KR20100108181A - 열경화성 수지 조성물 - Google Patents

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KR20100108181A
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Abstract

본 발명은 양호한 보존 안정성을 얻음과 동시에, 그 경화물에 있어서 양호한 내열성, 내광성을 얻는 것이 가능한 열경화성 수지 조성물과, 이것을 이용한 인쇄 배선판 및 발광 소자용 반사판을 제공한다.
본 발명은 A제와 B제를 혼합하여 이용되는 이액성의 열경화성 수지 조성물로서, A제는 스티렌-무수 말레산의 공중합물과 유기 용제를 포함하고, B제는 다관능 지환식 에폭시 수지와 무기 충전재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
스티렌-무수 말레산의 공중합물, 다관능 지환식 에폭시 수지, 솔더 레지스트 경화물, 발광 소자용 반사판

Description

열경화성 수지 조성물{THERMOSETTING RESIN COMPOSITION}
본 발명은 무기 충전재를 함유하는 열경화성 수지 조성물에 관한 것으로서, 구체적으로는 그 경화물에 있어서, 광 조사나 열 이력으로 변색하지 않는 내광성, 내열성이 있고, 무기 충전재를 함유하는 것이 가능한 열경화성 수지 조성물과, 이것을 이용한 인쇄 배선판 및 발광 소자용 반사판에 관한 것이다.
최근 들어, 휴대 단말, 퍼스널 컴퓨터, 텔레비젼 등의 액정 디스플레이의 백 라이트, 조명 기구의 광원 등으로서 저전력으로 발광하는 발광 다이오드(이하, 「LED」라고 함) 등의 발광 소자가 실용화되어 있다.　 이러한 발광 소자는 휘도가 높고 발열이 크기 때문에, 열이나 광에 의한 주변 재료의 황변 등의 변색이나 투과율의 저하가 문제가 된다.
또한, 솔더 레지스트 경화물이 피복 형성된 인쇄 배선판에 이들 발광 소자를 직접 실장하는 용도도 증가하고 있다.　 이러한 LED 등의 발광 소자가 탑재된 인쇄 배선판이나, 발광 소자에 이용되는 반사판 등에는, 밝기를 확보하여 발광 소자의 반사광량을 감소시키지 않도록, 발광 소자의 광을 효율적으로 이용하는 것이 요구되고 있다.　 따라서, 인쇄 배선판이나 발광 소자용 반사판에 피복 형성되는 박막 (솔더 레지스트 경화물)에는 높은 반사율이 필요로 되고 있다.
그러나, 이 박막은 광원의 광에 장시간 노출되어 광에 의한 황변 등의 열화가 발생하여, 반사율이 저하되는 경우가 있다.　 또한, 발광 소자를 기판에 실장할 때의 납땜 등의 가열 공정에서 250℃ 이상의 고온에 노출되기 때문에, 열에 의한 황변 등의 열화가 발생하여, 반사율이 저하되는 문제가 있다.
따라서, 고반사율을 얻고, 이것을 유지하기 위해서는, 산화티탄 등의 반사율이 높은 무기 충전재를 무색 투명하고 내광성과 충분한 땜납 내열성이 있는 수지 조성물에 배합시켜 박막을 형성할 필요가 있다.
투명성이 높은 내열 재료로서 산무수물과 에폭시 수지와의 조성물을 들 수 있다.　 그러나, 이들의 반응은 속도가 느리고, 특히 솔더 레지스트와 같이 박막을 형성하여 경화시키는 사용 형태에서는 산 무수물이 휘발하여 버리기 때문에, 양호한 경화물을 얻는 것은 곤란하다.　 또한, 경화를 촉진시키기 위해서 경화 촉매를 첨가하면, 경화 촉매의 영향에 의해 착색이 생기거나, 내열이나 내광성 시험 후에서의 황변 등의 변색이 생겨 버린다는 문제가 있다.
이에 비하여, 반응성이 높은 산 또는 그 무수물과 에폭시기 함유 수지와의 조성물에 따르면, 촉매없이 양호한 경화물을 얻을 수 있음과 동시에, 어느 정도의 내열성과, 높은 투명성, 내광성을 얻는 것이 가능하다(예를 들면 특허 문헌 1 등　 참조).　 그러나, 솔더 레지스트 경화물 등에 요구되는 땜납 내열성 등의 충분한 내열성을 얻을 수 없다는 문제가 있다.
<선행 기술 문헌>
[특허 문헌]
(특허 문헌 1) 일본 특허 공개 제2005-36218호 공보
본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은 양호한 보존 안정성을 얻음과 동시에, 그 경화물에 있어서 양호한 내열성, 내광성을 얻는 것이 가능한 열경화성 수지 조성물과, 이것을 이용한 인쇄 배선판 및 발광 소자용 반사판을 제공하는 데에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 양태의 열경화성 수지 조성물은 A제와 B제를 혼합하여 이용되는 이액성의 열경화성 수지 조성물로서, A제는 스티렌-무수 말레산의 공중합물과 유기 용제를 포함하고, B제는 다관능 지환식 에폭시 수지와 무기 충전재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
스티렌-무수 말레산의 공중합물과 다관능 지환식 에폭시 수지와의 조성물을 이용함으로써 양호한 반응성을 얻을 수 있음과 동시에, 그 경화물에 있어서 양호한 내열성, 내광성을 얻을 수 있다.　 또한, 열경화성 수지 조성물을, 제1제(A제)에 스티렌-무수 말레산의 공중합물을 포함하고, 제2제(B제)에 무기 충전재를 포함하는 이액성으로 함으로써, 무수 말레산과 무기 충전재의 혼합에 의한 보존 안정성의 저하를 막는 것이 가능해진다.
이러한 구성의 열경화성 수지 조성물에 있어서, 무기 충전재로서 산화티탄을 포함할 수 있다.　 산화티탄을 포함함으로써 열경화성 수지 조성물의 경화물에 있어서, 높은 반사율을 얻는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명의 일 양태의 인쇄 배선판은 상술한 구성의 열경화성 수지 조성물을 회로 형성된 인쇄 배선판 표면에 도포하여 형성된 솔더 레지스트 경화물을 열경화하여 얻어지는 것을 특징으로 한다.　 열경화성 수지 조성물을 인쇄 배선판에 적용함으로써 충분한 땜납 내열성이 얻어진다.　 또한, 발광 소자를 탑재한 경우에도 높은 내광성을 얻을 수 있고, 또한 무기 충전재로서 산화티탄을 이용함으로써 발광 효율을 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, 본 발명의 일 양태의 발광 소자용 반사판은 상술한 구성의 열경화성 수지 조성물을 기판 상에 도포하여 형성된 도막을 열경화하여 얻어지는 것을 특징으로 한다.　 열경화성 수지 조성물을 발광 소자용 반사판에 적용함으로써, 발광 소자에 의한 열이나 광에 대하여 충분한 내열성, 내광성을 얻는 것이 가능해짐과 동시에, 무기 충전재로서 산화티탄을 이용함으로써, 발광 소자로부터의 광을 반사하여 조도를 향상시키는 것이 가능해진다.
열경화성 수지 조성물에 있어서, 양호한 보존 안정성을 얻음과 동시에, 그 경화물에 있어서, 인쇄 배선판 및 발광 소자용 반사판에 있어서의 양호한 내열성, 내광성을 얻는 것이 가능해진다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물은 솔더 레지스트와 같은 박막 형성에 있어서도 경화시키는 공정에서 휘발하지 않고, 투명성이 우수하고, 또한 땜납 내열과 같은 높은 내열성의 경화물이 얻어지는 에폭시 수지의 경화제로서, 스티렌-무수 말 레산의 공중합물을 사용한 점에 제1 특징이 있다.
본 발명의 열경화성 수지 조성물은 다관능 지환식 에폭시 수지와 스티렌-무수 말레산의 공중합물의 조합에 따른 경화계로 한 점에 제2 특징이 있다.　 이에 따라, 변색의 원인이 되는 경화 촉매를 사용하지 않더라도 경화시킬 수 있어, 그 경화물에 있어서 양호한 내열성, 내광성을 얻을 수 있다.
한편, 이러한 조성물에 무기 충전재를 첨가하면, 경시적으로 점도가 증대하여, 보존 안정성이 열화하는 것을 알았다.　 따라서, 본 발명자 등은 예의 검토를 거듭한 결과, 보존 안정성의 열화가 스티렌-무수 말레산의 공중합물에 무기 충전재를 혼합시킴으로써 생기는 것을 발견하고, 발명을 완성시키기에 이르렀다.　 즉, 본 발명의 열경화성 수지 조성물은 스티렌-무수 말레산의 공중합물을 포함하는 A제와, 무기 충전재를 포함하는 B제를 혼합하여 이용하는 이액성으로 한 점에 제3 특징이 있다.
따라서, 본 실시 양태의 열경화성 수지 조성물은 A제와 B제를 혼합하여 이용되는 이액성의 열경화성 조성물로서, A제는 스티렌-무수 말레산의 공중합물과 유기 용제를 포함하고, B제는 다관능 지환식 에폭시 수지와 무기 충전재를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.
이하에, 본 실시 양태의 열경화성 수지 조성물의 각 구성 성분에 대해서 자세히 설명한다.
A제에 포함되는 스티렌-무수 말레산의 공중합물로서는, 구체적으로는, 예를 들면 SMA-1000P, SMA-2000P, (사토머사 제조)를 들 수 있다.　 이러한 스티렌-무수 말레산의 공중합물에 있어서, 스티렌 단위와 무수 말레산 단위의 공중합비(몰비)가 1:1 내지 3:1인 것이 바람직하다.　 스티렌 단위의 비가 1 미만이면 공중합물을 형성할 수 없고, 3을 초과하면 가교점이 적어져, 땜납 내열성을 얻는 것이 곤란해진다.　 또한, 해당 공중합물은 분자량이 800 내지 6000인 것이 바람직하다.　 또한 상기 공중합비는 보다 바람직하게는 1:1 내지 2:1이다.
A제에 포함되는 유기 용제로서는, 통상 고체인 스티렌-무수 말레산의 공중합물을 용해하여, 점도 조정을 행하기 위해서 이용된다.　 구체적으로는, 예를 들면 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 톨루엔, 크실렌, 테트라메틸벤젠 등의 방향족 탄화수소류; 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 메틸카르비톨, 에틸카르비톨, 부틸카르비톨, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜모노에틸에테르, 트리에틸렌글리콜모노에틸에테르, 카르비톨아세테이트 등의 글리콜에테르류; 아세트산에틸, 아세트산부틸, 및 상기 글리콜에테르류의 아세트산에스테르화물 등의 에스테르류; 에탄올, 프로판올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 알코올류; 옥탄, 데칸 등의 지방족 탄화수소; 석유 에테르, 석유 나프타, 수소 첨가 석유 나프타, 솔벤트 나프타 등의 석유계 용제 등의 유기 용제를 들 수 있다.　 이들은, 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
B제에 포함되는 다관능 지환식 에폭시 수지는 지환식 에폭시 구조를 2개 이상 갖는 다관능 에폭시 화합물이고, 구체적으로는, 예를 들면 셀록사이드 2021P, 에폴리드 GT-301, 에폴리드 GT-403, EHPE-3150 등(모두 다이셀 가가꾸 고교 제조)을 들 수 있다.　 이들 에폭시 화합물은 유기 용제에 의해 희석하여 사용할 수도 있 다.　 이러한 다관능 지환식 에폭시 수지는 스티렌-무수 말레산의 공중합물 100 질량부에 대하여 30 내지 900 질량부 첨가되는 것이 바람직하다.　 해당 배합량이 30 질량부 미만이면 내용제성과 내열성이 열화하고, 900 질량부를 초과하면 내열성이 열화한다.　 해당 배합량은 보다 바람직하게는 50 내지 500 질량부이다.
B제에 포함되는 무기 충전재는 유동성이나, 점도 조정 등 조성물의 성상 조정이나, 물리적 강도의 향상, 착색, 광학 특성의 향상 등 경화물의 특성 제어를 위해 이용된다.　 발광 소자의 탑재 기판 등 고반사율이 요구되는 경우, 발광 파장에 있어서의 반사율이 높은 착색 안료, 예를 들면 가시광의 경우, 산화아연, 산화티탄 등의 백색 착색 안료가 바람직하게 이용되고, 특히 산화티탄은 높은 반사율이 얻어진다.　 산화티탄은 결정 구조에 의해 루틸형과 아나타제형으로 분류된다.　 아나타제형 쪽이 가시광역의 저파장측의 반사율이 높고, 초기의 반사율은 양호한 값이 얻어지고, 외관상도 푸른색을 띄어, 보다 희게 보이는 도막이 얻어지지만, 광활성이 높기 때문에 수지의 열화가 진행되기 쉽고, 광 조사에 기인하는 변색을 일으키기 쉽기 때문에 루틸형을 사용하는 것이 바람직하다.　 루틸형 산화티탄으로서는 공지된 것을 사용할 수 있다.　 구체적으로는, 타이패크 R-820, 타이패크 R-830, 타이패크 R-930, 타이패크 R-550, 타이패크 R-630, 타이패크 R-680, 타이패크 R-670, 타이패크 R-680, 타이패크 R-670, 타이패크 R-780, 타이패크 R-850, 타이패크 CR-50, 타이패크 CR-57, 타이패크 CR-80, 타이패크 CR-90, 타이패크 CR-93, 타이패크 CR-95, 타이패크 CR-97, 타이패크 CR-60, 타이패크 CR-63, 타이패크 CR-67, 타이패크 CR-58, 타이패크 CR-85, 타이패크 UT771(이시하라 산교 가부시끼가이샤 제조), 타 이퓨어 R-100, 타이퓨어 R-101, 타이퓨어 R-102, 타이퓨어 R-103, 타이퓨어 R-104, 타이퓨어 R-105, 타이퓨어 R-108, 타이퓨어 R-900, 타이퓨어 R-902, 타이퓨어 R-960, 타이퓨어 R-706, 타이퓨어 R-931(듀퐁 가부시끼가이샤 제조), 티톤(TITON) R-25, 티톤 R-21, 티톤 R-32, 티톤 R-7E, 티톤 R-5N, 티톤 R-61N, 티톤 R-62N, 티톤 R-42, 티톤 R-45M, 티톤 R-44, 티톤 R-49S, 티톤 GTR-100, 티톤 GTR-300, 티톤 D-918, 티톤 TCR-29, 티톤 TCR-52, 티톤 FTR-700(사카이 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조) 등을 사용할 수 있다.
또한, 아나타제형 산화티탄으로서는 TA-100, TA-200, TA-300, TA-400, TA-500(후지 티탄 고교 가부시끼가이샤 제조), 타이패크 A-100, 타이패크 A-220, 타이패크 W-10(이시하라 산교가부시끼가이샤 제조), 티타닉스(TITANIX) JA-1, 티타닉스 JA-3, 티타닉스 JA-4, 티타닉스 JA-5(테이카 가부시끼가이샤 제조), 크로노스(KRONOS) KA-10, 크로노스 KA-15, 크로노스 KA-20, 크로노스 KA-30(티탄 고교 가부시끼가이샤 제조), A-100, A-100, A-100, SA-1, SA-1L(사카이 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 제조) 등을 들 수 있다.
이러한 산화티탄의 배합량은 스티렌-무수 말레산의 공중합물과 다관능 지환식 에폭시 수지의 합계량 100 질량부에 대하여 30 내지 80 질량부이다.　 산화티탄의 배합량이 80 질량부를 넘어도 반사율의 향상을 볼 수 없고 분산이 곤란해진다. 한편, 해당 배합량이 30 질량부 미만이면, 은폐력이 작고 고반사율의 경화물을 얻는 것이 곤란해진다.
또한, 유동성 개선을 위한 실리카, 황산바륨이나, 요변성을 얻기 위한 벤토 나이트 등의 체질 안료도 사용할 수 있다.
기타, 도전성을 가질 수도 있는 경우에는 금속 입자를 이용하는 것도 가능하다.　 그리고, 그 형상은 예를 들면 평균 입경 0.5 내지 10 μm의 구형 또는 편평상, 또는 길이 0.5 내지 100 μm의 섬유상으로 할 수 있다.　 그리고, 금속 입자는 스티렌-무수 말레산의 공중합물과 다관능 지환식 에폭시 수지의 합계량 100 질량부에 대하여 10 내지 60 질량부 첨가되는 것이 바람직하다.　 해당 배합량이 10 질량부 미만이면 도전성이 얻어지지 않게 되고, 60 질량부를 초과하면 첨가량에 따른 도전성의 향상이 얻어지지 않아, 경제적으로 부적당하다.
본 실시 형태에서는 도막에 걸리는 열이 원인인 열화에 의한 변색을 적게 할 목적으로 산화 방지제를 배합할 수 있다.　 이러한 산화 방지제로서는 특별히 한정되는 것이 아니지만, 바람직하게는 힌더드페놀계 화합물이다.　 힌더드페놀계 화합물로서는, 예를 들면 노크랙 200, 노크랙 M-17, 노크랙 SP, 노크랙 SP-N, 노크랙 NS-5, 노크랙 NS-6, 노크랙 NS-30, 노크랙 300, 노크랙 NS-7, 노크랙 DAH(이상 모두 오우치신흥가가꾸 고교(주) 제조); 마크(MARK) AO-30, 마크 AO-40, 마크 AO-50, 마크 AO-60, 마크 AO616, 마크 AO-635, 마크 AO-658, 마크 AO-15, 마크 AO-18, 마크328, 마크 AO-37(이상 모두 (주)아데카 제조); 이르가녹스 245, 이르가녹스 259, 이르가녹스 565, 이르가녹스 1010, 이르가녹스 1035, 이르가녹스 1076, 이르가녹스 1081, 이르가녹스 1098, 이르가녹스 1222, 이르가녹스 1330, 이르가녹스 1425 WL(이상 모두 시바 재팬사 제조) 등을 들 수 있다.
산화 방지제의 배합량은 스티렌-무수 말레산의 공중합물 100 질량부에 대하 여 바람직하게는 0.4 내지 25 질량부, 보다 바람직하게는 0.8 내지 15 질량부이다.　 해당 배합량이 0.4 질량부 미만이면 도막에 걸리는 열이 원인인 열화에 의한 변색 방지 효과가 적고, 25 질량부를 초과하면 내열성이나 보존 안정성을 얻기 어려워진다.
또한, 본 실시 형태의 조성물에 있어서는, 힌더드아민계 광안정제를 함유시킴으로써 광열화를 감소시킬 수 있다.
힌더드아민계 광안정제로서는, 예를 들면 티누빈 622LD, 티누빈 144; 치마소르브(CHIMASSORB) 944LD, 치마소르브 119FL(이상 모두 시바 스페셜티 케미컬즈사 제조); 마크 LA-57, LA-62, LA-67, LA-63, LA-68(이상 모두 (주)아데카 제조); 사놀 LS-770, LS-765, LS-292, LS-2626, LS-1114, LS-744(이상 모두 산쿄 라이프텍(주) 제조) 등을 들 수 있다.
이러한 광안정제는 스티렌-무수 말레산의 공중합물 100 질량부에 대하여 0.1 내지 10 질량부 첨가하는 것이 바람직하다.
본 실시 형태의 내열성 열경화성 조성물에 있어서는, 분산제를 함유시킴으로써 산화티탄 등의 무기 충전재 성분의 분산성, 침강성을 개선할 수 있다.　 예를 들면, 안티-테라(ANTI-TERRA)-U, 안티-테라-U100, 안티-테라-204, 안티-테라-205, 디스퍼(DISPER)BYK-101, 디스퍼BYK-102, 디스퍼BYK-103, 디스퍼BYK-106, 디스퍼BYK-108, 디스퍼BYK-109, 디스퍼BYK-110, 디스퍼BYK-111, 디스퍼BYK-112, 디스퍼BYK-116, 디스퍼BYK-130, 디스퍼BYK-140, 디스퍼BYK-142, 디스퍼BYK-145, 디스퍼BYK-161, 디스퍼BYK-162, 디스퍼BYK-163, 디스퍼BYK-164, 디스퍼BYK-166, 디스퍼BYK- 167, 디스퍼BYK-168, 디스퍼BYK-170, 디스퍼BYK-171, 디스퍼BYK-174, 디스퍼BYK-180, 디스퍼BYK-182, 디스퍼BYK-183, 디스퍼BYK-185, 디스퍼BYK-184, 디스퍼BYK-2000, 디스퍼BYK-2001, 디스퍼BYK-2009, 디스퍼BYK-2020, 디스퍼BYK-2025, 디스퍼BYK-2050, 디스퍼BYK-2070, 디스퍼BYK-2096, 디스퍼BYK-2150, BYK-P104, BYK-P104S, BYK-P105, BYK-9076, BYK-9077, BYK-220S(빅케미 재팬 가부시끼가이샤 제조(이하, 「빅케미사 제조」라고 함), 디스팔론 2150, 디스팔론 1210, 디스팔론 KS-860, 디스팔론 KS-873 N, 디스팔론 7004, 디스팔론 1830, 디스팔론 1860, 디스팔론 1850, 디스팔론 DA-400N, 디스팔론 PW-36, 디스팔론 DA-703-50(구스모또 가세이 가부시끼가이샤 제조), 플로우렌 G-450, 플로우렌 G-600, 플로우렌 G-820, 플로우렌 G-700, 플로우렌 DOPA-44, 플로우렌 DOPA-17(교에이샤 가가꾸 가부시끼가이샤 제조)를 들 수 있다.
분산제의 함유량은 상기한 목적을 유효하게 달성하기 위해서, 무기 충전재100 질량부에 대하여 0.1 내지 10 질량부로 하는 것이 바람직하다.　 해당 배합량은 보다 바람직하게는 0.5 내지 5 질량부이다.
또한, 필요에 따라서 실리콘계나 불소계, 공중합 수지계 등의 소포제, 레벨링제, 인산에스테르 등의 난연제, 폴리아미드 수지나 유기 벤토나이트 등의 공지된 증점제, 실란계나 티타네이트계나 알루미네이트계 등의 커플링제, 경화 촉진제, 열중합 금지제 등을 사용할 수 있다.
이하에 실시예 및 비교예를 기술하여 본 실시 형태에 대해서 구체적으로 설 명하지만, 본 발명이 이들 실시예에 한정되는 것이 아닌 것은 물론이다.
<수지 용액 1의 제작>
사토머사 제조 SMA-1000P(스티렌과 무수 말레산의 몰비가 1:1인 공중합 수지) 500 g과 카르비톨아세테이트 500 g을 환류탑이 있는 교반 가능한 밀폐솥에 넣고, 120℃에서 3시간 가열 용해시켜 불휘발분 50 중량％의 수지 용액 1을 얻었다.
<수지 용액 2의 제작>
사토머사 제조 SMA-2000P(스티렌과 무수 말레산의 몰비가 2:1인 공중합 수지) 500 g과 카르비톨아세테이트 500 g을 환류탑이 있는 교반 가능한 밀폐솥에 넣고, 120℃에서 3시간 가열 용해시켜 불휘발분 50 중량％의 수지 용액 2를 얻었다.
<A제, B제의 제작>
실시예 1 내지 8로서 표 1에 나타낸 바와 같은 조성으로, 또한 비교예 1 내지 8로서 표 2에 나타낸 바와 같은 조성으로 A제 및 B제를 제작하였다.　 또한, 배합 성분이 복수인 것에 대해서는, 각각의 배합 성분을 3축 롤밀로 혼련하여 제작하였다.　 또한, 표 1, 표 2 중의 숫자는 질량부를 나타낸다.
Figure 112009072728122-PAT00001
Figure 112009072728122-PAT00002
이와 같이 하여 제작된 A제, B제를 이용하여 이하와 같이 평가를 행하였다.
(1) 보존 안정성 평가
실시예 1 내지 8, 비교예 1 내지 8의 A제에 대해서, 회전식 점도계(도끼 산교 비스코미터(VISCOMETER) TV-33)를 이용하여, 25℃에서의 5회전 매분의 초기 점도를 측정하였다.　 이것을, 30일간 보존한 후, 재차 동일하게 점도를 측정하여, 점도 상승을 구하였다.　 결과를 표 3에 나타내었다.　 또한, 초기의 점도로부터 10％ 이하의 점도 상승이 있는 것을 ○, 10 내지 50％의 점도 상승이 있는 것을 △, 50％ 이상의 점도 상승이 있는 것을 ×, 겔화한 것을 ××로 하였다.
Figure 112009072728122-PAT00003
표 3에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 8의 A제에 있어서는 양호한 보존 안정성이 얻어졌다.　 한편, 비교예 1 내지 3의 A제에 있어서는, 무기 충전재를 포함하기 때문에, 경시적으로 점도가 상승하여, 보존 안정성이 저하되었다.
(2) 내열성 평가
A제 및 B제를 각각 혼합하고, 얻어진 열경화성 수지 조성물을 구리베타의 FR-4 기판 상에 스크린 인쇄에 의해 건조 도막이 약 20 μm가 되도록 패턴 인쇄하고, 이것을 150℃에서 60분간 가열하여 경화시켜 시험편을 얻었다.　 각 시험편에 로진계 플럭스를 도포하고 260℃의 땜납조에서 30초간 플로우시켰다.　 그 후, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트로 세정하고, 건조시킨 후에, 셀로판 점착 테이프에 의한 필 테스트를 행하여, 도막의 박리에 대하여 평가하였다.　 결과를 표 4에 나타내었다.　 또한, 도막의 박리가 없는 것을 ○, 도막의 박리가 있는 것을 ×로 하였다.
Figure 112009072728122-PAT00004
표 4에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 8의 열경화성 수지 조성물에 있어서는 양호한 내열성이 얻어졌다.　 한편, 비교예 4, 5의 A제에 있어서는, 에폭시 수지에 있어서 2 이상의 지환식 에폭시 구조를 갖고 있지 않기 때문에, 충분한 내열성을 얻을 수 없었다.
(3) 내광내열성 평가 1
실시예 1 내지 4, 7 및 비교예 6의 A제 및 B제를 각각 혼합하고, 얻어진 열경화성 수지 조성물을 두께 1 mm의 유리판에 스크린 인쇄에 의해 건조 도막이 약 20 μm가 되도록 패턴 인쇄하고, 이것을 150℃에서 60분간 가열하여 경화시켜 시험편을 얻었다.　 이것을 초기값으로 하여 투과율 측정 장치(자스코(JASCO) V-570: 적분구 ISN-470)를 이용하여 파장 400 nm의 투과율을 측정하였다.　 컨베어형 UV 조사기 QRM-2082-E-01(오크 세이사꾸쇼 제조)을 이용하고, 메탈할라이드 램프, 콜드미러, 80 W/cm2×3등, 컨베어 스피드 6.5 m/분(적산 광량 1000 mJ/cm2)의 조건으로 20회 반복하여 UV를 조사하였다.　 그 후, 컨베어식 가열로에서 2회 반복하여 가열하였다.　 각 시험편의 시험 후의 투과율을 같은 방법으로 측정하였다.　 도 1은 이 때 이용된 컨베어식 가열로의 가열 온도 분포를 나타낸다.　 도 1에 도시된 바와 같이, 최고 도달 온도는 투입으로부터 250초 후에 260℃였다.　 결과를 표 5에 나타내었다.　 또한, 육안 평가에 있어서, 초기와 시험 후의 색조의 차가 없는 것을 ○, 색조의 차가 보이는 것을 ×로 하였다.
Figure 112009072728122-PAT00005
표 5에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 4, 7의 열경화성 수지 조성물에 있어서는 양호한 내광내열성이 얻어졌다.　 한편, 비교예 6에 있어서는, 다관능 지환식 에폭시 수지를 포함하지 않기 때문에, 투과율의 차가 커짐과 동시에, 육안 평가에 있어서도 변색을 볼 수 있어, 충분한 내광내열성을 얻을 수 없었다.
(4) 내광내열성 평가 2
실시예 5, 6, 8 및 비교예 7, 8의 A제 및 B제를 각각 혼합하여, 얻어진 열경화성 수지 조성물에 의해, (2)와 동일한 방법으로 시험편을 제작하고, 초기값으로서 색채색차계 CR-400(코니카미놀타 센싱 제조)로 XYZ 표색계의 Y값 및 L*a*b* 표색계의 각 값을 측정하였다.　 컨베어형 UV 조사기 QRM-2082-E-01(오크 세이사꾸쇼제조)을 이용하고, 메탈할라이드 램프, 콜드미러, 80 W/cm2×3등, 컨베어 스피드 6.5 m/분(적산 광량 1000 mJ/cm2)의 조건으로 20회 반복하여 UV를 조사하였다.　 그 후, 내광내열성 평가 1에서 이용한 컨베어식 가열로에서 2회 반복하여 가열한 후, 시험편을 동일한 방법으로 측정하였다.　 결과를 표 6에 나타내었다.
또한, 표 6에 있어서, Y는 XYZ 표색계의 반사율을 나타내고, L*는, L*a*b* 표색계의 명도를 나타낸다.　 ΔE*ab는 L*a*b*의 각 값에 대해서, 시험 후와 초기값의 차의 제곱을 취하여, 그 총합의 평방근을 취한 것이다.　 a*는 적색 방향, -a*는 녹색 방향, b*는 황색 방향, -b*는 청색 방향을 나타내고, 제로에 가까울수록 채도가 없는 것을 나타낸다.　 ΔE*ab는, 색의 변화를 나타낸다.　 이 값이 작을수록 색의 변화가 작은 것을 나타낸다.　 육안 평가 항목에 대해서는, 거의 변색이 없는 것을 ○, 분명한 변색이 있는 것을 ×로 하였다.　
Figure 112009072728122-PAT00006
표 6에 나타낸 바와 같이, 실시예 5, 6, 8의 열경화성 수지 조성물에 있어서는 양호한 내광내열성이 얻어졌다.　 한편, 비교예 7, 8에 있어서는, 다관능 지환식 에폭시 수지를 포함하지 않기 때문에, 색의 변화가 커짐과 동시에, 육안 평가에 있어서도 변색이 보여, 충분한 내광내열성을 얻을 수 없었다.
이하, 실시예 1 내지 8에 대해서, 소정의 특성이 얻어지는지 여부의 확인 평가를 행하였다.
(5) 내용제성
(2)와 동일하게 제작한 각 시험편을 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트에 30분간 침지하고, 건조시킨 후에, 셀로판 점착 테이프에 의한 필 테스트를 행하여, 도막의 박리와 변색에 대해서 평가하였다.　 결과를 표 7에 나타내었다.　 또한, 도막의 박리나 변색이 없던 것을 ○로 하였다.　 표 7에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 8의 열경화성 수지 조성물에 있어서는, 양호한 내용제성이 얻어졌다.
(6) 연필 경도 시험
(2)와 동일하게 제작한 각 시험편에, 코어의 앞이 평평하게 되도록 연마된 B 내지 9H의 연필을 약 45°의 각도로 압박하여, 도막의 박리가 생기지 않는 연필의 경도를 기록하였다.　 결과를 표 7에 나타내었다.　 표 7에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 8의 열경화성 수지 조성물에 있어서는, 4 내지 5H 이상의 양호한 연필 경도가 얻어졌다.
(7) 절연 저항 시험
FR-4 동장 적층판 대신에, IPC B-25 테스트 패턴의 빗형 전극 B 쿠폰을 이용하는 것 이외에는 (2)와 동일한 조건으로 시험편을 제작하였다.　 이 시험편에 DC500V의 바이어스를 인가하여, 절연저항치를 측정하였다.　 결과를 표 7에 나타내었다.
표 7에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 내지 8의 열경화성 수지 조성물에 있어서는, 1×1013 이상의 양호한 절연 저항이 얻어졌다.　
Figure 112009072728122-PAT00007
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 컨베어식 가열로의 가열 온도 분포를 도시한 도면이다.

Claims (4)

  1. 스티렌-무수 말레산의 공중합물과 유기 용제를 포함하는 A제와,
    다관능 지환식 에폭시 수지와 무기 충전재를 포함하는 B제를 포함하고,
    상기 A제와 상기 B제를 격리하여 보관하고, 사용 시에 상기 A제와 상기 B제를 혼합하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 무기 충전재가 산화티탄을 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  3. 회로 형성된 인쇄 배선판 상에 도포된 제1항 또는 제2항에 기재된 열경화성 수지 조성물을 열경화시켜 형성되는 솔더 레지스트 경화물.
  4. 기재 상에 도포된 제1항 또는 제2항에 기재된 열경화성 수지 조성물을 열경화시켜 형성되는 경화물을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 소자용 반사판.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150112564A (ko) 2014-03-28 2015-10-07 주식회사 옥시젠클럽 제습기가 구비된 산소발생장치

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106661311B (zh) * 2014-10-22 2019-03-19 松下知识产权经营株式会社 树脂组合物、预浸料、带树脂的金属箔、覆金属层叠板和印刷布线板
WO2016145652A1 (en) * 2015-03-19 2016-09-22 Ablestik (Shanghai) Ltd. A method for manufacturing an optical semiconductor device, a thermosetting resin composition therefor and an optical semiconductor obtained therefrom

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06112606A (ja) * 1992-09-28 1994-04-22 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物
JP2005036218A (ja) * 2003-06-30 2005-02-10 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 熱硬化性樹脂組成物及びその用途
JP2009004592A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Idemitsu Kosan Co Ltd ポリスチレン系発光ダイオード用反射体

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4009141A (en) * 1972-07-07 1977-02-22 General Electric Company Electrical insulating compositions of epoxy resins, zirconium silicate and alumina
EP0954553B2 (en) * 1997-01-21 2008-12-10 Dow Global Technologies Inc. Latent catalysts for epoxy curing systems
JP4683933B2 (ja) * 2005-01-19 2011-05-18 ダイセル化学工業株式会社 硬化性樹脂組成物および層間絶縁膜
CN1935896A (zh) * 2006-10-23 2007-03-28 江苏科技大学 一种环氧树脂复合物及其用途

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06112606A (ja) * 1992-09-28 1994-04-22 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物
JP2005036218A (ja) * 2003-06-30 2005-02-10 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 熱硬化性樹脂組成物及びその用途
JP2009004592A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Idemitsu Kosan Co Ltd ポリスチレン系発光ダイオード用反射体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150112564A (ko) 2014-03-28 2015-10-07 주식회사 옥시젠클럽 제습기가 구비된 산소발생장치

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