KR20100108871A - 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰 - Google Patents

골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰 Download PDF

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Abstract

본 발명은 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰에 관한 것이다.
본 발명은 이를 위해 소리를 이어폰의 앞 또는 뒤로 선택적으로 들을 수 있도록 형성된 듀얼 이어폰(1); 상기 듀얼 이어폰(1)의 일단에 구비되는 케이스커버(10); 상기 케이스커버(10)의 일측에 조립되는 원통형의 보강 프레임(20)과 이의 외주면에 끼워지는 마감 링(21); 상기 프레임(20) 및 마감 링(21)의 일측에 조립되고, 일측으로 연장돌출부(16)가 구비된 탑커버(15); 상기 연장돌출부(16)의 선단에 조립되어 귓구멍에 끼워지는 러버이어캡(40); 및 상기 듀얼 이어폰(1)의 내부에는 골전도진동자(30);가 구비되어 구성된다.
상기와 같이 구성된 본 발명은 듀얼 이어폰을 귓구멍에 끼울 때 앞 또는 뒤로 선택적으로 바꿔가면서 끼워 소리를 들을 수 있도록 한 것이며, 또한 듀얼 이어폰의 진동판쪽으로는 골전도로 듣는 동시에 PCB기판쪽으로는 골전도와 공기전도로 듣고, 귓속에 삽입하여 상기한 기술로 듣게 되면 공기전도로 30∼50%를 고막을 통해 소리를 들고, 50∼70%는 골전도로 소리를 들을 수 있도록 한 것이고, 아울러 듀얼 이어폰의 앞쪽을 소정각도로 기울어지게 하여 귓속에 편안히 삽입될 수 있도록 인체공학적으로 설계한 것이며, 특히 골전도 진동자의 구조를 개선시켜 효율성을 향상시킨 것이며, 이로 인해 제품의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시켜 소비자로 하여금 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 것이다.
골전도, 공기전도, 듀얼 이어폰.

Description

골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰{A dual earphone have the bone conductive and the air conductive}
본 발명은 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰에 관한 것으로, 보다 상세하게는 듀얼 이어폰을 귓구멍에 끼울 때 앞 또는 뒤로 선택적으로 바꿔가면서 끼워 소리를 들을 수 있도록 한 것이며, 또한 듀얼 이어폰의 진동판쪽으로는 골전도로 듣는 동시에 PCB기판쪽으로는 골전도와 공기전도로 듣고, 귓속에 삽입하여 상기한 기술로 듣게 되면 공기전도로 30∼50%를 고막을 통해 소리를 들고, 50∼70%는 골전도로 소리를 들을 수 있도록 한 것이고, 아울러 듀얼 이어폰의 앞쪽을 소정각도로 기울어지게 하여 귓속에 편안히 삽입될 수 있도록 인체공학적으로 설계한 것이며, 특히 골전도 진동자의 구조를 개선시켜 효율성을 향상시킨 것이며, 이로 인해 제품의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시켜 소비자로 하여금 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 것이다.
주지하다시피 이어폰(earphone) 또는 이어버드(earbud)는 귀에 끼우거나 밀 착할 수 있게 하여 전기신호를 음양신호로 변환하는 소형장치로, 휴대용 라디오나 보청기, 음악감상용 장치에서 혼자만 들을 때 사용하는 것이다.
상기한 종래의 이어폰은 일 방향으로만 들을 수 있는 불편한 점이 있음은 물론 골전도와 공기전도로 함께 들을 수 없다는 커다란 문제점이 발생 되었고 또한 구조상 귀속에 편안히 삽입될 수 있도록 구성되지 않아 사용상 많은 불편한 점이 발생 되었다.
한편, 사람이 소리를 들을 수 있는 방법은 크게 두 가지로 공기전도(Air Conduction)방식과 골 전도(Bone Conduction)방식이 그것이다.
첫째, 공기전도(Air Conduction)란, 소리가 공기 매체를 통하여 고막을 통해 내이(Inner ear) 로 전달되는 방식이다.
둘째, 골 전도(Bone Conduction)란, 두개골(Cranial Bone)을 통한 소리가 달팽이관에 전달, 청각신경을 거쳐 뇌로 전달되는 것을 말한다
상기 골 전도(Bone Conduction)란 두개골의 진동을 통해서 소리를 듣는 것을 말하는데, 이러한 원리를 이용해 골 전도 진동자(Bone Conduction Transducer)가 개발되었다.
상기 골 전도 진동자(Bone Conduction Transducer)란, 전기적인 신호를 진동의 신호로 바꾸는 변환기를 말하며, 골 전도(Bone Conduction) 원리를 이용해 최상의 소리를 들을 수 있는 위치는 아래와 같으며, 이에 따라 고안된 제품이 골 전도(Bone Conduction) 헤드셋과 헤드폰이다.
상기 골전도 기술을 이용하게 되면 장시간 사용에도 청각에 무리가 없다.
즉, 기존의 공기전도 헤드셋은 반드시 귀에 정확히 부착해야만 제 기능을 발휘할 수 있다. 그리고 큰소리로 장시간 사용 시, 청각이 크게 손상된다.
반면, 골전도 기술은 골 전도(Bone Conduction)헤드셋.헤드폰은 두개골의 진동을 통해 소리를 듣기 때문에, 장시간 사용에도 청각에 무리가 전혀 없으며, 헤드셋이 귀를 덮지 않아 착용감이 편하다.
또한 다양한 응용제품으로 좀 더 편리한 생활을 할 수 있다.
즉, 청각 장애자용 통신기기, 멀티미디어 가전제품, 인터넷폰, 휴대폰용, 전화기용 제품은 물론 전술용 제품까지 응용영역을 넓혀 갈 수 있다.
또한 소음 환경에서도 정확한 통신을 할 수 있다.
즉, 90dB 이상의 소음환경에서도 명료한 송.수신이 가능하고, 귀마개 착용으로 기존의 소음감도를 20dB 이상 감소시킴으로 어떠한 소음환경에서도 정확한 수신 감도를 가능하게 한다.
상기와 같은 골전도 기술은 매우 유용한 발명으로 본 출원인이 선출원한 발명에도 소개된 바가 있다.
즉, 도 1(a)(b)에 도시된 바와 같이 특허출원 제2008-0028583호에 골전도 기능을 갖는 스피커가 출원된바 있다.
즉, 상기한 기술적 구성을 살펴보면, 충격흡수부는 샤프트(103)의 상,하단에 상부케이스(101)와 하부케이스(106)가 결합되고, 상기 샤프트(103)에 끼워진 샤프트하우징(108)의 외주면에는 진동판(104)과 가중플레이트(102), 요크(105)와 자석(112) 그리고 내측플레이트(109)가 일체로 연결 구비되어 구성된다. 그리고 상기 샤프트(103)와 샤프트하우징(108)의 사이 틈에는 충진재인 실리콘(113)이 채워져 구성된다. 또한 상기 상,하부케이스(101)(106)에는 샤프트(103)의 상,하단에 끼워지게 제2, 제1샤프트결합공(101a)(106a)이 형성되고, 상기 샤프트하우징(108)의 외주면에 끼워지는 진동판(104)과 가중플레이트(102), 요크(105)와 자석(112) 그리고 내측플레이트(109)에는 제5, 제4, 제3, 제2, 제1샤프트하우징결합공(104a)(102a)(105a)(112a)(109a)이 형성된다. 또한 상기 샤프트(103)와 상,하부케이스(101)(106)가 상호 결합되는 부위에는 물과 이물질의 투입을 방지하는 코팅층이 구비되어 구성된다. 또한 상기 주파수범위조절부(100a)는 가중플레이트(102)의 무게 변동에 따라 주파수가 100∼250Hz의 대역에서 강력한 진동력을 가질 수 있도록 자계회로를 구성되고, 도면상 부호 107은 PCB기판이다.
상기한 종래 기술의 골전도 스피커는 강한 충격에도 견딜 수 있고 강력한 진동력을 가질 수 있도록 한 것이다.
그러나 상기한 종래의 기술은 요크(105)의 외곽 모서리에 챔버처리가 되지 않아 저음시 스프링 터치를 방지하지 못하게 되는 문제점이 발생 되었다.
또한 상기 종래의 기술은 샤프트(103)와 하부케이스(106)가 일체로 형성되지 않아 만일 충격이 발생하게 되면 센터를 유지하지 못해 진동자의 역할을 하지 못하게 되는 커다란 문제점이 발생 되었다.
더하여 상기한 종래의 기술은 피에조가 구비되지 않아 고음을 재생시킬 수 없다는 문제점도 발생 되었다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해소하기 위하여 안출한 것으로, 소리를 이어폰의 앞 또는 뒤로 선택적으로 들을 수 있도록 형성된 듀얼 이어폰과 이의 내부에 피에조를 선택적으로 착탈시키는 골전도진동자가 구비됨을 제1목적으로 한 것이고, 제2목적은 상기한 기술적 구성에 의해 본 발명은 듀얼 이어폰을 귓구멍에 끼울 때 앞 또는 뒤로 선택적으로 바꿔가면서 끼워 소리를 들을 수 있도록 한 것이며, 제3목적은 듀얼 이어폰의 진동판쪽으로는 골전도로 듣는 동시에 PCB기판쪽으로는 골전도와 공기전도로 듣고, 귓속에 삽입하여 상기한 기술로 듣게 되면 공기전도로 30∼50%를 고막을 통해 소리를 들고, 50∼70%는 골전도로 소리를 들을 수 있도록 한 것이고, 제4목적은 듀얼 이어폰의 앞쪽을 소정각도로 기울어지게 하여 귓속에 편안히 삽입될 수 있도록 인체공학적으로 설계한 것이며, 제5목적은 특히 골전도 진동자의 구조를 개선시켜 효율성을 향상시킨 것이며, 제6목적은 이로 인해 제품의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시켜 소비자로 하여금 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰을 제공한다.
이러한 목적 달성을 위하여 본 발명은 골전도 진동자가 구비된 이어폰에 있어서, 소리를 이어폰의 앞 또는 뒤로 선택적으로 들을 수 있도록 형성된 듀얼 이어폰; 상기 듀얼 이어폰의 일단에 구비되는 케이스커버; 상기 케이스커버의 일측에 조립되는 원통형의 보강 프레임과 이의 외주면에 끼워지는 마감 링; 상기 프레임 및 마감 링의 일측에 조립되고, 일측으로 연장돌출부가 구비된 탑커버; 상기 연장돌출부의 선단에 조립되어 귓구멍에 끼워지는 러버이어캡; 및 상기 듀얼 이어폰의 내부에는 골전도진동자;가 구비됨을 특징으로 하는 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰이 구비됨을 특징으로 하는 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰을 제공한다.
상기에서 상세히 살펴본 바와 같이 본 발명은 소리를 이어폰의 앞 또는 뒤로 선택적으로 들을 수 있도록 형성된 듀얼 이어폰과 이의 내부에 피에조를 선택적으로 착탈시키는 골전도진동자가 구비되도록 한 것이다.
본 발명은 상기한 기술적 구성에 의해 듀얼 이어폰을 귓구멍에 끼울 때 앞 또는 뒤로 선택적으로 바꿔가면서 끼워 소리를 들을 수 있도록 한 것이다.
그리고 본 발명은 듀얼 이어폰의 진동판쪽으로는 골전도로 듣는 동시에 PCB기판쪽으로는 골전도와 공기전도로 듣고, 귓속에 삽입하여 상기한 기술로 듣게 되면 공기전도로 30∼50%를 고막을 통해 소리를 들고, 50∼70%는 골전도로 소리를 들을 수 있도록 한 것이다.
또한 본 발명은 듀얼 이어폰의 앞쪽을 소정각도로 기울어지게 하여 귓속에 편안히 삽입될 수 있도록 인체공학적으로 설계한 것이다.
더하여 본 발명은 특히 골전도 진동자의 구조를 개선시켜 효율성을 향상시킨 것이다.
본 발명은 상기한 효과로 인해 제품의 품질과 신뢰성을 대폭 향상시켜 소비자로 하여금 좋은 이미지를 심어줄 수 있도록 한 매우 유용한 발명인 것이다.
이하에서는 이러한 효과 달성을 위한 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 따라 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 적용된 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰은 도 2 내지 도 14 에 도시된 바와 같이 구성되는 것이다.
하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 것이다.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 설정된 용어들로서 이는 생산자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있으므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
먼저, 본 발명의 제1실시예는 도 2, 4 에 도시된 바와 같이 골전도 진동자가 구비된 이어폰에 있어서, 소리를 이어폰의 앞 또는 뒤로 선택적으로 들을 수 있도록 형성된 듀얼 이어폰(1)이 구비된다.
또한 본 발명은 상기 듀얼 이어폰(1)의 일단에 구비되며, 케이블(12)이 끼워 지게 일측에 구멍(11)이 형성된 케이스커버(10)가 구비된다.
그리고 본 발명은 상기 케이스커버(10)의 일측에 조립되는 원통형의 보강 프레임(20)과 이의 외주면에 끼워지는 마감 링(21)이 구비된다.
본 발명은 또한 도 5 에 도시된 바와 같이 상기 프레임(20) 및 마감 링(21)의 일측에 조립되고, 일측으로 연장돌출부(16)가 구비된 탑커버(15)가 구비된다.
이때 상기 연장돌출부(16)는 듀얼 이어폰(1)을 귓속에 끼울 때 손쉽게 삽입되도록 듀얼 이어폰(1)의 몸체 중심으로부터 20∼40°로 경사지게 형성됨이 바람직하고 필요에 따라 경사각도는 가감 가능함은 물론이다.
또한 상기 연장돌출부(16)의 외주면에는 러버이어캡(40)이 조립된 후 손쉽게 외부로 이탈됨을 방지하는 락킹홈(17)이 형성된다.
그리고 본 발명은 상기 연장돌출부(16)의 선단에 조립되어 귓구멍에 끼워지는 러버이어캡(40)이 구비되는 것으로, 상기 러버이어캡(40)은 귀구멍에 통증을 유발하지 않도록 부드러운 재질로 사용됨이 바람직하다.
아울러 본 발명에 적용된 상기 연장돌출부(16)의 선단에는 공기전도로 소리를 들을 수 있도록 중앙에 구멍이 형성된 뎀퍼이어캡(41)이 조립 설치된다.
더하여 본 발명에 적용된 상기 탑커버(15)에는 골전도 및 공기전도로 소리를 들을 수 있도록 적어도 하나 이상의 통공(18)이 형성된다.
또한 본 발명에 적용된 상기 듀얼 이어폰(1)의 내부에는 골전도진동자(30)가 구비되어 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰(1)이 구비된다.
특히 본 발명에 적용된 상기 골전도진동자(30)는 도 2, 4 에 도시된 바와 같 이 프레임(20)의 일측 내주면에 조립되며, 중앙에 샤프트(33a)가 일체로 돌출된 보텀커버(33)가 구비된다.
또한 상기 샤프트의 외주면에는 인사이드쿠션(34)가 조립되고, 상기 보텀커버의 일단에는 보이스코일(35)이 조립된다.
그리고 상기 보이스코일(35)의 일측 외주면 센터샤프트(39b)에 조립되며, 일측 모서리부에 모따기부(38a)가 형성된 요크(38)가 구비된다.
또한 상기 요크(38)의 내부 및 센터샤프트(39b)의 외주면에는 마그네크(37)와 플레이트(36)가 조립 설치된다.
아울러 상기 요크(38)의 일측 및 센터샤프트(39b)의 외주면에는 무게플레이트(39a)와 진동판(39)이 구비된다.
더하여 상기 인사이트쿠션(34)의 타측에는 PCB기판(32)과 뎀퍼피에조(31a) 그리고 피에조(31)가 순차적으로 조립 설치된다.
마지막으로 본 발명에 적용된 상기 프레임(20)의 타측에는 보텀커버(33)가 끼워진 상태로 외부로 이탈을 방지하는 걸림턱(20a)이 형성됨은 물론 상기 프레임(20)의 일측에는 진동판(39)이 끼워진 상태로 외부로 이탈됨을 방지하는 지지턱(20b)이 형성되는 것이다.
한편 본 발명은 상기의 구성부를 적용함에 있어 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다.
그리고 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
상기와 같이 구성된 본 발명 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰의 제1실시예의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.
우선, 본 발명은 듀얼 이어폰을 귓구멍에 끼울 때 앞(도 7) 또는 뒤(도 8)로 선택적으로 바꿔가면서 끼워 소리를 들을 수 있도록 한 것으로, 특히 듀얼 이어폰의 진동판쪽으로는 골전도로 듣는 동시에 PCB기판쪽으로는 골전도와 공기전도로 듣고, 귓속에 삽입하여 상기한 기술로 듣게 되면 공기전도로 30∼50%를 고막을 통해 소리를 들고, 50∼70%는 골전도로 소리를 들을 수 있도록 한 것이며, 또한 듀얼 이어폰의 앞쪽을 소정각도로 기울어지게 하여 귓속에 편안히 삽입될 수 있도록 인체공학적으로 설계한 것이며, 더하여 골전도진동자의 구조를 개선시켜 효율성을 향상시킨 것이다.
본 발명은 도 2 에 도시된 바와 같이 프레임(20)과 링(21)을 중심으로 일측과 타측에 각각 케이스커버(10)와 탑커버(15)가 조립되어 듀얼 이어폰(1)이 조립되는 것으로, 상기 듀얼 이어폰(1)의 내부에는 골전도진동자(30)가 조립 설치된다.
상기 골전도진동자(30)는 도 4 와 같이 조립 설치되는 것으로, 이때 보텀커버(33)는 프레임(20)의 타측 내주면에 형성된 걸림턱(20a)에 끼워져 견고히 조립되므로 외부로의 이탈이 없도록 한 것이다.
그리고 이때 상기 보텀커버(33)의 중앙에는 샤프트(33a)가 보텀커버(33)와 일체로 돌출 형성되므로 인해 충격시에도 센터를 유지하게 되어 결과적으로 장시간 사용시에도 불량을 감소시킬 수 있게 된다.
또한 본 발명은 상기 프레임(20)의 일측 내주면에 형성된 지지턱(20b)에 진동판(39)이 견고하게 끼워지되므로 진동판(39)이 장시간 작동하게 되더라도 이탈이 없도록 하게 된다.
더하여 본 발명은 요크(38)의 끝 모서리 부분을 각이지게 모따기부(38a)를 형성한 것으로, 이는 저음시 진동판(39)을 터치하게 되어 이상음이 발생되는 것을 방지하게 된다.
즉, 요크(38)의 모서리 부분을 각이지게 모따기부(38a)를 형성하지 않게 되면 저음시 상,하,좌,우 작동에 따른 각이진 모서리부가 진동판(39)를 터치하게 되면 종종 이상음이 발생하게 되었으나, 본 발명은 상기한 문제점을 일거에 해소시키게 되었다.
또한 본 발명은 골전도진동자(30)의 일단에 피에조(31)를 형성한 것으로, 이는 본 발명에 적용된 듀얼 이어폰(1)의 고음을 재생시켜주는 역할을 하게 된다.
즉, 상기 피에조(31)는 PCB기판(32)의 일측 뎀퍼피에조(31a)에 부착되어 골전도진동자(30)와 피에조(31)를 모듈화로 형성하는 것으로, 특히 3∼20k 이상의 골전도진동자(30)의 부족한 고음을 피에조(31)가 보상해서 전대역을 들려주게 되므로 결과적으로 부족한 고음을 재생시켜주는 역할을 하게 된다.
한편, 본 발명은 듀얼 이어폰(1)을 귓구멍에 끼울 때 탑커버(15)와 러버이어 캡(40)쪽(도 12) 또는 그 반대편인 케이스커버(10)쪽(도 13)으로 사용자가 선택적으로 바꿔가면서 끼워 소리를 들을 수 있도록 한 것이다.
그렇게 되면 듀얼 이어폰(1)의 진동판(39)쪽으로는 골전도로 듣는 동시에 PCB기판(32)쪽으로는 골전도와 공기전도로 듣고, 도 12 와 같이 귓속에 삽입하여 상기한 기술로 듣게 되면 공기전도로 30∼50%를 고막을 통해 소리를 들고, 50∼70%는 골전도로 소리를 들을 수 있게 된다.
또한 본 발명은 도 5 에 도시된 바와 같이 듀얼 이어폰(1)의 앞쪽을 소정각도로 기울어지게 하여 귓속에 편안히 삽입될 수 있도록 인체공학적으로 설계한 것으로, 이때의 각도는 듀얼 이어폰(1)의 몸체 중심으로부터 20∼40°로 경사지게 형성하여 사용자가 편리하게 사용할 수 있도록 하게 된다.
한편, 본 발명에 적용된 도 9, 10, 11 은 본 발명의 제2실시예이고, 도 12, 13, 14 는 본 발명의 제3실시예로 이하에서 상세히 설명하면 다음과 같다.
즉, 상기 케이스커버(1)에 구멍(11)과 케이블(12)을 설치하지 않고 귀 구멍에 걸려서 잘 이탈되지 않도록 하는 요홈(10a)을 외주면에 형성되게 하여 사용할 수 있도록 한 것이다.
또한 상기 마감링(21)과 탑커버(15)의 사이에는 케이블(12)이 끼워지면서 피에조(31)를 착탈시키는 피에조모듈케이스(50)(50a)가 구비된다.
이때 상기 피에조모듈케이스(50)(50a)의 내주면에는 피에조(31)의 중앙을 고정시키는 피에조고정구(51) 또는 피에조(31)의 외주면을 고정시키는 피에조고정 구(51a)가 구비되어 구성된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 제2, 제3 실시예의 나머지 기술적 구성은 제1실시예와 동일하게 구성되기 때문에 따로 상세히 설명하지 않기로 한다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 제2, 제3실시예의 작용은 이하와 같고 제1실시예와 동일한 작용효과의 내용은 생략하기로 한다.
본 발명의 제2실시예는 중음 대역을 만들어 주고 살려주는 역할을 하게 된다.
즉, 도 11 에 도시된 바와 같이 피에조모듈케이스(50)의 내부에 구비된 삼발이 형상의 피에조고정구(51)의 중앙에는 피에조(31)가 설치되는 것으로, 상기 피에조(31)가 전기적인 신호에 의해 진동 작동하게 되면 중앙은 고정된 관계로 외곽에서 떨림 현상이 발생하여 중음 대역을 발생 및 개선시키는 효과를 제공하게 된다.
또한 본 발명의 제3실시예는 고음 대역을 만들어 주고 살려주는 역할을 하게 된다.
즉, 도 14 에 도시된 바와 같이 피에조모듈케이스(50a)의 내부에 구비된 피에조고정구(51a)는 외곽만 남고 중앙이 절개되어 결과적으로 피에조(31)의 외곽이 고정된다.
상기와 같은 상태에서는 피에조()가 전기적인 신호에 의해 진동 작동하게 되면 외곽은 고정된 관계로 중앙만이 떨림 현상이 발생하여 고음 대역을 발생 및 개선시키는 효과를 제공하게 된다.
본 발명 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰의 기술적 사상은 실제로 동일결과를 반복 실시 가능한 것으로, 특히 이와 같은 본원발명을 실시함으로써 기술발전을 촉진하여 산업발전에 이바지할 수 있어 보호할 가치가 충분히 있다.
도 1 의 (a)는 종래 골전도 기능을 갖는 스피커의 분해 사시도이고,
(b)는 종래 골전도 기능을 갖는 스피커의 단면 사시도이다.
도 2 는 본 발명에 적용된 제1실시예의 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼
이어폰의 분해 사시도.
도 3 은 도 2 의 결합상태 사시도.
도 4 는 도 3 의 확대 측단면도.
도 5 는 도 3 의 확대 평단면도.
도 6 의 (a)는 도 3 의 평면도이고,
(b)는 도 3 의 좌측면도이며,
(c)는 도 3 의 우측면도이고,
(d)는 도 3 의 정면도이며,
(e)는 도 3 의 배면도이고,
(f)는 도 3 의 저면도이다.
도 7 은 도 2 의 듀얼 이어폰을 앞으로 끼워 소리를 듣는 상태도.
도 8 은 도 2 의 듀얼 이어폰을 뒤로 끼워 소리를 듣는 상태도.
도 9 는 본 발명에 적용된 제2실시예의 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼
이어폰의 분해 사시도.
도 10 은 도 9 의 결합상태 사시도.
도 11 은 도 10 의 확대 측단면도.
도 12 는 본 발명에 적용된 제3실시예의 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀
얼 이어폰의 분해 사시도.
도 13 은 도 12 의 결합상태 사시도.
도 14 는 도 13 의 확대 측단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1: 듀얼 이어폰 10: 케이스커버
15: 탑커버 16: 연장돌출부
30: 골전도진동자 31: 피에조
39: 진동판 40: 러버이어캡

Claims (10)

  1. 골전도 진동자가 구비된 이어폰에 있어서,
    소리를 이어폰의 앞 또는 뒤로 선택적으로 들을 수 있도록 형성된 듀얼 이어폰(1);
    상기 듀얼 이어폰(1)의 일단에 구비되는 케이스커버(10);
    상기 케이스커버(10)의 일측에 조립되는 원통형의 보강 프레임(20)과 이의 외주면에 끼워지는 마감 링(21);
    상기 프레임(20) 및 마감 링(21)의 일측에 조립되고, 일측으로 연장돌출부(16)가 구비된 탑커버(15);
    상기 연장돌출부(16)의 선단에 조립되어 귓구멍에 끼워지는 러버이어캡(40); 및
    상기 듀얼 이어폰(1)의 내부에는 골전도진동자(30);가 구비됨을 특징으로 하는 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰.
  2. 청구항 1 에 있어서,
    상기 연장돌출부(16)는 듀얼 이어폰을 귓속에 끼울 때 손쉽게 삽입되도록 듀얼 이어폰(1)의 몸체 중심으로부터 20∼40°로 경사지게 형성됨을 특징으로 하는 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰.
  3. 청구항 2 에 있어서,
    상기 연장돌출부(16)의 외주면에는 러버이어캡(40)이 조립된 후 손쉽게 이탈됨을 방지하는 락킹홈(17)이 더 형성됨을 특징으로 하는 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰.
  4. 청구항 2 에 있어서,
    상기 연장돌출부(16)의 선단에는 공기전도로도 소리를 들을 수 있도록 중앙에 구멍이 형성된 뎀퍼이어캡(41)이 더 구비됨을 특징으로 하는 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰.
  5. 청구항 1 에 있어서,
    상기 탑커버(15)에는 골전도 및 공기전도로 소리를 들을 수 있도록 적어도 하나 이상의 통공(18)이 더 형성됨을 특징으로 하는 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰.
  6. 청구항 1 에 있어서,
    상기 골전도진동자(30)는,
    프레임(20)의 일측 내주면에 조립되며, 중앙에 샤프트(33a)가 일체로 돌출된 보텀커버(33);
    상기 샤프트의 외주면에 끼워지며, 기계적인 충격소음을 감소시킬 수 있도록 한 인사이드쿠션(34);
    상기 보텀커버의 일단에 조립되는 보이스코일(35);
    상기 보이스코일의 일측 외주면 센터샤프트에 조립되며, 일측 모서리부에 모따기부가 형성된 요크(38);
    상기 요크의 내부 및 센터샤프트의 외주면에 조립되는 마그네크(37)와 플레이트(36);
    상기 요크의 일측 및 센터샤프트의 외주면에 조립되는 무게플레이트(39a)와 진동판(39);
    상기 인사이트쿠션의 타측에는 PCB기판(32)과 뎀퍼피에조(31a) 그리고 피에조(31);가 순차적으로 조립 설치됨을 특징으로 하는 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰.
  7. 청구항 6 에 있어서,
    상기 프레임(20)의 타측에는 보텀커버(33)가 끼워진 상태로 외부로 이탈을 방지하는 걸림턱(20a)이 더 형성됨은 물론 상기 프레임(20)의 일측에는 진동판(39)이 끼워진 상태로 외부로 이탈됨을 방지하는 지지턱(20b)이 더 형성됨을 특징으로 하는 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰.
  8. 청구항 1 에 있어서,
    상기 케이스커버(1)는 케이블(12)이 끼워지게 일측에 구멍(11)이 형성되거나 또는 귀 구멍에 걸려서 잘 이탈되지 않도록 하는 요홈(10a)이 외주면에 더 형성됨을 특징으로 하는 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰.
  9. 청구항 1 에 있어서,
    상기 마감링(21)과 탑커버(15)의 사이에는 케이블(12)이 끼워지면서 피에조(31)를 착탈시키는 피에조모듈케이스(50)(50a)가 더 구비됨을 특징으로 하는 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰.
  10. 청구항 9 에 있어서,
    상기 피에조모듈케이스(50)(50a)의 내주면에는 피에조(31)의 중앙을 고정시키는 피에조고정구(51) 또는 피에조(31)의 외주면을 고정시키는 피에조고정구(51a) 가 더 구비됨을 특징으로 하는 골전도와 공기전도 기능을 갖는 듀얼 이어폰.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101123864B1 (ko) * 2010-12-13 2012-03-16 최성식 보빈에 의해 지지되는 압전소자 타입의 골전도 이어폰
KR101500308B1 (ko) * 2014-01-17 2015-03-17 주식회사 예일전자 골전도 출력장치
WO2018124589A1 (en) * 2016-12-26 2018-07-05 Lg Electronics Inc. Ear unit and portable sound device
KR101877503B1 (ko) * 2015-12-24 2018-07-11 주식회사 모다이노칩 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기
US10448141B2 (en) 2016-12-26 2019-10-15 Lg Electronics Inc. Earphone
KR102441707B1 (ko) * 2021-05-26 2022-09-08 에스텍 주식회사 이중 음향 전도 방식 이어폰
KR102583552B1 (ko) * 2022-04-04 2023-10-10 크레신 주식회사 이어폰 장치
WO2024090888A1 (ko) * 2022-10-24 2024-05-02 삼성전자 주식회사 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치

Families Citing this family (92)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4709017B2 (ja) 2006-01-12 2011-06-22 ソニー株式会社 イヤホン装置
EP2254345A4 (en) * 2008-03-17 2012-08-29 Temco Japan BONE CONDUCTION SPEAKER AND LISTENING DEVICE USING THE SAME
KR100934273B1 (ko) * 2009-06-10 2009-12-28 (주)바이브비에스 진동형 이어폰
CN102014328A (zh) * 2010-12-24 2011-04-13 金在善 骨传导耳机
JP2012249097A (ja) * 2011-05-27 2012-12-13 Kyocera Corp 音声出力装置
US9020168B2 (en) * 2011-08-30 2015-04-28 Nokia Corporation Apparatus and method for audio delivery with different sound conduction transducers
US9025795B2 (en) * 2011-11-10 2015-05-05 Aue Institute, Ltd. Opening type bone conduction earphone
US11595760B2 (en) 2011-12-23 2023-02-28 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
CN102497612B (zh) * 2011-12-23 2013-05-29 深圳市韶音科技有限公司 一种骨传导扬声器及其复合振动装置
US11343626B2 (en) 2011-12-23 2022-05-24 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11399234B2 (en) 2011-12-23 2022-07-26 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
WO2017024595A1 (zh) * 2015-08-13 2017-02-16 深圳市韶音科技有限公司 一种骨传导扬声器
US11601761B2 (en) 2011-12-23 2023-03-07 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11638099B2 (en) 2011-12-23 2023-04-25 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11528562B2 (en) * 2011-12-23 2022-12-13 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11483661B2 (en) 2011-12-23 2022-10-25 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11716575B2 (en) 2011-12-23 2023-08-01 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11641551B2 (en) 2011-12-23 2023-05-02 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11641552B2 (en) 2011-12-23 2023-05-02 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11463814B2 (en) 2011-12-23 2022-10-04 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11540057B2 (en) 2011-12-23 2022-12-27 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11575994B2 (en) 2011-12-23 2023-02-07 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11611834B2 (en) 2011-12-23 2023-03-21 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11665482B2 (en) 2011-12-23 2023-05-30 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
US11540066B2 (en) 2011-12-23 2022-12-27 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Bone conduction speaker and compound vibration device thereof
JP5812926B2 (ja) * 2012-04-12 2015-11-17 京セラ株式会社 電子機器
TWI645722B (zh) * 2012-06-29 2018-12-21 日商精良股份有限公司 mobile phone
CN103668398A (zh) * 2012-09-07 2014-03-26 汉达精密电子(昆山)有限公司 镁锂合金表面处理方法及其产品
US20140185822A1 (en) * 2012-12-28 2014-07-03 Panasonic Corporation Bone conduction speaker and bone conduction headphone device
TW201440542A (zh) * 2013-04-03 2014-10-16 Cotron Corp 耳機
WO2014179945A1 (zh) * 2013-05-08 2014-11-13 易力声科技(深圳)有限公司 一种入耳式耳机
US9241209B2 (en) 2013-06-25 2016-01-19 Google Inc. Headphones with adaptable fit
CN106303861B (zh) * 2014-01-06 2018-06-12 深圳市韶音科技有限公司 一种能够抑制漏音的骨传导扬声器
US11418895B2 (en) 2014-01-06 2022-08-16 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11197106B2 (en) * 2014-01-06 2021-12-07 Shenzhen Voxtech Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11974097B2 (en) 2014-01-06 2024-04-30 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11627419B2 (en) 2014-01-06 2023-04-11 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11950055B2 (en) 2014-01-06 2024-04-02 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11558698B2 (en) 2014-01-06 2023-01-17 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11304011B2 (en) 2014-01-06 2022-04-12 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11297446B2 (en) 2014-01-06 2022-04-05 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11617045B2 (en) 2014-01-06 2023-03-28 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11589171B2 (en) * 2014-01-06 2023-02-21 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11589172B2 (en) * 2014-01-06 2023-02-21 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11706574B2 (en) 2014-01-06 2023-07-18 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11582563B2 (en) 2014-01-06 2023-02-14 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11368800B2 (en) 2014-01-06 2022-06-21 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11375324B2 (en) 2014-01-06 2022-06-28 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11832060B2 (en) 2014-01-06 2023-11-28 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11805375B2 (en) 2014-01-06 2023-10-31 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11368801B2 (en) 2014-01-06 2022-06-21 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11582564B2 (en) 2014-01-06 2023-02-14 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11363392B2 (en) 2014-01-06 2022-06-14 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11582565B2 (en) 2014-01-06 2023-02-14 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11622209B2 (en) * 2014-01-06 2023-04-04 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
US11570556B2 (en) 2014-01-06 2023-01-31 Shenzhen Shokz Co., Ltd. Systems and methods for suppressing sound leakage
JP5759641B1 (ja) * 2014-10-24 2015-08-05 太陽誘電株式会社 電気音響変換装置及び電子機器
JP5711860B1 (ja) * 2014-12-17 2015-05-07 太陽誘電株式会社 圧電式発音体及び電気音響変換装置
CN107005759A (zh) * 2014-12-24 2017-08-01 株式会社坦姆科日本 骨传导耳机
WO2016118874A1 (en) * 2015-01-23 2016-07-28 Knowles Electronics, Llc Piezoelectric speaker driver
CN105101020B (zh) * 2015-08-13 2017-04-19 深圳市韶音科技有限公司 一种改善骨传导扬声器音质的方法及骨传导扬声器
JP1556113S (ko) * 2015-11-20 2016-08-15
KR101872689B1 (ko) * 2016-02-18 2018-06-29 주식회사 예일전자 개선된 구조를 포함하는 진동 출력 장치 및 이를 포함하는 휴대 전자 기기
USD807330S1 (en) * 2016-02-29 2018-01-09 Audibility, Inc. Earphone
US9936301B1 (en) * 2016-06-07 2018-04-03 Google Llc Composite yoke for bone conduction transducer
US10178469B2 (en) 2016-06-07 2019-01-08 Google Llc Damping spring
US9998829B2 (en) 2016-06-27 2018-06-12 Google Llc Bone conduction transducer with increased low frequency performance
JP1592278S (ko) * 2017-02-14 2017-12-04
US10286725B2 (en) * 2017-03-22 2019-05-14 The Goodyear Tire & Rubber Company Non-pneumatic support structure
USD867326S1 (en) 2017-07-21 2019-11-19 Google Llc Wireless earbuds
USD890696S1 (en) 2017-07-21 2020-07-21 Google Llc Earbud charging case
USD896781S1 (en) 2017-08-04 2020-09-22 Google Llc Audio assembly
USD844586S1 (en) 2017-08-04 2019-04-02 Google Llc Audio assembly
USD853359S1 (en) * 2018-01-25 2019-07-09 Yong Guo Housing for high-fidelity earbud
PE20210542A1 (es) 2018-06-15 2021-03-17 Shenzhen Voxtech Co Ltd Altavoz y auricular de conduccion osea
USD879075S1 (en) 2018-07-11 2020-03-24 Google Llc Earbud stand assembly
USD911315S1 (en) * 2018-10-05 2021-02-23 Rha Technologies Limited Headphone
US10631075B1 (en) * 2018-11-12 2020-04-21 Bose Corporation Open ear audio device with bone conduction speaker
CN109640205A (zh) * 2018-12-07 2019-04-16 深圳朗凡创新科技有限公司 一种应用于骨传导发声装置的橡胶振膜
KR102048787B1 (ko) 2018-12-21 2019-11-26 (주)디트리플 골전도 및 공기전도 겸용 헤드폰
WO2020220722A1 (zh) 2019-04-30 2020-11-05 深圳市韶音科技有限公司 一种声学输出装置
USD913993S1 (en) * 2019-09-27 2021-03-23 Yamaha Corporation Earphone
USD882553S1 (en) * 2019-12-06 2020-04-28 Shenzhen Xinzhengyu Technology Co., Ltd Earphones
US11026012B1 (en) * 2020-02-18 2021-06-01 Almus Corp. Earphone including tuning means
US11218793B2 (en) * 2020-02-25 2022-01-04 Almus Corp. Earphone including tuning means
USD941807S1 (en) * 2020-05-15 2022-01-25 Yibai Science & Technology (Shenzhen) Co., Ltd. Earphone
US11284189B1 (en) * 2020-11-12 2022-03-22 Shenzhen yuyuantong Technology Co., Ltd. Bone conduction loudspeaker and earphone
CN112383865B (zh) * 2020-12-11 2022-06-14 苏州索迩电子技术有限公司 一种骨传导发声装置的使用方法
CN112367596A (zh) * 2020-12-11 2021-02-12 苏州索迩电子技术有限公司 一种骨传导发声装置
USD1021864S1 (en) * 2021-07-19 2024-04-09 Zound Industries International Ab Earbud
CN216795282U (zh) * 2022-03-04 2022-06-21 深圳市亿音科技有限公司 一种新型骨传导振子以及骨传导蓝牙耳机
CN118176744A (zh) * 2022-09-20 2024-06-11 深圳市韶音科技有限公司 耳机及其换能装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2681389A (en) * 1949-02-25 1954-06-15 Dyna Labs Inc Bone conduction hearing aid unit
US3995113A (en) * 1975-07-07 1976-11-30 Okie Tani Two-way acoustic communication through the ear with acoustic and electric noise reduction
JPH06319190A (ja) * 1992-03-31 1994-11-15 Souei Denki Seisakusho:Yugen レシーバーとマイクロホーンを一体化したイヤホーンの構成方法装置
US5692059A (en) * 1995-02-24 1997-11-25 Kruger; Frederick M. Two active element in-the-ear microphone system
JP3322622B2 (ja) 1997-12-25 2002-09-09 岩崎通信機株式会社 骨伝導イヤマイクロホンを用いる送受一体形電気音響変換装置
JP3207158B2 (ja) * 1998-05-11 2001-09-10 株式会社テムコジャパン 骨導スピ−カ−とマイクロホンを備えたヘッドセット
KR20020053605A (ko) * 2000-12-27 2002-07-05 밍 루 차량의 액티브 프론트 조향 시스템
KR200253605Y1 (ko) 2001-08-22 2001-11-22 주식회사 마이보드 서라운드 기능을 갖는 헤드폰
KR100378156B1 (en) * 2002-08-16 2003-03-29 Joo Bae Kim Ultra-small bone conduction speaker by using diaphragm and mobile phone having the same
RU2370890C2 (ru) * 2003-11-11 2009-10-20 Матек, Инк. Устройство двухсторонней связи, содержащее один трансдюсер
KR20060043937A (ko) * 2004-11-11 2006-05-16 주성대학산학협력단 이어폰
KR100770590B1 (ko) * 2004-11-11 2007-10-29 주성대학산학협력단 이어폰용 스피커 및 이어폰
KR101135396B1 (ko) 2006-07-03 2012-04-17 아이필유(주) 다기능 초소형 스피커
US8270660B2 (en) 2006-07-03 2012-09-18 Pioneer Corporation Speaker device and speaker unit
KR100827707B1 (ko) 2006-09-27 2008-05-07 피에이치 유 도날드 사각형 리튬 이차 전지용 코어 구조체
EP2179596A4 (en) * 2007-07-23 2012-04-11 Asius Technologies Llc DIAPRONIC ACOUSTIC TRANSDUCTION COUPLER AND BUTTON HEADPHONES

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101123864B1 (ko) * 2010-12-13 2012-03-16 최성식 보빈에 의해 지지되는 압전소자 타입의 골전도 이어폰
KR101500308B1 (ko) * 2014-01-17 2015-03-17 주식회사 예일전자 골전도 출력장치
WO2015108226A1 (ko) * 2014-01-17 2015-07-23 주식회사 예일전자 골전도 출력장치
KR101877503B1 (ko) * 2015-12-24 2018-07-11 주식회사 모다이노칩 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기
WO2018124589A1 (en) * 2016-12-26 2018-07-05 Lg Electronics Inc. Ear unit and portable sound device
US10433061B2 (en) 2016-12-26 2019-10-01 Lg Electronics Inc. Ear unit and portable sound device
US10448141B2 (en) 2016-12-26 2019-10-15 Lg Electronics Inc. Earphone
KR102441707B1 (ko) * 2021-05-26 2022-09-08 에스텍 주식회사 이중 음향 전도 방식 이어폰
KR102583552B1 (ko) * 2022-04-04 2023-10-10 크레신 주식회사 이어폰 장치
WO2024090888A1 (ko) * 2022-10-24 2024-05-02 삼성전자 주식회사 스피커 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치

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