KR20100112881A - Apparatus for transferring substrate - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A substrate transferring device is provided to reduce the height of a process chamber to minimize a falling stroke for settling a substrate on a susceptor. CONSTITUTION: A process chamber(100) provides a space for a plasma process. A susceptor(130) faces a top electrode(50) under the process chamber. A first robot arm(120a) and a second robot arm(120b) fix two edges of the substrate. A forward and backward transfer unit transfers the robot arm to the inside and the outside of the process chamber. A vertical transfer unit vertically transfers the robot arm.

Description

기판 이송 장치{Apparatus for transferring substrate}Apparatus for transferring substrate

본 발명은 기판 이송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 처리 장치의 내외부로 기판을 이송시키는 기판 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus, and more particularly, to a substrate transfer apparatus for transferring a substrate into and out of the plasma processing apparatus.

최근 들어 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 장치는 가동된 정보를 표시하기 위해 디스플레이 장치를 가진다. 지금까지는 디스플레이 장치로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 주로 사용되었으나, 최근에는 반도체 기술의 급속한 발전에 따라 가볍고 공간을 작게 차지하는 평판 디스플레이 장치의 사용이 급격히 증대하고 있다. 평판 디스플레이로는 다양한 종류가 있으며, 이들 중 전력 소모와 부피가 작으며 저전압 구동형인 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display)가 널리 사용되고 있다. Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. This information processing apparatus has a display device for displaying the operated information. Until now, a cathode ray tube monitor has been mainly used as a display device, but recently, with the rapid development of semiconductor technology, the use of a flat display device that is light and occupies a small space is rapidly increasing. There are various types of flat panel displays. Among them, liquid crystal displays, which are small in power consumption and small in volume, and low voltage driven, are widely used.

이러한 액정 디스플레이를 제조하기 위해 증착, 식각, 세정 등의 다양한 기판 처리 공정들이 수행된다. Various substrate processing processes such as deposition, etching and cleaning are performed to manufacture such a liquid crystal display.

제조 공정에 따라 각각의 공정 장치에 기판을 이송하여야 하고, 공정 처리가 끝난 기판은 다음 공정 처리 장치로 이송되어야 한다. According to the manufacturing process, the substrate must be transferred to each processing apparatus, and the processed substrate must be transferred to the next processing apparatus.

도 1은 종래의 플라즈마 처리 장치에 기판을 이송하는 이송 로봇을 도시한 도면이다. 1 is a view showing a transfer robot for transferring a substrate to a conventional plasma processing apparatus.

공정 챔버(10)는 플라즈마 공정을 수행하는 공간을 제공하며, 공정 챔버(10)의 일측에 형성된 출입구(12)를 통해 로봇(20)이 공정 챔버(10)의 내외부로 기판(G)을 이송한다. 서셉터(30)에 기판(G)을 안착시키는 과정을 설명하면, 먼저 로봇(20)의 엔드 이펙터(end effect)(22)에 얹혀진 기판(G)은 출입구(12)를 통해 공정 챔버(10) 내부로 전진 이송된다. 이후, 엔드 이펙트(22)를 하강시켜 기판(G)을 기판 지지핀(40) 위에 안착시킨다. 이후, 로봇(20)의 엔드 이펙트(22)는 기판 지지핀(40) 아래로 하강한 후 후진하여 공정 챔버(10) 바깥으로 이동한다. 그리고, 서셉터(30)가 상승하여 기판 지지핀(40)에 안착된 기판(G)을 서셉터(30)에 안착시키고 공정 갭(gap)에 맞도록 샤워 헤드(50)의 아래에 기판(G)이 위치하도록 한다. The process chamber 10 provides a space for performing a plasma process, and the robot 20 transfers the substrate G into and out of the process chamber 10 through an entrance 12 formed at one side of the process chamber 10. do. Referring to the process of seating the substrate (G) on the susceptor 30, first, the substrate (G) mounted on the end effector (22) of the robot 20 is the process chamber 10 through the entrance (12) ) Is moved forward. Thereafter, the end effect 22 is lowered to seat the substrate G on the substrate support pin 40. Thereafter, the end effect 22 of the robot 20 descends below the substrate support pin 40 and then moves backward to move out of the process chamber 10. Subsequently, the susceptor 30 rises to seat the substrate G seated on the substrate support pin 40 on the susceptor 30 and fit under the shower head 50 to fit the process gap. G) is placed.

공정 챔버(10) 내부로 기판(G)을 이송할 때, 엔드 이펙트의 무게와 기판(G)의 무게로 인하여 처짐이 발생할 수 있고, 이송시 떨림이 발생할 수도 있다. 그리고, 기판(G)을 안착시키는 과정에서 하강 스트로크가 발생한다. 이와 같이 기판(G)의 처짐, 떨림 과정에서 간섭이 발생하지 않도록 하고, 하강 스트로크를 확보하기 위해서는 공정 챔버(10) 내부에 충분한 상하 여유 공간이 확보되어야 한다. 따라서, 공정 챔버(10)의 높이가 커지게 된고, 출입구(12)의 높이도 높아져야 한다. When the substrate G is transferred into the process chamber 10, deflection may occur due to the weight of the end effect and the weight of the substrate G, and vibration may occur during the transfer. Then, a falling stroke occurs in the process of mounting the substrate (G). In order to prevent interference from occurring during the deflection and trembling of the substrate G as described above, sufficient upper and lower clearances must be secured inside the process chamber 10 to secure the lowering stroke. Therefore, the height of the process chamber 10 becomes large, and the height of the entrance 12 must also be high.

또한, 엔드 이펙트(22) 위에 기판(G)이 얹혀진 상태로 기판(G)이 이송되기 때문에 슬라이딩이 발생할 가능성이 높고, 따라서 로봇(20)의 이송 속도가 느려지게 되어 장비 생산량을 감소시킨다. In addition, since the substrate G is transferred with the substrate G on the end effect 22, sliding is more likely to occur, and thus, the transfer speed of the robot 20 is lowered, thereby reducing the amount of equipment produced.

또한, 기판(G)을 안착시키는 과정에 기판 지지핀(40)이 사용되는데, 기판 지지핀(40)의 재질로 세락믹이 주로 사용되고, 이는 깨지기가 쉬워 장비 생산량을 감소시키는 주요 원인이 되고 가격 또한 비싸다. In addition, the substrate support pin 40 is used in the process of seating the substrate (G), the ceramic support is mainly used as the material of the substrate support pin 40, which is easy to be broken, which is the main cause of reducing equipment production cost and price It is also expensive.

또한, 기판(G)을 안착시키고 공정 가스를 분사하는 샤워 헤드(50)와 기판(G) 사이의 거리인 공정 갭을 맞추기 위해서는 서셉터(30)를 수직으로 승하강 시키는 구조가 필요하고, 자중으로 인한 서셉터의 처짐을 방지하기 위한 구조가 필요하다. 이와 같이 대기로부터 진공 챔버(10)를 격리하면서 수직 운동을 해야 하는 서셉터(30)의 구조는 매우 복잡하여 장비의 불안정 요소를 증가시키고, 원가 상승을 초래 한다. In addition, in order to fit the process gap which is the distance between the shower head 50 which injects the process gas, and injects a process gas, and the board | substrate G, the structure which raises and lowers the susceptor 30 vertically is needed. There is a need for a structure to prevent sagging of the susceptor. As such, the structure of the susceptor 30, which must perform vertical movement while isolating the vacuum chamber 10 from the atmosphere, is very complicated, increasing the instability of the equipment and causing cost increase.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 고안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 목적은 플라즈마 공정 처리 장치에 있어서 서셉터의 구조를 간단하게 할 수 있고 장비의 높이를 줄일 수 있도록 하며 기판을 이송시킬 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는 것이다.The present invention is devised to improve the above problems, and an object of the present invention is to simplify the structure of the susceptor in the plasma processing apparatus, to reduce the height of the equipment and to transfer the substrate It is to provide a substrate transfer device.

본 발명의 또 다른 목적은 기판 이송 중에 기판의 처짐을 방지하는 기판 이송 장치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus which prevents sagging of a substrate during substrate transfer.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치는 기판에 플라즈마 공정 처리를 수행하는 공간을 제공하는 공정 챔버; 및 상기 공정 챔버 내부의 하부에 형성되어 상기 기판을 지지하고 가열하는 서셉터를 포함하는 플라즈마 처리 장치의 내외부로 상기 기판을 이송하는 기판 이송 장치에 있어서, 상기 기판의 마주보는 두 변의 가장 자리를 각각 고정하는 제 1 로봇암 및 제 2 로봇암; 상기 로봇암을 상기 공정 챔버의 내외부로 전후 이송시키는 전후 이송부; 및 상기 로봇암을 상하로 이송시키는 상하 이송부를 포함하며, 상기 로봇암은 상기 공정 챔버와 상기 서셉터 사이의 공간을 통해 상기 전후 이송부에 의해 전후로 이동 하며 상기 기판을 이송한다. In order to achieve the above object, the substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention comprises a process chamber for providing a space for performing a plasma process treatment on the substrate; And a susceptor formed under the inside of the process chamber to support and heat the substrate, wherein the substrate transfer apparatus transfers the substrate into and out of the plasma processing apparatus. A first robot arm and a second robot arm fixed thereto; A front and rear transfer unit configured to transfer the robot arm back and forth in and out of the process chamber; And a vertical transfer unit configured to transfer the robot arm up and down, wherein the robot arm moves back and forth by the front and rear transfer unit through a space between the process chamber and the susceptor and transfers the substrate.

상기한 바와 같은 본 발명의 기판 이송 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다. According to the substrate transfer apparatus of the present invention as described above has one or more of the following effects.

첫째, 기판을 서셉터에 안착시키기 위해 하강 스트로크를 최소화할 수 있는 구조로 공정 챔버의 높이를 낮게 형성할 수 있다는 장점이 있다. First, there is an advantage in that the height of the process chamber can be made low in a structure capable of minimizing the down stroke in order to seat the substrate on the susceptor.

둘째, 기판을 서셉터에 안착시키기 위해 별도의 기판 지지핀을 사용하지 않아도 된다는 장점도 있다. Second, there is an advantage that it is not necessary to use a separate substrate support pin to seat the substrate on the susceptor.

셋째, 서셉터의 구조를 간단하게 형성할 수 있다는 장점도 있다. Third, there is an advantage that the structure of the susceptor can be easily formed.

넷째, 공정 챔버의 높이를 낮출 수 있으므로, 공정 챔버가 상하로 적재된 구조로 장비를 구성할 수 있다는 장점도 있다. Fourth, since the height of the process chamber can be lowered, there is an advantage that the equipment can be configured in a structure in which the process chamber is stacked up and down.

실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of the embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다 Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 기판 이송 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for describing a substrate transfer apparatus according to embodiments of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치와 기판 이송 장치의 로봇암을 도시한 도면이다. 2 is a view illustrating a robot arm of a plasma processing apparatus and a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

먼저, 플라즈마 처리 장치에 관하여 설명하기로 한다. First, the plasma processing apparatus will be described.

플라즈마 처리 장치로는 박막 증착을 위한 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)장치, 증착된 박막을 식각하여 패터닝하는 식각장치, 스퍼터(Sputter), 애싱(Ashing) 장치 등이 있다.Plasma processing apparatuses include a Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) apparatus for thin film deposition, an etching apparatus for etching and patterning the deposited thin film, a sputter, and an ashing apparatus.

공정 챔버(100)는 플라즈마 상태의 공정 처리를 수행하는 공간을 제공한다. 공정 챔버(100)는 기판(G)의 크기보다 넓은 단면적을 지닌 용기로 이루어진다. The process chamber 100 provides a space for performing process processing in a plasma state. The process chamber 100 consists of a vessel having a larger cross-sectional area than the size of the substrate G.

공정 챔버(100)의 일측면에는 기판(G)이 출입할 수 있도록 하는 출입구가 형성된다. 그리고, 공정 챔버(100)의 하부 또는 측면에는 진공 펌프(미도시)와 연결되어 공정 챔버(100)의 내부가 진공 상태가 되도록 하고, 처리 공정 후 공정 챔버(100) 내에 남은 가스를 외부로 배출하는 배기구(미도시)가 형성될 수 있다. One side of the process chamber 100 is formed with an entrance to allow the substrate (G) to enter and exit. In addition, the lower or side surface of the process chamber 100 is connected to a vacuum pump (not shown) so that the interior of the process chamber 100 is in a vacuum state, and discharges gas remaining in the process chamber 100 to the outside after the treatment process. An exhaust port (not shown) may be formed.

상부 전극(150)은 공정 챔버(100) 상부에 위치하여 하부 전극(130)에 대향되게 설치된다. 상부 전극(150)은 고주파 전원부(미도시)와 연결되어 상부 전극(150)과 하부 전극(130) 사이에 전기장을 형성하여 주입된 가스를 플라즈마 상태로 여기시킨다. 상부 전극(150)에는 공정 챔버(100) 외부에 있는 가스 공급부(미도시)로부터 공급된 가스를 공정 챔버(100) 내부로 분사시키는 샤워 헤드(150)의 역할도 수행한다. The upper electrode 150 is disposed on the process chamber 100 so as to face the lower electrode 130. The upper electrode 150 is connected to the high frequency power supply unit (not shown) to form an electric field between the upper electrode 150 and the lower electrode 130 to excite the injected gas into the plasma state. The upper electrode 150 also serves as a shower head 150 that injects gas supplied from a gas supply unit (not shown) outside the process chamber 100 into the process chamber 100.

서셉터(130)는 공정 챔버(100) 내부의 하부에 상부 전극(150)과 대향되게 배치되고, 기판(G)을 장착시키며 가열시키는 역할을 수행한다. 서셉터(130)는 상부 전극(150)에 대응되는 하부 전극(130)의 역할도 수행한다. 서셉터(130)는 도전성 재료, 예컨데 표면이 양극 산화 처리된 알루미늄 등으로 구성될 수 있다. The susceptor 130 is disposed below the upper electrode 150 in the lower portion of the process chamber 100, and serves to mount and heat the substrate G. The susceptor 130 also serves as the lower electrode 130 corresponding to the upper electrode 150. The susceptor 130 may be made of a conductive material, for example, aluminum whose surface is anodized.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는 로봇암(120), 전후 이송부(미도시) 및 상하 이송부(미도시)를 포함하여 구성될 수가 있다. The substrate transfer apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention may include a robot arm 120, a front and rear transfer unit (not shown), and a vertical transfer unit (not shown).

도 3은 로봇 암이 기판을 고정시킨 모습의 측면도이고, 도 4는 도 3의 평면도이며, 도 5a와 도 5b는 기판의 처짐을 방지하기 위한 로봇암의 형상과 동작을 설명하기 위한 도면이고, 도 6는 적재 구조로 형성된 복수의 플라즈마 처리 장치를 도시한 도면이다. 3 is a side view of the robot arm fixed to the substrate, Figure 4 is a plan view of Figure 3, Figures 5a and 5b is a view for explaining the shape and operation of the robot arm to prevent sagging of the substrate, FIG. 6 is a view showing a plurality of plasma processing apparatuses formed in a stacked structure.

로봇암(120)은 마주보는 두 변의 가장 자리를 각각 고정하는 제 1 로봇암(120a) 및 제 2 로봇암(120b)으로 구성될 수 있다. The robot arm 120 may be composed of a first robot arm 120a and a second robot arm 120b respectively fixing the edges of two opposite sides.

제 1 로봇암(120a)과 제 2 로봇암(120b)은 전후 이송부 및 상하 이송부에 연결되어 일체로 전후 및 상하로 이동할 수가 있다. 일체로 이동함이라고 하면 제 1 로봇암(120a)과 제 2 로봇암(120b)이 개별적으로 상하 이동을 하는 것이 아니라 함께 이동을 함을 의미한다. 도시되어 있지 않지만 제 1 로봇암(120a)과 제 2 로봇암(120b)이 모두 단일의 프레임에 연결되어 설치되도록 하고, 전후 이송부 및 상하 이송부에 의해 프레임을 전후 또는 상하로 이송하도록 하면, 제 1 로봇암(120a)과 제 2 로봇암(120b)은 일체로 전후 및 상하로 이동할 수가 있다. The first robot arm 120a and the second robot arm 120b may be connected to the front and rear conveying part and the vertical conveying part to integrally move back and forth and up and down. When moving integrally, it means that the first robot arm 120a and the second robot arm 120b move together instead of moving up and down individually. Although not shown, when the first robot arm 120a and the second robot arm 120b are both connected to a single frame and installed, and the frame is moved back and forth or up and down by the front and rear conveying unit and the vertical conveying unit, The robot arm 120a and the second robot arm 120b can move back and forth and up and down integrally.

전후 이송부 및 상하 이송부는 모터 등의 동력 발생 장치와 실린더 등의 동 력 전달 장치를 이용하여 구성될 수 있다. 도시되지 않았지만, 기판의 제조 공정에 사용되는 로봇에서 로봇의 암을 전후 및 상하로 이송시키는 구조는 당업자에게 널리 알려진 공지된 기술이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다. The front and rear conveying unit and the vertical conveying unit may be configured by using a power generating device such as a motor and a power transmitting device such as a cylinder. Although not shown, the structure for transferring the arm of the robot up and down and up and down in the robot used in the manufacturing process of the substrate is a well-known technique well known to those skilled in the art will not be described in detail.

이때, 본 발명에서는 도 2에 도시되어 있는 것과 같이 공정 챔버(100)와 서셉터(130) 사이의 공간을 통해서 로봇암(120)이 이송하도록 하면서 기판(G)을 서셉터(130)에 안착시킨다. At this time, in the present invention, as shown in FIG. 2, the substrate G is seated on the susceptor 130 while the robot arm 120 is transferred through the space between the process chamber 100 and the susceptor 130. Let's do it.

공정 챔버(100)와 서셉터(130) 사이의 공간을 통해서 로봇암(120)이 이동하므로 이송 중에 서셉터(130)에 간섭을 받지 않으며 기판(G)을 서셉터(130) 위에 위치시킬 수가 있다. 전후 이송부에 의해 서셉터(130)에 간섭을 받지 않으며 서셉터(130) 위에 기판(G)을 위치시킨 후에 상하 이송부에 의해 아래로 이동시키면서 기판(G)을 서셉터(130) 위에 안착시킬 수가 있다. 따라서, 본 발명에서는 도 1에서와 같이 별도의 기판 지지핀(40)을 구성할 필요가 없고, 서셉터(30)를 별도로 상하 이동시키도록 구성할 필요가 없다. 단지, 샤워헤드(150) 아래에 공정 갭에 맞춰서 서셉터(130)의 위치를 세팅하기만 하면 된다. Since the robot arm 120 moves through the space between the process chamber 100 and the susceptor 130, the substrate G can be positioned on the susceptor 130 without being interrupted by the susceptor 130 during transfer. have. The substrate G may be placed on the susceptor 130 while the substrate G is placed on the susceptor 130 and moved downward by the up and down transfer part without being interfered with the susceptor 130 by the front and rear transfer parts. have. Therefore, in the present invention, there is no need to configure a separate substrate support pin 40 as in FIG. 1, and it is not necessary to configure the susceptor 30 to move up and down separately. It is only necessary to set the position of the susceptor 130 in accordance with the process gap under the showerhead 150.

도 5a와 도 5b는 도 3의 A부분을 확대한 도면으로 기판(G)의 처짐을 방지하기 위한 로봇암(120)의 형상과 동작을 설명하기 위한 도면이다. 대면적 기판(G)을 이송할 경우에는 기판(G)의 자중에 의해 기판(G)의 중심에 처짐이 발생할 수가 있다. 5A and 5B are enlarged views of portion A of FIG. 3, illustrating the shape and operation of the robot arm 120 for preventing sagging of the substrate G. FIGS. When the large area substrate G is transferred, deflection may occur in the center of the substrate G due to the weight of the substrate G.

도 5는 로봇암(120b)의 단면을 자세히 보여주고 있는데, 도시되어 있는 것과 같이 로봇암(120b)은 'ㄷ'자 형태로 홈이 형성되어 있는 구조이다. 홈에 기판(G)의 가장자리를 삽입시켜 기판(G)을 고정시킬 수 있다. 5 shows a detailed cross section of the robot arm 120b. As shown, the robot arm 120b has a structure in which grooves are formed in a 'c' shape. The edge of the substrate G may be inserted into the groove to fix the substrate G.

도 5a에 도시되어 있는 것과 같이 기판(G)의 자중에 의해 기판(G)의 처짐이 발생하게 된다. 참고로, 도 5a는 이해를 돕기 위해 기판(G)의 처짐이 극단적으로 발생한 경우를 도시하고 있지만, 실제 기판(G)의 자중에 의한 처짐은 도면에 도시되어 있는 것 보다 훨씬 작다. As illustrated in FIG. 5A, deflection of the substrate G occurs due to the weight of the substrate G. FIG. For reference, FIG. 5A illustrates a case where the deflection of the substrate G is extremely generated for better understanding, but the deflection due to the weight of the actual substrate G is much smaller than that shown in the drawing.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는 제 1 로봇암(120a)과 제 2 로봇암(120b)을 각각 좌우로 이송시키는 좌우 이동부(미도시)를 더 포함시킬 수가 있다. The substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention may further include left and right moving parts (not shown) for transferring the first robot arm 120a and the second robot arm 120b from side to side, respectively.

좌우 이동부는 제 1 로봇암(120a)과 제 2 로봇암(120b) 각각을 좌우로 이동시킨다. 기판(G)의 자중에 의해 처짐이 발생하면 좌우 이동부에 의해 제 1 로봇암(120a) 또는 제 2 로봇암(120b)을 좌우로 이동시킬 수가 있다. 도 5a에서와 같이 제 2 로봇암(120b)을 왼쪽으로 이동시킴에 따라서 'ㄷ'자 형의 홈의 내부를 따라 안내되어 기판(G)이 끼워지도록 하여 기판(G)의 처짐을 줄일 수가 있다. The left and right moving parts move each of the first robot arm 120a and the second robot arm 120b from side to side. When deflection occurs due to the weight of the substrate G, the first robot arm 120a or the second robot arm 120b can be moved left and right by the left and right moving parts. As shown in FIG. 5A, as the second robot arm 120b is moved to the left side, the deflection of the substrate G may be reduced by being guided along the inside of the 'c'-shaped groove so that the substrate G is fitted. .

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는 제 1 로봇암(120a)과 제 2 로봇암(120b) 각각을 회전시키는 회전부(미도시)를 더 포함할 수가 있다. 즉, 회전부는 전후 방향을 축으로 제 1 로봇암(120a)과 제 2 로봇암(120b)을 회전시킬 수가 있다. 도 5b에 화살표로 도시되어 있는 것과 같이 기판(G)의 처짐일 발생하는 방향의 역방향으로 제 2 로봇암(120b)을 회전시켜서 기판(G)의 처짐을 최소화할 수가 있다. In addition, the substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention may further include a rotating part (not shown) for rotating each of the first robot arm 120a and the second robot arm 120b. That is, the rotating unit can rotate the first robot arm 120a and the second robot arm 120b about an axis in the front-rear direction. As illustrated by arrows in FIG. 5B, the deflection of the substrate G may be minimized by rotating the second robot arm 120b in a direction opposite to the direction in which the deflection of the substrate G occurs.

본 발명에서는 기판(G)을 로봇암(120)으로 잡아서 이동시키기 때문에, 기 판(G)의 이송속도를 빠르게 할 수가 있어서, 생산 효율을 향상시킬 수가 있다. 또한, 종래와 비교하여 공정 챔버(100)의 높이를 상당히 줄일 수가 있기 때문에, 도 6과 같이 공정 챔버(100)가 적재된 배치(Batch) 타입으로 구성할 수가 있어서 설치 공간을 줄일 수 있으며 생산량을 극대화시킬 수가 있다. In the present invention, since the substrate G is held by the robot arm 120 and moved, the transfer speed of the substrate G can be increased, and production efficiency can be improved. In addition, since the height of the process chamber 100 can be considerably reduced as compared with the related art, as shown in FIG. 6, the process chamber 100 can be configured as a batch type in which the process chamber 100 is loaded, thereby reducing the installation space and increasing the yield. It can be maximized.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art will appreciate that the present invention can be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the scope of the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalent concept are included in the scope of the present invention. Should be interpreted.

도 1은 종래의 플라즈마 처리 장치에 기판을 이송하는 이송 로봇을 도시한 도면이다. 1 is a view showing a transfer robot for transferring a substrate to a conventional plasma processing apparatus.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 처리 장치와 기판 이송 장치의 로봇암을 도시한 도면이다. 2 is a view illustrating a robot arm of a plasma processing apparatus and a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 로봇 암이 기판을 고정시킨 모습의 측면도이다. 3 is a side view of the robot arm fixing the substrate.

도 4는 도 3의 평면도이다. 4 is a plan view of FIG. 3.

도 5a와 도 5b는 도 3의 A부분을 확대한 도면으로 기판의 처짐을 방지하기 위한 로봇암의 형상과 동작을 설명하기 위한 도면이다. 5A and 5B are enlarged views of portion A of FIG. 3, illustrating the shape and operation of a robot arm for preventing sagging of a substrate.

도 6는 적재 구조로 형성된 복수의 플라즈마 처리 장치를 도시한 도면이다. FIG. 6 is a view showing a plurality of plasma processing apparatuses formed in a stacked structure.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 공정 챔버100: process chamber

120: 로봇암120: robot arm

130: 서셉터(하부 전극)130: susceptor (lower electrode)

150: 샤워 헤드(상부 전극)150: shower head (upper electrode)

Claims (4)

기판에 플라즈마 공정 처리를 수행하는 공간을 제공하는 공정 챔버; 및A process chamber providing a space for performing a plasma process treatment on the substrate; And 상기 공정 챔버 내부의 하부에 형성되어 상기 기판을 지지하고 가열하는 서셉터를 포함하는 플라즈마 처리 장치의 내외부로 상기 기판을 이송하는 기판 이송 장치에 있어서,In the substrate transfer apparatus for transferring the substrate into and out of the plasma processing apparatus including a susceptor formed in the lower portion of the inside of the process chamber to support and heat the substrate, 상기 기판의 마주보는 두 변의 가장 자리를 각각 고정하는 제 1 로봇암 및 제 2 로봇암;A first robot arm and a second robot arm respectively fixing edges of two opposite sides of the substrate; 상기 로봇암을 상기 공정 챔버의 내외부로 전후 이송시키는 전후 이송부; 및 A front and rear transfer unit configured to transfer the robot arm back and forth in and out of the process chamber; And 상기 로봇암을 상하로 이송시키는 상하 이송부를 포함하며,It includes a vertical transfer unit for transferring the robot arm up and down, 상기 로봇암은 상기 공정 챔버와 상기 서셉터 사이의 공간을 통해 상기 전후 이송부에 의해 전후로 이동하며 상기 기판을 이송하는 기판 이송 장치. The robot arm transfers the substrate while moving back and forth by the front and rear transfer unit through a space between the process chamber and the susceptor. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 로봇암은 ㄷ자 형태로 홈이 형성되어 상기 홈에 상기 기판의 가장 자리를 삽입시켜 상기 기판을 고정시키는 기판 이송 장치The robot arm has a groove formed in a U-shaped substrate transfer apparatus for fixing the substrate by inserting the edge of the substrate in the groove 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1 로봇암 및 제 2 로봇암 각각을 좌우로 이동시키는 좌우 이동부를 더 포함하는 기판 이송 장치. And a left and right moving unit which moves each of the first robot arm and the second robot arm from side to side. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제 1 로봇암 및 제 2 로봇암을 상기 전후 방향을 축으로 상기 기판의 처짐일 발생하는 반대 방향으로 회전시키는 회전부를 더 포함하는 기판 이송 장치. And a rotation unit configured to rotate the first robot arm and the second robot arm in opposite directions to cause sagging of the substrate about the longitudinal direction.
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