KR20100127934A - 비아 페이스트 조성물 - Google Patents

Abstract

본 발명은 도전성의 비아 페이스트 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 비아 페이스트 조성물은, 도전성 재료 및 열경화성 수지를 포함하고, 상기 도전성 재료는, 단일 또는 그 이상의 입자 분포를 가지는 은(Ag) 분말, 은(Ag) 코팅된 구리(Cu) 분말, 및 은 나노 입자 분산 용액을 포함하고, 상기 열경화성 수지는 에폭시 수지를 포함한다.

비아, 페이스트, 은, DMF, 경화, 저온, 하이브리드

Description

비아 페이스트 조성물{A VIA PASTE COMPOSITION}

본 발명은 도전 부재들 사이의 도전성 접속을 형성하기 위한 도전성 페이스트 조성물(paste)에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 무소결 세라믹 하이브리드 기판의 층간 연결을 위해 사용되는 도전성 비아 페이스트 조성물에 관한 것이다.

공진기나 콘덴서, 코일, 필터 등의 소자가 형성되는 모듈용 기판으로서 또는 반도체 소자나 칩 콘덴서, 칩 저항기 등을 탑재하는 기판으로서 세라믹스나 유리-세라믹스 등의 무기 절연 재료를 소결해 제조되는 회로 기판이 이용되고 있다.

통상적으로, 회로 기판은 아래쪽 면에 배선 도체가 형성되고 있는 것과 동시에 상하면에 위치하는 배선 도체 사이에는 기판의 비어 홀에 충전된 비아 도체를 통하여 전기적으로 접속된다.

전자기기의 고밀도화에 수반하여, 이러한 회로 기판에서 배선 도체의 폭이 수십~수백 μm 범위로 좁아짐에 따라, 비어 홀의 직경도 50~300μm 정도로 작아지고 있다.

통상적으로 전술한 바와 같은 회로 기판은, 다음 방법에 따라 제작된다.

예를 들면 회로 기판이 유리-세라믹스로 이루어지는 경우, 우선, 산화규소, 산화알루미늄 등의 유리 분말 및 세라믹스 분말로 이루어진 원료 분말에 적당한 유기 바인더나 용제, 그리고 필요에 따라서는 가소제 등을 더 첨가하여 혼합한 슬러리를 만든다.

이 슬러리를 닥터 블레이드법 등을 이용해, 두께가 25~300μm정도의 그린시트를 성형한다. 이 그린 시트를, 후술하는 소성시에 그린 시트의 각 치수가 수%~수십% 정도 수축되는 것을 고려해, 완성품으로서의 회로 기판의 치수보다 큰 치수로 절단한다.

그런 후, 그린 시트의 소정의 위치에 레이저법이나 펀칭법을 이용해, 직경이 50~300μm 정도의 비어 홀을 천공한다.

이 비어 홀에는 종래 주지의 스크린 인쇄법을 이용해, 동이나 은, 니켈 등의 금속 분말과 용제, 유기 바인더 등으로 이루어진 비아 도체 형성용 도전성 페이스 트를 충전하고, 비아 도체 형성용 도전성 페이스트를 건조한다.

그린 시트의 표면 또는 아래쪽 면에, 전술한 바와 같은 비어 홀에 충전한 비아 도체 형성용 도전성 페이스트와 접하도록 스크린 인쇄법을 이용해 동이나 은, 니켈 등의 금속 분말과 용제, 유기 바인더 등으로부터 완성되는 패턴 형성용 도전성 페이스트를 배선 패턴으로 인쇄하고, 그 이후 이 패턴 형성용 도전성 페이스트를 건조한다.

비아 도체 형성용 도전성 페이스트를 충전함과 함께 패턴 형성용 도전성 페이스트를 인쇄한 그린 시트를, 상하에 위치하는 비아 도체 형성용 도전성 페이스트나 패턴 형성용 도전성 페이스트가 서로 접하도록 적층한 그린 시트의 적층체를, 700~1600℃정도의 온도로 수십분~수시간 동안 고온에서 굽는 것으로, 단층의 회로 기판 혹은 복수의 그린 시트를 적층해 이루어진 회로 기판을 얻을 수 있다.

그러나 최근 이러한 소성 개념의 전자기판을 하이브리드 형태, 즉 소성보다는 경화에 의해 기판을 형성하는 연구가 진행되고 있다. 이는 열처리 온도를 최대 500℃ 이하로 낮추는 유리한 효과를 가진다.

통상적으로, 유리-세라믹스 기반의 회로기판 소재와 비아 페이스트, 인쇄회로 등의 동시 소성을 위해 전도성 필러와 유리 프릿을 이용하여 700℃ 이상의 온도 에서 전도성 분말의 소결이 가능하도록 비아 페이스트를 제작하고 있다.

바인더 수지는 열처리에 의해 제거되는 특성이 있는데, 이러한 페이스트를 온도가 더 낮은 경화에 의해 기판을 형성하는 하이브리드 저온 공정에 적용하게 되면 전도성 페이스트 수지가 잔류될 뿐만 아니라 전도성 원료분말들의 접속이 좋지 않아 비아 페이스트 소재의 저항값이 매우 나빠지는 문제점이 있다.

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 하이브리드 형태로 제작되는 무소결 세라믹-고분자 하이브리드 기판에 대응하기 위한 것으로, 특히 열처리 온도가 낮은 무소결 세라믹 하이브리드 기판의 층간 접속을 위한 비아 페이스트 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 구체적으로, 본 발명은 무소결 세라믹 하이브리드 기판용 비아 페이스트를 제조하는데 있어, 특히 200~300℃의 경화온도 범위를 가지면서, 그 수축율이 크지 않고, 또한 외부 열 충격에도 강한 비아 페이스트 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 제1 양태는 도전성 재료 및 열경화성 수지로 이루어지는 비아 페이스트 조성물에 관한 것으로, 상기 도전성 재료는, 단일 또는 그 이상의 입자 분포를 가지는 은(Ag) 분말, 은(Ag) 코팅된 구리(Cu) 분말, 및 은 나노 입자 분산 용액을 포함하고, 상기 열경화성 수지는 에폭시 수지를 포함하는 것을 구성적 특징으로 한다.

상기 은 분말은 평균 입자 직경이 100~300nm 범위인 은 분말이고, 상기 은 코팅된 구리 분말은 평균 입자 직경이 1~10㎛ 범위인 코팅된 구리 분말이며, 상기 은 나노 입자 분산 용액은, 1차 은 입자 크기가 10nm 이하인 은 입자 분산 용액인 것이 바람직하다.

상기 에폭시 수지는 페놀 노볼락류 에폭시 또는 크레졸 노볼락류 에폭시 중 어느 하나를 포함한다. 또한, 상기 도전성 재료의 함유량은 상기 비아 페이스트 조성물의 총중량의 70 내지 95중량%이다.

비아 페이스트 조성물은 상기 에폭시 수지와, 상기 은 분말 및 상기 은 코팅된 구리 분말와의 적합성을 향상시키기 위한 커플링제를 더 포함하고, 여기서 상기 커플링제는 실란계 또는 티타네이트계 커플링제이다.

은 나노 입자 분산 용액은 상기 에폭시 수지를 용해시킬 수 있는 용매를 포함하며, 상기 용매는 DMF(dimethylformamide), 에틸 카비톨 아세테이트(ethyl carbitol acetate), 부틸 카비톨 아세테이트(butyl carbitol acetate), 및 감마 부티로락톤(gamma butyrolactone)으로부터 선택될 수 있다.

상기 은 나노 입자 분산 용액의 은 함유량은 상기 은 나노 분산 용액 전체 중량의 5 내지 30중량%이다.

또한, 비아 페이스트 조성물은 상기 에폭시 수지를 경화시키기 위한 경화제 및 경화조제를 더 포함할 수도 있고, 상기 경화제 및 경화조제로서 페놀류 또는 산 무수물류 경화제와 이미다졸류, 3차 아민류 등 경화조제를 포함한다.

또한, 본 발명의 제2 양태는 비아 페이스트 조성물의 제조 방법에 관한 것으로, 1차 입자 크기가 10nm 보다 작고, 열경화성 수지의 용매를 포함하는 은 나노 입자 분산 용액을 준비하는 단계; 상기 은 나노 입자 분산 용액에 열경화성 수지를 용해시키는 단계; 상기 열경화성 수지가 용해된 용액에, 평균 입자 직경의 크기가 100 내지 300nm인 나노 사이즈의 은 분말을 투입하고 혼합하는 단계; 상기 혼합물 중의 용매가 증발될 때까지 상기 혼합물을 가열 및 건조하는 단계; 상기 용매가 건조된 후의 상기 혼합물에, 평균 입자 직경의 크기가 1 내지 10㎛ 을 가진 마이크로 사이즈 은 코팅된 구리 분말을 투입하고 혼합하는 단계를 포함하는 것을 구성적 특징으로 포함한다.

상기 열경화성 수지는 에폭시 수지이고, 상기 은 나노 입자 분산 용액에 열경화성 수지를 용해시키는 단계는, 경화제를 더 첨가하여 상기 열경화성 수지를 용해시킨다.

상기 에폭시 수지는 액상의 페놀 노볼락 에폭시이고, 상기 경화제는 액상의 산무수물인 것이 바람직하다.

또한, 상기 열경화성 수지의 용매는 DMF(dimethylformamide)이고, 상기 혼합 물을 가열 및 건조하는 단계는 상기 DMF가 증발될 때까지 상기 혼합물을 핫 플레이트 상에서 가열 및 건조시킨다.

상기 마이크로 사이즈 은 코팅된 구리 분말을 투입하고 혼합하는 단계는, 페이스트 용제를 더 첨가하여 혼합한다.

전술한 본 발명의 특징적 구성에 따르면, 무소결 세라믹 하이브리드 기판의 저온공정에 대응하면서 전기전도도가 우수하면서, 또한 비아 필링 후 솔더 쇼크 레지스턴스가 우수한 층간 접속용 비아 페이스트를 제공할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시 형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공하기 위함이며, 본 발명이 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.

먼저, 본 발명에 따른 상기 비아홀 도체의 형성에 사용되는 도전성 페이스트 조성물은 도전성 재료와, 열경화성 수지를 포함한다.

상기 도전성 재료는 금속 분말로 이루어지는 것이 바람직하며, 전기 전도성을 고려하여 금(Au), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 구리(Cu), 니켈(Ni) 등이 채용될 수 있으며, 이들의 합금도 가능하다. 이 경우, 전기적 특성이 뛰어남과 점착 특성 등을 고려하여 가장 바람직하게 채용될 수 있는 금속은 은(Ag)이다.

구체적으로 본 발명에 따른 도전성의 비아 페이스트 조성물에 사용되는 도전성 재료는, 단일 또는 그 이상의 입자 분포를 가지는 은( Ag ) 분말 및 은( Ag ) 코팅된 구리( Cu ) 분말과, 은 나노 입자 분산 용액을 포함한다.

은 분말 및 은 코팅된 구리 분말은, 각각 평균 입자 직경이 1~10㎛ 범위인 마이크로 사이즈의 은 코팅된 구리 분말과, 평균 입자 직경이 100~300nm 범위인 나노 사이즈의 은 분말을 포함한다.

은 나노 입자 분산 용액은, 1차 은 입자의 크기가 10nm 이하인 은 나노 입자 분산 용액을 사용하는데, 이는 10nm 이하의 은 입자크기를 사용해야 300도 이하의 낮은 열처리 온도에서도 은 입자의 저온소결 효과를 얻을 수 있고, 또한 페이스트의 도전성을 높이는 한편, 비아 충진 구조 형성시 동박과의 접합력을 증진할 수 있기 때문이다.

또한 본 발명의 도전성 페이스트 조성물은 상기 도전성 재료와 함께, 열경화성 수지를 포함하는데, 열경화성 수지는 액상인 에폭시 수지를 포함하며, 상기 도전성 페이스트 조성물은 액상인 경화제를 더 포함할 수도 있다.

본 발명에 이용되는 마이크로 & 나노 사이즈의 은 또는 은 코팅된 구리 분말과, 은 나노 입자의 총 함유량은, 용제가 포함된 최종 도전성 페이스트 중 70~95 중량%인 것이 바람직하다.

마이크로 & 나노 사이즈의 은 또는 은 코팅된 구리 분말, 그리고 은 나노 입자의 총 함유량이 70 중량% 미만이면 전기 전도성이 낮아지기 때문에 좋지 않으며, 또한 총 함유량이 95 중량%를 초과하면 도전성 페이스트의 제작이 어렵고 인쇄 작업성이 나빠지는 단점이 있다.

은 또는 은 코팅된 구리 분말의 형상은 플레이크상 또는 구상 등이 이용될 수 있다. 수지와의 적합성을 향상시키기 위해 상기 은 또는 은 코팅된 구리 분말은 커플링제로 처리되는 것이 좋으며, 예를 들면, 실란계 또는 티타네이트계 커플링제가 사용될 수도 있다. 또한 분산성 향상을 위하여 분산제를 사용해도 좋다.

또한, 본 발명에 이용되는 1차 은 입자의 크기가 10nm 이하인 은 나노 입자 분산 용액은 최종 페이스트화를 위하여 에폭시 수지와 경화제를 용해시킬 수 있어 야 하며, 동시에 은 나노 입자의 효과적인 분산이 가능한 것이어야 한다.

이에 적합한 용매로는 DMF(dimethylformamide), 에틸 카비톨 아세테이트(ethyl carbitol acetate), 부틸 카비톨 아세테이트(butyl carbitol acetate), 감마 부티로락톤(gamma butyrolactone) 등과 같은 극성의 용매를 사용하는 것이 바람직하다.

은 나노 입자 분산 용액에서 은 입자의 함유량은 5~30중량% 범위인 것이 바람직하며, 특히 10~15 중량% 인 것이 더욱 바람직하다. 은 나노 입자 분산 용액 중 은 나노 입자의 함유량이 5% 미만이면 페이스트 제작에 너무 많은 용액이 소모되어 경제적이지 못하며, 은 나노 입자 분산 용액 중 은 나노 입자의 함유량이 총중량의 30%를 초과하면 은 입자의 효과적인 분산에 어려움이 있을 뿐만 아니라 장기보존성에 있어서도 좋지 않다.

열경화성 수지로서는, 내열성 및 접합성이 우수한 에폭시 수지를 이용하는 것이 바람직하며, 상온에서 고상이거나 액상인 것을 이용할 수 있다. 특히 건조수축을 최소화하기 위해서는 고상인 열경화성 수지보다는 액상인 열경화성 수지인 것이 더욱 바람직하다.

또한 에폭시 수지 중에서도 내열성이 좋은 페놀 노볼락류 에폭시 또는 크레 졸 노볼락류 에폭시 중 하나를 선택하여 사용하는 것이 바람직하다. 에폭시 수지를 경화시키기 위하여 사용되는 경화제 및 경화조제로서 페놀류 또는 산무수물류 경화제와 이미다졸류, 3차아민류 등 경화조제를 함께 사용하는 것이 바람직하다.

먼저, 실시예1에 따른 도전성 페이스트의 제조 방법에 대해 설명한다.

[실시예1]

- 마이크로 사이즈 은 코팅된 구리 분말 : 7㎛ 평균 입자 직경의 AgCuS7((주)엔피씨 제공)

- 나노 사이즈의 은 분말 : 150nm 평균 입자 직경의 NP-S150(NTBase 사 제공)

- 에폭시 수지 : 액상 페놀 노볼락 에폭시(YDPN-631, 국도화학 제공)

- 경화제 : 액상 산무수물(HN-2200, 국도화학 제공)

- 경화조제 : BDMA(benzyldimethylamine)(Sigma-Aldrich 시약)

- 첨가제 : 커플링제, 분산제

- 은 나노 입자 분산 용액 : Ag 10wt% in DMF(1차 입자 크기 10nm 이하)

- 페이스트용 용제 : α-terpineol

상기 조성물로 이루어진 제1 실시예에 따른 도전성 페이스트의 제조 방법은 다음과 같다.

먼저 은 나노 입자 분산 용액 20g에, 에폭시 수지로서 액상 페놀 노볼락 에 폭시인 YDPN-631 2.4g과, 경화제로서 액상 산무수물인 HN-2200 2.1g을 투입하여 용해시켰다.

그리고 각 첨가제들을 넣고 고속 믹싱 후 150nm 평균 입자 직경의 나노 사이즈의 은 분말인 NP-S150 분말 12g을 투입하고 다시 고속 믹싱하였다.

상기 혼합물을 핫 플레이트(hot plate) 위에 얹고 DMF가 모두 증발될 때까지 가열 건조하였다. 이때 과도한 열이 가해져 페이스트가 경화되지 않도록 적정한 온도를 유지할 수 있게 해야 한다.

DMF가 증발된 후 남은 혼합물에, 마이크로 사이즈 은 코팅된 구리 분말로서 7㎛ 평균 입자 직경을 가진 AgCuS7 분말 28g을 투입하고 점도조절을 위해 터피놀을 1.5g 첨가한 후 다시 고속 믹싱하고, 이후 3롤 밀을 이용하여 페이스트화하였다. 200℃, 250℃, 300℃에서 각각 1시간씩 경화된 페이스트의 전도도를 평가하였다.

- 전도도 평가시 경화(Curing) 조건 : 200℃ ,250℃, 또는 300℃, 1시간

- 전기전도도 측정 : 미츠비스 케미칼(Mitsubishi Chemical)사의 로레스타-GP(Loresta-GP)를 이용하여 측정함.

표 1은 제1 실시예에 따라 제조된 비아 페이스트 조성물의 경화 온도별 체적 저항 및 전기 전도도를 나타낸다.

(표1) 경화 온도별 체적 저항 및 전기 전도도

상기 표1에서 알 수 있듯이, 각각의 경화 온도에서 본 발명에 따라 제작된 페이스트는 체적저항 및 전기 전도도가 양호함을 알 수 있다.

[실시예2]

먼저, 실시예2에 따른 도전성 페이스트의 제조 방법에 대해 설명한다.

- 마이크로 사이즈 은 코팅된 구리 분말 : 7㎛ 평균 입자 직경의 AgCuS7((주)엔피씨 제공)

- 나노 사이즈의 은 분말 : 150nm 평균 입자 직경의 NP-S150(NTBase 사 제공)

- 에폭시 수지 : 액상 페놀 노볼락 에폭시(YDPN-631, 국도화학 제공)

- 경화제 : 액상 산무수물(HN-2200, 국도화학 제공)

- 경화조제 : BDMA(benzyldimethylamine)(Sigma-Aldrich 시약)

- 첨가제 : 커플링제, 분산제

- 은 나노 입자 분산 용액 : Ag 10wt% in DMF(1차 입자 크기 10nm 이하)

- 페이스트용 용제 : α-terpineol

상기 조성물로 이루어진 제2 실시예에 따른 도전성 페이스트의 제조 방법은 다음과 같다.

먼저, 은 나노 입자 분산 용액 30g에, 나노 사이즈의 은 분말로서 150nm 평균 입자 직경의 NP-S150 분말 12g과, 에폭시 수지로서 액상 페놀 노볼락 에폭시인 YDPN-631 2.4g 만을 먼저 투입하여 혼합한 다음 DMF를 증발시킨다.

DMF가 증발된 후 남은 혼합물에 경화제로서 액상 산무수물인 HN-2200 2.1g과, 경화조제, 첨가제 등을 넣은 후, 마이크로 사이즈 은 코팅된 구리 분말 28g을 투입하고, 점도조절을 위해 페이스트용 용제인 터피놀을 2g 첨가한 후, 다시 고속 믹싱하고, 이후 3롤 밀을 이용하여 페이스트화 하였다.

실시예2에 따른 비아 페이스트 조성물은 페이스트의 최종 경화특성을 향상시키기 위함이다. 이후, 200℃, 250℃, 300℃에서 각각 1시간씩 경화된 페이스트의 전도도를 평가하였다.

표 2는 제2 실시예에 따라 제조된 비아 페이스트 조성물의 경화 온도별 체적 저항 및 전기 전도도를 나타낸다.

(표2) 경화 온도별 체적 저항 및 전기 전도도

상기 표2에서 알 수 있듯이, 각각의 경화 온도에서 본 발명에 따라 제작된 페이스트는 체적저항 및 전기 전도도가 양호함을 알 수 있다.

표3은, 288℃ 납조에서 솔더 쇼크 테스트(solder shock test)를 실시하여 비아 형성 구조에서 비아 페이스트와 동박의 접합력을 평가한 표이다.

표3에서, 비교예1은 은 나노 용액이 포함되지 않고 제작된 바이모달(bimodal) 페이스트의 솔더 쇼크 테스트 결과이다.

(표3) 비아 충진 및 솔더 쇼크 테스트 후 비아 전도도(단위: ohm)

표 3에서 알 수 있듯이, 은 나노 용액이 첨가된 페이스트들(실시예1 및 실시예2)은 솔더 쇼크 테스트후에도 쇼트(short) 상태를 그대로 유지하고 있음을 알 수있고, 비아 페이스트와 동박의 접합력이 우수함을 알 수 있다.

반면, 은 나노 용액이 포함되지 않고 제작된 바이모달(bimodal) 페이스트는 솔더 쇼크 테스트후에 오픈 상태로 되어 비아 페이스트와 동박의 접합력이 본 발명의 실시예1 및 실시예2에 비해 떨어짐을 알 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 무소결 세라믹 하이브리드 기판의 저온공정에 대응하면서 전기전도도가 우수하면서, 또한 비아 필링 후 솔더 쇼크 레지스턴스가 우수한 층간접속용 비아 페이스트를 제조할 수 있다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 갖는 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 게시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이런 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (14)

1. 도전성 재료 및 열경화성 수지로 이루어지는 비아 페이스트 조성물로서,

   상기 도전성 재료는, 단일 또는 그 이상의 입자 분포를 가지는 은(Ag) 분말, 은(Ag) 코팅된 구리(Cu) 분말, 및 은 나노 입자 분산 용액을 포함하고,

   상기 열경화성 수지는 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 비아 페이스트 조성물.
2. 제1항에 있어서,

   상기 은 분말은 평균 입자 직경이 100~300nm 범위인 은 분말이고,

   상기 은 코팅된 구리 분말은 평균 입자 직경이 1~10㎛ 범위인 코팅된 구리 분말이며,

   상기 은 나노 입자 분산 용액은, 1차 은 입자 크기가 10nm 이하인 은 나노 입자 분산 용액인 것을 특징으로 하는 비아 페이스트 조성물.
3. 제2항에 있어서,

   상기 에폭시 수지는 페놀 노볼락류 에폭시 또는 크레졸 노볼락류 에폭시 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 비아 페이스트 조성물.
4. 제3항에 있어서,

   상기 도전성 재료의 함유량은 상기 비아 페이스트 조성물의 총중량의 70 내지 95중량%인 것을 특징으로 하는 비아 페이스트 조성물.
5. 제4항에 있어서,

   상기 에폭시 수지와, 상기 은 분말 및 상기 은 코팅된 구리 분말와의 적합성을 향상시키기 위한 커플링제를 더 포함하고,

   상기 커플링제는 실란계 또는 티타네이트계 커플링제인 것을 특징으로 하는 비아 페이스트 조성물.
6. 제5항에 있어서,

   상기 은 나노 입자 분산 용액은 상기 에폭시 수지를 용해시킬 수 있는 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 비아 페이스트 조성물.
7. 제6항에 있어서,

   상기 용매는 DMF(dimethylformamide), 에틸 카비톨 아세테이트(ethyl carbitol acetate), 부틸 카비톨 아세테이트(butyl carbitol acetate), 및 감마 부티로락톤(gamma butyrolactone)으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 비아 페이스트 조성물.
8. 제6항에 있어서,

   상기 은 나노 입자 분산 용액의 은 함유량은 상기 은 나노 입자 분산 용액 전체 중량의 5 내지 30중량%인 것을 특징으로 하는 비아 페이스트 조성물.
9. 제8항에 있어서,

   상기 에폭시 수지를 경화시키기 위한 경화제 및 경화조제를 더 포함하고,

   상기 경화제 및 경화조제로서 페놀류 또는 산무수물류 경화제와 이미다졸류, 3차 아민류 등 경화조제를 포함하는 것을 특징으로 하는 비아 페이스트 조성물.
10. 비아 페이스트 조성물의 제조 방법으로서,

    1차 입자 크기가 10nm 보다 작고, 열경화성 수지의 용매를 포함하는 은 나노 입자 분산 용액을 준비하는 단계;

    상기 은 나노 입자 분산 용액에 열경화성 수지를 용해시키는 단계;

    상기 열경화성 수지가 용해된 용액에, 평균 입자 직경의 크기가 100 내지 300nm인 나노 사이즈의 은 분말을 투입하고 혼합하는 단계;

    상기 열경화성 수지의 용매가 증발될 때까지 상기 혼합물을 가열 및 건조하는 단계;

    상기 용매가 건조된 후의 상기 혼합물에, 평균 입자 직경의 크기가 1 내지 10㎛ 을 가진 마이크로 사이즈 은 코팅된 구리 분말을 투입하고 혼합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 비아 페이스트 조성물의 제조 방법.
11. 제10항에 있어서,

    상기 열경화성 수지는 에폭시 수지이고,

    상기 은 나노 입자 분산 용액에 열경화성 수지를 용해시키는 단계는, 경화제를 더 첨가하여 상기 열경화성 수지를 용해시키는 것을 특징으로 하는 비아 페이스트 조성물의 제조 방법.
12. 제11항에 있어서,

    상기 에폭시 수지는 액상의 페놀 노볼락 에폭시이고, 상기 경화제는 액상의 산무수물인 것을 특징으로 하는 비아 페이스트 조성물의 제조 방법.
13. 제12항에 있어서,

    상기 열경화성 수지의 용매는 DMF(dimethylformamide)이고, 상기 혼합물을 가열 및 건조하는 단계는 상기 DMF가 증발될 때까지 상기 혼합물을 핫 플레이트 상에서 가열 및 건조하는 것을 포함하는 비아 페이스트 조성물의 제조 방법.
14. 제13항에 있어서,

    상기 마이크로 사이즈 은 코팅된 구리 분말을 투입하고 혼합하는 단계는, 페이스트 용제를 더 첨가하여 혼합하는 것을 특징으로 하는 비아 페이스트 조성물의 제조 방법.