KR20100109889A - Probe pin - Google Patents

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KR20100109889A
KR20100109889A KR1020107001232A KR20107001232A KR20100109889A KR 20100109889 A KR20100109889 A KR 20100109889A KR 1020107001232 A KR1020107001232 A KR 1020107001232A KR 20107001232 A KR20107001232 A KR 20107001232A KR 20100109889 A KR20100109889 A KR 20100109889A
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conductive
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KR1020107001232A
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다쿠미 야먀모토
아키히코 아카바네
마코토 와다
세이이치 후쿠시
나오토 고이케
마사노리 후지이
다카시 가네코
도시히로 즈시
유우지 고바야시
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미츠비시 덴센 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 프로브 핀에서는, 도전 바늘을 중심에 삽입한 절연체의 외주를, 도전 바늘과 동축심으로 배치된 외부 도체로 둘러싸며, 상기 절연체에 상기 도전 바늘의 축심 방향으로 관통하는 관통 구멍을 형성한다. 바람직하게는, 상기 관통 구멍을 상기 도전 바늘의 주위 부분에 복수 형성한다. 이에 따라 높은 고주파 영역에서의 사용이 가능해진다.In the probe pin of this invention, the outer periphery of the insulator which inserted the conductive needle in the center is enclosed by the outer conductor arrange | positioned coaxially with a conductive needle, and the said insulator forms the through-hole which penetrates in the axial center direction of the said conductive needle. . Preferably, a plurality of the through holes are formed in the peripheral portion of the conductive needle. This enables use in a high frequency region.

Description

프로브 핀{PROBE PIN}Probe pin {PROBE PIN}

본 발명은 IC 칩이나 기판 상의 전기 회로 등의 전기적인 특성 검사에 사용되는 프로브 핀에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to probe pins used for testing electrical characteristics of an IC chip or an electrical circuit on a substrate.

반도체 장치의 소형화 및 미세화에 따라, 이들 입출력 단자의 배열 피치도 가급적 작아지고 있고, 이들 입출력 단자에서의 배열 피치의 협소화에 대응하여 프로브 핀도 세경화(細徑化)하고 있다.As the size and size of semiconductor devices become smaller and smaller, the arrangement pitch of these input / output terminals is also reduced as much as possible, and the probe pins are also reduced in size in response to the narrowing of the arrangement pitch of these input / output terminals.

상기 프로브 핀으로서는,As the probe pin,

(1) 원통형으로 형성된 외부 도체의 중심에 공극을 가지고 도전(導電) 바늘을 삽입하며, 외부 도체에 있어서 축심 방향의 적소에 절연재로 이루어지는 스페이서를 배치하여 이 스페이서로 도전 바늘을 삽입 지지한 구조의 것(예컨대, 특허문헌 1 참조)나,(1) A conductive needle is inserted into the center of an outer conductor formed in a cylindrical shape with a void, and a spacer made of an insulating material is disposed in the axial center of the outer conductor, and the conductive needle is inserted into and supported by the spacer. (Eg, see Patent Document 1), or

(2) 도전 바늘과 외부 도체 사이의 간극을 발포(發泡) 수지재로 이루어지는 절연체로 매립한 것,(2) embedding the gap between the conductive needle and the outer conductor with an insulator made of a foamed resin material;

등이 제안되어 있다.And the like have been proposed.

일본 특허 공개 제2002-257849호Japanese Patent Publication No. 2002-257849

최근의 반도체 장치에 있어서 입출력 단자의 배열 피치가 협소화함에 따라 프로브 핀에 대한 세경화의 요구가 높아져, 현재로는 0.3 ㎜ 정도까지 세경화가 진행되어 있지만, 더욱더 세경화가 요구되고 있다.In recent years, as the arrangement pitch of the input / output terminals narrows, the thinning of the probe pin increases, and the thinning is progressed to about 0.3 mm, but the thinning is further required.

또한, 프로브 핀에서 원하는 고주파 특성을 확보하기 위해서는 절연체의 유전율을 높이는 것도 요구되고 있다.In addition, in order to secure desired high frequency characteristics in the probe pin, it is also required to increase the dielectric constant of the insulator.

또한, 프로브 핀은 도전 바늘의 선단[검사단(檢査端)]을 검사 대상에 소정의 압력을 가지고 압박 접촉시키기 때문에, 그 압박 반력으로 도전 바늘이 절연체에 대하여 축심 방향으로 슬라이딩 변위하는 일이 없도록, 절연체에 대한 도전 바늘의 축심 방향으로의 인발(引拔) 강도를 충분히 확보하는 것도 요구되고 있다.In addition, the probe pin presses the tip (inspection end) of the conductive needle to the inspection object with a predetermined pressure so that the conductive needle does not slide in the axial direction with respect to the insulator by the pressing reaction force. It is also desired to sufficiently secure the pulling strength in the axial direction of the conductive needle to the insulator.

이러한 요구에 대하여, 상기 종래 구조 (1)에 따르면, 도전 바늘과 이것을 둘러싸는 외부 도체 사이에 공기 절연층으로서의 공극이 형성되어 있기 때문에, 어느 정도의 유전율을 얻을 수 있지만, 공극에 의해 형성되는 공기 절연층이 축심 방향의 적소에 배치된 스페이서에 의해 분단되기 때문에, 공극과 스페이서의 경계선이 고주파의 반사를 일으키는 요인이 되고, 수 기가(giga) 이상의 고주파 영역에서의 사용이 곤란해진다.In response to such a requirement, according to the conventional structure (1), since a gap as an air insulation layer is formed between the conductive needle and the outer conductor surrounding it, a certain dielectric constant can be obtained, but the air formed by the gap Since the insulating layer is divided by the spacer disposed in the axial direction, the gap between the gap and the spacer causes a high frequency reflection, making it difficult to use in a high frequency region of several giga or more.

또한, 상기 종래 구조 (1)에 따르면, 공기 절연층을 형성하기 위해 축심 방향의 적소에 스페이서를 배치하는 구조 상, 이 스페이서에 관통 지지된 도전 바늘의 축심 방향으로의 지지 길이가 도전 바늘의 길이에 대하여 짧은 것이 되어 버려, 프로브 핀의 세경화를 도모하며, 절연체의 유전율을 높이면서 도전 바늘의 축심 방향으로의 인발 강도를 충분히 크게 하는 것은 어렵다.Further, according to the conventional structure (1), in the structure of arranging the spacer in place in the axial direction to form the air insulation layer, the supporting length in the axial direction of the conductive needle penetrated and supported by the spacer is the length of the conductive needle. It is difficult to increase the pullout strength in the axial direction of the conductive needle while increasing the dielectric constant of the insulator while increasing the dielectric constant of the insulator.

또한, 상기 종래 구조 (2)에서 절연체의 유전율을 높이기 위해서는 발포율을 높이거나, 절연체의 직경을 크게 할 필요가 있지만, 현재의 발포 절연체의 구성으로서는, 원하는 강도(도전 바늘의 인발 강도)를 확보하면서 발포율을 50퍼센트 이상으로 할 수 없어, 절연체 직경을 크게 하여 원하는 고주파 특성을 확보할 수 밖에 없다. 그러나, 이것으로는, 프로브 핀의 세경화는 곤란해진다.In addition, in order to increase the dielectric constant of the insulator in the conventional structure (2), it is necessary to increase the foaming rate or increase the diameter of the insulator. However, as the present foam insulator, the desired strength (pulling strength of the conductive needle) is ensured. In addition, the foaming rate cannot be more than 50%, and the diameter of the insulator must be increased to secure desired high frequency characteristics. However, this makes it difficult to narrow the probe pins.

또한, 상기 종래 구조 (2)에서, 절연체는 도전 바늘에 대하여 축심 방향으로 길게 접촉되는 것이지만, 절연체가 압출 성형에 의해 형성되기 때문에, 도전 바늘의 외주에 대한 절연체의 밀착 정도가 낮아, 도전 바늘의 인발 강도를 충분히 크게 하는 것은 곤란해진다.Further, in the conventional structure (2), the insulator is in long contact with the conductive needle in the axial direction, but since the insulator is formed by extrusion molding, the degree of adhesion of the insulator to the outer circumference of the conductive needle is low, so that It becomes difficult to make draw strength large enough.

또한, 상기 종래 구조 (2)에서, 절연체의 유전율을 높이기 위해서는 발포율을 높이거나, 절연체의 직경을 크게 할 필요가 있다. 그러나, 절연체의 발포율을 높이면 절연체와 도전 바늘의 밀착 정도가 저하하여 원하는 인발 강도를 확보하는 것이 곤란해진다. 또한, 절연체의 직경을 크게 하는 것은, 전술한 바와 같이, 프로브 핀의 세경화의 방해가 된다.In addition, in the conventional structure (2), in order to increase the dielectric constant of the insulator, it is necessary to increase the foaming rate or increase the diameter of the insulator. However, increasing the foaming rate of the insulator lowers the degree of adhesion between the insulator and the conductive needle, making it difficult to secure the desired pullout strength. Increasing the diameter of the insulator also hinders the miniaturization of the probe pin.

본 발명은 이러한 점에 착안하여 이루어진 것으로서,The present invention has been made in view of these points,

- 높은 고주파 영역에서의 사용을 가능하게 하는 프로브 핀을 제공하는 것To provide probe pins for use in the high frequency range.

을 주된 목적으로 한다.For the main purpose.

또한,Also,

- 세경화를 도모하면서, 높은 고주파 영역에서의 사용을 가능하게 하는 프로브 핀을 제공하는 것과,-Providing a probe pin that allows for use in the high frequency region while minimizing thinning,

- 도전 바늘의 인발 강도를 충분히 확보하는 것-Securing sufficient pulling strength of the conductive needle

도 목적으로 한다.Also aims.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 프로브 핀은,In order to achieve the above object, the probe pin of the present invention,

도전 바늘과,With a conductive needle,

상기 도전 바늘의 주위에 배치된 절연체, 그리고An insulator disposed around the conductive needle, and

상기 절연체의 외주에 상기 도전 바늘과 동심형으로 배치된 외부 도체An outer conductor arranged concentrically with the conductive needle on an outer circumference of the insulator

를 구비하고,And,

상기 절연체에, 상기 도전 바늘의 축심 방향으로 관통하는 관통 구멍을 마련한다.The insulator is provided with a through hole penetrating in the axial direction of the conductive needle.

이 구성에 따르면, 공극에 의해 형성되는 공기 절연층이 축심 방향으로 연속하고 있기 때문에, 수 기가 이상의 고주파 영역에서도 반사가 없는 양호한 신호 교환이 가능해진다. 또한, 축심 방향으로 관통하여 공기 절연층을 형성하는 공극을, 광 빔의 통로로서 이용할 수 있다.According to this structure, since the air insulation layer formed by the space | gap continues in the axial center direction, favorable signal exchange without reflection is possible even in the high frequency area | region more than several groups is attained. Moreover, the space | gap which penetrates to an axial direction and forms an air insulation layer can be used as a path of a light beam.

또한, 본 발명은 상기 관통 구멍을 상기 도전 바늘의 주위 부분에 복수 마련하는 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 축심 방향으로 관통한 공기 절연층을 형성하는 공극을 광 빔의 통로로서 이용할 수 있는데다가, 복수의 관통 구멍 중 어느 하나를 광 빔의 입사 통로, 다른 관통 구멍을 반사 빔의 복귀 통로로 이용하여, 프로브 핀을 접촉 도통시키는 회선 부위의 위치 검출을 행하는 것이 가능해진다.Moreover, in this invention, it is preferable to provide a plurality of said through-holes in the peripheral part of the said conductive needle. In this case, the void forming the air insulation layer penetrating in the axial direction can be used as the light beam passage, and one of the plurality of through holes is used as the incident passage of the light beam and the other through hole is used as the return passage of the reflective beam. It becomes possible to perform the position detection of the line part which touch-conducts a probe pin using this.

또한, 복수의 상기 관통 구멍은, 상기 도전 바늘의 축심에 대한 점대칭 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 광 빔의 입사 통로와 반사빔의 복귀 통로를 도전 바늘에 대하여 대각 위치에 위치시킬 수 있고, 도전 바늘의 선단을 접촉 도통시키는 대상 부위의 위치 검출을 정밀도 좋게 행하는 것이 가능해진다. 또한, 공기 절연층이 도전 바늘의 축심에 대한 점대칭 위치에 있기 때문에, 도전 바늘의 외주에서의 절연 밸런스가 양호하며, 전기적 특성도 우수한 것이 된다.Moreover, it is preferable that some said through hole is arrange | positioned at the point symmetrical position with respect to the axial center of the said conductive needle. In this way, the incident path of the light beam and the return path of the reflected beam can be positioned at a diagonal position with respect to the conductive needle, and it becomes possible to accurately perform the position detection of the target site for contact conduction of the tip of the conductive needle. In addition, since the air insulation layer is at a point symmetrical position with respect to the axis of the conductive needle, the insulation balance at the outer circumference of the conductive needle is good and the electrical characteristics are also excellent.

또한, 본 발명은, 상기 도전 바늘을 텅스텐 합금을 포함하는 텅스텐재로 구성하는 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 도전 바늘의 강도와 내구성이 높은 것이 되며, 프로브 핀의 세경화에 유효하게 된다.Moreover, in this invention, it is preferable to comprise the said conductive needle with the tungsten material containing a tungsten alloy. By doing so, the strength and durability of the conductive needle are high, which makes it effective for thinning the probe pin.

또한, 본 발명은 상기 절연체의 공공률(空孔率)을 60퍼센트 이상으로 하는 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 도전 바늘과 외부 도체 사이의 간극에서의 빈 구멍(공공)의 비율을 충분히 높여 절연체의 유전율을 높일 수 있고, 원하는 고주파 특성을 확보하면서 프로브 핀을 충분히 세경화하는 것이 가능해진다.Moreover, in this invention, it is preferable to make the porosity of the said insulator 60% or more. By doing so, the ratio of the voids (pores) in the gap between the conductive needle and the outer conductor can be sufficiently increased to increase the dielectric constant of the insulator, and the probe pin can be sufficiently narrowed while securing desired high frequency characteristics.

또한, 본 발명에서는,In the present invention,

상기 절연체는,The insulator is,

상기 도전 바늘의 외주면을 덮어 마련된 내층체와,An inner layer body covering an outer circumferential surface of the conductive needle;

상기 외부 도체의 내주면을 덮어 마련된 외층체, 그리고An outer layer body covering the inner circumferential surface of the outer conductor, and

상기 내층체로부터 직경 방향 외측을 향하여 방사형으로 돌출하여 상기 외층체의 내주측에 연결되는 복수의 방사형 리브A plurality of radial ribs protruding radially outward from the inner layer body connected to the inner peripheral side of the outer layer body

를 구비하고,And,

상기 방사형 리브를 상기 도전 바늘의 길이 방향으로 연속하게 마련하는 것이 바람직하다.It is preferable to provide the radial ribs continuously in the longitudinal direction of the conductive needle.

그렇게 하면, 공극에 의해 형성되는 공기 절연층이 도전 바늘의 길이 방향으로 연속하고 있기 때문에, 수 기가 이상의 고주파 영역에서도 반사가 없는 양호한 신호 교환이 가능해진다. 또한, 도전 바늘과 외부 도체 사이의 간극에서의 공공의 비율을 충분히 높여 절연체의 유전율을 높일 수 있고, 원하는 고주파 특성을 확보하면서 충분한 세경화가 가능해진다.By doing so, since the air insulation layer formed by the voids is continuous in the longitudinal direction of the conductive needle, good signal exchange without reflection is possible even in a high frequency region of several or more. In addition, the ratio of the pores in the gap between the conductive needle and the outer conductor is sufficiently increased to increase the dielectric constant of the insulator, and sufficient thinning is possible while securing desired high frequency characteristics.

또한, 본 발명에서는, 상기 외부 도체의 외주면에, 절연 외피로서 나선 권취된 테이핑층을 배치하며, 이 테이핑층을 1/2 랩 권취하여 형성하는 것이 바람직하다.Moreover, in this invention, it is preferable to arrange | position the spirally wound taping layer as an insulating sheath on the outer peripheral surface of the said outer conductor, and to form this tapering layer by winding 1/2 wrap.

그렇게 하면, 프로브 핀의 절연 외피를, 1/2 랩 권취된 테이핑층으로 형성함으로써, 절연체가 외주로부터 권취 체결되어 도전 바늘에 강고하게 밀착되고, 도전 바늘의 인발 강도가 높은 것이 된다.As a result, the insulating sheath of the probe pin is formed by a taping layer wound around 1/2 wrap, whereby the insulator is wound and fastened from the outer periphery to be tightly adhered to the conductive needle, resulting in a high pulling strength of the conductive needle.

또한, 프로브 핀의 절연 외피가, 1/2 랩 권취된 테이핑층으로 형성되어 있기 때문에, 절연체가 외주로부터의 권취 체결에 의해 도전 바늘에 강하게 밀착되고, 도전 바늘의 인발 강도가 높은 것이 된다.In addition, since the insulating sheath of the probe pin is formed of a tape wrapped layer of 1/2 wrap, the insulator is strongly adhered to the conductive needle by winding fastening from the outer circumference, so that the pullout strength of the conductive needle is high.

또한, 프로브 핀의 절연 외피가, 1/2 랩 권취에 의해 2중으로 권취 중첩된 테이핑층으로 형성됨으로써, 프로브 핀 전체의 좌굴 강도가 높은 것이 되고, 도전 바늘의 검사단이 검사 대상에 압박되었을 때에, 그 압박 반력에 의해 프로브 핀이 크게 좌굴 변형하여 버려 검사 대상에 대한 접촉 압력이 불충분해지는 것을, 미연에 회피할 수 있다.In addition, when the insulating sheath of the probe pin is formed by a tapered layer in which the coil is double wound and overlapped by 1/2 wrap winding, the buckling strength of the entire probe pin becomes high, and when the inspection end of the conductive needle is pressed against the inspection object. It can be avoided that the probe pin largely buckles and deforms due to the pressing reaction force, and insufficient contact pressure to the inspection object can be avoided.

또한, 프로브 핀의 외주면이 되는 테이핑층의 외주면은, 1/2 랩 권취에 의해, 권취 단차가 없는 평활면이 된다. 그 때문에, 프로브 핀의 기부(基部)를 고정판에 고정 지지하고, 프로브 핀의 검사단측을 슬라이딩판에 슬라이드 가능하게 관통 지지하여 검사 대상에 접근시키는 경우, 검사 대상에 대한 압박 반력으로 휨 변형하는 프로브 핀을, 슬라이딩판에 대하여 저항 적게 원활히 슬라이드 변위시킬 수 있어, 프로브 핀의 휨 복원력에 의해 도전 바늘의 검사단을 적절한 접촉 압력으로 검사 대상에 압박하는 것이 가능해진다.The outer circumferential surface of the taping layer, which becomes the outer circumferential surface of the probe pin, becomes a smooth surface without winding step by 1/2 wrap winding. Therefore, when the base of the probe pin is fixedly supported on the fixed plate, and the inspection end side of the probe pin is slidably supported by the sliding plate to approach the inspection object, the probe flexes and deforms by pressing reaction force against the inspection object. The pin can be slide-displaced smoothly with little resistance with respect to the sliding plate, and it becomes possible to press the test | inspection end of a conductive needle to a test | inspection object by appropriate contact pressure by the bending restoring force of a probe pin.

또한, 상기 외부 도체를, 다수개의 도선을 나선 권취하여 형성하며, 상기 테이핑층의 나선 권취 방향과 상기 도선의 나선 권취 방향을 역방향으로 하는 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 도선의 권취 해제 및 테이핑층의 권취 해제를 서로 저지하게 되어, 프로브 핀의 좌굴 강도를 높게 유지할 수 있다.In addition, it is preferable that the outer conductor is formed by spirally winding a plurality of conductive wires, and the spiral winding direction of the taping layer and the spiral winding direction of the conductive wire are reversed. By doing so, the unwinding of the conducting wire and the unwinding of the taping layer are prevented from each other, and the buckling strength of the probe pin can be maintained high.

또한, 상기 테이핑층의 이면에 열융착층을 구비하는 것이 바람직하다. 그렇게 하면, 테이핑층을 랩 권취 처리한 후의 가열, 혹은 가열하면서의 랩 권취 처리에 의해, 테이핑층을 높은 밀착성을 가지고 외부 도체에 권취할 수 있고, 권취 체결 효과가 높은 것이 되어 프로브 핀의 좌굴 강도의 향상에 한층 더 유효하게 된다.In addition, it is preferable to provide a heat seal layer on the rear surface of the taping layer. By doing so, the tape layer can be wound on the outer conductor with high adhesiveness by heating after the wrap winding treatment or heating wrap, and the winding fastening effect is high, and the buckling strength of the probe pin becomes high. It becomes more effective for improvement.

또한, 본 발명에서 1/2 랩 권취라고 표현하고 있는 테이핑층의 권취 구조란, 권취에 의해 인접하는 테이핑층끼리를, 1/2 테이프폭을 갖게 적층하면서, 테이핑층을 권취하여 이루어지는 구조를 말한다.In addition, the winding structure of the taping layer represented by 1/2 wrap winding in this invention means the structure which winds up a taping layer, laminating adjacent taping layers having 1/2 tape width by winding. .

본 발명의 프로브 핀을 지지하는 구조는,The structure for supporting the probe pin of the present invention,

상기 프로브 핀의 기단(基端)측을 고정판에 고정 지지하고, 상기 프로브 핀의 검사단측을 슬라이딩판에 슬라이딩 가능하게 관통 지지하며, 간격이 고정된 상기 고정판과 슬라이딩판을 검사 대상에 대하여 상대적으로 접근/이격시켜, 상기 프로브 핀의 검사단을 검사 대상에 접촉 압박시킨다.The base end side of the probe pin is fixedly supported on the fixed plate, the inspection end side of the probe pin is slidably supported on the sliding plate, and the fixed plate and the sliding plate having a fixed interval are relatively relatively to the inspection object. Approach / separation, the test stage of the probe pin is pressed against the test object.

이 구성에 따르면, 프로브 핀의 외주면이 되는 테이핑층의 외주면은, 1/2 랩 권취에 의해, 권취 단차가 없는 평활면이 되어 있기 때문에, 프로브 핀의 하부가 슬라이딩판에 대하여 상방으로 슬라이드 변위할 때에, 슬라이딩판의 관통 부위에서 프로브 핀의 하부는 저항 적게 원활히 슬라이드 변위할 수 있다.According to this configuration, since the outer circumferential surface of the taping layer serving as the outer circumferential surface of the probe pin is a smooth surface without winding step by 1/2 wrap winding, the lower portion of the probe pin can slide upwardly with respect to the sliding plate. At the time, the lower portion of the probe pin at the through portion of the sliding plate can slide smoothly with less resistance.

또한, 프로브 핀의 절연 외피가, 1/2 랩 권취에 의해 2중으로 권취 중첩된 테이핑층으로 형성됨으로써, 프로브 핀 전체의 좌굴 강도가 높은 것이 되어 있고, 도전 바늘의 검사단이 검사 대상에 압박되었을 때에, 그 압박 반력에 의해 크게 좌굴 변형하여 버리는 것을 미연에 회피할 수 있다.In addition, since the insulating sheath of the probe pin is formed by a tapered layer in which the coil is double wound by 1/2 wrap winding, the buckling strength of the entire probe pin is high, and the inspection end of the conductive needle is pressed against the inspection object. At this time, a large buckling deformation by the pressure reaction force can be avoided beforehand.

이와 같이, 본 발명에 따른 프로브 핀에 의하면, 종래에서는 검사가 곤란하였던 높은 고주파 영역에서의 검사를 안정된 특성으로 행하는 것이 가능해진다.Thus, according to the probe pin which concerns on this invention, it becomes possible to perform the test | inspection in the high high frequency area | region which the inspection was difficult conventionally with a stable characteristic.

또한, 세경화를 도모하면서, 종래에서는 검사가 곤란하였던 높은 고주파 영역에서의 검사를 안정된 특성으로 행하는 것이 가능해진다.In addition, it is possible to perform the inspection in a high frequency region, which has been difficult in the past, with a stable characteristic while minimizing the size.

또한, 도전 바늘의 인발 강도를 충분히 확보할 수 있으며, 세경화를 도모하면서 높은 고주파 영역에서의 사용을 가능하게 하는 프로브 핀을 얻을 수 있다.In addition, it is possible to sufficiently secure the pull-out strength of the conductive needle, and to obtain a probe pin that enables use in a high-frequency region while achieving thinning.

도 1은 본 발명의 제1 실시형태의 프로브 핀의 외관 사시도이다.
도 2는 제1 실시형태의 프로브 핀의 종단면도이다.
도 3은 제1 실시형태의 프로브 핀의 횡단면도이다.
도 4는 본 발명의 각 실시형태의 사용 형태의 개략적인 구성도이다.
도 5는 본 발명의 각 실시형태의 위치 검출 형태를 나타내는 개략도이다.
도 6a는 도전 바늘 선단 형상이 다른 변형예의 주요부를 나타내는 종단면도이다.
도 6b는 도전 바늘 선단 형상이 다른 변형예의 주요부를 나타내는 종단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시형태의 프로브 핀의 외관 사시도이다.
도 8은 제2 실시형태의 프로브 핀의 종단면도이다.
도 9는 제2 실시형태의 프로브 핀의 일부를 확대한 정면도이다.
도 10은 제2 실시형태의 프로브 핀의 횡단면도이다.
도 11a는 제2 실시형태의 프로브 핀의 지지 구조의 제1 상태를 나타내는 개략적인 정면도이다.
도 11b는 제2 실시형태의 프로브 핀의 지지 구조의 제2 상태를 나타내는 개략적인 정면도이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시형태의 프로브 핀의 외관 사시도이다.
도 13은 제3 실시형태의 프로브 핀의 종단면도이다.
도 14는 제3 실시형태의 프로브 핀의 횡단면도이다.
1 is an external perspective view of a probe pin of a first embodiment of the present invention.
2 is a longitudinal cross-sectional view of the probe pin of the first embodiment.
3 is a cross-sectional view of the probe pin of the first embodiment.
4 is a schematic configuration diagram of a use form of each embodiment of the present invention.
It is a schematic diagram which shows the position detection form of each embodiment of this invention.
It is a longitudinal cross-sectional view which shows the principal part of the modification which differs in conductive needle tip shape.
It is a longitudinal cross-sectional view which shows the principal part of the modification which differs in conductive needle tip shape.
It is an external appearance perspective view of the probe pin of 2nd Embodiment of this invention.
8 is a longitudinal cross-sectional view of the probe pin of the second embodiment.
9 is an enlarged front view of a part of the probe pin of the second embodiment.
10 is a cross-sectional view of the probe pin of the second embodiment.
It is a schematic front view which shows the 1st state of the support structure of the probe pin of 2nd Embodiment.
It is a schematic front view which shows the 2nd state of the support structure of the probe pin of 2nd Embodiment.
It is an external appearance perspective view of the probe pin of 3rd embodiment of this invention.
It is a longitudinal cross-sectional view of the probe pin of 3rd Embodiment.
14 is a cross-sectional view of the probe pin of the third embodiment.

(제1 실시형태)(First embodiment)

도 1에 본 발명의 제1 실시형태에 따른 프로브 핀(1A)의 외관이, 또한 도 2에 그 횡단면도가 각각 도시되어 있다. 프로브 핀(1A)은, 도전 바늘(2A)과, 이 도전 바늘(2A)이 중심에 삽입된 절연체(3A)와, 절연체(3A)의 외주에 도전 바늘(2A)과 동축심으로 외위 배치된 외부 도체(4A)와, 외부 도체(4A)의 외주를 덮는 절연 외피(5A)를 구비한다. 이 프로브 핀(1A)은, 축심 방향으로의 길이가 약 20 ㎜, 외경이 약 0.3 ㎜인 극세선형으로 구성되어 있다. 도전 바늘(2A)은 직경이 약 0.1 ㎜인 텅스텐 단선(單線)으로 형성되며, 이 예에서는 검출단이 되는 하단이 편평하게 형성되어 있다. 외부 도체(4A)는 직경이 0.03 ㎜인 주석 도금한 구리 합금 세선 20개를 나선형으로 권취하여 형성되어 있다. 절연체(3A)는 PFA(테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체) 등의 절연 수지재로 이루어지고, 도전 바늘(2A)을 삽입하는 내층체(3Aa)와, 외부 도체(4A)를 권취하는 외층체(3Ab)를 방사형 리브(3Ac)로 연결하여 횡단면 형상이 허니컴 형태로 형성되어 있다. 이 예에서는, 내층체(3Aa), 외층체(3Ab) 및 방사형 리브(3Ac)로 둘러싸인, 횡단면 형상이 부채꼴인 6개의 관통 구멍(6A)이, 도전 바늘(2A)의 축심에 대하여 점대칭이 되도록 둘레 방향으로 등피치로 배치 형성되고, 또한 각 관통 구멍(6A)은 도전 바늘의 축심 방향으로 관통되어 절연체(3A)의 상하단에서 개방되어 있다. 절연 외피(5A)는 두께가 0.008 ㎜인 PET 테이프를 권취하여 형성되어 있다.The external appearance of the probe pin 1A which concerns on 1st Embodiment of this invention is shown in FIG. 1, and the cross section is shown in FIG. 2, respectively. The probe pin 1A is coaxially circumferentially disposed with the conductive needle 2A, the insulator 3A in which the conductive needle 2A is inserted in the center, and the conductive needle 2A on the outer periphery of the insulator 3A. 4 A of external conductors, and 5 A of insulating sheaths which cover the outer periphery of 4 A of external conductors are provided. This probe pin 1A is comprised in the ultrafine linear shape whose length in an axial direction is about 20 mm, and an outer diameter is about 0.3 mm. 2 A of conductive needles are formed with the tungsten disconnection of about 0.1 mm in diameter, and the lower end used as a detection end is flat in this example. The outer conductor 4A is formed by spirally winding 20 tin-plated copper alloy thin wires having a diameter of 0.03 mm. The insulator 3A is made of an insulating resin material such as PFA (tetrafluoroethylene perfluoroalkyl vinyl ether copolymer), the inner layer body 3Aa into which the conductive needle 2A is inserted, and the outer conductor 4A. The outer layer body 3Ab wound up is connected to the radial rib 3Ac, and the cross-sectional shape is formed in honeycomb form. In this example, the six through-holes 6A having a fan-shaped cross-sectional shape surrounded by the inner layer 3Aa, the outer layer 3Ab, and the radial ribs 3Ac are point symmetrical about the axis of the conductive needle 2A. The through holes 6A are formed at equal pitches in the circumferential direction, and each through hole 6A penetrates in the axial direction of the conductive needle and is opened at the upper and lower ends of the insulator 3A. 5 A of insulating sheaths are formed by winding PET tape of thickness 0.008 mm.

프로브 핀(1A)은 이상과 같이 구성되어 있고, 도 4에 나타내는 바와 같이, 검사 장치(8)에 도통 접속된 한 쌍의 프로브 핀(1A)에서의 각 도전 바늘(2A)의 선단을, 기판(9)에 탑재된 IC 칩(10)의 단자나, 기판(9)에서의 소정의 회선 부위에 압박하고, 양(兩) 프로브 핀(1A)에 고주파 검사 신호를 흐르게 하여 회로의 특성 검사를 행하게 된다.The probe pin 1A is comprised as mentioned above, and as shown in FIG. 4, the board | substrate of the electrically conductive needle 2A in the pair of probe pin 1A electrically connected to the test | inspection apparatus 8 is board | substrate. The characteristics of the circuit are inspected by pressing the terminal of the IC chip 10 mounted on (9) or a predetermined line portion on the substrate 9 to flow a high frequency test signal through the positive probe pin 1A. Will be done.

이 경우, 관통 구멍(6A)에 의해 형성되는 공기 절연층이 축심 방향으로 연속하고 있기 때문에, 수 기가 이상의 고주파 영역에서도 반사가 없는 양호한 신호 교환이 가능해진다. 또한, 도전 바늘(2A)이, 그 대략 전체 길이에 있어서 절연체(3A)의 내층체(3Aa)로 지지됨으로써, 도전 바늘(2A)의 인발 강도가 높은 것으로 되어 있다.In this case, since the air insulation layer formed by the through hole 6A is continuous in the axial center direction, good signal exchange without reflection can be performed even in a high frequency region of several or more. Moreover, 2 A of conductive needles are supported by the inner layer body 3Aa of 3 A of insulators in the substantially full length, and the pullout strength of 2 A of conductive needles is high.

또한, 도 5에 나타내는 바와 같이, 프로브 핀(1A)에서의 절연체(3A) 중 어느 하나의 관통 구멍(6A)의 상단에 마련된 발광원(100)으로부터 레이저 빔 등의 검사광을 입사하여 검사 대상 부위를 향하여 조사하며, 그 반사광을 입사용의 관통 구멍(6A)과 점대칭 위치에 있는 다른 관통 구멍(6A)을 통해 수광기(101)에 유도하고, 그 반사광의 변화로부터 검사 대상 부위인 금속 부분(단자나 회로 패턴 부분)의 위치를 검출하여, 프로브 핀(1A)의 위치 결정 제어에 이용할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5, inspection light such as a laser beam is incident from the light emitting source 100 provided on the upper end of the through hole 6A of any one of the insulators 3A in the probe pin 1A. Irradiating toward the site, the reflected light is guided to the light receiver 101 through the through hole 6A for incidence and the other through hole 6A in the point symmetrical position, and the metal part serving as the inspection target from the change of the reflected light. The position of the terminal and the circuit pattern portion can be detected and used for positioning control of the probe pin 1A.

이하, 제1 실시형태의 구조와, 종래 구조(발포 절연체를 구비함)의 특성의 차이를 비교한 결과를 이하에 설명한다. 일반적으로, 발포 절연체를 이용한 종래 구조에서의 발포도와, 제1 실시형태의 구조에서의 공공률(발포도=공공률)은,Hereinafter, the result of having compared the difference of the characteristic of the structure of 1st Embodiment and the conventional structure (with a foam insulator) is demonstrated below. Generally, the foaming degree in the conventional structure using a foam insulator, and the porosity (foaming degree = porosity) in the structure of 1st Embodiment,

제1 실시형태의 구조: 60%minStructure of First Embodiment: 60% Min

종래 구조: 50%maxConventional structure: 50% max

가 된다.Becomes

그래서, 각각 동일 직경의 도전 바늘을 구비한 제1 실시형태의 구조(공공률 60%) 및 종래 구조(발포도 50%)에서의 프로브 핀의 최외경을 비교한다.Thus, the outermost diameters of the probe pins in the structure (60% porosity) and the conventional structure (50% foaming degree) of the first embodiment each provided with conductive needles having the same diameter are compared.

제1 실시형태의 구조에서는,In the structure of the first embodiment,

최외경: do1Outer diameter: do1

도전 바늘 직경: diChallenge needle diameter: di

공극: A1Void: A1

공공률: 0.6Public rate: 0.6

으로 하면,If you do,

공공률=A1/[π/4×(do12-di2)]Porosity = A1 / [π / 4 × (do1 2 -di 2)]

이 된다.Becomes

여기서, 공공률=0.6을 대입하면,Here, substituting public rate = 0.6,

0.6=A1/[π/4×(do12-di2)]0.6 = A1 / [π / 4 × (do1 2 -di 2)]

이 된다.Becomes

한편, 종래 구조에서는,On the other hand, in the conventional structure,

최외경: do2Outer diameter: do2

도전 바늘 직경: diChallenge needle diameter: di

공극: A2Air gap: A2

발포도: 0.5Foam degree: 0.5

로 하면,,

발포도=A2/[π/4×(do22-di2)]Foam Degree = A2 / [π / 4 × (do2 2 -di 2 )]

이 된다.Becomes

여기서, 공공률=0.5를 대입하면, 0.5=A2/[π/4×(do22-di2)]이 된다. 또한, 여기서 말하는 공극이란, 축선에 수직인 한 단면에서의 공공 면적의 합계를 말한다.Here, when porosity = 0.5 is substituted, 0.5 = A2 / [π / 4 x (do2 2 -di 2 )]. In addition, the space | gap here means the sum total of the void area in one cross section perpendicular | vertical to an axis line.

제1 실시형태의 프로브 핀(1A)의 전기 특성과 종래 구조의 전기 특성을 동등하게 하기 위해서는, 제1 실시형태의 구조의 공극(A1)과 종래 구조의 공극(A2)을 동일하게 할 필요가 있다(A1=A2).In order to make the electrical characteristics of the probe pin 1A of the first embodiment equal to those of the conventional structure, it is necessary to equalize the void A1 of the structure of the first embodiment and the void A2 of the conventional structure. (A1 = A2).

따라서,therefore,

0.6×π/4×(do12-di2)=0.5×π/4×(do22-di2)0.6 × π / 4 × (do1 2 -di 2 ) = 0.5 × π / 4 × (do2 2 -di 2 )

이 된다.Becomes

이 식을 변형하면,If you transform this expression,

do2=√[(0.6/0.5)×do12-(0.1/0.5)×di2]do2 = √ [(0.6 / 0.5) × do1 2- (0.1 / 0.5) × di 2 ]

이 된다.Becomes

이하, 도전 바늘 직경(di)을 0.1 ㎜로 하고, 또한 프로브 핀(1A)의 최외경(d1)을 0.2 ㎜라고 가정하여 설명한다. 이 경우,The following description is based on the assumption that the conductive needle diameter di is 0.1 mm and the outermost diameter d1 of the probe pin 1A is 0.2 mm. in this case,

do2=[(0.6/0.5)×0.22-(0.1/0.5)×0.12]=0.214do2 = [(0.6 / 0.5) × 0.2 2- (0.1 / 0.5) × 0.1 2 ] = 0.214

가 된다.Becomes

따라서, do2:do1=0.214:0.2=1.07:1.0Thus, do2: do1 = 0.214: 0.2 = 1.07: 1.0

이 된다. 즉, 동일 전기 특성을 얻기 위해서는, 종래 구조에서는, 제1 실시형태의 구조의 1.07배의 외경이 필요해진다.Becomes In other words, in order to obtain the same electrical characteristics, the conventional structure requires an outer diameter of 1.07 times the structure of the first embodiment.

또한, 이상의 설명에서는, 최대 발포도(50%)를 갖는 종래 구조에서의 최외경과, 최소 공공률(60%)을 갖는 제1 실시형태의 프로브 핀(1A)의 최외경을 비교하였지만, 종래 구조에서 범용되는 절연체의 발포도는 48%이며, 본 실시형태에서 범용이 예상되는 절연체(3A)의 공공률은 61%이다. 이 범용 구성을 상기 계산식으로 비교한 경우, do2:do1=1.1:1.0이 되고, 동일 전기 특성을 얻기 위해서는, 종래 구조에서는, 제1 실시형태의 구조의 1.1배의 외경이 필요해져 버린다.In addition, in the above description, although the outermost diameter in the conventional structure which has the largest foaming degree (50%) was compared with the outermost diameter of the probe pin 1A of 1st Embodiment which has the minimum porosity (60%), conventionally The foaming degree of the insulator universally used in the structure is 48%, and the porosity of the insulator 3A for which the general purpose is expected in this embodiment is 61%. When this general purpose structure is compared with the said calculation formula, it becomes do2: do1 = 1.1: 1.0, and in order to acquire the same electrical characteristic, the conventional structure requires the outer diameter of 1.1 times the structure of 1st Embodiment.

(제1 실시형태의 변형예)(Modified example of the first embodiment)

제1 실시형태는, 이하와 같은 형태로 실시할 수도 있다.1st Embodiment can also be implemented with the following forms.

(1) 도전 바늘(2A)의 선단 형상은, 전술한 제1 실시형태의 설명과 같이 편평하게 컷트한 형상 외에, 예컨대 도 6a에 나타내는 끝이 가는 형상의 도전 바늘(2A')이나, 도 6b에 나타내는 갈고리형 형상의 도전 바늘(2A") 등을 검사 대상에 대응하여 임의로 설정할 수 있다.(1) The tip shape of the conductive needle 2A is a conductive needle 2A 'having a thin shape as shown in FIG. 6A as well as the flat cut shape as described in the first embodiment described above, and FIG. 6B. The hook-shaped electrically conductive needle 2A "shown in the figure can be arbitrarily set corresponding to the inspection object.

(2) 도전 바늘(2A)은 필요에 따라 금 도금을 실시한 텅스텐 단선을 사용할 수 있다.(2) 2 A of conductive needles can use the tungsten disconnection which gold-plated as needed.

(3) 외부 도체(4A)를, 구리 합금 테이프를 권취하여 형성할 수도 있다.(3) The outer conductor 4A may be formed by winding a copper alloy tape.

(4) 관통 구멍(6A)의 수는 전술한 제1 실시형태의 설명에 한정되는 것이 아니며, 4개, 8개 등의 짝수개, 혹은 5개, 7개 등의 홀수개로 할 수도 있다.(4) The number of the through holes 6A is not limited to the above description of the first embodiment, and may be an even number of four or eight, or an odd number of five or seven.

(5) 관통 구멍(6A)의 횡단면 형상을 원형이나 다각형으로 하여 실시할 수도 있다.(5) The cross sectional shape of the through hole 6A may be implemented as a circle or a polygon.

(6) 전술한 제1 실시형태의 설명에서는, 방사형 리브(3Ac)를 도전 바늘(2A)의 축심과 평행한 직선형으로 형성하고 있지만, 도전 바늘(2A)의 길이 방향을 따라 완만하게 나선형으로 연속하는 것이어도 좋다.(6) In the above description of the first embodiment, the radial rib 3Ac is formed in a straight line parallel to the axis center of the conductive needle 2A, but is continuously spirally smoothly along the longitudinal direction of the conductive needle 2A. You may do it.

(제2 실시형태)(2nd embodiment)

이하, 본 발명의 제2 실시형태의 몇가지를 도면에 기초하여 설명한다. 도 7∼도 10에 본 발명의 제2 실시형태에 따른 프로브 핀(1B)이 도시되어 있고, 도 7은 프로브 핀(1B)의 외관 사시도, 도 8은 그 종단면도, 도 9는 그 주요부의 확대 정면도, 도 10은 그 횡단면도이다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, some of 2nd Embodiment of this invention is described based on drawing. 7-10, the probe pin 1B which concerns on 2nd Embodiment of this invention is shown, FIG. 7 is an external perspective view of the probe pin 1B, FIG. 8 is a longitudinal cross-sectional view, FIG. An enlarged front view, FIG. 10 is a cross sectional view thereof.

프로브 핀(1B)은, 도전 바늘(2B)과, 이 도전 바늘(2B)이 중심에 삽입된 절연체(3B)와, 도전 바늘(2B)과 동축심으로 절연체(3B)의 외주에 외위 배치된 외부 도체(4B)와, 외부 도체(4B)의 외주를 덮는 절연 외피로서의 테이핑층(5B)을 구비하고, 축심 방향 길이가 약 20 ㎜, 외경이 0.3 ㎜ 이하인 극세선형으로 구성되어 있다.The probe pin 1B is disposed on the outer periphery of the insulator 3B coaxially with the conductive needle 2B, the insulator 3B in which the conductive needle 2B is inserted in the center, and the conductive needle 2B. The outer conductor 4B and the taping layer 5B as an insulating sheath which covers the outer periphery of the outer conductor 4B are provided, and it is comprised by the ultrafine linear shape of about 20 mm in axial direction length, and 0.3 mm or less in outer diameter.

도전 바늘(2B)은 텅스텐 혹은 텅스텐 합금으로 이루어지며 직경이 약 0.1 ㎜인 단선으로 형성되고, 이 예에서는 검출단이 되는 하단이 편평하게 형성되어 있다. 외부 도체(4B)는 직경이 0.03 ㎜인 주석 도금한 구리 합금 세선으로 이루어지는 도선(4Ba) 20개를 완만하게 나선 권취하여 형성되어 있다.The conductive needle 2B is made of tungsten or a tungsten alloy and is formed of a single line having a diameter of about 0.1 mm. In this example, the lower end serving as the detection end is formed flat. The outer conductor 4B is formed by spirally winding 20 conductive wires 4Ba made of tin-plated copper alloy thin wires having a diameter of 0.03 mm.

절연체(3B)는 도전 바늘(2B)의 외주에, PFA(테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체), FEP(테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체) 등의 수지재로 이루어지며 발포율 수십퍼센트인 발포재를 압출 성형하여 형성되어 있다.The insulator 3B is formed of a resin material such as PFA (tetrafluoroethylene perfluoroalkyl vinyl ether copolymer) or FEP (tetrafluoroethylene hexafluoropropylene copolymer) on the outer circumference of the conductive needle 2B. It is formed by extrusion molding a foam material having a foam rate of several tens percent.

절연 외피로서의 테이핑층(5B)은, 두께가 0.004 ㎜인 PET 테이프를, 테이프폭(w)의 1/2(도 9 참조)만큼 겹치는 간격으로, 외부 도체(4C)를 형성하는 도체(4Ba)의 나선 권취 방향과 역방향으로 나선 권취(1/2 랩 권취)하여 형성되어 있다. 이와 같이, 1/2 랩 권취된 테이핑층(5B)의 외주면은, 권취 단차가 없는 평활면으로 되어 있다. 또한, 테이핑층(5B)의 이면(내면)에는 열융착층(20)이 형성되어 있고, 랩 권취 처리한 후의 가열, 혹은 가열하면서의 랩 권취 처리에 의해, 테이핑층(5B)이 높은 밀착성을 갖고서 외부 도체(4B)에 권취될 수 있도록 되어 있다.Taping layer 5B as an insulating sheath is a conductor 4Ba that forms an outer conductor 4C at intervals of overlapping a PET tape having a thickness of 0.004 mm by 1/2 (see FIG. 9) of the tape width w. It is formed by spiral winding (1/2 lap winding) in the reverse direction to the spiral winding direction of. In this way, the outer circumferential surface of the taping layer 5B wound around the 1/2 wrap is a smooth surface without winding step. Moreover, the heat-sealing layer 20 is formed in the back surface (inner surface) of the taping layer 5B, and the high adhesiveness of the taping layer 5B is high by the heating after the wrap winding process, or the wrap winding process while heating. It can be wound up by the outer conductor 4B.

또한, 본 발명에서 "1/2 랩 권취"라 표현하고 있는 테이핑층(5B)의 권취 구조란, 도 9 등에 나타내는 바와 같이, 권취에 의해 인접하는 테이핑층(5B)끼리를, 1/2 테이프폭을 갖게 적층하면서, 테이핑층(5B)을 권취하여 이루어지는 구조를 말한다. 따라서, 권취 후의 테이핑층(5B)에서는, 모든 단면에서, 테이프 두께가, 원래의 테이프 두께의 2배가 된 상태이며, 테이프 표면은 단차가 없는 평활면이 된다.In addition, with the winding structure of the taping layer 5B represented by "1/2 wrap winding" in this invention, as shown in FIG. 9 etc., it is 1/2 tape to tape the adjacent taping layers 5B by winding. The structure formed by winding the taping layer 5B while laminating with a width is said. Therefore, in the taping layer 5B after winding, in all cross sections, the tape thickness is the state which became twice the original tape thickness, and the tape surface becomes a smooth surface without a step | step.

제2 실시형태에 따른 프로브 핀(1B)은 이상과 같이 구성되어 있고, 도 4에 나타내는 바와 같이, 검사 장치(8)에 도통 접속된 한 쌍의 프로브 핀(1B)에서의 각 도전 바늘(2B)의 선단 검사단을, 기판(9)에 탑재된 IC 칩(10)의 입출력 단자나, 기판(9)에서의 소정의 회선 부위에 압박하고, 양프로브 핀(1B)에 고주파 검사 신호를 흐르게 하여 회로의 특성 검사를 행하게 된다.The probe pin 1B which concerns on 2nd Embodiment is comprised as mentioned above, and as shown in FIG. 4, each electrically conductive needle 2B in the pair of probe pin 1B electrically connected to the test | inspection apparatus 8 is shown. ) Is pressed against the input / output terminal of the IC chip 10 mounted on the substrate 9 or a predetermined line portion on the substrate 9 so that a high frequency inspection signal flows to both probe pins 1B. The characteristic of the circuit is checked.

상기 특성 검사를 행하는 경우의 프로브 핀(1B)의 지지 구조가 도 11a, 도 11b에 나타나 있다. 이 경우, 프로브 핀(1B)은 수직 자세로 유지되어, 상방의 고정판(11)과 하방의 슬라이딩판(12)에 걸쳐 관통 지지되고, 프로브 핀(1B)의 상부 기단측이 고정판(11)에 삽입 고정되며, 프로브 핀(1B)의 하부 검사단측이 슬라이딩판(12)에 상하 슬라이드 가능하게 삽입 지지된다.The support structure of the probe pin 1B at the time of performing the said characteristic test is shown to FIG. 11A and 11B. In this case, the probe pin 1B is maintained in the vertical position, and is penetrated and supported through the upper fixing plate 11 and the lower sliding plate 12, and the upper proximal end of the probe pin 1B is attached to the fixing plate 11. It is inserted and fixed, and the lower inspection end side of the probe pin 1B is inserted and supported by the sliding plate 12 so that it can slide up and down.

프로브 핀(1B)을 수직 자세로 지지한 고정판(11)과 슬라이딩판(12)은, 서로의 상하 간격이 고정된 상태로 일체로 승강되고, 지지된 프로브 핀(1B)이 검사 대상(S)에 대하여 접근 및 이격 이동된다.The fixed plate 11 and the sliding plate 12 which supported the probe pin 1B in the vertical position are raised and lowered integrally with each other in a state where the vertical gap is fixed, and the supported probe pin 1B is the inspection object S. Approach and move away.

일체 승강하는 고정판(11)과 슬라이딩판(12)은, 프로브 핀(1B)의 도전 바늘(2B)의 하단(검사단)이 검사 대상(S)에 접촉한 후에도, 소정량만큼 검사 대상(S)에 접근 이동된다. 이 경우, 도 11b에 나타내는 바와 같이, 프로브 핀(1B)에는 검사 대상(S)에 대한 압박 반력이 상방을 향하여 작용하고, 이 압박 반력에 의해 프로브 핀(1B)의 하부가 슬라이딩판(12)에 대하여 상방으로 슬라이드 변위하며, 고정판(11)과 슬라이딩판(12) 사이에서 프로브 핀(1B)이 탄성적으로 휨 변형되고, 그 탄성 복원력에 의해 도전 바늘(2B)의 하단(검사단)이 검사 대상(S)에 소정의 접촉 압력으로 압박되게 된다.The fixed plate 11 and the sliding plate 12 which are lifted up and down are inspected by the predetermined amount S even after the lower end (inspection end) of the conductive needle 2B of the probe pin 1B contacts the inspection target S. Is approached). In this case, as shown in FIG. 11B, the pressing reaction force against the inspection object S acts upward on the probe pin 1B, and the lower portion of the probe pin 1B is sliding plate 12 by this pressing reaction force. The probe pin 1B elastically flexes and deforms between the fixed plate 11 and the sliding plate 12, and the lower end (inspection end) of the conductive needle 2B is moved by the elastic restoring force. The test object S is pressed at a predetermined contact pressure.

여기서, 프로브 핀(1B)의 외주면, 즉 테이핑층(5B)의 외주면은, 권취 단차가 없는 평활면으로 되어 있기 때문에, 전술한 바와 같이 프로브 핀(1B)의 하부가 슬라이딩판(12)에 대하여 상방으로 슬라이드 변위할 때에, 슬라이딩판(12)의 관통 부위에서 프로브 핀(1B)의 하부는 저항 적게 원활히 슬라이드 변위할 수 있다.Here, since the outer circumferential surface of the probe pin 1B, that is, the outer circumferential surface of the taping layer 5B, is a smooth surface without winding step, the lower portion of the probe pin 1B with respect to the sliding plate 12 as described above. When the slide is displaced upward, the lower portion of the probe pin 1B at the through portion of the sliding plate 12 can slide smoothly with less resistance.

또한, 프로브 핀(1B)의 절연 외피가 1/2 랩 권취된 테이핑층(5B)으로 구성되어 있기 때문에, 절연체(3B)가 외주로부터 권취 체결되어 도전 바늘(2B)에 강하게 밀착되고, 도전 바늘(2B)의 인발 강도가 높은 것이 된다. 또한, 프로브 핀(1B)의 절연 외피가, 1/2 랩 권취에 의해 2중으로 권취 중첩된 테이핑층(5B)으로 형성됨으로써, 프로브 핀(1B) 전체의 좌굴 강도가 높은 것이 되고, 상기와 같이 도전 바늘(2B)의 하단(검사단)이 검사 대상(S)에 압박되었을 때에, 그 압박 반력에 의해 크게 좌굴 변형하여 버려, 검사 대상(S)에의 접촉 압력이 저감하는 것이 미연에 회피된다.In addition, since the insulating sheath of the probe pin 1B is constituted by the taping layer 5B in which the half wrap is wound, the insulator 3B is wound and fastened from the outer circumference and strongly adhered to the conductive needle 2B. The pullout strength of (2B) is high. In addition, since the insulating sheath of the probe pin 1B is formed by the taping layer 5B which is double-wound by the half wrap winding, the buckling strength of the whole probe pin 1B becomes high, as mentioned above. When the lower end (inspection end) of the electrically conductive needle 2B is pressed against the inspection object S, it is largely buckled and deformed by the pressing reaction force, and the reduction of the contact pressure to the inspection object S is avoided beforehand.

(제3 실시형태)(Third embodiment)

도 12∼도 14에 본 발명의 제3 실시형태에 따른 프로브 핀(1C)이 도시되어 있고, 도 12는 프로브 핀(1C)의 외관 사시도, 도 13은 그 종단면도, 또한 도 14는 그 횡단면도이다.12-14, the probe pin 1C which concerns on 3rd Embodiment of this invention is shown, FIG. 12 is an external perspective view of the probe pin 1C, FIG. 13 is a longitudinal cross-sectional view, and FIG. 14 is a cross-sectional view. to be.

본 실시형태의 프로브 핀(1C)은, 도전 바늘(2C)과, 도전 바늘(2C)이 중심에 삽입된 절연체(3C)와, 절연체(3C)의 외주에 도전 바늘(2C)과 동축심으로 외위 배치된 외부 도체(4C)와, 외부 도체(4C)의 외주를 덮는 절연 외피로서의 테이핑층(5C)을 구비하고, 절연체(3C) 이외의 구성은 제2 실시형태와 마찬가지이다.The probe pin 1C of the present embodiment is coaxial with the conductive needle 2C, the insulator 3C in which the conductive needle 2C is inserted in the center, and the conductive needle 2C on the outer circumference of the insulator 3C. The outer conductor 4C arrange | positioned externally and the taping layer 5C as an insulating sheath which covers the outer periphery of the outer conductor 4C are provided, and the structure other than the insulator 3C is the same as that of 2nd Embodiment.

본 실시형태에서의 절연체(3C)는, PFA(테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체) 등의 절연 수지재로 이루어지고, 도전 바늘(2C)의 외주면을 덮어 마련된 내층체(3Ca)와, 외부 도체(4C)의 내주면을 덮어 마련된 외층체(3Cb)와, 내층체(3Ca)로부터 직경 방향 외측을 향하여 방사형으로 돌출하여 외층체(3Cb)의 내주측에 연결되는 복수의 방사형 리브(3Cc)를 구비한 허니컴 구조로 형성되어 있다. 그리고, 내층체(3Ca), 외층체(3Cb) 및 방사형 리브(3Cc)로 둘러싸인 횡단면 형상이 부채꼴인 6개의 관통 구멍(6C)이, 둘레 방향으로 등피치로 배치 형성되고, 또한 각 관통 구멍(6C)은 도전 바늘의 축심 방향으로 관통되어 절연체(3C)의 상하단에서 개방되어 있으며, 이 절연체(3C)의 공공률이 60퍼센트 이상으로 되어 있다.The insulator 3C in this embodiment is made of an insulating resin material such as PFA (tetrafluoroethylene perfluoroalkyl vinyl ether copolymer), and covers the outer circumferential surface of the conductive needle 2C and is provided with an inner layer 3Ca. ), An outer layer 3Cb provided covering the inner circumferential surface of the outer conductor 4C, and a plurality of radial ribs projecting radially outward from the inner layer 3Ca and connected to the inner circumferential side of the outer layer 3Cb. It is formed in the honeycomb structure provided with (3Cc). Then, six through holes 6C having a fan-shaped cross-sectional shape surrounded by the inner layer 3Ca, the outer layer 3Cb, and the radial ribs 3Cc are arranged at equal pitches in the circumferential direction, and each through hole 6C. ) Is penetrated in the axial direction of the conductive needle to open at the upper and lower ends of the insulator 3C, and the porosity of the insulator 3C is 60% or more.

이 절연체 구조에 따르면, 관통 구멍(6C)에 의해 형성되는 공기 절연층이 축심 방향으로 연속하고 있기 때문에, 수 기가 이상의 고주파 영역에서도 양호한 신호 교환이 가능해진다.According to this insulator structure, since the air insulation layer formed by the through hole 6C is continuous in the axial direction, good signal exchange is possible even in a high frequency region of several or more.

또한, 도전 바늘(2C)이 그 대략 전체 길이에 있어서 절연체(3C)의 내층체(3Ca)로 지지되고, 또한 절연체(3C)가 외주로부터 테이핑층(5C)에 의해 이중으로 권취 체결됨으로써, 도전 바늘(2C)과 절연체(3C)가 강하게 밀착되며, 도전 바늘(2C)의 인발 강도를 높일 수 있다.In addition, the conductive needle 2C is supported by the inner layer body 3Ca of the insulator 3C over its entire length, and the insulator 3C is wound by double taping by the taping layer 5C from the outer circumference to thereby conduct it. The needle 2C and the insulator 3C are in close contact with each other, and the drawing strength of the conductive needle 2C can be increased.

테이핑층(5C)을 구비한 본 실시형태의 구조의 인발 강도와, 종래 구조[테이핑층(5C)으로 이루어지는 절연 외피를 구비하지 않음]의 인발 강도를 각각 측정한 결과는 이하와 같다. 즉, 종래 구조의 인발 강도는 1.04 N이었다. 이에 비하여 본 실시형태 구조의 인발 강도는 1.93 N이었다. 이 측정 결과에서도, 본 실시형태 구조를 채용함으로써 인발 강도가 향상되고 있는 것은 분명하다. 또한, 상기 측정에서는, 20.0 ㎜의 길이를 갖는 양(兩) 구조(도전 바늘)에서의 인발 강도를 측정하였다.The result of having measured the pullout strength of the structure of this embodiment provided with the taping layer 5C, and the pullout strength of the conventional structure (without the insulating shell which consists of 5C of tapping layers) was as follows. That is, the pullout strength of the conventional structure was 1.04 N. In contrast, the pull-out strength of the present embodiment structure was 1.93 N. Also in this measurement result, it is clear that pullout strength is improving by employ | adopting this embodiment structure. In addition, in the said measurement, the pullout strength in the double structure (conductive needle) which has a length of 20.0 mm was measured.

[제2, 제3 실시형태의 변형예][Modifications of Second and Third Embodiments]

이들 실시형태는, 이하와 같은 형태로 실시할 수도 있다.These embodiments can also be implemented in the following forms.

(1) 도전 바늘(2B, 2C)의 검사용 선단부의 형상은, 전술한 바와 같이 편평하게 컷트한 형상에 한정되는 것이 아니며, 예컨대 선단부를 끝이 가늘게 한 형상이나, 선단부를 갈고리형으로 굴곡한 형상 등으로, 검사 대상에 대응하여 임의로 설정할 수 있다.(1) The shape of the inspection tip of the conductive needles 2B and 2C is not limited to the flat cut shape as described above. The shape can be arbitrarily set corresponding to the inspection object.

(2) 도전 바늘(2B, 2C)은, 필요에 따라 금 도금을 시행한 텅스텐 단선을 사용할 수 있다.(2) As the conductive needles 2B and 2C, tungsten disconnection with gold plating may be used as necessary.

(3) 외부 도체(4B, 4C)를, 구리 합금 테이프를 권취하여 형성할 수도 있다.(3) The outer conductors 4B and 4C may be formed by winding a copper alloy tape.

(4) 절연체(3B, 3C)에 형성되는 관통 구멍(6B, 6C)의 수는 전술한 구성에 한정되는 것이 아니며, 4개, 8개 등의 짝수개, 혹은 5개, 7개 등의 홀수개로 할 수도 있다.(4) The number of through holes 6B and 6C formed in the insulators 3B and 3C is not limited to the above-described configuration, and an even number such as four or eight or an odd number such as five or seven. You can do it with a dog.

1A: 프로브 핀
2A: 도전 바늘
3A: 절연체
4A: 외부 도체
6A: 관통 구멍
1B: 프로브 핀
2B: 도전 바늘
3B: 절연체
4B: 외부 도체
5B: 테이핑층
1C: 프로브 핀
2C: 도전 바늘
3C: 절연체
3Ca: 내층체
3Cb: 외층체
3Cc: 방사형 리브
4C: 외부 도체
5C: 테이핑층
1A: probe pin
2A: conductive needle
3A: insulator
4A: outer conductor
6A: through hole
1B: probe pin
2B: Challenge Needle
3B: insulator
4B: outer conductor
5B: Taping Layer
1C: probe pin
2C: conductive needle
3C: insulator
3Ca: inner layer
3Cb: outer layer
3Cc: radial rib
4C: outer conductor
5C: taping layer

Claims (12)

도전(導電) 바늘과,
상기 도전 바늘의 주위에 배치된 절연체, 그리고
상기 절연체의 외주에 상기 도전 바늘과 동축심으로 배치된 외부 도체
를 구비하고,
상기 절연체에, 상기 도전 바늘의 축심 방향으로 관통하는 관통 구멍을 마련하는 것인 프로브 핀.
A conductive needle,
An insulator disposed around the conductive needle, and
An outer conductor disposed coaxially with the conductive needle on an outer circumference of the insulator
And
The probe pin which provides the through-hole which penetrates in the axial direction of the said conductive needle in the said insulator.
제1항에 있어서, 상기 관통 구멍을, 상기 도전 바늘의 주위 부분에 복수 마련하는 것인 프로브 핀.The probe pin according to claim 1, wherein a plurality of the through holes are provided in a peripheral portion of the conductive needle. 제2항에 있어서, 복수의 상기 관통 구멍을, 상기 도전 바늘의 축심에 대한 점대칭 위치에 배치하는 것인 프로브 핀.The probe pin according to claim 2, wherein a plurality of said through holes are arranged at a point symmetrical position with respect to the axis of said conductive needle. 제1항에 있어서, 상기 도전 바늘은, 텅스텐 합금을 포함하는 텅스텐재로 구성되는 것인 프로브 핀.The probe pin of claim 1, wherein the conductive needle is made of a tungsten material containing a tungsten alloy. 제1항에 있어서, 상기 절연체의 공공률(空孔率)이 60퍼센트 이상인 것인 프로브 핀.The probe pin of claim 1, wherein the insulator has a porosity of at least 60 percent. 제1항에 있어서, 상기 절연체는,
상기 도전 바늘의 외주면을 덮어 마련된 내층체와,
상기 외부 도체의 내주면을 덮어 마련된 외층체, 그리고
상기 내층체로부터 직경 방향 외측을 향하여 방사형으로 돌출하여 상기 외층체의 내주측에 연결되는 복수의 방사형 리브
를 구비하고, 상기 방사형 리브를, 상기 도전 바늘의 길이 방향으로 연속하게 마련하는 것인 프로브 핀.
The method of claim 1, wherein the insulator is
An inner layer body covering an outer circumferential surface of the conductive needle;
An outer layer body covering the inner circumferential surface of the outer conductor, and
A plurality of radial ribs protruding radially outward from the inner layer body connected to the inner peripheral side of the outer layer body
And a probe, wherein the radial rib is provided continuously in the longitudinal direction of the conductive needle.
제1항에 있어서, 상기 외부 도체의 외주면에, 절연 외피로서 나선 권취된 테이핑층을 배치하며, 이 테이핑층을 1/2 랩 권취하여 형성하는 것인 프로브 핀.The probe pin according to claim 1, wherein a spirally wound taping layer is disposed on the outer circumferential surface of the outer conductor as an insulating sheath, and the taping layer is formed by half wrap winding. 제7항에 있어서, 상기 외부 도체를, 다수의 도선을 나선 권취하여 형성하며, 상기 테이핑층의 나선 권취 방향과 상기 도선의 나선 권취 방향을 역방향으로 하는 것인 프로브 핀.The probe pin according to claim 7, wherein the outer conductor is formed by spirally winding a plurality of conductive wires, and the spiral winding direction of the taping layer and the spiral winding direction of the conductive wire are reversed. 제7항에 있어서, 상기 테이핑층의 이면에 열융착층을 마련하는 것인 프로브 핀.The probe pin of claim 7, wherein a heat seal layer is provided on a rear surface of the taping layer. 제7항에 기재된 프로브 핀을 지지하는 구조로서,
상기 프로브 핀의 기단(基端)측을 고정판에 고정 지지하고, 상기 프로브 핀의 검사단(檢査端)측을 슬라이딩판에 슬라이딩 가능하게 관통 지지하며, 간격이 고정된 상기 고정판과 슬라이딩판을 검사 대상에 대하여 상대적으로 접근/이격시켜, 상기 프로브 핀의 검사단을 검사 대상에 접촉 압박시키는 것인 프로브 핀 지지 구조.
As a structure for supporting the probe pin according to claim 7,
The base end side of the probe pin is fixedly supported on the fixed plate, and the inspection end side of the probe pin is slidably supported on the sliding plate to inspect the fixed plate and the sliding plate having a fixed interval. Probe pin support structure to relatively close to the object to the target, and to press the test step of the probe pin to the test object.
도전 바늘과,
상기 도전 바늘과의 사이에 간극을 두고서 동축심으로 배치된 외부 도체, 그리고
상기 간극에 마련된 절연체
를 구비하고, 상기 절연체는,
상기 도전 바늘의 외주면을 덮어 마련된 내층체와,
상기 외부 도체의 내주면을 덮어 마련된 외층체, 그리고
상기 내층체로부터 직경 방향 외측을 향하여 방사형으로 돌출하여 상기 외층체의 내주측에 연결되는 복수의 방사형 리브
를 구비하며, 상기 방사형 리브를, 상기 도전 바늘의 길이 방향으로 연속하게 마련하는 것인 프로브 핀.
With a conductive needle,
An outer conductor disposed coaxially with a gap between the conductive needle, and
Insulator provided in the gap
The insulator is provided,
An inner layer body covering an outer circumferential surface of the conductive needle;
An outer layer body covering the inner circumferential surface of the outer conductor, and
A plurality of radial ribs protruding radially outward from the inner layer body connected to the inner peripheral side of the outer layer body
And a probe, wherein the radial rib is provided continuously in the longitudinal direction of the conductive needle.
도전 바늘과,
상기 도전 바늘과의 사이에 간극을 두고서 동축심으로 배치된 외부 도체, 그리고
상기 간극에 마련된 절연체
를 구비하고, 상기 외부 도체의 외주면에, 절연 외피로서 나선 권취된 테이핑층을 배치하며, 이 테이핑층을 1/2 랩 권취하여 형성하는 것인 프로브 핀.
With a conductive needle,
An outer conductor disposed coaxially with a gap between the conductive needle, and
Insulator provided in the gap
And a spirally wound taping layer as an insulating sheath on an outer circumferential surface of the outer conductor, wherein the taping layer is formed by half wrap winding.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5081613B2 (en) * 2007-12-28 2012-11-28 三菱電線工業株式会社 Probe pin
JP5612287B2 (en) * 2009-09-09 2014-10-22 三菱電線工業株式会社 Coaxial probe pin and manufacturing method thereof
EP3258224B1 (en) * 2016-06-13 2021-05-19 VEGA Grieshaber KG Spacer for holding a distance between a rod-shaped conductor and an external conductor of a fill level measuring probe
WO2020103031A1 (en) * 2018-11-21 2020-05-28 Huawei Technologies Co., Ltd. Probe, array probe, detector, and method

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0685742B1 (en) * 1994-06-01 2001-01-03 International Business Machines Corporation High speed coaxial contact and signal transmission element
JP3112873B2 (en) * 1997-10-31 2000-11-27 日本電気株式会社 High frequency probe
US6744268B2 (en) * 1998-08-27 2004-06-01 The Micromanipulator Company, Inc. High resolution analytical probe station
WO2001096883A2 (en) * 2000-06-16 2001-12-20 Nhk Spring Co., Ltd. Microcontactor probe and electric probe unit
JP2003232806A (en) * 2002-02-08 2003-08-22 Sony Corp Probe needle and measuring device using probe needle
JP2003248030A (en) * 2002-02-25 2003-09-05 Murata Mfg Co Ltd Inspection apparatus
JP4757159B2 (en) * 2005-09-27 2011-08-24 宇部日東化成株式会社 Method for producing hollow core body for coaxial cable

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