KR20100106907A - 배선 묘화장치 및 배선 묘화방법 - Google Patents

배선 묘화장치 및 배선 묘화방법 Download PDF

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타카오 나루미
켄타로 카나자와
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가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
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Abstract

본 발명의 목적은, 배선 묘화(描畵)장치의 콤팩트화, 비용 저감을 도모함과 동시에 묘선(描線)의 신뢰성을 높이는데 있다. 기판 상에 재료를 도포해 배선 등을 묘화하는 도포부와, 상기 도포부를 제어해 적어도 상기 재료의 도포량을 조정하는 제어부와, 상기 도포부로 상기 기판 상에 묘화한 배선 등을 촬영하는 카메라와, 상기 카메라에서 수신한 화상정보를 처리하는 화상처리부를 갖추고, 상기 화상처리부가, 상기 화상정보를 처리해 휘도값을 측정하여 상기 제어부에 송신하는 처리기능을 갖추고, 상기 제어부가, 상기 화상처리부에서 송신된 휘도값과 미리 설정한 역치(threshold value)를 비교하여 상기 휘도값이 역치보다 작을 때 상기 도포부를 제어해 상기 재료의 도포량을 조정하는 처리기능을 갖추었다. 배선 묘화방법도 상기와 동일한 처리기능을 갖추었다.

Description

배선 묘화장치 및 배선 묘화방법{Wire Drawing Device and Wire Drawing Method}
본 발명은, 유리기판 등의 패널의 위쪽면에 재료를 도포하여 배선 등을 묘화(描畵)하는 배선 묘화장치 및 배선 묘화방법에 관한 것이다.
패널의 위쪽면에 배선 등을 묘화하는 배선 묘화장치는 일반적으로 알려져 있다. 이 배선 묘화장치에서는, 패널의 위쪽면에 재료(점착성 도체 물질)를 설정 두께로 도포하여 배선 등을 묘화하고 있다.
예를 들어, 오픈 리페어장치에서는, 스텝 커버리지(step coverage)(단차 초과)가 중요한 요소가 되지만, 이 경우, 묘선(描線)에는 설정 이상의 두께가 있어야 한다. 이 때문에, 정기적으로 묘선 상태를 판정해 피드백할 필요가 있다.
이 피드백 처리로서, 눈으로 보고 판정 처리를 하거나, 정기적으로 묘선 처리후의 패널을 레이저 측정기에 설치해 두께를 측정하거나 해서, 재료의 토출량 등을 조정하는 것이 있다. 그러나,눈으로 보고 판단하는 것은 어렵다. 정기적으로 레이저 측정기로 측정하는 것은 효율이 나쁘고 실용적이지 않다.
이 때문에, 묘선 처리중에 묘선의 두께를 측정하여 피드백 제어하는 장치가 특허문헌 1에 있다. 이 특허문헌 1의 회로패턴 묘화장치에서는, 레이저 측정장치로 묘선의 두께를 측정하고, 텔레비전 카메라로 묘선의 길이나 폭을 측정해, 노즐의 폭이나 공기압 등을 조정하고 있다.
일본특허출원공개평4-53137호공보
그러나, 상기 특허문헌 1의 회로패턴 묘화장치에서는, 레이저 측정장치와 텔레비전 카메라를 각각 설치하여, 레이저 측정장치로 묘선의 두께를 측정하고, 텔레비전 카메라로 묘선의 폭 등을 측정하고 있기 때문에, 장치가 커짐과 동시에 비용 상승이 되어 버린다.
본 발명은 이 같은 문제점에 비추어 만들어진 것으로, 카메라로 두께를 측정함으로써 장치를 콤팩트하게 할 수 있음과 동시에 비용 저감을 도모할 수 있고, 묘선의 신뢰성을 높일 수 있는 배선 묘화장치 및 배선 묘화방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 배선 묘화장치는, 기판 상에 재료를 도포해 배선 등을 묘화하는 도포부와, 상기 도포부를 제어해 적어도 상기 재료의 도포량을 조정하는 제어부와, 상기 도포부로 상기 기판 상에 묘화한 배선 등을 촬영하는 카메라와, 상기 카메라에서 수신한 화상정보를 처리하는 화상처리부를 갖추고, 상기 화상처리부가, 상기 화상정보를 처리하고 휘도값을 측정해 상기 제어부에 송신하는 처리기능을 갖추고, 상기 제어부가, 상기 화상처리부에서 송신된 휘도값과 미리 설정한 역치(threshold value)를 비교해 상기 휘도값이 역치보다 작을 때 상기 도포부를 제어해 상기 재료의 도포량을 조정하는 처리기능을 갖춘 것을 특징으로 한다. 배선 묘화방법의 기본구성은, 상기 배선 묘화장치와 동일하다.
상기 화상처리부가 상기 카메라의 화상정보를 처리해 휘도값을 측정하고, 상기 제어부가 상기 휘도값과 역치를 비교해 배선의 두께를 측정하기 때문에, 장치의 콤팩트화 및 비용 저감을 도모할 수 있다.
상기 화상처리부가, 상기 화상정보를 처리해 배선 등의 휘도값을 측정하고, 상기 휘도값이 역치 이하의 신호를 상기 제어부에 송신함으로써, 상기 제어부가, 상기 도포부를 제어해 상기 재료의 도포량을 조정하고, 배선의 두께를 늘리기 때문에, 묘선의 신뢰성을 높일 수 있다.
도1은 본 발명의 실시형태에 따른 배선 묘화장치를 나타낸 사시도이다.
도2는 본 발명의 실시형태에 따른 배선 묘화장치의 화상처리계를 나타낸 구성도이다.
도3은 본 발명의 실시형태에 따른 배선 묘화장치의 화상처리부에서의 처리기능을 나타낸 플로 차트이다.
도4는 본 발명의 실시형태에 따른 배선 묘화장치의 제어부에서의 처리기능을 나타낸 플로 차트이다.
도5는 본 발명의 실시형태에 따른 배선 묘화장치로 묘화한 배선을 나타낸 모식도이다.
도6은 배선의 3군데 위치에서 측정한 휘도값의 변화를 나타낸 그래프이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 따른 배선 묘화장치에 관해, 첨부도면을 참조하면서 설명한다. 배선 묘화장치로 묘화하는 대상은, 유리기판 등의 패널이다. 배선 묘화장치는, 이 패널의 위쪽면에 재료(점착성 도체 물질)를 도포해 배선 등을 묘화한다.
본 실시형태에 따른 배선 묘화장치(1)는, 도1에 나타낸 바와 같이 주로, 위치맞춤기구부(2)와, 배선 묘화기구부(3)로 구성되어 있다.
위치맞춤기구부(2)는, 배선을 묘화하는 패널(4)을, 배선 묘화기구부(3)에 대해 정확히 위치를 맞추기 위한 장치이다. 위치맞춤기구부(2)는, 반입반출기구(5)와, X축 이동기구(6)와, Y축 이동기구(7)와, Z축 이동기구(8)와, 제어부(9)로 구성되어 있다.
반입반출기구(5)는, 패널(4)을, 반입반출위치와 묘화 작업위치 사이에서, 이동시키기 위한 장치이다. 여기서, 반입반출위치란, 새 패널(4)을 외부에서 반입하고, 처리 후의 패널(4)을 외부로 반출하기 위한 위치이다. 여기서는, 도1 중 오른쪽 아래부분이 반입반출위치가 된다. 또한, 묘화 작업위치란, 새 패널(4)에 배선을 묘화하기 위한 위치이다. 여기서는, 도1 중 왼쪽 윗부분이 묘화 작업위치가 된다. 반입반출기구(5)는, 직육면체 형태의 프레임(11)과, 상기 패널(4)을 지지하는 워크 테이블(12)과, 상기 워크 테이블(12)을 이동시키는 테이블 이동기구(13)로 구성되어 있다.
프레임(11)은, 테이블 이동기구(13)를 지지하기 위한 부재이다. 프레임(11)은, 전체를 직육면체 상에 짜 올려 구성되며, 베이스판(15) 위쪽에 설치되어 있다.
워크 테이블(12)은, 프레임(11)의 폭과 거의 같은 치수의 사각형 판상으로 형성되고, 그 위쪽면에 패널(4)이 놓인다. 워크 테이블(12)은, 프레임(11) 위쪽에 설치된다.
테이블 이동기구(13)는, 상기 워크 테이블(12)을, 반입반출위치와 묘화 작업위치 사이에서, 이동시키기 위한 장치이다. 테이블 이동기구(13)는, 프레임(11) 위쪽에 설치된 2개의 레일(16)과, 상기 2개의 레일(16)에 각각 설치되어 슬라이드하는 4개의 가이드(17)와, 상기 4개의 가이드(17)를 반입반출위치와 묘화 작업위치 사이에서 이동시키는 구동부(도시되지 않음)로 구성되어 있다. 구동부로는, 레일(16)이나 가이드(17)에 수용되는 리니어 모터 등의 직동기구를 사용할 수 있다.
X축 이동기구(6)는, 배선 묘화기구부(3)를 X축 방향으로 이동시키기 위한 장치이다. X축 이동기구(6)는, 레일(20)과, 가이드(21)와, 지지 암(22)과, 가이드(21)를 이동시키는 구동부(도시되지 않음)로 구성되어 있다. 구동부로는, 상기와 마찬가지로 직동기구를 사용할 수 있다. 레일(20)은, 베이스판(15) 양쪽에 2개 설치되어 있다. 각 레일(20)은, 프레임(11)을 사이에 둔 베이스판(15) 양쪽에 설치된 받침대(23)에 X축 방향을 향해 각각 설치되어 있다. 가이드(21)는, 각 레일(20)에 각각 설치되어, X축 방향으로 슬라이드 가능하게 지지되어 있다. 지지 암(22)은, 상기 프레임(11)에 걸친 상태로 각 가이드(21)에 설치되어 있다. 지지 암(22)은, C자 형태(コ자 형태)로 형성되고, 그 양 단부(端部)가 각 가이드(21)에 설치되어 있다. 이에 의해, 지지 암(22)은, 프레임(11)의 위쪽을 덮은 상태로, X축 방향으로 슬라이드 가능하게 지지되어 있다.
Y축 이동기구(7)는, 배선 묘화기구부(3)를 Y축 방향으로 이동시키기 위한 장치이다. Y축 이동기구(7)는, 레일(25)과, 가이드(26)와, 상기 가이드(26)를 이동시키는 구동부(도시되지 않음)로 구성되어있다. 구동부로는, 상기와 마찬가지로 직동기구를 사용할 수 있다. 레일(25)은, X축 이동기구(6)의 지지 암(22)에 Y축 방향을 향해 설치되어 있다. 가이드(26)는, 레일(25)에 설치되어, Y축 방향으로 슬라이드 가능하게 지지되어 있다.
Z축 이동기구(8)는, 배선 묘화기구부(3)를 Z축 방향으로 이동시키기 위한 장치이다. Z축 이동기구(8)는, Y축 이동기구(7)의 가이드(26)에 설치된 기판(28)과, 상기 기판(28)에 Z축 방향을 향해 설치된 레일(도시되지 않음)과, 상기 레일에 설치된 가이드(도시되지 않음)와, 상기 가이드를 이동시키는 구동부(도시되지 않음)로 구성되어 있다. 구동부로는, 상기와 마찬가지로 직동기구를 사용할 수 있다.
제어부(9)는, 상기 반입반출기구(5)와, X축 이동기구(6)와, Y축 이동기구(7)와, Z축 이동기구(8)와, 배선 묘화기구부(3)를 각각 제어해, 패널(4)에 배선을 묘화하기 위한 장치이다.
제어부(9)는, 상기 반입반출기구(5)를 제어해, 반입반출위치에서 새 패널(4)이 놓인 워크 테이블(12)을 묘화 작업위치로 이동시키고, 패널(4)로의 배선 묘화가 종료된 워크 테이블(12)을 묘화 작업위치로 이동시키게 되어 있다. 또한, 제어부(9)는, X축 이동기구(6), Y축 이동기구(7) 및 Z축 이동기구(8)의 각 구동부를 각각 제어해, 배선 묘화기구부(3)를, 묘화하는 배선의 패턴을 따라 이동시키게 되어 있다.
배선 묘화기구부(3)는, 도1, 2에 나타낸 바와 같이, 패널(4) 위쪽면에 배선을 묘화하기 위한 장치이다. 배선 묘화기구부(3)는, 도포장치(30)와, 카메라(31)와, 어닐(anneal)장치(32)와, 화상처리부(33)로 구성되어 있다.
도포장치(30)는, 패널(4) 상에 재료(점착성 도체 물질)를 도포해 배선 등을 묘화하기 위한 장치(도포부)이다. 도포장치(30)는, 토출기구부(도시되지 않음)와, 노즐(도시되지 않음)로 구성되어 있다. 토출기구부는, 재료를 모아 두는 저류부(貯留部)(도시되지 않음)와, 재료를 가압해 노즐에 공급하는 펌프부(도시되지 않음)로 구성되어 있다. 노즐은, 토출기구부에서 공급된 재료를 선단부에서 토출해 패널(4)의 위쪽면에 도포함으로써, 배선패턴을 묘화한다. 여기서, 배선이란, 회로패턴 중, 선 형태의 패턴뿐 아니라, 전극 또는 소자를 설치한 부분 등도 포함한다. 선 형태의 패턴이나 전극 등의 부분을 대상으로 도포장치(30)로 묘화한다.
카메라(31)는, 상기 도포장치(30)로 상기 패널(4) 상에 묘화한 배선 등을 촬영하기 위한 장치이다. 카메라(31)는, 패널(4)의 표면을 향하게 한 상태로 렌즈(31A)가 설치되어 있다. 카메라(31)는, 도포장치(30)에 인접해 설치되고, 도포장치(30)로 도포한 배선 등의 상태를 확인하기 위해 그 배선 등을 도포 직후에 촬영한다. 상기 카메라(31)에는, 컬러CCD나 모노크롬CCD를 사용할 수 있다.
어닐장치(32)는, 도포장치(30)로 패널(4) 상에 도포한 재료에 대해 열처리하기 위한 장치이다. 어닐장치(32)는, 내부에 가열장치(도시되지 않음)를 갖추고, 인접하는 도포장치(30)로 패널(4) 상에 도포된 재료를, 도포 직후에 열처리한다.
화상처리부(33)는, 상기 카메라(31)에서 수신한 화상정보를 처리하기 위한 장치이다. 상기 화상처리부(33)는, 상기 화상정보를 처리해 배선패턴의 선 형태부분(도포부분)을 추출하여 휘도값을 측정한다. 구체적으로, 화상처리부(33)는, 상기 화상정보로부터, 휘도값이 변화하는 부분으로서 그 경계부분이 선 형태가 되는 부분을 특정하여, 배선정보를 추출하는 배선 추출처리기능과, 상기 배선 추출처리기능으로 추출한 배선(복수의 배선일 경우는 그 중 1개의 배선)의 여러 부분에서, 그 배선과 직교방향의 휘도값의 변화를 측정하는 휘도값 측정처리기능을 갖추고 있다. 구체적으로는, 도3의 플로 차트에 나타낸 처리기능이 격납되어 있다.
휘도값 측정처리기능으로서 본 실시형태에서는 1개의 배선의 3군데 위치에서 그 배선과 직교방향의 휘도값의 변화를 측정한다. 상기 휘도값의 측정부분은, 배선의 길이에 따라 2군데 또는 4군데 이상이어도 된다. 또한, 배선이 복수개 근접해 배설되어 있을 때는, 전부 같은 상태가 되는 경우가 많기 때문에, 그 중 1개의 배선에 대해 상기 휘도값을 측정하게 해도 된다. 모든 배선을 측정하게 해도 된다.
더욱이, 제어부(9)는, 위에서 설명한 바와 같이 X축 이동기구(6) 등의 제어를 함과 동시에, 배선 묘화기구부(3)의 도포장치(30)도 제어하여, 상기 재료의 도포량 등을 조정하게 되어 있다. 즉, 제어부(9)는, 상기 화상처리부(33)로부터 입력된 휘도값으로 묘선의 두께를 판정하여, 상기 도포장치(30)를 제어한다. 구체적으로, 제어부(9)는, 토출기구부를 제어해 노즐에서 토출되는 재료의 토출량을 조정하고, 또한 상기 X축 이동기구(6) 등을 제어해 배선 묘화기구부(3)의 XY방향으로의 이동속도를 조정하여, 패널(4) 상에 도포되는 재료의 두께를 조정한다. 제어부(9)에는, 도4의 플로 차트에 나타낸 처리기능이 격납되어 있다.
다음으로, 상기 구성의 배선 묘화장치(1)를 사용한 배선 묘화방법에 관해 설명한다.
우선, 새 패널(4)이 외부에서 반송(搬送)되어 오면, 이 패널(4)은 반입반출위치의 워크 테이블(12) 상에 놓이고, 위치맞춤기구부(2)의 반입반출기구(5)에 의해, 워크 테이블(12)이 반입반출위치에서 묘화 작업위치로 이동된다. 이어서, X축 이동기구(6), Y축 이동기구(7)에 의해 배선 묘화기구부(3)가 패널(4) 상의 설정위치로 이동되면, 도포장치(30)의 토출기구부가 작동되어, 노즐에서 재료가 토출된다. 이와 동시에, 위치맞춤기구부(2)의 X축 이동기구(6), Y축 이동기구(7)에 의해, 배선 묘화기구부(3)의 노즐이 패널(4) 위를, 배선패턴을 따라 이동하면서 재료를 도포하고, 배선을 그려 간다. 이와 동시에 어닐장치(32)가, 패널(4) 상에 도포된 재료를 가열한다.
화상처리부(33)는, 카메라(31)로 촬영한 배선의 화상정보를 수신해, 그 화상정보를 처리한다. 구체적으로, 화상처리부(33)는, 도3의 플로 차트에 나타낸 바와 같이, 상기 화상정보로부터 휘도값이 변화하는 부분으로서 그 경계부분을 추출하여(스텝 S1), 그 경계부분이 선 형태로 되어 있는지 아닌지를 판정한다(스텝 S2). 경계부분이 선 형태가 아니면, 다음 경계부분을 추출하고(스텝 S1), 그 경계부분이 선 형태로 되어 있는지 아닌지를 판정한다(스텝 S2). 상기 스텝 S1, S2를 반복해, 배선패턴의 선 형태부분을 추출한다.
이어서, 추출한 선 형태의 배선패턴(배선)에 대해, 그 배선과 직교방향의 휘도값의 변화를 측정한다(스텝 S3). 여기서는, 1개의 배선의 3군데 위치에서, 그 배선과 직교방향의 휘도값의 변화를 측정한다. 또한, 추출한 배선이 복수개 근접해 있는 경우는, 그 중 1개의 배선에 대해 상기 휘도값의 변화를 측정한다. 여기서 측정하는 것은, 휘도값 그 자체가 아니라, 휘도값의 최대치와 최소치의 차(差)이다. 이 때문에, 휘도값 자체는 불명확한 경우라도, 상대적으로 휘도값의 최대치와 최소치의 차를 알 수 있으면 된다.
측정한 휘도값의 변화량은 제어부(9)에 송신한다(스텝 S4).
이어서, 제어부(9)에서는, 도4의 플로 차트에서 나타낸 바와 같이, 우선 화상처리부(33)로부터 송신된 휘도값의 변화량을 수신하고(스텝 S5), 그 휘도값의 최대치와 최소치를 특정해 그 차를 산출한다(스텝 S6).
여기서, 상기 배선과 직교방향으로 변화하는 휘도값의 예를 도5, 6에 나타낸다. 도5에 나타낸 바와 같이, 1개의 배선(37)에 대해 3군데 위치(A), (B), (C)에서, 배선(37)과 직교방향의 휘도값의 변화를 측정한다. 이 3군데 위치(A), (B), (C)에서의 휘도값의 변화를 도6(A), (B), (C) 그래프에 나타낸다. 이 그래프처럼, 1개의 배선(37)의 여러 부분에서 측정하면, 측정결과가 달라진다. 이는, 배선(37)의 도포상태가 각 위치에서 다르기 때문이다. 또한, 각 그래프에 기재된 3개의 선은, RGB 각 색의 빛으로 측정한 휘도값의 변화를 나타내는 것이다.
그리고, 이 휘도값에서 두께를 계산한다. 배선(37)이 두꺼운 부분은 패널(4)의 표면으로부터의 높이가 높아지기 때문에, 휘도값이 커진다. 반대로, 배선(37)이 얇은 부분은 낮아지기 때문에, 휘도값이 작아진다. 이 때문에, 배선(37)과 직교방향으로 측정한 휘도값의 최대치와 최소치의 차는, 배선(37)의 두께에 비례한다. 이 때문에, 배선(37)에 요구되는 두께에서의 휘도값을 미리 측정해 두고, 그 휘도값을 역치로서 설정한다. 즉, 배선(37)의 두께를 직접 측정하는 것이 아니라, 배선(37)에 요구되는 두께에서의 휘도값을 역치로서 설정해, 실제 배선(37)에서 측정한 휘도값의 최대치와 최소치의 차와 역치를 비교한다.
도4의 처리에서는, 배선(37)과 직교방향으로 측정한 휘도값 중 최대치와 최소치의 차를 산출해 그 차와, 미리 설정한 역치를 비교한다(스텝 S7).
이어서, 모든 부분에서, 휘도값의 최대치와 최소치의 차가 상기 역치보다 큰지 아닌지, 즉, 상기 1개의 배선(37)의 3군데에서 측정한 최대치와 최소치의 차가, 모든 부분에서 상기 역치를 넘었는지 아닌지를 판정한다(스텝 S8). 상기 최대치와 최소치의 차가 상기 역치를 넘었는지 아닌지는, 배선(37)이 충분한 두께를 갖는지 아닌지이다. 휘도값의 최대치와 최소치의 차가 상기 역치보다 크다고 판정한 경우는, 배선(37)의 상태를 양호하다고 판정하고, 그대로의 상태를 유지한다. 휘도값의 최대치와 최소치의 차가 상기 역치보다 작다고 판정한 경우는, 도포장치(30)의 토출기구부를 제어해 재료의 토출량을 늘린다(스텝 S9). 또는, 배선 묘화기구부(3)의 XY방향으로의 이동속도를 늦춰도 된다.
측정하는 배선(37)이 복수개일 경우는, 도3, 4의 처리를 반복한다.
배선 묘화처리가 종료되면, 반입반출기구(5)에 의해, 워크 테이블(12)이 묘화 작업위치에서 반입반출위치로 이동되고, 패널(4)이 외부로 반출된다. 다음 패널(4)이 있을 때는, 새 패널(4)을 워크 테이블(12)에 놓고, 상기 처리를 반복한다.
이상과 같이, 화상처리부(33)가, 카메라(31)의 화상정보를 처리해 휘도값을 측정하고, 그 최대 휘도값과 최소 휘도값의 차가 역치 이상인지 아닌지를 판정해 배선의 두께를 판정하기 때문에, 레이저 측정기 등의 특별한 장치를 필요로 하지 않고, 배선 묘화장치의 콤팩트화를 도모할 수 있다. 더욱이, 비용 저감도 도모할 수 있다.
화상처리부(33)가, 화상정보를 처리해 배선(37)의 휘도값을 측정하고, 그 최대 휘도값과 최소 휘도값의 차가 역치보다 작은 신호를 상기 제어부에 송신함으로써, 제어부(9)가, 배선 묘화기구부(3)를 제어해 재료의 도포량을 조정하고, 배선의 두께를 늘리기 때문에, 묘선(배선패턴)의 신뢰성을 높일 수 있다.
또한, 본 발명은, 특별한 장치를 필요로 하지 않기 때문에, 기존 설비를 그대로 이용할 수 있고, 제어부의 프로그램을 바꾸는 것만으로, 기존의 배선 묘화장치를 그대로 본원 발명의 배선 묘화장치(1)로 사용할 수 있어, 극히 유용한 발명이다.
변형예
상기 실시형태에서는, 배선(37)의 두께를 측정했으나, 배선(37)에 한하지 않고, 두께를 측정할 필요가 있는 배선패턴 모두에 본원 발명을 적용할 수 있다. 이 경우도 상기 실시형태와 동일한 작용, 효과를 가져올 수 있다.
본 발명의 배선 묘화장치 및 배선 묘화방법은, 액정패널의 배선패턴 등을 묘화하는 장치로서 이용할 수 있다. 또한, 기판 상에 회로패턴 등의, 여러 가지 배선패턴을 묘화하는 장치 모두에 이용할 수 있다.
1: 배선 묘화(描畵)장치 2: 위치맞춤기구부
3: 배선 묘화기구부 4: 패널
5: 반입반출기구 6: X축 이동기구
7: Y축 이동기구 8: Z축 이동기구
9: 제어부 11: 프레임
12: 워크 테이블 13: 테이블 이동기구
15: 베이스판 16: 레일
17: 가이드 20: 레일
21: 가이드 22: 지지 암(arm)
23: 받침대 25: 레일
26: 가이드 28: 기판
30: 도포장치 31: 카메라
32: 어닐(anneal)장치 33: 화상처리부
37: 배선

Claims (8)

  1. 기판 상에 재료를 도포해 배선 등을 묘화(描畵)하는 도포부;
    상기 도포부를 제어해 적어도 상기 재료의 도포량을 조정하는 제어부;
    상기 도포부로 상기 기판 상에 묘화한 배선 등을 촬영하는 카메라; 및
    상기 카메라에서 수신한 화상정보를 처리하는 화상처리부;
    를 갖추고,
    상기 화상처리부가, 상기 화상정보를 처리해 휘도값을 측정하여 상기 제어부에 송신하는 처리기능을 갖추고,
    상기 제어부가, 상기 화상처리부에서 송신된 휘도값과 미리 설정한 역치(threshold value)를 비교하여 상기 휘도값이 역치보다 작을 때 상기 도포부를 제어해 상기 재료의 도포량을 조정하는 처리기능을 갖춘 것을 특징으로 하는 배선 묘화장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 화상처리부가, 상기 화상정보에서 배선 정보를 추출하고, 추출한 1개의 배선의 여러 부분에서 그 배선과 직교방향의 휘도값의 변화를 측정하는 것을 특징으로 하는 배선 묘화장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 1개의 배선의 여러 부분에서 측정한, 그 배선과 직교방향의 휘도값의 변화 중 최대치와 최소치의 차가, 상기 1개의 배선의 모든 부분에서 상기 역치를 넘었을 때, 상기 제어부가 그 배선의 상태를 양호하다고 판정하는 것을 특징으로 하는 배선 묘화장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 배선이 복수개 근접해 배설되어 있을 때, 그 중 1개에 대해 상기 휘도값을 측정하여 역치와 비교하는 것을 특징으로 하는 배선 묘화장치.
  5. 기판 상에 재료를 도포해 배선 등을 묘화하는 도포부;
    상기 도포부를 제어해 적어도 상기 재료의 도포량을 조정하는 제어부;
    상기 도포부로 상기 기판 상에 묘화한 배선 등을 촬영하는 카메라; 및
    상기 카메라에서 수신한 화상정보를 처리하는 화상처리부;
    를 갖추고,
    상기 화상처리부로, 상기 화상정보를 처리해 휘도값을 측정하여 상기 제어부에 송신하는 공정; 및
    상기 제어부로, 상기 화상처리부에서 송신된 휘도값과 미리 설정한 역치를 비교하여 상기 휘도값이 역치보다 작을 때 상기 도포부를 제어해 상기 재료의 도포량을 조정하는 공정;
    을 갖춘 것을 특징으로 하는 배선 묘화방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 화상처리부가, 상기 화상정보에서 배선 정보를 추출하고, 추출한 1개의 배선의 여러 부분에서 그 배선과 직교방향의 휘도값의 변화를 측정하는 것을 특징으로 하는 배선 묘화방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 1개의 배선의 여러 부분에서 측정한, 그 배선과 직교방향의 휘도값의 변화 중 최대치와 최소치의 차가, 상기 1개의 배선의 모든 부분에서 상기 역치를 넘었을 때, 상기 제어부가 그 배선의 상태를 양호한 것으로 판정하는 것을 특징으로 하는 배선 묘화방법.
  8. 제5항에 있어서, 상기 배선이 복수개 근접해 배설되어 있을 때, 그 중 1개에 대해 상기 휘도값을 측정해 역치와 비교하는 것을 특징으로 하는 배선 묘화방법.
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