)을 통해 직접 침투되는 노이즈 등을 차단할 수 있게 된다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 권리 범위는 개시된 실시예에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변경 및 개량 형태 또는 본 발명의 권리 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

도 1은 쉴드 케이스만을 이용하여 차폐하는 인쇄회로기판에 관한 사시도.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 EMI 차폐 모듈에 채용되는 인쇄회로기판의 사시도.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 EMI 차폐 모듈의 사시도.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 도 3의 A' 부분을 확대한 부분 확대 사시도.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 도 4의 I-I'선에 대한 단면을 나타낸 사시도.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 >

100 : 인쇄회로기판 110 : 차폐 도금막

200 : 쉴드 케이스 300 : EMI 차폐 모듈

Claims (10)

1. 패턴회로가 형성되며, 외측면에 차폐 도전막이 형성된 인쇄회로기판;

   상기 인쇄회로기판의 상면에 실장되는 소자; 및

   상기 인쇄회로기판의 상에 장착되어 상기 소자를 덮는 쉴드 케이스;

   를 포함하는 EMI 차폐 모듈.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 차폐 도전막은 상기 패턴회로와 절연된 EMI 차폐 모듈.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 인쇄회로기판의 상면 테두리부에는 상기 외측면에 형성된 차폐 도전막이 더 연장된 EMI 차폐 모듈.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 차폐 도전막은 금속층으로 이루어진 EMI 차폐 모듈.
5. 제 4항에 있어서,

   상기 금속층상에 배치된 산화방지층을 더 구비된 EMI 차폐 모듈.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 산화방지층은 금(Au)으로 이루어진 EMI 차폐 모듈.
7. 제 1항에 있어서,

   상기 인쇄회로기판의 상면 에지 영역을 따라 형성된 댐이 더 구비된 EMI 차폐 모듈.
8. 제 7항에 있어서,

   상기 댐은 절연성 물질로 이루어진 EMI 차폐 모듈.
9. 제 7항에 있어서,

   상기 쉴드 케이스는 상기 댐의 안쪽 영역에 장착되는 EMI 차폐 모듈.
10. 제 1항에 있어서,

    상기 인쇄회로기판과 상기 쉴드 케이스는 전기적 연결을 위해 전도성 접착제를 매개로 접착되는 EMI 차폐 모듈.

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