KR20100112290A - 컴퓨터 시스템의 부팅 방법 - Google Patents

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Abstract

SSD(Solid State Drive)를 주 저장 장치로 이용하는 컴퓨터 시스템의 부팅 방법이 개시된다. 상기 컴퓨터 시스템의 부팅 방법은 SSD에 포함된 메모리의 어드레스를 CPU(Central Processing Unit)가 부팅 코드를 선택하기 위한 어드레스로 설정하는 어드레스 매핑 단계; 상기 SSD에 포함된 비휘발성 메모리 블락에 저장된 OS(Operating System)의 부팅 코드를 상기 SSD에 포함된 메모리로 업로딩하고, 상기 부팅 코드의 업로딩 진행률에 기초하여 인터럽트 신호를 발생하는 단계; 및 상기 인터럽트 신호에 응답하여 상기 SSD에 포함된 메모리에 업로딩된 부팅 코드에 기초하여 부팅 동작을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
SSD(Solid State Drive), 컴퓨터, 부팅, 메모리, OS(Operating System)

Description

컴퓨터 시스템의 부팅 방법{BOOTING METHOD OF COMPUTER SYSTEM}
본 발명은 컴퓨터 시스템의 부팅 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 개인용 컴퓨터 등과 같은 다양한 컴퓨터 시스템에서, 시스템 부팅 동작 수행시, 오퍼레이팅 시스템(Operating System)을 보다 신속하게 부팅시킬 수 있도록 하기 위한 컴퓨터 시스템의 고속 부팅 방법에 관한 것이다.
일반적인 컴퓨터 시스템, 예를 들어 개인용 컴퓨터(Personal Computer: PC)에서는, 사용자가 시스템 전원을 온시키는 경우, 컴퓨터 시스템은 하드디스크 드라이브(Hard Disk Drive: HDD)에 저장된 오퍼레이팅 시스템을 램(Random Access Memory: RAM)에 업로딩(uploading)시킨 후, CPU(Central Processing Unit)가 상기 램에 업로딩된 오퍼레이팅 시스템에 기초하여 시스템 부팅 동작을 수행하게 된다.
그러나, 일반적인 컴퓨터 시스템에서는 오퍼레이팅 시스템 데이터를 하드 디스크에서 독출하기까지 비교적 장시간이 소요되어, 디스크의 성능 개선 만으로는 오퍼레이팅 시스템의 부팅 시간을 효율적으로 단축시키지 못하는 문제점이 있다.
가장 빠른 부팅을 실행하는 최선의 방법은 램에 오퍼레이팅 시스템이 상주하는 것이다. 그러나 현재의 일반적인 컴퓨터 시스템과 같이 휘발성 램을 메인 메모 리로 사용하는 경우에는 백업 배터리 방식을 이용하지 않는 램에 오퍼레이팅 시스템을 상주시키는 것이 불가능하다.
따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제는 오퍼레이팅 시스템을 하드디스크 드라이브가 아닌 솔리드 스테이트 드라이브에 저장하며, 시스템 부팅 동작 수행시 솔리드 스테이트 드라이브에 저장된 오퍼레이팅 시스템을 독출하여 솔리드 스테이트 드라이브에 포함된 램(RAM)에 업로딩시켜 시스템 부팅 동작을 수행함으로써 시스템 부팅에 소요되는 시간을 효율적으로 단축시킬 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 컴퓨터 시스템의 부팅 방법은 솔리드 스테이트 드라이브(Solid State Drive)에 포함된 메모리의 어드레스를 CPU(Central Processing Unit)가 부팅 코드를 선택하기 위한 어드레스로 설정하는 어드레스 매핑 단계; 상기 SSD에 포함된 비휘발성 메모리 블락에 저장된 OS(Operating System)의 부팅 코드를 상기 SSD에 포함된 메모리로 업로딩하고, 상기 부팅 코드의 업로딩 진행률에 기초하여 인터럽트 신호를 발생하는 단계; 및 상기 인터럽트 신호에 응답하여 상기 SSD에 포함된 메모리에 업로딩된 부팅 코드에 기초하여 부팅 동작을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 어드레스 매핑 단계는 상기 SSD에 포함된 메모리의 어드레스를 상기 CPU가 부팅 코드를 선택하기 위한 어드레스로 설정하는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 부팅 코드를 상기 메모리로 업로딩하는 단계는 상기 CPU의 초기화 동작과 병 렬적으로 수행될 수 있다.
상기 SSD에 포함된 메모리는 휘발성 메모리일 수 있다. 상기 비휘발성 메모리 블락은 플래시 메모리 블락일 수 있다. 이때, 상기 부팅 코드의 업로딩 동작은 파워 온 오토 리드(power on auto read) 방식에 의하여 수행되며 CPU의 초기화 작업과 병렬적으로 수행 될 수 있다. 상기 인터럽트 신호를 발생하는 단계는 상기 부팅 코드의 업로딩 동작 완료에 기초하여 상기 인터럽트 신호를 발생하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 휘발성 메모리는 다수의 채널들을 포함하며, 상기 다수의 채널들을 통한 상기 부팅 코드의 업로딩 동작과 상기 CPU로의 부팅 코드 전송을 동시에 수행될 수 있다. 상기 인터럽트 신호를 발생하는 단계는 상기 부팅 코드의 업로딩 및 상기 CPU로의 부팅 코드 전송 사이의 파이프라인이 가능한 시점에서 상기 인터럽트 신호를 발생하는 단계를 포함할 수도 있다.
상기 SSD에 포함된 메모리는 비휘발성 램일 수도 있다. 상기 SSD에 포함된 메모리가 비휘발성 램인 경우 상기 부팅 코드의 업로딩 및 상기 부팅 코드의 업로딩 진행율에 기초하여 상기 인터럽트 신호를 발생하는 단계는 상기 컴퓨터 시스템의 최초 부팅 시에만 수행된다. 왜냐하면, 상기 부팅 코드는 최초 부팅 시에 상기 비휘발성 램에 업로딩되어 저장되기 때문이다.
본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 부팅 방법은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체에 저장된 상기 컴퓨터 시스템의 부팅 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써 구현될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 부팅 방법은 컴퓨터 시스템에서 시스템 부팅 동작 수행시 오퍼레이팅 시스템을 하드 디스크 드라이브가 아닌 솔리드 스테이트 드라이버로부터 독출하여 솔리드 스테이트 내의 램(RAM)에 업로딩시키고, 업로딩된 오퍼레이팅 시스템에 기초하여 CPU가 부팅 동작을 수행함으로써 시스템 부팅 시간을 효율적으로 단축시킬 수 있게 되는 효과가 있다.
컴퓨터 시스템에 전원이 인가되면 CPU의 초기화 동작이 수행되는데, 오퍼레이팅 시스템을 하드 디스크 드라이브가 아닌 솔리드 스테이트 드라이버로부터 독출하여 솔리드 스테이트 내의 램(RAM)에 업로딩하는 과정은 CPU의 초기화 동작과 병렬적으로 수행됨으로써 컴퓨터 시스템의 부팅 시간은 더 감소될 수 있다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.
본 명세서에 있어서는 어느 하나의 구성요소가 다른 구성요소로 데이터 또는 신호를 '전송'하는 경우에는 상기 구성요소는 상기 다른 구성요소로 직접 상기 데이터 또는 신호를 전송할 수 있고, 적어도 하나의 또 다른 구성요소를 통하여 상기 데이터 또는 신호를 상기 다른 구성요소로 전송할 수 있음을 의미한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터 시스템(100)의 간략한 블락도이다. 도 1을 참조하면, 컴퓨터 시스템(100)은 중앙 처리 장치(Central Processing Unit, 110), AGP 장치(Accelerated Graphics Port, 120), 메인 메모리(130), 노스 브리지(north bridge, 140), 솔리드 스테이트 드라이브(Solid State Drive, 이하 'SSD'라 함, 150), 키보드 컨트롤러(160), 프린터 컨트롤러(170), 및 사우스 브리지(180) 등을 포함한다.
컴퓨터 시스템(100)은 SSD(150)가 하드디스크 드라이브를 대신하여 주 저장 장치로 이용하는 개인용 컴퓨터의 간략 블락도이다. 그러나 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 본 발명의 실시예에 따른 부팅 방법이 적용 가능한 컴퓨터 시스템은 데스크탑 또는 노트북뿐만 아니라, 전원 인가 시에 부팅 동작을 수행하는 PDA(personal digital assistance), 휴대 전화기(cellular telephone), MP3 플레이어, PMP(portable multimedia player), 차량자동항법장치(automotive navigation system), MID(Mobile Internet Device) 등을 포함할 수 있다.
SSD(150)는 반도체를 이용하여 정보를 저장하는 장치로 하드디스크 드라이브에 비하여 속도가 빠르고 기계적 지연이나 실패율, 발열 및 소음도 적으며, 소형화 및 경량화할 수 있는 장점이 있다.
컴퓨터 시스템(100)에서 중앙 처리 장치(110), AGP 장치(120), 및 메인 메모리(130) 등은 노스 브리지(140)에 접속되며, SSD(150), 키보드 컨트롤러(160), 프 린터 컨트롤러(170), 및 각종 주변 장치들(미도시) 등은 사우스 브리지(180)에 연결된다.
노스 브리지(140)는 메인보드 가운데를 기준으로 중앙 처리 장치(110)소켓 쪽에 있는 집적회로이다. 일반적으로는 중앙 처리 장치(110)와 연결하는 호스트 인터페이스(host interface)를 포함하는 시스템 컨트롤러를 의미한다. 사우스 브리지는 메인보드 가운데를 기준으로 PCI(peripheral component interconnect)슬롯 쪽에 있는 집적회로이다. 일반적으로는 호스트 버스에서 PCI 버스를 경유하여 접속되는 버스(bus)로 가는 브리지를 의미한다.
AGP는 3차원 그래픽 표현을 빠르게 구현할 수 있게 해주는 버스 규격이다. AGP 장치(120)에는 모니터 이미지를 재생하는 비디오 카드 등이 포함될 수 있다. 메인 메모리(130)는 일반적으로 휘발성 메모리 소자인 RAM(Random Access Memory)으로 구현될 수 있으나 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
도 2는 도 1에 도시된 SSD(150)의 제1 실시예의 블락도이다. 도 2를 참조하면, SSD(150)는 컨트롤러(151), 메모리(152), 및 비휘발성 메모리 블락(153)을 포함한다.
컨트롤러(151)는 SSD(150)의 동작을 제어한다. 비휘발성 메모리 블락(153)은 OS, 각종 프로그램들, 및 각종 데이터를 저장한다. 컴퓨터 시스템(100)에 전원이 인가되면 비휘발성 메모리 블락(153)에 저장된 OS는 메모리(152)에 업로딩되며, 컴퓨터 시스템(100)은 메모리(152)에 업로딩된 OS에 기초하여 부팅 동작을 수행한다.
메모리(152) 및 비휘발성 메모리 블락(1530 각각은 도 2에 도시된 바와 같 이, 휘발성 메모리인 DRAM(Dynamic Random Access Memory) 및 NAND 플래시 메모리(flash memory) 블락으로 구현될 수 있다. 그러나 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
일반적인 컴퓨터 시스템에 있어서, 오퍼레이팅 시스템(Operating System, 이하 'OS'라 함)은 하드디스크 드라이브에 저장되며, 부팅 시에는 메인 메모리에 업로딩된다. 그러면 일반적인 컴퓨터 시스템은 메인 메모리에 업로딩된 OS에 기초하여 부팅 동작을 수행한다.
그러나 본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터 시스템(100)에서 OS는 SSD(150)에 저장되며, 부팅 시에는 SSD(150)에 포함된 메모리(미도시)에 업로딩된다. 그러면 컴퓨터 시스템(100)은 SSD(150)에 포함된 메모리에 업로딩된 OS에 기초하여 부팅 동작을 수행할 수 있다.
이때, 메모리(152)의 어드레스는 중앙 처리 장치(110)가 부팅 코드를 선택하기 위한 어드레스로 미리 설정되어 있어야 한다. 예컨대, 중앙 처리 장치(110)가 부팅 코드를 선택하기 위한 어드레스가 0 번지라면, 어드레스 0 번지는 메인 메모리(130)가 아닌 SSD(150)에 포함된 메모리(152)의 어드레스로 매핑되어야 한다.
컴퓨터 시스템(100)에 전원이 인가되면 중앙 처리 장치(110)의 초기화 동작이 수행되는데, 비휘발성 메모리 블락(153)에 저장된 부팅 코드를 메모리(152)로 업로딩하는 과정은 중앙 처리 장치(110)의 초기화 동작과 병렬적으로 수행됨으로써 컴퓨터 시스템(100)의 부팅 시간은 더 감소될 수 있다.
비휘발성 메모리 블락(153)이 플래시 메모리인 경우, 비휘발성 메모리 블 락(153)에 저장된 OS의 메모리(152)로의 업로딩은 파워 온 오토 리드(power on auto read) 방식에 의하여 수행될 수 있다. 플래시 메모리에 있어서 파워 온 오토 리드 동작은 플래시 메모리에 전원이 인가되면 특정 위치에 있는 데이터를 메모리 등으로 내보내는 것을 의미한다.
컨트롤러(151)는 비휘발성 메모리 블락(153)에 저장된 부팅 코드의 업로딩 진행률에 기초하여 인터럽트 신호를 발생할 수 있다. 그러면 중앙 처리 장치(110)는 인터럽트 신호를 수신하고 SSD(150)에 포함된 메모리(152)에 업로딩된 부팅 코드에 기초하여 부팅 동작을 수행할 수 있다. 예컨대, 컨트롤러(151)는 비휘발성 메모리 블락(153)에 저장된 부팅 코드의 업로딩이 완료된 경우에 인터럽트 신호를 발생할 수 있다.
또한, 컨트롤러(151)는 메모리(152')로의 부팅 코드의 업로딩 및 중앙 처리 장치(110)로의 부팅 코드 전송 사이의 파이프라인이 가능한 시점에서 인터럽트 신호를 발생할 수도 있다.
파이프라인이란 중앙 처리 장치(110)로 가는 명령어들의 움직임, 또는 명령어를 수행하기 위해 중앙 처리 장치(110)에 의해 취해진 산술적인 단계가 연속적이고, 다소 겹치는 것을 말한다. 파이프라인을 쓰면, 컴퓨터 시스템(100)는 중앙 처리 장치(110)가 산술연산을 수행하는 동안에 다음번 명령어를 가져올 수 있으며, 그것을 다음 명령어 연산이 수행될 수 있을 때까지 SSD(150)에 포함된 메모리(152)에 가져다 놓는다. 상기 단계들을 반복함으로써 주어진 시간 동안 수행될 수 있는 명령어의 수가 증가한다.
컴퓨터 시스템(100)의 부팅 과정에서의 파이프라인 동작을 살펴 본다. 먼저, 비휘발성 메모리 블락(153)에 저장된 OS 중에서 부팅을 시작을 위한 부팅 코드의 일부가 메모리(152)로 업로딩된다. 그러면 컨트롤러(151)는 인터럽트 신호를 발생하며, 중앙 처리 장치(110)는 업로딩된 부팅 코드의 일부를 수신한다.
중앙 처리 장치(110)에 의하여 그 일부의 부팅 코드가 실행되는 동안 다음 일부 부팅 코드가 메모리(152)로 업로딩된다. 이러한 과정이 반복됨으로써 컴퓨터 시스템(100)의 효율이 증가될 수 있다. 이러한 파이프라인 동작은 차후 설명할 도 3 및 도 4에 도시된 SSD(150)를 포함하는 컴퓨터 시스템(100)에도 적용될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 SSD(150)의 제2 실시예의 블락도이다. 도 3을 참조하면, SSD(150)는 컨트롤러(151), 메모리(152'), 및 비휘발성 메모리 블락(153)을 포함한다. 도 3에 도시된 SSD(150)와 도 2에 도시된 SSD(150)의 동일한 부재번호를 갖는 구성요소들은 그 구조와 기능이 서로 동일하다. 그러므로 그에 대한 상세한 설명은 생략하며, 이하에서는 도 3에 도시된 SSD(150)의 도 2에 도시된 SSD(150)에 대한 차이점을 중점적으로 살펴본다.
도 3에 도시된 SSD(150)의 메모리(152')는 도 2에 도시된 SSD(150)의 메모리(152)와 달리 다수의 채널들을 포함하는 휘발성 메모리로 구현되었다. 예컨대, 도 3에 도시된 SSD(150)의 메모리는 두 개의 채널을 갖는 비휘발성 메모리(예컨대, 삼성 전자의 퓨젼 메모리인 one DRAM 칩)으로 구현될 수 있다.
그러면 메모리(152')는 하나의 채널을 통해서는 비휘발성 메모리 블락(153)으로부터 부팅 코드 업로딩 동작을 수행하고, 나머지 하나의 채널을 통해서는 중앙 처리 장치(110)로 업로딩된 부팅 코드 전송 동작을 동시에 수행할 수 있다. 그러므로 다수의 채널을 포함하는 SSD(150)의 경우 부팅 코드의 업로딩 시간과 중앙 처리 장치(110)의 메모리(152')에 대한 억세스 시간이 더욱 단축될 수 있으며, 메모리(152')의 사이즈 감소 효과도 있다.
도 4는 도 1에 도시된 SSD(150)의 제3 실시예의 블락도이다. 도 4를 참조하면, SSD(150)는 컨트롤러(151), 메모리(152"), 및 비휘발성 메모리 블락(153)을 포함한다. 도 4에 도시된 SSD(150)와 도 2에 도시된 SSD(150)의 동일한 부재번호를 갖는 구성요소들은 그 구조와 기능이 서로 동일하다. 그러므로 그에 대한 상세한 설명은 생략하며, 이하에서는 도 4에 도시된 SSD(150)의 도 2에 도시된 SSD(150)에 대한 차이점을 중점적으로 살펴본다.
도 4에 도시된 SSD(150)의 메모리(152")는 도 2에 도시된 SSD(150)의 메모리(152)와 비휘발성 램으로 구현되었다. 예컨대, 도 4에 도시된 SSD(150)의 메모리(152")는 비휘발성 램인 PRAM(Phase-change RAM)으로 구현될 수 있다.
컴퓨터 시스템(100)의 첫 부팅 시에 SSD(150)의 메모리(152")에 부팅 코드가 업로딩되면 전원이 꺼지더라도 메모리(152")에 저장된 부팅 코드는 보존된다. 그러므로 SSD(150)의 메모리(152")가 비휘발성 램으로 구현될 경우 두 번째 부팅부터는 비휘발성 메모리 블락(153)으로부터 메모리(152")로의 부팅 코드 업로딩이 불필요하다. 즉, 전원이 인가된 후 초기화된 중앙 처리 장치(110)가 바로 메모리(152")에 억세스하여 부팅 동작을 수행할 수 있다.
컴퓨터 시스템(100)의 첫 번째 부팅 시에 컨트롤러(151)는 비휘발성 메모리 블락(153)에 저장된 부팅 코드의 업로딩이 완료된 경우에 인터럽트 신호를 발생할 수 있다. 그러나 컴퓨터 시스템(100)의 두 번째 부팅부터는 컨트롤러(151)는 인터럽트 신호를 발생할 필요가 없으며 전원 인가 후 초기화가 완료된 중앙 처리 장치(110)는 바로 메모리(152")에 억세스하여 부팅 동작을 수행하면 된다. 다만, 비휘발성 메모리 블락(153)에 저장된 OS가 업데이트된 경우에는 OS의 업로딩 동작이 다시 수행되어야 한다.
본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터 시스템(100)의 SSD(150)는 다양한 형태들의 패키지를 이용하여 실장될 수 있다. 예를 들면, 상기 SSD(150)는 PoP(Package on Package), Ball grid arrays(BGAs), Chip scale packages(CSPs), Plastic Leaded Chip Carrier(PLCC), Plastic Dual In-Line Package(PDIP), Die in Waffle Pack, Die in Wafer Form, Chip On Board(COB), Ceramic Dual In-Line Package(CERDIP), Plastic Metric Quad Flat Pack(MQFP), Thin Quad Flatpack(TQFP), Small Outline(SOIC), Shrink Small Outline Package(SSOP), Thin Small Outline(TSOP), Thin Quad Flatpack(TQFP), System In Package(SIP), Multi Chip Package(MCP), Wafer-level Fabricated Package(WFP), Wafer-Level Processed Stack Package(WSP) 등과 같은 패키지들을 이용하여 실장될 수 있다. 또한, 컴퓨터 시스템(100)의 SSD(150)는 상술한 패키지들을 다수 포함하는 모듈 형태로 구현될 수도 있다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터 시스템(100)의 부팅 방법을 나타내는 순서도이다. 이하 도 1 내지 도 5를 참조하여 그 과정을 살펴본다.
먼저, 컴퓨터 시스템(100)에 대한 설정 단계에서 SSD(150)에 포함된 메모 리(152)의 어드레스를 중앙 처리 장치(110)가 부팅 코드를 선택하기 위한 어드레스가 되도록 메인 메모리(130)와 SSD(150)에 포함된 메모리(152) 사이의 어드레스 매핑이 수행되어야 한다(S50). 그러면 전원 인가 후 초기화된 중앙 처리 장치(110)는 메인 메모리(130)가 아닌 SSD(150)에 포함된 메모리(152)에 접근을 시도한다.
상술한 어드레스 매핑 동작이 완료되면, 컨트롤러(151)는 SSD(150)에 포함된 비휘발성 메모리 블락(153)에 저장된 OS의 부팅 코드를 SSD(150)에 포함된 메모리(152)로 업로딩 동작을 제어한다(S51). 컨트롤러(151)는 SSD(150)에 포함된 메모리(152)가 휘발성 메모리(예컨대, DRAM)인 경우 부팅 코드의 업로딩 동작이 완료되면 인터럽트 신호를 발생한다(S52).
그러면 중앙 처리 장치(110)는 인터럽트 신호에 응답하여 SSD(150)에 포함된 메모리(152)에 억세스하며, SD(150)에 포함된 메모리(152)에 업로딩된 부팅 코드에 기초하여 부팅 동작을 수행한다(S53).
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 컴퓨터 시스템(100)의 부팅 방법을 나타내는 순서도이다. 이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 그 과정을 살펴본다.
도 6에 도시된 컴퓨터 시스템(100)의 부팅 방법과 도 5에 도시된 컴퓨터 시스템(100)의 부팅 방법에 있어서, 동일한 부재번호를 갖는 단계에 대한 상세한 설명은 생략하며, 이하에서는 도 2에 도시된 도 6에 도시된 컴퓨터 시스템(100)의 부팅 방법의 도 5에 도시된 컴퓨터 시스템(100)의 부팅 방법에 대한 차이점을 중점적으로 살펴본다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 양자의 인터럽트 신호 발생 단계가 서로 다름을 알 수 있다. 도 6에 도시된 컴퓨터 시스템(100)의 경우 인터럽트 신호는 SSD(100)에 포함된 비휘발성 메모리 블락(153)에서 메모리(152)로의 부팅 코드의 업로딩 동작 및 메모리(152)에 저장된 부팅 코드의 중앙 처리 장치(110)로의 전송 사이의 파이프라인이 가능한 시점에서 발생된다. 상기 파이프라인 동작에 기초하여 컴퓨터 시스템(100)의 효율은 더 증가될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 부팅 방법은 또한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현될 수 있다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다.
예컨대, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체에는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장장치 등이 있으며, 또한 본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 부팅 방법을 수행하기 위한 프로그램 코드는 캐리어 웨이브(예를 들어, 인터넷을 통한 전송)의 형태로 전송될 수 있다.
또한 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 그리고 본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 부팅 방법을 구현하기 위한 기능적인 (functional) 프로그램, 코드 및 코드 세그먼트들은 본 발명이 속하는 기술분야의 프로그래머들에 의해 용이하게 추론될 수 있다.
발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 블락도이다.
도 2 내지 도 4는 도 1에 도시된 솔리드 스테이트 드라이브의 다양한 실시예들 각각의 블락도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 부팅 방법을 나타내는 순서도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 컴퓨터 시스템의 부팅 방법을 나타내는 순서도이다.

Claims (10)

  1. SSD(Solid State Drive)에 포함된 메모리의 어드레스를 CPU(Central Processing Unit)가 부팅 코드를 선택하기 위한 어드레스로 설정하는 어드레스 매핑 단계;
    상기 SSD에 포함된 비휘발성 메모리 블락에 저장된 OS(Operating System)의 부팅 코드를 상기 SSD에 포함된 메모리로 업로딩하고, 상기 부팅 코드의 업로딩 진행률에 기초하여 인터럽트 신호를 발생하는 단계; 및
    상기 인터럽트 신호에 응답하여 상기 SSD에 포함된 메모리에 업로딩된 부팅 코드에 기초하여 부팅 동작을 수행하는 단계를 포함하는 컴퓨터 시스템의 부팅 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 어드레스 매핑 단계는
    상기 SSD에 포함된 메모리의 어드레스를 상기 CPU가 부팅 코드를 선택하기 위한 어드레스로 설정하는 단계를 포함하는 컴퓨터 시스템의 부팅 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 부팅 코드를 상기 메모리로 업로딩하는 단계는
    상기 CPU의 초기화 동작과 병렬적으로 수행되는 컴퓨터 시스템의 부팅 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 SSD에 포함된 메모리는
    휘발성 메모리인 컴퓨터 시스템의 부팅 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 휘발성 메모리는 다수의 채널들을 포함하며,
    상기 다수의 채널들을 통한 상기 부팅 코드의 업로딩 동작과 상기 CPU로의 부팅 코드 전송은 동시에 수행되는 컴퓨터 시스템의 부팅 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 비휘발성 메모리 블락은 플래시 메모리 블락이며,
    상기 부팅 코드의 업로딩 동작은 파워 온 오토 리드(power on auto read) 방식에 의하여 수행되며,
    상기 인터럽트 신호를 발생하는 단계는 상기 부팅 코드의 업로딩 동작 완료에 기초하여 상기 인터럽트 신호를 발생하는 단계를 포함하는 컴퓨터 시스템의 부팅 방법.
  7. 제4항에 있어서, 상기 인터럽트 신호를 발생하는 단계는
    상기 부팅 코드의 업로딩 및 상기 CPU로의 부팅 코드 전송 사이의 파이프라인이 가능한 시점에서 상기 인터럽트 신호를 발생하는 단계를 포함하는 컴퓨터 시스템의 부팅 방법.
  8. 제1항에 있어서, 상기 SSD에 포함된 메모리는
    비휘발성 램인 컴퓨터 시스템의 부팅 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 부팅 코드의 업로딩 및 상기 부팅 코드의 업로딩 진행율에 기초하여 상기 인터럽트 신호를 발생하는 단계는
    상기 컴퓨터 시스템의 최초 부팅 시에만 수행되는 컴퓨터 시스템의 부팅 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 컴퓨터 시스템의 부팅 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램을 저장하는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체.
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