KR20100118558A - Sticking method and sticking device of sticking material - Google Patents

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KR20100118558A
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다카시 시미즈
가즈히로 마쓰이
가즈시 가와카미
교코 바바
히로토 이와키
다다유키 다카노
다카유키 모리나가
료스케 호리타
가즈로 가노
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다테야마 머신 가부시키가이샤
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Abstract

다수의 흡착구멍을 구비하여 평면 모양으로 형성되고, 피부착부재인 반도체 웨이퍼(16)의 표면을 덮는 크기의 흡착면(12)이 형성된 다공질 부재(38)를 구비한다. 다공질 부재(38)를 지지하고 흡착면(12)을 제외한 표면 전체가 밀봉된 흡착 플레이트(18)와, 다공질 부재(38) 내의 공기를 흡인하여 흡착면(12)의 흡착구멍을 부압으로 하는 흡인용 펌프(42c)를 구비한다. 반도체 웨이퍼(16)의 표면에 보호테이프(14)를 접착하고, 흡착 플레이트(18)의 흡착면(12)을 보호테이프(14)에 접착시킨다. 흡인용 펌프(42c)에 의하여 보호테이프(14)의 표면을 흡착면(12)측으로 흡인하여 반도체 웨이퍼(16) 표면의 보호테이프(14)를 흡착면(12)의 형상을 따르게 한다.It is provided with the porous member 38 provided with the adsorption surface 12 of the size which covers a surface of the semiconductor wafer 16 which is a sticking member, and is formed in planar shape with many adsorption holes. Suction plate 18 which supports the porous member 38 and seals the whole surface except the adsorption surface 12, and sucks air in the porous member 38 to make the suction hole of the adsorption surface 12 a negative pressure. A pump 42c is provided. The protective tape 14 is adhered to the surface of the semiconductor wafer 16, and the adsorption surface 12 of the adsorption plate 18 is adhered to the protective tape 14. The suction tape 42c sucks the surface of the protective tape 14 toward the suction surface 12 so that the protective tape 14 on the surface of the semiconductor wafer 16 follows the shape of the suction surface 12.

Description

부착재의 부착방법과 부착장치{STICKING METHOD AND STICKING DEVICE OF STICKING MATERIAL}Attachment Method and Apparatus for Attaching Material {STICKING METHOD AND STICKING DEVICE OF STICKING MATERIAL}

본 발명은 예를 들면 반도체 제품의 제조공정에 있어서, 소정의 회로패턴(回路 pattern) 등의 형성처리가 이루어진 반도체 웨이퍼(半導體 wafer) 등의 피부착부재(被附着部材) 표면을 보호하기 위하여 그 피부착부재에 부착재(附着材)를 부착하는 부착재의 부착방법과 부착장치에 관한 것이다.
The present invention, for example, in order to protect the surface of the adherent member such as a semiconductor wafer, in which the formation process of a predetermined circuit pattern or the like is performed in the manufacturing process of a semiconductor product. The present invention relates to an attachment method and an attachment device for attaching an attachment material to a skin attachment member.

반도체 소자의 제조분야 등에 있어서, 최근 반도체의 고밀도화(高密度化)에 따라 표면 상에 요철(凹凸)이 큰 범프(bump) 등이 형성된 웨이퍼나, MEMS(마이크로 일렉트로 메커니컬 시스템(Micro Electro Mechanical System)) 등 표면의 요철이 큰 웨이퍼가 증가하고 있다. 한편 반도체 패키지의 소형, 박형화(薄型化)의 진전에 따라 반도체 웨이퍼 자체의 박형화가 요청되고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION In the field of manufacturing semiconductor devices, wafers in which bumps with large irregularities are formed on the surface due to the recent increase in semiconductor density, and microelectromechanical systems (MEMS). Wafers with large irregularities on the back surface of the back face are increasing. On the other hand, according to the progress of the miniaturization and thinning of a semiconductor package, the thinning of the semiconductor wafer itself is called for.

그래서 반도체 제품의 제조공정에 있어서, 상기한 바와 같이 표면에 다수의 회로패턴이나 소자 등이 형성된 반도체 웨이퍼는, 필요에 따라 이면(裏面)을 연마하여 얇게 하는 연마(백 그라인드(back grind))공정을 거친 후에, 각 기능소자별로 절단하는 다이싱 공정(dicing 工程)을 거쳐서 개개의 반도체 칩으로 분할된다. 반도체 웨이퍼의 이면을 연마 또는 에칭(etching)할 때에는, 반도체 웨이퍼의 표면을 보호하기 위하여 그 반도체 웨이퍼의 표면에 점착성(粘着性)이 있는 보호테이프(保護 tape)를 부착할 수 있다. 이 보호테이프에 의하여 보호된 반도체 웨이퍼는, 표면측을 흡입반(吸入盤)에 의하여 흡착지지(吸着支持)한 상태에서 이면에 연마 등의 처리가 실시된다.Therefore, in the manufacturing process of a semiconductor product, the semiconductor wafer in which many circuit patterns, an element, etc. were formed in the surface as mentioned above is a grinding | polishing (back grind) process which grind | polish a back surface and thins as needed. After passing through, the semiconductor chip is divided into individual semiconductor chips through a dicing step of cutting each functional element. When polishing or etching the back surface of the semiconductor wafer, a protective tape with an adhesive can be attached to the surface of the semiconductor wafer in order to protect the surface of the semiconductor wafer. The semiconductor wafer protected by this protective tape is subjected to processing such as polishing on the back surface in a state where the surface side is sucked and supported by a suction plate.

보호테이프를 반도체 웨이퍼의 표면에 부착하는 종래의 부착방법으로서는, 특허문헌1의 종래기술로서 개시되어 있는 것과 같이 반도체 웨이퍼를 재치대(載置臺)에 재치(載置)하고, 롤 모양으로 감긴 보호테이프에 있어서 점착제가 형성된 면을 반도체 웨이퍼의 표면을 향하도록 배치하고, 그 보호테이프 상에 부착 롤러(附着 roller)를 재치하여 소정의 압력을 가하면서 회전이동시켜서 보호테이프를 반도체 웨이퍼의 표면에 부착하고, 그 후에 반도체 웨이퍼의 원형 모양으로 보호테이프를 절단하는 방법이 있다.As a conventional attaching method for attaching the protective tape to the surface of the semiconductor wafer, the semiconductor wafer is placed on a mounting table and wound in a roll shape as disclosed in the prior art of Patent Document 1. In the protective tape, the surface on which the pressure-sensitive adhesive has been formed is disposed to face the surface of the semiconductor wafer, and a protective roller is placed on the protective tape and rotated while applying a predetermined pressure to the protective tape to the surface of the semiconductor wafer. Thereafter, there is a method of cutting the protective tape into a circular shape of the semiconductor wafer.

또한 마찬가지로 특허문헌1의 발명으로서 개시되어 있는 것과 같이 보호테이프를 미리 커터(cutter)에 의하여 소정의 크기로 절단하고, 절단된 보호테이프를, 비점착면(非粘着面)측을 다공질 세라믹(多孔質 ceramic)으로 형성한 흡착테이블(吸着 table)의 흡착면에 흡착지지하고, 그 상태 그대로 흡착테이블별로 진공챔버(眞空 chamber) 내로 이동시키고, 흡착테이블의 흡착면을 경사자세로부터 수평자세로 이동시키면서 웨이퍼 재치테이블(wafer 載置 table) 상에 흡착지지된 반도체 웨이퍼 표면에 보호테이프를 가압(加壓)하여 접착하는 방법도 제안되어 있다.
Similarly, as disclosed in the invention of Patent Literature 1, the protective tape is cut into a predetermined size by a cutter in advance, and the cut protective tape has a porous ceramic on a non-adhesive side. (I) adsorption is supported on the adsorption surface of the adsorption table formed of ceramic, and as it is, the adsorption table of each adsorption table is moved into the vacuum chamber, and the adsorption surface of the adsorption table is moved from the inclined position to the horizontal position. There is also proposed a method in which a protective tape is pressed to adhere to a surface of a semiconductor wafer adsorbed and supported on a wafer mounting table.

일본국 공개특허 특개2001-148412호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2001-148412

그러나 상기의 부착 롤러에 의하여 소정의 힘을 가하면서 보호테이프를 부착하는 방법의 경우에 반도체 웨이퍼의 표면은 다수의 회로패턴 등에 의한 요철이 많기 때문에, 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호테이프 표면은 피부착부재인 반도체 웨이퍼 표면의 요철을 따르는 요철면이 된다. 또한 부착 롤러가 보호테이프 상을 회전이동할 때에 보호테이프에 가하는 압력은, 상기 요철이나 기계적인 흔들림 등에 의하여 일률적으로 되지 않는다. 따라서 보호테이프 표면에는 경사나 부분적으로 단차(段差)가 발생하게 되어, 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호테이프 표면은 연마되는 반도체 웨이퍼의 이면과 평행하고 균일한 평면으로 마무리할 수 없었다.However, in the case of the method of attaching the protective tape while applying a predetermined force by the attachment roller, the surface of the semiconductor wafer has many unevenness due to many circuit patterns, etc. It becomes an uneven surface which follows the uneven | corrugated surface of the semiconductor wafer surface which is an attachment member. In addition, the pressure applied to the protective tape when the attachment roller rotates on the protective tape does not become uniform due to the unevenness or mechanical shaking. Therefore, the surface of the protective tape is inclined or partially stepped, so that the surface of the protective tape attached to the surface of the semiconductor wafer cannot be finished in a plane that is parallel and uniform to the back surface of the semiconductor wafer to be polished.

그리고 보호테이프의 표면이 반도체 웨이퍼의 평면과 균일하고 평행하지 않거나 또는 보호테이프의 표면에 단차를 구비하는 반도체 웨이퍼가 연마공정에 투입되면, 그 반도체 웨이퍼는 보호테이프의 부착면을 아래로 하여 테이블 상에 흡착지지되어 연마됨으로써, 연마에 의하여 반도체 웨이퍼에 작용하는 힘이 부분적으로 달라지게 되어 반도체 웨이퍼에 변형을 발생시킨다. 또한 반도체 웨이퍼를 테이블 상에 확실히 흡착지지할 수 없어, 숫돌의 연삭력(硏削力)에 의하여 반도체 웨이퍼가 진동하게 될 우려도 있었다. 그 결과 특히 최근의 반도체 웨이퍼는 두께가 얇은 것이 요청되고 있어, 완성된 반도체 웨이퍼의 두께에 격차가 발생하거나 연마 중에 반도체 웨이퍼가 깨지거나 하는 등의 문제가 있었다.If the surface of the protective tape is not uniform and parallel to the plane of the semiconductor wafer or if a semiconductor wafer having a step on the surface of the protective tape is introduced into the polishing process, the semiconductor wafer is placed on the table with the protective tape face down. As a result of being adsorbed on and polished, the force acting on the semiconductor wafer by polishing is partially changed to cause deformation in the semiconductor wafer. Moreover, the semiconductor wafer could not be reliably adsorbed on the table, and there was a fear that the semiconductor wafer would vibrate due to the grinding force of the grindstone. As a result, in particular, recent semiconductor wafers are required to have a small thickness, such that there are problems such as gaps in the thickness of the finished semiconductor wafer or cracking of the semiconductor wafer during polishing.

한편 상기 특허문헌1에 개시된 부착방법의 경우에, 반도체 웨이퍼를 흡착지지하는 웨이퍼 재치테이블이 상승위치로의 복귀방향으로 탄성적으로 상하로 이동될 수 있어, 흡착테이블을 이동시키면서 보호테이프를 반도체 웨이퍼 표면에 가압하여 접착하는 것이다. 또한 흡착테이블 상을 스윙 롤러(swing roller)가 가압하면서 이동하는 것이다. 따라서 보호테이프 표면의 전체 면에 일정한 압력을 가할 수 없는 것으로서, 보호테이프 표면과 반도체 웨이퍼 평면이 정확하게 평행을 이루는 균일한 평면이 되지 않는 것이었다. 그 결과 상기한 바와 마찬가지로 완성된 반도체 웨이퍼의 두께에 격차가 발생하거나, 연마 중에 반도체 웨이퍼가 파손되는 등의 문제가 있었다.On the other hand, in the case of the attachment method disclosed in the above Patent Document 1, the wafer mounting table for adsorbing and supporting the semiconductor wafer can be moved up and down elastically in the return direction to the rising position, so that the protective tape is moved while moving the adsorption table. It presses on the surface and adheres. In addition, the swing roller (swing roller) is moved on the suction table while pressing. Therefore, it is impossible to apply a constant pressure to the entire surface of the protective tape surface, so that the uniform surface of the protective tape surface and the semiconductor wafer plane is not exactly parallel. As a result, as described above, there were problems such as gaps in the thickness of the completed semiconductor wafer or damage of the semiconductor wafer during polishing.

또한 특허문헌1의 부착방법의 경우에, 반도체 웨이퍼에 부착하는 흡착테이블이나 롤러, 또한 이들을 덮어서 진공환경을 만들기 위한 진공챔버 등 많은 구성을 구비한 복잡한 장치가 필요하게 된다는 문제가 있었다.Moreover, in the case of the attachment method of patent document 1, there existed a problem that the complex apparatus equipped with many structures, such as a suction table and a roller which adhere to a semiconductor wafer, and a vacuum chamber for covering them and creating a vacuum environment was needed.

본 발명은 상기의 배경기술을 고려하여 이루어진 것으로서, 간단한 구성으로 반도체 웨이퍼 등의 피부착부재에 부착된 부착재를 일정한 면으로 마무리할 수 있는 부착재의 부착방법과 부착장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above background, and an object thereof is to provide a method for attaching an attachment material and a device for attaching an attachment material attached to an adhesion member such as a semiconductor wafer to a uniform surface with a simple configuration. .

본 발명은, 피부착부재(被附着部材)의 표면에 얇은 부착재(附着材)를 부착하고, 다수의 흡착구멍을 구비하고 소정 형상의 흡착면(吸着面)을 구비한 흡착체(吸着體)를 이 부착재의 표면에 접촉시키고, 상기 흡착체에 의하여 상기 부착재를 흡착하여, 상기 부착재 표면을 상기 흡착체의 흡착면 형상을 따르게 하는 부착재의 부착방법이다.According to the present invention, an adsorbent having a thin adhesive material attached to a surface of a skin adhesion member, having a plurality of adsorption holes, and having an adsorptive surface of a predetermined shape is provided. ) Is a method of adhering the adhering material which makes contact with the surface of the adhering material, adsorbs the adhering material by the adsorbent, and causes the adhering surface to conform to the adsorbent surface shape of the adsorbent.

또 본 발명은, 반도체 웨이퍼 표면 및 반도체 웨이퍼 표면의 소자를 보호하는 부착재인 보호테이프(保護 tape)를 상기 반도체 웨이퍼 표면에 부착할 때에, 상기 보호테이프의 열가소성 수지(熱可塑性樹脂)로 이루어지는 점착제(粘着濟)를 일단 상기 반도체 웨이퍼의 표면에 가부착(假附着)한 후에, 표면에 다수의 흡착구멍을 구비하고 상기 반도체 웨이퍼 표면을 덮는 크기 혹은 그것보다 큰 크기의 평면 모양의 흡착면이 형성된 흡착체를 상기 반도체 웨이퍼와 평행하게 마주 보는 위치에 배치하고, 상기 흡착체의 상기 흡착면을 소정의 하중으로 상기 보호테이프 표면에 접촉시키고, 상기 흡착면에 부압(負壓)을 발생시켜서 상기 보호테이프 표면의 상기 흡착면에 접촉된 부분 및 상기 점착제를 상기 흡착면측으로 흡인(吸引)하여, 상기 보호테이프를 상기 흡착면의 평면을 따르게 하여 부착하는 부착재의 부착방법이다.In addition, the present invention provides a pressure-sensitive adhesive made of a thermoplastic resin of the protective tape when attaching a protective tape, which is an adhesive protecting the semiconductor wafer surface and the elements on the semiconductor wafer surface, to the semiconductor wafer surface. After temporarily attaching the surface to the surface of the semiconductor wafer, the surface has a plurality of adsorption holes and the adsorption surface having a planar adsorption surface having a size or larger than that covering the surface of the semiconductor wafer. The sieve is disposed at a position facing in parallel with the semiconductor wafer, the adsorption surface of the adsorbent is brought into contact with the surface of the protective tape under a predetermined load, and a negative pressure is generated on the adsorption surface to generate the negative pressure. The part which contacted the said adsorption surface of the surface, and the said adhesive A method of attaching an adhesive material by suction to the adsorption surface side and attaching the protective tape along the plane of the adsorption surface.

상기 흡착체의 상기 흡착면은, 상기 반도체 웨이퍼 표면과 서로 평행하게 위치하는 것이다. 또한 상기 흡착체는 상기 점착제의 열가소성 수지가 연화(軟化)되는 온도로 가온(加溫)되고, 상기 흡착체에 상기 보호테이프를 접촉시켜서 상기 점착제를 연화시키는 것이다.The adsorption face of the adsorbent is located parallel to the surface of the semiconductor wafer. The adsorbent is heated to a temperature at which the thermoplastic resin of the pressure sensitive adhesive softens, and the protective tape is brought into contact with the adsorbent to soften the pressure sensitive adhesive.

또 본 발명은, 다수의 흡착구멍을 구비하고 평면 모양으로 형성되어 피부착부재의 표면을 덮는 크기의 흡착면이 형성된 흡착체와, 상기 흡착체를 지지하고 상기 흡착면을 제외한 표면 전체가 밀폐된 흡착부재와, 상기 흡착체 내의 공기를 흡인하여 상기 흡착면의 흡착구멍을 부압(負壓)으로 하는 흡인용의 펌프(pump)를 구비하고, 상기 피부착부재 표면에 상기 부착재를 부착하고, 상기 흡착부재의 상기 흡착면을 상기 부착재에 접촉시켜서, 상기 펌프에 의하여 상기 부착재의 표면을 상기 흡착면측으로 흡인하여, 상기 피부착부재 표면의 상기 부착재를 상기 흡착면의 형상을 따르게 하는 부착장치이다.In addition, the present invention is provided with an adsorbent having a plurality of adsorption holes and formed in a planar shape and having an adsorptive surface having a size covering the surface of the skin adhesion member, and the entire surface of the adsorbent supported by the adsorbent, except for the adsorbed surface, is hermetically sealed. A suction member and a suction pump for sucking air in the adsorbent to bring the suction hole on the suction surface to negative pressure, and attaching the adhesive to the surface of the skin member. An attachment for contacting the adsorption face of the adsorption member with the attachment material so that the surface of the attachment material is attracted to the adsorption face side by the pump to cause the attachment material on the surface of the adherend to conform to the shape of the adsorption face Device.

또한 상기 피부착부재 표면에 상기 부착재를 부착하고, 상기 흡착부재의 상기 흡착면을 상기 부착재에 접촉시킨 상태에서, 상기 부착재의 외주 가장자리 부분에 접촉하여 상기 피부착부재의 외주 가장자리 부분을 둘러싸서 상기 흡착면을 상기 부착재와 함께 밀봉(密封)하는 기밀지지부재(氣密支持部材)를 구비한 것이다.In addition, the attachment member is attached to the surface of the adherend, and in a state in which the adsorption surface of the adsorption member is in contact with the attachment member, the outer peripheral edge portion of the adhesion member is enclosed by contacting the outer peripheral edge portion of the attachment member. It is wrapped and provided with the airtight support member which seals the said adsorption surface with the said adhesion | attachment material.

또 본 발명은, 반도체 웨이퍼의 표면 및 상기 반도체 웨이퍼 표면의 소자를 보호하는 보호테이프를 상기 반도체 웨이퍼 표면에 점착제를 사이에 두고 부착하는 부착장치에 있어서, 다수의 흡착구멍을 구비하고 평면 모양으로 형성되어 상기 반도체 웨이퍼의 표면을 덮는 크기의 흡착면이 형성된 흡착체와, 상기 흡착체의 측주면(側周面)을 덮는 측벽부(側壁部)가 설치되어 상기 흡착체의 상기 흡착면을 제외한 표면 전체를 밀폐한 케이싱(casing)으로 이루어지는 흡착 플레이트(吸着 plate)를 구비하고, 상기 흡착체 내의 공기를 흡인하여 상기 흡착면의 흡착구멍을 부압으로 하는 흡인용의 펌프와, 상기 반도체 웨이퍼 표면에 미리 가부착된 상기 보호테이프 표면에 상기 흡착면을 접촉시킨 상태에서, 상기 반도체 웨이퍼의 외주 가장자리 부분에 접촉함과 아울러, 상기 흡착 플레이트에 직접 또는 간접적으로 접촉하여 상기 흡착면과 대면(對面)한 상기 반도체 웨이퍼의 상기 외주 가장자리 부분을 둘러싸서 상기 흡착면을 밀봉하는 기밀지지부재를 구비하고, 상기 반도체 웨이퍼 표면에 상기 보호테이프가 부착되어 상기 흡착 플레이트와 대면한 상태에서, 상기 보호테이프의 표면을 상기 흡착면측으로 흡인하여 상기 반도체 웨이퍼 표면의 상기 보호테이프를 상기 흡착면의 평면을 따르게 하는 부착장치이다.In addition, the present invention is a sticking device for attaching a protective tape for protecting the surface of the semiconductor wafer and the elements of the semiconductor wafer surface with the pressure-sensitive adhesive on the surface of the semiconductor wafer, provided with a plurality of adsorption holes and formed in a planar shape And an adsorbent having an adsorption surface having a size covering the surface of the semiconductor wafer, and a side wall portion covering the side circumferential surface of the adsorbent is provided to remove the adsorbing surface of the adsorbent. An adsorption plate comprising a casing which is hermetically sealed, and a suction pump that sucks air in the adsorbent to negatively adsorb the adsorption holes on the adsorption surface, and the surface of the semiconductor wafer in advance. In the state in which the adsorption surface is in contact with the surface of the protective tape attached, The airtight seal which seals the said adsorption surface by contacting the outer peripheral edge part of the said semiconductor wafer, and surrounding the said outer peripheral edge part of the said semiconductor wafer which faced the said adsorption surface in direct or indirect contact with the said adsorption plate, And a support member, wherein the protective tape is attached to the surface of the semiconductor wafer to face the adsorption plate, and the surface of the protective tape is sucked to the adsorption surface side, so that the protective tape on the surface of the semiconductor wafer is absorbed. Attachment that follows the plane of the

상기 기밀지지부재는 고리 모양의 테두리 부재에 부착되고, 상기 흡착 플레이트의 가장자리 부분과 상기 반도체 웨이퍼에 접촉하여 상기 흡착면을 밀봉하는 것이다. 또는 상기 기밀지지부재는, 상기 반도체 웨이퍼의 가장자리 부분을 가압(加壓)하여 상기 흡착면을 밀봉하는 것이다.The hermetic support member is attached to an annular frame member and contacts the edge portion of the suction plate and the semiconductor wafer to seal the suction surface. Alternatively, the airtight support member presses an edge portion of the semiconductor wafer to seal the suction surface.

상기 흡착체는, 다공질 재료(多孔質材料)로 이루어지는 것이다. 또한 상기 흡착체는, 상기 흡착면을 상기 보호테이프의 상기 점착제가 연화되는 온도로 가열하는 가열수단(加熱手段)을 구비한 것이다.The adsorbent is made of a porous material. The adsorbent includes heating means for heating the adsorption surface to a temperature at which the pressure-sensitive adhesive of the protective tape softens.

또한 상기 흡착체는, 서로 다른 크기의 상기 반도체 웨이퍼에 각각 대응하는 외형을 구비하여 동심(同心) 모양으로 복수 개 배치되고, 상기 흡착 플레이트는, 서로 다른 크기의 각 반도체 웨이퍼의 각 외주 형상에 각각 대응한 형상으로 형성되고, 복수의 상기 흡착체의 측주면을 덮는 분리벽부(分離壁部)를 구비하고, 상기 흡착체의 상기 흡착면을 제외한 표면 전체를 밀폐한 케이싱을 구비하고, 상기 기밀지지부재는, 상기 흡착면과 대향(對向)하는 소정의 위치에 배치되고, 서로 다른 크기의 상기 반도체 웨이퍼에 각각 대응하는 외형을 구비하여 복수 개 설치된 것이다.In addition, the adsorbents are provided in a plurality of concentric shapes, each having an outer shape corresponding to the semiconductor wafers having different sizes, and the adsorption plates are formed in respective outer circumferential shapes of the respective semiconductor wafers having different sizes. A casing formed in a corresponding shape and provided with a separating wall portion covering the circumferential surfaces of the plurality of adsorbents, the casing sealing the entire surface of the adsorbent except for the adsorption surface; The member is disposed at a predetermined position facing the suction surface, and is provided with a plurality of members each having an external shape corresponding to the semiconductor wafers having different sizes.

또한 상기 보호테이프의 가부착을 하는 부착 테이블(附着 table)과, 상기 반도체 웨이퍼의 상기 보호테이프를 흡인하는 상기 흡착 플레이트를 수평방향으로 다른 위치에 배치하고, 상기 보호테이프가 가부착된 상기 반도체 웨이퍼를 상기 흡착 플레이트의 상기 흡착면과 대향하는 위치로 반송하는 반도체 웨이퍼 반송기구(半導體 wafer 搬送機構)를 구비한 것이다.
In addition, the mounting table for temporarily attaching the protective tape and the adsorption plate for sucking the protective tape of the semiconductor wafer are arranged at different positions in a horizontal direction, and the semiconductor wafer to which the protective tape is temporarily attached. The semiconductor wafer conveyance mechanism which conveys to the position which opposes the said adsorption surface of the said adsorption plate is provided.

본 발명에 있어서 부착재의 부착방법과 부착장치에 의하면, 부착재의 표면 근방에만 힘을 가하여 부착재가 균일하게 부착되도록 하고 있기 때문에, 피부착부재에 무리한 하중이 가해지지 않아 피부착부재에 악영향을 끼치지 않는다. 또한 피부착부재의 하면에도 큰 하중이 작용하지 않기 때문에, 피부착부재의 가압에 의하여 점착제 등이 측면으로부터 돌출되는 것을 방지할 수 있다. 또한 흡착체에 있어서 흡착면의 면 형상을 변화시킴으로써, 임의의 기하학적인 형상의 표면에 부착재를 부착하는 것도 가능하다.According to the attachment method and the attachment device of the present invention, since the attachment material is uniformly attached by applying a force only in the vicinity of the surface of the attachment material, an excessive load is not applied to the attachment member, which does not adversely affect the attachment member. Do not. In addition, since a large load does not act on the lower surface of the adherend, it is possible to prevent the pressure-sensitive adhesive or the like from protruding from the side surface by the pressurization of the adherend. In addition, by changing the surface shape of the adsorption surface in the adsorption body, it is also possible to adhere the adhesive to the surface of any geometric shape.

특히 이 부착방법 및 부착장치에 있어서, 평면 모양의 흡착체를 사용하여 반도체 웨이퍼의 보호테이프 부착에 사용함으로써, 보호테이프의 표면에 발생하는 미세한 요철이 보호테이프의 표면에 나타나는 것을 억제하여, 연마공정에 있어서 반도체 웨이퍼의 흡착지지가 안정하고 확실한 것이 된다. 동시에 반도체 웨이퍼에 있어서 이면 즉 연마면의 평탄성이 확보되어, 반도체 웨이퍼에 무리한 힘을 주지 않아 깨짐 등의 불량 발생을 억제할 수 있다.In particular, in this attaching method and the attaching device, a planar adsorbent is used to attach the protective tape to the semiconductor wafer, thereby suppressing the occurrence of minute unevenness on the surface of the protective tape on the surface of the protective tape. The adsorption support of the semiconductor wafer becomes stable and reliable. At the same time, the flatness of the back surface, that is, the polished surface, is secured in the semiconductor wafer, and the occurrence of defects such as cracking can be suppressed without applying excessive force to the semiconductor wafer.

또한 흡착체를 가열함으로써 보호테이프가 가열되어 열가소성 수지(熱可塑性樹脂)의 점도(粘度)가 저하됨으로써 반도체 웨이퍼 표면의 요철에 용이하게 접착되고, 반도체 웨이퍼에 부분적인 힘을 작용시키는 경우가 없어 반도체 웨이퍼의 깨짐이나 흠집을 억제하여 수율이 향상됨으로써 작업효율이 좋아지게 된다.In addition, by heating the adsorbent, the protective tape is heated to lower the viscosity of the thermoplastic resin, thereby easily adhering to the unevenness on the surface of the semiconductor wafer, and the semiconductor wafer does not exert a partial force on the semiconductor wafer. Work efficiency is improved by improving yield by suppressing cracks and scratches of the wafer.

또한 본 발명의 부착장치에 의하면, 흡착체에 의하여 부착재 표면을 흡착할 때에 반도체 웨이퍼 등의 피부착부재의 외주부분으로부터의 에어 누설(air 漏泄)을 방지하여, 보호테이프 등의 부착재가 부압(負壓)에 의하여 더 확실하게 흡인된다. 또한 부착재인 보호테이프 등의 표면에 미세한 요철이 나타나는 것을 확실하게 억제한다. 특히 피부착부재가 반도체 웨이퍼인 경우에 이면의 연마공정에 있어서 반도체 웨이퍼의 흡착지지를 안정하게 할 수 있다. 또한 반도체 웨이퍼에 있어서 이면 즉 연마면의 평탄성이 확보되어, 반도체 웨이퍼에 무리한 힘을 주지 않아 깨짐 등의 불량 발생을 억제할 수 있다.
Further, according to the attachment device of the present invention, when the surface of the adhesion member is adsorbed by the adsorbent, air leakage from the outer peripheral portion of the adhesion member such as the semiconductor wafer is prevented, so that the attachment member such as the protective tape is subjected to negative pressure ( Iv) more reliably aspirated. Moreover, it suppresses reliably that the fine unevenness | corrugation appears on the surface of protective tape etc. which are adhesive materials. In particular, when the adhesion member is a semiconductor wafer, the adsorption support of the semiconductor wafer can be stabilized in the polishing step of the back surface. In addition, the flatness of the back surface, that is, the polished surface, is secured in the semiconductor wafer, and the generation of defects such as cracking can be suppressed without applying excessive force to the semiconductor wafer.

도1은 본 발명에 있어서 제1실시예의 보호테이프 부착장치를 나타내는 부분단면도이다.
도2는 본 발명에 있어서 제1실시예의 부착 테이블을 나타내는 평면도이다.
도3은 본 발명에 있어서 제1실시예의 부착방법을 나타내는 플로우 차트이다.
도4는 본 발명에 있어서 제1실시예의 보호테이프의 가부착상태를 나타내는 부분단면도이다.
도5는 본 발명에 있어서 제2실시예의 보호테이프 부착장치를 나타내는 부분단면도이다.
도6은 본 발명에 있어서 제2실시예의 흡착 플레이트를 나타내는 사시도이다.
도7은 본 발명에 있어서 제2실시예의 테두리 부재를 나타내는 사시도이다.
도8은 가부착장치의 동작을 설명하는 종단면도이다.
도9는 본 발명에 있어서 제2실시예의 보호테이프 부착장치의 동작을 나타내는 종단면도이다.
도10은 본 발명에 있어서 제2실시예의 테두리 부재의 밀봉상태를 설명하는 종단면도이다.
도11은 본 발명에 있어서 제2실시예의 테두리 부재의 다른 밀봉상태를 설명하는 종단면도이다.
도12는 본 발명에 있어서 부착장치의 기밀지지부재의 변형예를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도13은 본 발명에 있어서 부착장치의 기밀지지부재의 다른 변형예를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도14는 본 발명에 있어서 부착장치의 기밀지지부재의 또 다른 변형예를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도15는 본 발명에 있어서 부착장치의 기밀지지부재의 또 다른 변형예를 나타내는 개략적인 단면도이다.Fig. 1 is a partial sectional view showing the protective tape applying device of the first embodiment in the present invention.
Fig. 2 is a plan view showing an attachment table of the first embodiment in the present invention.
Fig. 3 is a flow chart showing the attaching method of the first embodiment in the present invention.
Fig. 4 is a partial sectional view showing the temporary attachment state of the protective tape of the first embodiment in the present invention.
Fig. 5 is a partial sectional view showing the protective tape applying device of the second embodiment in the present invention.
Fig. 6 is a perspective view showing a suction plate of a second embodiment in the present invention.
Fig. 7 is a perspective view showing the frame member of the second embodiment in the present invention.
8 is a longitudinal sectional view for explaining the operation of the temporary attachment device.
Fig. 9 is a longitudinal sectional view showing the operation of the protective tape applying apparatus of the second embodiment in the present invention.
Fig. 10 is a longitudinal sectional view for explaining the sealed state of the frame member according to the second embodiment of the present invention.
Fig. 11 is a longitudinal sectional view for explaining another sealing state of the frame member of the second embodiment in the present invention.
12 is a schematic cross-sectional view showing a modification of the hermetic support member of the attachment device in the present invention.
Fig. 13 is a schematic cross-sectional view showing another modification of the hermetic support member of the attachment device in the present invention.
Fig. 14 is a schematic cross-sectional view showing still another modification of the hermetic support member of the attachment device in the present invention.
Fig. 15 is a schematic cross sectional view showing still another modification of the hermetic support member of the attachment device in the present invention.

이하에서는 본 발명에 있어서 부착재의 부착방법에 대한 제1실시예를 도1∼도4에 의거하여 설명한다. 이 실시예의 부착장치인 보호테이프 부착장치(保護 tape 附着裝置)(10)는, 피부착부재(被附着部材)인 반도체 웨이퍼(半導體 wafer)(16)에, 반도체 웨이퍼의 표면을 보호하는 부착재(附着材)인 보호테이프(保護 tape)(14)를 부착하는 것이다. 보호테이프 부착장치(10)는, 도1, 도2에 나타나 있는 바와 같이 표면이 평활하고 또한 평탄한 금속제(金屬製)의 원반(圓盤)으로 이루어지는 부착 테이블(附着 table)(48)이 설치되어 있다. 부착 테이블(48)은, 반도체 웨이퍼(16)가 재치(載置)되어 보호테이프(14)를 부착하는 것으로서 수평으로 위치되어 있다. 부착 테이블(48)의 외주측에는, 도2에 나타나 있는 바와 같이 소정 폭의 틈으로 이루어지는 커터 홈(cutter groove)(50)을 형성하여 외주테이블(外周 table)(52)이 설치되어 있다. 부착 테이블(48)의 재치면(載置面)(48a)은, 보호테이프(14)의 점착제(粘着劑)(14b)가 연화(軟化)되는 온도 예를 들면 60도∼80도 정도의 온도로 가온(加溫)되는 도면에 나타나 있지 않은 히터(heater)를 구비하고 있다.In the following, a first embodiment of a method for attaching an adhesive member in the present invention will be described with reference to Figs. The protective tape attaching device 10, which is the attaching device of this embodiment, is an attaching material for protecting the surface of the semiconductor wafer on the semiconductor wafer 16, which is a skin attaching member. It is to attach a protective tape (14) which is (附着 材). As shown in Figs. 1 and 2, the protective tape attaching apparatus 10 is provided with an attaching table 48 made of a disk made of metal having a smooth and flat surface. have. The attachment table 48 is horizontally positioned as the semiconductor wafer 16 is placed to attach the protective tape 14. On the outer circumferential side of the attachment table 48, as shown in Fig. 2, a cutter groove 50 formed of a gap having a predetermined width is formed, and an outer circumferential table 52 is provided. The mounting surface 48a of the attachment table 48 is a temperature at which the pressure-sensitive adhesive 14b of the protective tape 14 softens, for example, a temperature of about 60 to 80 degrees. The heater which is not shown in the figure heated by the furnace is provided.

보호테이프 부착장치(10)는, 부착 테이블(48) 상에 있어서 보호테이프(14)의 표면에 흡착되는 흡착부재인 흡착 플레이트(吸着 plate)(18)를 구비하고 있다. 흡착 플레이트(18)는 부착 테이블(48)과 대향(對向)하여 설치되어 있고, 도면에 나타나 있지 않은 다수의 흡착구멍이 형성된 흡착면(吸着面)(12)을 구비한 흡착체인 다공질 부재(多孔質部材)(38)를 구비하고 있다. 다공질 부재(38)는 원반(圓盤) 모양으로 형성되어 있고, 연속적인 기포구멍이 무수하게 내재하는 다공질 세라믹재(多孔質 ceramic材) 등으로 이루어져 있으며, 깊이가 얕은 원통 모양의 측벽부(側壁部)(40a)를 구비하고 밑면을 갖는 케이싱(casing)(40)에 긴밀하게 결합되어 있어, 외측 표면의 흡착면(12)을 제외한 표면 전체가 밀폐되어 있다. 흡착면(12)은 평탄한 평면 모양으로 형성되어 있고, 반도체 웨이퍼(16)보다 큰 형상으로 형성되어 있다.The protective tape applying apparatus 10 is provided with the adsorption plate 18 which is an adsorption member adsorb | sucked on the surface of the protective tape 14 on the attachment table 48. As shown in FIG. The adsorption plate 18 is provided opposite to the attachment table 48, and is a porous member which is an adsorption body having an adsorption surface 12 having a plurality of adsorption holes not shown in the drawing. There is provided a number 38. The porous member 38 is formed in a disk shape, is made of a porous ceramic material in which numerous continuous bubble holes are embedded, and has a shallow cylindrical side wall portion. It is closely attached to the casing 40 which has a part 40a and has a bottom surface, and the whole surface except the adsorption surface 12 of an outer surface is sealed. The suction surface 12 is formed in a flat planar shape, and is formed in a shape larger than that of the semiconductor wafer 16.

흡착 플레이트(18)의 케이싱(40)에는, 커넥터(connector)(42a)를 사이에 두고 커넥터(42a)에 접속된 호스(hose)(42b) 및 흡인용 펌프(pump)(42c)로 이루어지는 흡인장치(吸引裝置)(42)가 접속되어 있다. 펌프(42c)는 감압동작(減壓動作)에 의하여 다공질 부재(38) 내의 공기를 흡인한다. 흡착 플레이트(18)는 흡착면(12)을 제외한 외측 표면이 케이싱(40)으로 밀폐되어 있기 때문에, 펌프(42c)의 흡인력은 다공질 부재(38)의 흡착면(12) 전체에 균등하게 작용한다.In the casing 40 of the suction plate 18, suction composed of a hose 42b and a suction pump 42c connected to the connector 42a with a connector 42a therebetween. The device 42 is connected. The pump 42c sucks air in the porous member 38 by a decompression operation. Since the adsorption plate 18 has the outer surface except the adsorption face 12 closed by the casing 40, the suction force of the pump 42c acts evenly on the entire adsorption face 12 of the porous member 38. .

반도체 웨이퍼(16)의 표면에 부착되는 보호테이프(14)는, 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등으로 이루어지는 수십 ㎛ 정도의 수지제(樹脂製)의 테이프 기재(tape 基材)(14a)에, 얇은 접합층(接合層)을 사이에 두고 수백 ㎛ 정도 두께로 열가소성 수지(熱可塑性 樹脂)인 점착제(14b)가 도포(塗布)되어 착층(着層)이 형성되어 있다. 이 점착제(14b)의 두께는 반도체 웨이퍼(16) 표면의 볼록부(16a)보다 두껍고, 점착제(14b)인 열가소성 수지가 연화되는 온도 예를 들면 60도∼80도 정도의 온도에서 겔(gel) 모양이 되는 것이다. 또한 도2에 나타나 있는 바와 같이 보호테이프(14)의 폭은 부착 테이블(48)보다 넓고, 양단부가 외주테이블(52) 상에 위치하도록 형성되어 있다.The protective tape 14 attached to the surface of the semiconductor wafer 16 is, for example, a tape base material 14a made of a resin of about several tens of micrometers made of polyethylene terephthalate (PET) or the like. On the other hand, the adhesive 14b which is a thermoplastic resin is apply | coated to thickness of about several hundred micrometers between thin bonding layers, and the coating layer is formed. The thickness of the pressure-sensitive adhesive 14b is thicker than the convex portion 16a on the surface of the semiconductor wafer 16, and the gel is softened at a temperature at which the thermoplastic resin, which is the pressure-sensitive adhesive 14b, is softened, for example, about 60 to 80 degrees. It becomes a shape. 2, the width of the protective tape 14 is wider than that of the attachment table 48, and both ends are formed on the outer periphery table 52. As shown in FIG.

이 실시예에 관한 보호테이프 부착방법은, 도3의 플로우 차트에 나타나 있는 바와 같이 부착 테이블(48)의 재치면(48a)에 반도체 웨이퍼(16)를 올려놓는다. 이 때에 반도체 웨이퍼(16)는 회로소자 등의 볼록부(16a)가 형성된 면을 상방을 향하도록 하여 올려놓는다(S12). 이 후에 도면에 나타나 있지 않은 롤 모양으로 감긴 보호테이프 롤을 인출하여, 보호테이프(14)의 점착제(14b)가 형성된 면을 반도체 웨이퍼(16)의 표면을 향하도록 배치한다.In the method of attaching the protective tape according to this embodiment, the semiconductor wafer 16 is placed on the mounting surface 48a of the attachment table 48 as shown in the flow chart of FIG. At this time, the semiconductor wafer 16 is placed with the surface on which the convex portions 16a, such as circuit elements, are formed, facing upward (S12). Thereafter, the protective tape roll wound in a roll shape not shown in the drawing is taken out, and the surface on which the adhesive 14b of the protective tape 14 is formed is disposed to face the surface of the semiconductor wafer 16.

다음에 보호테이프(14)를 반도체 웨이퍼(16)의 볼록부(16a)가 있는 표면에 부착한다(S14). 부착공정(附着工程)(S14)에서는, 도4에 나타나 있는 바와 같이 보호테이프 롤로부터 인출된 보호테이프(14) 상에 부착 롤러(附着 roller)(54)가 위치하여, 반도체 웨이퍼(16) 상에서 소정의 압력을 가하면서 회전이동하여 보호테이프(14)를 반도체 웨이퍼(16)의 표면에 가부착(假附着)하는 것이다.Next, the protective tape 14 is attached to the surface with the convex portion 16a of the semiconductor wafer 16 (S14). In the attaching step S14, as shown in FIG. 4, an attaching roller 54 is positioned on the protective tape 14 drawn out of the protective tape roll, and is placed on the semiconductor wafer 16. The protective tape 14 is temporarily attached to the surface of the semiconductor wafer 16 by rotating and applying a predetermined pressure.

그 후에 도면에 나타나 있지 않은 커터장치에 의하여 시트 모양의 보호테이프(14)로부터 반도체 웨이퍼(16)의 원형 모양으로 보호테이프(14)를 오려낸다. 이에 따라 보호테이프(14)는, 반도체 웨이퍼(16)의 표면에 주름이나 기포(氣泡)가 남지 않을 정도로 평탄한 면 모양으로 부착된다.Thereafter, the protective tape 14 is cut out from the sheet-shaped protective tape 14 into a circular shape of the semiconductor wafer 16 by a cutter device not shown in the drawing. As a result, the protective tape 14 is attached to the surface of the semiconductor wafer 16 in a flat surface shape such that no wrinkles or bubbles remain on the surface of the semiconductor wafer 16.

다음에 흡착 플레이트(18)의 흡착면(12)을 보호테이프(14)의 표면에 소정의 하중으로 접촉시킨다(접촉공정(接觸工程)(S16)). 흡착 플레이트(18)는 도면에 나타나 있지 않은 구동기구에 부착되어 흡착면(12)과 부착 테이블(48)의 재치면(48a)이 평행하게 되도록 구동됨으로써 평행관계를 유지하면서, 도면에 나타나 있지 않은 구동기구에 의하여 재치면(48a)의 바로 위에 위치한다. 그리고 흡착 플레이트(18)가 하강하여 보호테이프(14) 상에 접촉된다. 이 때에 그 접촉하중은 구동기구에 의하여 소정의 값으로 제어된다. 또한 흡착 플레이트(18)의 다공질 부재(38)에는 도면에 나타나 있지 않은 히터가 설치되어 있어, 점착제(14b)가 연화되는 온도 예를 들면 60도∼80도 정도의 온도로 가온되고 있다.Next, the adsorption surface 12 of the adsorption plate 18 is brought into contact with the surface of the protective tape 14 with a predetermined load (contact process S16). The adsorption plate 18 is attached to a drive mechanism not shown in the drawing, and is driven so that the adsorption surface 12 and the mounting surface 48a of the attachment table 48 are parallel to each other, thereby maintaining a parallel relationship. It is located just above the mounting surface 48a by the drive mechanism. The adsorption plate 18 is then lowered to contact the protective tape 14. At this time, the contact load is controlled to a predetermined value by the drive mechanism. In addition, the porous member 38 of the suction plate 18 is provided with a heater not shown in the drawing, and is heated to a temperature at which the pressure-sensitive adhesive 14b softens, for example, about 60 to 80 degrees.

이 상태에서 펌프(42c)의 동작에 의하여 흡착 플레이트(18)에 있어서 다공질 부재(38) 내의 공기가 흡인되어 다공질 부재(38) 내가 부압상태(負壓狀態)가 됨으로써, 흡착면(12)도 부압이 되어 보호테이프(14)의 표면이 흡착면(12)에 흡착된다(S18). 흡인공정(吸引工程)(S18)에서는, 다공질 부재(38)의 흡착면(12)에 의하여 보호테이프(14)의 표면 전체를 균일하게 흡인한다.In this state, the air in the porous member 38 is sucked in the adsorption plate 18 by the operation of the pump 42c, and the inside of the porous member 38 is in a negative pressure state. At negative pressure, the surface of the protective tape 14 is adsorbed to the adsorption surface 12 (S18). In the suction step S18, the entire surface of the protective tape 14 is uniformly sucked by the adsorption face 12 of the porous member 38.

다음에 이 실시예에 있어서 보호테이프 부착장치(10)의 부착방법에 의한 작용에 대하여 설명한다. 부착공정(S14)에 의하여 보호테이프(14)가 반도체 웨이퍼(16)에 부착되면, 보호테이프(14)는 가부착에 의하여 주름이나 기포가 남지 않을 정도로 평탄한 면으로 형성되어 있다. 그러나 반도체 웨이퍼(16) 상에는 볼록부(16a)가 다수 존재하기 때문에, 부착 롤러(54)가 보호테이프(14) 상을 회전이동할 때에 보호테이프(14)에 가해지는 압력이 일률적으로 되지 않는다. 또한 보호테이프(14)에 있어서 점착제(14b)의 점도(粘度)가 높은 경우에는, 볼록부(16a) 상호간의 틈 등의 세부(細部)에 점착제(14b)가 유입되지 않는 부분이 발생하여, 도4에 나타나 있는 바와 같이 보호테이프(14)의 표면에는 반도체 웨이퍼(16)의 표면과 경사져 있는 부분 또는 단차(段差)가 발생하고 있는 부분이 존재한다.Next, the operation by the attaching method of the protective tape applying device 10 in this embodiment will be described. When the protective tape 14 is attached to the semiconductor wafer 16 by the attaching step S14, the protective tape 14 is formed to have a flat surface such that no wrinkles or bubbles remain due to temporary attachment. However, since there are many convex portions 16a on the semiconductor wafer 16, the pressure applied to the protective tape 14 does not become uniform when the attachment roller 54 rotates on the protective tape 14. In addition, when the viscosity of the adhesive 14b is high in the protective tape 14, the part which the adhesive 14b does not flow in in the details, such as the clearance gap between the convex parts 16a, arises, As shown in Fig. 4, the surface of the protective tape 14 has a portion inclined with the surface of the semiconductor wafer 16 or a portion where a step occurs.

이 상태에서 보호테이프 부착장치(10)는, 접촉공정(S16)을 거쳐서 흡인공정(S18)에서 보호테이프(14)의 표면을 흡착 플레이트(18)에 의하여 흡인한다. 이에 따라 흡착 플레이트(18)에 있어서 흡착체(38)의 부압(負壓)에 의하여 보호테이프(14)의 표면이 흡착면(12)으로 끌어 당겨져서, 테이프 기재(14a)의 표면 전체가 평탄한 흡착면(12)에 밀착된다. 동시에 소정의 접촉하중(接觸荷重)에 의하여 흡착면(12)이 수평으로 반도체 웨이퍼(16)측으로 가압되기 때문에, 점착제(14b)는 보호테이프(14)의 표면이 반도체 웨이퍼(16)의 표면과 서로 평행상태가 되도록 유동변형(流動變形)된다. 이 때에 부착 테이블(48)의 재치면(48a) 및 흡착 플레이트(18)의 흡착면(12)은 60도∼80도 정도로 설정되어 점착제(14b)를 가열하여 연화시키기 때문에, 점착제(14b)의 유동성이 좋아지게 되어 반도체 웨이퍼(16) 상의 볼록부(16a) 상호간의 틈 등의 세부에 고르게 점착제(14b)가 유동하게 된다. 이들의 작용에 의하여 보호테이프(14)의 표면은, 반도체 웨이퍼(16)의 표면과 평행하고 균일한 평면으로 마무리된다.In this state, the protective tape applying device 10 sucks the surface of the protective tape 14 by the suction plate 18 in the suction step S18 via the contact step S16. Thereby, the surface of the protective tape 14 is attracted to the adsorption surface 12 by the negative pressure of the adsorption body 38 in the adsorption plate 18, and the whole surface of the tape base material 14a is flat. It comes in close contact with the suction surface 12. At the same time, since the adsorption surface 12 is pressed horizontally to the semiconductor wafer 16 side by a predetermined contact load, the pressure-sensitive adhesive 14b is formed so that the surface of the protective tape 14 is in contact with the surface of the semiconductor wafer 16. The flow is deformed to be parallel to each other. At this time, the mounting surface 48a of the attachment table 48 and the adsorption surface 12 of the adsorption plate 18 are set at about 60 degrees to 80 degrees, so that the adhesive 14b is heated and softened. The fluidity becomes good, and the pressure-sensitive adhesive 14b flows evenly in details such as gaps between the convex portions 16a on the semiconductor wafer 16. By these actions, the surface of the protective tape 14 is finished in the plane parallel and uniform with the surface of the semiconductor wafer 16.

이상에서 설명한 바와 같이 이 실시예의 보호테이프 부착방법과 부착장치에 의하면, 보호테이프(14)의 표면에 요철 등이 발생하지 않도록, 반도체 웨이퍼(16)의 연마공정에 있어서 반도체 웨이퍼(16)의 흡착지지(吸着支持)가 확실하게 된다. 동시에 반도체 웨이퍼(16)의 배면(연마면(硏磨面))과 보호테이프(14)의 표면과의 평행성이 확보되어 연마불량이나 깨짐의 발생을 억제할 수 있다. 또한 보호테이프(14)가 부착 테이블(48)이나 흡착 플레이트(18)에 의하여 가열되어 점착제(14b)의 점도가 저하됨으로써 유동성이 향상되어, 반도체 웨이퍼(16)의 볼록부(16a) 사이의 세부에까지 용이하게 점착제(14b)가 넓게 퍼져서 균일하게 평탄한 면을 단시간에 형성할 수 있어 작업효율이 좋다.As described above, according to the protective tape attaching method and the attachment device of this embodiment, the semiconductor wafer 16 is adsorbed in the polishing process of the semiconductor wafer 16 so that unevenness or the like does not occur on the surface of the protective tape 14. Support is assured. At the same time, the parallelism between the back surface (polishing surface) of the semiconductor wafer 16 and the surface of the protective tape 14 is ensured, and the occurrence of poor polishing or cracking can be suppressed. In addition, the protective tape 14 is heated by the attachment table 48 and the adsorption plate 18 to decrease the viscosity of the pressure-sensitive adhesive 14b, thereby improving fluidity, and thus improving the fluidity between the convex portions 16a of the semiconductor wafer 16. The pressure-sensitive adhesive 14b spreads out easily to form a uniformly flat surface in a short time, so that the work efficiency is good.

다음에 본 발명에 있어서 부착장치의 제2실시예에 대하여 도5∼도11에 의거하여 설명한다. 여기에서 상기 실시예와 동일한 부재에는 동일한 부호를 붙이고 이에 대한 일부의 설명을 생략한다. 도5에 나타나 있는 보호테이프 부착장치(10)는, 3개의 외형 크기의 반도체 웨이퍼(16)(여기에서는 6, 8, 12인치 크기)에 보호테이프(14)를 부착하는 장치이다. 보호테이프 부착장치(10)는 박형(薄型)의 원통 모양의 외형을 구비하고, 일방(一方)의 평면에 흡착면(12)이 형성된 흡착 플레이트(18)를 구비하고 있다. 흡착 플레이트(18)는 흡착면(12)을 하방을 향하게 하여 장치기대(裝置基臺)(20)의 상방에 배치되어 있고, 도면에 나타나 있지 않은 흡착 플레이트의 승강기구(昇降機構)에 상하로 이동 가능하게 부착되어 있다.Next, a second embodiment of the attachment apparatus in the present invention will be described with reference to Figs. Here, the same members as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals and a part of description thereof will be omitted. The protective tape applying device 10 shown in Fig. 5 is a device for attaching the protective tape 14 to three outline size semiconductor wafers 16 (here, 6, 8, and 12 inch sizes). The protective tape applying device 10 has a thin cylindrical shape and a suction plate 18 having a suction surface 12 formed on one plane. The adsorption plate 18 is arranged above the apparatus base 20 with the adsorption surface 12 facing downward, and is moved up and down by the lifting mechanism of the adsorption plate which is not shown in the figure. It is attached to be movable.

장치기대(20) 상에 있어서 흡착 플레이트(18)의 중앙부와 대향하는 위치에는, 수평 받침면(22a)을 구비하는 웨이퍼 받침대(22)가 부착되어 있다. 웨이퍼 받침대(22)의 주위에는, 서로 지름이 다른 링 모양의 테두리 부재(24, 26, 28)가 설치되어 있다. 테두리 부재(24, 26, 28)는 웨이퍼 받침대(22)를 중심으로 하여 동심원(同心圓) 모양으로 배치되어 있고, 장치기대(20) 상에 하단이 고정된 스프링 등의 탄성지지부(彈性支持部)(30, 32, 34)의 상단에 부착되어 하면으로부터 지지되고 있다.On the apparatus base 20, the wafer base 22 provided with the horizontal support surface 22a is attached to the position which opposes the center part of the suction plate 18. As shown in FIG. In the circumference | surroundings of the wafer stand 22, ring-shaped edge members 24, 26, 28 differing in diameter from each other are provided. The edge members 24, 26, 28 are arranged concentrically around the wafer pedestal 22, and elastic support portions such as springs having a lower end fixed on the device base 20 are provided. (30, 32, 34) is attached to the upper end and is supported from the lower surface.

보호테이프 부착장치(10)의 측방에는, 보호테이프(14)를 가부착하여 원형으로 절단하기 위한 도면에 나타나 있지 않은 부착 테이블이나 가부착장치(假附着裝置)가 설치되어 있다. 또한 반도체 웨이퍼(16)를 흡착 플레이트(18)의 흡착면(12)과 웨이퍼 받침대(22) 사이의 공간으로 반입하는 반송 핸드(搬送 hand) 등의 반도체 웨이퍼 반송기구(半導體 wafer 搬送機構)(36)가 설치되어 있다.On the side of the protective tape attaching device 10, an attaching table and a temporary attaching device, which are not shown in the drawing for attaching the protective tape 14 temporarily and cutting them in a circle, are provided. In addition, a semiconductor wafer transfer mechanism 36 such as a transfer hand that carries the semiconductor wafer 16 into the space between the suction surface 12 of the suction plate 18 and the wafer pedestal 22. ) Is installed.

흡착 플레이트(18)는, 도5, 도6에 나타나 있는 바와 같이 흡착면(12)을 구비한 다공질 부재(38)와, 다공질 부재(38)를 수용한 케이싱(casing)(40)을 구비하고 있다. 케이싱(40)은, 원통 모양의 외주벽(外周壁)이 되는 동심원 모양의 측벽부(側壁部)(40a) 및 동심원 모양의 경계벽이 되는 분리벽부(分離壁部)(40b, 40c)가 고리 모양으로 형성되어 있다. 그리고 케이싱(40)에 결합된 다공질 부재(38)는, 동심원 모양의 분리벽부(40b, 40c)에서 분리되어 다공질 부재(38a, 38b, 38c)로 분할되어 있다.The adsorption plate 18 is provided with the porous member 38 provided with the adsorption surface 12, and the casing 40 which accommodated the porous member 38 as shown in FIG. 5, FIG. have. In the casing 40, concentric side wall portions 40a serving as cylindrical outer circumferential walls and separating wall portions 40b and 40c serving as concentric circular boundary walls are looped. It is shaped like. The porous member 38 coupled to the casing 40 is separated from the concentric separating wall portions 40b and 40c and divided into the porous members 38a, 38b and 38c.

다공질 부재(38)의 최대 외경은, 피부착부재인 지름 6, 8, 12인치의 각 반도체 웨이퍼(16) 중에서 최대 외경인 12인치 반도체 웨이퍼(16)의 표면을 덮는 지름보다 약간 큰 외경을 구비하고 있다.The maximum outer diameter of the porous member 38 has an outer diameter slightly larger than the diameter that covers the surface of the 12-inch semiconductor wafer 16, which is the maximum outer diameter, among the semiconductor wafers 16, 8, and 12 inches in diameter, which are the adherent members. Doing.

지름이 6, 8, 12인치인 각 반도체 웨이퍼(16)에 대응하여 동심원 모양으로 분할된 다공질 부재(38) 중에서 내측의 다공질 부재(38a)는 원반 모양으로 형성되어 있는 것으로서, 6인치의 반도체 웨이퍼(16)보다 조금 큰 외경으로 형성되어 있다. 그리고 케이싱(40)의 분리벽부(40b)를 사이에 두고 8인치의 반도체 웨이퍼(16)보다 약간 큰 외경의 고리 모양의 다공질 부재(38b)가 케이싱(40)의 분리벽부(40b, 40c) 사이에 설치되어 있다. 분리벽부(40c)의 외측에는, 12인치의 반도체 웨이퍼(16)보다 약간 큰 외경의 고리 모양의 다공질 부재(38c)가 결합되어 있다. 각 다공질 부재(38a, 38b, 38c)는 케이싱(40)에 결합되어 있고, 흡착면(12)이 되는 면을 제외하고 동심원 모양의 측벽부(40a) 및 분리벽부(40b, 40c)로 둘러싸여서 밀봉(密封)되어 있다. 그리고 흡착면(12)도 내측으로부터 순차적으로 3개의 흡착면(12a, 12b, 12c)으로 분할되어 있다.Of the porous members 38 divided into concentric circles corresponding to the semiconductor wafers 16 having a diameter of 6, 8, or 12 inches, the inner porous member 38a is formed in a disc shape, and the 6-inch semiconductor wafer is formed. It is formed with the outer diameter a little larger than (16). And an annular porous member 38b having an outer diameter slightly larger than the 8-inch semiconductor wafer 16 with the partition wall portions 40b of the casing 40 interposed between the partition wall portions 40b and 40c of the casing 40. Installed in Outside of the separating wall portion 40c, an annular porous member 38c having an outer diameter slightly larger than that of the 12-inch semiconductor wafer 16 is joined. Each porous member 38a, 38b, 38c is coupled to the casing 40, and is surrounded by concentric side wall portions 40a and separating wall portions 40b, 40c except for the surface that becomes the suction surface 12. It is sealed. And the adsorption surface 12 is also divided into three adsorption surfaces 12a, 12b, and 12c sequentially from inside.

각 다공질 부재(38a, 38b, 38c)에는, 케이싱(40)의 각 분리벽부(40b, 40c)에 의하여 분리된 공간 내로 통하는 3개의 커넥터(42a)와, 각 커넥터(42a)에 각각 접속된 호스(hose)(42b)를 통하여 펌프(42c)에 각각 연결되어 있다. 각 다공질 부재(38a, 38b, 38c)는 흡착면(12a, 12b, 12c)을 제외한 외측 표면이 케이싱(40)의 분리벽부(40b, 40c)에 의하여 밀폐되어 분리되어 있기 때문에, 펌프(42c)의 흡인력은 각 흡착면(12a, 12b, 12c)의 각 면 내 전체에 독립적으로 작용할 수 있어 각 흡착면(12a, 12b, 12c)에 균등하게 부압이 발생한다.Each porous member 38a, 38b, 38c includes three connectors 42a leading into spaces separated by the respective separating wall portions 40b, 40c of the casing 40, and hoses connected to the respective connectors 42a, respectively. It is connected to the pump 42c via the hose 42b, respectively. Each porous member 38a, 38b, 38c has an outer surface except for the adsorption surfaces 12a, 12b, 12c, and is sealed by the separating wall portions 40b, 40c of the casing 40, and thus, the pump 42c. The suction force of can act independently on the entire inside of each of the suction surfaces 12a, 12b, and 12c, so that negative pressure is generated evenly on each of the suction surfaces 12a, 12b, and 12c.

흡착 플레이트(18)는 흡착면(12a, 12b, 12c)을 하방을 향하게 하여 수평한 상태에서 장치기대(20)의 상방에 배치되고, 도면에 나타나 있지 않은 흡착 플레이트의 승강기구에 의하여 상하로 이동할 수 있도록 지지되어 있다. 이 흡착 플레이트의 승강기구는, 이동의 시작, 정지, 이동의 속도 이외에 웨이퍼 받침대(22)나 후술하는 테두리 부재(24, 26, 28)에 접촉할 때의 접촉압력 등을 제어할 수 있다.The adsorption plate 18 is disposed above the apparatus base 20 in a horizontal state with the adsorption surfaces 12a, 12b, and 12c facing downward, and is moved up and down by a lifting mechanism of the adsorption plate not shown. It is supported. The lifting mechanism of the suction plate can control the contact pressure when contacting the wafer pedestal 22 or the edge members 24, 26, 28 described later, in addition to the speed of start, stop, and movement of the movement.

장치기대(20) 상에 부착된 웨이퍼 받침대(22)는, 상방의 수평 받침면(22a)이 흡착 플레이트(18)의 흡착면(12a, 12b, 12c)과 서로 평행하게 되도록 설치되어 있다. 여기에서 수평 받침면(22a)의 외형은 테두리 부재(24)와 접촉하지 않을 정도로 작은 원형이다.The wafer pedestal 22 attached to the apparatus base 20 is provided so that the upper horizontal support surface 22a is parallel with the adsorption surfaces 12a, 12b, 12c of the adsorption plate 18. Here, the outer shape of the horizontal support surface 22a is circular so small that it does not contact the edge member 24.

테두리 부재(24)는 보호테이프(14)를 6인치의 반도체 웨이퍼(16)에 부착하는 경우에 기능을 한다. 테두리 부재(24)는, 도5 및 도7에 나타나 있는 바와 같이 단면(斷面)이 대략 사각형의 금속제(金屬製)이고, 내경이 약 6인치의 고리 모양으로 형성된 테두리 본체(24a)를 구비하고 있다. 그리고 테두리 본체(24a)의 상면에는, 단면이 대략 원형이고 고무제의 O링으로 이루어지는 기밀지지부재(氣密支持部材)(24b)가 부착되어 있다. 기밀지지부재(24b)는 고리 모양의 테두리 본체(24a)에 부착되어 있고, 흡착 플레이트(18)의 분리벽부(40b)와 대략 동일한 외경이고, 또한 6인치 반도체 웨이퍼(16)의 외주 형상과 대략 동일한 내경이며 테두리 본체(24a)에 고정되어 있다. 테두리 본체(24a)의 상면이며 기밀지지부재(24b)의 내측에는, 단면이 대략 사각형이고 탄성(彈性)을 구비하는 완충재(緩衝材)이며 또한 기밀지지 기능도 구비한 고리 모양의 지지부재(24c)가, 6인치 반도체 웨이퍼(16)의 가장자리 부분을 따라 그 외주로부터 외측으로 돌출되지 않는 형상으로 고정되어 있다.The edge member 24 functions when the protective tape 14 is attached to the 6-inch semiconductor wafer 16. 5 and 7, the edge member 24 has an edge body 24a formed in a substantially rectangular metal cross section and formed into a ring shape having an inner diameter of about 6 inches. Doing. On the upper surface of the frame main body 24a, an airtight holding member 24b made of a rubber O ring is formed. The hermetic support member 24b is attached to the annular frame main body 24a, has the same outer diameter as the separating wall portion 40b of the suction plate 18, and is substantially the same as the outer circumferential shape of the 6-inch semiconductor wafer 16. It is the same inner diameter and is fixed to the edge main body 24a. An annular support member 24c having an upper surface of the rim main body 24a and an inner side of the hermetic support member 24b having a substantially rectangular cross section and having elasticity and having an airtight support function. ) Is fixed in a shape that does not protrude outward from its outer circumference along the edge portion of the 6-inch semiconductor wafer 16.

테두리 부재(26, 28)는 보호테이프(14)를 각각 8인치 반도체 웨이퍼(16)와 12인치 반도체 웨이퍼(16)에 부착하는 경우에 기능을 하는 것으로서, 테두리 부재(24)와 마찬가지로 각각 테두리 본체(26a), 기밀지지부재(26b, 28b) 및 지지부재(26c, 28c)를 구비하고 있고, 대응하는 반도체 웨이퍼(16)의 외형에 따라 각 부재의 내경이나 외경 그 이외의 형상이 결정되어 있다. 또한 테두리 부재(24, 26, 28)는, 기밀지지부재(24b, 26b, 28b) 및 지지부재(24c, 26c, 28c)가 웨이퍼 받침대(22)를 중심으로 하여 동심원을 형성하도록 대략 동일면(同一面) 상에 배치되어 있고, 장치기대(20) 상에 하단이 고정된 탄성지지부(30, 32, 34)의 상단에 부착되어 상하로 이동할 수 있도록 수평상태로 지지되어 있다. 그리고 기밀지지부재(24b, 26b, 28b)는, 상방의 흡착 플레이트(18)의 분리벽부(40b, 40c), 측벽부(40a)의 단면(端面)과 서로 대향(對向)하는 위치에 배치된다. 또한 테두리 부재(24, 26, 28)에 상방으로부터 하중을 가하지 않는 초기상태에서는, 지지부재(24c, 26c, 28c)의 상면이 가장 높은 위치에 있고, 계속하여 기밀지지부재(24b, 26b, 28b)의 상단, 웨이퍼 받침대(22)의 수평 받침면(22a)의 순서로 낮은 위치가 되도록 조정되어 있다.The edge members 26 and 28 function when the protective tape 14 is attached to the 8 inch semiconductor wafer 16 and the 12 inch semiconductor wafer 16, respectively. 26a, hermetic holding members 26b and 28b and supporting members 26c and 28c, the shapes of the inner and outer diameters of the respective members are determined according to the outer shape of the corresponding semiconductor wafer 16. . In addition, the edge members 24, 26, 28 have approximately the same surface such that the hermetic support members 24b, 26b, 28b and the support members 24c, 26c, 28c form concentric circles about the wafer pedestal 22. It is disposed on the surface, and is attached to the upper end of the elastic support portion 30, 32, 34 fixed to the lower end on the apparatus base 20 is supported in a horizontal state to move up and down. The airtight support members 24b, 26b, and 28b are disposed at positions facing the end faces of the separating wall portions 40b and 40c of the upper suction plate 18 and the side wall portions 40a. do. In the initial state in which no load is applied to the edge members 24, 26, and 28 from above, the upper surfaces of the support members 24c, 26c, and 28c are at the highest positions, and the airtight support members 24b, 26b, and 28b are subsequently disposed. ) Is adjusted so as to be in a low position in the order of the top of the wafer) and the horizontal support surface 22a of the wafer stand 22.

반도체 웨이퍼 반송기구(36)는, 반도체 웨이퍼(16)를 흡착 플레이트(18)의 흡착면(12)과 테두리 부재(24, 26, 28) 사이의 공간으로 반입하고, 반도체 웨이퍼(16)의 중점(中點)이 흡착면(12)의 중점과 일치하는 위치에서 웨이퍼 받침대(22)의 수평 받침면(22a)에 올려놓아 보호테이프(14) 표면측을 흡착할 수 있도록 세트한다.The semiconductor wafer conveyance mechanism 36 carries the semiconductor wafer 16 into the space between the adsorption surface 12 and the edge members 24, 26, 28 of the adsorption plate 18, and the midpoint of the semiconductor wafer 16. (Middle) is placed on the horizontal support surface 22a of the wafer pedestal 22 at a position coinciding with the midpoint of the adsorption surface 12 so as to be able to adsorb the surface side of the protective tape 14.

다음에 보호테이프 부착장치(10)에 의한 보호테이프(14)의 부착방법에 대하여 설명한다. 여기에서는 피부착부재가 8인치 반도체 웨이퍼(16)라고 상정한다. 반도체 웨이퍼(16)는 표면에 다수의 회로패턴이나 소자 등이 형성되어 있고, 상기 실시예의 도4에 나타나 있는 바와 같이 다수의 볼록부(16a)를 구비하고 있다.Next, a method of attaching the protective tape 14 by the protective tape attaching device 10 will be described. It is assumed here that the adhesion member is an 8-inch semiconductor wafer 16. The semiconductor wafer 16 has a large number of circuit patterns, elements, and the like formed on its surface, and has a plurality of convex portions 16a as shown in Fig. 4 of the embodiment.

반도체 웨이퍼(16)의 표면에는, 미리 보호테이프(14)가 상기 실시예와 마찬가지로 가부착되어 있다. 이 보호테이프(14)도 예를 들면 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등으로 이루어지는 수십 ㎛ 정도의 수지제(樹脂製)의 테이프 기재(tape 基材)(14a)에, 얇은 접합층(接合層)을 사이에 두고 수백 ㎛ 정도의 두께로 열가소성 수지인 점착제(14b)가 도포(塗布)되어 형성되어 있다. 이 점착제(14b)의 두께는 반도체 웨이퍼(16) 표면의 볼록부(16a)보다 두껍고, 소정의 온도 예를 들면 60도∼80도 정도의 온도에 의하여 연화되어 겔 모양으로 된다.On the surface of the semiconductor wafer 16, a protective tape 14 is temporarily attached in the same manner as in the above embodiment. This protective tape 14 also has a thin bonding layer formed on a tape base material 14a of a tens of 占 퐉 resin made of polyethylene terephthalate (PET) or the like. The adhesive 14b which is a thermoplastic resin is apply | coated and formed in thickness of about several hundred micrometers between them. The thickness of this adhesive 14b is thicker than the convex part 16a on the surface of the semiconductor wafer 16, and it softens by the temperature of predetermined temperature, for example, about 60-80 degree, and turns into gel shape.

보호테이프(14)가 가부착된 반도체 웨이퍼(16)는 반도체 웨이퍼 반송기구(36)에 의하여 반입되어, 도8에 나타나 있는 바와 같이 웨이퍼 받침대(22)의 수평 받침면(22a)에 재치된다. 이 때에 반도체 웨이퍼(16)의 중심점과 수평 받침면(22a)의 중심이 일치하는 위치에 재치된다. 그리고 반도체 웨이퍼 반송기구(36)는 반도체 웨이퍼(16)를 재치한 후에 흡착 플레이트(18)의 외측으로 대피한다.The semiconductor wafer 16 to which the protective tape 14 is temporarily attached is carried in by the semiconductor wafer conveyance mechanism 36, and is mounted on the horizontal support surface 22a of the wafer stand 22 as shown in FIG. At this time, the center point of the semiconductor wafer 16 and the center of the horizontal support surface 22a are mounted in the same position. The semiconductor wafer transfer mechanism 36 is evacuated to the outside of the suction plate 18 after the semiconductor wafer 16 is placed.

그 후에 반도체 웨이퍼(16)를 지지한 웨이퍼 받침대(22)가 강하되어, 반도체 웨이퍼(16)의 이면의 외주 가장자리 부분이 지지부재(24c, 26c)에 접촉된다. 이 때에 반도체 웨이퍼(16)의 외주 단면이 기밀지지부재(26b)의 내측에 위치되어 있다.Thereafter, the wafer pedestal 22 supporting the semiconductor wafer 16 is lowered, and the outer peripheral edge portion of the back surface of the semiconductor wafer 16 is in contact with the support members 24c and 26c. At this time, the outer circumferential end face of the semiconductor wafer 16 is located inside the hermetic support member 26b.

다음에 흡착 플레이트(18)가, 도9에 나타나 있는 바와 같이 도면에 나타나 있지 않은 흡착 플레이트의 승강기구에 의하여 하방으로 이동되어, 반도체 웨이퍼(16)가 지지부재(26c)에 접촉되어 가압된다. 도10은 반도체 웨이퍼(16)의 가장자리 부분에 지지부재(26c)의 상면이 접촉된 모양의 확대도이다. 도10에 나타나 있는 바와 같이 지지부재(26c)는 탄성을 구비하는 유연한 소재이기 때문에, 상면에 반도체 웨이퍼(16)로부터의 접촉압력이 가해져서 압축되고, 그리고 고무제의 기밀지지부재(26b)의 상단이 분리벽부(40c)에 접촉됨으로써 압축이 정지된다. 또한 반도체 웨이퍼(16)를 흡착한 흡착 플레이트(18)는 탄성지지부(32)를 압축시키면서 하방으로 이동되어, 웨이퍼 받침대(22)의 수평 받침면(22a)에 접촉함으로써 정지하고 있는 상태이다. 이 때에 도10에 나타나 있는 바와 같이 기밀지지부재(26b)는, 그 내주측 부분이 반도체 웨이퍼(16)의 외주 측면에 밀착되어 있다. 즉 반도체 웨이퍼(16)의 외주로부터 외측으로 노출되는 흡착면(12b)의 가장자리 부분은, 반도체 웨이퍼(16), 기밀지지부재(26b) 및 분리벽부(40c)에 의하여 밀폐된 상태가 된다. 또한 지지부재(26c)도 기밀상태에서 반도체 웨이퍼(16)에 접촉되도록 하면 좋다.Next, as shown in Fig. 9, the suction plate 18 is moved downward by the lifting mechanism of the suction plate, which is not shown in the figure, and the semiconductor wafer 16 is brought into contact with the supporting member 26c and pressed. 10 is an enlarged view of the shape where the upper surface of the support member 26c is in contact with the edge portion of the semiconductor wafer 16. As shown in Fig. 10, since the support member 26c is a flexible material having elasticity, the support member 26c is compressed by applying contact pressure from the semiconductor wafer 16 to the upper surface thereof, Compression is stopped by the upper end contacting the separating wall portion 40c. Moreover, the adsorption plate 18 which adsorb | sucked the semiconductor wafer 16 moves downward while compressing the elastic support part 32, and is in the state which stopped by contacting the horizontal support surface 22a of the wafer stand 22. As shown in FIG. At this time, as shown in FIG. 10, the airtight support member 26b has the inner peripheral side part in close contact with the outer peripheral side surface of the semiconductor wafer 16. As shown in FIG. That is, the edge portion of the suction surface 12b exposed outward from the outer circumference of the semiconductor wafer 16 is in a sealed state by the semiconductor wafer 16, the hermetic support member 26b, and the separating wall portion 40c. The support member 26c may also be in contact with the semiconductor wafer 16 in an airtight state.

이 상태에서 보호테이프(14)의 표면은 계속하여 펌프(42c)에 의하여 에어 흡인(air 吸引)되어, 테이프 기재(14a)의 표면 전체가 평탄한 흡착면(12a, 12b)에 밀착된다. 에어 흡인에 의한 부압은 흡착면(12a, 18b)에서 동일하게 되도록 설정되어 있어, 각 흡착면(12a, 18b)의 면 내에서 균등하게 된다. 특히 흡착면(12b)에 대해서는, 상기 기밀지지부재(26b)에 의한 밀폐효과에 의하여 반도체 웨이퍼(16)의 외주로부터 외측으로 노출되는 흡착면(12b)의 가장자리 부분을 포함하여 전체에 균등한 부압을 발생시킬 수 있다.In this state, the surface of the protective tape 14 is subsequently air sucked by the pump 42c, and the whole surface of the tape base material 14a is brought into close contact with the flat suction surfaces 12a and 12b. The negative pressure by air suction is set to be the same on the adsorption surfaces 12a and 18b, and becomes equal in the planes of the respective adsorption surfaces 12a and 18b. In particular, with respect to the adsorption surface 12b, the negative pressure equally to the whole including the edge part of the adsorption surface 12b exposed to the outside from the outer periphery of the semiconductor wafer 16 by the sealing effect by the said airtight support member 26b. Can be generated.

또한 예를 들면 도11에 나타나 있는 바와 같이 보호테이프(14)가 반도체 웨이퍼(16)의 외주보다 크게 돌출되어 절단되어 있을 때에는, 고무제의 기밀지지부재(26b)의 상단은 보호테이프(14)를 사이에 두고 분리벽부(40c)에 접촉된다. 즉 반도체 웨이퍼(16)의 외주로부터 외측의 흡착면(12b) 가장자리 부분은, 반도체 웨이퍼(16), 기밀지지부재(26b), 보호테이프(14) 및 분리벽부(40c)에 의하여 밀폐되는 상태가 된다. 따라서 상기한 바와 마찬가지로 흡착면(12b) 전체에 균등한 부압을 발생시킬 수 있다.For example, as shown in FIG. 11, when the protective tape 14 protrudes and cut | disconnects larger than the outer periphery of the semiconductor wafer 16, the upper end of the rubber | gum tight support member 26b is a protective tape 14 Is in contact with the separating wall portion 40c. That is, the edge portion of the outer suction surface 12b from the outer circumference of the semiconductor wafer 16 is sealed by the semiconductor wafer 16, the hermetic support member 26b, the protective tape 14, and the separating wall portion 40c. do. Therefore, as described above, an equal negative pressure can be generated over the entire suction surface 12b.

이 실시예의 보호테이프 부착방법과 부착장치에 의하면, 흡착면(12)의 전체 면에 균등한 부압이 발생되어 흡착면(12)이 반도체 웨이퍼(16)에 정확하게 수평으로 가압됨으로써, 점착제(14b)는 보호테이프(14)의 표면이 반도체 웨이퍼(16)의 평면과 서로 평행한 상태가 되도록 유동변형된다. 그리고 반도체 웨이퍼(16) 상에 있어서 볼록부(16a) 사이의 틈의 세부에까지 점착제(14b)가 고르고 넓게 퍼져서, 보호테이프(14)의 표면을 반도체 웨이퍼(16)의 표면과 평행하고 균일한 평면으로 마무리할 수 있다.According to the protective tape attaching method and the attaching apparatus of this embodiment, an equal negative pressure is generated on the entire surface of the adsorption surface 12 and the adsorption surface 12 is pressed to the semiconductor wafer 16 precisely and horizontally, thereby providing an adhesive 14b. The flow is deformed so that the surface of the protective tape 14 is in parallel with the plane of the semiconductor wafer 16. The adhesive 14b is evenly and widely spread on the semiconductor wafer 16 to the details of the gaps between the convex portions 16a, so that the surface of the protective tape 14 is parallel and uniform with the surface of the semiconductor wafer 16. You can finish with

또한 다공질 부재(38)에 도면에 나타나 있지 않은 히터 등을 부착하여 흡착면(12)을 60도∼80도 정도로 가열하면, 점착제(14b)의 점도가 저하되어 상기한 유동변형을 단시간에 완료시킬 수 있다.In addition, by attaching a heater or the like not shown in the figure to the porous member 38 and heating the adsorption surface 12 to about 60 to 80 degrees, the viscosity of the pressure-sensitive adhesive 14b is lowered to complete the above-described flow deformation in a short time. Can be.

또 테두리 부재(28)는, 피부착부재가 상기 8인치의 반도체 웨이퍼(16)인 경우에는 보호테이프(14)의 부착동작에 관여하지 않는다. 즉 반도체 웨이퍼(16)가 12인치인 경우에 테두리 부재(28)가 기능을 하고, 반도체 웨이퍼(16)가 6인치인 경우에는 테두리 부재(24)만이 기능을 한다.In addition, the edge member 28 does not participate in the attaching operation of the protective tape 14 when the adherend is the 8-inch semiconductor wafer 16. That is, when the semiconductor wafer 16 is 12 inches, the edge member 28 functions, and when the semiconductor wafer 16 is 6 inches, only the edge member 24 functions.

이상에서 설명한 바와 같이 이 실시예의 보호테이프 부착장치(10)에 의하면, 반도체 웨이퍼(16)의 외주부분을 밀폐하여 에어 누설(air 漏泄)을 방지함으로써 보호테이프(14)의 표면 전체가 균등하게 흡인되기 때문에, 보호테이프(14)의 표면에 미세한 요철이 발생하는 것을 확실하게 억제하여, 연마공정에 있어서 반도체 웨이퍼(16)의 흡착지지를 안정하게 할 수 있다. 동시에 반도체 웨이퍼(16)에 있어서 이면 즉 연마면의 평탄성(平坦性)이 확보되어 반도체 웨이퍼(16)에 무리한 힘을 주지 않아 깨짐 등의 불량 발생을 억제할 수 있다.As described above, according to the protective tape applying device 10 of this embodiment, the entire surface of the protective tape 14 is equally attracted by sealing the outer peripheral portion of the semiconductor wafer 16 to prevent air leakage. Therefore, the occurrence of minute unevenness on the surface of the protective tape 14 can be reliably suppressed, and the adsorption support of the semiconductor wafer 16 can be stabilized in the polishing step. At the same time, the flatness of the back surface, that is, the polished surface of the semiconductor wafer 16 is ensured, and the occurrence of defects such as cracking can be suppressed by not applying excessive force to the semiconductor wafer 16.

또한 테두리 부재(24, 26, 28)의 지지부분을 탄성을 구비하는 지지부재(24c, 26c, 28c)로 구성함으로써, 반도체 웨이퍼(16)가 지지부재(24c, 26c, 28c)에 접촉될 때에 반도체 웨이퍼(16)에 가해지는 충격을 완화시킬 수 있다.In addition, when the semiconductor wafer 16 is in contact with the supporting members 24c, 26c and 28c, the supporting portions of the edge members 24, 26 and 28 are constituted by the supporting members 24c, 26c and 28c having elasticity. The impact applied to the semiconductor wafer 16 can be alleviated.

또한 테두리 부재(24, 26, 28)를 탄성지지부(30, 32, 34)에 의하여 상하로 이동할 수 있도록 지지함으로써, 반도체 웨이퍼가 웨이퍼 받침대의 수평 받침면에 접촉될 때에 반도체 웨이퍼에 가해지는 충격을 완화시킴과 아울러, 테두리 부재(24, 26, 28) 중에서 피부착부재인 소정 외형의 반도체 웨이퍼에 대응하는 테두리 부재를 자동으로 선택하여 보호테이프(14)를 부착하기 위한 소정의 동작을 할 수 있다.In addition, by supporting the edge members 24, 26, and 28 so as to be movable up and down by the elastic supports 30, 32, and 34, an impact applied to the semiconductor wafer when the semiconductor wafer is in contact with the horizontal support surface of the wafer pedestal. In addition to alleviation, a predetermined operation for attaching the protective tape 14 can be performed by automatically selecting an edge member corresponding to a semiconductor wafer of a predetermined external shape, which is a skin adhesion member, from the edge members 24, 26, 28. .

다음에 본 발명의 부착장치에 있어서 기밀지지부재의 변형예에 대하여 도12를 기초로 하여 설명한다. 여기에서 상기 실시예와 동일한 부재에는 동일한 부호를 붙이고 이에 대한 설명을 생략한다. 이 실시예에서는 흡착 플레이트(18)가 도면에 나타나 있지 않은 기대에 설치되어 있고, 흡착면(12)이 상방을 향하여 위치되어 있다. 그리고 흡착면(12) 상에 보호테이프가 가부착된 반도체 웨이퍼(16)가 보호테이프(14)를 아래로 하여 재치된다.Next, a modification of the hermetic support member in the attachment device of the present invention will be described with reference to FIG. Here, the same members as in the above embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. In this embodiment, the adsorption plate 18 is provided in the base which is not shown in figure, and the adsorption surface 12 is located upwards. Then, the semiconductor wafer 16 to which the protective tape is temporarily attached on the suction surface 12 is placed with the protective tape 14 facing down.

또한 반도체 웨이퍼(16)의 가장자리 부분에는 고리 모양의 테두리 부재(56)가 상방으로부터 재치되고, 테두리 부재(56)에 있어서 테두리 본체(56a)의 외주벽 하단면에 설치된 O링의 기밀지지부재(56b)가 흡착 플레이트(18)에 있어서 케이싱(40)의 측벽부(40a)에 접촉되고, 그 내측의 지지부재(56c)가 반도체 웨이퍼(16)의 가장자리 부분에 기밀상태로 접촉된다.In addition, an annular edge member 56 is placed on the edge portion of the semiconductor wafer 16 from above, and an airtight support member of the O-ring provided on the lower end surface of the outer peripheral wall of the edge body 56a in the edge member 56 ( 56b is in contact with the side wall portion 40a of the casing 40 in the adsorption plate 18, and the supporting member 56c inside thereof is in airtight contact with the edge portion of the semiconductor wafer 16. As shown in FIG.

이에 따라 반도체 웨이퍼(16)와 흡착면(12) 가장자리 부분의 측벽부(40a) 사이의 에어 누설이 없어지게 되어, 확실하게 흡착면(12)을 보호테이프(14)의 표면에 접촉시켜서 균일하게 평면화 할 수 있다.As a result, air leakage between the semiconductor wafer 16 and the side wall portion 40a of the edge portion of the suction surface 12 is eliminated, and the suction surface 12 is surely brought into contact with the surface of the protective tape 14 to be uniform. Can be flattened.

다음에 본 발명의 부착장치에 있어서 기밀지지부재의 다른 변형예에 대하여 도13을 기초로 하여 설명한다. 여기에서 상기 실시예와 동일한 부재에는 동일한 부호를 붙이고 이에 대한 설명을 생략한다. 이 실시예도 흡착 플레이트(18)가 도면에 나타나 있지 않은 기대에 설치되어 있고, 흡착면(12)이 상방을 향하여 위치되어 있다. 그리고 흡착면(12) 상에 보호테이프가 가부착된 반도체 웨이퍼(16)가 보호테이프(14)를 아래로 하여 재치된다.Next, another modification of the hermetic support member in the attachment device of the present invention will be described with reference to FIG. Here, the same members as in the above embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. Also in this embodiment, the adsorption plate 18 is provided in the base which is not shown in figure, and the adsorption surface 12 is located upwards. Then, the semiconductor wafer 16 to which the protective tape is temporarily attached on the suction surface 12 is placed with the protective tape 14 facing down.

또한 반도체 웨이퍼(16)의 가장자리 부분에는 고리 모양의 고무 등의 탄성체로 이루어지고 테두리 부재를 겸용(兼用)하는 기밀지지부재(58)가 흡착 플레이트(18)에 있어서 케이싱(40)의 측벽부(40a)에 접촉됨과 아울러, 그 위의 반도체 웨이퍼(16)의 가장자리 외주면에 기밀상태로 접촉된다.At the edge portion of the semiconductor wafer 16, an airtight support member 58 made of an elastic body such as an annular rubber and also serving as an edge member has a side wall portion of the casing 40 in the adsorption plate 18. While contacting 40a), the outer peripheral surface of the edge of semiconductor wafer 16 thereon is in airtight contact.

이러한 구조에 의해서도 간단한 구성에 의하여 반도체 웨이퍼(16)와 흡착면(12) 가장자리 부분의 측벽부(40a) 사이의 에어 누설이 없어지게 되어, 확실하게 흡착면(12)을 보호테이프(14)의 표면에 접촉시켜서 균일하게 평면화 할 수 있다.Even with such a structure, air leakage between the semiconductor wafer 16 and the side wall portion 40a of the edge portion of the adsorption face 12 is eliminated by a simple configuration, so that the adsorption face 12 is reliably secured to the protective tape 14. It can be made flat evenly by making contact with a surface.

다음에 본 발명의 부착장치에 있어서 기밀지지부재의 또 다른 변형예에 대하여 도14를 기초로 하여 설명한다. 여기에서 상기 실시예와 동일한 부재에는 동일한 부호를 붙이고 이에 대한 설명을 생략한다. 이 실시예도 흡착 플레이트(18)가 도면에 나타나 있지 않은 기대에 설치되어 있고, 흡착면(12)이 상방을 향하여 위치되어 있다. 그리고 흡착면(12) 상에 보호테이프가 가부착된 반도체 웨이퍼(16)가 보호테이프(14)를 아래로 하여 재치된다.Next, another modification of the hermetic support member in the attachment device of the present invention will be described with reference to FIG. Here, the same members as in the above embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. Also in this embodiment, the adsorption plate 18 is provided in the base which is not shown in figure, and the adsorption surface 12 is located upwards. Then, the semiconductor wafer 16 to which the protective tape is temporarily attached on the suction surface 12 is placed with the protective tape 14 facing down.

또한 반도체 웨이퍼(16)의 보호테이프 부착면과 반대측 면의 가장자리 부분에 고리 모양의 테두리 부재(60)가 설치되고, 테두리 부재(60)의 하면에 기밀지지부재인 지지부재(58)가 반도체 웨이퍼(16)의 외주 가장자리 부분의 상면에 접촉된다. 이 상태에서 반도체 웨이퍼(16)의 가장자리 부분이 확실하게 기밀상태로 흡착 플레이트(18) 상에 위치된다.In addition, an annular frame member 60 is provided on the edge portion of the semiconductor wafer 16 opposite to the protective tape attaching surface, and the support member 58, which is an airtight support member, is provided on the bottom surface of the edge member 60. The upper surface of the outer peripheral edge portion of 16 is in contact. In this state, the edge portion of the semiconductor wafer 16 is reliably positioned on the suction plate 18 in an airtight state.

이러한 구조에 의해서도 반도체 웨이퍼(16)와 흡착면(12) 가장자리 부분의 측벽부(40a) 사이의 에어 누설이 없어지게 되어, 확실하게 흡착면(12)을 보호테이프(14)의 표면에 접촉시켜서 균일하게 평면화 할 수 있다.Such a structure also eliminates air leakage between the semiconductor wafer 16 and the side wall portion 40a of the edge portion of the adsorption surface 12, so that the adsorption surface 12 is surely brought into contact with the surface of the protective tape 14. It can be flattened uniformly.

다음에 본 발명의 부착장치에 있어서 기밀지지부재의 또 다른 변형예에 대하여 도15를 기초로 하여 설명한다. 여기에서 상기 실시예와 동일한 부재에는 동일한 부호를 붙이고 이에 대한 설명을 생략한다. 이 실시예도 흡착 플레이트(18)가 도면에 나타나 있지 않은 기대에 설치되어 있고, 흡착면(12)이 상방을 향하여 위치되어 있다. 그리고 흡착면(12) 상에 보호테이프가 가부착된 반도체 웨이퍼(16)가 보호테이프(14)를 아래로 하여 재치된다.Next, another modification of the hermetic support member in the attachment device of the present invention will be described with reference to FIG. Here, the same members as in the above embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted. Also in this embodiment, the adsorption plate 18 is provided in the base which is not shown in figure, and the adsorption surface 12 is located upwards. Then, the semiconductor wafer 16 to which the protective tape is temporarily attached on the suction surface 12 is placed with the protective tape 14 facing down.

그리고 반도체 웨이퍼(16)의 이면측에는 피스톤 플레이트(piston plate)(62)가 위치되어 있고, 피스톤 플레이트(62)에는 외주 가장자리 부분에 O링 등의 기밀지지부재(64)가 부착되어 있다. 피스톤 플레이트(62)는 실린더부(cylinder部)(66)에 결합되어, 기밀상태에서 실린더부(66)와 함께 흡착면(12) 상의 반도체 웨이퍼(16)를 밀봉한다.A piston plate 62 is located on the back side of the semiconductor wafer 16, and an airtight support member 64, such as an O-ring, is attached to the outer circumferential edge portion of the piston plate 62. As shown in FIG. The piston plate 62 is coupled to a cylinder 66 to seal the semiconductor wafer 16 on the suction surface 12 together with the cylinder 66 in an airtight state.

또 피스톤 플레이트(62)에는 적당한 압력조정밸브(壓力調整 valve)가 설치되어 있으면 좋다. 이에 따라 보호테이프(14)에 가해지는 압력을 일정하게 하여 반도체 웨이퍼(16)를 흡착할 수 있다.The piston plate 62 may be provided with an appropriate pressure regulating valve. As a result, the pressure applied to the protective tape 14 can be kept constant, so that the semiconductor wafer 16 can be adsorbed.

또 본 발명에 있어서 부착재의 부착방법은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니고, 가부착공정에 있어서의 부착재의 부착방법은 부착재인 보호테이프 등의 표면에 주름이나 기포가 발생하지 않을 정도로 평탄한 면이 형성되는 방법이라면, 다른 방법이어도 좋다. 또한 롤 모양으로 감긴 보호테이프 시트로부터 보호테이프를 절단하는 작업은, 반도체 웨이퍼에 부착하기 전과 후의 어느 것이어도 좋다.In addition, in the present invention, the method of attaching the adhesive is not limited to the above embodiment, and the method of attaching the adhesive in the temporary attaching step is such that a flat surface is formed on the surface of the protective tape, which is the adhesive, such that wrinkles or bubbles are not generated. If it is a method, another method may be sufficient. In addition, the operation of cutting the protective tape from the protective tape sheet wound in a roll shape may be any of before and after attaching the protective tape to the semiconductor wafer.

또한 웨이퍼 재치테이블이나 흡착장치의 설정온도 또는 보호테이프 상에 흡착면을 접촉시키는 접촉하중은, 보호테이프의 테이프 기재나 점착층의 재질 등에 맞추어서 적당하게 설정할 수 있다. 보호테이프를 가열하지 않아도 원하는 마무리 상태가 얻어지는 경우에는, 웨이퍼 재치테이블이나 흡착장치는 전기히터 등의 가열장치를 내장하지 않는 것을 사용하여도 좋다. 또한 점착층의 유동변형이 더 가속되도록 접촉하중에 미세한 진동을 중첩시켜도 좋다.The contact load for bringing the adsorption surface into contact with the set temperature of the wafer placing table or the adsorption device or the protective tape can be appropriately set in accordance with the tape base material of the protective tape or the material of the adhesive layer. When a desired finish state is obtained without heating the protective tape, a wafer mounting table or an adsorption device may be used that does not incorporate a heating device such as an electric heater. Further, fine vibration may be superposed on the contact load so that the flow deformation of the adhesive layer is further accelerated.

또한 다공질 부재는 연속적인 기포구멍이 무수하게 내재하는 다공질성을 구비하고, 상기한 접촉하중 등에 의하여 변형되지 않는 경도(硬度)나 강도(强度)를 구비하는 것이라면, 세라믹재 이외의 합성수지재 기타 무기계의 성형체 등이어도 좋다. 또한 소재에 있어서 미세한 구멍의 지름이나 기공율(氣孔率) 등은, 보호테이프 상에 작용하는 단위면적당 흡인력이 원하는 값이 되도록 적당하게 설정할 수 있다. 또한 소정의 흡착면이 형성되어 흡착면 전체에 균등한 흡인력을 발생시킬 수 있는 구조체라면, 다공질 부재와 다른 구조의 면흡착체(面吸着體)이어도 좋다.The porous member is a synthetic resin material other than the ceramic material as long as the porous member has a porous property in which numerous continuous bubble holes are inherent and has hardness or strength that is not deformed by the above contact load. May be a molded article or the like. In addition, the diameter, porosity, and the like of the fine pores in the material can be appropriately set so that the suction force per unit area acting on the protective tape becomes a desired value. In addition, as long as the structure which can form a predetermined | prescribed adsorption surface and can generate | occur | produce the uniform suction force on the whole adsorption surface, the surface adsorption body of a structure different from a porous member may be sufficient.

또한 복수 종류 크기의 반도체 웨이퍼는 3종류에 한정되지 않고, 임의 종류 크기의 반도체 웨이퍼에 대응한 장치로 할 수도 있다.In addition, the semiconductor wafer of a plurality of types is not limited to three types, It can also be set as the apparatus corresponding to the semiconductor wafer of arbitrary kind size.

또한 테두리 부재는 반드시 고리 모양으로 연속되어 있을 필요는 없고, 테두리 본체에 있어서 상면의 소정 장소에 설치되어 반도체 웨이퍼를 하방으로부터 균형있고 안정하게 지지할 수 있는 형태이면 좋다.In addition, the edge member does not necessarily need to be continuous in an annular shape, and may be provided in a predetermined position on the upper surface of the edge body so that the semiconductor wafer can be supported in a balanced and stable manner from below.

또한 흡착면을 가열하는 가열온도나 보호테이프 상에 흡착면을 접촉시키는 접촉압력 등은, 보호테이프의 테이프 기재나 점착제의 재질 등에 맞추어서 적당하게 설정할 수 있다. 또한 점착제의 유동변형이 더 가속되도록 접촉압력에 미세한 진동을 중첩시켜도 좋다. 그 이외에 각 부재의 형상이나 소재 등은 적당하게 변경할 수 있다.
The heating temperature for heating the adsorption surface, the contact pressure for contacting the adsorption surface on the protective tape, and the like can be appropriately set in accordance with the tape base material of the protective tape, the material of the adhesive, and the like. Further, fine vibration may be superimposed on the contact pressure so that the flow deformation of the pressure-sensitive adhesive is further accelerated. In addition, the shape, material, etc. of each member can be changed suitably.

10 : 보호테이프 부착장치
12 : 흡착면
14 : 보호테이프 14a : 테이프 기재
14b : 점착제 16 : 반도체 웨이퍼
16a : 볼록부 18 : 흡착 플레이트
38 : 다공질 부재 40 : 케이싱
40a : 외벽부 42 : 흡인장치
42c : 펌프10: protective tape attachment device
12: adsorption surface
14: protective tape 14a: tape base material
14b: Adhesive 16: Semiconductor wafer
16a: convex 18: adsorption plate
38: porous member 40: casing
40a: outer wall portion 42: suction device
42c: pump

Claims (13)

피부착부재(被附着部材)의 표면에 얇은 부착재(附着材)를 부착하고, 다수의 흡착구멍을 구비하고 소정 형상의 흡착면(吸着面)을 구비한 흡착체(吸着體)를 이 부착재의 표면에 접촉시키고, 상기 흡착체에 의하여 상기 부착재를 흡착하여, 상기 부착재 표면을 상기 흡착체의 흡착면 형상을 따르게 하는 것을 특징으로 하는 부착재의 부착방법(附着方法).
A thin adhesive material is attached to the surface of the adherent member, and an adsorbent having a plurality of adsorption holes and a predetermined shape adsorption surface is attached thereto. The adhesion method of the adhesion material which makes contact with the surface of an ash, adsorbs the said adhesion material by the said adsorption body, and makes the surface of the said adhesion material follow the adsorption surface shape of the said adsorption body.
반도체 웨이퍼 표면 및 반도체 웨이퍼 표면의 소자를 보호하는 부착재인 보호테이프(保護 tape)를 상기 반도체 웨이퍼 표면에 부착할 때에, 상기 보호테이프의 열가소성 수지(熱可塑性樹脂)로 이루어지는 점착제(粘着劑)를 일단 상기 반도체 웨이퍼의 표면에 가부착(假附着)한 후에, 표면에 다수의 흡착구멍을 구비하고 상기 반도체 웨이퍼 표면을 덮는 크기 혹은 그것보다 큰 크기의 평면 모양의 흡착면이 형성된 흡착체를 상기 반도체 웨이퍼와 평행하게 마주 보는 위치에 배치하고, 상기 흡착체의 상기 흡착면을 소정의 하중으로 상기 보호테이프 표면에 접촉시키고, 상기 흡착면에 부압(負壓)을 발생시켜서 상기 보호테이프 표면의 상기 흡착면에 접촉된 부분 및 상기 점착제를 상기 흡착면측으로 흡인(吸引)하여, 상기 보호테이프를 상기 흡착면의 평면을 따르게 하여 부착하는 것을 특징으로 하는 부착재의 부착방법.
When attaching a protective tape, which is an adhesion material for protecting a semiconductor wafer surface and an element on the semiconductor wafer surface, to the semiconductor wafer surface, an adhesive made of a thermoplastic resin of the protective tape is once applied. After temporarily attaching to the surface of the semiconductor wafer, the semiconductor wafer is provided with an adsorbent having a plurality of adsorption holes on the surface and having a planar adsorption surface having a size or larger than that covering the surface of the semiconductor wafer. And the adsorption surface on the surface of the protective tape by disposing at a position facing in parallel to the surface, contacting the adsorption surface of the adsorbent with a predetermined load, and generating a negative pressure on the adsorption surface. The adhesive tape is sucked to the adsorption face side, and the protective tape is flat on the adsorption face. Attaching member attached characterized in that adhering to follow.
제2항에 있어서,
상기 흡착체의 상기 흡착면은, 상기 반도체 웨이퍼 표면과 서로 평행하게 위치하는 것을 특징으로 하는 부착방법.
The method of claim 2,
And the adsorptive surface of the adsorbent is positioned parallel to the surface of the semiconductor wafer.
제2항에 있어서,
상기 흡착체는 상기 점착제의 열가소성 수지가 연화(軟化)되는 온도로 가온(加溫)되고, 상기 흡착체에 상기 보호테이프를 접촉시켜서 상기 점착제를 연화시키는 것을 특징으로 하는 부착재의 부착방법.
The method of claim 2,
The adsorbent is heated to a temperature at which the thermoplastic resin of the pressure-sensitive adhesive softens, and the pressure-sensitive adhesive is softened by bringing the protective tape into contact with the adsorbent.
다수의 흡착구멍을 구비하고 평면 모양으로 형성되어 피부착부재의 표면을 덮는 크기의 흡착면이 형성된 흡착체와,
상기 흡착체를 지지하고 상기 흡착면을 제외한 표면 전체가 밀폐된 흡착부재와,
상기 흡착체 내의 공기를 흡인하여 상기 흡착면의 흡착구멍을 부압(負壓)으로 하는 흡인용의 펌프(pump)를
구비하고,
상기 피부착부재 표면에 상기 부착재를 부착하고, 상기 흡착부재의 상기 흡착면을 상기 부착재에 접촉시켜서, 상기 펌프에 의하여 상기 부착재의 표면을 상기 흡착면측으로 흡인하여, 상기 피부착부재 표면의 상기 부착재를 상기 흡착면의 형상을 따르게 하는 것을 특징으로 하는 부착장치(附着裝置).
An adsorbent having a plurality of adsorption holes and formed in a planar shape and having an adsorption surface having a size covering the surface of the adherend;
An adsorption member supporting the adsorber and the entire surface except the adsorption surface is sealed;
A pump for suction which sucks air in the adsorbent and makes the suction hole of the suction surface negative pressure
Equipped,
Attaching the adhesive to the surface of the adherend, contacting the adsorption surface of the adsorption member with the adhesion, and sucking the surface of the adhesion material toward the adsorption surface by the pump, An attachment device, characterized in that the attachment material to follow the shape of the adsorption surface.
제5항에 있어서,
상기 피부착부재 표면에 상기 부착재를 부착하고, 상기 흡착부재의 상기 흡착면을 상기 부착재에 접촉시킨 상태에서, 상기 부착재의 외주 가장자리 부분에 접촉하여 상기 피부착부재의 외주 가장자리 부분을 둘러싸서 상기 흡착면을 상기 부착재와 함께 밀봉(密封)하는 기밀지지부재(氣密支持部材)를 구비한 것을 특징으로 하는 부착장치.
The method of claim 5,
Attaching the attachment member to the surface of the adherend, and in contact with the attachment surface of the adsorption member, contacting the outer edge of the attachment member to surround the peripheral edge of the attachment member; And an airtight support member for sealing the adsorption surface together with the attachment material.
반도체 웨이퍼의 표면 및 상기 반도체 웨이퍼 표면의 소자를 보호하는 보호테이프를 상기 반도체 웨이퍼 표면에 점착제를 사이에 두고 부착하는 부착장치에 있어서,
다수의 흡착구멍을 구비하고 평면 모양으로 형성되어 상기 반도체 웨이퍼의 표면을 덮는 크기의 흡착면이 형성된 흡착체와, 상기 흡착체의 측주면(側周面)을 덮는 측벽부(側壁部)가 설치되어 상기 흡착체의 상기 흡착면을 제외한 표면 전체를 밀폐한 케이싱(casing)으로 이루어지는 흡착 플레이트(吸着 plate)를 구비하고,
상기 흡착체 내의 공기를 흡인하여 상기 흡착면의 흡착구멍을 부압으로 하는 흡인용의 펌프와,
상기 반도체 웨이퍼 표면에 미리 가부착된 상기 보호테이프 표면에 상기 흡착면을 접촉시킨 상태에서, 상기 반도체 웨이퍼의 외주 가장자리 부분에 접촉함과 아울러, 상기 흡착 플레이트에 직접 또는 간접적으로 접촉하여 상기 흡착면과 대면(對面)한 상기 반도체 웨이퍼의 상기 외주 가장자리 부분을 둘러싸서 상기 흡착면을 밀봉하는 기밀지지부재를 구비하고,
상기 반도체 웨이퍼 표면에 상기 보호테이프가 부착되어 상기 흡착 플레이트와 대면한 상태에서, 상기 보호테이프의 표면을 상기 흡착면측으로 흡인하여 상기 반도체 웨이퍼 표면의 상기 보호테이프를 상기 흡착면의 평면을 따르게 하는 것을 특징으로 하는 부착장치.
An attachment apparatus for attaching a protective tape for protecting a surface of a semiconductor wafer and a device on the surface of the semiconductor wafer with an adhesive therebetween on the surface of the semiconductor wafer,
An adsorbent having a plurality of adsorption holes and formed in a planar shape and having an adsorption surface having a size covering the surface of the semiconductor wafer, and a sidewall portion covering the side circumferential surface of the adsorbent is provided. And an adsorption plate formed of a casing which seals the entire surface except the adsorption surface of the adsorber,
A pump for suction, which sucks air in the adsorbent and makes a suction hole of the suction surface negative pressure;
In the state where the adsorption surface is brought into contact with the protective tape surface preliminarily attached to the surface of the semiconductor wafer, the outer peripheral edge portion of the semiconductor wafer is brought into contact with the adsorption surface, and the adsorption plate is directly or indirectly contacted with the adsorption surface. An airtight support member for enclosing the outer circumferential edge portion of the facing semiconductor wafer to seal the suction surface;
While the protective tape is attached to the surface of the semiconductor wafer to face the adsorption plate, the surface of the protective tape is attracted to the adsorption surface side so that the protective tape of the semiconductor wafer surface is along the plane of the adsorption surface. Characterized in that the attachment device.
제7항에 있어서,
상기 기밀지지부재는 고리 모양의 테두리 부재에 부착되고, 상기 흡착 플레이트의 가장자리 부분과 상기 반도체 웨이퍼에 접촉하여 상기 흡착면을 밀봉하는 것을 특징으로 부착장치.
The method of claim 7, wherein
And the hermetic support member is attached to an annular frame member and contacts the edge portion of the suction plate and the semiconductor wafer to seal the suction surface.
제7항에 있어서,
상기 기밀지지부재는, 상기 반도체 웨이퍼의 가장자리 부분을 가압(加壓)하여 상기 흡착면을 밀봉하는 것을 특징으로 부착장치.
The method of claim 7, wherein
And the hermetic support member presses an edge portion of the semiconductor wafer to seal the suction surface.
제7항에 있어서,
상기 흡착체는, 다공질 재료(多孔質材料)로 이루어지는 것을 특징으로 부착장치.
The method of claim 7, wherein
The adsorbent is made of a porous material.
제7항에 있어서,
상기 흡착체는, 상기 흡착면을 상기 보호테이프의 상기 점착제가 연화되는 온도로 가열하는 가열수단(加熱手段)을 구비한 것을 특징으로 부착장치.
The method of claim 7, wherein
And said adsorbent is provided with heating means for heating said adsorption surface to a temperature at which said adhesive of said protective tape is softened.
제7항에 있어서,
상기 흡착체는, 서로 다른 크기의 상기 반도체 웨이퍼에 각각 대응하는 외형을 구비하여 동심(同心) 모양으로 복수 개 배치되고,
상기 흡착 플레이트는, 서로 다른 크기의 각 반도체 웨이퍼의 각 외주 형상에 각각 대응한 형상으로 형성되고, 복수의 상기 흡착체의 측주면을 덮는 분리벽부(分離壁部)를 구비하고, 상기 흡착체의 상기 흡착면을 제외한 표면 전체를 밀폐한 케이싱을 구비하고,
상기 기밀지지부재는, 상기 흡착면과 대향(對向)하는 소정의 위치에 배치되고, 서로 다른 크기의 상기 반도체 웨이퍼에 각각 대응하는 외형을 구비하여 복수 개 설치된 것을 특징으로 부착장치.
The method of claim 7, wherein
The adsorbent has a plurality of concentric shapes, each having an outer shape corresponding to the semiconductor wafers of different sizes,
The said adsorption plate is formed in the shape corresponding to each outer peripheral shape of each semiconductor wafer of a different magnitude | size, and is provided with the partition wall part which covers the side peripheral surfaces of the said some adsorption body, It is provided with the casing which sealed the whole surface except the said adsorption surface,
And the hermetic support member is disposed at a predetermined position facing the adsorption surface, and has a plurality of attachments each having an outer shape corresponding to the semiconductor wafers of different sizes.
제7항에 있어서,
상기 보호테이프의 가부착을 하는 부착 테이블(附着 table)과, 상기 반도체 웨이퍼의 상기 보호테이프를 흡인하는 상기 흡착 플레이트를 수평방향으로 다른 위치에 배치하고, 상기 보호테이프가 가부착된 상기 반도체 웨이퍼를 상기 흡착 플레이트의 상기 흡착면과 대향하는 위치로 반송하는 반도체 웨이퍼 반송기구(半導體 wafer 搬送機構)를 구비하는 것을 특징으로 부착장치.The method of claim 7, wherein
An attachment table for temporarily attaching the protective tape and the adsorption plate for sucking the protective tape of the semiconductor wafer are arranged at different positions in a horizontal direction, and the semiconductor wafer to which the protective tape is temporarily attached is placed. And a semiconductor wafer conveyance mechanism for conveying to a position opposite to the adsorption surface of the adsorption plate.
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