KR20100106006A - 전자부품 및 이의 제조 방법 - Google Patents

전자부품 및 이의 제조 방법 Download PDF

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KR20100106006A
KR20100106006A KR1020090024419A KR20090024419A KR20100106006A KR 20100106006 A KR20100106006 A KR 20100106006A KR 1020090024419 A KR1020090024419 A KR 1020090024419A KR 20090024419 A KR20090024419 A KR 20090024419A KR 20100106006 A KR20100106006 A KR 20100106006A
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Abstract

본 발명은 전자부품 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 상기 전자부품은 수용공간을 갖는 케이스; 상기 수용공간에 수납되며, 복수의 소자들이 실장된 인쇄회로기판; 상기 복수의 소자들을 포함하는 상기 인쇄회로기판상에 배치되며, 상기 복수의 소자들의 모폴로지와 대응된 형상을 갖는 더미 블럭; 및 일부는 상기 더미 블럭 내부에 충진되며, 상기 인쇄회로기판의 외면을 밀봉하는 밀봉부재;를 포함할 수 있다.
전자부품, 더미블럭, 밀봉수지, 코스트, 모폴로지

Description

전자부품 및 이의 제조 방법{Electronic device and method for manufacturing the same}
본 발명은 전자부품 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 구체적으로 복수의 소자들의 모폴로지와 대응된 형상을 갖는 더미 블럭을 상기 복수 소자들이 실장된 인쇄회로기판상에 배치하는 전자부품 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
전자부품의 방습 및 절연을 위해, 전자부품을 실리콘 수지와 같은 밀봉수지로 밀봉한다. 특히, 전자부품이 외부에 설치되거나 습기가 많은 곳에 설치될 경우 밀봉공정은 필수적으로 요구된다.
밀봉공정은 전자부품을 케이스 내부에 수용한 후, 디스펜서 장치를 이용하여 전자부품을 포함하는 케이스 내부에 밀봉수지를 적하한다. 여기서, 밀봉수지가 케이스 내부에 완전히 충진되면, 충진된 밀봉수지를 경화시킨다. 이때, 밀봉수지의 흐름성이 좋지 않을 경우, 전자부품의 상부에서 밀봉수지가 적하되므로 전자부품의 하면까지 밀봉수지가 충분히 흘러가지 못한 상태로 경화될 수 있다. 이에 따라, 밀 봉수지가 전자부품의 일부에 도포되지 못하여 전자부품의 일부가 수분에 노출될 수 있다.
한편, 최근 전자제품의 슬림화 경향으로 인해 전자부품의 높이와 인클로저(enclosure)의 높이, 즉 케이스 높이는 서로 동일하게 형성하려는 추세이다. 이때, 밀봉수지가 전자부품을 완전히 밀봉하기 위해 과다하게 케이스 내부로 적하할 경우, 밀봉수지가 케이스 외부를 흘러나갈 수 있다. 반대로, 밀봉수지가 케이스 내부에 충분히 적하되지 못할 경우 전자부품이 외부에 노출되어 수분으로부터 노출될 수 있다. 다시 말해, 전자부품의 높이와 인클로저의 높이가 비슷해질수록 밀봉수지의 적하량을 제어하는데 어려움이 있다.
더욱이, 밀봉수지는 전자부품의 외면만을 도포하는 것이 아니라 전자부품이 차지하는 영역외의 케이스 내부에 밀봉수지가 완전히 충진된다. 이에 따라, 전자부품을 밀봉하기 위해 밀봉수지는 필요이상으로 많은 양을 소모하게 되고, 결국 전자부품의 가격 상승을 초래하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 종래 전자부품을 외부의 수분으로부터 보호하기 위한 밀봉공정에서 발생될 수 있는 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 복수의 소자들의 모폴로지와 대응된 형상을 갖는 더미 블럭을 상기 복수 소자들이 실장된 인쇄회로기판상에 배치하는 전자부품 및 이의 제조 방법을 제공함에 발명의 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은 전자부품을 제공하는 것이다. 상기 전자부품은 수용공간을 갖는 케이스; 상기 수용공간에 수납되며, 복수의 소자들이 실장된 인쇄회로기판; 상기 복수의 소자들을 포함하는 상기 인쇄회로기판상에 배치되며, 상기 복수의 소자들의 모폴로지와 대응된 형상을 갖는 더미 블럭; 및 일부는 상기 더미 블럭 내부에 충진되며, 상기 인쇄회로기판의 외면을 밀봉하는 밀봉부재;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 더미 블럭은 상기 인쇄회로기판과 일정간격 이격되어 있을 수 있다.
또한, 상기 인쇄회로기판은 몸체를 관통하는 홀을 구비하며, 상기 더미블럭은 상기 홀에 삽입되어 상기 인쇄회로기판과 상기 더미블럭을 서로 체결하는 체결돌기를 포함할 수 있다.
또한, 상기 체결돌기는 길이방향으로 관통된 이동통로를 갖는 튜브 형태로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 체결돌기는 상기 더미블럭의 높이보다 긴 길이를 가질 수 있다.
또한, 상기 케이스와 상기 인쇄회로기판은 일정 간격을 가지며 이격되어 있을 수 있다.
본 발명의 다른 목적은 전자부품의 제조방법을 제공하는 것이다. 상기 제조방법은 수용공간을 갖는 케이스에 복수의 소자들이 실장된 인쇄회로기판을 수납하는 단계; 상기 복수의 소자들을 포함하는 상기 인쇄회로기판상에 상기 복수의 소자들의 모폴로지와 대응된 형상을 갖는 더미 블럭을 체결하는 단계; 및 일부는 상기 더미 블럭 내부에 충진되며, 상기 인쇄회로기판의 외면을 밀봉하는 밀봉부재를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 인쇄회로기판은 몸체를 관통하는 홀을 구비하며, 상기 더미블럭은 상기 홀과 대응된 체결돌기를 구비하여, 상기 홀에 상기 체결돌기를 삽입시킴에 따라 상기 인쇄회로기판상에 상기 더미블럭을 체결할 수 있다.
또한, 상기 체결돌기는 길이방향으로 관통된 이동통로를 가질 수 있다.
또한, 상기 밀봉부재를 형성하는 단계는, 상기 체결돌기의 이동통로를 통해 상기 케이스 하부부터 밀봉수지를 충진하는 단계; 및 상기 밀봉수지를 경화하는 단계;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 더미불럭을 체결하는 단계에 있어서, 상기 인쇄회로기판과 상기 더미블럭을 서로 이격시킬 수 있다.
또한, 상기 케이스에 상기 인쇄회로기판을 수납하는 단계에 있어서, 상기 케이스와 상기 인쇄회로기판을 서로 이격시킬 수 있다.
본 발명의 전자부품은 회로기판상에 실장된 소자의 모폴로지와 대응된 더미 블럭을 구비함에 따라, 소자 및 인쇄회로기판의 외면만을 감싸도록 밀봉부재를 형성할 수 있어, 종래보다 사용되는 밀봉수지의 양을 줄일 수 있을 수 있으며, 전자부품의 코스트를 절감할 수 있다.
또한, 더미블럭은 인쇄회로기판의 홀과 체결되는 체결돌기를 구비하며, 체결돌기는 밀봉수지의 이동통로를 구비함에 따라, 밀봉수지는 체결돌기의 이동통로를 따라 전자부품의 하부에서부터 순차적으로 충진될 수 있어, 밀봉수지는 전자부품의 하부를 포함하는 모든 외면을 감싸도록 도포될 수 있다.
또한, 더미블럭은 소자의 상부를 커버하므로, 밀봉수지가 소자의 상부를 완전히 커버하지 못하더라도 소자는 외부의 수분으로부터 보호받을 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예들은 디스펜서 장치의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자부품의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자부품(100)은 케이스(110), 복수의 소자(130), 인쇄회로기판(120), 더미블럭(140) 및 밀봉부재(150)를 포함한다.
케이스(110)는 수용공간을 갖는다. 여기서, 케이스(110)는 일면이 개구되어 있을 수 있다. 케이스(110)의 개구된 영역을 통해 복수의 소자(130)들이 실장된 인쇄회로기판(120)을 수납할 수 있다. 케이스(110)는 복수의 소자(130) 및 인쇄회로기판(120)을 외부로부터 보호하는 역할을 할 수 있다. 케이스(110)는 금속 및 플라스틱등으로 이루어질 수 있다.
전자부품(100)은 전원공급장치일 수 있다. 이때, 복수의 소자(130)들은 인쇄회로기판(120)상에 실장되어 있다. 복수의 소자(130)들은 예컨대 트랜스포머, 캐패시터, 다이오드 소자 및 저항소자등일 수 있다. 복수의 소자(130)들은 인쇄회로기판(120) 상면으로부터 다른 높이를 가질 수 있고, 다양한 형태를 가질 수 있으며, 본 발명의 실시예에서 복수의 소자들의 형태에 대해서 한정하지는 않는다.
인쇄회로기판(120)은 복수의 소자(130)들을 서로 전기적으로 연결하는 회로를 포함할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(120)은 몸체를 관통하는 홀(121)을 구비할 수 있다. 홀(121)을 통해 밀봉부재(150)를 형성하기 위한 재료인 밀봉수지가 인쇄회로기판(120)의 하부면까지 흘러들어가 인쇄회로기판(120)의 하부면을 충분히 도포할 수 있다.
여기서, 인쇄회로기판(120)은 스크류와 같은 체결부재를 이용하여 케이스(110) 내부에 고정될 수 있다. 이때, 케이스(110)상에 스크류가 체결되기 위한 체결홀을 구비하는 돌기(111)가 형성되어 있을 수 있어, 인쇄회로기판(120)과 케이스(110)는 돌기(111)에 의해 일정간격 이격되어 있을 수 있다.
이에 더하여, 케이스(110)와 인쇄회로기판(120)의 이격을 확실히 유지시키기 위해 절연부재로 이루어진 스페이서가 더 구비될 수 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판(120)과 케이스(110)가 일정 간격을 가지며 이격되어 있어, 인쇄회로기판(120)과 케이스(110)간의 전기적 접촉을 방지할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(120)과 케이스(110) 사이로 밀봉부재(150)를 형성하기 위한 재료인 밀봉수지가 공급될 수 있어, 인쇄회로기판(120)의 배면에 밀봉수지가 충분히 도포될 수 있다.
더미블럭(140)은 복수의 소자(130)들의 모폴로지와 대응된 형상을 가진다. 즉, 더미블럭(140)은 인쇄회로기판(120)상에 실장된 복수의 소자(130)들의 단차와 대응된 단차를 가지게 된다. 또한, 더미블럭(140)은 복수의 소자(130) 중 케이스와 동일한 비슷한 높이를 갖는 소자를 노출할 수 있다.
여기서, 복수의 소자(130) 중 케이스(110)와 비슷한 높이를 갖는 소자가 인쇄회로기판상의 중앙부에 배치될 경우, 더미블럭(140)은 복수의 소자 중 케이스(140)와 비슷한 높이를 갖는 소자와 대응된 개구부(143)를 가질 수 있다. 이때, 더미블럭(140)에 의해 노출된 소자의 주변은 후술 될 밀봉부재(150)로 밀봉되어 있을 수 있다.
그러나, 본 발명의 실시예에서 이를 한정하는 것은 아니며, 복수의 소자 중 케이스와 동일한 높이를 갖는 소자도 다른 나머지 소자들과 마찬가지로 더미블럭이 커버할 수도 있다.
더미블럭(140)은 인쇄회로기판(120)에 형성된 홀(121)과 대응된 체결돌기(141)를 포함할 수 있다. 여기서, 인쇄회로기판(120)의 홀(121)에 더미블럭(140) 의 체결돌기(141)를 삽입시킴으로써, 더미블럭(140)은 인쇄회로기판(120)상에 고정될 수 있다.
이에 따라, 더미블럭(140)은 인쇄회로기판(120)상에 배치된 복수의 소자(130)를 커버할 수 있다. 즉, 홀(121)은 밀봉수지를 인쇄회로기판(120)의 하부면으로 공급하는 역할과 함께 더미블럭(140)을 고정하기 위한 체결홀의 역할을 할 수 있다.
체결돌기(141)는 길이방향으로 관통된 이동통로(142)를 갖는 튜브 형태를 가질 수 있다. 이동통로(142)를 통해 밀봉수지가 케이스 하부에서부터 상부로 충진되어 복수의 소자(130)들이 실장된 인쇄회로기판(120)의 외면을 빈공간 없이 충분히 도포시킬 수 있다.
체결돌기(141)는 더미블럭(140)의 높이보다 긴 길이를 가질 수 있다. 이로써, 체결돌기(141)가 홀(121)에 삽입될 경우, 더미블럭(140)과 인쇄회로기판(120)은 서로 일정 간격을 가지며 이격될 수 있다. 이는, 더미블럭(140)과 인쇄회로기판(120)사이의 이격 간격을 통해 밀봉수지를 더미블럭(140) 외부의 케이스(110) 내부로 용이하게 공급하기 위함이다. 이로써, 밀봉부재(150)는 인쇄회로기판(120)의 하부면까지 충분히 커버할 수 있다. 이에 대해서는 더욱 상세히 후술하기로 한다.
밀봉부재(150)는 복수의 소자(130)들이 실장된 인쇄회로기판(120)의 외면을 감싸도록 배치된다. 이때, 밀봉부재(150)의 일부는 더미블럭 내부에 충진되어 있을 수 있다. 또한, 밀봉부재(150)는 더미블럭에 의해 커버되지 않은 인쇄회로기판상에도 배치될 수 있다. 이에 따라, 밀봉부재(150)는 복수의 소자(130)들 및 인쇄회로 기판(120)을 외부의 수분으로부터 보호할 수 있다.
밀봉부재(150)는 수분을 차폐할 수 있는 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 밀봉부재(150)를 형성하는 재질의 예로서는 실리콘 수지, 에폭시 수지 및 우레탄 수지등일 수 있다.
밀봉부재(150)가 복수의 소자(130)들 상부를 완전히 커버하도록 형성되지 않았을지라도 더미블럭(140)은 복수의 소자(130)들을 커버하고 있으므로, 외부의 수분으로부터 복수의 소자(130)를 포함하는 인쇄회로기판(120)을 보호할 수 있다.
이에 따라, 복수의 소자(130)들의 높이와 케이스(110)의 높이가 비슷해질지라도 밀봉부재(150)가 상기 복수의 소자(130)들을 완전히 도포되지 않아도 되므로, 밀봉부재(150)를 형성하기 위한 밀봉수지의 적하량에 대한 제어가 더욱 용이해질 수 있다.
또한, 밀봉부재(150)는 더미블럭(140)에 의해 복수의 소자(130)들 및 인쇄회로기판(120)이외의 영역에 더 형성되는 것을 방지할 수 있어, 밀봉부재(150)를 형성하기 위한 재료, 즉 밀봉수지의 양을 최소화할 수 있어, 전자부품의 코스트를 절감할 수 있다.
이에 더하여, 도면에는 도시되지 않았으나, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품은 케이스(110)의 개구된 영역을 덮는 캡을 더 포함할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에서, 회로기판상에 실장된 소자의 모폴로지와 대응된 더미블럭을 구비함에 따라, 소자 및 인쇄회로기판의 외면만을 감싸도록 밀봉부재를 형성할 수 있어, 종래보다 밀봉부재를 형성하기 위해 사용되는 밀봉수지의 양을 줄일 수 있을 수 있으며, 전자부품의 코스트를 절감할 수 있다.
또한, 밀봉수지가 소자의 상부를 완전히 커버하지 못하더라도 소자는 더미블럭에 의해 외부의 수분으로부터 충분히 보호받을 수 있다.
이하, 도 3 내지 도 8을 참조하여 전자부품의 제조 방법을 상세히 설명하기로 한다.
도 3 내지 도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자부품의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 사시도들이다.
도 3을 참조하면, 전자부품을 제조하기 위해, 인쇄회로기판(120)상에 복수의 소자(130)들을 실장한다. 예컨대, 전자부품이 전원공급장치일 경우, 복수의 소자(130)들은 트랜스포머, 캐패시터, 다이오드 소자 및 저항소자를 포함할 수 있다.
복수의 소자(130)들이 실장된 인쇄회로기판(120)을 케이스(110)의 수용공간에 수납한다. 케이스(110)는 일면이 개구되어 있어, 개구된 영역으로 복수의 소자(130)들이 실장된 인쇄회로기판(120)을 수납할 수 있다. 여기서, 케이스(110)는 복수의 소자(130)들을 포함하는 인쇄회로기판(120)을 외부로부터 보호하는 역할을 할 수 있다.
인쇄회로기판(120)은 스크류와 같은 체결부재를 이용하여 케이스(110) 내부에 고정될 수 있다. 이때, 케이스(110)상에 스크류가 체결되기 위한 체결홀을 구비하는 돌기가 형성되어 있을 수 있어, 인쇄회로기판(120)과 케이스(110)는 돌기에 의해 일정간격 이격되어 있을 수 있다.
이에 따라, 인쇄회로기판(120)과 케이스(110)가 일정 간격을 가지며 이격되어 있어, 인쇄회로기판(120)과 케이스(110)간의 전기적 접촉을 방지할 수 있다. 또한, 인쇄회로기판(120)과 케이스(110) 사이로 밀봉수지가 공급될 수 있어, 인쇄회로기판의 배면에 밀봉수지가 충분히 도포될 수 있다.
인쇄회로기판(120)은 후술될 더미블럭(140)과의 체결을 위해 몸체를 관통하는 홀(121)을 구비한다. ,
도 4를 참조하면, 복수의 소자(130)들이 실장된 인쇄회로기판(120) 상에 복수의 소자(130)들의 모폴로지와 대응된 형상을 갖는 더미블럭(140)을 제공한다. 더미블럭(140)은 폴리머 수지, 예컨대 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 실리콘계 수지등을 사출성형하여 제조될 수 있다.
이때, 더미블럭(140)은 인쇄회로기판(120)의 홀(121)과 대응된 체결돌기(141)를 구비할 수 있다. 여기서, 체결돌기(141)는 길이방향으로 관통된 이동통로(142)를 갖는 튜브형태를 가질 수 있다. 또한, 체결돌기(141)는 더미블럭(140)의 높이보다 큰 길이를 가질 수 있다.
도 5에서와 같이, 인쇄회로기판(120)의 홀(121)에 더미블럭(140)의 체결돌기(141)를 삽입시켜 인쇄회로기판(120)상에 더미블럭(140)을 고정시킨다. 이로써, 인쇄회로기판(120)상에 실장된 복수의 소자(130)들은 더미블럭(140)에 의해 커버될 수 있다. 이때, 더미블럭(140)은 복수의 소자(130) 중 일부 소자, 특히 케이스(110)와 비슷한 높이를 갖는 소자를 노출하는 개구부(143)를 구비할 수도 있다. 이는, 케이스(110)와 비슷한 높이를 갖는 소자를 덮는 밀봉부재의 두께는 케이 스(110)에 의해 한정될 수밖에 없으므로, 밀봉부재(150)의 양을 줄이기 위해 더미블럭(140)으로 커버할 필요가 없기 때문이다.
그러나, 본 발명의 실시예에서 더미블럭(140)이 케이스(110)와 비슷한 높이를 갖는 소자를 노출하는 것을 한정하는 것은 아니며 더미블럭(140)이 케이스(110)와 비슷한 높이를 갖는 소자를 커버할 수도 있다.
이때, 체결돌기(141)는 더미블럭(140)의 높이보다 긴 길이를 가짐에 따라, 인쇄회로기판(120)으로부터 더미블럭(140)사이에 이격공간을 구비할 수 있다.
도 6을 참조하면, 후술될 밀봉부재(150)를 형성하기 위한 재료인 밀봉수지를 공급하기 위한 디스펜서 장치(200)를 제공한다. 디스펜서 장치(200)는 체결돌기(141)와 대응된 노즐(210)을 구비할 수 있다.
도 7에서와 같이, 디스펜서 장치(200)의 노즐(210)은 체결돌기(141)의 이동통로(142)의 입구에 삽입시킨다. 여기서, 노즐(210)로부터 공급된 밀봉수지는 체결돌기(141)의 이동통로(142)와 인쇄회로기판(120)의 홀(121)을 경유하여 케이스(110) 하부로 공급될 수 있다. 또한, 노즐(210)로부터 공급된 밀봉수지는 더미블럭(140)과 인쇄회로기판(120)의 이격공간을 통해 케이스(110) 하부로 공급되므로, 밀봉수지는 케이스(110) 하부에서 상부로 향해 충진될 수 있다. 이로써, 밀봉수지는 인쇄회로기판(120)의 하부면에 충분히 도포될 수 있다.
또한, 밀봉수지는 더미블럭(140)과 복수의 소자(130)들사이에 충진되어 복수의 소자(130)들을 충분히 커버할 수 있다. 이에 더하여, 밀봉수지가 케이스(110) 하부에서 상부를 향해 충진되므로, 케이스 내부의 더미블럭(140)이 커버하지 않은 영역에도 밀봉수지가 충진됨에 따라 더미블럭(140)에 의해 커버되지 않은 소자들도 밀봉될 수 있다.
도 8을 참조하면, 밀봉수지가 복수의 소자(130)들을 포함하는 인쇄회로기판(120)의 외면을 완전히 도포되었을 경우, 밀봉수지의 공급을 중단한 후 충진된 밀봉수지를 경화시켜 밀봉부재(150)를 형성할 수 있다. 이에 따라, 밀봉부재(150)는 복수의 소자(130)들을 포함하는 인쇄회로기판(120)의 외면을 밀봉할 수 있어, 전자부품을 외부의 수분으로부터 충분히 보호할 수 있다.
또한, 밀봉부재(150)가 복수의 소자 중 일부를 커버하지 못할지라도 더미블럭(140)에 의해 외부의 수분으로부터 보호받을 수 있으므로, 밀봉수지의 적하량을 제어하기가 더욱 용이할 수 있다.
또한, 밀봉부재(150)는 더미블럭(140)에 의해 복수의 소자(130)들 및 인쇄회로기판(120)이외의 영역에 더 형성되는 것을 방지할 수 있어, 밀봉부재(150)를 형성하기 위한 재료, 즉 밀봉수지의 양을 최소화할 수 있어, 전자부품의 코스트를 절감할 수 있다.
이에 더하여, 케이스(110)의 개구 영역을 캡으로 덮는 공정을 더 진행할 수도 있다.
본 발명의 실시예들에서 전자부품은 전원공급장치로 한정하여 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 외부의 수분으로부터 보호받아야 하는 제품이면 적용가능할 수 있으며, 전자부품의 다른 예로서는 발라스트에 적용될 수도 있으며, 또한, 세탁기, 식기세척기, 비데 및 가로등과 같이 수분에 직접 노출되는 전자제품 에 적용될 수도 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전자부품의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3 내지 도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전자부품의 제조 방법을 설명하기 위해 도시한 사시도들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 전자부품 110 : 케이스
120 : 인쇄회로기판 121 : 홀
130 : 소자 140 : 더미블럭
141 : 체결돌기 142 : 이동통로
150 : 밀봉부재

Claims (12)

  1. 수용공간을 갖는 케이스;
    상기 수용공간에 수납되며, 복수의 소자들이 실장된 인쇄회로기판;
    상기 복수의 소자들을 포함하는 상기 인쇄회로기판상에 배치되며, 상기 복수의 소자들의 모폴로지와 대응된 형상을 갖는 더미 블럭; 및
    일부는 상기 더미 블럭 내부에 충진되며, 상기 인쇄회로기판의 외면을 밀봉하는 밀봉부재;
    를 포함하는 전자부품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미 블럭은 상기 인쇄회로기판과 일정간격 이격되어 있는 전자부품.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 몸체를 관통하는 홀을 구비하며, 상기 더미블럭은 상기 홀에 삽입되어 상기 인쇄회로기판과 상기 더미블럭을 서로 체결하는 체결돌기를 포함하는 전자부품.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 체결돌기는 길이방향으로 관통된 이동통로를 갖는 튜브 형태로 이루어진 전자부품.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 체결돌기는 상기 더미블럭의 높이보다 긴 길이를 갖는 전자부품.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이스와 상기 인쇄회로기판은 일정 간격을 가지며 이격되어 있는 전자부품.
  7. 수용공간을 갖는 케이스에 복수의 소자들이 실장된 인쇄회로기판을 수납하는 단계;
    상기 복수의 소자들을 포함하는 상기 인쇄회로기판상에 상기 복수의 소자들의 모폴로지와 대응된 형상을 갖는 더미 블럭을 체결하는 단계; 및
    일부는 상기 더미 블럭 내부에 충진되며, 상기 인쇄회로기판의 외면을 밀봉 하는 밀봉부재를 형성하는 단계;
    를 포함하는 전자부품의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 몸체를 관통하는 홀을 구비하며, 상기 더미블럭은 상기 홀과 대응된 체결돌기를 구비하여, 상기 홀에 상기 체결돌기를 삽입시킴에 따라 상기 인쇄회로기판상에 상기 더미블럭을 체결하는 전자부품의 제조 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 체결돌기는 길이방향으로 관통된 이동통로를 갖는 전자부품의 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 밀봉부재를 형성하는 단계는, 상기 체결돌기의 이동통로를 통해 상기 케이스 하부부터 밀봉수지를 충진하는 단계; 및 상기 밀봉수지를 경화하는 단계;를 포함하는 전자부품의 제조 방법.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 더미불럭을 체결하는 단계에 있어서, 상기 인쇄회로기판과 상기 더미블럭을 서로 이격시키는 전자부품의 제조 방법.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 케이스에 상기 인쇄회로기판을 수납하는 단계에 있어서, 상기 케이스와 상기 인쇄회로기판을 서로 이격시키는 전자부품의 제조 방법.
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