JPH0453137A

JPH0453137A - 回路パターン描画装置

Info

Publication number: JPH0453137A
Application number: JP15743290A
Authority: JP
Inventors: Shozo Minamitani; 南谷　昌三; Kenji Fukumoto; 福本　健治; Takahiro Endo; 隆弘遠藤; Nobuhiko Muraoka; 信彦村岡
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-06-18
Filing date: 1990-06-18
Publication date: 1992-02-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、電子回路を半導体基板上に形成するための回
路パターン描画装置に関する。

（従来の技術）従来、この種回路パターン描画装置は、半導体基板上に
粘着性のある導体物質を用いて電子回路のパターンを形
成しており、例えば第４図のような構造であった。

すなわち、第４図は従来の回路パターン描画装置を説明
する側面図で、１はベース部であり、その上にダンパー
２を介して支承したテーブル３上に半導体基板４を載置
し、これに対する間隔を保つためのスペーサ５とエアー
導管６が取付けられた粘着性導体物質７の導体タンク８
を押圧し、かつ、その導体タンク８を描画のために移動
させるとともに、エアー導管６により高圧エアーを圧送
して、導体タンク内部の上記粘着性導体物質７を上記導
体タンク８から吐出させる描画線７′により回路パター
ンを描画していた。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記の回路パターン描画装置の構造は、
必要な回路パターンを描くための描画線幅、長さ、ある
いは回路パターンの膜厚を形成するためには、あらかじ
め実際に描画して、描画剤としての粘着性導体物質７の
導体タンク８からの吐出量、吐出圧等の条件を知ってか
ら行なう必要があった。なお、その条件は導体タンク８
から粘着性導体物質７を吐出させるエアー圧、エアー吐
出時間、導体タンク移動速度等がある。また、目標とす
る描画線の長さ、及び膜厚を変更する場合もまた、同様
な事前の試し描画で粘着性導体物質の吐出条件を決める
必要があった。さらに、描画線幅を変えるには、必要な
描画線幅を吐出できる導体タンクに交換し、その上で上
記のようにして描画条件を決める必要があった。なお、
上記の条件は半導体基板の表面状態や、周囲の環境等の
影響をうけ、常に一定した粘着性導体物質の吐出が可能
であると限らないものである。

本発明は上記従来の回路パターン描画装置の機能条件を
、事前の試し描画により決定することなく、目標の回路
パターンを描画することができる描画線の幅、長さ及び
膜厚等の吐出を容易に行うことが可能な回路パターン描
画装置の提供を目的とする。

（課題を解決するための手段）本発明は上記の目的を、粘着性導体物質を収容し、それ
をエアー圧送により吐出させて電子回路パターンを描画
可能に形成した導体タンクと、それにより半導体基板上
に形成する描画線に膜厚。

線幅、長さ等を測定するレーザ測定装置またはテレビカ
メラの少なくとも一方からなる描画測定装置と、その測
定出力を予め設定入力する描画目標値と許容範囲内で一
致するように、上記導体タンクにおける粘着性導体物質
のエアー圧送を制御する制御装置とにより構成したこと
を特徴とする回路パターン描画装置によって達成する。

（作　用）本発明によれば従来、何度かの試し描画によって決定し
なければならなかった目標の描画は、制御部に描画目標
条件を入力するのみで自動的に高精度に満足されて描画
でき、また、描画中の環境の変化や半導体基板表面の条
件の変化も、自動的に変化、追込でき、さらに、描画線
幅の変更描画も条件を入力するだけで可能になり導体タ
ンクの交換は必要なくなる。

（実施例）以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図は本発明の一実施例の構成を示す側面図である。

］８ないし８は第４図で説明したと同じものである。す
なわち、１はベース部、２はダンパ３はテーブル、４は
半導体基板、５はスペーサ、６はエアー導管、そして８
は、粘着性導体物質７を内蔵し、それをエアー導管６か
らのエアー圧送で吐出可能な導体タンクであり、その他
の符号９はレーザ光を利用したレーザ測定装置、１０は
長さを視認可能なテレビカメラ、１１はそれらレーザ測
定装置９及び、テレビカメラ１０の動作の制御部である
。

上記のように構成した本発明は、次のように動作する。

制御部１１には目標描画とする線幅、長さ、膜厚を描画
する必要なエアー導管６の制御データが記憶されており
、描画条件を入力することにより目的の描画が可能であ
る。すなわち、描画開始で導体タンク８を下降させ、そ
れにより半導体基板４にスペーサ５が当接して圧接し、
右に移動する。

同時にエアー導管６からのエアー圧により粘着性導体物
質７が押出されて描画が開始される。そのとき、レーザ
測定装［９は第２図に示すように描画線７′の厚さｔを
測定し、また、テレビカメラ１０は半導体基板４の上部
からみた第３図のように、描画線７′の長さＬ、および
幅を測定し、それらの測定データを制御部１１へ印加す
る。制御部１１では、その入力された測定データを、あ
らかじめ入力している描画条件の目標値との膜厚のずれ
Δｔ、長さのずれΔＬ、幅のずれΔＷを計算し、それら
のずれが許容範囲に収まるように、粘着性導体物質７の
ノズル幅、エアー圧、エアー吐出時間、導体タンク８の
移動速度等の描画条件を変えるように制御命令する。同
様に上記一連の動作をずれが許容範囲に入るまで繰返し
、その後本描画を行なわせる。なお、本描画中でも随時
、前記のずれのチエツクを行って、ずれΔｔ、ΔＬ、Δ
Ｗが設定値内に入るようにするとともに、それらをチェ
ックデータとして制御部１１に記憶させる。

本発明は、上記のようにして描画条件の満足する粘着性
導体物質７を吐出するノズル幅、エアー圧、エアー吐出
時間、導体タンク８の移動速度等の描画条件を高精度に
、短時間で決定して回路パターンを描画するものであり
、描画線７′の線幅の変更も、従来のように導体タンク
８ごと交換する必要がなく、線幅の指定命令のみを行え
ばよいことになる。

（発明の効果）以上説明して明らかなように本発明は、実際の描画をレ
ーザ測定装置、またはテレビカメラにより自動的に測定
し、あらかじめ入力している描画データによる描画条件
を満足するように制御させるから、従来のように、いわ
ゆるカットアンドトライ式に試し描画するよりも容易に
、目標値に高精度に一致する描画線により回路パターン
を描くことが可能であり、半導体基板の表面に経時変化
を生じても、簡易に短時間で描画条件を再決定して補正
することができ、描画線幅の変更も導体タンクごと交換
する必要がないなど、高精度の安定した回路パターンが
保証される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の回路パターン描画装置の一実施例の構
成を示す側面図、第２図は描画線の厚さを示す側面図、
第３図は描画線の幅、長さを示す平面図、第４図は従来
の回路パターン描画装置を示す側面図である。１　・・ベース部、　２　・・・ダンパー、　３・・・
テーブル、４・・・半導体基板、　５゛・・・スペーサ
、　６　・・・エアー導管、　７・・・粘着性導体物質
、　８・・・導体タンク、９　・・・　レーザ測定装置
、１０・・・テレビカメラ、１１・・・制御部。特許出願人　松下電器産業株式会社 −′）代　理　人　　　星　　野　　恒　　司　−ゞ第１図第２図第３図

Claims

【特許請求の範囲】

　回路パターンの描画装置において、粘着性導体物質を
収容し、それをエアー圧送により吐出させて電子回路パ
ターンを描画可能に形成した導体タンクと、それにより
半導体基板上に形成する描画線に膜厚、線幅、長さ等を
測定するレーザ測定装置またはテレビカメラの少なくと
も一方からなる描画測定装置と、その測定出力を予め設
定入力する描画目標値と許容範囲内で一致するように、
上記導体タンクにおける粘着性導体物質のエアー圧送を
制御する制御装置とにより構成したことを特徴とする回
路パターン描画装置。