KR20100106480A - 웨이퍼 스택, 집적 광학 장치 및 이를 제조하기 위한 방법 - Google Patents

웨이퍼 스택, 집적 광학 장치 및 이를 제조하기 위한 방법 Download PDF

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KR20100106480A
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마르쿠스 로씨
하르트무트 루트만
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헵타곤 오와이
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Abstract

기능 요소로서 복수의 렌즈(9a, 9b)를 구비하는 적어도 상부 웨이퍼(2)를 추가 기능 요소(9c)를 포함하는 적어도 하나의 추가 웨이퍼(4) 상에 적층시켜 웨이퍼 스택(8)을 생성시키고, 이 웨이퍼 스택(8)을 복수의 집적 광학 장치(10)로 분할시킴으로써 집적 광학 장치(10)를 제조하기 위한 방법 및 집적 광학 장치(10)에서, 상부 및 추가 웨이퍼(2, 4)의 대응하는 기능 요소는 서로 정렬되고 복수의 주 광축(14)을 규정하며, 집적 광학 장치(10)의 부품으로서 차양판을 제공하는 방법은, 상부 웨이퍼(2) 상의 기능 요소의 배열에 대응하도록 배치되는 복수의 관통구(6)를 포함하는 차양판(1)을 제공하는 단계; 차양판(1)을 상부 웨이퍼(2) 상에 적층시키되, 관통구(6)가 상기 주 광축(14)과 정렬되도록 적층시키는 단계를 포함한다.

Description

웨이퍼 스택, 집적 광학 장치 및 이를 제조하기 위한 방법{WAFER STACK, INTEGRATED OPTICAL DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME}
본 발명은 집적 광학 장치, 특히 CCD 센서와 같은 이미지 캡쳐링 요소, 및 물체를 이미지 캡쳐링 요소 상에 이미지 형성시키기 위한 적어도 하나의 렌즈 요소, 예컨대 굴절 및/또는 회절 렌즈를 구비하는 집적 카메라 모듈의 분야에 관한 것이다. 집적 장치는 모든 구성요소가 명확히 규정된 공간 관계로 배치되는 것을 의미한다. 그러한 집적 카메라 모듈은 예를 들어 바람직하게는 대량 생산 공정으로 저비용으로 제조되는 이동 전화의 카메라이다.
보다 구체적으로, 본 발명은, 이미지 캡쳐링 장치의 소정의 시야각(field of view: FOV)을 규정하면서 이 FOV 밖의 점으로부터 나오는 빔 경로를 억제하는 배플(baffle)을 포함하는 카메라 모듈용 광학 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 복수의 그러한 광학 장치를 나타내는 웨이퍼 스케일 패키지, 복수의 배플을 구비하는 배플 어레이, 및 복수의 카메라 모듈을 제조하기 위한 그리고 배플 기판을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
특히 이동 전화의 분야에서, 아울러 다른 응용에 대해서도, 가능한 한 간단한 공정으로 저비용으로 대량 생산될 수 있으면서 여전히 우수한 화질을 갖는 카메라 모듈을 구비하는 것이 바람직하다. 그러한 카메라 모듈은 공통축을 따라 배치되는 적어도 하나의 렌즈 요소 및 이미지 캡쳐링 요소를 포함하고, 예를 들어 WO 2004/027880으로부터 알려져 있다. 이 알려진 카메라 모듈은 복수의 렌즈 요소를 디스크형 기판(웨이퍼) 상에 복제하여, 이 기판들을 적층 및 연결시켜 웨이퍼 스케일 패키지(웨이퍼 스택)를 형성시켜서, 이 스택을 다이싱(dicing)하여 개별 카메라 모듈들을 서로로부터 분할시킴으로써 웨이퍼 스케일로 제조된다.
카메라 모듈은 대체적인 광 전파 방향을 따라 함께 적층되는 적어도 하나의 렌즈, 및 이미지 캡쳐링 장치와 같은 기능 요소를 포함하는 집적 광학 장치이다. 이들 요소는 서로와의 추가적인 정렬이 필요 없도록 서로에 대해 소정의 공간 관계로 배치되어(집적 장치), 단지 집적 장치가 그 자체로서 다른 시스템과 정렬되도록 한다.
렌즈 요소의 웨이퍼-스케일 복제(wafer-scale replication)는 단일 단계, 예컨대 단면 또는 양면 UV-엠보싱 공정에 의한 수 백개의 대체로 동일한 장치의 제조를 가능하게 한다. 복제 기술은 사출 성형, 롤러 핫 엠보싱, 플랫-베드(flat-bed) 핫 엠보싱, UV 엠보싱을 포함한다. 일례로서, UV 엠보싱 공정에서, 마스터 구조체의 표면 형상이 기판의 상면의 UV 경화성 에폭시 수지와 같은 UV-경화성 복제 재료의 얇은 필름 내에 복제된다. 복제된 표면 형상은 굴절성 또는 회절성의 광학적으로 효과적인 구조체, 또는 이들 둘 다의 조합일 수 있다. 복제를 위해서, 제조될 광학 구조체의 역상(negative copy)인 복수의 복제 영역을 구비하는 복제 도구가 예컨대 마스터로부터 준비된다. 이 도구는 이어서 에폭시 수지를 UV-엠보싱하도록 사용된다. 마스터는 용융 실리카 또는 실리콘의 리소그래피 기술 제조 구조체, 레이저 또는 전자-빔 각인(written) 구조체, 다이아몬드 선삭(turned) 구조체 또는 임의의 다른 유형의 구조체일 수 있다. 마스터는 또한 (수퍼)마스터로부터의 복제에 의해 다단계 생성 공정으로 제조되는 서브마스터(submaster)일 수 있다.
본 명세서에 사용되는 의미의 기판 또는 웨이퍼는 임의의 치수 안정적인, 흔히 투명한 재료의 디스크 또는 직사각형 플레이트 또는 임의의 다른 형상의 플레이트이다. 웨이퍼 디스크의 직경은 전형적으로 5 ㎝ 내지 40 ㎝, 예를 들어 10 ㎝ 내지 31 ㎝이다. 흔히, 그것은 2, 4, 6, 8 또는 12 인치의 직경을 갖는 원통형이며, 이때 1 인치는 약 2.54 ㎝이다. 웨이퍼 두께는 예를 들어 0.2 ㎜ 내지 10 ㎜, 전형적으로 0.4 ㎜ 내지 6 ㎜이다.
광이 기판을 통해 이동될 필요가 있는 경우에, 기판은 적어도 부분적으로 투명하다. 그렇지 않으면, 기판은 불투명할 수도 있다. 카메라 모듈의 경우에, 적어도 하나의 기판은 이미지 캡쳐링 장치와 같은 전자-광학 구성요소를 구비하고, 따라서 실리콘 또는 GaAs 또는 다른 반도체 기반 웨이퍼일 수 있으며; 그것은 또한 CMOS 웨이퍼 또는 CCD 어레이 또는 위치 감지 검출기의 어레이를 구비한 웨이퍼일 수 있다.
그러한 집적 광학 장치는 최소 웨이퍼 치수의 방향(축방향)에 대응하는 축을 따라 웨이퍼들을 적층시킴으로써 제조될 수 있다. 웨이퍼는 렌즈 요소 또는 이미지 캡쳐링 요소와 같은 기능 요소를 웨이퍼 상에 명확히 규정된 공간 배열로 포함한다. 이 공간 배열을 적절한 방식으로 선택함으로써, 복수의 대체로 동일한 집적 광학 장치를 포함하는 웨이퍼 스택이 형성될 수 있으며, 여기에서 광학 장치의 요소들은 서로에 대해 명확히 규정된 공간 관계를 갖고, 장치의 주 광축을 규정한다.
스페이서 수단, 예컨대 복수의 분리된 스페이서 또는 US 2003/0010431 또는 WO 2004/027880에 개시된 바와 같은 상호연결된 스페이서 매트릭스에 의해, 웨이퍼가 서로로부터 이격될 수 있고, 렌즈 요소가 또한 웨이퍼들 사이에서 다른 웨이퍼를 향하는 웨이퍼 표면상에 배치될 수 있다.
카메라 모듈의 상부 렌즈 요소의 전방에 차양체(sunshade) 또는 배플을 배치시키는 것이 알려져 있다. 차양체 또는 배플은 이미지 캡쳐링 요소의 시야각(FOV) 밖의 점으로부터 나오는 빔 경로를 억제함으로써 이 FOV를 규정하는 요소이다. 알려진 배플은 축방향으로 소정의 두께를 갖는 불투명한 재료의 층과 광 투과를 위한 관통구로 구성된다. 관통구는 대체적으로 축방향으로 소정의 크기를 갖는 원추체를 규정하고, 이 관통구를 통해 광이 투과될 수 있다. 관통구의 측벽의 형상 및 두께는 FOV와, 입사광이 배플을 통과하여 카메라 모듈에 입사할 수 있는 최대 각도[집광 각도(collection angle)]를 결정한다. 흔히, 집광 각도가 소정의 값을 초과하지 않는 것이 바람직하다. 이는 보다 큰 각도로 장치에 입사하는 광이 미광(stray light)이거나, 그리고/또는 이미지 캡쳐링 요소의 감광성 부분 상으로 바로 입사되지 않고 카메라 모듈 내에서의 한번 이상의 반사 후에야 비로소 감광성 부분에 입사될 수 있기 때문이다. 이는 이미지 캡쳐링 요소에 의해 생성된 이미지에 결함을 초래할 수 있고, 따라서 화질 저하를 초래할 수 있다.
따라서, 알려진 배플은 수백 ㎛(예컨대, 100-300 ㎛)의 두께를 갖고, 1-3 ㎜ 범위의 직경을 가진 가변 단면을 갖는 개구가 형성되도록 전벽(front wall)의 수직 방향에 대해 25-35°의 각도로 테이퍼지는 관통구의 측벽을 구비한다. 이는 시야각의 전체 각도를 약 50 내지 70°로 제한한다.
알려진 배플은 보통 별개의 부품으로서 제조된다. 그것들은 그것의 완전한 제조 후에야 비로소, 즉 웨이퍼 스케일 제조 공정이 사용되는 경우 다이싱 단계 후에야 비로소 집적 카메라 모듈에 부착된다. 각각의 개별 배플을 그것과 관련된 각각의 개별 카메라 모듈에 부착시키는 추가적인 단계는 시간 소모적이고 복잡하여, 알려진 모듈 및 제조 공정의 또 다른 단점이다.
EP 1 434 426은 구멍을 포함하는 불투명한 아이리스(iris) 필름이 상부층으로서 웨이퍼 상에 침착된 다음에 추후 개별 카메라 모듈이 다이싱되는 집적 카메라 모듈용 웨이퍼-스케일 제조 방법을 개시한다. 아이리스 재료는 아크릴 필름 또는 폴리올레핀 필름과 같은 필름으로 제조되고, 밑의 IR 필터 플레이트에 접합된다. 대안적으로, 아이리스 재료는 차광 재료를 IR 필터의 표면상에 또는 렌즈 본체 상에 프린팅함으로써 형성될 수 있다. 따라서, 아주 얇기 때문에, 아이리스 필름은 미광이 아이리스 필름의 평면에 거의 평행한 각도로 카메라에 입사되는 것을 막지 못한다.
또 다른 단점은 관통구를 통해 광학 시스템, 또는 적어도 상단 렌즈 요소 또는 아이리스 층에 완전히 접근가능하다는 점이다. 이는 손상 및 오염을 초래할 수 있다.
본 발명의 목적은 대량 생산 공정으로 저비용으로 제조될 수 있는 집적 광학 장치, 및 대응하는 제조 공정을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 복수의 대체로 동일한 카메라 또는 광학 장치 모듈을 포함하는 웨이퍼 스케일 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 복수의 차양 요소를 구비하는 차양판, 및 대응하는 제조 방법을 제공하는 것이다.
이들 목적은 해당 독립항들에 따른 차양판을 제공하기 위한 방법, 웨이퍼 스택, 집적 광학 장치 및 차양판에 의해 달성된다. 바람직한 실시 형태들이 종속항들 및 상세한 설명에 기술되고, 도면들에 도시된다.
차양판을 제공하기 위한 방법은, 기능 요소로서 복수의 렌즈를 구비하는 적어도 상부 웨이퍼를 추가 기능 요소를 포함하는 적어도 하나의 추가 웨이퍼 상에 적층시켜 웨이퍼 스택을 생성시키고, 이 웨이퍼 스택을 복수의 집적 광학 장치로 분할(다이싱)시킴으로써 집적 광학 장치를 제조하기 위한 방법으로서, 상부 및 추가 웨이퍼의 대응하는 기능 요소는 서로 정렬되고 복수의 주 광축을 규정하는 집적 광학 장치 제조 방법의 일부이다. 집적 광학 장치의 부품으로서 차양판을 제공하기 위한 방법은,
- 상부 웨이퍼 상의 기능 요소의 배열에 대응하도록 배치되는 복수의 관통구를 포함하는 차양판을 제공하는 단계;
- 차양판을 상부 웨이퍼 상에 적층시키되, 관통구가 상기 주 광축과 정렬되도록 적층시키는 단계를 포함한다.
이는 다이싱 후, 차양체를 포함하는 완비된 집적 광학 장치 모듈을 제공하도록 한다. 차양체를 추가시키기 위한 어떠한 후속 단계도 필요로 하지 않는다. 광학 장치는 이미지형성 칩을 포함할 수 있어, 그것이 집적 카메라 모듈이 되도록 한다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에서, 이 방법은 웨이퍼 스택을 개별 광학 장치로 절단하기 전에 투명 커버판을 차양판 상에 적층시키는 추가 단계를 포함한다. 결과적으로, 집적 카메라 모듈은 또한 보호 커버를 포함하고, 카메라 모듈은 보호판이 카메라상에 장착될 필요 없이, 또는 보호판이 이동 전화와 같은 소비자 제품의 하우징의 부품으로서 제공될 필요 없이 소비자 제품 내에 설치될 수 있다.
상술된 것에서, 적층시키는 단계는 일반적으로 함께 적층되는 층들을 예컨대 접착제에 의해 접착시키거나 접합시키는 단계를 포함한다. 이 웨이퍼 스택은 웨이퍼 스케일 패키지를 구성한다.
웨이퍼 스택을 복수의 집적 카메라 모듈로 분할(다이싱 또는 절단)함으로써 상기 웨이퍼 스택 또는 웨이퍼 패키지로부터 단일 집적 카메라 모듈이 제조된다.
또 다른 바람직한 실시 형태들이 종속항들로부터 명백하다. 방법 청구항들의 특징들은 장치 청구항들의 특징들과 조합될 수 있고, 그 역도 가능하다.
본 발명에 의하면, 대량 생산 공정으로 저비용으로 제조될 수 있는 집적 광학 장치, 및 대응하는 제조 공정이 제공된다.
또한, 본 발명에 의하면, 복수의 대체로 동일한 카메라 또는 광학 장치 모듈을 포함하는 웨이퍼 스케일 패키지가 제공된다.
또한, 본 발명에 의하면, 복수의 차양 요소를 구비하는 차양판, 및 대응하는 제조 방법이 제공된다.
본 발명의 요지는 개략적으로 도시한 첨부 도면들에 도시된 바람직한 예시적인 실시 형태들을 참조하여 다음의 설명에서 더욱 상세히 설명될 것이다.
도 1은 차양판의 하향투시 사시도이다.
도 2 및 도 3은 차양판을 구비한 웨이퍼 스택의 측단면도이다.
도 4 및 도 5는 집적 카메라 모듈의 측단면도이다.
도면에 사용된 도면 부호와 그것의 의미가 도면 부호의 설명에 요약된 형태로 열거된다. 원칙적으로, 도면에서 동일한 부재에는 동일한 도면 부호가 부여된다.
도 1은 차양판(sunshade plate)의 하향투시 사시도를 개략적으로 도시한다. 차양판(1)은 웨이퍼-크기로 형성되고, 전형적으로 그리드 또는 어레이를 이루어 배치되는 복수의 관통구(6)를 포함한다. 관통구(6)는 차양판(1)의 상면 표면(11)으로부터 저면 표면(12)으로 연장되고, 바람직하게는 원추형 형상을 갖는다.
도 2 및 도 3은 차양판(1)을 구비한 웨이퍼 스택(8)의 측단면도를 도시한다. 웨이퍼 스택(8)은 상부로부터 하부로, 기능 요소, 예를 들어 제1 렌즈(9a) 및 제2 렌즈(9b)를 구비하는 상부 웨이퍼(2) 상에 적층되는 차양판(1)을 포함한다. 대안적으로, 상부 웨이퍼(2)는 단지 그것의 상면 표면상의 렌즈만을, 또는 단지 그것의 저면 표면상의 렌즈만을 구비할 수 있다. 렌즈는 복제 공정에 의해 상부 웨이퍼(2) 상에 제조될 수 있거나, 상부 웨이퍼(2) 그것 자체로 형상화될 수 있다. 상부 웨이퍼(2)는 그것으로부터 스페이서 웨이퍼(3)에 의해 이격될 수 있는 추가 웨이퍼(4) 상에 적층된다. 추가 웨이퍼(4)는 추가 기능 요소로서 이미지형성 또는 카메라 칩(9c)을 구비한다. 각각의 카메라 칩(9c)은 대응하는 렌즈 또는 일군의 렌즈(9a, 9b)와 정렬되어, 주위의 구조 요소(2, 3, 4)와 함께 집적 카메라를 형성한다. 각각의 그러한 집적 카메라 또는 집적 광학 장치는 주 광축(14)을 규정한다. 도 3은 그것이 차양판(1) 상에 적층되는 투명 커버판(5)을 포함한다는 점에서 도 2의 그것과 상이한 실시 형태를 도시한다. 또 다른 실시 형태들이 예컨대 상부 웨이퍼(2)와 추가 웨이퍼(4) 사이에 배치되는 렌즈의 또 다른 층을 포함할 수 있다.
도면들에서는 다양한 층들 사이에 놓일 수 있는 접착제의 층과, 카메라 칩(9c)으로의 전기 연결부가 도시되어 있지 않다.
차양판(1) 내의 관통구(6)는 전형적으로 원추형 형상의 측벽(7)을 포함하고, 이 측벽은 차양판(1) 또는 그것의 상면 표면(11)의 수직 방향에 대해 20° 내지 40°, 바람직하게는 25° 내지 35°의 각도로 테이퍼진다. 정확한 각도는 카메라 사양에 따라 결정되고, 보통 카메라의 시야각보다 약 2°크다. 대안적으로, 측벽은 수직일 수 있거나, 또는 다른 방향으로 테이퍼질 수 있으며, 즉 하부를 향해 넓어질 수 있다. 본 발명의 다른 실시 형태들에서, 측벽은 곧지 않고, 라운딩되거나 챔퍼링(chamfering)될 수 있다.
차양판(1)의 두께는 0.1 내지 0.5 또는 1 밀리미터의 범위이고, 관통구(6)의 상부 개구의 폭은 약 1 내지 3 또는 5 밀리미터이며, 하부 개구의 폭은 예를 들어 약 0.3 밀리미터이다.
차양판(1)은 바람직하게는 광학적으로 불투명한(intransparent) 재료로 제조된다. 차양판(1) 그것 자체를 위한 제조 공정은 몰딩, 스탬핑, 또는 다른 복제 공정일 수 있다. 재료로서, 바람직하게는 충진재를 구비하거나 구비하지 않은, 서모플라스트(thermoplast) 또는 에폭시와 같은 플라스틱 재료가 사용된다.
웨이퍼 스택을 제조하기 위한 방법은 차양판(1) 및 선택적으로 커버판(5)을 포함하여, 웨이퍼 스택을 구성하는 웨이퍼 및 스페이서를 적층시키는 단계를 포함한다. 개별 광학 요소를 제조하기 위한 방법은 웨이퍼 스택(8)을 다이싱하여, 그것을 복수의 집적 카메라 장치(10)로 분할시키는 추가 단계를 포함한다. 해당하는 다이싱 라인(13)이 도 2 및 도 3에 도시된다. 도 4 및 도 5는 이러한 분할 단계에 의해 생성된 집적 카메라 모듈의 측단면도를 도시한다.
이상 본 발명이 본 발명의 바람직한 실시 형태들로 기술되었지만, 본 발명은 그것들로 한정되는 것이 아니라, 특허청구범위의 범주 내에서 다른 방식으로 다양하게 구현 및 실시될 수 있는 것으로 명확하게 이해되어야 한다.
1: 차양판 2: 상부 웨이퍼
3: 스페이서 웨이퍼 4: 추가 웨이퍼
5: 커버판 6: 관통구, 개구홀
7: 측벽 8: 웨이퍼 스택
9a: 제1 렌즈 9b: 제2 렌즈
9c: 카메라 칩 10: 집적 카메라 장치
11: 상면 표면 12: 저면 표면
13: 다이싱 라인 14: 광축

Claims (9)

  1. 기능 요소로서 복수의 렌즈(9a, 9b)를 구비하는 적어도 상부 웨이퍼(2)를 추가 기능 요소(9c)를 포함하는 적어도 하나의 추가 웨이퍼(4) 상에 적층시켜 웨이퍼 스택(8)을 생성시키고, 이 웨이퍼 스택(8)을 복수의 집적 광학 장치(10)로 분할시킴으로써 집적 광학 장치(10)를 제조하기 위한 방법으로서, 상부 및 추가 웨이퍼(2, 4)의 대응하는 기능 요소는 서로 정렬되고 복수의 주 광축(14)을 규정하며, 각각의 축은 집적 광학 장치(10)에 대응하는 집적 광학 장치(10) 제조 방법에서,
    집적 광학 장치(10)의 부품으로서 차양판을 제공하기 위한 방법은,
    - 상부 웨이퍼(2) 상의 기능 요소의 배열에 대응하도록 배치되는 복수의 관통구(6)를 포함하는 차양판(1)을 제공하는 단계;
    - 차양판(1)을 상부 웨이퍼(2) 상에 적층시키되, 관통구(6)가 상기 주 광축(14)과 정렬되도록 적층시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 광학 장치 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    웨이퍼 스택(8)을 개별 광학 장치(10)로 분할시키기 전에 투명 커버판(5)을 차양판(1) 상에 적층시키는 추가 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 광학 장치 제조 방법.
  3. 집적 광학 장치(10)의 제조를 위한 웨이퍼 스택(8)으로서,
    웨이퍼 스택(8)은 기능 요소로서 복수의 렌즈(9a, 9b)를 구비하는 적어도 상부 웨이퍼(2), 추가 기능 요소(9c)를 포함하는 적어도 하나의 추가 웨이퍼(4)를 포함하고, 상부 웨이퍼(2)는 추가 웨이퍼 상에 적층되며,
    상부 및 추가 웨이퍼(2, 4)의 대응하는 기능 요소는 서로 정렬되고 복수의 주 광축(14)을 규정하며,
    웨이퍼 스택(8)은 복수의 관통구(6)를 포함하는 차양판(1)을 추가로 포함하고, 차양판(1)은 상부 웨이퍼(2) 상에 적층되되, 관통구(6)가 상기 주 광축(14)과 정렬되도록 적층되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스택.
  4. 제3항에 있어서,
    차양판(1) 상에 적층되는 투명 커버판(5)을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스택.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    관통구(6)의 측부(7)는 테이퍼지고, 차양판(1)의 수직선에 대해 20° 내지 40°, 바람직하게는 25° 내지 35°의 각도를 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스택.
  6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    차양판(1)의 두께는 0.1 내지 1 밀리미터의 범위인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스택.
  7. 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    차양판(1)은 광학적으로 불투명한 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 스택.
  8. 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 웨이퍼 스택으로부터 제조되는 집적 광학 장치(10)로서,
    상기 웨이퍼 스택(8)을 복수의 집적 광학 장치(10)로 분할시킴으로써 제조되는 것을 특징으로 하는 집적 광학 장치.
  9. 제1항 또는 제2항에 따른 집적 광학 장치 제조 방법에 사용되는 집적 광학 장치(10)용 차양판(1)으로서,
    차양판(1)은 복수의 관통구(6)를 포함하는 것을 특징으로 하는 차양판.
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